JP6654628B2 - サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図26を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
27は絶縁材料よりなる層である。第2層27を構成する材料は、特に限定されないが、本実施形態においては、第1層26を構成する材料と同一の材料よりなる。本実施形態とは異なり、蓄熱層2が二層構造ではなく、一層構造であってもよい。
図28および図29を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
図30を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。
Claims (35)
- 半導体よりなる基材と、
前記基材に支持され且つ通電によって発熱する発熱部を有する抵抗体層と、
前記基材に形成され且つ前記抵抗体層と導通する電極層と、
絶縁層と、を備え、
前記基材に支持され且つ前記抵抗体層と同じ材質よりなる位置確認マークが形成されており、
前記位置確認マークは、主走査方向に延びる主走査方向部と、副走査方向に延びる副走査方向部と、を有し、
前記位置確認マークに導通するテスト電極層を備える、サーマルプリントヘッド。 - 前記電極層は、互いに離間する第1導電部および第2導電部を含み、
前記発熱部は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1導電部および前記第2導電部に跨っている、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記絶縁層は、前記電極層および前記発熱部の間に介在している部分を有する、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、第1介在部と第2介在部とを有し、
前記第1介在部は、前記第1導電部および前記発熱部の間に介在しており、
前記第2介在部は、前記第2導電部および前記発熱部の間に介在している、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記絶縁層は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1介在部と前記第2介在部とに挟まれた中間部を有し、
前記中間部は、前記第1介在部および前記第2介在部につながっている、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1介在部には、第1開口が形成されており、
前記発熱部は、前記第1導電部の一部に直接接する第1当接部を有し、
前記第1当接部は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1開口と重なる位置に位置している、請求項4または請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第1導電部の一部は、前記第1開口内に形成されている、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記第2介在部には、第2開口が形成されており、
前記発熱部は、前記第2導電部の一部に直接接する第2当接部を有し、
前記第2当接部は、前記基材の厚さ方向視において、前記第2開口と重なる位置に位置している、請求項4ないし請求項7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第2導電部の一部は、前記第2開口内に形成されている、請求項8に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、前記第2導電部の位置する側とは反対側を向く第1端面を有し、
前記絶縁層は、前記第1介在部につながり且つ前記第1端面を覆う部分を含む、請求項4ないし請求項9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体層は、前記第1導電部の位置する側とは反対側を向く第2端面を有し、
前記絶縁層は、前記第2介在部につながり且つ前記第2端面を覆う部分を含む、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体層および前記位置確認マークと前記基材との間に介在する蓄熱層を備える、請求項1ないし11のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層および前記位置確認マークは、前記蓄熱層に直接接している、請求項12に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層、前記電極層および前記絶縁層を覆う保護層を更に備えており、
前記位置確認マークは、前記保護層から露出している、請求項1ないし13のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記保護層は、不透明である、請求項14に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、黒色である、請求項15に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、SiAlON、SiCおよびCSiCの少なくともいずれかよりなる、請求項16に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記主走査方向部と前記副走査方向部とは、互いに交差している、請求項1ないし17のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記主走査方向部と前記副走査方向部とは、互いの中央部分において交差している、請求項18に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記テスト電極層は、前記電極層と同じ材質よりなる、請求項1ないし19のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記テスト電極層は、前記位置確認マークに繋がる配線部と、この配線部に繋がるテスト用パッド部と、を含む、請求項20に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線部は、前記副走査方向部の副走査方向両端に繋がっている、請求項21に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記副走査方向部と前記主走査方向部とは、互いに離間している、請求項22に記載のサーマルプリントヘッド。
- 配線基板と、
複数のワイヤと、
前記配線基板、前記複数のワイヤ、および、前記保護層を覆う樹脂層と、を更に備える、請求項14ないし17のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記保護層には、貫通窓が形成されており、
前記電極層は、前記貫通窓から露出するボンディング部を含み、
前記ボンディング部には、前記複数のワイヤのいずれかがボンディングされている、請求項24に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記樹脂層は、前記保護層に直接接している、請求項24または請求項25に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層に電流を流す駆動ICを更に備え、前記駆動ICは、前記配線基板に搭載されている、請求項24ないし請求項26のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、SiO2またはSiAlO2よりなる、請求項1ないし請求項27のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、ポリシリコン、TaSiO2、および、TiONの少なくともいずれ
かよりなる、請求項1ないし請求項28のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記電極層は、Au、Ag、Cu、Cr、Al−Si、および、Tiの少なくともいずれかよりなる、請求項1ないし請求項29のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、前記発熱部に直接接するバリアメタル層を含む、請求項1ないし30のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 請求項1ないし31のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
前記基材に前記抵抗体層と前記位置確認マークとを一括して形成する工程と、
前記基材に前記電極層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記抵抗体層を形成する工程は、CVDまたはスパッタにより行う、請求項32に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記抵抗体層は、ポリシリコン、TaSiO2、および、TiONの少なくともいずれかよりなる、請求項32または33に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記電極層を形成する工程は、CVDまたはスパッタにより行う、請求項32ないし34のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
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