JPS61229568A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘラ□１−′に関し、特に耐環′境性
が優れ□面゛も良好な印字記鍮特性を提供そき為サーマ
ルヘッドの構造に関する。

〔従来の技術〕

第・２図（Ａ）社例えに特願昭５９−１８７６−２３号
・にあるよ、う・に、従来例に係るサーマルヘッドの平
面図を模・成約に示□し・たもので゛あシ、第２図向は
同図囚のＰ−Ｐ／・部：、の断面図を示したものである
。図に蕎い□・で−・２１・は、例えばアルミナ基板、
２２は基板上に部分的に・形成されたグレーズ１．２゛
３は共通電１・と、して一般に電源に接続される導電体
であシ、２４・は：共通電極・２３′から短冊形に分岐
して発熱抵抗体：２Ｓ□＜ｍ続される導電体であり、２
６は発熱抵抗体・め１端・□からＩＣへのボン゛ディン
グ端子・に゛ま゛で地長して形□成゛・さ・れる個別導
電体である。また共通電極導電体上あるいはその下には
、導体抵抗を下けるため、の導電体２７が形成される６
図に・示す領域は発Ｓ抵・抗体の保護層・（耐摩耗層）
Ｋよって被ａｔされ゛る゛み　・） ・ζ・め、従来の部分グレーズ基板においては、”発熱
抵°抗。体用の、層、２５は図示する部分グレーズ２２
と直角１拘に形成され、゛・更に！ｆ形導電体２４、並
ひに４１別導、ｔ、体２［６と接続されて発熱抵抗体２
′５を構゛成する。・尚、上記部分グレーズは発熱抵抗
体２５０下層において該抵抗体に関して一般に対称に設
けられ、アルミナ−面の平滑化とともに蓄熱化を目的と
して利用さ゛れる。サーマルヘッド蒼おいて、個々の発
熱抵抗体の発熱によって生じた熱量は該抵抗体の両端の
アルミナ部に伝導されてこれに沈み込む。従ってサーマ
ルヘッドは一郷答特゛性の優れたものとなる。

また、共通電極２３部には、低面積抵抗の銀。

銅、余勢の導電体２７が形成されているために、共通電
極部を大電流が流れてもこの領域における印字電圧ｉ大
電流による降下が小さく、製造され−るサーマルヘッド
は高印字品質を提供することができる。

しかし、印字記録紙の進行方向に対するグレーズの両側
には表面の粗いアルミナ領域が存在するために１この領
域上に形成される抵抗体保護層は無数の欠陥を内在する
ことになる◎ 〔発明が解決しようとする間憩点〕 上述した従来のサーマルヘッドは、炉記の通シ抵抗体保
１層中に無数の欠陥を内在させているため：に１印字記
録紙や記録カス中に含まれるハロゲン元素等が容易に上
記の欠陥を通して下層の導電体にまで拡散−到達し、下
層の導電体を腐蝕させ、る欠点がある。また、共通電極
導電体２３と１て例えにアルミニウムを用い、また低面
積抵抗導電体としては銀を用いると、これらの金属間に
は異種金属の接触による接触電位が生じるものである。

金属間の接触面積は一表面の粗いアルミ□す上゛１おい
ては当然広いもの□となる。この接触領域に水分ｉ侵入
すると、腐蝕性の導電体は加速度的に腐蝕され、この導
電体は導電体表して機能しなくなるという欠点がある。

゛基板としてのアルミナは吸湿性であり、たとえ基板”
表面を鋤吸湿性諷物質によ　゛りて保護し良としても、
水分は基板裏面から侵入して表面のアルミナ部、即ち前
記の接触領域Ｋまで到達するものである。従って製造さ
れるサーマルヘッドの信頼度は低くならざるを得ない。

〔問題点を解決する九めの手段〕

本発明の目的り上記の欠点を除去し、高信頼度のサーマ
ルヘッドを提供することにある。

本発明に係るサーマルヘッドは、低面積抵抗導電・体−
を形・成すべき基板上の領域をグレーズ、領域と。

し、もりて表面）を滑もか・ｋして・そのグレーズ上く
形成され（る異種金属の接触面積を小さ゛くし、ある゛
いは吸湿性基板中に含まれている湿度が前記の接・触面
積へ及はす影響を非吸湿性のグレーズによ６りて這□断
、シ、あるいは導電体の俵、面上に形成され、る抵抗体
保護層の欠陥を滑らかな表面によって少、な、ぐさせる
・ものである。・辷れ・に・よって、共通電極導電・体
と低面積抵抗導電体との電なシ部の導体腐、触現：象は
発生が抑制され得るもので、ある。　　　・〔゛実施例
〕　　　　　　□　・　、　　２．・・　・′次に本発
明について図面を参照して説明する。５第１図は本発明
の一実施・例を模式的に、示した平面図であシ、第１図
（ａは第１図のＱ−、Ｑ・′線に沿−５た模式的断面図
である。図においてｌｌねアルミナ基板であプ、・該“
基板上には発熱抵抗・体列１５゜を中心に゛じて大賢対
称的に、グレーズ１．２がＷ　ｏ−＠、Ｋ施さ゛れてい
る。Ｗの幅社一般には０，３〜３１１１であ、〕、好、
適にはｌ　、、ｗ程度である。また、このグ・レースか
ら共通電極側には第２のグレーズ１７がＷ′の幅に設け
られている。Ｗ′の幅は０．５　ｆｉ以上であシ、好適
ｉｃＦｉ１ｍ以上である。ｔｔ＋　１．、のグレーズ１
２と第２のグレーズ１７との間隙にはＶｌの幅ノアング
レーズ部が形成されｓ　　’ｌ’の幅は０．３〜３ｍで
あシ、好適には０５〜１．５　ｗｔである。、このグレ
ーズ基板１１上には発熱抵抗体膜１・５と導電体膜とが
、所望の形状に蓄積されて形成されておシ、該導電、体
・躾は亀・２のグレーズ１７上にお“いては共通電極１
３、あるいはまた館共通電極から短冊形（分岐した導電
体、１４．をも構成し、発熱抵抗体への惰端翻には−Ｉ
Ｃへのボンデ・インク端子にまで延長して形成される個
別導電体１６を構成する。また、共通電極１３の上層あ
るいは下層には、低面積抵抗導電体１８として、印刷法
１．メッキ法９、スピンナ法等によシ所望の形状に形成
される銀、銅。

ニッケル、金等や導電体材料が１〜８０ミクロンの厚み
に、好適には５〜・１５ミクロンの厚みに形成される。

〔発明の効果〕

本発明のサーマルヘッドは、このように低面積抵抗導電
体が形成される共通電極導電体部のアルミナ基板を第２
のグレーズによって被扱し、而もこのグレーズと発熱抵
抗体が形成されるｔＩｉｌのグレーズとの間隙が０．３
〜３ｓａｉとされるものである。。

このために１表面の滑らかな第２の〆しドグ上において
は共通電極導電体と低面積抵抗導電体との異種金属の接
触面積が小さくなシ、またこのグレーズ上に形成される
抵抗体保１１７１１は欠陥が少なくなシ、更にはまた第
２のグレーズ形成によってアルミナから上記の異種金属
接触領域への水分め浸透が少なくなるという効果のため
に、製造されるサーマルヘッドは高信頼度となる。而も
ｇｌのグレーズの両側がアルミナ領域となりているため
、本発明のサーマルヘッドは熱印字応答特性が何ら、、
゛ 本発明のサーマルヘッドが上記した効果を呈する以上、
本発明のサーマルヘッドは用途、形状。

発熱抵抗体０解像監・入力すゝ自画像信号数・−一のＩ
Ｃが駆動できる発熱抵抗体本数、ＩＣの搭載・接続方法
、グレーズを含めて利用する材料やその製法、膜厚・製
造条件等は９に限定されるものではない。またグレーズ
は、ある一定のアルミ□　す間隙！有して発熱抵抗体グ
レーズの両側にも当□　熱形成させることができる。更
にはまた、第１図゛　、四千示すように短冊形導電体を
第１のグレーズに−おいて共通電極１３と短絡させるこ
ともできる０共通電極導電体は一般には基板の長手方向
の左右両端において基板の退辺方向にも形成されるが、
この領域にもグレーズと低面積抵抗導電体とを形□　成
させることができることは論を待たない。

【図面の簡単な説明】

第１図囚は本発明のサーマルヘッドの実施例に係る発熱
抵抗体列近傍の平面模式図であシ、第１図何は同一（６
）のＱ−Ｑ・部の断面構造を示す模式図で゛あ机第２図
（８）は従来例のサーマルヘッド模式図であシ、第２因
（ハ）は同図囚のＰ−Ｐ’部の断　５．　面構埠を示す
模式図である。　　　　　　１１・・・・・・基板、１
２・・・・・・第一のグレーズ、１３・・・・・・共通
電極、１４・・・・・・短冊形導電体、１５・・・・・
・発熱抵抗体、１６・・・・・・個別導電体、１７・・
・・・・第２のグレーズ、１８・・・・・・低面積抵抗
導電体Ｏ￥１１　図（Δ） 迩５　　ｌ　図（Ｂン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発熱抵抗体を具備する第１のグレーズと、第１のグレー
   ズから０．３〜３ｍｍの間隙を有して形成される第２の
   グレーズとを基板上に具備するサーマルヘッドにおいて
   、第２のグレーズ上には共通電極導電体と、該導電体の
   面積抵抗を下げるための低面積抵抗導電体とが形成され
   ていることを特徴とするサーマルヘッド。