KR20010024594A - 서멀 프린트 헤드 - Google Patents

Abstract

서멀 프린트 헤드의 발열기판과 방열판과의 접착 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 하며, 표면에 인자용의 발열 저항체(4)를 형성한 발열기판(2)을 방열판(1)의 상면에 설치하여 구성한 서멀 프린트 헤드(A)에 있어서, 발열기판(2)을 방열판(1)에 설치할 때의 위치결정 기준이 되는 인식마크(M)를, 상기 발열 저항체(4)로부터 일정한 간격을 두고 발열기판(2)위에 설치하며, 더욱이, 상기 인식마크(M)를, 발열기판(2)의 발열 저항체의 배열방향(X축 방향)에 대하여 수직인 위치결정 기준선(D)에 상당하는 수직변부(M1)를 갖는 형상으로 하였다.

Description

서멀 프린트 헤드{THERMAL PRINT HEAD}

종래, 이와 같은 종류의 서멀 프린트 헤드는, 금속제 방열판의 상면에 세라믹스제의 발열기판을 설치하여 구성되어 있다.

또한, 발열기판의 표면에는, 인자용의 발열 저항체와 그 공통전극 패턴 및 개별전극 패턴이 형성됨과 동시에, 복수의 구동용 IC칩이 탑재되어 있다.

상기 구성의 발열기판을 방열판에 설치하는 경우, 일반적으로, 접착제나 접착 테이프 등이 사용되고 있는 바, 정확한 위치결정이 필요하며, 특히, 발열기판의 길이방향, 즉, 발열 저항체의 배열방향을 이루는 X축 방향의 위치결정을 정확하게 행하기 위해, 종래에는, 발열기판에 선(線) 형상으로 형성된 발열 저항체의 제 1 도트부(시단 부분)와 최종 도트부(종단 부분)를 기준으로 하고 있었다.

즉, 발열 저항체의 제 1 도트부와 최종 도트부를 카메라 등에 의하여 직접 2진수(binary number)로 인식하여, 이것을 기준으로 하여 발열기판을 방열판 위에 정확히 올려놓고 접착하도록 하고 있었다.

그런데, 근년에는, 발열 저항체를 도전성 보호막으로 피복시킨 구성의 서멀 프린트 헤드의 수요가 증가하고 있으며, 이와 같은 도전성 보호막의 형성에 수반하여, 발열기판과 방열판의 접착 정밀도가 저하한다는 문제가 발생하고 있다.

즉, 일반적으로 흑색인 발열 저항체에 대하여, 도전성 보호막의 색도 거의 동일한 흑색에 가깝기 때문에, 발열 저항체의 제 1 도트부나 최종 도트부를 카메라로 인식하기가 어렵게 되어, 결과적으로 오(誤) 인식에 의한 위치착오가 발생하는 것이다.

그래서, 발열 저항체와는 별개의 인식마크가 필요하게 되었으며, 이것을 기준으로 하는 것이 고려되었으나, 상기 마크의 형상에 따라서는 역시 오 인식을 유발할 수 있게 되어 만족할 만한 접착 정밀도까지는 이르지 못하였다.

본 발명은, 이와 같은 과제를 해결할 수 있는 위치결정용 인식마크를 설치한 서멀 프린트 헤드를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 발열기판과 방열판으로 이루어지는 서멀 프린트 헤드에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 발열기판을 방열판에 접착시킬 때의 위치결정용 인식마크를 설치한 서멀 프린트 헤드에 관한 것이다.

도 1은, 실시예의 서멀 프린트 헤드의 평면도.

도 2는, 상기 서멀 프린트 헤드의 분해 사시도.

도 3은, 인식마크의 한 형태를 나타내는 설명도.

도 4는, 인식마크의 다른 형태를 나타내는 설명도.

도 5는, 인식마크의 다른 형태를 나타내는 설명도.

도 6은, 인식마크의 다른 형태를 나타내는 설명도.

도 7은, 인식마크의 다른 형태를 나타내는 설명도.

도 8은, 인식마크의 다른 형태를 나타내는 설명도.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제 1에서는, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을, 방열판의 상면에 설치하여 구성한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 발열기판은, 그 발열기판을 상기 방열판에 설치할 때의 위치결정 기준이 되도록, 상기 발열 저항체의 배열 방향에 대하여 수직으로 배설된 위치결정 기준용의 수직변부(垂直邊部)를 갖는 인식마크를 구비한 것을 특징으로 한다.

따라서, 발열 저항체의 제 1 도트부나 최종 도트부를 카메라로 직접 2진수 인식하는 것 보다 명확하게 인식할 수 있으므로 발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정을 정확하게 실행할 수가 있다.

특히 2진수로 인식하는 경우에는, 2진화하면 하얗게 빠지기 쉬운 금박 등을 사용하여 인식마크를 형성하여도, 기준으로 되는 수직변부에 의한 세로방향의 기준선이 명확히 나타나기 쉽게 되므로 오 인식을 최대한 방지할 수가 있다.

또, 본 발명의 제 2에서는, 청구의 범위 1에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 발열 저항체는 보호막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.

즉, 보호막에 의해 발열 저항체를 카메라로 2진수 인식하는 것이 곤란하게 되어도 위치결정을 정확히 실시할 수가 있으므로, 발열기판을 방열판에 설치하는 위치의 정밀도를 향상시킬 수가 있다.

또, 본 발명의 제 3에서는, 청구의 범위 1에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크를, 보호막을 피한 위치에 설치하는 것으로 하였다.

따라서, 인식마크를 보호막과 거의 동일한 색으로 형성하여도 정확한 위치기준을 얻을 수 있다.

또, 본 발명의 제 4에서는 청구의 범위 1에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 수직변부가 1개소에만 설치되어 있는 형상인 것으로 하였다.

따라서, 다른 수직으로 된 변부를 기준위치로 오 인식할 우려가 없다.

또, 본 발명의 제 5에서는, 청구의 범위 1 내지 3항의 어느 한 항에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 수직변부로 이루어지는 X기준선과, 이에 직교하는 변부로 이루어지는 Y기준선으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성에 의하면 길이방향(X방향) 뿐만 아니라, Y방향의 위치맞춤도 달성할 수 있어서, 극히 고정밀도의 위치맞춤이 가능해 진다.

본 발명의 제 6에서는, 청구의 범위 1에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 후막인쇄 패턴인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 7에서는, 청구의 범위 1에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 박막패턴인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 8에서는, 청구의 범위 제 6항 또는 제 7항에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 전극패턴의 형성공정과 동일한 공정으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성에 의하면, 별도의 공정을 필요로 하지 않고, 전극패턴의 형성과 동시에 실행할 수가 있으며, 또한, 전극패턴에 대하여 상대적인 위치결정이 마스크 위에서 이루어지기 때문에, 극히 고정밀도의 위치결정이 가능해진다.

또, 본 발명의 제 9에서는, 청구의 범위 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 수직변부를 1변으로 한 다각형인 것으로 하였다.

따라서, 2진수화 한 경우에 면이 확실히 나타나서, 기준으로 되는 수직변부를 명료하게 인식할 수가 있다.

또, 예를 들면, 수직변부와 직교하는 변부가 있는 다각형으로 하면, 발열기판의 길이방향 뿐 만 아니라, 폭 방향의 위치결정도 정확히 할 수가 있다.

또한, 본 발명의 제 10에서는, 청구의 범위 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 기재한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 상기 인식마크는, 수직변부를 1변으로 하는 반원형인 것으로 하였다.

따라서, 정확한 인식을 얻기 위한 마크의 면적을 필요 최소 한도로 억제할 수가 있으며, 마크의 형성을 위한 금이나 알루미늄 등의 페이스트량을 저감시킬 수가 있으므로, 비용 절감에 기여할 수가 있다.

본 발명의 제 11에서는, 방열판 위에, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을 장착하고, 서멀 프린트 헤드를 형성하는 방법에 있어서, 기판 위에 인자용 발열 저항체와, 이 발열 저항체의 배열방향에 대하여 수직의 수직변부를 갖는 인식마크와, 상기 발열 저항체에 접속하는 전극패턴을 형성한 발열기판을 형성하는 공정과, 상기 인식마크의 상기 수직변부를 위치결정 기준선으로 하여, 상기 방열판 위에 위치맞춤시키고, 상기 발열기판을 고착시키는 고착공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

따라서, 발열 저항체의 제 1 도트부나 최종 도트부를 카메라로 직접 2진수 인식하는 것 보다 명확히 인식할 수 있으므로 발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정을 정확히 실행할 수가 있다.

특히, 기준이 되는 수직변부에 의한 세로방향의 기준선이 명확히 나타나기 쉬워 오 인식을 최대한으로 방지할 수가 있다.

본 발명의 제 12에서는, 청구의 범위 11항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크는, 상기 전극패턴의 형성공정과 동일한 공정에서 형성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 방법에 의하면, 별도의 공정을 필요로 하지 않고 용이하게 형성할 수가 있다.

본 발명의 제 13에서는, 청구의 범위 11항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크는, 수직변부로 이루어지는 X기준선과, 이에 직교하는 변부로 이루어지는 Y기준선으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 14에서는, 청구의 범위 11항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크의 형성공정은, 전극패턴의 형성공정과 동일공정인 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성에 의하면, 길이방향(X방향) 뿐만 아니라, Y방향의 위치맞춤도 달성할 수 있으므로, 극히 고정밀도의 위치맞춤이 가능하게 된다.

본 발명의 제 15에서는, 청구의 범위 제 14항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크의 형성공정은, 후막인쇄 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 16에서는, 청구의 범위 제 14항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크의 형성공정은, 전면에 인쇄하는 후막인쇄 공정과, 이것을 사진인쇄에 의해 패터닝 하는 패턴형성공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 17에서는, 청구의 범위 제 14항에 기재한 서멀 프린트 헤드의 제조방법에 있어서, 상기 인식마크의 형성공정은, 박막형성 공정과, 이것을 사진인쇄에 의해 패터닝 하는 패턴형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을 방열판의 상면에 설치하여 구성한 서멀 프린트 헤드에 있어서, 발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정 기준이 되는 인식마크를, 상기 발열 저항체로부터 일정한 간격을 두고 발열기판 위에 설치하며, 더욱이, 상기 인식마크를, 발열기판의 길이방향을 이루는 X축 방향의 위치결정 기준선에 상당하는 수직변부를 갖는 형상으로 한 것이다.

즉, 위치결정용 인식마크를 발열기판 위에 설치한 것에 의하여, 종래와 같이, 발열 저항체의 제 1 도트부나 최종 도트부를 카메라로 직접 2진수 인식하는 것 보다 명확히 인식할 수가 있으므로, 발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정을 정확히 실시하며, 설치 정밀도를 향상시킬 수가 있다.

상기 인식마크는 인쇄에 의해서 용이하게 형성할 수 있으며, 인쇄용의 페이스트로서는 금이나 알루미늄 등이 적절하게 사용된다.

특히, 금은 텔레비전 카메라로 모니터 하였을 때에 2진수화하면, 하얗게 빠지기 쉬우나, 상기한 형상으로 하면, 기준이 되는 수직변부에 의한 세로방향의 기준선이 명확히 나타나므로, 금 페이스트를 사용하여도 아무런 지장이 없다.

또, 서멀 프린트 헤드는, 상기 발열 저항체를 도전성 보호막으로 피복하는 경우가 많은 바, 이와 같이 발열 저항체를 도전성 보호막으로 피복한 것에 있어서, 발열 저항체와 보호막의 색이 거의 동일한 색에 가까운 경우에는, 발열 저항체의 제 1 도트부나 최종 도트부를 상기한 바와 같이 모니터로 직접 2진수화 인식하는 것은 곤란하게 되지만, 발열 저항체로부터 일정한 거리를 두고 인식마크를 설치하는 것에 의해 위치결정을 정확히 실시할 수가 있다.

또한, 이와 같은 인식마크는, 상기 도전성 보호막의 위에 형성할 수도 있으나, 그 보호막을 피한 위치에 설치하는 것에 의해, 인식마크를 보호막과 거의 동일한 색으로 형성하여도 정확한 위치기준을 얻을 수가 있다.

또, 상기 인식마크는, 수직변부가 1개소에만 설치되어 있는 형상으로 할 수 있다.

즉, 기준이 되는 수직선이 복수개가 있으면 번잡하며, 이와 같은 다른 수직선을 기준위치로 오 인식하기 쉽기 때문이다.

또, 상기 인식마크는, 수직변부를 1변으로 하는 다각형 형상이나 반원형으로 할 수가 있다.

이들 형상은 익숙해 있으며, 또, 2진수화 한 경우에 면이 확실하게 나타나므로 기준이 되는 수직변부를 명료하게 인식할 수가 있다.

특히, 다각형의 경우, 예를 들면 수직변부와 직교하는 변부가 있는 다각형으로 하면, 발열기판의 길이방향 뿐만 아니라, 폭 방향의 위치결정도 정확히 실시할 수 있다.

또한, 이와 같이 다각형으로 하는 경우, 3각형 형상으로 하면, 인식마크를 형성하는 금이나 알루미늄 등의 페이스트를 절약할 수 있게 되어 비용저감에 기여할 수가 있다.

또한, 페이스트의 양을 삭감시키는 것을 목적으로 하는 경우, 상기한 반원형으로 하면 면적을 최소한으로 억제할 수가 있기 때문에, 비용저감에 보다 유효하게 기여한다.

본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

도 1은, 본 실시예에 있어서의 서멀 프린트 헤드(A)의 평면도, 도 2는 상기 서멀 프린트 헤드(A)의 분해사시도이다.

도시하는 바와 같이, 서멀 프린트 헤드(A)는, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 방열판(1)의 상면에, 세라믹스제의 발열기판(2)과 합성수지제의 프린트 회로기판(3)을, 이 발열기판(2)의 길이방향으로 수직상태인 위치결정 기준선을 갖는 위치맞춤 마크(M)를 사용하여 위치맞춤을 실시하고, 장착하도록 한 것을 특징으로 한다.

이 위치맞춤 마크(M)는 공통전극 패턴(6) 또는 개별전극 패턴(7)의 형성공정과 동일한 공정에서 형성된다.

방열판(1)의 상면에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상하 2단으로 기판탑재용 평면(11, 12)이 각각 형성되어 있는 바, 높은 쪽의 평면(11)에 발열기판(2)을, 낮은 쪽의 평면(12)에 프린트 회로기판(3)을 설치하고 있다.

본 실시예에서는, UV접착제를 사용하여 각각 고착시키고 있다.

도 2에서는, 공통전극 패턴(6) 및 개별전극 패턴(7), 구동용 IC(5)는, 도시를 생략하였다.

발열기판(2)은, 그 표면의 길이방향의 한편 변 쪽으로, 인자용 발열 저항체(4)가 선 형상으로 뻗어 형성됨과 동시에, 이 변과 상대적으로 대향하는 측의 변 쪽에는, 구동용 IC칩(5)이 복수개 1열로 배설되어 있다.

또, 이 발열기판(2) 위에는, 후막인쇄에 의해 선 형상으로 형성된 산화 루테늄(RuO₂)으로 이루어지는 발열 저항체(4)와, 공통전극 패턴(6) 및 개별전극 패턴(7)이 형성되어 있다.

이들 공통전극 패턴(6) 및 개별전극 패턴(7)은, 이 발열 저항체의 하층에 이에 대하여 수직방향에서 서로 상대 대향하도록 교대로 빗살모양으로 형성된 금 후막 패턴으로 구성되어 있다.

그리고, 이 개별전극 패턴(7)의 타단은 구동용 IC칩(5)에 접속되어 있다.

또, 공통전극 패턴(6)은, 발열기판(2)의 길이방향으로 신장하는 측변부와, 이 측변부의 양측에 짧은 변을 따라 신장하여 프린트 회로기판(3)에 접속되는 신장부와, 상기 측변부에서 수직방향으로 발열 저항체(4)까지 신장하여 빗살을 형성하는 빗살전극부로 구성되며, 이 빗살전극부가 발열 저항체에 접속되어 있다.

이 신장부는, 프린트 회로기판(3)의 양단부에 설치된 단자전극(8)과 상기 단자리드(9)를 통하여 프린트 회로기판(3)에 접속되어 있다.

상기 발열 저항체(4)는 소정 폭의 도전성 보호막(41)으로 피복되어 있다.

이 도전성 보호막(41)은, 정전파괴의 방지를 목적으로 형성된 것이다.

이 공통전극 패턴 및 개별전극 패턴은 후막인쇄에 의하여 금막을 기판 전면에 형성한 후, 사진인쇄(photolithography)를 사용하여 패터닝 하는 것에 의해 형성되는 바, 상기 위치맞춤 마크(M)는 이 사진인쇄에 사용되는 마스크를 변경하는 것만으로 좋고, 특별한 공정을 요하지 않고도 용이하게 형성 가능하다.

또, 사진인쇄에 의해 형성되기 때문에, 미세하고 고정밀도의 패턴형성이 가능한 길이방향에 대하여 수직의 수직변부(M1)와 이에 직교하는 평행변부(M2)를 구비하도록 형성하는 것이 바람직하며, 길이방향, 즉 X축 방향과 이에 직교하는 Y축 방향의 위치가 고정밀도로 규정되어, 이 위치맞춤 마크에 대하여 위치결정을 실시하는 것에 의하여, 고정밀도의 위치맞춤을 행하는 것이 가능하게 된다.

또한, 구동용 IC칩(5)측의 긴변의 양단에는, 도시하지 않는 배선패턴을 통하여 각 구동용 IC칩(5)에 도통하는 각종 단자전극(8)이 형성되어 있으며, 이 각종 단자전극(8)과 상기 프린트 회로기판(3)의 상면의 좌우 단부에 형성한 접속전극(31)을 단자리드(9)를 통하여 접속하고 있다.

또, 상기 각 개별전극 패턴(7)과 구동용 IC칩(5)의 사이, 및 구동용 IC칩(5)과 상기한 도시하지 않는 각종 배선패턴의 사이를, 도시하지 않은 본딩와이어에 의해 접속시킴과 동시에, 이와 같은 구동용 IC칩(5) 및 본딩와이어의 부분을 합성수지성의 보호막(51)으로 피복하고 있다.

또한, 프린트 회로기판(3)은, 긴변의 대략 중앙에 커넥터 접속부(32)가 형성되어 있으며, 이 커넥터 접속부(32)에 접속한 외부접속용 커넥터(C)와 상기 접속전극(31)을 도통하는 배선회로 패턴(도시생략)이 기판 표면에 형성되어 있다.

또, 도 1중의 21은 감온소자로서 구동용 IC칩(5)의 열 사이에 설치한 서미스터이며, C1은 외부접속용 커넥터(C)의 접속 핀이다.

상기 서멀 프린트 헤드(A)를 제조하는데 있어서, 상기 발열기판(2)을 방열판(1)에 장착하는 공정이 필요하게 되는 바, 이 경우, 먼저, 발열기판(2)과 프린트 회로기판(3)을 상기 단자리드(9)를 통하여 연결해 두고, 양자를 동시에 방열판(1)위에 장착하도록 하고 있다.

이때에, 발열기판(2)과 프린트 회로기판(3)을 연결할 때에 있어서 뿐만 아니라, 양자를 방열판(1)위에 장착할 때에 있어서도, 상기 위치맞춤 마크(M)를 사용하여 발열기판(2)을 정확히 위치결정하여 이동시키고, 또한 장착 면에 올려놓지 않으면 안 된다.

그래서, 발열기판(2)위에 어떤 안표, 발열 저항체(4)의 제 1 도트부나 최종 도트부를 안표로 하여, 이를 기준으로 도시하지 않는 카메라로 2진수화 인식하면서 발열기판(2)을 흡착기구 등으로 흡착하고, XY테이블 등을 구동시켜 위치결정하여 이동·탑재하도록 하고 있던 종래의 방법과 비교하여, 본 발명에 의하면 극히 고정밀도의 위치결정이 가능하게 된다.

이와 같이 본 발명은, 이 위치결정에 있어서, 위치결정의 기준이 되는 인식마크(M)를 상기 발열 저항체(4)로부터 일정한 간격을 두고 발열기판(2)위에 설치하고, 또한, 그 인식마크(M)를, 발열기판(2)의 길이방향을 이루는 X축 방향의 위치결정 기준선(D)에 상당하는 수직변부(M1)를 갖는 형상으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 실시예에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 발열 저항체(4)의 제 1도트 부분에 해당하는 시단부와, 최종도트 부분에 해당하는 종단부로부터, 구동용 IC칩(5)측에 간격을 두고 각각 인식마크(M)를 금 페이스트에 의해 인쇄형성하고, 게다가, 각 인식마크(M)를, 본 실시예에서는, 상기 위치결정 기준선(D)에 상당하는 수직변부(M1)와, 이에 직교하고 또한 같은 길이의 수평변부((M2)와, 경사변(M3)으로 이루어지는 직각 2등변 3각형의 형상으로 하고 있다(도3 참조).

이와 같이, 위치결정용 인식마크(M)를 설치함으로서, 종래와 같이, 발열 저항체(4)의 제 1 도트부나 최종 도트부를 카메라로 직접 2진수화 인식하는 것 보다 명확히 기준을 인식할 수가 있으며, 발열기판(2)을 방열판(1)에 설치할 때의 위치결정을 정확히 실시할 수가 있다.

더욱이, 본 실시예와 같이, 발열 저항체(4)가 도전성 보호막(41)으로 피복 되어 있어도, 발열 저항체(4)를 직접 인식하는 것이 아닌 발열 저항체(4)로부터 격리된 위치에 설치되어 있으므로, 도전성 보호막(41)의 유무에 상관없이 정확한 위치결정이 가능하게 되고, 설치위치의 정밀도를 높일 수가 있다.

또, 마크형상이 점이나 선이 아닌 평면도형으로 되어 있으므로, 기준선이 되는 수직변부(M1)가 세로방향으로 명확히 나타난다.

따라서, 본 실시예와 같이, 2진수화 하면 하얗게 빠지기 쉬운 금 페이스트를 사용하여 인식마크(M)를 형성하여도, 오 인식을 방지할 수가 있다.

또한, 인식마크(M)의 형성위치를, 도 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 보호막(41)을 피하여 도전성 보호막(41)으로부터 이격된 위치로 함으로서, 마크형성용 페이스트의 색을 도전성 보호막(41)과 동일한 색의 것으로도 사용할 수 있어 페이스트 선정의 자유도가 증대한다.

또, 본 실시예에서는, 인식마크(M)의 수직변부(M1)는 1개소에만 설치되어 있기 때문에, 기준위치로 오 인식할 우려가 있는 다른 수직선 부분이 주변에 존재하지 않아 정확한 인식을 할 수가 있으므로, 설치위치의 정밀도를 보다 높일 수가 있다.

또한, 본 실시예에서는, 수직변부(M1)와 직교하는 수평변부(M2)를 가지고 있으므로, 발열기판(2)의 길이방향 뿐만 아니라, 폭 방향의 위치결정도 정확하게 실시할 수 있다.

더욱이, 마크형상을 3각형으로 함으로서, 인식마크(M)의 면적을 가급적 작게할 수 있어, 금 페이스트를 절약하여 비용저감을 도모할 수가 있다.

그런데, 인식마크(M)는 위치결정 기준선(D)에 상당하는 수직변부(M1)를 갖는 형상이면 본 발명에 포함되는 것이며, 상기한 것에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 인식마크(M)의 형상을, 도 4에 나타내는 바와 같이 수직변부를 저변으로 하는 정3각형으로 하여도 좋다.

또, 3각형 형상에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같은 정방형이나, 혹은 직사각형 형상이라도 좋다.

그러나, 이들의 경우에는, 도 3에 나타낸 수직변부(M1)에 상당하는 윤곽선(M4)이 평행으로 따로 나타나게 되므로, 어떤 수직선이 기준이 되는지 판별하기 어렵게 될 우려가 있다.

또, 인식마크(M)는, 상기한 바와 같은 3각형이나 4각형뿐만 아니라, 다른 다각형 형상을 사용하여도 좋고, 예를 들면, 도 6(a)∼(c)와 같은 형상을 생각 할 수 있다.

또한, 인식마크(M)는, 다각형 형상이 아닌 도 7에 도시하는 바와 같이, 수직변부(M1)를 1변으로 하는 반원형으로 할 수도 있다.

이 경우, 인식마크(M)의 면적을 필요 최소한으로 억제할 수가 있으므로, 마크 형성을 위한 페이스트량의 절약면에서 볼 때에 가장 비용절감형이 된다.

또한, 인식마크(M)는, 상기한 형상 이외에, 예를 들면 도 8(a)∼(f)에 나타낸 바와 같은 각종 형상으로 할 수도 있다.

도 3∼도 8에 있어서, 도 5를 제외하면 어느 형상도 수직변부(M1)를 1개소에만 갖는 것으로 되어 있다.

또, 당연하지만, 인식마크(M)의 형상은, 본 발명의 주지 내에서 여러 종류의 것을 생각 할 수 있다.

또한, 인식마크(M)의 형성위치도 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 적당하게 결정될 수 있으며, 예를 들면, 도전성 보호막(41)의 위에 있어도 좋다.

또, 상기 실시예에서는, 전극패턴은 후막인쇄 및 사진인쇄에 의해 형성하였으나, 전극패턴 및 위치맞춤 마크의 패턴을 구비하는 마스크 스크린을 사용한 인쇄패턴이어도 좋다.

또한, 진공 증착이나 스퍼터링 등의 방법으로 형성한 박막패턴을 사진인쇄에 의해 패터닝하는 것에 의해서도 형성가능하다.

또, 상기 실시예에서는, 발열 저항체는 선 형상으로 형성된 일체패턴으로 이루어지며, 전극은 빗살형상의 전극으로 하였으나 발열 저항체를 개별 패턴으로 형성하는 경우에도, 적용이 가능함은 물론이다.

또한, 위치맞춤 마크는 반드시 전극패턴의 형성과 동일공정에서 형성될 필요는 없고, 다른 공정에서 형성되도록 하여도 좋다.

본 발명에서는, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을 방열판의 상면에 설치하여 구성한 서멀 프린트 헤드에 있어서,

발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정의 기준이 되는 인식마크를, 상기 발열 저항체로부터 일정한 간격을 두고 발열기판 위에 설치하며, 게다가, 상기 인식마크를, 발열기판의 길이방향을 이루는 X축 방향의 위치결정 기준선에 상당하는 수직변부를 갖는 형상으로 한 것에 의해, 기준이 되는 수직변부에 의한 세로방향의 기준선이 명확히 나타나기 쉽고, 오 인식을 최대한으로 방지할 수가 있으며, 발열기판을 방열판에 설치할 때의 위치결정을 정확히 실시할 수 있다.

본 발명에서는, 상기 서멀 프린트 헤드에 있어서, 발열 저항체를 보호막으로 피복한 것이라도, 상기와 같이 발열기판을 방열판에 설치하는 위치의 정밀도를 향상시킬 수가 있다.

본 발명에서는, 상기 인식마크를, 보호막을 피한 위치에 설치하는 것으로 되어 있으므로, 인식마크를 보호색과 거의 동일한 색으로 형성하여도 정확한 위치기준을 얻을 수가 있어, 마크형성용 페이스트의 종류의 선택자유도가 증가한다.

본 발명에서는, 상기 인식마크를, 수직변부가 1개소에만 설치되어 있는 것으로 하였으므로, 다른 수직상태의 변부를 기준위치로 오 인식할 우려가 없다.

본 발명에서는, 상기 인식마크를, 수직변부를 1변으로 하는 다각형인 것으로 하였기 때문에, 2진수화 한 경우에 면이 확실히 나타나서, 기준이 되는 수직변부를 명료하게 인식할 수가 있다.

또, 예를 들면 수직변부와 직교하는 변부가 있는 다각형으로 하면, 발열기판의 길이방향 뿐만 아니라, 폭 방향의 위치결정도 정확히 실시할 수가 있다.

본 발명에서는, 상기 인식마크를, 수직변부를 1변으로 하는 반원형으로 하였기 때문에, 정확한 인식을 얻기 위한 마크의 면적을 필요 최소한으로 억제할 수가 있어, 마크형성을 위한 금이나 알루미늄 등의 페이스트량을 감소시킬 수가 있으므로 비용절감에 기여하게 된다.

Claims (17)

1. 방열판 위에, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을 장착하여 이루어지는 서멀 프린트 헤드에 있어서,

   상기 발열기판은, 그 발열기판을 상기 방열판에 설치할 때의 위치결정 기준이 되도록, 상기 발열 저항체의 배열 방향에 대하여 수직으로 배설된 위치결정 기준용의 수직변부를 갖는 인식마크를 구비한 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 발열 저항체는 보호막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 인식마크는, 상기 발열 저항체로부터 소정의 간격을 두고 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 인식마크는, 수직변부가 1개소에만 설치되어 있는 형상인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 인식마크는, 수직변부로 이루어지는 X기준선과, 이에 직교하는 변부로 이루어지는 Y기준선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 인식마크는, 후막인쇄 패턴인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 인식마크는, 박막패턴인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서,

   상기 인식마크는, 전극패턴의 형성공정과 동일공정에서 형성되는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
9. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 인식마크는, 수직변부를 한 변으로 하는 다각형인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
10. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 인식마크는, 수직변부를 한 변으로 하는 반원형인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
11. 방열판 위에, 표면에 인자용 발열 저항체를 형성한 발열기판을 장착하고, 서멀 프린트 헤드를 형성하는 방법에 있어서,

    기판 위에 인자용 발열 저항체와, 이 발열 저항체의 배열방향에 대하여 수직의 수직변부를 갖는 인식마크와, 상기 발열 저항체에 접속하는 전극패턴을 형성한 발열기판을 형성하는 공정과,

    상기 인식마크의 상기 수직변부를 위치결정 기준선으로 하여 상기 방열판 위에 위치맞춤시키고, 상기 발열기판을 고착시키는 고착공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 인식마크는, 상기 전극패턴의 형성공정과 동일공정에서 형성되는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
13. 제 11항에 있어서,

    상기 인식마크는, 수직변부로 이루어지는 X기준선과, 이에 직교하는 변부로 이루어지는 Y기준선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
14. 제 11항에 있어서,

    상기 인식마크의 형성공정은, 전극패턴의 형성공정과 동일공정인 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
15. 제 14항에 있어서,

    상기 인식마크의 형성공정은, 후막인쇄공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
16. 제 14항에 있어서,

    상기 인식마크의 형성공정은, 전면에 인쇄하는 후막인쇄공정과, 이것을 사진인쇄에 의해 패터닝 하는 패턴형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.
17. 제 14항에 있어서,

    상기 인식마크의 형성공정은, 박막형성공정과, 이것을 사진인쇄에 의해 패터닝 하는 패턴형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드의 제조방법.