JPH0585642U - 平面型サーマルヘッド - Google Patents

平面型サーマルヘッド

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Publication number
JPH0585642U
JPH0585642U JP3457692U JP3457692U JPH0585642U JP H0585642 U JPH0585642 U JP H0585642U JP 3457692 U JP3457692 U JP 3457692U JP 3457692 U JP3457692 U JP 3457692U JP H0585642 U JPH0585642 U JP H0585642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface portion
thermal head
flat surface
substrate
underglaze
Prior art date
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Pending
Application number
JP3457692U
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English (en)
Inventor
長治 小相沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Sankyo Corp
Original Assignee
Nidec Sankyo Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーマルヘッドの小型化を可能にし、しかも
基板の薄型化も可能にする。 【構成】 基板１０を形成している一方の平面部１０ａ
の一部にアンダーグレーズ１１を形成し、その上に櫛歯
状の個別電極１２および共通電極１３ならびに発熱抵抗
体１４を形成する。個別電極１２はＲ状に形成した端面
部１０ｃを経由して他の平面部１０ｂに引き回す。平面
部１０ｂに駆動用ＩＣ１５および接続用端子１７を設
け、駆動用ＩＣ１５を除く全面にオーバーグレーズ１６
を形成する。 【効果】 前記平面部１０ｂには駆動用ＩＣ１５のほか
にクロス配設部およびコネクタが配設されるが、通常コ
ネクタは右方向に向けて突出させるので、高さ方向の寸
法は端面型サーマルヘッドに比較して大幅に短小化する
ことができる。基板の板厚は、電極を引き回すだけであ
るから、例えば、０．６mmまで薄くしても問題は生じな
い。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、感熱式や熱転写式のプリンタ等に使用される平面型サーマルヘッド に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のサーマルヘッドとして、図２に示す端面型サーマルヘッドが知 られている。 図２において、１はセラミック基板、２は基板１の一方の端面に形成されたア ンダーグレーズ、３は個別電極、４は共通電極、５は発熱抵抗体、６はオーバー グレーズであり、前記個別電極３および共通電極４は一方の側面に引き回され、 その側面に駆動用ＩＣ７のほかに図示してないクロス配線部やコネクタが配設さ れる。８は封止樹脂である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上記構成の端面型サーマルヘッドでは、駆動用ＩＣ部等は、基板の側面からさ らに外方に突出するため、図示の横方向の専有幅は大きくなる。また、端面型サ ーマルヘッドは、その構造上から、高さ方向の寸法が必然的に大きいことから、 前述のように横幅が大きくなることとあいまって、全体としての専有体積が大き くなるため、小型化が困難である。
【０００４】
【考案の目的】
本考案は、上記問題を解消するためになされたものであって、小型化ならびに 薄型化を実現可能な平面型サーマルヘッドを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、基板を形成している一方の平面部と、面取りかＲ状に形成した一方 の端面部との全面、もしくは前記平面部の一部にアンダーグレーズを形成し、前 記平面部のアンダーグレーズ上に櫛形状の個別電極および共通電極ならびに発熱 抵抗体を形成し、前記個別電極を前記端面部を経由して他方の平面部に引き回し 、その平面部に駆動用ＩＣを設け、この駆動用ＩＣを除く全面にオーバーグレー ズを形成した構成を要旨としている。
【０００６】
【作用】
上記の如く、基板の一方の平面部に発熱抵抗体および電極を設け、反対側の他 方の平面部に電極を引き回すと共に、その平面部に駆動用ＩＣやクロス配線部お よびコネクタを配設する構成により、サーマルヘッドの小型化および薄型化が可 能となる。
【０００７】
【実施例】
図１に、本考案の一実施例を示す。 同図において、１０はアルミナ基板であり、その対向平面部１０ａ，１０ｂ、 および対向する端面部１０ｃ，１０ｄのうち、一方の平面部１０ａの端面部寄り に、アンダーグレーズ１１が形成され、その上に櫛形状の個別電極１２および共 通電極１３が周知の技術に形成され、さらにその上に発熱抵抗体１４が形成され ている。前記個別電極１２は、Ｒ状に形成した端面部１０ｃを経由して他の平面 部１０ｂに引き回されている。平面部１０ｂには、駆動用ＩＣ１５が配設される が、前記発熱抵抗体１４による熱の影響を避けるため、抵抗体の配線が充分にそ れた位置に設けられている。そして、この駆動用ＩＣを除く全面にオーバーグレ ーズ１６が形成されている。１７は外部接続端子、１８は駆動用ＩＣの封止樹脂 である。
【０００８】 図示の例では、平面部１０ｂに駆動用ＩＣ１５だけが設けられているが、平面 部１０ｂにはクロス配線部およびコネクタが配設される。
【０００９】 上記構成にあっては、通常コネクタは右方向に向けて突出させるので、高さ方 向の寸法は端面型サーマルヘッドと比較して大幅に小型化（この場合、短小化を 意味する）することができる。
【００１０】 また、端面型サーマルヘッドでは、端面に発熱抵抗体および電極を設けること から、必然的に基板の板厚を厚くしなければならず、一般には、少なくとも２mm 程度は必要であるが、図１の平面型サーマルヘッドでは、電極を引き回すだけで あるから、０．６mmまで薄くしても問題は生じない。
【００１１】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案によれば、サーマルヘッドの小型化を 実現することができる。 また、基板を薄くすることが可能となるため、放熱効果が良好となり、サーマ ルヘッドの熱特性も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す平面型サーマルヘッド
の断面図である。
【図２】従来の端面型サーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１０ 基板 １０ａ，１０ｂ 平面部 １０ｃ，１０ｄ 端面部 １１ アンダーグレーズ １２ 個別電極 １３ 共通電極 １４ 発熱抵抗体 １５ 駆動用ＩＣ １６ オーバーグレーズ １７ 外部接続端子 １８ 封止樹脂

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を形成している一方の平面部と、面
    取りかＲ状に形成した一方の端面部との全面、もしくは
    前記平面部の一部にアンダーグレーズを形成し、前記平
    面部のアンダーグレーズ上に櫛形状の個別電極および共
    通電極ならびに発熱抵抗体を形成し、前記個別電極を前
    記端面部を経由して他方の平面部に引き回し、その平面
    部に駆動用ＩＣを設け、この駆動用ＩＣを除く全面にオ
    ーバーグレーズを形成したことを特徴とする平面型サー
    マルヘッド。
  2. 【請求項２】 前記駆動用ＩＣを発熱抵抗体の背面から
    それた位置に配設した請求項１に記載の平面型サーマル
    ヘッド。
JP3457692U 1992-04-24 1992-04-24 平面型サーマルヘッド Pending JPH0585642U (ja)

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JP3457692U JPH0585642U (ja) 1992-04-24 1992-04-24 平面型サーマルヘッド

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JPH0585642U true JPH0585642U (ja) 1993-11-19

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JP3457692U Pending JPH0585642U (ja) 1992-04-24 1992-04-24 平面型サーマルヘッド

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012176884A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
CN112721460A (zh) * 2021-01-13 2021-04-30 沈阳晖印电子科技有限公司 一种分离式反置结构的热敏打印头

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JPWO2012176884A1 (ja) * 2011-06-24 2015-02-23 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
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