JP2576107Y2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2576107Y2 JP2576107Y2 JP1991070887U JP7088791U JP2576107Y2 JP 2576107 Y2 JP2576107 Y2 JP 2576107Y2 JP 1991070887 U JP1991070887 U JP 1991070887U JP 7088791 U JP7088791 U JP 7088791U JP 2576107 Y2 JP2576107 Y2 JP 2576107Y2
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- thermal head
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ワードプロセッサなど
の情報機器の印画出力装置として広く用いられているサ
ーマルプリンタに使用されるサーマルヘッドに関する。
の情報機器の印画出力装置として広く用いられているサ
ーマルプリンタに使用されるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来例のサーマルヘッド１を簡
略化して示す断面図である。サーマルヘッド１はたとえ
ばアルミニウムなどを矩形板状に形成して成る放熱板２
と放熱板２に固定されたアルミナ系セラミックなどから
成る絶縁基板３とを備え、絶縁基板３にはサーマルヘッ
ド１を動作させる各種信号や電力などを外部から入力す
るための可撓性配線基板（以下、配線基板と略す）４が
接続される。絶縁基板３と配線基板４との接続領域５を
含み、配線基板４の上方側では絶縁基板３を部分的に被
覆し、配線基板４の下層では配線基板４側の放熱板２お
よび絶縁基板３の側部におよぶ範囲に樹脂層６が塗布さ
れる。
略化して示す断面図である。サーマルヘッド１はたとえ
ばアルミニウムなどを矩形板状に形成して成る放熱板２
と放熱板２に固定されたアルミナ系セラミックなどから
成る絶縁基板３とを備え、絶縁基板３にはサーマルヘッ
ド１を動作させる各種信号や電力などを外部から入力す
るための可撓性配線基板（以下、配線基板と略す）４が
接続される。絶縁基板３と配線基板４との接続領域５を
含み、配線基板４の上方側では絶縁基板３を部分的に被
覆し、配線基板４の下層では配線基板４側の放熱板２お
よび絶縁基板３の側部におよぶ範囲に樹脂層６が塗布さ
れる。
【０００３】この樹脂層６は絶縁基板３と配線基板４と
の接続領域５の補強および、接続領域５付近の絶縁基板
３および配線基板４上の回路配線の露出防止のために設
けられる。また配線基板４側の放熱板２および絶縁基板
３の側部にわたる範囲に樹脂層６を塗布することによ
り、配線基板４に図９矢符Ｆ１，Ｆ２で示す方向に配線
基板４を絶縁基板３から剥離しようとする力が作用して
も、この力が前記接続領域５に直接およばないようにす
る目的も有している。
の接続領域５の補強および、接続領域５付近の絶縁基板
３および配線基板４上の回路配線の露出防止のために設
けられる。また配線基板４側の放熱板２および絶縁基板
３の側部にわたる範囲に樹脂層６を塗布することによ
り、配線基板４に図９矢符Ｆ１，Ｆ２で示す方向に配線
基板４を絶縁基板３から剥離しようとする力が作用して
も、この力が前記接続領域５に直接およばないようにす
る目的も有している。
【０００４】すなわちサーマルヘッド１がいわゆるシリ
アルプリンタヘッドとして構成される場合、印画動作は
サーマルヘッド１がプラテンローラ（図示せず）の軸線
方向に平行移動しつつ行われることになる。このため、
配線基板４と絶縁基板３との間には印画動作中には矢符
Ｆ１，Ｆ２方向の力が常に作用することになる。このた
め樹脂層６が形成される。
アルプリンタヘッドとして構成される場合、印画動作は
サーマルヘッド１がプラテンローラ（図示せず）の軸線
方向に平行移動しつつ行われることになる。このため、
配線基板４と絶縁基板３との間には印画動作中には矢符
Ｆ１，Ｆ２方向の力が常に作用することになる。このた
め樹脂層６が形成される。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】前記樹脂層６には一般
にエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂から成る接着剤が使
用されている。ここで配線基板４は一対の合成樹脂フィ
ルム間に回路配線が挟まれた構成であり、この合成樹脂
フィルムがポリエステルフィルムである場合、樹脂層６
としてエポキシ系樹脂あるいはシリコン系樹脂から成る
接着剤を用いると、これらの材質の接着剤はポリエステ
ルフィルムとの接着強度が弱いため、上述したように矢
符Ｆ１，Ｆ２方向の力が作用すると、数１００ｇの力、
すなわち本件考案者の後述するような測定によれば０．
４２Ｋｇ／ｍｍ2の圧力で配線基板４と樹脂層６とが容
易に剥離してしまい、絶縁基板３と配線基板４とが接続
領域５で断線あるいは接続不良となる不具合が生じてい
る。
にエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂から成る接着剤が使
用されている。ここで配線基板４は一対の合成樹脂フィ
ルム間に回路配線が挟まれた構成であり、この合成樹脂
フィルムがポリエステルフィルムである場合、樹脂層６
としてエポキシ系樹脂あるいはシリコン系樹脂から成る
接着剤を用いると、これらの材質の接着剤はポリエステ
ルフィルムとの接着強度が弱いため、上述したように矢
符Ｆ１，Ｆ２方向の力が作用すると、数１００ｇの力、
すなわち本件考案者の後述するような測定によれば０．
４２Ｋｇ／ｍｍ2の圧力で配線基板４と樹脂層６とが容
易に剥離してしまい、絶縁基板３と配線基板４とが接続
領域５で断線あるいは接続不良となる不具合が生じてい
る。
【０００６】本考案の目的は上述の技術的課題を解消
し、信頼性が格段に向上したサーマルヘッドを提供する
ことである。
し、信頼性が格段に向上したサーマルヘッドを提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、複数の発熱素
子が設けられている絶縁基板を、該絶縁基板よりも大型
の放熱板上に取着するとともに、ポリエステルフィルム
内に回路配線が形成された外部接続用の可撓性配線基板
を、その端子部が前記絶縁基板の一方の端部上に配設さ
れるように接続して成り、前記発熱素子を選択的に発熱
させながら前記絶縁基板および放熱板を所定の方向に移
動させて印画動作を行うシリアルプリンタ用サーマルヘ
ッドであって、 前記絶縁基板の一方の端面ならびに放熱板の端面および
上面と可撓性配線基板の下面との間をポリウレタン系樹
脂でもってそれぞれ固着し、かつ前記絶縁基板上に配設
した前記可撓性配線基板の端部を絶縁基板上面にポリウ
レタン系樹脂でもって塗着したことを特徴とするサーマ
ルヘッドである。
子が設けられている絶縁基板を、該絶縁基板よりも大型
の放熱板上に取着するとともに、ポリエステルフィルム
内に回路配線が形成された外部接続用の可撓性配線基板
を、その端子部が前記絶縁基板の一方の端部上に配設さ
れるように接続して成り、前記発熱素子を選択的に発熱
させながら前記絶縁基板および放熱板を所定の方向に移
動させて印画動作を行うシリアルプリンタ用サーマルヘ
ッドであって、 前記絶縁基板の一方の端面ならびに放熱板の端面および
上面と可撓性配線基板の下面との間をポリウレタン系樹
脂でもってそれぞれ固着し、かつ前記絶縁基板上に配設
した前記可撓性配線基板の端部を絶縁基板上面にポリウ
レタン系樹脂でもって塗着したことを特徴とするサーマ
ルヘッドである。
【０００８】
【作用】本考案に従うサーマルヘッドは、複数の発熱素
子が設けられている絶縁基板を、絶縁基板よりも大型の
放熱板上に設け、さらにこの絶縁基板上の一方の端部に
は、発熱素子と外部電源とを電気的に接続するために、
ポリエステルフィルム内に回路配線が形成された可撓性
配線基板が配設される。ここで絶縁基板の一方の端面、
放熱板の端面および上面と、可撓性配線基板の下面との
間をポリウレタン系樹脂で固着し、さらに絶縁基板上に
配設した可撓性基板の端部をポリウレタン系樹脂でもっ
て塗着される。
子が設けられている絶縁基板を、絶縁基板よりも大型の
放熱板上に設け、さらにこの絶縁基板上の一方の端部に
は、発熱素子と外部電源とを電気的に接続するために、
ポリエステルフィルム内に回路配線が形成された可撓性
配線基板が配設される。ここで絶縁基板の一方の端面、
放熱板の端面および上面と、可撓性配線基板の下面との
間をポリウレタン系樹脂で固着し、さらに絶縁基板上に
配設した可撓性基板の端部をポリウレタン系樹脂でもっ
て塗着される。
【０００９】ポリウレタン系樹脂は、可撓性配線基板の
樹脂フィルムを構成するポリエステル樹脂に対して良好
な接着性を有し、可撓性配線基板は、その下面におい
て、絶縁基板の一方の端面ならびに放熱板の端面および
上面と強く固着され、またその端部上面および端面にお
いて、絶縁基板と強く固着される。したがって可撓性配
線基板に対し、前記Ｆ１，Ｆ２で示す可撓性配線基板を
絶縁基板から剥離しようとする力が作用しても、可撓性
配線基板はそれを構成するポリエステル樹脂とポリウレ
タン系樹脂との良好な接着性によって剥離が阻止され、
絶縁基板、放熱板、可撓性配線基板の相互位置関係を良
好に保持し、サーマルヘッドの信頼性を格段に向上でき
る。
樹脂フィルムを構成するポリエステル樹脂に対して良好
な接着性を有し、可撓性配線基板は、その下面におい
て、絶縁基板の一方の端面ならびに放熱板の端面および
上面と強く固着され、またその端部上面および端面にお
いて、絶縁基板と強く固着される。したがって可撓性配
線基板に対し、前記Ｆ１，Ｆ２で示す可撓性配線基板を
絶縁基板から剥離しようとする力が作用しても、可撓性
配線基板はそれを構成するポリエステル樹脂とポリウレ
タン系樹脂との良好な接着性によって剥離が阻止され、
絶縁基板、放熱板、可撓性配線基板の相互位置関係を良
好に保持し、サーマルヘッドの信頼性を格段に向上でき
る。
【００１０】
【実施例】図１は本考案の一実施例のシリアルプリンタ
型のサーマルヘッド２１の斜視図であり、図２はサーマ
ルヘッド２１の側面図である。サーマルヘッド２１はた
とえば酸化アルミニウムＡｌ2Ｏ3などのセラミックから
矩形平板状に形成される絶縁基板２３を備える。絶縁基
板２３上には、たとえばガラスなどをから成るグレーズ
層２４が帯状に形成され、グレーズ層２４上に直線状の
発熱素子列２５が形成される。発熱素子列２５は絶縁基
板２３の全面にわたって形成された発熱抵抗体層とその
上に形成され、発熱素子列２５と並行な共通電極と共通
電極とは反対側に形成される複数の個別電極とによって
個々の発熱素子が構成される。
型のサーマルヘッド２１の斜視図であり、図２はサーマ
ルヘッド２１の側面図である。サーマルヘッド２１はた
とえば酸化アルミニウムＡｌ2Ｏ3などのセラミックから
矩形平板状に形成される絶縁基板２３を備える。絶縁基
板２３上には、たとえばガラスなどをから成るグレーズ
層２４が帯状に形成され、グレーズ層２４上に直線状の
発熱素子列２５が形成される。発熱素子列２５は絶縁基
板２３の全面にわたって形成された発熱抵抗体層とその
上に形成され、発熱素子列２５と並行な共通電極と共通
電極とは反対側に形成される複数の個別電極とによって
個々の発熱素子が構成される。
【００１１】一方、絶縁基板２３上にはこのような発熱
素子列２５を選択的に発熱駆動するための駆動回路素子
２６が配置され、駆動回路素子２６は発熱素子列２５に
関して形成される複数の個別電極とそれぞれ接続され
る。駆動回路素子２６からは絶縁基板２３の端部に向け
て複数の信号ラインが延び、その端部は信号ライン毎に
形成された接続端子２７として構成される。絶縁基板２
３には外部から前記駆動回路素子２６にサーマルヘッド
２１の駆動用のデータや制御信号などを入力するために
可撓性配線基板（以下、配線基板と略す）２８が接続さ
れる。配線基板２８は、ポリエステルフィルム中に回路
配線が埋設された構成であり、前記接続端子２７に臨む
部分のポリエステルフィルムが除去され、回路配線を露
出し、前記各信号ラインと接続を行う。このような可撓
性配線基板２８は絶縁基板２３上の接続端子２７が配列
された接続領域２９において絶縁基板２３に接続され
る。
素子列２５を選択的に発熱駆動するための駆動回路素子
２６が配置され、駆動回路素子２６は発熱素子列２５に
関して形成される複数の個別電極とそれぞれ接続され
る。駆動回路素子２６からは絶縁基板２３の端部に向け
て複数の信号ラインが延び、その端部は信号ライン毎に
形成された接続端子２７として構成される。絶縁基板２
３には外部から前記駆動回路素子２６にサーマルヘッド
２１の駆動用のデータや制御信号などを入力するために
可撓性配線基板（以下、配線基板と略す）２８が接続さ
れる。配線基板２８は、ポリエステルフィルム中に回路
配線が埋設された構成であり、前記接続端子２７に臨む
部分のポリエステルフィルムが除去され、回路配線を露
出し、前記各信号ラインと接続を行う。このような可撓
性配線基板２８は絶縁基板２３上の接続端子２７が配列
された接続領域２９において絶縁基板２３に接続され
る。
【００１２】一方、前記絶縁基板２３はアルミニウムな
どをプレスまたはダイカスト形成して得られる放熱板３
２に乗載される。放熱板３２の一端部には、絶縁基板２
３の発熱素子列２５の主走査方向一端部が当接して位置
決めされる位置決め突起３３が形成され、絶縁基板２３
において前記位置決め突起３３と反対側付近の側部が当
接する位置の放熱板３２には、上方に突出した位置決め
突部３４が形成される。
どをプレスまたはダイカスト形成して得られる放熱板３
２に乗載される。放熱板３２の一端部には、絶縁基板２
３の発熱素子列２５の主走査方向一端部が当接して位置
決めされる位置決め突起３３が形成され、絶縁基板２３
において前記位置決め突起３３と反対側付近の側部が当
接する位置の放熱板３２には、上方に突出した位置決め
突部３４が形成される。
【００１３】絶縁基板２３を放熱板３２に位置決め突部
３３，３４を用いて位置決めして固着した後、前記配線
基板２８を絶縁基板２３に接続し、この後、配線基板２
８の上方側では、接続領域２９を含み配線基板２８から
絶縁基板２３にわたる範囲にポリウレタン系樹脂層３０
が塗布され、配線基板２８の下方側では、配線基板２８
の下面と絶縁基板２３の配線基板２８側端面、放熱板３
２の上面および前記配線基板２８側端面にわたる範囲に
やはり同一材料から成るポリウレタン系樹脂層３１が充
填される。このような樹脂層３０，３１の塗布方法とし
てはディスペンサ装置を用いる。
３３，３４を用いて位置決めして固着した後、前記配線
基板２８を絶縁基板２３に接続し、この後、配線基板２
８の上方側では、接続領域２９を含み配線基板２８から
絶縁基板２３にわたる範囲にポリウレタン系樹脂層３０
が塗布され、配線基板２８の下方側では、配線基板２８
の下面と絶縁基板２３の配線基板２８側端面、放熱板３
２の上面および前記配線基板２８側端面にわたる範囲に
やはり同一材料から成るポリウレタン系樹脂層３１が充
填される。このような樹脂層３０，３１の塗布方法とし
てはディスペンサ装置を用いる。
【００１４】一般的に配線基板２８は、前述したように
ポリエステルフィルム中に回路配線が埋設された構成で
あり、本実施例では前記樹脂層３０，３１の材料として
前記ポリエステルフィルムに対する密着性が良好なポリ
ウレタン系樹脂材料（例として商品名ボンドマスター
ＲＬ９０６、カネボウＮＳＣ株式会社製）を用いる。一
般にポリウレタン系合成樹脂材料は周知であるが、本実
施例で用いるポリウレタン系合成樹脂材料は本件考案者
の実験によれば、主剤粘度３０００〜７０００ポイズあ
るいは、硬化剤粘度１５００〜２５００ポイズを１０
０：５の比率で混合したもので、硬化温度６０℃×３０
分の種類を用いた。
ポリエステルフィルム中に回路配線が埋設された構成で
あり、本実施例では前記樹脂層３０，３１の材料として
前記ポリエステルフィルムに対する密着性が良好なポリ
ウレタン系樹脂材料（例として商品名ボンドマスター
ＲＬ９０６、カネボウＮＳＣ株式会社製）を用いる。一
般にポリウレタン系合成樹脂材料は周知であるが、本実
施例で用いるポリウレタン系合成樹脂材料は本件考案者
の実験によれば、主剤粘度３０００〜７０００ポイズあ
るいは、硬化剤粘度１５００〜２５００ポイズを１０
０：５の比率で混合したもので、硬化温度６０℃×３０
分の種類を用いた。
【００１５】図３は本考案の他の実施例のサーマルヘッ
ド２１ａの斜視図であり、図４はサーマルヘッド２１ａ
の底面側から見た斜視図であり、図５はサーマルヘッド
２１ａの側面図である。本実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す。本実施例で
は図１および図２に示したサーマルヘッド２１から放熱
板２３を取除いた構成であり、絶縁基板２３に配線基板
２８を接続し、図５に示されるように配線基板２８の上
方側では、絶縁基板２３と配線基板２８との接続領域２
９付近を含み、配線基板２８から絶縁基板２３にわたる
範囲に前述の実施例における樹脂層３０，３１と同一の
材料から成る樹脂層３０，３１を塗布する。配線基板２
８の下方側では、配線基板２８の下面から絶縁基板２３
の配線基板２８側の側面にわたる範囲に樹脂層３１を塗
布する。
ド２１ａの斜視図であり、図４はサーマルヘッド２１ａ
の底面側から見た斜視図であり、図５はサーマルヘッド
２１ａの側面図である。本実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す。本実施例で
は図１および図２に示したサーマルヘッド２１から放熱
板２３を取除いた構成であり、絶縁基板２３に配線基板
２８を接続し、図５に示されるように配線基板２８の上
方側では、絶縁基板２３と配線基板２８との接続領域２
９付近を含み、配線基板２８から絶縁基板２３にわたる
範囲に前述の実施例における樹脂層３０，３１と同一の
材料から成る樹脂層３０，３１を塗布する。配線基板２
８の下方側では、配線基板２８の下面から絶縁基板２３
の配線基板２８側の側面にわたる範囲に樹脂層３１を塗
布する。
【００１６】本件考案者は、前記２つの実施例のサーマ
ルヘッド２１，２１ａにおける配線基板２８の絶縁基板
２３に対する剥離強度を測定した。
ルヘッド２１，２１ａにおける配線基板２８の絶縁基板
２３に対する剥離強度を測定した。
【００１７】図６はこの測定に用いられたサーマルヘッ
ド２１ａの側面図である。この計測を行うにあたって、
配線基板２８と絶縁基板２３との接続領域２９において
両者の間で半田を用いる接続は行わず、両者を重ねた状
態で前記樹脂層３０，３１を塗布する。このようなサー
マルヘッド２１ａの完成状態が図６に示される。
ド２１ａの側面図である。この計測を行うにあたって、
配線基板２８と絶縁基板２３との接続領域２９において
両者の間で半田を用いる接続は行わず、両者を重ねた状
態で前記樹脂層３０，３１を塗布する。このようなサー
マルヘッド２１ａの完成状態が図６に示される。
【００１８】図７はサーマルヘッド２１ａに関する前記
剥離強度の測定に用いる構成を示す図である。絶縁基板
２３は取付台３５に固定され、配線基板２８を樹脂層３
０側に絶縁基板２３と垂直方向となるように屈曲し、配
線基板２８を絶縁基板２３と垂直方向に矢符Ｆ３で示す
方向に引張る。このとき、絶縁基板２３と配線基板２８
との寸法例は図８に示される。すなわち絶縁基板２３の
副走査方向に関する幅Ｗ１は例として１０ｍｍであり、
配線基板２８は絶縁基板２３と同一幅に選ばれる。また
両者の接続領域２９の接続長さＷ２は例として２ｍｍに
定められる。
剥離強度の測定に用いる構成を示す図である。絶縁基板
２３は取付台３５に固定され、配線基板２８を樹脂層３
０側に絶縁基板２３と垂直方向となるように屈曲し、配
線基板２８を絶縁基板２３と垂直方向に矢符Ｆ３で示す
方向に引張る。このとき、絶縁基板２３と配線基板２８
との寸法例は図８に示される。すなわち絶縁基板２３の
副走査方向に関する幅Ｗ１は例として１０ｍｍであり、
配線基板２８は絶縁基板２３と同一幅に選ばれる。また
両者の接続領域２９の接続長さＷ２は例として２ｍｍに
定められる。
【００１９】このような状態で引張試験を行ったとこ
ろ、接着強度は平均して２．８Ｋｇ／ｍｍ2となり、従
来技術の項で説明したエポキシ樹脂系あるいはシリコン
樹脂系材料から成る接着剤を用いて、この測定実験と同
一の測定実験を行って、ポリエステルフィルムの可撓性
配線基板を接着した場合の接着強度の測定結果である平
均０．４２Ｋｇ／ｍｍ2に比較して、約５倍程度に大幅
に接着強度が増大していることが確認された。
ろ、接着強度は平均して２．８Ｋｇ／ｍｍ2となり、従
来技術の項で説明したエポキシ樹脂系あるいはシリコン
樹脂系材料から成る接着剤を用いて、この測定実験と同
一の測定実験を行って、ポリエステルフィルムの可撓性
配線基板を接着した場合の接着強度の測定結果である平
均０．４２Ｋｇ／ｍｍ2に比較して、約５倍程度に大幅
に接着強度が増大していることが確認された。
【００２０】また図１および図２に示す構成例のサーマ
ルヘッド２１に関する前述の引張試験では、接着強度は
やはり平均２．０８Ｋｇ／ｍｍ2となり、従来技術にお
ける前記接着強度平均０．４２Ｋｇ／ｍｍ2に比較して
大幅に接着強度が増大していることが確認された。
ルヘッド２１に関する前述の引張試験では、接着強度は
やはり平均２．０８Ｋｇ／ｍｍ2となり、従来技術にお
ける前記接着強度平均０．４２Ｋｇ／ｍｍ2に比較して
大幅に接着強度が増大していることが確認された。
【００２１】以上のようにして前記各実施例では配線基
板２８の絶縁基板２３に対する接着強度が格段に向上さ
れ、したがってサーマルヘッド２１，２１ａの信頼性を
格段に向上することができる。
板２８の絶縁基板２３に対する接着強度が格段に向上さ
れ、したがってサーマルヘッド２１，２１ａの信頼性を
格段に向上することができる。
【００２２】このような本件考案は、シリアルプリンタ
型のサーマルヘッドに限らず、ラインプリンタ型のサー
マルヘッドに関しても同様に実施されるものである。
型のサーマルヘッドに限らず、ラインプリンタ型のサー
マルヘッドに関しても同様に実施されるものである。
【００２３】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、絶縁基板
の端面ならびに放熱板の端面および上面と、ポリエステ
ルフィルムで構成された可撓性配線基板の下面との間
を、ポリエステル樹脂と良好な接着性を有するポリウレ
タン系樹脂で固着し、さらに絶縁基板上に配設した可撓
性基板の端部をポリウレタン系樹脂で塗着したので、サ
ーマルヘッドの機械的強度が格段に向上され、印画動作
時にサーマルヘッドを上下、左右に移動させても、絶縁
基板、放熱板、可撓性配線基板の相互の位置関係を良好
に保持できる。これによってサーマルヘッドの信頼性を
格段に向上できる。
の端面ならびに放熱板の端面および上面と、ポリエステ
ルフィルムで構成された可撓性配線基板の下面との間
を、ポリエステル樹脂と良好な接着性を有するポリウレ
タン系樹脂で固着し、さらに絶縁基板上に配設した可撓
性基板の端部をポリウレタン系樹脂で塗着したので、サ
ーマルヘッドの機械的強度が格段に向上され、印画動作
時にサーマルヘッドを上下、左右に移動させても、絶縁
基板、放熱板、可撓性配線基板の相互の位置関係を良好
に保持できる。これによってサーマルヘッドの信頼性を
格段に向上できる。
【図１】本考案の一実施例のサーマルヘッド２１の斜視
図である。
図である。
【図２】サーマルヘッド２１の側面図である。
【図３】本考案の他の実施例のサーマルヘッド２１ａの
斜視図である。
斜視図である。
【図４】サーマルヘッド２１ａの底面から見た斜視図で
ある。
ある。
【図５】サーマルヘッド２１ａの側面図である。
【図６】前記各実施例における接着強度を測定するに用
いた構成のサーマルヘッド２１ａの側面図である。
いた構成のサーマルヘッド２１ａの側面図である。
【図７】前記測定に用いた構成を示す図である。
【図８】前記測定を行う際に用いられた絶縁基板２３と
配線基板２８との寸法例を示す平面図である。
配線基板２８との寸法例を示す平面図である。
【図９】従来例のサーマルヘッド１の側面図である。
２１，２１ａ サーマルヘッド ２３ 絶縁基板 ２４ グレーズ層 ２８ 配線基板 ２９ 接続領域 ３０，３１ 樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345 B41J 2/01 B41J 2/235 B41J 29/00
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発熱素子が設けられている絶縁基
板を、該絶縁基板よりも大型の放熱板上に取着するとと
もに、ポリエステルフィルム内に回路配線が形成された
外部接続用の可撓性配線基板を、その端子部が前記絶縁
基板の一方の端部上に配設されるように接続して成り、
前記発熱素子を選択的に発熱させながら前記絶縁基板お
よび放熱板を所定の方向に移動させて印画動作を行うシ
リアルプリンタ用サーマルヘッドであって、 前記絶縁基板の一方の端面ならびに放熱板の端面および
上面と可撓性配線基板の下面との間をポリウレタン系樹
脂でもってそれぞれ固着し、かつ前記絶縁基板上に配設
した前記可撓性配線基板の端部を絶縁基板上面にポリウ
レタン系樹脂でもって塗着したことを特徴とするサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991070887U JP2576107Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991070887U JP2576107Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526396U JPH0526396U (ja) | 1993-04-06 |
| JP2576107Y2 true JP2576107Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=13444491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991070887U Expired - Fee Related JP2576107Y2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576107Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60255882A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-17 | Sunstar Giken Kk | ポリウレタン樹脂接着剤 |
| JPS6363433U (ja) * | 1986-10-17 | 1988-04-26 | ||
| JPS63256676A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-24 | Aica Kogyo Co Ltd | ポリウレタン樹脂設着剤 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP1991070887U patent/JP2576107Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0526396U (ja) | 1993-04-06 |
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