JPH08258310A - サーマルヘッドならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヘッド基板の発熱抵抗体の形成位置にばらつ
きが生じても支持体への取着時に発熱抵抗体の位置精度
を容易に確保でき、発熱抵抗体の位置精度を高めたサー
マルヘッドを提供する。 【構成】 支持体３上にヘッド基板２を取着して成るサ
ーマルヘッド１であり、そのヘッド基板２には、絶縁性
基板４上にその絶縁性基板４の一辺４ａに平行に直線状
に配列された複数個の発熱抵抗体５と、それら発熱抵抗
体５に電力を供給する電極パターン６と、絶縁性基板４
の一辺４ａから発熱抵抗体５の配列に対して垂直方向に
所定間隔で配列された複数個の標識パターンから成る取
着位置調整用の取着基準標識７とが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドならびに
その製造方法に関し、詳しくはヘッド基板を所望の精度
で支持体上に取着するための取着基準標識を設けたサー
マルヘッドならびにその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】感熱記録（サーマル）方式の画像記録装
置は、装置の構成がシンプルで小型化・軽量化・低価格
化に有利であり、記録音が静かで消費電力も小さいとい
った長所を有していることから、各種のプリンタやファ
ックスなどを始めとして様々な記録用途に幅広く使用さ
れている。

【０００３】この感熱記録方式に用いられるサーマルヘ
ッドは、例えばラインヘッドであれば、ライン状の多数
の発熱抵抗体とそれら各発熱抵抗体に接続された電極パ
ターンとが絶縁性基板上にフォトリソグラフィーなどに
よって形成されたヘッド基板が、放熱板やヘッドホルダ
ーなどサーマルプリント機構への取付部品となる支持体
上に取着されて組立てられている。その取着に当たって
は従来、所望の取着精度を確保するために、支持体側に
設けた取着基準位置に合わせてヘッド基板を接着する方
法が一般に行なわれている。

【０００４】さらに上記のようなサーマルヘッドでは、
１枚の絶縁性基板上にヘッド基板を形成する複数個の領
域を作るように分割線を形成し、各領域内にヘッド基板
を形成した後に個々に分割して複数個のヘッド基板を作
製する方法が一般に行なわれている。

【０００５】一方、ヘッド基板上における発熱抵抗体の
形成位置精度を確保するために、ヘッド基板を形成する
際のフォトリソグラフィーにおけるパターンの位置合わ
せ用のマークを設けることが提案されている。

【０００６】例えば特開平１−59133 号公報には、複数
回のフォトリソグラフィーによりサーマルヘッドのパタ
ーンを形成するための発熱抵抗体パターン用マスクにお
いて、多数の同一形状パターンを繰り返して有すると共
に、位置合わせ用パターンと調整用ダミーパターンを繰
り返しパターンに並べて別設し、かつ繰り返しパターン
の１つと同一形状を有するパターンを用いるようにした
ことを特徴とするサーマルヘッドの発熱抵抗体パターン
用マスクが開示されている。これによれば、マスクの位
置合わせ用パターンとして繰り返し単位のパターンを利
用するように構成したので、位置合わせ用パターンもフ
ォトリピーターにより発熱抵抗体パターンと同時に形成
することが可能になり、従って作画精度が高く、かつ作
画時間の短いマスク、ひいては高精度で安価なマスクを
提供することができるというものである。

【０００７】また特開平４−47952 号公報には、耐熱性
絶縁性を有する基板上に部分グレーズガラスを配し、こ
の基板表面に発熱抵抗体層・電極層・保護膜層を積層
し、各パターンがフォトエッチング方法により薄膜形成
された多数個の発熱抵抗体素子を設けてなるサーマルヘ
ッドにおいて、発熱抵抗体は部分グレーズガラス上に設
けられ、この部分グレーズガラスと薄膜パターンのフォ
トリソ位置合わせが、部分グレーズガラスの長手方向と
横方向が同時に位置合わせ可能な、櫛歯型あるいは横方
向位置合わせ用の窓を有する合わせマークであることを
特徴とするサーマルヘッドが開示されている。これによ
れば、サーマルヘッドの製作時に、フォトリソエッチン
グ・露光工程での耐熱性絶縁性基板上の部分グレーズガ
ラスと薄膜パターン形成用のフォトマスクパターンの位
置合わせにおいて、部分グレーズガラスに対する長手方
向櫛歯および横方向櫛歯を具備したフォトマスクを使用
して長手方向と横方向の微細な位置合わせを同時に行な
うことにより、発熱抵抗体の位置精度の良好なサーマル
ヘッドを製作することができるというものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うにして製造される従来のサーマルヘッドでは、ヘッド
基板毎に発熱抵抗体の形成位置にばらつきが生じるとい
う問題点があった。特に１枚の絶縁性基板上に複数個の
ヘッド基板を形成する場合には、分割後のヘッド基板に
おける発熱抵抗体の形成位置のばらつきが全体としてよ
り大きくなりやすいという問題点があった。すなわち上
記のようにして製造されるサーマルヘッドにおいては、
発熱抵抗体の形成位置にばらつきのあるヘッド基板を支
持体自体に設けた取着基準位置に合わせて同じように取
着するため、ヘッド基板上の発熱抵抗体の形成位置のば
らつきがそのまま支持体に対する発熱抵抗体の位置のば
らつきとなってしまい、サーマルヘッドにおいて±0.1
ｍｍレベルでの発熱抵抗体の位置精度を確保することが
困難であるという問題点があった。

【０００９】また特開平１−59133 号公報に開示された
マスクを用いて作製したサーマルヘッドあるいは特開平
４−47952 号公報に開示されたサーマルヘッドにおいて
も、従来のサーマルヘッドと同様にヘッド基板毎に発熱
抵抗体の形成位置にばらつきが生じ、特に絶縁性基板を
分割して複数個のヘッド基板を得る場合にはそのばらつ
きがより大きくなるという問題点があった。そしてその
結果、支持体に対する発熱抵抗体の位置精度を確保する
ことが困難であるという問題点は、従来と同様に残され
ていた。

【００１０】そこでサーマルヘッドとしての発熱抵抗体
の位置精度を確保するためには、ヘッド基板の取着基準
位置を支持体に対して調整できるような構造にしてヘッ
ド基板の取着を行なう必要がある。そして、そのために
はヘッド基板における発熱抵抗体の形成位置のばらつき
を知る必要がある。しかし、このばらつきを各ヘッド基
板毎に測定してそれに応じてヘッド基板の取着基準位置
を変えていたのでは、工数や時間の増加をもたらし、そ
のために製造効率が非常に悪くなってしまうという問題
点があった。

【００１１】本発明は上記事情に鑑みて本発明者が鋭意
研究を進めた結果完成されたものであり、その目的は、
ヘッド基板の発熱抵抗体の形成位置にばらつきが生じて
も、支持体への取着時に発熱抵抗体の位置精度を確保し
て、発熱抵抗体の位置精度を高めたサーマルヘッドなら
びにその製造方法を提供することにある。

【００１２】また本発明の目的は、ヘッド基板上の発熱
抵抗体の形成位置のばらつきに応じて支持体への取着基
準位置を容易に調整でき、それにより製造効率を悪化さ
せることなく発熱抵抗体の位置精度を高めたサーマルヘ
ッドならびにその製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、支持体上にヘッド基板を取着して成り、そのヘッド
基板は、四角形状をなす絶縁性基板と、その絶縁性基板
の一辺に平行に直線状に配列された複数個の発熱抵抗体
と、それら発熱抵抗体に電力を供給する電極パターン
と、前記絶縁性基板の一辺から発熱抵抗体の配列に対し
垂直方向に所定間隔で配列された複数個の標識パターン
から成る取着基準標識とで形成されていることを特徴と
するものである。

【００１４】また本発明のサーマルヘッドは、上記のサ
ーマルヘッドにおける取着基準標識となる所定間隔で配
列された複数個の標識パターンはそれぞれが前記絶縁性
基板の一辺に対して平行な２つの辺を有しており、且つ
その２つの辺は前記標識パターンの配列間隔と等しい距
離に位置することを特徴とするものである。

【００１５】また本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、四角形状をなす絶縁性基板上に、フォトリソグラフ
ィーによってその絶縁性基板の一辺に平行に直線状に配
列される複数個の発熱抵抗体と、それら発熱抵抗体に電
力を供給する電極パターンと、前記絶縁性基板の一辺か
ら発熱抵抗体の配列に対し垂直方向に所定間隔で配列さ
れる複数個の標識パターンから成る取着基準標識とを形
成してヘッド基板を作製し、そのヘッド基板の前記取着
基準標識を検出し、これを支持体の取着基準位置に合致
させることによって支持体上に取着することを特徴とす
るものである。

【００１６】さらに本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、上記のサーマルヘッドの製造方法において、大型の
絶縁性基板上に複数個のヘッド基板を形成するための分
割線を形成し、その分割線で囲まれた各領域内に前記発
熱抵抗体と電極パターンを形成するとともに前記取着基
準標識を分割線を越えて隣接する複数の領域に形成し、
しかる後、前記大型の絶縁性基板を前記分割線に沿って
複数個に分割することによってヘッド基板を作製するこ
とを特徴とするものである。

【００１７】

【作用】本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板
上にその基板の一辺に平行に直線状に配列された複数個
の発熱抵抗体と、同じ一辺から発熱抵抗体の配列に垂直
方向に所定間隔で配列された複数個の標識パターンから
成る取着位置調整用の取着基準標識とが形成されている
ことから、ヘッド基板上におけるそれら発熱抵抗体と取
着基準標識との位置関係が定まっている。そのためヘッ
ド基板上の発熱抵抗体の形成位置と基板の一辺との距離
がばらついた場合、同様に基板の一辺に対する取着基準
標識の位置も変わるので、所定パターンの繰り返しから
なる取着基準標識の基板の一辺に対する位置関係を確認
することにより、基板の一辺と発熱抵抗体との距離を簡
便にかつ高精度で知ることができる。従ってその結果に
基づいてヘッド基板の取着基準位置を支持体に対して容
易に調整できるようになり、支持体への取着時に発熱抵
抗体の位置精度を確保して、発熱抵抗体の位置精度を高
めたサーマルヘッドを提供することができるものとな
る。

【００１８】また本発明のサーマルヘッドによれば、上
記のサーマルヘッドにおいて、複数個の標識パターンを
それぞれ前記絶縁性基板の一辺に平行な２つの辺を有す
るとともにそれら２つの辺を標識パターンの配列間隔と
等しい距離に位置するように形成したもの、すなわち縞
模様状のパターンとすることにより、基板の一辺と発熱
抵抗体との距離を確認するためのいわゆる物差しとして
取着基準標識を使用できる。従って、分割線を形成した
大型の絶縁性基板上に複数個のヘッド基板を形成したも
のを分割線に沿って分割する場合に分割の精度が低くて
分割ラインが大きく変動しても、基板の一辺に対する取
着基準標識の位置関係を確認することによりその一辺か
らの発熱抵抗体の位置を正確に特定でき、ヘッド基板の
支持体への取着ならびにサーマルヘッドの組立において
発熱抵抗体の高精度な位置決めを行なうことができる。
あるいはサーマルヘッド単体として発熱抵抗体の位置を
調整しなくとも、サーマルヘッドをプリント機構に組み
付ける場合にプリント機構側の取付部分の基準位置に対
してサーマルヘッド内に設けた特定の基準位置と発熱抵
抗体との距離の変動量を補正することにより、プリント
機構において発熱抵抗体の正確な位置決めを行なうこと
ができる。

【００１９】上記のような取着基準標識は、絶縁性基板
上にフォトリソグラフィーによって発熱抵抗体を形成す
るためのマスクと同一のマスクによって形成することに
より、ヘッド基板上における取着基準標識と発熱抵抗体
との位置関係が常に一定となるため、より十分な発熱抵
抗体の位置精度を確保することが可能となる。

【００２０】また本発明のサーマルヘッドの製造方法に
よれば、絶縁性基板上に発熱抵抗体と電極パターンと取
着基準標識とをフォトリソグラフィーによって形成して
ヘッド基板を作製するので発熱抵抗体と取着基準標識と
の位置関係が精度よく確保でき、それにより基板の一辺
に対する取着基準標識の位置関係を確認することによっ
て基板の一辺に対する発熱抵抗体の位置を正確に特定で
きるものとなる。そしてそのヘッド基板を支持体上に取
着するのに際して取着基準標識を検出して発熱抵抗体の
位置を特定し、その結果に基づいてヘッド基板を支持体
上の取着基準位置に合致させて取着するので、発熱抵抗
体の位置精度の高いサーマルヘッドを提供することがで
きる。またそのような取着作業においてはヘッド基板上
の発熱抵抗体の形成位置のばらつきに応じて支持体への
取着基準位置を容易に調整でき、従来のように支持体自
体に設けた取着基準位置にヘッド基板自体の位置を合わ
せて取着する方法と何ら変わらないため、工数や時間が
増加することはなく、製造効率を悪化させずに発熱抵抗
体の位置精度を高めたサーマルヘッドを提供することが
できる。

【００２１】さらに本発明のサーマルヘッドの製造方法
によれば、１枚の絶縁性基板から複数個のヘッド基板を
作製する場合、絶縁性基板上に複数個のヘッド基板を形
成するための分割線を形成し、分割線で囲まれた各領域
内に発熱抵抗体と電極パターンを形成するとともに、発
熱抵抗体と一定の位置関係にある取着基準標識を分割線
を越えて隣接する領域まで配列するように形成して、し
かる後に分割線に沿って絶縁性基板を分割することによ
ってヘッド基板を作製するので、分割の精度が低くて分
割ラインが大きく変動して基板の一辺からの発熱抵抗体
の距離が大きく変動しても、基板の一辺に対する取着基
準標識の位置関係を確認することにより発熱抵抗体の位
置を正確に特定でき、その結果をヘッド基板の支持体へ
の取着に使用することによって発熱抵抗体の位置精度の
高いサーマルヘッドを提供することができる。また同様
にサーマルヘッドの組立において発熱抵抗体の高精度な
位置決めを行なうことができ、あるいは上記のようにプ
リント機構において発熱抵抗体の正確な位置決めを行な
うこともできる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明のサーマルヘッドならびにその
製造方法について実施例に基づいて詳細に説明する。な
お本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本
発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えること
は何ら差し支えない。

【００２３】本発明のサーマルヘッドの一実施例の構成
を図１に斜視図で示す。図１のサーマルヘッド１におい
て、２はヘッド基板、３は支持体であり、ヘッド基板２
は接着などの方法によって支持体３上に取着されてい
る。

【００２４】支持体３は、サーマルプリント機構へのサ
ーマルヘッド取付部品であるヘッドホルダーあるいは放
熱板などからなるもので、その上面にヘッド基板２を取
着してサーマルヘッドを構成するものである。この支持
体３はアルミニウム（Ａｌ）や鉄などから成り、放熱性
が良好であることに加えて、サーマルヘッドの支持に十
分な剛性をも有する材料が用いられる。

【００２５】ヘッド基板２は、四角形状をなす絶縁性基
板４の上にその絶縁性基板４の一辺４ａに平行に直線状
に配列された複数個の発熱抵抗体（同図においては全体
として直線状の発熱抵抗体として示している）５と、発
熱抵抗体５に電力を供給するための個別電極および共通
電極などからなる電極パターン（微細構造は省略して示
している）６とが形成されており、さらに一辺４ａから
所定間隔で発熱抵抗体５の配列に垂直方向に複数個の標
識パターンを配列して成る取着位置調整用の取着基準標
識７が形成されているのが特徴である。なお絶縁性基板
４の一辺４ａは、当然にヘッド基板２の一辺２ａにもな
っている。

【００２６】絶縁性基板４には、例えばアルミナやムラ
イト・ＳｉＮなどのセラミック基板上にホウケイ酸ガラ
スなどのグレーズ層が形成されたグレーズドセラミック
や、ホウケイ酸ガラスでできた板ガラス・ガラスエポキ
シ基板などから成り、１枚の基板から複数個のヘッド基
板２を作製する場合には、セラミック基板ないしはグレ
ーズドセラミック基板が好適に用いられる。

【００２７】発熱抵抗体５には、例えば酸化ルテニウム
（ＲｕＯ₂ ）や窒化タンタル（ＴａＮ）・珪酸タンタル
（ＴａＳｉＯ）・タングステン（Ｗ）・酸化クロム（Ｃ
ｒＯ₂ ）・珪酸チタン（ＴｉＳｉＯ）・珪酸クロム（Ｃ
ｒＳｉＯ）などから成る発熱抵抗層を蒸着法や各種スパ
ッタリング法・ＣＶＤ法などの薄膜形成方法により絶縁
性基板４上に堆積してフォトリソグラフィー工程によっ
て、あるいは描画／焼成などの厚膜作製技術によって、
複数個の発熱抵抗体が微細な発熱抵抗体素子パターンと
してヘッド基板２の一辺２ａに平行な直線状に配列する
ように形成される。

【００２８】また電極パターン６は金（Ａｕ）やＡｌ・
銅（Ｃｕ）・ニッケル（Ｎｉ）・タングステン（Ｗ）・
モリブデン（Ｍｏ）などから成る電極層を薄膜形成方法
により絶縁性基板４上および発熱抵抗体５の上に堆積し
てフォトリソグラフィー工程によって、あるいはスクリ
ーン印刷・焼成などの厚膜作製技術とフォトリソグラフ
ィ工程の組合せなどの方法によって、複数個の発熱抵抗
体のそれぞれに電力を供給する所望の電極パターン６と
して形成される。なお発熱抵抗体５と電極６との形成積
層順序はどちらが上になるように形成してもよい。

【００２９】さらに上記発熱抵抗体５の表面にガラスや
フィラー含有ガラスからなる保護層を形成したり、それ
らの間に変質防止層を介在させたりして、耐久性や耐環
境性を高めてもよい。

【００３０】そして取着基準標識７は、一辺４ａから所
定間隔で垂直方向に複数個の標識パターンを配列して形
成されており、同図では電極パターン６の外側の一辺４
ａ側の一隅に一辺４ａと発熱抵抗体５との間に位置する
ように形成した例を示している。この取着基準標識７
は、発熱抵抗体５または電極パターン６を形成する際に
この部分にも発熱抵抗層または電極層を堆積し、発熱抵
抗体５または電極パターン６と同じフォトリソグラフィ
ー用マスクを用いて形成することにより、発熱抵抗体５
との位置関係が高い精度で常に一定となるので、基板４
（２）の一辺４ａ（２ａ）に対する発熱抵抗体５の位置
を特定する標識として使用することができるものとな
る。

【００３１】取着基準標識７は、基板４（２）の一辺４
ａ（２ａ）から所定間隔で発熱抵抗体５の配列に垂直方
向に複数個の標識パターンを配列して成り、発熱抵抗体
５との位置関係が一定であってその取着基準標識７を検
出して発熱抵抗体５の位置を特定できるものであれば、
そのパターンの形状には種々のものを採用することがで
きる。例えば図１に示したような、複数個の標識パター
ンのそれぞれが基板４（２）の一辺４ａ（２ａ）に平行
な２つの辺を有し、かつそれら２つの辺が標識パターン
の配列間隔と等しい距離に位置するように配列された、
すなわち縞模様状のパターンの他に、三角形や円形など
の形状のものを等間隔に配列したものでもよく、あるい
は定規の目盛り状やはしご状のパターンを用いてもよ
い。

【００３２】次に図２〜図４により、１枚の絶縁性基板
から複数個のヘッド基板を作製してサーマルヘッドを製
造する場合を例にとって、本発明のサーマルヘッドなら
びにその製造方法を説明する。

【００３３】図２は１枚の絶縁性基板４’上に複数個の
ヘッド基板２を形成した本発明の実施例を示す部分平面
図であり、図１と同様の箇所には同じ符号を付してあ
る。

【００３４】図２によれば、絶縁性基板４’上に複数個
のヘッド基板２を形成するための分割線８ａ・８ｂを形
成する。ここで分割線８ａは、分割後に図１に４ａ（２
ａ）で示した基板の一辺となる辺に相当するものであ
る。次にそれらの分割線８ａ・８ｂで囲まれた各領域内
の絶縁性基板４上のそれぞれに、分割線８ａに平行に直
線状に配列された複数個の発熱抵抗体（同図においても
全体として直線状の発熱抵抗体として示している）５
と、発熱抵抗体５に電力を供給する電極パターン（微細
構造は省略して示している）６とをフォトリソグラフィ
ーなどによって形成する。また同時に各ヘッド基板２に
形成する、基板の一辺から所定間隔で垂直方向に複数の
標識パターンを配列して成る取着基準標識７を、分割線
８ａを越えて隣接する複数の領域に配列するように形成
する。その後、各分割線８ａ・８ｂに沿って絶縁性基板
４’を分割することによって、複数個のヘッド基板２を
得ることができる。

【００３５】また図３に、図２における取着基準標識７
近傍の拡大図を示す。同図に示すように、取着基準標識
７は基板の一辺となる分割線８ａを越えて隣接する複数
の領域に配列するように形成されているので、分割の精
度が低いために分割線８ａに基づく分割ラインが大きく
変動して基板の一辺から発熱抵抗体５までの距離が大き
く変動した場合、その分割ラインが取着基準標識７の配
列パターンの途中を分割する位置も同じく変動する。一
方、発熱抵抗体５と取着基準標識７との位置関係は一定
であるので、分割ラインすなわち基板の一辺に対する取
着基準標識７の位置関係を確認することにより発熱抵抗
体５の位置を正確に特定できる。すなわち、取着基準標
識７中のどの位置を分割ラインが通っているかという取
着基準標識７と基板４（２）の一辺４ａ（２ａ）との相
対的な位置関係を調べることにより、基板の一辺の位置
変動が分かり、従って各ヘッド基板２毎に発熱抵抗体５
と基板の一辺との距離を容易に特定することができる。

【００３６】例えば、図３の取着基準標識７において各
標識パターンの平行な２辺の間隔を0.1 ｍｍ、各標識パ
ターンの間隔も0.1 ｍｍとし、さらに同図の下から２番
目の標識パターンの上辺と発熱抵抗体５との距離を1.0
ｍｍとした場合であれば、同図の分割線８ａによる分割
ラインは発熱抵抗体５から 1.0〜1.1 ｍｍの距離にある
ことになり、従って発熱抵抗体５が基板の一辺から 1.0
〜1.1 ｍｍの距離の位置にあることが特定できる。

【００３７】そして、そのようなヘッド基板２を支持体
３上に取着する際に、取着基準標識７の検出により特定
した発熱抵抗体５の位置の結果に基づいて、ヘッド基板
２を支持体３上に設けた取着基準位置に合致させて取着
する。そのように取着に当たってヘッド基板２の位置を
調整する方法について、図４にその一例を示す。

【００３８】図４はヘッド基板２を支持体３に取着する
際に使用する取着位置設定機構の一例を示しており、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。

【００３９】図４において取着位置設定機構９は、本体
部10と、支持体３を保持する基準ピン11と、ヘッド基板
２の取着位置を調整するために基準ピン11に直交するよ
うに設けられた突き当て調整部12と、突き当て調整部12
の先端部に設けられた突き当てパッド13とを有してお
り、基準ピン11はプリント機構への取付基準位置Ａに相
当し、突き当てパッド13の先端がヘッド基板２の取着基
準位置Ｂに相当する。この取着位置設定機構９によれ
ば、基準ピン11に支持体３を保持させ、その支持体３上
に例えば接着剤を塗布してヘッド基板２を乗せ、突き当
てパッド13の先端にヘッド基板２の一辺を突き当てる。
そしてヘッド基板２上の取着基準標識７を適当な倍率の
顕微鏡あるいは画像認識装置などを用いて観察・検出し
て発熱抵抗体５の位置を特定した結果に基づいて、突き
当て調整部12によって突き当てパッド13の位置を調整す
ることによりヘッド基板２の取着基準位置Ｂを設定す
る。そして取着位置を設定した後、ヘッド基板２を支持
体３上に接着固定することにより、例えば0.1 ｍｍ以下
の精度で発熱抵抗体５の位置精度を確保したサーマルヘ
ッドが得られる。

【００４０】上記のような取着作業によれば、ヘッド基
板２上の発熱抵抗体５の形成位置のばらつきに応じて、
ヘッド基板２の支持体３への取着基準位置を容易に調整
でき、従来のように支持体自体に設けた取着基準位置に
ヘッド基板自体の位置を合わせて取着する方法と何ら変
わらないので、工数や時間が増加することはなく、製造
効率を悪化させずに発熱抵抗体５の位置精度を高めたサ
ーマルヘッド１を提供することができる。

【００４１】以下、本発明のサーマルヘッドならびにそ
の製造方法の具体例を示す。

【００４２】本発明のサーマルヘッドを以下の工程によ
って製造した。まずグレーズドセラミック基板から成る
絶縁性基板４の上に、スパッタリング法にて発熱抵抗層
としてＴａＳｉＯ₂ 膜を50ｎｍ、電極層としてＡｌ膜を
１μｍ順次堆積した。

【００４３】次にこの基板上の全面にフォトレジストを
塗布して乾燥した後、第１のフォトマスクを用いて露光
・現像を行ない、さらにＡｌエッチングおよび抵抗体エ
ッチッグを行なって、個別電極ラインおよび信号電極ラ
インに分割された電極パターン６を形成した。

【００４４】再び基板上にフォトレジストを塗布した
後、第２のフォトマスクによって、発熱抵抗体の形成部
に電極層の窓開けを行なうためと基板の分割線８ａにま
たがる長方形状のパターン内で櫛型の現像領域を形成す
るための露光を行なった。次いでＡｌエッチング液に浸
漬することにより、独立した複数個の発熱抵抗体５と、
基板の分割線８ａにまたがって発熱抵抗層と電極層が交
互に露出した取着基準標識７を形成した。

【００４５】この取着基準標識７の標識パターンは、電
極層と発熱抵抗層が露出した部分の長辺が共に分割線８
ａに平行でそのパターン幅がそれぞれ 0.1ｍｍであり、
発熱抵抗体５の中心線から電極層が露出したパターンか
ら始まって発熱抵抗層が露出したパターンと交互に５パ
ターンずつ繰り返して形成したものとし、発熱抵抗体５
から２番目の電極層が露出したパターンが分割線８ａか
ら 1.0ｍｍとなるように設定した。また設計上では発熱
抵抗体５の中心線がヘッド基板２の一辺２ａから 1.0ｍ
ｍとなるように設定した。

【００４６】このように作製した基板を分割してヘッド
基板２を作製した。その内の１枚のヘッド基板２につい
てその一辺２ａと取着基準標識７の標識パターンとの位
置関係を見たところ、発熱抵抗体５側から数えて３つ目
の発熱抵抗体が露出したパターン上に一辺２ａがあった
ので、発熱抵抗体５の中心線と一辺２ａとの距離は 1.2
ｍｍ以上 1.3ｍｍ以下の範囲にあることが分かった。こ
の結果に基づき、ヘッド基板２を支持体３上に取り付け
る際の取着基準位置を突き当てパッド13側に 0.2ｍｍ引
き戻してヘッド基板２を支持体３上に接着固定して、本
発明のサーマルヘッド１を得た。

【００４７】そしてこのサーマルヘッド１の発熱抵抗体
５の中心線の位置と支持体３の端部との距離を測定した
ところ、規定値が 5.0ｍｍ± 0.1ｍｍであったのに対し
て5.03ｍｍの実測値であり、規定値内に精度よく設定さ
れたサーマルヘッド１であることが確認できた。

【００４８】なお、以上の実施例ではラインヘッドを例
にとって説明を行なったが、本発明はこれに限定される
ものではなく、シリアルヘッドにも適用できて同様の作
用・効果が得られるものであることは言うまでもない。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、サ
ーマルヘッドのヘッド基板上に、その基板の一辺に平行
に直線状に配列された複数個の発熱抵抗体と、同じ一辺
からそれら発熱抵抗体の配列に垂直方向に所定間隔で配
列した複数個の標識パターンから成る、発熱抵抗体との
位置関係が定まっている取着基準標識とを形成したこと
により、基板の一辺に対する取着基準標識の位置関係を
確認することにより基板の一辺と発熱抵抗体との距離を
簡便にかつ高精度で知ることができた。その結果、ヘッ
ド基板の発熱抵抗体の形成位置にばらつきが生じても、
ヘッド基板を支持体へ取着する際に発熱抵抗体の位置精
度を容易に確保して、発熱抵抗体の位置精度を高めたサ
ーマルヘッドならびにその製造方法を提供することがで
きた。

【００５０】また本発明のサーマルヘッドによれば、サ
ーマルヘッド単体として発熱抵抗体の位置を調整しなく
とも、サーマルヘッドをプリント機構に組み付ける場合
に、プリント機構側の取付部分の基準位置に対してサー
マルヘッド内に設けた特定の基準位置と発熱抵抗体との
距離の変動量を補正することにより、プリント機構にお
いて発熱抵抗体の正確な位置決めを行なうこともでき
る。

【００５１】特に複数個の標識パターンをそれぞれ基板
の一辺に平行な２つの辺を有するとともにそれら２つの
辺の間隔を標識パターンの配列間隔と等しい距離に位置
するように配列したもの、すなわち縞模様状のパターン
とすれば、基板の一辺と発熱抵抗体との距離を確認する
ための物差しとして取着基準標識を使用できるので、分
割線を形成した大型の絶縁性基板上に複数個のヘッド基
板を形成したものを分割線に沿って分割する場合に分割
の精度が低くて分割ラインが大きく変動しても、基板の
一辺に対する取着基準標識の位置関係を確認することに
より基板の一辺からの発熱抵抗体の位置を正確に特定で
き、ヘッド基板の支持体への取着ならびにサーマルヘッ
ドの組立において発熱抵抗体の高精度な位置決めを行な
うことができた。

【００５２】また本発明のサーマルヘッドの製造方法に
よれば、ヘッド基板上の発熱抵抗体の形成位置のばらつ
きに応じて支持体への取着基準位置を容易に調整できて
ヘッド基板を支持体に精度良く取着できるが、その取着
作業においては従来のように支持体自体に設けた取着基
準位置にヘッド基板自体の位置を合わせて取着する方法
と何ら変わらないため、工数や時間が増加することはな
く、製造効率を悪化させることはない。

【００５３】さらに本発明のサーマルヘッドの製造方法
によれば、１枚の絶縁性基板から複数個のヘッド基板を
作製する場合において、分割の精度が低くて分割ライン
が大きく変動して基板上の発熱抵抗体の位置が大きく変
動しても、基板の一辺に対する取着基準標識の位置関係
を確認することにより発熱抵抗体の位置を正確かつ容易
に特定でき、それによりヘッド基板の支持体への取着に
際して発熱抵抗体の位置精度を高めることができた。

【００５４】また本発明によればサーマルヘッドの組立
において発熱抵抗体の高精度な位置決めを行なうことが
できるだけでなく、プリント機構において発熱抵抗体の
正確な位置決めを行なうこともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルヘッドの実施例を示す斜視図
である。

【図２】絶縁性基板上に複数個のヘッド基板を形成した
本発明の実施例を示す部分平面図である。

【図３】図２における取着基準標識近傍の拡大図であ
る。

【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明のサーマルヘッド
の製造方法においてヘッド基板を支持体に取着する際に
使用する取着位置設定機構の一例を示す平面図および側
面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・サーマルヘッド ２・・・・・・ヘッド基板 ２ａ・・・・一辺 ３・・・・・・支持体 ４、４’・・・絶縁性基板 ４ａ・・・・一辺 ５・・・・・・発熱抵抗体 ６・・・・・・電極パターン ７・・・・・・取着基準標識 ８ａ、８ｂ・・分割線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体上にヘッド基板を取着して成り、
   該ヘッド基板は、四角形状をなす絶縁性基板と、該絶縁
   性基板の一辺に平行に直線状に配列された複数個の発熱
   抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給する電極パターン
   と、前記絶縁性基板の一辺から発熱抵抗体の配列に対し
   垂直方向に所定間隔で配列された複数個の標識パターン
   から成る取着基準標識とで形成されていることを特徴と
   するサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 前記取着基準標識となる所定間隔で配列
   された複数個の標識パターンはそれぞれが前記絶縁性基
   板の一辺に対して平行な２つの辺を有しており、且つ該
   ２つの辺は前記標識パターンの配列間隔と等しい距離に
   位置することを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
   ド。
3. 【請求項３】 四角形状をなす絶縁性基板上に、フォト
   リソグラフィーによって前記絶縁性基板の一辺に平行に
   直線状に配列される複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗
   体に電力を供給する電極パターンと、前記絶縁性基板の
   一辺から発熱抵抗体の配列に対し垂直方向に所定間隔で
   配列される複数個の標識パターンから成る取着基準標識
   とを形成してヘッド基板を作製し、該ヘッド基板の前記
   取着基準標識を検出し、これを支持体の取着基準位置に
   合致させることによって支持体上に取着することを特徴
   とするサーマルヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 大型の絶縁性基板上に複数個のヘッド基
   板を形成するための分割線を形成し、該分割線で囲まれ
   た各領域内に前記発熱抵抗体と電極パターンを形成する
   とともに前記取着基準標識を分割線を越えて隣接する複
   数の領域に形成し、しかる後、前記大型の絶縁性基板を
   前記分割線に沿って複数個に分割することによってヘッ
   ド基板を作製することを特徴とする請求項３記載のサー
   マルヘッドの製造方法。