JPS6237170A - プリンタヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
プリンタヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS6237170A JPS6237170A JP17692285A JP17692285A JPS6237170A JP S6237170 A JPS6237170 A JP S6237170A JP 17692285 A JP17692285 A JP 17692285A JP 17692285 A JP17692285 A JP 17692285A JP S6237170 A JPS6237170 A JP S6237170A
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- JP
- Japan
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- tip
- conductor pattern
- hard
- printer head
- hard metal
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
本発明は、基板上に複数の画素またはドツトに対応する
電極を一列に配置して構成したプリンタヘッドおよびそ
の製造方法に関するものである。
電極を一列に配置して構成したプリンタヘッドおよびそ
の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
この種プリンタヘッドは、主として、かかる電極から高
電圧で絶縁性記録紙に静電荷を印加して得られた帯電像
をトナーによりＷＪ像化して記録を行う静電記録や、か
かる電極からの放電によって放電破壊記録紙の表面の絶
縁層を破壊し、その下側の着色層を露出させて記録を行
う放電破壊記録などにおいて用いられる。
電圧で絶縁性記録紙に静電荷を印加して得られた帯電像
をトナーによりＷＪ像化して記録を行う静電記録や、か
かる電極からの放電によって放電破壊記録紙の表面の絶
縁層を破壊し、その下側の着色層を露出させて記録を行
う放電破壊記録などにおいて用いられる。
このような電極は、基板上にメッキやエッチングによっ
て電極としての導体パターンを形成し、その上をワニス
やエポキシなどの絶縁性樹脂でオーバーコートして形成
する。この導体パターンの一方の端子部分からの給電に
より、他方の先端部分より記録紙に対する放電を行って
プリントを行う、導体パターンの先端部分の配線密度は
通常２〜３木／層層、多くても５木ｌ■脂程度であり、
その−列の電極のいずれに高電圧を印加するかに応じて
、文字や画像を形成する。
て電極としての導体パターンを形成し、その上をワニス
やエポキシなどの絶縁性樹脂でオーバーコートして形成
する。この導体パターンの一方の端子部分からの給電に
より、他方の先端部分より記録紙に対する放電を行って
プリントを行う、導体パターンの先端部分の配線密度は
通常２〜３木／層層、多くても５木ｌ■脂程度であり、
その−列の電極のいずれに高電圧を印加するかに応じて
、文字や画像を形成する。
その場合に、導体パターンは、銅やアルミニウムまたは
銀などの材料のメッキやエッチングによって形成してい
るので、得られる電極の先端部分はむき出しのまま露出
しており、この先端部分は記録紙との接触による摩擦、
あるいは放電が原因となって摩耗あるいは消耗し、特に
寿命が短い欠点があった。
銀などの材料のメッキやエッチングによって形成してい
るので、得られる電極の先端部分はむき出しのまま露出
しており、この先端部分は記録紙との接触による摩擦、
あるいは放電が原因となって摩耗あるいは消耗し、特に
寿命が短い欠点があった。
［発明が解決しようとする問題点］
そこで、本発明の目的は、このような摩耗や消耗の少な
いヘッド先端部を有するプリンタヘッドを提供すること
にある。
いヘッド先端部を有するプリンタヘッドを提供すること
にある。
本発明の他の目的は、このようなプリンタヘッドを簡単
な工程で形成することのできるプリンタヘッドの製造方
法を提供することにある。
な工程で形成することのできるプリンタヘッドの製造方
法を提供することにある。
［問題を解決するための手段］
このような目的を達成するために、本発明プリンタヘッ
ドは、２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有
し、その導体パターンの先端部を露出させたプリンタヘ
ッドにおいて、導体パターンの先端部を硬質金属又は硬
質合金で覆ったことを特徴とする。
ドは、２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有
し、その導体パターンの先端部を露出させたプリンタヘ
ッドにおいて、導体パターンの先端部を硬質金属又は硬
質合金で覆ったことを特徴とする。
本発明製造方法の第１形態では、２つの絶縁層の間に介
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
先端部を硬質金属又は硬質合金についてのメッキ液に浸
漬し、導体パターンの先端部とは反対側より通゛−ヒし
てメッキ処理を行って、先端部に前記硬質金属又は硬質
合金を電析して付着させる。ことを特徴とする。
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
先端部を硬質金属又は硬質合金についてのメッキ液に浸
漬し、導体パターンの先端部とは反対側より通゛−ヒし
てメッキ処理を行って、先端部に前記硬質金属又は硬質
合金を電析して付着させる。ことを特徴とする。
本発明製造方法の第２形態では、２つの絶縁層の間に介
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ退行
させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着させ
ることを特徴とする。
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ退行
させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着させ
ることを特徴とする。
本発明製造方法の第３形態では、２つの絶縁層の間に介
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ退行
させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着させ
、絶縁層のうち、付着された硬質金属又は硬質合金より
も前方に突出している部分を機械研摩により除去するこ
とを特徴とする。
挿された導体パターンを有し、その導体パターンの先端
部を露出させ、その露出している先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ってプリンタヘッドを製造するにあたり、
エッチングにより先端部の導体表面を所定深さだけ退行
させ、その退行部分に硬質金属又は硬質合金を付着させ
、絶縁層のうち、付着された硬質金属又は硬質合金より
も前方に突出している部分を機械研摩により除去するこ
とを特徴とする。
［作 用］
本発明プリンタヘッドによれば、ヘッド先端部がノー質
金属によって電極毎に個別に被覆されているので、接触
による摩耗や放電による消耗が防ＩＩニされ、ヘッド寿
命が長くなる。かかる構造のプリンタヘッドにおける硬
質金属又は＆ｆ！質合金合金る被覆部分は、メッキある
いはノに着により筒中な工程で形成することができる。
金属によって電極毎に個別に被覆されているので、接触
による摩耗や放電による消耗が防ＩＩニされ、ヘッド寿
命が長くなる。かかる構造のプリンタヘッドにおける硬
質金属又は＆ｆ！質合金合金る被覆部分は、メッキある
いはノに着により筒中な工程で形成することができる。
［実施例］
以ドに図面を８照して本発明の詳細な説明する。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、ここで、ｌ
は絶縁材料による基板、２は基板ｌヒに形成された銅、
アルミニウム、銀などのように電気伝導性の良好な金属
の導体パターン、３はこれら導体パターン２の間に介在
させてパターン２を１ｉ−いに分離する絶縁層、４は導
体パターン？および絶縁層３の全面を覆うように形成さ
れた絶縁層、５は導体パターン２のヘッド先端部分を覆
い、しかも導体パターン２と電気的に接続されるように
形成した、たとえばＷ 、 Ｎｏ、Ｔｉ、Ｃ：ｒ、Ｇｏ
、Ｘｉ 。
は絶縁材料による基板、２は基板ｌヒに形成された銅、
アルミニウム、銀などのように電気伝導性の良好な金属
の導体パターン、３はこれら導体パターン２の間に介在
させてパターン２を１ｉ−いに分離する絶縁層、４は導
体パターン？および絶縁層３の全面を覆うように形成さ
れた絶縁層、５は導体パターン２のヘッド先端部分を覆
い、しかも導体パターン２と電気的に接続されるように
形成した、たとえばＷ 、 Ｎｏ、Ｔｉ、Ｃ：ｒ、Ｇｏ
、Ｘｉ 。
Ｎ１−Ｐなどの硬質金属又は硬質合金による導体先端部
である。
である。
このようなプリンタヘッドを製造するにあたっては、絶
縁シート上に貼り合わされた銅箔ヒに、導体パターン以
外の部分と対応するレジストパターンを形成し、そのレ
ジストパターンを介してエッチングによって銅箔を取り
除いた？身に、レジストパターンを取り除く。
縁シート上に貼り合わされた銅箔ヒに、導体パターン以
外の部分と対応するレジストパターンを形成し、そのレ
ジストパターンを介してエッチングによって銅箔を取り
除いた？身に、レジストパターンを取り除く。
また、さらに精細なパターンを作るのに適した別の方法
としては次のようなものがある。
としては次のようなものがある。
まず、アルミニウム基板などのＬに導体パターンに対応
するレジストパターンを形成し、そのレジストパターン
を介して、アルミニウム基板上に銅メッキにより導体パ
ターンを形成する、ついで、レジストパターンと導体パ
ターンの全面を覆って、ワニスやエポキシなどの絶縁樹
脂をオーバーコートしてから、アルミニウム基板をエッ
チングにより除去する。
するレジストパターンを形成し、そのレジストパターン
を介して、アルミニウム基板上に銅メッキにより導体パ
ターンを形成する、ついで、レジストパターンと導体パ
ターンの全面を覆って、ワニスやエポキシなどの絶縁樹
脂をオーバーコートしてから、アルミニウム基板をエッ
チングにより除去する。
以」二のような方法で形成Ｓれた導体パターンの露出し
たエッチング面を１−述したような絶縁樹脂によってオ
ーバーコートしてから、プリンタヘッド先端部を第４図
に示す！ａＡ−Ａのところで切断して、電極をむき出し
に露出させる。
たエッチング面を１−述したような絶縁樹脂によってオ
ーバーコートしてから、プリンタヘッド先端部を第４図
に示す！ａＡ−Ａのところで切断して、電極をむき出し
に露出させる。
次に、ヘッド先端部とは反対側の端子部分を電源と接続
し、先端部をたとえばクロムメッキ浴（無水クロム酸３
００〜４ｏｏｇ／文、硫酸２〜５ｇ／文、ｐＨ＝１．５
）に浸漬し、５０Ａ／ｃｍ２で電流密度で５分間通′市
する。これにより、３〜５終層の厚さのクロムが先端部
５として付着する。このようなメッキの場合には、硬質
金属又は硬質合金として、Ｇｏ 、Ｎｉ 、Ｘｌ−Ｐな
どを用いることができる。
し、先端部をたとえばクロムメッキ浴（無水クロム酸３
００〜４ｏｏｇ／文、硫酸２〜５ｇ／文、ｐＨ＝１．５
）に浸漬し、５０Ａ／ｃｍ２で電流密度で５分間通′市
する。これにより、３〜５終層の厚さのクロムが先端部
５として付着する。このようなメッキの場合には、硬質
金属又は硬質合金として、Ｇｏ 、Ｎｉ 、Ｘｌ−Ｐな
どを用いることができる。
第５図（Ａ）〜（ＩＩ）は本発明製造方法の他の実施例
を示し、ここでは、蒸着またはエッチングにより硬質金
属又は硬質合金の先端部を形成する。
を示し、ここでは、蒸着またはエッチングにより硬質金
属又は硬質合金の先端部を形成する。
本例においても、上側と同様にして、第５図（Ａ）に示
すように、絶縁層ｌと４との間において、レジスト層に
よって互いに分離された導体パターン２を形成する。こ
の導体パターン２の先端部は露出している。
すように、絶縁層ｌと４との間において、レジスト層に
よって互いに分離された導体パターン２を形成する。こ
の導体パターン２の先端部は露出している。
ついで、第５図（Ｂ）に示すように、選択的エッチング
によって導体パターン２の先端部を深ぎ１〜２００ ｐ
−ｍ 、好ましくは５〜ｔｏｏ ｇ諺はど除去する。こ
のとき、導体パターン２を分離しているレジスト層は除
去されることなく残存している。
によって導体パターン２の先端部を深ぎ１〜２００ ｐ
−ｍ 、好ましくは５〜ｔｏｏ ｇ諺はど除去する。こ
のとき、導体パターン２を分離しているレジスト層は除
去されることなく残存している。
さらに、第５図（Ｃ）に示す工程では、導体パターン２
の退行してる露出表面トに、基若またはスパッタリング
によってＷ、Ｎｏ、Ｔｉなどの硬質金属又は硬質合金材
料を付着させて、硬質金属又は硬質合金Ｉ！Ｉ膜１５を
形成する。
の退行してる露出表面トに、基若またはスパッタリング
によってＷ、Ｎｏ、Ｔｉなどの硬質金属又は硬質合金材
料を付着させて、硬質金属又は硬質合金Ｉ！Ｉ膜１５を
形成する。
ついで、第５図（Ｄ）の工程では、機械研摩によって、
絶縁層４の先端部分に付着されている硬質金属又は硬質
合金の薄膜１６を除去する。さらに機械研摩を続行して
、金属薄１１９１５より突出している絶縁層ｌおよび４
の部分を除去する。このようにして、導体パターン２の
先端部を硬質金属又は硬質合金薄膜１５によって被覆し
て、摩耗や消耗から保護する。
絶縁層４の先端部分に付着されている硬質金属又は硬質
合金の薄膜１６を除去する。さらに機械研摩を続行して
、金属薄１１９１５より突出している絶縁層ｌおよび４
の部分を除去する。このようにして、導体パターン２の
先端部を硬質金属又は硬質合金薄膜１５によって被覆し
て、摩耗や消耗から保護する。
なお、上側の第５図（８）の工程を経て導体パターン２
の露出先端部を退行させた後に、その露出先端部に（：
ｒ、Ｎ１−Ｐ、Ｎｉ、Ｇｏなどの硬質金属をメッキによ
り付着させ、そのメッキ厚が退行距離に等しくなるまで
メッキを続けるようにして、第５図（Ｄ）に示す構造を
形成することもできる。
の露出先端部を退行させた後に、その露出先端部に（：
ｒ、Ｎ１−Ｐ、Ｎｉ、Ｇｏなどの硬質金属をメッキによ
り付着させ、そのメッキ厚が退行距離に等しくなるまで
メッキを続けるようにして、第５図（Ｄ）に示す構造を
形成することもできる。
この場合には、七個とは異なり、機械研摩を行うことは
必要ないので、工程が一層簡略化される。しかも、この
場合には、導体パターン２が退行しているが、かかるパ
ターン２を分離している絶縁層は導体パターン２より突
出しているので、ＦＡ Ｊｔｉパターン間でメッキによ
る付着層１５が橋絡してしまうおそれもなく、したがっ
て、生産の歩留りが向ｌ−する利点がある。
必要ないので、工程が一層簡略化される。しかも、この
場合には、導体パターン２が退行しているが、かかるパ
ターン２を分離している絶縁層は導体パターン２より突
出しているので、ＦＡ Ｊｔｉパターン間でメッキによ
る付着層１５が橋絡してしまうおそれもなく、したがっ
て、生産の歩留りが向ｌ−する利点がある。
なお、以Ｈのいずれの実施例においても、硬質金属又は
硬質合金の付着厚さを０．０１〜５０μ諺とするのが１
ｌ−ｒ適であり、特に０．１〜２０ｇｍとするのが一層
好適であった。厚さが０．０１ ｕＬ■よりうずいとき
には、厚さを一様に制御するのが困難であり、他方、厚
さが５０ｇｍより厚くするのは処理時間が長くかかりす
ぎる。
硬質合金の付着厚さを０．０１〜５０μ諺とするのが１
ｌ−ｒ適であり、特に０．１〜２０ｇｍとするのが一層
好適であった。厚さが０．０１ ｕＬ■よりうずいとき
には、厚さを一様に制御するのが困難であり、他方、厚
さが５０ｇｍより厚くするのは処理時間が長くかかりす
ぎる。
［発明の効渠１
以トから明らかなように、本発明プリンタヘッドによれ
ば、ヘッド先端部が硬質金属又は硬質合金によって電極
毎に個別に被覆されているので。
ば、ヘッド先端部が硬質金属又は硬質合金によって電極
毎に個別に被覆されているので。
接触による摩耗や放電による消耗が防止され、ヘッド寿
命が長くなる。しかも、本発明製造方法によれば、メッ
キまたは蒸着やスパッタリングのような簡単な膜付着工
程によって、導体パターンの先端部を硬質金属又は硬質
合金で被覆することができる。
命が長くなる。しかも、本発明製造方法によれば、メッ
キまたは蒸着やスパッタリングのような簡単な膜付着工
程によって、導体パターンの先端部を硬質金属又は硬質
合金で被覆することができる。
第１図は本発明プリンタヘッドの一実施例を示す断面図
、 第２図はそのヘッド先端部の正面図、 第３図は同じくプリンタヘッドの平面図、第４図はかか
るプリンタヘッドの製造工程のひとつを示す平面図、 第５図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明製造方法の他の実施例を
示す断面図である。 ｌ・・・基板、 ２・・・導体パターン、 ３・・・パターン分離用絶縁層。 ４・・・絶縁層、 ５・・・硬質金属又は硬質合金による先端部、１５・・
・硬質金属又は硬質合金薄膜（被覆部分）、１６・・・
硬質金属又は硬質合金薄膜（不要部分）。
、 第２図はそのヘッド先端部の正面図、 第３図は同じくプリンタヘッドの平面図、第４図はかか
るプリンタヘッドの製造工程のひとつを示す平面図、 第５図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明製造方法の他の実施例を
示す断面図である。 ｌ・・・基板、 ２・・・導体パターン、 ３・・・パターン分離用絶縁層。 ４・・・絶縁層、 ５・・・硬質金属又は硬質合金による先端部、１５・・
・硬質金属又は硬質合金薄膜（被覆部分）、１６・・・
硬質金属又は硬質合金薄膜（不要部分）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有し
、その導体パターンの先端部を露出させたプリンタヘッ
ドにおいて、前記導体パターンの先端部を硬質金属又は
硬質合金で覆ったことを特徴とするプリンタヘッド。 ２）２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有し
、その導体パターンの先端部を露出させ、その露出して
いる先端部を硬質金属又は硬質合金で覆ってプリンタヘ
ッドを製造するにあたり、 前記先端部を前記硬質金属又は硬質合金についてのメッ
キ液に浸漬し、前記導体パターンの前記先端部とは反対
側より通電してメッキ処理を行って、前記先端部に前記
硬質金属又は硬質合金を電析して付着させることを特徴
とするプリンタヘッドの製造方法。 ３）２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有し
、その導体パターンの先端部を露出させ、その露出して
いる先端部を硬質金属又は硬質合金で覆ってプリンタヘ
ッドを製造するにあたり、 エッチングにより前記先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に前記硬質金属又は硬質合金を
付着させることを特徴とするプリンタヘッドの製造方法
。 ４）２つの絶縁層の間に介挿された導体パターンを有し
、その導体パターンの先端部を露出させ、その露出して
いる先端部を硬質金属又は硬質合金で覆ってプリンタヘ
ッドを製造するにあたり、 エッチングにより前記先端部の導体表面を所定深さだけ
退行させ、その退行部分に前記硬質金属を付着させ、前
記絶縁層のうち、前記付着された硬質金属又は硬質合金
よりも前方に突出している部分を機械研摩により除去す
ることを特徴とするプリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176922A JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176922A JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237170A true JPS6237170A (ja) | 1987-02-18 |
| JP2520105B2 JP2520105B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16022108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176922A Expired - Lifetime JP2520105B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520105B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130309A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 端子アタッチメント、端子アタッチメント用ネジ止めアダプタ |
| WO2008105307A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4818139U (ja) * | 1971-07-09 | 1973-03-01 | ||
| JPS58199172A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-19 | Nec Corp | 放電記録ヘツドの製造方法 |
| JPS6079959A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極ヘツド |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60176922A patent/JP2520105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4818139U (ja) * | 1971-07-09 | 1973-03-01 | ||
| JPS58199172A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-19 | Nec Corp | 放電記録ヘツドの製造方法 |
| JPS6079959A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極ヘツド |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008130309A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 端子アタッチメント、端子アタッチメント用ネジ止めアダプタ |
| WO2008105307A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
| US7969459B2 (en) | 2007-02-26 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2520105B2 (ja) | 1996-07-31 |
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