JPS61295053A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61295053A JPS61295053A JP60138721A JP13872185A JPS61295053A JP S61295053 A JPS61295053 A JP S61295053A JP 60138721 A JP60138721 A JP 60138721A JP 13872185 A JP13872185 A JP 13872185A JP S61295053 A JPS61295053 A JP S61295053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- thermal head
- heating resistor
- alumina
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドの構造に関し、特に耐環境性に
優れた高信頼度のサーマルヘッドを提供することにある
。
優れた高信頼度のサーマルヘッドを提供することにある
。
第２図（Ａ）は例えば特願昭５９−１８７６２３号にあ
るように、従来例に係る一＋Ｊ−−マルヘッドの平面図
を模式的に示したものであり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ
）のＰ−Ｐ’部の断面図を示したものである。
るように、従来例に係る一＋Ｊ−−マルヘッドの平面図
を模式的に示したものであり、第２図（Ｂ）は同図（Ａ
）のＰ−Ｐ’部の断面図を示したものである。
図において、２１は例えばアルミナ基板、２２は基板上
に部分的に形成されたグ１／−ズ、２３は共通電極とし
て一般に電源に接続される導電体であり、２４は共通電
極２３から短冊形に分岐して発熱抵抗体２５に接続され
る導電体であり、２６は発熱抵抗体の他端からＩＣへの
ボンディング端子にまで延長して形成される個別導電体
である。図に示す領域は発熱抵抗体の保護層（耐摩耗層
）によって被覆される。基板材料は一般にアルミナ、ホ
ウロウ、炭化硅等であり、導電体材料は一般にアルミニ
ウム、銅、等の卑金属であり、また金、白金等の貴金属
とともに用いられる。
に部分的に形成されたグ１／−ズ、２３は共通電極とし
て一般に電源に接続される導電体であり、２４は共通電
極２３から短冊形に分岐して発熱抵抗体２５に接続され
る導電体であり、２６は発熱抵抗体の他端からＩＣへの
ボンディング端子にまで延長して形成される個別導電体
である。図に示す領域は発熱抵抗体の保護層（耐摩耗層
）によって被覆される。基板材料は一般にアルミナ、ホ
ウロウ、炭化硅等であり、導電体材料は一般にアルミニ
ウム、銅、等の卑金属であり、また金、白金等の貴金属
とともに用いられる。
この従来の部分グレーズ基板においては、発熱抵抗体用
の層２５は図示する部分グレーズ２２と直角方向に形成
され、更に短冊形導電体２４、並びに個別導電体２６と
接続されて発熱抵抗体２５を構成する。尚、上記部分グ
１／−ズは発熱抵抗体２５の下層において該抵抗体に関
して一般に対称に設けられ、アルミナ表面の平滑化とと
もに蓄熱化を目的として利用される。サーマルヘッドに
おいて、個々の発熱抵抗体の発熱によって生じた熱量は
該抵抗体の両端のアルミナ部に伝導されてこれに沈み込
む。従ってサーマルヘッドは熱応答特性の優れたものと
なる。
の層２５は図示する部分グレーズ２２と直角方向に形成
され、更に短冊形導電体２４、並びに個別導電体２６と
接続されて発熱抵抗体２５を構成する。尚、上記部分グ
１／−ズは発熱抵抗体２５の下層において該抵抗体に関
して一般に対称に設けられ、アルミナ表面の平滑化とと
もに蓄熱化を目的として利用される。サーマルヘッドに
おいて、個々の発熱抵抗体の発熱によって生じた熱量は
該抵抗体の両端のアルミナ部に伝導されてこれに沈み込
む。従ってサーマルヘッドは熱応答特性の優れたものと
なる。
また抵抗体２５によって印字記録される感熱記録紙は、
発色して溶融化学物質を生成する。この化学物質は、抵
抗体の保護を目的とした保護層あるいは耐摩耗層との摩
擦にまって記録紙上から剥離され、記録紙の送り方向へ
、例えば第２図（Ｂ）に破線で示す形状に記録カスとし
て蓄積されることになる。また、印字記録紙の近向方向
に対するグ１／−ズの両側には表面の粗いアルミナ領域
が存在するが、この領域上に形成される抵抗体保護層は
無数の欠陥を内在することになる。
発色して溶融化学物質を生成する。この化学物質は、抵
抗体の保護を目的とした保護層あるいは耐摩耗層との摩
擦にまって記録紙上から剥離され、記録紙の送り方向へ
、例えば第２図（Ｂ）に破線で示す形状に記録カスとし
て蓄積されることになる。また、印字記録紙の近向方向
に対するグ１／−ズの両側には表面の粗いアルミナ領域
が存在するが、この領域上に形成される抵抗体保護層は
無数の欠陥を内在することになる。
上述した従来のサーマルヘッドは、前記の通り抵抗体保
護層中の無数の欠陥を内在させているために、印字記録
紙や記録カス中に含まれるハロゲン元素等が容易に上記
の欠陥を通して下層の導電体にまで拡散・到達し、下層
の導電体を腐蝕させることになる。従って製造されるサ
ーマルヘッドの信頼度は低くならざるを得ない。
護層中の無数の欠陥を内在させているために、印字記録
紙や記録カス中に含まれるハロゲン元素等が容易に上記
の欠陥を通して下層の導電体にまで拡散・到達し、下層
の導電体を腐蝕させることになる。従って製造されるサ
ーマルヘッドの信頼度は低くならざるを得ない。
また短冊形導電体や個別導電体は、アルミナ上にぶいて
互に分離されて２００ミクロン以下の細い幅の形状に形
成されているために、直径１００ミクロン以下の極く小
さな導電体の腐蝕が生じても、サーマルヘッドは致命的
に故障する。即ちこの腐蝕は、幅の細い導電体に沿って
糸状に進行するために、腐蝕を始めた導電体は短時間内
で断線に至るものである。
互に分離されて２００ミクロン以下の細い幅の形状に形
成されているために、直径１００ミクロン以下の極く小
さな導電体の腐蝕が生じても、サーマルヘッドは致命的
に故障する。即ちこの腐蝕は、幅の細い導電体に沿って
糸状に進行するために、腐蝕を始めた導電体は短時間内
で断線に至るものである。
本発明の目的は上記の欠点を除去し、高信頼度のサーマ
ルヘッドを提供することにある。
ルヘッドを提供することにある。
本発明に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体部に形成さ
れたグレーズに対して印字記録紙の送り方向とは逆の側
（個別導電体側）のアルミナ部を絶縁性樹脂によって被
覆し、記録紙の送り方向側（共通電極側）のアルミナ部
は共通電極導電体によって被覆するものである。
れたグレーズに対して印字記録紙の送り方向とは逆の側
（個別導電体側）のアルミナ部を絶縁性樹脂によって被
覆し、記録紙の送り方向側（共通電極側）のアルミナ部
は共通電極導電体によって被覆するものである。
絶縁性樹脂を基板上に付着させる方法は印刷法、”
スプレー法、スピンナ法、ロール・コータ法等多種多
様の方法があり、また膜厚も６０ミクロン以下であれば
特にその厚みの制限を受けるものではない、しかし実際
上、絶縁性樹脂は０．５〜３μｍの厚みとすることが好
適であり、絶縁性樹脂は写真蝕刻法等によって形成でき
る材質であることが位置決めの精度上から好適である。
スプレー法、スピンナ法、ロール・コータ法等多種多
様の方法があり、また膜厚も６０ミクロン以下であれば
特にその厚みの制限を受けるものではない、しかし実際
上、絶縁性樹脂は０．５〜３μｍの厚みとすることが好
適であり、絶縁性樹脂は写真蝕刻法等によって形成でき
る材質であることが位置決めの精度上から好適である。
即ち絶縁性樹脂は前記アルミナ部を完全に被覆すること
が望ましいが、その位置決め精度上あるいは印字特性上
、ある特定のアルミナ領域が被覆され得ないで露出され
ると、その露出面積に比例して導体腐蝕発生等の故障発
生の確率が高くなるためである。同様の理由により、共
通電極側のアルミナ部は完全に共通電極導電体によって
被覆することが望ましいが、アルミナ部の一部にバタン
幅の細い短冊形導電体あるいは導電体スリットが例えば
１．５＋ｕ以内め領域に渡って存在すると、その存在面
積に比例してサーマルヘッド故障の発生確率が高くなる
。
が望ましいが、その位置決め精度上あるいは印字特性上
、ある特定のアルミナ領域が被覆され得ないで露出され
ると、その露出面積に比例して導体腐蝕発生等の故障発
生の確率が高くなるためである。同様の理由により、共
通電極側のアルミナ部は完全に共通電極導電体によって
被覆することが望ましいが、アルミナ部の一部にバタン
幅の細い短冊形導電体あるいは導電体スリットが例えば
１．５＋ｕ以内め領域に渡って存在すると、その存在面
積に比例してサーマルヘッド故障の発生確率が高くなる
。
しかし、これらの露出面積あるいは存在面積は、サーマ
ルヘッドの利用目的に応じて適宜定められるべきもので
ある。
ルヘッドの利用目的に応じて適宜定められるべきもので
ある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（λ）は本発明の一実施例を模式的に示した平面
図であり、第１図（Ｂ）は第１図のＱ−Ｑ’線に沿った
模式的断面図である。図において１１はアルミナ基板で
あり、該基板上には発熱抵抗体列１５を中心にして大旨
列称的にグ１／−ズ１２がＷの幅に施されている。Ｗの
ＩＭは一般には０．３〜３鶴であり、好適には１寵程度
である。また、このグ１／−ズから記録紙の送り方向側
には第２のグレーズ１４がＷの幅で設けられている。Ｗ
′の幅は０．５關以上であり、好適には１關以上である
。第１のグ１／−ズ１２と第２のグｌ／−ズ１４との間
には” ｌ ”の幅のアンプ１／−ズ部が形成され、′
ｌ”の幅は０．３〜３關であり、好適には０．５〜１．
５關である。この部分グレーズ基板１１上には、発熱抵
抗体膜１５と導電体膜とが所望の形状に蓄積されて形成
されており、該導電体膜は共通電極１３、あるいは共通
ｔｉ１３から分岐して発熱抵抗体１５に接続される０〜
ｌ、 ５ ｉ１１長の短冊形導電体１７１並びにＩＣへ
のボンディング端子にまで延長して形成される個別導電
体１６を構成する。アルミナ領域上の個別導電体は６０
ミクロン以下の厚み、好ましくは０．５〜３ミクロンの
厚みの絶縁性樹脂によって被覆されている。
図であり、第１図（Ｂ）は第１図のＱ−Ｑ’線に沿った
模式的断面図である。図において１１はアルミナ基板で
あり、該基板上には発熱抵抗体列１５を中心にして大旨
列称的にグ１／−ズ１２がＷの幅に施されている。Ｗの
ＩＭは一般には０．３〜３鶴であり、好適には１寵程度
である。また、このグ１／−ズから記録紙の送り方向側
には第２のグレーズ１４がＷの幅で設けられている。Ｗ
′の幅は０．５關以上であり、好適には１關以上である
。第１のグ１／−ズ１２と第２のグｌ／−ズ１４との間
には” ｌ ”の幅のアンプ１／−ズ部が形成され、′
ｌ”の幅は０．３〜３關であり、好適には０．５〜１．
５關である。この部分グレーズ基板１１上には、発熱抵
抗体膜１５と導電体膜とが所望の形状に蓄積されて形成
されており、該導電体膜は共通電極１３、あるいは共通
ｔｉ１３から分岐して発熱抵抗体１５に接続される０〜
ｌ、 ５ ｉ１１長の短冊形導電体１７１並びにＩＣへ
のボンディング端子にまで延長して形成される個別導電
体１６を構成する。アルミナ領域上の個別導電体は６０
ミクロン以下の厚み、好ましくは０．５〜３ミクロンの
厚みの絶縁性樹脂によって被覆されている。
本発明のサーマルヘッドはこのようにアルミナ領域上の
個別導電体を絶縁性樹脂によって被覆し、短冊形導電体
側のアルミナ領域を共通電極導電体によって被覆するも
のであり、また所望により発熱抵抗体部のグレーズ斤傍
に第２のグ１／−ズを施し、もってアルミナ領域の面積
を少なくするものである。このためにアルミナ領域上の
抵抗体保護膜中に欠陥が存在していても、導体幅の狭い
個別導電体側は流動性の高い絶縁樹脂によって被覆され
ているためにこの欠陥が補償されて製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となる。また短冊形導電体側のアルミ
ナ領域は広い面積の共通電極導電体によって被覆されて
いるために、抵抗体保護膜中に欠陥が存在しこの欠陥を
通して導電体が腐蝕されたどしても、この腐蝕部は広い
導電体面積中の微少なビンボールとしてのみ機能するた
めに、製造されるサーマルヘッドは致命的に故障しない
。
個別導電体を絶縁性樹脂によって被覆し、短冊形導電体
側のアルミナ領域を共通電極導電体によって被覆するも
のであり、また所望により発熱抵抗体部のグレーズ斤傍
に第２のグ１／−ズを施し、もってアルミナ領域の面積
を少なくするものである。このためにアルミナ領域上の
抵抗体保護膜中に欠陥が存在していても、導体幅の狭い
個別導電体側は流動性の高い絶縁樹脂によって被覆され
ているためにこの欠陥が補償されて製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となる。また短冊形導電体側のアルミ
ナ領域は広い面積の共通電極導電体によって被覆されて
いるために、抵抗体保護膜中に欠陥が存在しこの欠陥を
通して導電体が腐蝕されたどしても、この腐蝕部は広い
導電体面積中の微少なビンボールとしてのみ機能するた
めに、製造されるサーマルヘッドは致命的に故障しない
。
またアルミナ部の面積が少なくなっているために、この
腐蝕現象が発生する頻度は少なくなる。アルミナ領域上
の短冊形導電体の長さは、実用上１．５ｎ以下の長さと
することが望ましい。
腐蝕現象が発生する頻度は少なくなる。アルミナ領域上
の短冊形導電体の長さは、実用上１．５ｎ以下の長さと
することが望ましい。
本発明のサーマルヘッドが上記した効果を呈する以上、
本発明のサーマルヘッドは用途、形状、発熱抵抗体の解
像度、入力すべき画像信号端子数、単一のＩＣが駆動で
きる発熱抵抗体本数、ＩＣの搭載・接続方法、利用する
材料や製法、膜厚・製造条件等は特に限定されるもので
はない。また、第２のグｌ／−ズを省略して本発明を実
施することは当然できるものであり、あるいはまた第２
のグレーズを発熱抵抗体部のグレーズの両側にも当然形
成させることができる。更にはまた、アルミナ上の共通
電極導電体部を絶縁性樹脂によって被覆することは勿論
可能である。
本発明のサーマルヘッドは用途、形状、発熱抵抗体の解
像度、入力すべき画像信号端子数、単一のＩＣが駆動で
きる発熱抵抗体本数、ＩＣの搭載・接続方法、利用する
材料や製法、膜厚・製造条件等は特に限定されるもので
はない。また、第２のグｌ／−ズを省略して本発明を実
施することは当然できるものであり、あるいはまた第２
のグレーズを発熱抵抗体部のグレーズの両側にも当然形
成させることができる。更にはまた、アルミナ上の共通
電極導電体部を絶縁性樹脂によって被覆することは勿論
可能である。
第１図（Ａ）は本発明のサーマルヘッドの実施例に係る
発熱抵抗体近傍の平面模式図であり、第１図（Ｂ）は同
図（Ａ）のＱ−Ｑ部の断面構造を示す模成因であり、こ
れらの図から便宜上、抵抗体保護膜中 （Ａ）は従来例のサーマルヘッドの平面模式図であり、
第２図（Ｂ）は同図（Ａ）のＰ−Ｐ’部の断面構造を示
す模式図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・第１のグレー
ズ、１３・・・・・・共通電極、１４・・・・・・第２
のグレーズ、１５・・・・・・発熱抵抗体、１６・・・
・・・個別導電体、１７・・・・・・短冊形導電体、１
８・・・・・・絶縁性樹脂。
発熱抵抗体近傍の平面模式図であり、第１図（Ｂ）は同
図（Ａ）のＱ−Ｑ部の断面構造を示す模成因であり、こ
れらの図から便宜上、抵抗体保護膜中 （Ａ）は従来例のサーマルヘッドの平面模式図であり、
第２図（Ｂ）は同図（Ａ）のＰ−Ｐ’部の断面構造を示
す模式図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・第１のグレー
ズ、１３・・・・・・共通電極、１４・・・・・・第２
のグレーズ、１５・・・・・・発熱抵抗体、１６・・・
・・・個別導電体、１７・・・・・・短冊形導電体、１
８・・・・・・絶縁性樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、発熱抵抗体部に０．３〜３ｍｍ幅のグレーズを具備
する基板と、共通電極から分岐して発熱抵抗体に接続さ
れる短冊形導電体と、発熱抵抗体の他端からＩＣへのボ
ンディング端子にまで延長して形成される個別導電体と
を少なくとも具備するサーマルヘッドにおいて、該個別
導電体がグレーズの施されていない基板領域上において
少なくとも一部が絶縁性樹脂によって被覆されているこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 ２、前項記載のサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ
の施されていない、短冊形導電体側の基板部が共通電極
導電体によって被覆されていることを特徴とするサーマ
ルヘッド。 ３、特許請求の範囲第１項及び第２項記載のサーマルヘ
ッドにおいて、短冊形導電体の長さがグレーズの施され
ていないアルミナ等の基板領域上において０〜１．５ｍ
ｍであることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138721A JPS61295053A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138721A JPS61295053A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295053A true JPS61295053A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15228588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60138721A Pending JPS61295053A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295053A (ja) |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP60138721A patent/JPS61295053A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100910679B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 및 그 제조 방법 | |
| US5041847A (en) | Thermal head | |
| DE3111948C2 (ja) | ||
| US20060292354A1 (en) | Wiring substrate | |
| CN107405929B (zh) | 热敏头、热敏打印机以及热敏头的制造方法 | |
| JP2916213B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS61295053A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2005164570A (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
| JPH0586755B2 (ja) | ||
| JPH11179948A (ja) | サーマルヘッド | |
| US4724415A (en) | Level measuring probes | |
| JPS62288060A (ja) | サ−マルヘツド | |
| EP0875753A2 (en) | A gas sensor having a compounded catalytic structure | |
| JPS6024965A (ja) | 端面型サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS61229568A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62124963A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6176378A (ja) | サ−マルヘツド | |
| DE19832597A1 (de) | Substratstruktur mit Klebesäumen zur sicheren Verankerung und Verbindung eines vom Substrat getragenen Dünnfilms | |
| RU2065143C1 (ru) | Датчик температуры | |
| JPS62101463A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6330269A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62103159A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH0338895A (ja) | 部品搭載用回路基板 | |
| JP2664807B2 (ja) | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6216163A (ja) | コンクリート構造体 |