CN1277577A - 热敏式打印机头 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 117
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/3357—Surface type resistors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33575—Processes for assembling process heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
一种热敏式打印机头,以提高发热基板和散热板之间的接合精确度为目的,通过把其表面形成有印字用的发热抗体4的发热基板2安装到散热板1上来构成,所述发热基板具有识别标记M,所述识别标记M是与所述发热抗体隔开所定间隔来设置到发热基板2上的,为了使所述识别标记M成为当把所述发热基板2安装到所述散热板1上时的定位基准,而使之具有设置在垂直于所述发热抗体4排列方向(X轴方向)的、作为定位基准的垂直边部M1。
Description
本发明涉及一种由发热基板和散热板构成的热敏式打印机头,具体地说涉及一种,设置了把发热基板粘贴到散热板上时使用的定位识别标记的热敏式打印机头。
以往,这种热敏式打印机头,是通过在金属制的散热板上安装陶瓷制的发热基板来构成的。而且,在发热基板的表面上,在形成印字用的发热抗体和其共用电极模及个别电极模的同时,还载有若干个驱动用的IC芯片。当把所述构成的发热基板安装到散热板上时,一般是使用粘合剂和粘合胶带,但无论用哪一种方法都需要正确地定位,特别是,以往为了在发热基板的长度方向上,即在成为发热抗体的排列方向的X方向上进行正确的定位,是把以线条状形成在发热基板上的发热抗体的第1点部(始端部分)和最终点部(终端部分)作为基准的。
即,用摄象机等直接对发热抗体的第1点部和最终点部进行二进制识别,以此为基准来使发热基板正确地置位、粘贴到散热板上。
不过,近年来,对由导电性保护膜被覆发热抗体而构成的热敏式打印机头的需求量正在增加,伴随着这样的导电性保护膜的形成,出现了发热基板和散热板之间的粘贴精确度下降这一问题。
即,由于与一般是黑色的发热抗体相比,导电性保护膜的颜色也近似于同样的黑色,所以用摄象机来识别发热抗体的第1部和最终点部就变得比较困难,其结果是出现由于误识别所造成的位置偏离。
为此,发热抗体就需要有个别的识别标记,虽然以此为基准也考虑过对策,却因标记的形状还是要引起误识别,故无法达到所需的粘贴精确度。本发明的目的是:提供设有能解决所述问题的定位用识别标记的热敏式打印机头。
为了实现所述目的,根据本发明1,是把其表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上而构成的热敏式打印机头,其特征在于:所述发热基板具有识别标记,为了使所述识别标记成为当把所述发热基板安装到所述散热板上时的定位基准,而使之具有设置在垂直于所述发热抗体排列方向的、作为定位基准的垂直边部。
因此,较之用摄象机等直接对发热抗体的第1点部和最终点部进行二进制识别的方法,利用所述识别标记的方法能够更明确地进行识别,所以当把所述发热基板安装到所述散热板上时,就能够正确地进行定位。特别是,当使用二进制化来进行识别时,即使使用白色、易脱落的金箔等来形成识别标记,也因作为定位基准的垂直边部所示的纵向基准线很容易明确地表示出来,所以能够最大限度地防止误识别的发生。
另外,根据本发明2,在上述本发明1所述的热敏式打印机头中,其特征在于,所述发热抗体是被用保护膜进行了被覆的。即尽管由于保护膜的原因,使得用摄象机来对发热抗体进行二进制化识别变得比较困难,但因为能够正确地进行定位,所以能够提高把发热基板安装到散热板上的位置精确度。
另外,根据本发明3,在上述本发明1所述的热敏式打印机头上,把所述识别标记设置到了避开保护膜的位置上。
因此,即使用与保护膜的颜色相近似的颜色来形成识别标记,也同样能够获得正确的位置基准。
另外,根据本发明4,在上述本发明所述的热敏式打印机头上,所述识别标记的形状是,只设有一个垂直边部。所以不必担心把别的垂直边部也作为位置基准来进行误识别的情况发生。
根据本发明5,在上述本发明1-3任意所述热敏式打印机头上,其特征在于:识别标记由X基准线和Y基准线构成,X基准线由垂直边部构成,Y基准线由垂直于X基准线的边部构成。
根据这样的构成,不仅是长度方向(X方向),Y方向上的定位也能达成,因而能够进行极高精度的定位。
根据本发明6,在上述本发明1所述热敏式打印机头上,其特征在于:识别标记是厚膜印刷型。
根据本发明7,在上述本发明1所述热敏式打印机头上,其特征在于:识别标记是薄膜型。
根据本发明8,在上述本发明1所述热敏式打印机头上,其特征在于:识别标记的形成工序与电极模的形成工序是同一工序。根据这样的构成,不需要其他的工序,识别标记能够与电极模同时形成,而且,因为相对于电极模的定位是在掩膜上进行的,所以能够进行极高精度的定位。
根据本发明9,在上述本发明1-3任意所述热敏式打印机头上,识别标记是以垂直边部为一边的多角形。
因此,当使用二进制化来进行识别时,识别标记的面清楚地表示出来,能够明确地识别成为定位基准的垂直边部。而且,假如识别标记是有着与垂直边部相垂直的边部的多角形的话,则不仅是发热基板的长度方向,发热基板的宽度方向上的定位也能正确进行。
另外,根据本发明10,在上述本发明1-3任意设定在所述热敏式打印机头上,识别标记是以垂直边部为一边的半圆形。因此,能够把为获得正确的识别所需的识别标记的面积,限制在所需的最小面积上,从而能够减少为形成识别标记所用的金和铝等的材料用量,能够降低成本。
根据本发明11,是把其表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上而形成热敏式打印机头的方法,其特征在于,该方法包括形成形成在基板上的印字用的发热抗体、具有垂直于所述发热抗体排列方向的垂直边部的识别标记和接续所述发热抗体的电极模的发热基板的形成工序和把所述识别标记的所述垂直边部作为定位基准线,来将所述发热基板定位并固定安装到所述散热板上的固定安装工序。因此,较之用摄象机等直接对发热抗体的第1点部和最终点部进行二进制识别的方法,利用所述识别标记的方法能够更明确地进行识别,当把所述发热基板安装到所述散热板上时,就能够正确地进行定位。特别是,作为定位基准的垂直边部所示的纵向基准线很容易明确地表示出来,所以能够最大限度地防止误识别的发生。
根据本发明12,在上述本发明11所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于,所述识别标记是由与电极模的形成工序是同一工序的工序所形成的。根据这样的构成,不需要其他的工序,就能很容易地形成识别标记。
根据本发明13,在上述本发明11所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于,所述识别标记由X基准线和Y基准线构成,其中的X基准线由垂直边部构成,Y基准线由垂直于X基准线的边部构成。
根据本发明14,在上述本发明11所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于,所述识别标记的形成工序与电极模的形成工序是同一工序。根据这样的构成,不仅是长度方向(X方向),Y方向上的定位也能达成,因而能够进行极高精度的定位。
根据本发明15,在上述本发明14所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于:识别标记的形成工序包括厚膜印刷工序。
根据本发明16,在上述本发明14所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于:识别标记的形成工序包括全面进行印刷的厚膜印刷工序、和利用照相平版印刷来使其图案形成的成模工序。
根据本发明17,在上述本发明14所述热敏式打印机头的制造方法中,其特征在于:识别标记的形成工序包括薄膜形成工序、和利用照相平版印刷来使其形成图案的成模工序。
在本发明中,在将表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上而构成的热敏式打印机头上,把当所述发热基板被安装到所述散热板上时用作定位基准的识别标记,与所述发热抗体保持一定的间隔,设置到发热基板上,并且设定识别标记的形状为,其一条边应是相当于发热基板的长度方向上的、即X轴方向上的定位基准线的垂直边部。
即,通过把定位用的识别标记设置到发热基板上,较之以往那样的,用摄象机等直接对发热抗体的第1点部和最终点部进行二进制识别的方法,能够更明确地进行识别,当把所述发热基板安装到所述散热板上时,就能够正确地进行定位,从而使安装的精确度得以提高。
利用印刷能很容易地形成识别标记,而作为印刷用的基础材料,金和铝等常被使用。
特别是,虽然在用摄象机进行监控时,一进行二进制化,金为白色、易脱落,但如果识别标记是所述的形状,则因为作为定位基准的垂直边部所示的纵向基准线能被明确地表示出来,所以即使使用金材料也并没有任何妨碍。
另外,由导电性保护膜被覆发热抗体而构成热敏式印刷机的前端部的情况很多,象这样由导电性保护膜来被覆发热抗体,虽然在发热抗体与保护膜的颜色近似时,如所述的那样,用监控器来直接对发热抗体的第1点部和最终点部进行二进制化识别变得比较困难一些,但通过与发热抗体保持一定间隔来设置识别标记,就能够正确地进行定位。
还有,虽然也可以把这样的识别标记形成在所述保护膜上,但通过把这样的识别标记设置到避开保护膜的位置上,可以达到,即使所形成的识别标记与保护膜的颜色近似,也同样能够得到正确的位置基准这一效果。
而且,所述识别标记的形状可以是,只设有一个垂直边部。即,因为如有若干个作为基准的垂直线,就会造成混乱,易发生将其他的垂直线作为位置基准来进行误识别的情况。
而且,所述识别标记可以设为,以垂直边部为一边的多角形形状和半圆形。
这些形状为人们所熟知,而且,当使用二进制化来进行识别时,识别标记的面会清楚地表示出来,所以能够明确地识别成为基准的垂直边部。
特别是,当假设识别标记是有着与垂直边部相垂直的边部的多角形时,则不仅是发热基板的长度方向,发热基板的宽度方向上的定位也能正确进行。
而且,在这种多角形的情况下,如假设识别标记是三角形,即可节约形成识别标记的金和铝等材料,从而能够降低制造成本。
另外,在以减少材料量为目的的情况下,如把识别标记设为所述的半圆形,则能够把面积限制在所需的最小面积上,从而能够更为有效地降低成本。
下面,简单说明附图。
图1是有关实施例的热敏式打印机头的俯视图。
图2是同一热敏式打印机头的立体分解图。
图3是表示识别标记的一个实施例的说明图。
图4是表示识别标记的其他实施例的说明图。
图5是表示识别标记的其他实施例的说明图。
图6是表示识别标记的其他实施例的说明图。
图7是表示识别标记的其他实施例的说明图。
图8是表示识别标记的其他实施例的说明图。
下面参照图面对本发明的实施例进行详细说明:
图1是有关本实施例的热敏式打印机头A的俯视图,图2是同一热敏式打印机头A的立体分解图。
如图1所示,热敏式打印机头A,其特征在于,通过使用具有垂直于发热基板2的长度方向的定位基准线的定位标记M所进行的定位,来把陶瓷制的发热基板2和合成树脂制的印刷电路板3,安装到由铝等金属所构成的散热板1上。该定位标记M的形成工序与共用电极模6或个别电极模7的形成工序是同一工序。
如图2所示,在散热板1上,分上下两段分别形成基板载置用平面11、12,在高层段的平面11上装有发热基板2,在低层段的平面12上装有印刷电路板3。在本实施例中,是使用UV粘合剂来分别对它们加以固定。在图2中,省略了共用电极模6、个别电极模7、以及驱动用IC5。
在发热基板2的表面上,在靠近其长度方向一条侧边处形成呈线条状延伸的印字用发热抗体4的同时,把若干个驱动用IC芯片5排成一列设置到靠近与侧该边相对的侧边处。而且,在发热基板2上,形成由利用厚膜印刷呈线条状形成的二氧化钌所构成的发热抗体4、共用电极模6、及个别电极模7。这些共用电极模6及个别电极模7,是由在发热抗体下层的,在垂直于其排列方向的方向上按月牙齿状交替形成的厚金膜模型所构成的。而且,该个别电极模7的另一端连接着驱动用IC芯片5。而且,共用电极模6,沿着发热基板2的长度方向的侧边部和位于该侧边部两侧的两条短边伸展,由连接印刷电路板3的伸展部、和从所述侧边部向垂直方向伸展到发热抗体4而形成月牙齿的月牙齿电极部所构成,而且该月牙齿电极部连接着发热抗体4。该伸展部经设置在印刷电路板3的两端部的端子电极8和所述端子引线9,连接着印刷电路板3。用所定宽度的导电性保护膜41被覆所述发热抗体4。该导电性保护膜41是以防止静电破坏为目的而形成的。该共用电极模及个别电极模,虽然是利用厚膜印刷在基板上全面形成金膜后,再利用照相平版印刷来使其形成图案的,但对所述定位标记M来说,只要变更一下被用于该照相平版印刷的罩膜就可以了,并不需要特别的工序,所以能够很容易地形成。而且,因为是利用照相平版印刷来形成的,所以希望所形成的所述定位标记M具有,能够形成细微且高精度的、垂直于长度方向的垂直边部M1和与其相垂直的平行边部M2,高精度地规定长度方向即X轴方向,和与其相垂直的Y轴方向的位置,通过对该定位标记进行定位,就能够进行高精度的置位。
而且,在驱动用IC芯片5的长边的两端,形成有通过没有进行图示的配线模(型)与各驱动用IC芯片5电导通的各种端子电极8,并通过端子引线9连接着各种端子电极8和形成在所述印刷电路板3的上面的左右两端部的接续电极31。
而且,通过没有进行图示的搭接导线,在所述各个别电极模7和驱动用IC芯片5之间,以及同一驱动用IC芯片5和所述没有进行图示的各种配线模(型)之间进行连接,同时,用合成树脂性的保护膜51被覆这种驱动用IC芯片5以及搭接导线的部分。
并且,在印刷电路板3长边的大约中央部位形成有插接部32,电导通连接该插接部32的外部接续用插孔C和所述接续电极31的印刷电路模(无图示),被形成在基板的表面上。
而且,在图1中,作为热敏元件的21是设置在驱动用IC芯片5行间的热敏电阻,C1是外部接续用插孔C的接续线端头。
当制造所述热敏式打印机头A时,需要进行把所述发热基板2安装到散热板1上的工序,但此时先要通过所述端子引线9连接发热基板2和印刷电路板3,使二者同时安装到散热板1上。此时,无论是在连接发热基板2和印刷电路板3时,还是在把二者同时安装到散热板1上时,都必须使用所述定位标记M来进行正确定位,移动发热基板2并将其安装到安装面上。
因此,与以往那种,在发热基板2上做上个什么记号,作为发热基板4的第1点部和最终点部的记号,一面以该记号为基准用无图示的摄象机进行二进制化识别,一面用吸附器吸附发热基板2,并驱动XY工作台进行定位、移动、安装的方法相比,根据本发明的方法能够进行精确度极高的定位。如所述,本发明的特征在于,在进行定位时,从所述发热抗体4拉开一定的间隔,把用来作为定位基准的识别标记M设置到发热基板2上,并且设定该识别标记M的形状为,其一条边应是垂直边部M1,M1相当于发热基板2的长度方向即X轴方向上的定位基准线D。如图1所示,根据本实施例,从发热基板4的第1点部即开始部和最终点部即终端部,在驱动用IC芯片5的一侧,拉开所定的间隔,分别用金箔材料来印刷形成各识别标记M,并且,在本实施例,使各识别标记M的形状为,具有相当于所述定位基准线D的垂直边部M1、垂直于M1且长度与M1相同的水平边部M2、和斜边M3的等边直角三角形(参照图3)。
如此可见,通过设置定位用的识别标记M来进行定位的方法,较之以往那种用摄象机等直接对发热抗体4的第1点部和最终点部进行二进制识别的方法,能够更明确地对基准位置进行识别,当把所述发热基板2安装到所述散热板1上时,也就能够正确地进行定位。
而且,象本实施例这样,即使用导电性保护膜41来被覆发热抗体,但因为并不是直接来识别发热抗体4,是从发热抗体4拉开一定间隔来设置识别标记M的,所以无论有没有导电性保护膜41,都能够进行正确的定位,因而也就能够提高位置安装的精确度。
而且,因为识别标记的形状并非点和线,而是平面图形,所以作为定位基准线的垂直边部M1在纵向上能被明确地显示出来。因此,象本实施例如进行二进制化,即使使用白色、易脱落的金箔等来形成识别标记M,也同样能够防止误识别的发生。
再者,如图1所示,由于把识别标记M的形成位置设置到了避开导电性保护膜41并与其拉开一定间隔的位置上,所以即使形成识别标记的金箔材料的颜色与导电性保护膜41的颜色相同,也能够使用,这样就增大了对金箔材料进行选择的自由度。
并且,在本实施例中,因为识别标记M的垂直边部M1只设在一个地方,其周围不存在其他的可能被作为位置基准来进行误识别的垂直线,所以能够进行正确的定位,因而也就能够进一步地提高位置安装的精确度。而且,在本实施例中,因为识别标记还具有与垂直边部M1相垂直的水平边部M2,所以不仅是在发热基板2的长度方向上,在发热基板2的宽度方向上也能正确地进行定位。
并且,由于设定的识别标记的形状是三角形,所以能够最大限度地缩小识别标记M的面积,节约形成识别标记的金箔材料,从而能够降低制造成本。
不过,只要识别标记M是具有相当于定位基准线D的垂直边部M1的形状构成,就都包含在本发明之中,并非只局限于所述的情况。例如图4所示,也可以把识别标记M的形状设为,以垂直边部为底边的正三角形。
而且,识别标记的形状并非只局限于三角形,例如图5所示,也可以把识别标记M的形状设为正方形或矩形。但是,在如此设定时,如图3所示的相当于垂直边部M1的轮廓线M4出现了其他的平行边,这样就可能难以判断应以那一条垂线为基准。
并且,识别标记的形状也并非只局限于所述的三角形和四角形,也可以使用其他的多角形形状,例如可以考虑如图6(a)~(c)所示的形状。
并且,识别标记的形状也并非只限于多角形形状,例如图7所示,把垂直边部M1作为一边的半圆形形状也可以。而且,此时能够把识别标记M的面积限制在所需的最小面积上,所以,如果从节约形成识别标记的材料用量的角度来说,此种方法是最能够降低成本的。
而且,识别标记M的形状除所述的之外,也可以如图8(a)~(f)所示的那样,设定其他的各种形状,在图3~图8中,除图5之外,无论哪一种形状都是只有一个垂直边部M1。
而且,不用说,符合本发明精神的识别标记M的形状,还会有很多。并且,识别标记M形成位置,也并非只局限于所述的实施例,可以根据情况来妥善设定。例如,也可以设在导电性保护膜41上面。
而且,虽然在所述实施例中,电极模的形成是利用厚膜印刷和照相平版印刷来进行的,但也可以采用具有电极模和定位标记模的护膜网的印刷方式。
而且,也可以通过照相平版印刷来使利用真空镀敷和喷镀等方法形成的薄膜模(型)形成图案。
而且,在所述实施例中,虽然发热抗体是由线条状的整体模型构成的,电极为月牙形状电极,但不用说,对由个别模型形成发热抗体,也能适用。而且,定位标记也不一定非要是与电极模的形成工序为同一工序,由其他工序来形成也可以。
在本发明中,在将表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上而构成的热敏式打印机头上,把当所述发热基板被安装到所述散热板上时用作定位基准的识别标记,与所述发热抗体保持一定的间隔,设置到发热基板上,并且设定识别标记的形状为,其一条边应是相当于发热基板的长度方向上的、即X轴方向上的定位基准线的垂直边部,据此,作为定位基准的垂直边部所示的纵向基准线很容易明确地表示出来,所以能够最大限度地防止误识别的发生,当把发热基板安装到散热板上时,就能够正确地进行定位。
根据本发明,在所述热敏式打印机头上,即使用保护膜来被覆发热抗体,也能够如所述那样,当把发热基板安装到散热板上时,能够提高位置安装的精确度。
在本发明中,因为是把所述识别标记设置到了避开保护膜的位置上。所以,即使用与保护膜的颜色相近似的颜色来形成识别标记,也同样能够获得正确的位置基准。这样就增大了选择标记形成用的金属箔材料种类的自由度。
在本发明中,所述识别标记的形状是,只设有一个垂直边部。所以不必担心把别的垂直边部也作为位置基准来进行误识别的情况发生。
在本发明中,识别标记是以垂直边部为一边的多角形,因此,当使用二进制化来进行识别时,识别标记的面清楚地表示出来,能够明确地识别成为定位基准的垂直边部。而且,假如识别标记是有着与垂直边部相垂直的边部的多角形的话,则不仅是发热基板的长度方向,发热基板的宽度方向上的定位也能正确进行。
根据本发明,设定识别标记是以垂直边部为一边的半圆形,因此,能够把为获得正确的识别所需的识别标记的面积,限制在所需的最小面积上,从而能够减少为形成识别标记所用的金和铝等的材料用量,能够降低成本。
Claims (17)
1.一种热敏式打印机头,是把其表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上而构成的,其特征在于,所述发热基板具有识别标记,为了使所述识别标记成为当把所述发热基板安装到所述散热板上时的定位基准,而使之具有设置在垂直于所述发热抗体排列方向的、作为定位基准的垂直边部。
2.根据权利要求1所述的热敏式打印机头,其特征在于,所述发热抗体是用保护膜进行被覆的。
3.根据权利要求2所述的热敏式打印机头,其特征在于,所述识别标记是与所述发热抗体隔开所定间隔来设置的。
4.根据权利要求1~3中任意1项所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记的形状是,在该识别标记上只设有一条垂直边部。
5.根据权利要求1~3中任意1项所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记由X基准线和Y基准线构成,所述X基准线由垂直边部构成,所述Y基准线由垂直于所述X基准线的边部构成。
6.根据权利要求1所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记是厚膜印刷模型。
7.根据权利要求1所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记是薄膜模型。
8.根据权利要求6或7所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记的形成工序与电极模(型)的形成工序是同一工序。
9.根据权利要求1~3中任意1项所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记是以垂直边部为一边的多角形。
10.根据权利要求1~3中任意1项所述的热敏式打印机头,其特征在于,识别标记是以垂直边部为一边的半圆形。
11.一种热敏式打印机头的制造方法,是通过把其表面形成有印字用的发热抗体的发热基板安装到散热板上,来形成热敏式打印机头的,其特征在于,该方法包括形成形成在基板上的印字用的发热抗体、具有垂直于所述发热抗体排列方向的垂直边部的识别标记和接续所述发热抗体的电极模的发热基板的形成工序和把所述识别标记的所述垂直边部作为定位基准线,来将所述发热基板置位并固定安装到所述散热板上的固定安装工序。
12.根据权利要求11所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,所述识别标记是由与所述电极模的形成工序为同一工序的工序所形成的。
13.根据权利要求11所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,所述识别标记由X基准线和Y基准线构成,所述X基准线由垂直边部构成,所述Y基准线由垂直于所述X基准线的边部构成。
14.根据权利要求11所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,识别标记的形成工序与电极模的形成工序是同一工序。
15.根据权利要求14所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,识别标记的形成工序包括厚膜印刷工序。
16.根据权利要求14所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,识别标记的形成工序包括全面进行印刷的厚膜印刷工序和利用照相平版印刷来使其形成图案的成模工序。
17.根据权利要求14所述的热敏式打印机头的制造方法,其特征在于,识别标记的形成工序包括薄膜形成工序和利用照相平版印刷来使其形成图案的成模工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP255193/1998 | 1998-09-09 | ||
JP25519398 | 1998-09-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1277577A true CN1277577A (zh) | 2000-12-20 |
CN1101312C CN1101312C (zh) | 2003-02-12 |
Family
ID=17275331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99801550A Expired - Fee Related CN1101312C (zh) | 1998-09-09 | 1999-09-08 | 热敏式打印机头 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6229557B1 (zh) |
EP (1) | EP1048473B1 (zh) |
KR (1) | KR20010024594A (zh) |
CN (1) | CN1101312C (zh) |
CA (1) | CA2309643A1 (zh) |
DE (1) | DE69921962T2 (zh) |
TW (1) | TW455547B (zh) |
WO (1) | WO2000013907A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102529412A (zh) * | 2010-09-22 | 2012-07-04 | 精工电子有限公司 | 头单元、打印机及头单元的制造方法 |
CN110356122A (zh) * | 2018-03-26 | 2019-10-22 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
CN115583108A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4409698B2 (ja) * | 2000-02-14 | 2010-02-03 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP4618900B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2011-01-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びその組立方法 |
US6792333B2 (en) * | 2002-06-04 | 2004-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Product management method, program for performing product management, and storage medium having recorded the program therein |
US8411121B2 (en) * | 2011-06-14 | 2013-04-02 | Rohm Semiconductor USA, LLC | Thermal printhead with optimally shaped resistor layer |
US8395646B2 (en) | 2011-06-14 | 2013-03-12 | Rohm Semiconductors USA, LLC | Thermal printer with energy save features |
CN102543334B (zh) * | 2011-12-30 | 2013-11-06 | 南阳金牛电气有限公司 | 自动测试电阻片压敏电压装置及电阻片喷码工艺 |
WO2016158643A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
CN108472964B (zh) * | 2015-12-25 | 2020-02-07 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6260144U (zh) * | 1985-10-01 | 1987-04-14 | ||
JPH0411796Y2 (zh) * | 1985-11-25 | 1992-03-24 | ||
JPH0512136U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-19 | シヤープ株式会社 | サーマルヘツド |
JPH05147247A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-15 | Rohm Co Ltd | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
JP3108500B2 (ja) * | 1992-02-18 | 2000-11-13 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
JPH0679894A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Graphtec Corp | サーマルヘッド |
KR100225259B1 (ko) * | 1994-05-31 | 1999-10-15 | 사토 켄이치로 | 써멀(thermal)프린트헤드 및 그에 사용되는 기판과 그 기판의 제조방법 |
KR100219735B1 (ko) * | 1994-06-21 | 1999-09-01 | 사토 게니치로 | 열인자판과 그에 사용되는 기판 및 그 기판의 제조방법 |
JP2774941B2 (ja) * | 1994-10-03 | 1998-07-09 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドの組立て方法 |
JPH10290100A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品のパターン認識方法 |
-
1999
- 1999-09-08 DE DE69921962T patent/DE69921962T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-08 CN CN99801550A patent/CN1101312C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-08 KR KR1020007004976A patent/KR20010024594A/ko active Search and Examination
- 1999-09-08 WO PCT/JP1999/004883 patent/WO2000013907A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-09-08 EP EP99943222A patent/EP1048473B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-08 TW TW088115451A patent/TW455547B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-08 US US09/530,905 patent/US6229557B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-08 CA CA002309643A patent/CA2309643A1/en not_active Abandoned
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CN110356122A (zh) * | 2018-03-26 | 2019-10-22 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
CN110356122B (zh) * | 2018-03-26 | 2021-09-17 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
CN115583108A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69921962T2 (de) | 2005-11-03 |
US6229557B1 (en) | 2001-05-08 |
CA2309643A1 (en) | 2000-03-16 |
EP1048473A4 (en) | 2002-01-16 |
TW455547B (en) | 2001-09-21 |
KR20010024594A (ko) | 2001-03-26 |
EP1048473A1 (en) | 2000-11-02 |
WO2000013907A1 (fr) | 2000-03-16 |
CN1101312C (zh) | 2003-02-12 |
EP1048473B1 (en) | 2004-11-17 |
DE69921962D1 (de) | 2004-12-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20030212 Termination date: 20090908 |