CN102529412B - 头单元、打印机及头单元的制造方法 - Google Patents

头单元、打印机及头单元的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种头单元(10)，具备：在由透明的玻璃材料构成的玻璃基板的一个表面形成有利用从外部供给的电力来发热的发热体(15)的热头(9)；以及与玻璃基板贴合成层叠状态的支撑体(11)，玻璃基板及支撑体(11)具有在沿着玻璃基板的一个表面的方向相互一致而配置的多个贴合基准标记(21)及头对准基准标记(23)。从而，确保印字质量。

Description

头单元、打印机及头单元的制造方法
技术领域
本发明涉及头单元(head unit)、打印机及头单元的制造方法。
背景技术
一直以来，用于热敏打印机、具备热头(thermal head)和支撑该热头的支撑体的头单元为人所知(例如参照专利文献1)。热敏打印机的印字质量受到头单元中的热头和支撑体的贴合精度影响。专利文献1记载的头单元的制造方法使用具有多个定位销的夹具，叠合热头和支撑体，通过采用共同的定位销分别三点支撑，使热头和支撑体处于定位状态并贴合。
专利文献1：日本特开2009-286063号公报
然而，在现有热头的制造方法中，存在这一不良：因为热头的外形形状的偏差(例如热头的外缘部的缺陷或倾斜)或热头和各定位销的接触位置的偏移等，不能精度良好地定位并贴合热头和支撑体。另外，存在热头和支撑体的贴合精度低，结果难以确保打印机的印字质量这一问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而作出的，其目的在于，提供能够确保打印机的印字质量的头单元及能够实现高印字质量的打印机。其目的还在于，提供不提高制造成本就能够简易地制造这样的头单元的制造方法。
为了达到上述目的，本发明提供以下的方案。
本发明提供一种头单元，具备在由透明的玻璃材料构成的玻璃基板的一个表面形成有利用从外部供给的电力来发热的发热体的热头、以及与所述玻璃基板贴合成层叠状态的支撑体，所述玻璃基板及所述支撑体具有在沿着所述玻璃基板的所述一个表面的方向相互一致而配置的多个定位标记。
依据本发明，将在玻璃基板的一个表面形成有发热体的热头和支撑体沿板厚方向贴合而构成头单元。通过多个定位标记将玻璃基板和支撑体在沿着玻璃基板的一个表面的方向定位，因此热头和支撑体被高精度地贴合。因而，以使热头中的发热体的中心位置和将感热记录介质按压于发热体的辊(roller)的中心位置精度良好地接触的方式搭载于打印机，能够确保打印机的印字质量。
在上述发明中，还可以使所述玻璃基板的所述定位标记与所述发热体的中心位置相对应而配置，所述支撑体的所述定位标记与表示作为所述支撑体的基准的位置的基准位置相对应而配置。
通过这样来构成，能以定位标记为基准将发热体的中心位置和支撑体的基准位置相对应。因而，能够以使热头的发热体的中心位置和辊的中心位置一致的方式精度良好地搭载于打印机。
另外，在上述发明中，还可以是所述玻璃基板由接合成层叠状态的2个薄板基板构成，至少一个薄板基板具有在接合面中的与所述发热体相向的区域开口的凹部。
通过这样来构成，在表面形成有发热体的薄板基板作为蓄积发热体中产生的热的蓄热层而起作用。另一方面，在薄板基板的接合面形成的凹部通过薄板基板彼此接合而闭塞开口，形成空洞部。该空洞部形成于与发热体相向的区域，因此作为隔绝发热体中产生的热经由薄板基板向支撑体侧的传输的中空绝热层而起作用。因而，通过空洞部降低在发热体中产生的热之中向支撑体侧传输的热量，另一方面增加传输至支撑体的相反侧的热量，能够提高印字效率。
本发明提供一种打印机，具备上述本发明的头单元，以及将感热记录介质按压于所述热头的所述发热体的同时输送该感热记录介质的辊。
依据本发明，通过高精度地贴合有热头和支撑体的头单元，降低发热体的中心和辊的中心的接触位置的偏移量，能够实现高印字质量。
本发明提供一种头单元的制造方法，包含：基板标记形成工序，在由透明的玻璃材料构成的玻璃基板的一个表面上形成定位标记；支撑体标记形成工序，在支撑体的一个表面形成定位标记；以及贴合工序，以使所述玻璃基板的定位标记和所述支撑体的定位标记在沿着所述玻璃基板的所述一个表面的方向相互一致的方式，将所述玻璃基板和所述支撑体贴合成层叠状态。
依据本发明，能制造对支撑体沿板厚方向层叠有热头的头单元。通过使用透明的玻璃基板，在贴合工序中，能够在将热头和支撑体沿板厚方向重叠配置的状态下，通过目视确认玻璃基板的定位标记和支撑体的定位标记。
因而，能够在沿着玻璃基板的一个表面的方向已定位的状态下高精度地贴合玻璃基板和支撑体。由此，能够简易地制造无需使用高价的装置就能够确保印字质量的头单元。
在上述发明中，还可以是所述基板标记形成工序在所述玻璃基板的一个表面上与发热体的形成一同形成所述定位标记，所述支撑体标记形成工序与所述支撑体的外形形状的加工一同形成所述定位标记。
通过这样来构成，能够有效地形成玻璃基板的定位标记和支撑体的定位标记。
另外，在上述发明中，还可以是所述基板标记形成工序与所述发热体的中心位置相对应而形成所述定位标记，所述支撑体标记形成工序使表示作为所述支撑体的基准的位置的基准位置与所述定位标记相对应而形成。
通过这样来构成，在贴合工序中，以定位标记为基准，能够使发热体的中心位置和支撑体的基准位置相对应而贴合玻璃基板和支撑体。因而，能够制造在搭载于打印机的情况下能够简易地使热头的发热体的中心位置和辊的中心位置一致的头单元。
另外，在上述发明中，还可以具备接合工序，将其中至少一个在表面具有凹部的2个薄板基板以闭塞所述凹部的开口的方式接合成层叠状态而形成所述玻璃基板，所述发热体形成工序在所述薄板基板中的与所述凹部相向的区域形成所述发热体。
通过这样来构成，通过接合工序形成在薄板基板彼此的接合面具有空洞部的玻璃基板。该空洞部形成于薄板基板中的与发热体相向的区域，从而作为隔绝发热体中产生的热经由薄板基板向支撑体侧的传输的中空绝热层而起作用。
因而，能够简易地制造如下的头单元：利用空洞部来降低发热体中产生的热之中的向支撑体侧传输的热量，另一方面，增加传输至支撑体的相反侧的热量，能够提高印字效率。
依据本发明，取得能够确保打印机的印字质量的这一效果。另外，还取得这一效果：能够不提高制造成本地简易地制造精度良好地贴合有热头和支撑体的头单元。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式涉及的热敏打印机的概略结构图。
图2是从热头侧沿层叠方向观察图1的头单元的图。
图3是从保护膜侧沿层叠方向观察图2的热头的图。
图4是图3的热头的A-A剖面图。
图5(a)是表示贴合基准标记的图，(b)是示出头对准基准标记的图。
图6是示出本发明的第1实施方式涉及的头单元的制造工序的流程图。
图7是示出通过显微镜在监视器显示的左右的贴合基准标记及头对准基准标记的图。
图8是示出贴合基准标记和头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向大体一致的状态。
图9是示出在已定位的状态下对于支撑体按压头单元的状况的图。
图10是示出发热体中心和压纸辊的中心位置的偏移的图。
图11是示出偏置量和印字浓度的变化率的关系的图。
图12是从保护膜侧沿层叠方向观察本发明的第2实施方式涉及的热头的图。
图13是图12的热头的B-B剖面图。
图14是示出本发明的第2实施方式涉及的头单元的制造工序的流程图。
图15(a)是示出头对准基准标记的变形例的图，(b)是示出本实施方式涉及的贴合基准标记和(a)的头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向一致的状态的图。
图16(a)是示出贴合基准标记的变形例的图，(b)是示出贴合基准标记的另一变形例的图。
图17(a)是示出图16(a)的贴合基准标记和圆形冲压的头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向一致的状态的图，(b)是示出图16(a)的贴合基准标记和方形冲压的头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向一致的状态的图。
图18(a)是示出图16(b)的贴合基准标记和圆形冲压的头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向一致的状态的图，(b)是示出图16(b)的贴合基准标记和方形冲压的头对准基准标记在沿着玻璃基板的一个表面的方向一致的状态的图。
附图标记说明
3感热纸(感热记录介质)；4压纸辊(辊)；9、109热头；10、110头单元；11支撑体；15发热体；17A、17B电极部(电极)；21、121A、121B贴合基准标记(定位标记)；23、123头对准基准标记(定位标记)；100热敏打印机(打印机)；112上板基板(薄板基板)；113玻璃基板；114支撑基板(薄板基板)；131凹部；133空洞部；SA1发热体形成工序(基板标记形成工序)；SB1标记形成工序(支撑体标记形成工序)；SB2贴合工序；SC1凹部形成工序；SC2接合工序；SC3薄板化工序。
具体实施方式
(第1实施方式)
以下参照附图说明本发明的第1实施方式涉及的头单元、打印机及头单元的制造方法。
如图1所示，本实施方式涉及的热敏打印机(打印机)100具备：主体框2，水平配置于主体框2的压纸辊(platen roller)4，相对压纸辊4的外周面相向配置的头单元10，将感热纸(感热记录介质)3等印刷对象物输送到压纸辊4和头单元10之间的送纸机构6，以及夹着感热纸3并以既定的按压力将头单元10按压到压纸辊4的加压机构8。
通过加压机构8的动作将感热纸3及头单元10按压至压纸辊4。由此，压纸辊4的负荷经由感热纸3施加于头单元10。
如图2所示，头单元10由在感热纸3进行印字等的板状的热头9、和支撑热头9的板状的支撑体11构成。热头9和支撑体11沿板厚方向贴合成层叠状态。
如图3及图4所示，热头9具备：板状的玻璃基板13，在玻璃基板13的一个表面形成的多个发热体15，与各发热体15的两端连接的电极部17A、17B，以及覆盖玻璃基板13上的发热体15及电极部17A、17B的保护膜19。此外，箭头Y表示利用压纸辊4的感热纸3的进给方向。
玻璃基板13由透明的玻璃材料形成。在形成有发热体15的玻璃基板13的一个表面形成2个既定形状的贴合基准标记(定位标记)21。例如如图5(a)所示，贴合基准标记21具有对在XY轴方向交叉的十字附上刻度的形状。这些贴合基准标记21，例如在玻璃基板13的一个表面中，分别配置于沿宽度方向远离发热体15的两处角落附近。另外，贴合基准标记21利用例如与发热体15相同的材料形成。
发热体15在玻璃基板13的一个表面沿玻璃基板13的长度方向隔开既定的间隔地排列多个。发热体15利用例如Ta类或硅化物类等发热体材料的薄膜形成。
电极部17A、17B从外部向发热体15供电，能够使发热体15发热。另外，电极部17A、17B由与每一个发热体15个别连接的多个个别电极17A、以及与全部发热体15连接成一体的整体型的共同电极17B构成。这些电极部17A、17B利用例如Al、Al-Si、Au、Ag、Cu、Pt等电极材料形成。
从外部向任一个个别电极17A供电，经由与该个别电极17A连接的发热体15电流流到共同电极17B时，发热体15在个别电极17A和共同电极17B之间发热。个别电极17A和共同电极17B所夹住的区域成为发热体15的发热部分。称发热部分的大致中心位置为发热体中心15a。
保护膜19能够保护玻璃基板13上的发热体15及电极部17A、17B免于磨损或腐蚀。该保护膜19利用例如SiO2、Ta2O5、SiAlON、Si3N4、类金刚石碳等保护膜材料形成。
支撑体11是由铝等金属、树脂、陶瓷或玻璃等构成的板状部件。头单元10的支撑体11安装并固定于热敏打印机100。在贴合有热头9的支撑体11的一个表面，如图2所示，分别形成2个既定形状的头对准基准标记(定位标记)23和表示支撑体11的位置的基准的基准位置11a。
头对准基准标记23是例如沿板厚方向贯通的圆形冲压的贯通孔。另外，例如如图5(b)所示，头对准基准标记23具有比贴合基准标记21的外形尺寸稍小的直径尺寸。头对准基准标记23例如以玻璃基板13被贴合在支撑体11的状态，配置于在沿着玻璃基板13的一个表面的方向与贴合基准标记21一致的位置。
基准位置11a与头对准基准标记23同样，成为例如沿板厚方向贯通的圆形冲压的贯通孔。这些头对准基准标记23及基准位置11a分别沿支撑基板11的长度方向隔开间隔而配置。
接着，参照图6的流程图说明这样构成的头单元10的制造方法。
本实施方式涉及的头单元10的制造方法分为形成热头9的热头形成工序，以及用该热头9形成头单元10的头单元形成工序。
热头形成工序包含：在玻璃基板13的一个表面形成发热体15的发热体形成工序(基板标记形成工序)SA1，形成电极部17A、17B的电极形成工序SA2，以及形成保护膜19的保护膜形成工序SA3。
发热体形成工序SA1在玻璃基板13的一个表面对多个发热体15进行构图(工序SA1)。对发热体15的构图能够使用溅射或CVD(化学气相沉积法)、或者蒸镀等薄膜形成法。例如，使发热体材料的薄膜在玻璃基板13上成膜，通过使用剥离(1ift-off)法或蚀刻法等使该薄膜成形，能够形成期望的形状的发热体15。
在发热体形成工序SA1中，在发热体15的构图时，对事先通过掩模设计而设置的贴合基准标记21在同一个表面一同进行构图。贴合基准标记21优选形成于与热头9的功能无关且易于对热头9和支撑体11进行对位的位置。贴合基准标记21的位置依据掩模的精度能够与发热体中心15a的位置相对应而决定。因而，能够在期望的位置无偏差地、高精度地形成贴合基准标记21。
电极形成工序SA2与发热体形成工序SA1同样，通过溅射或蒸镀法等使电极材料在玻璃基板13上成膜。然后，使用剥离法或蚀刻法使该膜成形，或在丝网(screen)印刷电极材料后烧成，形成电极部17A、17B(工序SA2)。形成发热体15和电极部17A、17B的顺序是任意的。
保护膜形成工序SA3使保护膜材料在形成有发热体15及电极部17A、17B的玻璃基板13的表面成膜，形成保护膜19(工序SA3)。作为成膜方法，使用溅射、离子镀、CVD法等。
通过以上各工序，热头9完成，所述热头9在形成有发热体15、电极部17A、17B、及保护膜19的板状透明玻璃基板13的一个表面设置有2个贴合基准标记21。
接着，头单元形成工序包含：在支撑体11的一个表面形成头对准基准标记23的标记形成工序(支撑体标记形成工序)SB1，以及使玻璃基板13和支撑体11贴合成层叠状态的贴合工序SB2。
标记形成工序SB1例如通过同一模具，与支撑体11的外形形状的加工一同形成头对准基准标记23。通过这样，依据模具的加工精度能够无偏差地决定头对准基准标记23的位置。
另外，在标记形成工序SB1中，与基准位置11a相对应将头对准基准标记23的冲压孔也一同加工于模具。通过这样，能够将基准位置11a和头对准基准标记23相对应而精度良好地形成。
贴合工序SB2在以贴合基准标记21和头对准基准标记23在沿着玻璃基板13的一个表面的方向相互一致的方式已定位的状态下，贴合热头9和支撑体11(工序SB2)。具体而言，在支撑体11中的贴合热头9的位置粘贴双面胶带，将支撑体11稳定地设置于专用简易夹具(省略图示)。然后，在支撑体11的贴合位置叠合热头9。
在此情况下，通过使用透明玻璃基板13，能够在将热头9和支撑体11沿板厚方向叠合配置的状态下，通过目视确认贴合基准标记21和头对准基准标记23。
于是，通过例如设定为最佳倍率的显微镜(省略图示)，如图7所示，在2个监视器上左右分别映出贴合基准标记21及头对准基准标记23。然后，以贴合基准标记21的刻度为基准，在XY轴方向及旋转方向对贴合基准标记21和头对准基准标记23进行位置调整。
通过在贴合基准标记21设置刻度，能够定量地调整上下左右的偏移量。可以手持热头9调整，或者还可以通过简易夹具的XY工作台(省略图示)的刻度盘调整。这样，如图8所示，分别使头对准基准标记23的中心与贴合基准标记21的中心一致，从而决定贴合位置。
决定贴合位置后，利用双面胶带对支撑体11临时粘贴固定热头9。其后，从简易夹具卸下支撑体11，安装于另外的正式压接夹具50。然后，如图9所示，施加最佳的温度、压力、时间将热头9按压固定于支撑体11。由此，沿板厚方向对支撑体11贴合有热头9的头单元10完成。
接着，说明这样构成的头单元10及热敏打印机100的作用。
使用本实施方式涉及的热敏打印机100在感热纸3印相，首先，对热头9的个别电极17A选择性地施加电压。由此，电流流到连接被选择的个别电极17A和与之相向的共同电极17B的发热体15并发热。
接着，压纸辊4绕与发热体15的排列方向平行的轴旋转，向与发热体15的排列方向正交的Y方向输送感热纸3。通过使加压机构8动作，对感热纸3按压热头9的发热体15，从而感热纸3显色而被印字。
这里，为了确保印字质量，热敏打印机100需要使如图10所示的热头9的发热体中心15a和压纸辊4的中心位置4a的偏移量(以下称为偏置量X)为零。一般，压纸辊4的中心位置4a和支撑体11的位置关系通过机构的形状或部件尺寸而机械性地根据支撑体11的基准位置11a决定。因此，偏置量X的精度以发热体中心15a的位置为基准，依据热头9对支撑体11的贴合精度决定。
图11示出热敏打印机100的印字浓度(OD值)相对偏置量X的变化率。为了确保一定的印字质量，需要将印字浓度的偏差控制在印字质量的规格范围内。为此，热头9对支撑体11的贴合精度需要处于一定范围内。一般偏置量X需要在±0.1mm以内。
依据本实施方式涉及的头单元10的制造方法，通过2个贴合基准标记21和头对准基准标记23，能够在将玻璃基板13和支撑体11在沿玻璃基板13的一个表面的方向已定位的状态下，使其高精度地贴合。因而，能够以热头9的发热体中心15a和压纸辊4的中心位置4a精度良好地接触的方式，在热敏打印机100搭载头单元10。
其结果，依据头单元10及热敏打印机100，能够抑制印字浓度的偏差，确保高印字质量。
另外，能够不使用高价的装置而简易地制造这样的头单元10，对多品种且生产数量变动也能灵活地应对。
(第2实施方式)
接着，说明本发明的第2实施方式涉及的热头、打印机及热头的制造方法。
本实施方式涉及的头单元110如图12及图13所示，玻璃基板113由接合成层叠状态的2个薄板基板112、114构成，玻璃基板113具有中空构造，这一点与第1实施方式不同。
以下，对与第1实施方式涉及的头单元10、热敏打印机100及头单元10的制造方法和结构共同的地方，用同一标号标记并省略说明。
玻璃基板113由固定于支撑体11的长板状的薄板基板(以下称“支撑基板”)112、在支撑基板112的一个表面接合成层叠状态的长板状的薄板基板(以下称“上板基板”)114构成。这些支撑基板112及上板基板114分别利用透明的玻璃材料形成。
支撑基板112具有例如300μm～1mm左右的厚度。在支撑基板112形成有在与上板基板114的接合面开口的凹部131。凹部131形成为沿着支撑基板112的长度方向延伸的矩形状。
上板基板114具有10～100μm左右的厚度。通过用上板基板114闭塞支撑基板112的凹部131的开口，在支撑基板112和上板基板114的接合部分形成空洞部133。
发热体15在上板基板114的一个表面，沿着上板基板114的长度方向即支撑基板112的凹部131的长度方向隔开既定间隔排列多个，分别以沿宽度方向跨过凹部131的方式配置。
各个别电极17A和共同电极17B沿凹部131的宽度方向相向配置。
接着，参照图14的流程图说明这样构成的头单元110的制造方法。
本实施方式涉及的头单元110的制造方法，其热头形成工序包含：在支撑基板112的一个表面形成凹部131的凹部形成工序SC1；接合支撑基板112和上板基板114的接合工序SC2；使上板基板114薄板化的薄板化工序SC3。
凹部形成工序SC1在支撑基板112的一个表面中，在通过发热体形成工序SA1形成的成为与发热体15相向的区域形成凹部131(工序SC1)。凹部131例如通过在支撑基板112的表面实施喷砂、干蚀刻、湿蚀刻、激光加工、钻加工等形成。
在通过喷砂加工的情况下，在支撑基板112的一个表面覆盖光致抗蚀剂材料。然后，使用既定图案的光掩模曝光光致抗蚀剂(photoresist)材料，使形成凹部131的区域以外的部分固化。其后，清洗支撑基板112的表面，除去未固化的光致抗蚀剂材料。于是，得到在形成凹部131的区域形成有蚀刻窗的蚀刻掩模(省略图示)。在此状态下，在支撑基板112的表面实施喷砂，形成既定深度的凹部131。
另外，在通过干蚀刻或湿蚀刻等蚀刻进行加工的情况下，与采用上述的喷砂进行的加工同样形成蚀刻掩模，所述蚀刻掩模在支撑基板112的一个表面中的形成凹部131的区域形成有蚀刻窗。在此状态下，在支撑基板112的表面实施蚀刻，形成既定深度的凹部131。
对于蚀刻处理，除了例如使用氢氟酸类的蚀刻液等的湿蚀刻外，还能够使用反应离子蚀刻(RIE：Reactive Ion Etching)或等离子蚀刻等干蚀刻。作为参考例，在支撑基板为单结晶硅的情况下，进行采用氢氧化四甲铵溶液、KOH溶液、或氢氟酸和硝酸的混合液等蚀刻液等的湿蚀刻。
接合工序SC2在形成有凹部131的支撑基板112的一个表面接合例如具有100μm以上厚度的平板状薄板玻璃(上板基板)114(工序SC2)。厚度为100μm以下的玻璃的薄板基板制造和处理困难还价格高。因此，不是从最初就在支撑基板112接合薄的上板基板114，而是在支撑基板112接合易于制造和处理的厚度的上板基板114，其后，通过薄板化工序SC3将上板基板114加工为期望的厚度。
在接合工序SC2中，首先，从支撑基板112的表面全部除去蚀刻掩模并清洗。然后，在支撑基板112的表面以闭塞凹部131的方式贴合上板基板114。例如，在室温下不使用粘接层而在支撑基板112直接贴合上板基板114。在此状态下，对贴合的支撑基板112和上板基板114进行加热处理，通过热熔接将其接合。
薄板化工序SC3使玻璃基板13的上板基板114薄板化到期望的厚度(工序SC3)。通过蚀刻或研磨等进行上板基板114的薄板化。对于上板基板114的蚀刻，与凹部形成工序SC1同样，能够使用各种蚀刻。另外，对于上板基板114的研磨，能够使用例如用于半导体晶片等的高精度研磨的CMP(化学机械抛光)等。
通过上述的各工序，形成在支撑基板112和上板基板114的接合部分具有空洞部133的玻璃基板113。制造头单元110的其他的工序与第1实施方式涉及的头单元10的制造方法相同，因此省略说明。
依据这样构成的头单元110，表面形成有发热体15的上板基板114作为蓄积发热体15中产生的热的蓄热层而起作用。另一方面，在与发热体15相向的区域形成的空洞部133作为隔绝发热体15中产生的热经由上板基板112向支撑体11侧的传输的中空绝热层而起作用。
因而，利用空洞部133降低发热体15中产生的热之中的向支撑体11侧传输的热量，另一方面能够增加向支撑体11的相反侧即保护膜19侧传输的热量。由此，发热体中心15a和压纸辊4的中心位置4a精度良好地接触，并且印字效率提高，能够实现高印字质量。
在本实施方式中，通过薄板化工序SC3使上板基板114薄板化，但也可以取而代之，预先采用具有期望厚度的上板基板114。通过这样，能够省略薄板化工序SC3。另外，在本实施方式中在支撑基板112的一个表面形成凹部131，但在支撑基板112及上板基板114的至少任意一个设置凹部131即可。例如，可以在上板基板114中的与支撑基板112的接合面设置凹部131，还可在支撑基板112及上板基板114两者的接合面分别设置凹部131。
以上，参照附图详细描述了本发明的实施方式，但具体性的结构并不限于这些实施方式，还包括不脱离本发明要旨的范围的设计变更。例如，在上述各实施方式中举例说明了各2个贴合基准标记21及头对准基准标记23，但也可分别是多个。
另外，例如在上述各实施方式中，作为定位标记，举例说明了带有刻度的十字形状的贴合基准标记21及圆形冲压的头对准基准标记23，但这些定位标记设为易于进行上下左右调整的形状(易观察的形状)的组合即可。例如，也可以设支撑体11的定位标记为如图15(a)所示的方形冲压的头对准基准标记123。
通过设支撑体11的定位标记为圆形冲压形状或方形冲压形状，能够稳定地在模具实施冲压加工。因而，模具的负担小，能够确保模具的耐久性。另外，即使是方形冲压的头对准基准标记123，如图15(b)所示，与采用圆形冲压的头对准基准标记23的情况同样，能够通过刻度定量地调整上下左右的偏移量。
另外，例如对于圆形冲压或方形冲压的头对准基准标记23、123，如图16(a)所示还可以采用具有与头对准基准标记23、123的外形尺寸大致相同的外形尺寸的十字形状的粗贴合基准标记121A，或如图16(b)所示采用具有比头对准基准标记23、123的外形尺寸稍小的外形尺寸的圆形状的贴合基准标记121B。通过这样将贴合基准标记21、121A、121B设为易于取得上下左右的平衡的形状，能够在形成发热体图案时容易地一同形成。
在此情况下，如果是十字形状的贴合基准标记121A，如图17(a)及图17(b)所示，在调整范围内偏移量易于观察，能够在感觉上瞬时把握上下左右的偏移量。因而，能够提高对位的操作性。另外，如果是圆形状的贴合基准标记121B，如图18(a)及图18(b)所示，即使未将头对准基准标记23、123和贴合基准标记121B的两个标记的形状按照设计值形成，也能通过相对大小和位置关系进行调整。

Claims (1)

1.一种头单元，其中具备：
热头，在由透明的玻璃材料构成的玻璃基板的一个表面形成有利用从外部供给的电力来发热的发热体；以及
支撑体，与所述玻璃基板贴合成层叠状态，
所述玻璃基板由接合成层叠状态的2个薄板基板构成，至少一个薄板基板具有在接合面中的与所述发热体相向的区域开口的凹部，
所述玻璃基板及所述支撑体具有在沿着所述玻璃基板的所述一个表面的方向相互一致而配置的多个定位标记，
在所述发热体的同一表面通过构图形成有所述玻璃基板的所述定位标记。
2. 根据权利要求1所述的头单元，其中，
所述玻璃基板的所述定位标记与所述发热体的中心位置相对应而配置，
所述支撑体的所述定位标记与表示作为所述支撑体的基准的位置的基准位置相对应地配置。
3. 一种打印机，其中具备：
权利要求1或权利要求2所述的头单元；以及
向所述热头的所述发热体按压感热记录介质的同时输送该感热记录介质的辊。
4. 一种头单元的制造方法，其中包含：
接合工序，将由透明的玻璃材料构成的、至少一个在表面具有凹部的2个薄板基板以闭塞所述凹部的开口的方式接合成层叠状态，形成透明的玻璃基板，
发热体形成工序，在所述玻璃基板的一个表面上一同构图而形成发热体和定位标记；
支撑体标记形成工序，在支撑体的一个表面形成定位标记；以及
贴合工序，以使所述玻璃基板的定位标记和所述支撑体的定位标记以在沿着所述玻璃基板的所述一个表面的方向相互一致的方式将所述玻璃基板和所述支撑体贴合成层叠状态。
5. 根据权利要求4所述的头单元的制造方法，其中，
所述支撑体标记形成工序与所述支撑体的外形形状的加工一同形成所述定位标记。
6. 根据权利要求4或权利要求5所述的头单元的制造方法，其中，
所述发热体形成工序与所述发热体的中心位置相对应而形成所述定位标记，
所述支撑体标记形成工序将表示作为所述支撑体的基准的位置的基准位置和所述定位标记相对应而形成。
7. 根据权利要求5所述的头单元的制造方法，其中，
所述发热体形成工序在所述薄板基板中的与所述凹部相向的区域形成所述发热体。
8. 根据权利要求6所述的头单元的制造方法，其中，
所述发热体形成工序在所述薄板基板中的与所述凹部相向的区域形成所述发热体。
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