JPS62288060A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS62288060A
JPS62288060A JP13253786A JP13253786A JPS62288060A JP S62288060 A JPS62288060 A JP S62288060A JP 13253786 A JP13253786 A JP 13253786A JP 13253786 A JP13253786 A JP 13253786A JP S62288060 A JPS62288060 A JP S62288060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating resin
resistor
protective layer
heat generating
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13253786A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigemi Tachiki
立木 茂実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP13253786A priority Critical patent/JPS62288060A/ja
Publication of JPS62288060A publication Critical patent/JPS62288060A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁基板上に発熱抵抗体や抵抗体に接続する配
線パターンが膜技術で形成されるサーマルヘッドの構造
に関し、特にアングレーズ部に形成された導体配線パタ
ーンの耐食性を改良するためのサーマルヘッドの膜構造
に関する。
〔従来の技術〕
従来、サーマルヘッドの構造としては第2図あるいは第
3図の様になっていた。第2図は従来熱応答性の優れた
サーマルヘッドを実現するために部分グレーズ基板を用
いた構造のサーマルヘッドの発熱体近傍部の平面図を示
したものであシ、21はアルミナ基板、22は幅がWの
部分グレーズ23は共通電極として一般に電源に接続さ
れる導電体である。また24は共通電極23から短冊状
に分岐して発熱抵抗体25に接続される導電体であり、
26は発熱抵抗体の他端からICへのボンディング端子
にまで延長して形成される個別導電体であシ27は抵抗
体保護層であり、28は基板表面封止樹脂である。第2
図aは第2図囚のA−A′線で示す線の模式的断面図を
示した図である。
また第3図は発熱抵抗体近傍部のアングレーズ部に於け
る導電体上を絶縁性樹脂によって被債したサーマルヘッ
ドの発熱体近傍部の断面図を示したものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来構造のサーマルヘッドに於いては第2図0
の場合はグレーズを施されていない所謂アングレーズ上
にも導電体24.26及び抵抗体保護層27が形成され
る。このアングレーズ表面は粗く、一般に0.2〜0.
6μmの標高差を生じ、局部的には数μm程度の突起や
陥没が生じている。
従ってこのアングレーズ上の導電体あるいは抵抗体保護
層は多数のピンホール等の欠陥全内在している事になる
ここで導電体材料として廉価なアルミニウムを採用し、
製造されたサーマルヘッドを塩素を含む湿度雰囲気に保
管する所謂高温耐湿性試験を実施すると、サーマルヘッ
ドの導電体は保護層の欠陥部を逼して浸入した水分及び
塩素とによって容易に腐食され、導電体は断線を生じあ
るいは高比抵抗値とならざるを得なかった。また、従来
、前記欠点を除去せしめるために次の様な構造もとられ
てきた。すなわち、第3図は、発熱抵抗近傍のアングレ
ーズ部に於ける導電体上を絶縁性樹脂によって被覆した
サーマルヘッドの発熱体近傍部の断面図を示したもので
あるが、本構造に於いてはアルミニウムや銅等の腐食性
のある導電体を用いても、耐食性のあるサーマルヘッド
を得る事が出来る反面、次の様な欠点を有していた。つ
まシサーマルヘッドでの感熱紙への印字に於いては感熱
紙と発熱体の摩擦により通常紙カスの発生を伴なうもの
であるがこの紙カスは有機物である絶縁樹脂との付着性
が強く発熱体近傍部の絶縁性樹脂上に紙カスがゆ着、累
積する結果、前記紙カスの固まりが感熱紙に損傷を与え
スジの発生等印字画像の低品質とならざるを得なかった
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、本発明の目的は上記の欠点を除去せしめたサー
マルヘッドを提供する事にあシアルミニウムや銅等の腐
食性のある廉価な導電体を用いても信頼度が高く而も、
紙カスによる画像品質の低下の少ないサーマルヘッドの
提供を目的としたものである。
本発明のサーマルヘッドは、部分グレーズの厚みが一般
に30〜60μmである事を利用してこの厚み以下の絶
縁性樹脂を発熱抵抗体近傍のアングレーズ部を被覆し、
更に該発熱抵抗体上及び絶縁樹脂上にわたって抵抗体保
護層を設けた事を特徴とするものである。
〔実施例〕
以下に図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図は第2図0及び第3図に相当する改良されたサーマ
ルヘッドの要部断面図を示す図である。11はアルミナ
基板であり、12は任意の形状の部分グレーズ、13は
共通電極導電体、14は短周形導電体、15は発熱抵抗
体、16は個別導電体、17は絶縁性樹脂、18は抵抗
体保護層である。本発明に於いては図に示す様に部分グ
レーズの厚み以下の絶縁樹脂によって共通電極導電体1
3のみならずアングレーズをも被覆しているために、た
とえアングレーズ上の抵抗体保護層18に欠陥があった
としても、この欠陥部は絶縁性樹脂によって保護されて
いるために製造されるサーマルヘッドは高信頼度と々る
ものである。また、絶縁性樹脂は抵抗体保護層の下に設
けられており印字カスと絶縁性樹脂との付着が生じる事
はなく印字画像の低下をきたす事はない。
本発明を実施するに際して、絶縁性樹脂はポリイミド樹
脂等の耐熱性のある樹脂を使用すれば抵抗体保護層を成
膜するに当り何ら問題はない。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明はこの様に、絶縁樹脂によりア
ングレーズ部を被覆し、しかも絶縁樹脂N4を抵抗体保
護層の下に設ける事によりサーマルヘッドが印字記録す
べき記録紙から発生する紙カスと有機物からなる絶縁樹
脂との付着を生じる事なく、記録紙への損傷が避けられ
る。しかも上記した様に本発明は高温耐湿性試験によっ
ても高信頼度を呈する。
本発明がこの様な効果を呈する以上1本発明のサーマル
ヘッドは用途、発熱抵抗体の解像度、入力すべき画像信
号端子数、単一のICが駆動でき6一 る発熱抵抗体本数、ICの搭載・接続方法、利用する材
料や製法、膜厚、製造条件等は特に限定されるべきもの
ではなく、本発明のサーマルヘッドはラインプリンタ、
シリアルヘッド等に応用する事ができる。オた発熱抵抗
体膜の下層にはグレーズの耐食膜等の絶縁膜をも設ける
事ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図。第2図(5)
、(B)及び第3図は従来例を示す平面図と断面図。 11・−・・・・基板、12・・・・・・部分グレーズ
、13・・・共通電極導電体、14・・・・・・短冊形
導電体、15・・・発熱抵抗体、16・・・・・・個別
導電体、17・・・・・・絶縁性樹脂、18・・・・・
・抵抗体保護層代理人 弁理士  内 原   皿、・
)・・。 目( ・′11゜ ゝ・ヘー;♂ 1/−−−−−一芸板 /2−−−−−一肝分7レス” ta−−−−−−’!<*Y:)pB’Jth4ζ/4
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Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部分グレーズ基板と、該基板上に形成された発熱抵抗体
    膜と、該抵抗体膜上に所望の形状に付着された導電体と
    、該導電体および発熱抵抗体膜とを被覆する形状に付着
    された抵抗体保護層とを少なくとも具備するサーマルヘ
    ッドに於いて、発熱抵抗体部をグレーズ上に形成し、該
    発熱抵抗体部近傍のアングレーズ部を絶縁性樹脂によっ
    て被覆し、該発熱抵抗体上及び絶縁樹脂上に抵抗体保護
    層を設けた事を特徴とするサーマルヘッド。
JP13253786A 1986-06-06 1986-06-06 サ−マルヘツド Pending JPS62288060A (ja)

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JP13253786A JPS62288060A (ja) 1986-06-06 1986-06-06 サ−マルヘツド

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Publication Number Publication Date
JPS62288060A true JPS62288060A (ja) 1987-12-14

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ID=15083595

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JP13253786A Pending JPS62288060A (ja) 1986-06-06 1986-06-06 サ−マルヘツド

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JP (1) JPS62288060A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0471254U (ja) * 1990-10-31 1992-06-24
JP2019064122A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 京セラ株式会社 サーマルヘッド及びサーマルプリンタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0471254U (ja) * 1990-10-31 1992-06-24
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