CN110356122A - 热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本发明提供能提高可靠性的热敏打印头，其包括第1第1基片1、电极层3和具有沿主扫描方向x排列的多个发热部40的电阻体层4，电极层3具有沿第1第1基片1的位于副扫描方向y端的第1基片第1端缘131配置的多个第1键合盘31，还具有包括配线层23和支承配线层23的支承层21的第2基片2，配线层23具有经由导电性接合件6与多个第1键合盘131接合的多个第2键合盘24，支承层21由绝缘材料构成且具有柔性，第2键合盘24具有在从第1基片1的厚度方向z看与第1基片1重叠的第2键合盘第1部分241和从第1基片第1端缘131在副扫描方向y露出的第2键合盘第2部分242，第2键合盘第2部分242的副扫描方向y尺寸大于第2键合盘第2部分242的主扫描方向x尺寸。

Description

热敏打印头

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

在专利文献1中公开有现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头包括基片、电极层、电阻体层和保护层。电阻体层具有多个发热部。利用电极层有选择地对多个发热部通电，由此在作为印刷对象的热敏纸等完成印刷。

热敏打印头的导通不良等会引起热敏打印头A1的工作不良，是使可靠性降低的原因之一。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-16268号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是基于上述的情况而完成的，其要解决的课题在于提供能够提高可靠性的热敏打印头。

用于解决课题的技术手段

根据本发明提供的热敏打印头，其包括：电极层、包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层，上述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘，还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片，所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘，所述支承层由绝缘材料构成，并且具有柔性，所述第2键合盘具有：在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分；和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分，所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。

发明的效果

根据本发明的热敏打印头，能够提高可靠性。

本发明的其它特征和优点应能通过参照附图在以下进行的详细的说明而明确。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是沿图1的II-II线的截面图。

图3是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图4是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图5是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图6是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图7是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图8是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大底面图。

图9是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大底面图。

图10是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的导电性接合件的一部分截面主要部分放大立体图。

图11是表示参考例的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图12是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的第2基片的变形例的主要部分底面图。

附图标记的说明

A1：热敏打印头

1：第1基片

2：第2基片

3：电极层

3a：第1层

4：电阻体层

5：保护层

6：导电性接合件

11：基材

12：釉层

21：支承层

22：绝缘层

23：配线层

24，24A：第2键合盘

31：第1键合盘

33：共用电极

34：共用电极带状部

35：共用电极连结部

36：独立电极

37：独立电极连结部

38：独立电极带状部

39：键合部

40：发热部

61：导电性接合件第1部分

62：导电性接合件第2部分

69：导线

72：密封树脂

73：连接器

75：散热部件

121：鼓出部

122：辅助部

131：第1基片第1端缘

132：第1基片第2端缘

141：第1基片第1部分

221：绝缘层第1端缘

231：曲线端缘

241：第2键合盘第1部分

242：第2键合盘第2部分

301：配线部

302：配线部

351：Ag层

621：棱线状部

622：最鼓出部

71：驱动IC

P1：键合盘第1区域

x24，x242，x31，xP1，y141，y24，y241，y242，y31，yP1，z62：尺寸

x：主扫描方向

y：副扫描方向

z：厚度方向。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行具体说明。

本发明的“第1”、“第2”、“第3”等用语只是作为标记使用，并不是对这些对象物标注顺序。

图1～图10表示本发明的热敏打印头的一个例子。本实施方式的热敏打印头A1包括第1基片1、第2基片2、电极层3、电阻体层4、保护层5、导电性接合件6、驱动IC71、密封树脂72和散热部件75。热敏打印头A1例如组装于为了制作条形码片和票据而实施对热敏纸的印刷的打印机。另外，为了便于理解，在图1和图3中省略了保护层5。在这些图中，设主扫描方向为x方向、副扫描方向为y方向、第1基片1的厚度方向为z方向。

图1是表示热敏打印头A1的俯视图。图2是沿图1的II-II线的截面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分放大俯视图。图4是表示热敏打印头A1的主要部分放大截面图。图5是表示热敏打印头A1的主要部分放大截面图。图6是表示热敏打印头A1的主要部分放大俯视图。图7是表示热敏打印头A1的主要部分放大俯视图。图8是表示热敏打印头A1的主要部分放大底面图。图9是表示热敏打印头A1的主要部分放大底面图。图10是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的导电性接合件的一部分截面主要部分放大立体图。

第1基片1具有基材11和釉层12。基材11例如由AlN、Al₂O₃等的陶瓷构成，例如其厚度为0.6～1.0mm左右。如图1所示，第1基片1形成为在主扫描方向x上较长地延伸的长方形。第1基片1具有第1基片第1端缘131和第1基片第2端缘132。第1基片第1端缘131是位于副扫描方向y上游侧的端缘。第1基片第2端缘132是位于副扫描方向y下游侧的端缘。在第1基片1的下面，设置有例如由Al等金属构成的散热部件75。

釉层12形成在基材11上，例如由非晶质玻璃等玻璃材料构成。该玻璃材料的软化点例如为800～850℃。釉层12通过将该玻璃膏体进行厚膜印刷之后，对其进行烧制而形成。在本实施方式中，釉层12具有鼓出部121和辅助部122。

鼓出部121为从基材11向厚度方向z鼓出的形状，在x方向上较长地延伸。辅助部122设置在鼓出部121的y方向两侧，是覆盖基材11的大部分的平坦的部分。另外，釉层12并不限定于这样的结构，例如也可以是整体为平坦的形状。

电极层3是用于构成用来向电阻体层4通电的路径的层，由导电性材料形成。

电极层3形成在釉层12上，例如由作为添加元素而添加了铑、钒、铋、硅等的Au或Pt、或者Ag构成。电极层3的厚度例如为0.4～2.5μm左右。电极层3例如通过将含有有机化合物的树酯盐酸Au的膏体、或含有Ag和玻璃粉的玻璃粉Ag膏体进行厚膜印刷之后，对其进行烧制而形成。

如图3所示，电极层3具有共用电极33、多个独立电极36和多个第1键合盘31。图示的共用电极33和独立电极36优选为含有Au的部分。

共用电极33具有多个共用电极带形部34和共用电极连结部35。共用电极连结部35配置在第1基片1的靠副扫描方向y下游侧端，是沿第1基片第2端缘132在主扫描方向x上延伸的带形。多个共用电极带状部34分别从共用电极连结部35在副扫描方向y上延伸，在主扫描方向x上等间距地排列。此外，在本实施方式中，如图4所示，在共用电极连结部35层叠有Ag层351。Ag层351是用于使共用电极连结部35的电阻值降低的层。

多个独立电极36是用于对电阻体层4部分地通电的电极，是相对于共用电极33成为相反极性的部位。独立电极36从电阻体层4向驱动IC71延伸。多个独立电极36在主扫描方向x上排列，分别具有独立电极带状部38、独立电极连结部37和键合部(焊接部)39。

各独立电极带状部38是在副扫描方向y上延伸的带状部分，位于共用电极33的相邻的2个共用电极带状部34之间。独立电极36的独立电极带状部38和共用电极33的共用电极带状部34的宽度例如为25μm以下，相邻的独立电极36的独立电极带状部38与共用电极33的共用电极带状部34的间隔例如为40μm以下。

独立电极连结部37是从独立电极带状部38向驱动IC71延伸的部分，几乎全部具有沿着副扫描方向y的部位和相对于副扫描方向y倾斜的部位。独立电极连结部37的大部分部位的宽度例如为40μm以下，相邻的独立电极连结部37彼此的间隔例如为40μm以下。

如图3所示，键合部39形成在独立电极36的副扫描方向y端部，焊接有用于连接独立电极36与驱动IC71的导线69。相邻的独立电极36的键合部39彼此在副扫描方向y上彼此错开地配置。由此，键合部39的宽度虽然大于独立电极连结部37的大部分部位的宽度，但是也能够避免了彼此干扰。

独立电极连结部37中被相邻的键合部39夹着的部位在独立电极36中宽度最小，其宽度例如为10μm以下。此外，独立电极连结部37与相邻的键合部39的间隔例如也为10μm以下。这样，共用电极33和多个独立电极36成为线宽和配线间隔小的精细图案。键合部39例如是含有Ag的部位。

电阻体层4由与构成电极层3的材料相比电阻率大的例如氧化钌等构成，形成为在主扫描方向x上延伸的带状。电阻体层4与共用电极33的多个共用电极带状部34和多个独立电极36的独立电极带状部38交叉。并且，电阻体层4相对于共用电极33的多个共用电极带状部34和多个独立电极36的独立电极带状部38层叠在与第1基片1相反一侧。电阻体层4中被各共用电极带状部34和各独立电极带状部38夹着的部位为发热部40，发热部40通过电极层3被部分地通电从而发热。通过发热部40的发热而形成印刷点。电阻体层4的厚度例如为4μm～6μm。

保护层5是用于保护电极层3和电阻体层4的层。保护层5例如由非晶质玻璃构成。但是，保护层5使包括多个独立电极36的键合部39的区域露出。

驱动IC71通过有选择地使多个独立电极36通电，而发挥使电阻体层4部分地发热的功能。在驱动IC71设置有多个键合盘。驱动IC71的键合盘与多个独立电极36经由在各自所焊接的多个线缆69连接。线缆69由Au构成。如图1和图2所示，驱动IC71和线缆69被密封树脂72覆盖。密封树脂72例如由黑色的软质树脂构成。

多个第1键合盘31用于连接第1基片1与第2基片2。多个第1键合盘31沿着第1基片1的第1基片第1端缘131在主扫描方向x上排列。在多个第1键合盘31连接有配线部301和配线部302。多个第1键合盘31经配线部301、配线部302和多个线缆69与驱动IC71导通。

为了便于理解，图7用假想线表示出第2基片2的主要部位。在该图中，有选择地表示了多个第1键合盘31中的4个第1键合盘31。多个第1键合盘31的个数没有特别限定，在本实施方式中，例如设置有20个左右的第1键合盘31。

多个第1键合盘31从第1基片1的第1基片第1端缘131在副扫描方向y上游侧隔开间隔地配置。在副扫描方向y上第1基片第1端缘131与第1键合盘31之间的部分为第1基片第1部分141。此外，第1键合盘31与后述的第2基片2的第2键合盘24在厚度方向z上重叠的区域为键合盘第1区域P1。

第2基片2与第1基片1连接，是承担与组装热敏打印头A1的打印机等设备的电源部或控制部的连接的部件。第2基片2具有支承层21、绝缘层22和配线层23。

支承层21是支承配线层23的层。支承层21由绝缘材料构成，具有柔性(可弯曲性)。支承层21的具体结构没有特别限定，作为一个例子，能够列举由聚酰亚胺树脂构成的树脂膜。

绝缘层22是与支承层21一起夹着配线层23的层。绝缘层22例如为阻焊剂，是由聚酰亚胺树脂或PET等构成的薄膜。绝缘层22具有多个绝缘层第1端缘221。绝缘层第1端缘221是在厚度方向z看与配线层23重叠的绝缘层22的副扫描方向y端缘的部位。

配线层23是实现热敏打印头A1的电极层3与设备的电源部或控制部的导通的部件。配线层23是导电箔，例如由Cu构成。图8是用假想线表示了第1基片1的主要部分的第2基片2和导电性接合件6的主要部分放大底面图，图9是进一步省略了导电性接合件6的主要部分放大底面图。配线层23具有多个第2键合盘24。

多个第2键合盘24经由导电性接合件6与多个第1键合盘31导通接合，被支承层21支承，并且从绝缘层22露出。多个第2键合盘24在主扫描方向x上排列。多个第2键合盘24的排列间距与多个第1键合盘31的排列间距大致相同。

多个第2键合盘24具有第2键合盘第1部分241和第2键合盘第2部分242。第2键合盘第1部分241是在厚度方向z看与第1基片1重叠的部分。第2键合盘第2部分242是在厚度方向z看从第1基片1的第1基片第1端缘131在副扫描方向y上游侧露出的部分。此外，在图示的例子中，第2键合盘24不具有在厚度方向上贯通的孔。

此外，配线层23具有曲线端缘231。曲线端缘231与在主扫描方向x上相邻的绝缘层第1端缘221的端部相连，被绝缘层22覆盖。

在图7和图9所示的例子中，各部分的尺寸例如为以下的关系。第2键合盘24的副扫描方向y尺寸即尺寸y24例如为2.491mm。第2键合盘第1部分241的副扫描方向y尺寸即尺寸y241例如为1.681mm，第2键合盘第2部分242的副扫描方向y尺寸即尺寸y242例如为0.81mm。此外，第2键合盘24的主扫描方向x尺寸即尺寸x24例如为0.726mm。由此，尺寸y242大于尺寸x24。即，第2键合盘第2部分242在厚度方向z看为以副扫描方向y为长度方向的长方形。此外，相邻的第2键合盘24的主扫描方向x的间隔d24例如为0.51mm。即，尺寸y242大于间隔d24。此外，尺寸x242大于间隔d24。

第1键合盘31的副扫描方向y尺寸即尺寸y31例如为1.616mm，第1键合盘31的主扫描方向x尺寸即尺寸x31例如为1.041mm。相邻的第1键合盘31的主扫描方向x的间隔d31例如为0.20mm。此外，键合盘第1区域P1的副扫描方向y尺寸即yP1例如为1.329mm，键合盘第1区域P1的主扫描方向x尺寸即xP1与x24相同，例如为0.726mm。由此，第2键合盘第2部分242的尺寸y242为键合盘第1区域P1的尺寸yP1的1/2以上。此外，尺寸y242大于第1基片第1部分141的尺寸y141。此外，尺寸y242为第1键合盘31的尺寸y31的1/2以上。此外，第1键合盘31的尺寸x31大于第2键合盘24的尺寸x24。

导电性接合件6用于连接第1基片1与第2基片2，是具有导电性的接合件。作为导电性接合件6，例如能够举例焊锡。导电性接合件6将第1基片1的电极层3的多个第1键合盘31与第2基片2的配线层23的多个第2键合盘24分别地接合。

如图5和图8所示，在本实施方式中，导电性接合件6具有导电性接合件第1部分61和导电性接合件第2部分62。

导电性接合件第1部分61是导电性接合件6中附着于第2键合盘24的第2键合盘第1部分241的部分，在厚度方向z看与第2键合盘第1部分241重叠。导电性接合件第1部分61与第2键合盘24和第1键合盘31各自的各一部分接合。导电性接合件第1部分61被第2键合盘第1部分241与第1键合盘31夹着，由此，通常成为图5所示那样的扁平的形状。

导电性接合件第2部分62为导电性接合件6中附着于第2键合盘24的第2键合盘第2部分242的部分，在厚度方向z看与第2键合盘第2部分242重叠。即，导电性接合件第2部分62从第1基片1在副扫描方向y上游侧露出，在厚度方向z看不与第1基片1重叠。此外，如图5所示，在图示的例子中，导电性接合件第2部分62是相对于第1基片1的上表面(釉层12的上表面)以尺寸z62具有在厚度方向z上向图中下方突出的程度的厚度的鼓出形状。

图8是表示导电性接合件6的主要部分放大俯视图，图10是表示从厚度方向z下方看时的导电性接合件6的立体图。在图示的例子中，导电性接合件第2部分62是附着于矩形的第2键合盘第2部分242的部分，从厚度方向z看为矩形。并且，导电性接合件第2部分62与第2键合盘第2部分242同样，在厚度方向z看为以副扫描方向y为长度方向的长方形。此外，导电性接合件第2部分62具有多个棱线状部621。棱线状部621是从第2键合盘第2部分242的四个角延伸，向导电性接合件第2部分62的最鼓出部622扩展的形状。如图10的部分截面图所示，棱线状部621在靠近第2键合盘第2部分242的四个角的部分，呈在厚度方向z上急剧隆起的形状。在图示的例子中，导电性接合件第2部分62具有4个棱线状部621。

列举导电性接合件第2部分62的形成工序的一个例子。例如，在第1基片1与第2基片2的接合中，熔融的导电性接合件6附着于朝向厚度方向z下方(重力方向下方)的第2键合盘第2部分242。该附着的导电性接合件6由于重力、和第2键合盘第2部分242的形状以及熔融的导电性接合件6的粘度导致的表面张力与重力的平衡，而呈向厚度方向z下方鼓出的形状。此时，在表面张力更强地起作用的第2键合盘第2部分242的四个角，呈现棱线状部621的形状。在该状态下，当通过冷却等而固化，就能得到图示的导电性接合件6。

接着，对热敏打印头A1的作用进行说明。

根据本实施方式，第2键合盘第2部分242从第1基片1在副扫描方向y上露出。第1基片1与第2基片2的接合中使用的导电性接合件6在熔融时能够附着在该第2键合盘第2部分242。当导电性接合件6的量不足时，不能充分进行第1键合盘31与第2键合盘24的接合，存在导通不良的问题。另一方面，如果导电性接合件6的量过多，则存在相邻的第1键合盘31彼此和相邻的第2键合盘24彼此不当导通的问题。第2键合盘第2部分242通过使副扫描方向y的尺寸y24大于主扫描方向x的尺寸x24，能够更可靠地将成为多余部分的熔融的导电性接合件6沿第2键合盘第2部分242导向副扫描方向y。由此，能够通过设置足够的量的导电性接合件6来避免导通不良，并且抑制相邻的第1键合盘31彼此和相邻的第2键合盘24彼此的不当的导通。因此，能够提高热敏打印头A1的可靠性。

此外，第2键合盘24的副扫描方向y的尺寸y24大于相邻的第2键合盘24的主扫描方向x的间隔24。这对使熔融的导电性接合件6附着于第2键合盘第2部分242而抑制该导电性接合件6去向相邻的第2键合盘24而言优选。

此外，第2键合盘24的副扫描方向y的尺寸y24为键合盘第1区域P1的副扫描方向y的尺寸yP1的1/2以上。键合盘第1区域P1为第1键合盘31与第2键合盘第1部分241在厚度方向z看时重叠的区域，是导电性接合件6的导电性接合件第1部分61被第1键合盘31与第2键合盘第1部分241夹着的区域。通过像这样的相对于键合盘第1区域P1的大小为上述的关系，在设置能够充分达成在键合盘第1区域P1的导通接合的程度的导电性接合件6的情况下，能够使向副扫描方向y上游侧溢出的熔融的导电性接合件6更可靠地附着于第2键合盘第2部分242。

此外，第2键合盘24的副扫描方向y的尺寸y24大于第1基片第1部分141的副扫描方向y的尺寸y141。这对避免熔融的导电性接合件6意图以外地滞留于第1基片第1部分141的情况，使更多的熔融的导电性接合件6附着于第2键合盘第2部分242而言有利。

此外，第2键合盘24的副扫描方向y的尺寸y24为第1键合盘31的副扫描方向y的尺寸y31的1/2以上。根据这样的结构，也能够提高使向副扫描方向y上游侧溢出的熔融的导电性接合件6更可靠地附着于第2键合盘第2部分242的效果。

第2键合盘第2部分242从厚度方向z看为矩形，由此能够使附着于第2键合盘第2部分242的导电性接合件第2部分62从厚度方向z看成为矩形。此外，本实施方式的导电性接合件第2部分62为鼓出形状，具有4个棱线状部621。这样的形状的棱线状部621是熔融状态的导电性接合件6受到表面张力与重力的平衡而被限定的结果，从而形成的。

即，在导电性接合件第2部分62的形成过程中，虽然规定量的熔融的导电性接合件6溢出而附着于第2键合盘第2部分242，但是因表面张力与重力的平衡而维持稳定的鼓出形状。4个棱线状部621是在因这样的平衡而维持着鼓出形状的情况下，主要因表面张力的作用而明显地形成的部位。

图11表示与本实施方式不同，第2键合盘第2部分242的副扫描方向y的尺寸y242比尺寸x242短的比较例的热敏打印头X。在该比较例中，当熔融的导电性接合件6从键合盘第1区域P1溢出时，附着在第2键合盘第2部分242。但是，由于第2键合盘第2部分242的副扫描方向y的尺寸y242不充分，所溢出的导电性接合件6成为向厚度方向z下方大幅鼓出的形状。在这种情况下，重力作用超过表面张力，附着于第2键合盘第2部分242的熔融的导电性接合件6越来越向厚度方向z下方鼓出。因此，存在原本在键合盘第1区域P1应该滞留于第1键合盘31与第2键合盘第1部分241之间的导电性接合件6被向第2键合盘第2部分242一侧吸出的情况。其结果是，键合盘第1区域P1的导电性接合件6的量不足，可能发生图示那样的第1键合盘31与第2键合盘第1部分241的接合不良。

在本实施方式中，通过在使更大量的导电性接合件6附着在第2键合盘第2部分242，并且形成重力与表面张力取得平衡的形状的导电性接合件第2部分62，能够更可靠地进行第1键合盘31与第2键合盘第1部分241的接合，能够提高热敏打印头A1的可靠性。

图12表示第2基片2的变形例。在变形例中，多个第2键合盘24包含第2键合盘24A。

第2键合盘24A与第1基片1的第1键合盘31相面对，并通过导电性接合件6与第1键合盘31接合，但是不与第2基片2的导通路径连接，是非导通的键合盘。

根据这样的变形例，也能够提高热敏打印头A1的可靠性。此外，通过设置非导通的第2键合盘24A，能够获得将要确保绝缘距离的第2键合盘24彼此的距离扩大或提高第1基片1与第2基片2的接合强度的效果。

本发明的热敏打印头并不限定于上述的实施方式。本发明的热敏打印头的各部的具体结构能够自由地进行各种设计变更。

(附记1)

一种热敏打印头，其特征在于，包括：

第1基片；

电极层；和

包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层，

上述电极层具有沿着上述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘，

还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片，上述配线层具有经由导电性接合件与上述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘，上述支承层由绝缘材料构成，并且具有柔性，

上述第2键合盘具有：在上述第1基片的厚度方向看与上述第1基片重叠的第2键合盘第1部分；和从上述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分，

上述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于上述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。

(附记2)

如附记1所述的热敏打印头，其特征在于：

上述导电性接合件具有：附着于上述第2键合盘第1部分的导电性接合件第1部分；和附着于上述第2键合盘第2部分的导电性接合件第2部分。

(附记3)

如附记2所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于上述多个第2键合盘在主扫描方向上的间隔。

(附记4)

如附记2或3所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为在上述厚度方向看上述第1键合盘与上述第2键合盘重叠的键合盘第1区域的副扫描方向尺寸的1/2以上。

(附记5)

如附记4所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第1基片具有在副扫描方向上位于上述第1基片第1端缘与上述第1键合盘之间的第1基片第1部分，

上述键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于上述第1基片第1部分的副扫描方向尺寸。

(附记6)

如附记4或5所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为上述第1键合盘的主扫描方向尺寸的1/2以上。

(附记7)

如附记2～6中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第1键合盘的主扫描方向尺寸大于上述第2键合盘的主扫描方向尺寸。

(附记8)

如附记2～7中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2键合盘在上述厚度方向看为矩形。

(附记9)

如附记8所述的热敏打印头，其特征在于：

上述导电性接合件第2部分为鼓出形状且具有从上述第2键合盘第2部分的四个角延伸的4个棱线状部。

(附记10)

如附记2～9中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2键合盘不具有在厚度方向上贯通的孔。

(附记11)

如附记2～10中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第2基片具有覆盖上述配线层的一部分的绝缘层，

上述多个第2键合盘是上述配线层中从上述绝缘层露出的部位。

(附记12)

如附记11所述的热敏打印头，其特征在于：

上述绝缘层具有与上述第2键合盘相接触的绝缘层第1端缘，

上述配线层具有在主扫描方向上与相邻的上述绝缘层第1端缘的端部相连且被上述绝缘层覆盖的曲线端缘。

(附记13)

如附记11或12所述的热敏打印头，其特征在于：

上述多个第2键合盘包括不用于电导通的非导通第2键合盘。

(附记14)

如附记1～13中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述第1基片由陶瓷构成。

(附记15)

如附记1～14中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述电极层和上述电阻体层通过对含有金属的膏体进行印刷和烧制而形成。

(附记16)如附记15所述的热敏打印头，其特征在于：

上述电极层含有Ag。

(附记17)

如附记1～16中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

上述配线层含有Cu。

Claims (17)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

第1基片；

电极层；和

包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层，

所述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘，

还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片，所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘，所述支承层由绝缘材料构成，并且具有柔性，

所述第2键合盘具有：在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分；和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分，

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述导电性接合件具有：附着于所述第2键合盘第1部分的导电性接合件第1部分；和附着于所述第2键合盘第2部分的导电性接合件第2部分。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述多个第2键合盘在主扫描方向上的间隔。

4.如权利要求2或3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为在所述厚度方向看所述第1键合盘与所述第2键合盘重叠的键合盘第1区域的副扫描方向尺寸的1/2以上。

5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1基片具有在副扫描方向上位于所述第1基片第1端缘与所述第1键合盘之间的第1基片第1部分，

所述键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第1基片第1部分的副扫描方向尺寸。

6.如权利要求4或5所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为所述第1键合盘的主扫描方向尺寸的1/2以上。

7.如权利要求2～6中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1键合盘的主扫描方向尺寸大于所述第2键合盘的主扫描方向尺寸。

8.如权利要求2～7中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘在所述厚度方向看为矩形。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述导电性接合件第2部分为鼓出形状且具有从所述第2键合盘第2部分的四个角延伸的4个棱线状部。

10.如权利要求2～9中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘不具有在厚度方向上贯通的孔。

11.如权利要求2～10中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2基片具有覆盖所述配线层的一部分的绝缘层，

所述多个第2键合盘是所述配线层中从所述绝缘层露出的部位。

12.如权利要求11所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘层具有与所述第2键合盘相接触的绝缘层第1端缘，

所述配线层具有在主扫描方向上与相邻的所述绝缘层第1端缘的端部相连且被所述绝缘层覆盖的曲线端缘。

13.如权利要求11或12所述的热敏打印头，其特征在于：

所述多个第2键合盘包括不用于电导通的非导通第2键合盘。

14.如权利要求1～13中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1基片由陶瓷构成。

15.如权利要求1～14中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层和所述电阻体层通过对含有金属的膏体进行印刷和烧制而形成。

16.如权利要求15所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层含有Ag。

17.如权利要求1～16中的任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层含有Cu。