JPH09174923A - 発光素子アセンブリ - Google Patents
発光素子アセンブリInfo
- Publication number
- JPH09174923A JPH09174923A JP35018295A JP35018295A JPH09174923A JP H09174923 A JPH09174923 A JP H09174923A JP 35018295 A JP35018295 A JP 35018295A JP 35018295 A JP35018295 A JP 35018295A JP H09174923 A JPH09174923 A JP H09174923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- conductive adhesive
- element array
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な発光輝度が得られる発光素子アセンブ
リを提供する。 【解決手段】 発光素子アセンブリ７は、絶縁基板１上
に共通電極５を形成し、この共通電極５上に複数の発光
素子アレイ３が導電性接着剤４を介して実装される。共
通電極５の発光素子アレイ３の端部３ａに対応する載置
箇所に、不要な導電性接着剤４を溜める切り欠き部６を
形成する。
リを提供する。 【解決手段】 発光素子アセンブリ７は、絶縁基板１上
に共通電極５を形成し、この共通電極５上に複数の発光
素子アレイ３が導電性接着剤４を介して実装される。共
通電極５の発光素子アレイ３の端部３ａに対応する載置
箇所に、不要な導電性接着剤４を溜める切り欠き部６を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に形成
された単一の電源供給路に複数の発光素子アレイが実装
された発光素子アセンブリに関し、特に発光素子アセン
ブリにおける発光素子アレイの実装構造に関するもので
ある。
された単一の電源供給路に複数の発光素子アレイが実装
された発光素子アセンブリに関し、特に発光素子アセン
ブリにおける発光素子アレイの実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より発光素子アセンブリは、光プリ
ンタや画像読取り装置，画像書き込み装置の光能動部に
用いられており、特公平７ー３８８３号公報に開示され
るものがある。また、このような発光素子アセンブリの
実装構造としは、特開平６−２１８９８５号に開示さ
れ、図３に示すようなものがある。これは、例えばガラ
ス繊維入りエポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板１上
に、銅等の導電材料に金メッキを施した所定の配線パタ
ーン（図示しない）及び、単一の電源経路となる共通電
極２が２０〜５０μｍ程度の厚さで形成されており、こ
の共通電極２上には、複数の図示しない発光素子（ＬＥ
Ｄ）から構成される発光素子アレイ３が銀ペースト等か
らなる導電性接着剤４を介し電気的に接続固定されてい
る。
ンタや画像読取り装置，画像書き込み装置の光能動部に
用いられており、特公平７ー３８８３号公報に開示され
るものがある。また、このような発光素子アセンブリの
実装構造としは、特開平６−２１８９８５号に開示さ
れ、図３に示すようなものがある。これは、例えばガラ
ス繊維入りエポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板１上
に、銅等の導電材料に金メッキを施した所定の配線パタ
ーン（図示しない）及び、単一の電源経路となる共通電
極２が２０〜５０μｍ程度の厚さで形成されており、こ
の共通電極２上には、複数の図示しない発光素子（ＬＥ
Ｄ）から構成される発光素子アレイ３が銀ペースト等か
らなる導電性接着剤４を介し電気的に接続固定されてい
る。
【０００３】かかる発光素子アセンブリの製造工程にお
いて、絶縁基板１上に形成された共通電極２上に例えば
スタンプ方式により導電性接着剤４を１０〜２０μｍの
膜厚で塗布した後、マウンター（実装機）により各発光
素子アレイ３が直線状に並ぶように導電性接着剤４上に
実装し、その後、所定温度の高温炉に所定時間入れて導
電性接着剤４を熱硬化させ、共通電極２と発光素子アレ
イ３とを電気的に接続させるものである。
いて、絶縁基板１上に形成された共通電極２上に例えば
スタンプ方式により導電性接着剤４を１０〜２０μｍの
膜厚で塗布した後、マウンター（実装機）により各発光
素子アレイ３が直線状に並ぶように導電性接着剤４上に
実装し、その後、所定温度の高温炉に所定時間入れて導
電性接着剤４を熱硬化させ、共通電極２と発光素子アレ
イ３とを電気的に接続させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる構成の発光素子
アセンブリにおいて、共通電極２と発光素子アレイ３と
の電気的接続は、高温炉による導電性接着剤４の熱硬化
により成されるが、導電性接着剤４は粘稠物質であるた
め、塗布量管理が難しく、塗布量が適正塗布量に対し多
く塗布された場合、図４にも示すように、塗布された導
電性接着剤４が毛細管現象により各発光素子アレイ３の
上方端部３ａまで上がり、各発光素子アレイ３の間隔が
数μｍ程度に設定される発光素子アセンブリにあっては
各発光素子アレイ３の上方端部３ａ間に導電性接着剤４
が付着し、その場で硬化してしまったり、時には各発光
素子アレイ３間が導電性接着剤４により埋まってしまう
ことがあり、そのため、熱膨張係数が大きい樹脂系絶縁
基板（例えば、ガラス繊維入りエポキシ系樹脂基板）の
高温炉の熱による変形に伴い、導電性接着剤４が付着し
た発光素子アレイ３の端部３ａ間に応力が加わるため、
発光素子アレイ３が破損したり、また、発光素子アセン
ブリとしての発光輝度の低下につながると言った問題点
があった。
アセンブリにおいて、共通電極２と発光素子アレイ３と
の電気的接続は、高温炉による導電性接着剤４の熱硬化
により成されるが、導電性接着剤４は粘稠物質であるた
め、塗布量管理が難しく、塗布量が適正塗布量に対し多
く塗布された場合、図４にも示すように、塗布された導
電性接着剤４が毛細管現象により各発光素子アレイ３の
上方端部３ａまで上がり、各発光素子アレイ３の間隔が
数μｍ程度に設定される発光素子アセンブリにあっては
各発光素子アレイ３の上方端部３ａ間に導電性接着剤４
が付着し、その場で硬化してしまったり、時には各発光
素子アレイ３間が導電性接着剤４により埋まってしまう
ことがあり、そのため、熱膨張係数が大きい樹脂系絶縁
基板（例えば、ガラス繊維入りエポキシ系樹脂基板）の
高温炉の熱による変形に伴い、導電性接着剤４が付着し
た発光素子アレイ３の端部３ａ間に応力が加わるため、
発光素子アレイ３が破損したり、また、発光素子アセン
ブリとしての発光輝度の低下につながると言った問題点
があった。
【０００５】このような問題を解決するための手段とし
て、導電性接着剤４の塗布量を減らすことで対処できる
が、発光素子アレイ３の接着状態が不安定となることか
ら、発光素子アレイ３が構成する各発光素子（図示しな
い）と駆動ドライバＩＣ（図示しない）とを電気的に接
続する際のワイヤボンディングが良好に行えないという
問題点があり完全なる解決案とはなっていない。本発明
の発光素子アセンブリは、前述した問題点を解決するた
め、前記導電性接着剤の塗布量にばらつきが生じた場合
であっても、前記絶縁基板の熱変形による発光素子アレ
イへ与えるストレスを回避する構成とすることで、良好
な発光輝度が得られる発光素子アセンブリを提供する。
て、導電性接着剤４の塗布量を減らすことで対処できる
が、発光素子アレイ３の接着状態が不安定となることか
ら、発光素子アレイ３が構成する各発光素子（図示しな
い）と駆動ドライバＩＣ（図示しない）とを電気的に接
続する際のワイヤボンディングが良好に行えないという
問題点があり完全なる解決案とはなっていない。本発明
の発光素子アセンブリは、前述した問題点を解決するた
め、前記導電性接着剤の塗布量にばらつきが生じた場合
であっても、前記絶縁基板の熱変形による発光素子アレ
イへ与えるストレスを回避する構成とすることで、良好
な発光輝度が得られる発光素子アセンブリを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前記
電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を介
して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発光
素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載置
箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成し
てなるものである。
決するため、絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前記
電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を介
して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発光
素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載置
箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成し
てなるものである。
【０００７】また、前記凹部は、前記電源経路を切り欠
いてなるものである。
いてなるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】絶縁基板上に形成された共通電極
の各発光素子アレイの端部に対応する載置箇所に切り欠
き部（凹部）を形成することで、前記発光素子アレイを
前記導電接着剤を介して前記電源経路と電気的に接続す
る際の不要な導電性接着剤を前記切り欠き部に溜めるこ
とができ、実装した複数の発光素子アレイの端部に導電
性接着剤が付着することがなくなるため、高温炉の熱に
より前記絶縁基板が変形した場合であっても、前記発光
素子アレイに応力が加わることが無くなるため、前記発
光素子アレイの破損や発光素子アセンブリとしての輝度
の低下を防ぐことができる。
の各発光素子アレイの端部に対応する載置箇所に切り欠
き部（凹部）を形成することで、前記発光素子アレイを
前記導電接着剤を介して前記電源経路と電気的に接続す
る際の不要な導電性接着剤を前記切り欠き部に溜めるこ
とができ、実装した複数の発光素子アレイの端部に導電
性接着剤が付着することがなくなるため、高温炉の熱に
より前記絶縁基板が変形した場合であっても、前記発光
素子アレイに応力が加わることが無くなるため、前記発
光素子アレイの破損や発光素子アセンブリとしての輝度
の低下を防ぐことができる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に記載した実施例に基づき説
明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同一符号
を付してその詳細な説明は省く。
明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同一符号
を付してその詳細な説明は省く。
【００１０】図１，図２において、１はガラス繊維入り
エポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板、３は発光素子
アレイ、４は銀ペースト等からなる導電性接着剤、５は
本発明の特徴となる切り欠き部（凹部）６を形成し、複
数の発光素子アレイ３の単一の電源経路となる共通電極
であり、以上から発光素子アセンブリ７を構成してい
る。かかる発光素子アセンブリ７は、絶縁基板１上に形
成された共通電極５上に導電性接着剤４を塗布した後
に、発光素子アレイ３をマウンターにより直線状に実装
し高温炉で導電性接着剤４を熱硬化させることで、共通
電極５と発光素子アレイ３とが電気的に接続された発光
素子アセンブリ７が完成する。
エポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板、３は発光素子
アレイ、４は銀ペースト等からなる導電性接着剤、５は
本発明の特徴となる切り欠き部（凹部）６を形成し、複
数の発光素子アレイ３の単一の電源経路となる共通電極
であり、以上から発光素子アセンブリ７を構成してい
る。かかる発光素子アセンブリ７は、絶縁基板１上に形
成された共通電極５上に導電性接着剤４を塗布した後
に、発光素子アレイ３をマウンターにより直線状に実装
し高温炉で導電性接着剤４を熱硬化させることで、共通
電極５と発光素子アレイ３とが電気的に接続された発光
素子アセンブリ７が完成する。
【００１１】共通電極５は、実装される各発光素子アレ
イ３の端部３ａに対応する箇所に切り欠き部６が形成さ
れており（切り欠き部６の形成箇所に各発光素子アレイ
３の端部３ａが対応するようにマウンターにより実装す
る）、この切り欠き部６は、不要な導電性接着剤４が絶
縁基板１と共通電極５との間において凹部となる切り欠
き部６に溜まることになり、各発光素子アレイ３の端部
３ａ間に導電性接着剤４が付着しないようにするもので
ある。
イ３の端部３ａに対応する箇所に切り欠き部６が形成さ
れており（切り欠き部６の形成箇所に各発光素子アレイ
３の端部３ａが対応するようにマウンターにより実装す
る）、この切り欠き部６は、不要な導電性接着剤４が絶
縁基板１と共通電極５との間において凹部となる切り欠
き部６に溜まることになり、各発光素子アレイ３の端部
３ａ間に導電性接着剤４が付着しないようにするもので
ある。
【００１２】かかる構成を有する発光素子アセンブリ７
は、スタンプ方式等により供給された導電性接着剤４の
塗布量にばらつきが生じ、適正充填量に比べ多くの導電
性接着剤４が供給された場合、従来、各発光素子アレイ
３の端部３ａ間に付着していた不要な導電性接着剤４
は、共通電極５に形成された切り欠き部６に溜まり、実
装した複数の発光素子アレイ３の端部３ａ間に付着する
ことがなくなるため、熱膨張係数が大きく、高温炉に入
れた時に変形しやすい樹脂系絶縁基板を用いた場合であ
っても、発光素子アレイ３に応力が加わることが無くな
るため、発光素子アレイ３の破損や発光素子アセンブリ
７としての輝度の低下を防ぐことができるものである。
は、スタンプ方式等により供給された導電性接着剤４の
塗布量にばらつきが生じ、適正充填量に比べ多くの導電
性接着剤４が供給された場合、従来、各発光素子アレイ
３の端部３ａ間に付着していた不要な導電性接着剤４
は、共通電極５に形成された切り欠き部６に溜まり、実
装した複数の発光素子アレイ３の端部３ａ間に付着する
ことがなくなるため、熱膨張係数が大きく、高温炉に入
れた時に変形しやすい樹脂系絶縁基板を用いた場合であ
っても、発光素子アレイ３に応力が加わることが無くな
るため、発光素子アレイ３の破損や発光素子アセンブリ
７としての輝度の低下を防ぐことができるものである。
【００１３】尚、本実施例では共通電極５に切り欠き部
６を設けて、不要な導電性接着剤４が各発光素子アレイ
３の端部３ａ間に付着しないようにしているが、例え
ば、絶縁基板１に達する凹部を形成して、不要な導電性
接着剤４が各発光素子アレイ３の端部３ａ間に付着する
のを防止するようにしても良い。
６を設けて、不要な導電性接着剤４が各発光素子アレイ
３の端部３ａ間に付着しないようにしているが、例え
ば、絶縁基板１に達する凹部を形成して、不要な導電性
接着剤４が各発光素子アレイ３の端部３ａ間に付着する
のを防止するようにしても良い。
【００１４】また、導電性接着剤５の塗布工程におい
て、前述したように前記凹部を絶縁基板１に達するよう
に形成することで、不要な導電性接着剤５を多く溜める
ことが可能となり、各発光素子アレイ３毎に導電性接着
剤４を塗布しなくとも、共通電極５上に連なるように導
電性接着５を塗布することができるため、発光素子アセ
ンブリとしての品質を良好に確保しつつ製造工程を簡素
化することができる。
て、前述したように前記凹部を絶縁基板１に達するよう
に形成することで、不要な導電性接着剤５を多く溜める
ことが可能となり、各発光素子アレイ３毎に導電性接着
剤４を塗布しなくとも、共通電極５上に連なるように導
電性接着５を塗布することができるため、発光素子アセ
ンブリとしての品質を良好に確保しつつ製造工程を簡素
化することができる。
【００１５】また、本実施例の不要な導電性接着剤４を
溜めるための凹部は、共通電極５を四角形状に切り欠い
て構成したが（切り欠き部６）、共通電極５の切り欠き
形状によっては電圧降下（発光素子アレイ３の点灯の際
に発生する）が生じる場合、共通電極４は電圧降下を考
慮したパターン形状とすることが望ましく、本実施例の
形状に限定されるものではない。
溜めるための凹部は、共通電極５を四角形状に切り欠い
て構成したが（切り欠き部６）、共通電極５の切り欠き
形状によっては電圧降下（発光素子アレイ３の点灯の際
に発生する）が生じる場合、共通電極４は電圧降下を考
慮したパターン形状とすることが望ましく、本実施例の
形状に限定されるものではない。
【００１６】また、本実施例では、絶縁基板３に熱膨張
係数の大きい樹脂系絶縁基板（ガラス繊維入りエポキシ
系樹脂基板）を用いて説明したが、例えば、セラミック
系，金属系の絶縁基板を用いた場合であっても、本発明
と同様な効果が得られるものであり、本発明は樹脂系絶
縁基板に限定されるものではない。
係数の大きい樹脂系絶縁基板（ガラス繊維入りエポキシ
系樹脂基板）を用いて説明したが、例えば、セラミック
系，金属系の絶縁基板を用いた場合であっても、本発明
と同様な効果が得られるものであり、本発明は樹脂系絶
縁基板に限定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板上に単一の電源経路
を設け、前記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電
性接着剤を介して実装される発光素子アセンブリにおい
て、前記発光素子アレイの端部に対応する前記発光素子
アレイの載置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める
凹部を形成してなるものであり、特に前記凹部は、前記
電源経路を切り欠いてなるものであるため、実装した複
数の発光素子アレイの端部間に不要な導電性接着剤が付
着することがなくなるため、高温炉の熱により前記絶縁
基板が変形した場合であっても、前記発光素子アレイに
応力が加わることが無くなるため、前記発光素子アレイ
の破損や発光素子アセンブリとしての輝度の低下を防ぐ
ことができ、良好な発光輝度が得られる発光素子アセン
ブリを提供することができる。
を設け、前記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電
性接着剤を介して実装される発光素子アセンブリにおい
て、前記発光素子アレイの端部に対応する前記発光素子
アレイの載置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める
凹部を形成してなるものであり、特に前記凹部は、前記
電源経路を切り欠いてなるものであるため、実装した複
数の発光素子アレイの端部間に不要な導電性接着剤が付
着することがなくなるため、高温炉の熱により前記絶縁
基板が変形した場合であっても、前記発光素子アレイに
応力が加わることが無くなるため、前記発光素子アレイ
の破損や発光素子アセンブリとしての輝度の低下を防ぐ
ことができ、良好な発光輝度が得られる発光素子アセン
ブリを提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示す要部拡大断面図。
【図２】同上実施例の要部拡大図。
【図３】従来の発光素子アセンブリを示す要部断面図。
【図４】同上従来の要部拡大図。
１ 絶縁基板 ３ 発光素子アレイ ４ 導電性接着剤 ５ 共通電極（単一電源経路） ６ 切り欠き部（凹部） ７ 発光素子アセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 (72)発明者 武藤 則夫 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前
記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を
介して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発
光素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載
置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成
してなることを特徴とする発光素子アセンブリ。 - 【請求項２】 前記凹部は、前記電源経路を切り欠いて
なることを特徴とする請求項１に記載の発光素子アセン
ブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35018295A JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35018295A JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174923A true JPH09174923A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18408777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35018295A Pending JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174923A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| US7378334B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-05-27 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same |
| CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP35018295A patent/JPH09174923A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378334B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-05-27 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same |
| JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
| CN109390449B (zh) * | 2017-08-02 | 2023-03-28 | 苏州立琻半导体有限公司 | 发光器件封装 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1732144A2 (en) | LED package, manufacturing method thereof, and LED array module using the same | |
| US6245187B1 (en) | Mechanically firm glued connections between surfaces and the method for producing the same | |
| US6696310B2 (en) | Manufacturing method of lighting device | |
| JP2878066B2 (ja) | 印刷回路基板の接続方法 | |
| KR940010355B1 (ko) | 열프린팅 헤드 | |
| WO2005101105A1 (en) | Panel heater and display device using the same | |
| JPH11163501A (ja) | 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置 | |
| JPH09174923A (ja) | 発光素子アセンブリ | |
| JPS58194383A (ja) | 連続組立発光ダイオ−ド | |
| US5870128A (en) | Light-emitting device assembly having in-line light-emitting device arrays and manufacturing method therefor | |
| KR101158128B1 (ko) | 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법 | |
| US5107176A (en) | Plasma display device | |
| JP2002009217A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2002026195A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2002033418A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2881806B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH06275858A (ja) | 光起電力モジュールとその製造方法 | |
| JPH11204173A (ja) | Ｂｇａ用コネクタ | |
| JP3012875B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH05254164A (ja) | 高密度実装機能デバイス | |
| JP3651333B2 (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JP2003312048A (ja) | プリンタヘッド及びその製造方法 | |
| CN110596849A (zh) | 光学装置及其制造方法 | |
| JP3469997B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH10173085A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |