JPH0579540U - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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JPH0579540U
JPH0579540U JP1551692U JP1551692U JPH0579540U JP H0579540 U JPH0579540 U JP H0579540U JP 1551692 U JP1551692 U JP 1551692U JP 1551692 U JP1551692 U JP 1551692U JP H0579540 U JPH0579540 U JP H0579540U
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
connection
terminals
display device
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Pending
Application number
JP1551692U
Other languages
English (en)
Inventor
均 釜森
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
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Publication of JPH0579540U publication Critical patent/JPH0579540U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表示素子にフレキシブル回路基板を接続して
なる表示装置において、前記フレキシブル回路基板と表
示素子との接続精度を向上させ、表示品質と信頼性の改
善を図る。 【構成】 フレキシブル回路基板4のセンター近傍の接
続端子を他の接続端子と異なる形状、ピッチまたは間隔
にする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ワープロ、ラップトップコンピュータ等、幅広い用途への応用が可 能な表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、表示装置の薄型化、軽量化のためにフレキシブル回路基板が盛んに使用 されており、図5のごとくチップIC8を実装したTAB方式のフレキシブル回 路基板4を異方性導電膜9を介して表示素子1に接続する使い方が一般的である 。
【0003】 フレキシブル回路基板を用いるときのポイントは表示素子とフレキシブル回路 基板の端子どうしの接続位置精度にあり、従来は接続精度を確保するために図4 のごとくフレキシブル回路基板4の接続端子5の片側もしくは両側に位置合わせ マーク6を設け、表示素子1側にも対応する位置に位置合わせマーク3を設け、 両者を整合させることにより位置合わせを行っていた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
従来の、端子の片側に位置合わせマークを設けた表示装置は、位置合わせマー ク近傍の接続端子は精度良く接続できるが、フレキシブル回路基板の基材の温湿 度による伸縮、それぞれの接続端子のパターニング精度のバラツキにより、位置 合わせマークから離れるに従って接続精度が低下する。例えば図4のごとく表示 素子1の端子間距離がa、フレキシブル回路基板4の接続端子間距離がbのとき 、位置合わせマークと反対側の接続端子は|a−b|だけのズレが生じる。
【0005】 端子の両側に位置合わせマークを設けた表示装置は、上記接続精度低下の原因 を接続装置のソフト上の対応により両側に振り分けることができるため、接続端 子のズレを|a−b|/2にすることが理論上は可能である。しかし、実際には 2箇所を同時にモニタリングすることによる誤差や、フレキシブル回路基板のそ り、たわみを補正することができないため、充分な接続精度が得られていない。
【0006】 従って表示装置としては、接続抵抗のバラツキによる表示品質の低下、接続面 積のバラツキによる長期信頼性の不安を抱えているのが現状である。 さらには、表示素子の性能向上により今後表示装置の大容量化、カラー化が進 展すると、従来の2〜4line/mmから5〜10line/mmの端子の接続が必要にな るため、接続精度の向上は必須課題といえる。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、フレキシブル回路基板の接続端子群のうち、センタ ー近傍の端子を他の端子と異なる形状、ピッチまたは間隔にした。
【0008】
【作用】
形状、ピッチまたは間隔の異なる端子を接続装置に読みとらせ、位置合わせマ ークとして認識させることにより、センター近傍での位置合わせが可能となり、 フレキシブル回路基板のそり、たわみ、その他接続精度に影響を与えるすべての バラツキを両側に振り分けることができ、充分な精度の端子接続が可能になる。
【0009】
【実施例】
以下本考案を、実施例に基づいて説明する。 (実施例1) 図1をもとに説明する。80ラインの接続端子5を有するフレキシブル回路基 板4の40ライン目の接続端子を他の接続端子より長くした。表示素子1には従 来と同様に位置合わせマーク3を設けた。次いで表示素子の接続端子2上に異方 性導電膜を貼付けし、接続装置により両者の位置合わせを行った。このとき表示 素子の位置の認識は位置合わせマーク3により行い、フレキシブル回路基板の位 置は他より長い接続端子により行った。最後にフレキシブル回路基板上から熱圧 着で両者を接続し、図5のごとく表示装置を作製した。
【0010】 その結果、位置合わせに用いた40ライン目は位置ズレなく接続することがで き、1ライン目と80ライン目はフレキシブル回路基板の寸法精度のズレが均等 に振り分けられており、表示品質、信頼性共に充分な表示装置が得られた。 (実施例2) 実施例1において、さらに図2のごとく表示素子1の接続端子2の40ライン 目をフレキシブル回路基板4と同様に長くした。その結果、表示素子のパターニ ング精度のバラツキも両側に振り分けることができ、さらに高精度に位置合わせ が可能になった。
【0011】 (実施例3) 実施例2において、図3(a)のごとく39、40、41ライン目の接続端子 のピッチを他の端子のピッチより長くした。その結果、実施例1と同様な効果が 得られた。 (実施例4) 実施例2において、図3(b)のごとく39、40、41ライン目の接続端子 の間隔を他の端子間の間隔より長くした。その結果、実施例1と同様な効果が得 られた。
【0012】 (実施例5) 実施例2において、図3(c)のごとく39、40、41ライン目の接続端子 の間隔を他の端子間の間隔より長くすると同時に40ライン目の端子形状を他の 端子と異なる形状にした。その結果、実施例1に比べ接続装置の40ライン目の 認識精度が向上し、さらに安定した位置合わせ精度が得られた。
【0013】
【考案の効果】
以上詳説したごとく、本考案は、フレキシブル回路基板の接続端子群のうち、 センター近傍の端子を他の端子と異なる形状、ピッチまたは間隔にするという極 めて簡便な方法で、フレキシブル回路基板のそり、たわみ、その他接続精度に影 響を与えるすべてのバラツキを両側に振り分け、充分な精度の端子接続を可能に したものである。
【0014】 その結果、表示装置として充分な表示品質、信頼性確保できると同時に、今後 の大容量化、カラー化へも対応可能な表示装置を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による表示装置の主要部分の模式図であ
る。
【図2】本考案による他の実施例の主要部分の模式図で
ある。
【図3】本考案による他の実施例の主要部分の模式図で
ある。
【図4】従来の表示装置の主要部分の模式図である。
【図5】本考案を説明するための表示装置の模式断面図
である。
【符号の説明】
1 表示素子 2 表示素子側接続端子 3 表示素子側位置合わせマーク 4 フレキシブル回路基板 5 フレキシブル回路基板側接続端子 6 フレキシブル回路基板側位置合わせマーク 7 フレキシブル回路基板基材 8 チップIC 9 異方性導電膜

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示素子にフレキシブル回路基板を接続
    してなる表示装置において、前記フレキシブル回路基板
    の表示素子と接続される複数の端子群のうち、センター
    近傍の端子が他の端子と形状、ピッチ、間隔の少なくと
    も一つが異なることを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項2】 前記表示素子の前記フレキシブル回路基
    板と接続される複数の端子群のうち、センター近傍の端
    子がフレキシブル回路基板の前記センター近傍の端子に
    対応して他の端子と異なることを特徴とする請求項1記
    載の表示装置。
JP1551692U 1992-03-24 1992-03-24 表示装置 Pending JPH0579540U (ja)

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JP1551692U JPH0579540U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 表示装置

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JP1551692U JPH0579540U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 表示装置

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JPH0579540U true JPH0579540U (ja) 1993-10-29

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JP1551692U Pending JPH0579540U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 表示装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185257A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Sousei Denshi:Kk ヒートシールコネクター
JP2006330711A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び液晶表示装置
US8259463B2 (en) 2005-04-28 2012-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device

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US9411203B2 (en) 2005-04-28 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device

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