JPS5825975A - サ−マルプリンタヘツドの製造法 - Google Patents
サ−マルプリンタヘツドの製造法Info
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- JPS5825975A JPS5825975A JP56125572A JP12557281A JPS5825975A JP S5825975 A JPS5825975 A JP S5825975A JP 56125572 A JP56125572 A JP 56125572A JP 12557281 A JP12557281 A JP 12557281A JP S5825975 A JPS5825975 A JP S5825975A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリンタヘッドの製造法に関する。
周知のようにサーマルプリンタヘット°け絶縁性の基板
の表面に抵抗層九らｆｋふ発熱体を形成し、これに連な
ふ導線を利用ｊ−て電圧を印加１．て発熱させるよりに
構設されて帆ふ、この場合抵抗層を厚膜で形成す７５ｓ
合、導線も膜伏とすふのを普通とｌ、てシリ、この導線
は一端は前述のよらに抵抗層に連なり、他端Ｆｉ駆動回
路等に接続するための端子に接続されてＬ／％Ａ、Ｍ常
この導線は抵抗層の安定化のため忙Ａｕ又はその合金を
使用するのを普通と１．ていふ。
の表面に抵抗層九らｆｋふ発熱体を形成し、これに連な
ふ導線を利用ｊ−て電圧を印加１．て発熱させるよりに
構設されて帆ふ、この場合抵抗層を厚膜で形成す７５ｓ
合、導線も膜伏とすふのを普通とｌ、てシリ、この導線
は一端は前述のよらに抵抗層に連なり、他端Ｆｉ駆動回
路等に接続するための端子に接続されてＬ／％Ａ、Ｍ常
この導線は抵抗層の安定化のため忙Ａｕ又はその合金を
使用するのを普通と１．ていふ。
ところで発熱ドヲトゴ高密度（７）とえば６〜８Ｆ？）
／、、、） であふと、前記導線のパターンは一般的に
一塞の導線巾−Ｍ１００ｕＩＴｌｉｌ線間隔ガ１０１０
０ｐ！４廖の微細ｆｋ４のとｆｋす、印刷法によってパ
ターン能率よく行なうのけ極めて困難である。その★め
導線を形成す２．＠竣の全面に約〒μｍの厚みのＡｕペ
ーストを印刷してから焼成１７、これをフォトエツチン
グ法でパターンを形成するようにして５石。しかｌ−こ
のよらにすふと、導＃Ｉ形成領蛾の全面にＡｖＬペース
トを印刷１．なければならず。
／、、、） であふと、前記導線のパターンは一般的に
一塞の導線巾−Ｍ１００ｕＩＴｌｉｌ線間隔ガ１０１０
０ｐ！４廖の微細ｆｋ４のとｆｋす、印刷法によってパ
ターン能率よく行なうのけ極めて困難である。その★め
導線を形成す２．＠竣の全面に約〒μｍの厚みのＡｕペ
ーストを印刷してから焼成１７、これをフォトエツチン
グ法でパターンを形成するようにして５石。しかｌ−こ
のよらにすふと、導＃Ｉ形成領蛾の全面にＡｖＬペース
トを印刷１．なければならず。
又その厚みもγｐｍ程度−Ｍ必要で、これより薄く十石
と、 Ａｕの密度ガ粗となり信頼性に欠Ｈる点から、ど
うｌ−て屯ＡｔＬ嚇番〈必要となり、そのため製造［価
が高か〈ｆｋふ。
と、 Ａｕの密度ガ粗となり信頼性に欠Ｈる点から、ど
うｌ−て屯ＡｔＬ嚇番〈必要となり、そのため製造［価
が高か〈ｆｋふ。
）ス
この発明や導線の形成のため忙Ａｎの便用量を低減すふ
ととｋよって製作費を低くすみことを目的とすみ。
ととｋよって製作費を低くすみことを目的とすみ。
この発明は導！ＩＩＩ′４−二分１−１その一方を抵抗
層に接１−及びこれから引出され石Ｗ極とし、他方をこ
の電極への通電のための配線とり、前記電極を前と同様
にＡｕｊＣより、又配線を＾ｎ以外の金属によって形成
することを特徴とす石本のであふ。
層に接１−及びこれから引出され石Ｗ極とし、他方をこ
の電極への通電のための配線とり、前記電極を前と同様
にＡｕｊＣより、又配線を＾ｎ以外の金属によって形成
することを特徴とす石本のであふ。
この発明の実施例を図によって錠、明する。熱伝導性で
絶縁性の基板奔とえはセラミックかちなふ基板１省用意
され、その表面上の、抵抗層の形成予定領域を含むｌＷ
埴附近＃Ｃ幅５〜ｘｏｍｍ程膚のグレーズ層２を印刷焼
成によって形成する。つ込で抵抗層からの引出ｌ−の介
めの電極３を形成するのであみ邂、これはＡｕ又はその
合金ペーストを印刷焼成して形成すｘ０前述のよｐＩＶ
ｃパターンが微細であるときけ、印刷焼成後フォトエツ
φング法により形成＋ふようにして吃よい、しかしてこ
の発明にし★ｆＴＫ 偽、抵抗層の形成予定領域及びそ
の近傍のみに電極３を形成すみ０図の例では後記すみよ
りにグレーズ層２の表面に抵抗層を形成するので、この
グレーズ層３０幅方向にのび、かつその側面を威ふ程膚
、こえた程崖の長さに形成してある。
絶縁性の基板奔とえはセラミックかちなふ基板１省用意
され、その表面上の、抵抗層の形成予定領域を含むｌＷ
埴附近＃Ｃ幅５〜ｘｏｍｍ程膚のグレーズ層２を印刷焼
成によって形成する。つ込で抵抗層からの引出ｌ−の介
めの電極３を形成するのであみ邂、これはＡｕ又はその
合金ペーストを印刷焼成して形成すｘ０前述のよｐＩＶ
ｃパターンが微細であるときけ、印刷焼成後フォトエツ
φング法により形成＋ふようにして吃よい、しかしてこ
の発明にし★ｆＴＫ 偽、抵抗層の形成予定領域及びそ
の近傍のみに電極３を形成すみ０図の例では後記すみよ
りにグレーズ層２の表面に抵抗層を形成するので、この
グレーズ層３０幅方向にのび、かつその側面を威ふ程膚
、こえた程崖の長さに形成してある。
つぎに発熱体とｆｋふ抵抗層４を電ｆＭ３に璽ねてグレ
ーズ層３０表面？Ｉｃ形成す石。これは抵抗ペーストを
印刷して焼成すふ仁とｋよって形成＋ふ。
ーズ層３０表面？Ｉｃ形成す石。これは抵抗ペーストを
印刷して焼成すふ仁とｋよって形成＋ふ。
慶か上記の工程に代えて最初に抵抗層４をグレーズ層３
の表面１ｃ形成１−１そのあとＷ極３を抵抗層４０表面
に重ねてＷＩＳ或中石よらにｌ、て本より、これまでの
工程によって製作され走電のを第１図の平面図及び第２
図の断面ＷＪ＃ＩＣ示す。このあと電極３の端部（抵抗
層４伺とは反対の端部１３Ａを残１、て抵抗層４（及び
グレーズ層２）の表面を保護ＩＩ（ｆｔ と工ばｌリス
）５で覆り、これは印刷焼成によふ、保護膜５の形成領
域は第１図中鎖線で示してあふ。
の表面１ｃ形成１−１そのあとＷ極３を抵抗層４０表面
に重ねてＷＩＳ或中石よらにｌ、て本より、これまでの
工程によって製作され走電のを第１図の平面図及び第２
図の断面ＷＪ＃ＩＣ示す。このあと電極３の端部（抵抗
層４伺とは反対の端部１３Ａを残１、て抵抗層４（及び
グレーズ層２）の表面を保護ＩＩ（ｆｔ と工ばｌリス
）５で覆り、これは印刷焼成によふ、保護膜５の形成領
域は第１図中鎖線で示してあふ。
＃２ｂて配線を基板ｌ上に尋成すふのであふガ。
この配線の形成のためＫＣｎペーストを配紳爾鮫領埴に
印刷して焼成すす、配線パターン省微細であふと傘は前
記領域の全面ＫＣｎペーストを印刷しこれを焼成してｂ
らエツチングによって微細な配線パターンを形成すｂよ
らに１−て本よい。６けこれによって形成され走配線を
承す。
印刷して焼成すす、配線パターン省微細であふと傘は前
記領域の全面ＫＣｎペーストを印刷しこれを焼成してｂ
らエツチングによって微細な配線パターンを形成すｂよ
らに１−て本よい。６けこれによって形成され走配線を
承す。
ところでＣｕペーストの焼成は通常非酸化性雰囲気で行
わなければならな論。ところ省単にこの雰囲気中で焼成
１−介と＋ふと、抵抗膜等−同時に響を受は忙〈い抵抗
材料を選択すふよりにして−ふ邂１号−ｉルプリントヘ
ッドとしてこれを充分満足ｌ−得る抵抗材料はあまりな
？、 ｌ−か１．この発明のよりに抵抗！Ｉ［４，保護
ｓｒｔ＋ｈつたん焼成【７たのちＶＣＣｎペーストを印
刷焼成＋ふので、 Ｃｕペーストの焼成を非酸化性雪囲
禦中で行って本。
わなければならな論。ところ省単にこの雰囲気中で焼成
１−介と＋ふと、抵抗膜等−同時に響を受は忙〈い抵抗
材料を選択すふよりにして−ふ邂１号−ｉルプリントヘ
ッドとしてこれを充分満足ｌ−得る抵抗材料はあまりな
？、 ｌ−か１．この発明のよりに抵抗！Ｉ［４，保護
ｓｒｔ＋ｈつたん焼成【７たのちＶＣＣｎペーストを印
刷焼成＋ふので、 Ｃｕペーストの焼成を非酸化性雪囲
禦中で行って本。
抵抗膜４．保護＃５に何らの影響を与え石こと雀ｌｋい
。
。
Ｃｕペーストの印刷に際１．て＃ｉ、これゴ保護膜５か
ちはみ出て％Ａふ電ＩＩＳの端部３Ａに重なふようにｌ
、てか〈。１４−幣ってその焼成後ｋかいては配線６と
電［３の端部３Ａとは重なり合って接続されるよりにｆ
ｋふ。このように１．て配置６Ｆｉｃｕ膜により形成さ
れることになる省、ＯｎはＮ１その他の金属より導電性
がすぐれてｂるので極めて都合−ｆｆｌよい。又Ｃｕは
ハンダ付は性雀よりので、後ｉｉ３＋ふ駆動回路及び外
部への端子引出１．に都合省よい、従来のよらに導線全
部をＡｕとした場合。
ちはみ出て％Ａふ電ＩＩＳの端部３Ａに重なふようにｌ
、てか〈。１４−幣ってその焼成後ｋかいては配線６と
電［３の端部３Ａとは重なり合って接続されるよりにｆ
ｋふ。このように１．て配置６Ｆｉｃｕ膜により形成さ
れることになる省、ＯｎはＮ１その他の金属より導電性
がすぐれてｂるので極めて都合−ｆｆｌよい。又Ｃｕは
ハンダ付は性雀よりので、後ｉｉ３＋ふ駆動回路及び外
部への端子引出１．に都合省よい、従来のよらに導線全
部をＡｕとした場合。
その端部にハンダ付可能な金属を設けふ必要雀あったガ
、ここでは不用となふ。
、ここでは不用となふ。
配＄６の端部６Ａは図のよう忙集中させ、これによって
ＦＭオれる領域内に駆動回路を基板ユの表面に設営１１
．嗜部６Ａにハンダ付けされ石。駆動回＃け導通回路、
シフトレジスタ、逆済防止用ダイオード等の集積回路等
からなり、冬発熱体を駆動制御＋るのに必要な回路であ
る。以上の工程によって製作された本のを第３図の平面
図 第４図の断面図に示す、このあと配ｆＩｓ６の駆動
回路へのハンダ付部分を除−て樹脂などｋより配線パタ
ーン部分を絶縁、防護、防蝕等のために適宜コーティン
グ中石。
ＦＭオれる領域内に駆動回路を基板ユの表面に設営１１
．嗜部６Ａにハンダ付けされ石。駆動回＃け導通回路、
シフトレジスタ、逆済防止用ダイオード等の集積回路等
からなり、冬発熱体を駆動制御＋るのに必要な回路であ
る。以上の工程によって製作された本のを第３図の平面
図 第４図の断面図に示す、このあと配ｆＩｓ６の駆動
回路へのハンダ付部分を除−て樹脂などｋより配線パタ
ーン部分を絶縁、防護、防蝕等のために適宜コーティン
グ中石。
なお配線６の表面に防蝕、ハンダ付性向上のためＷＣ，
Ａｕ、Ｓｍ、Ｓ！１−Ｐｂ等の金属を被９１．て特性改
善を図ふよらに１．て本よ−。
Ａｕ、Ｓｍ、Ｓ！１−Ｐｂ等の金属を被９１．て特性改
善を図ふよらに１．て本よ−。
以上のよらに仁の発明忙ｌ−た赤い、抵抗層に接する電
極の八をＡｕ又はその合金とし、配線をＡｔ１以外ノー
金属ｋｆｌ自換え★ことによって、＾Ｕの使用量を大巾
に減量させること雀でｌｋ石よりになる。
極の八をＡｕ又はその合金とし、配線をＡｔ１以外ノー
金属ｋｆｌ自換え★ことによって、＾Ｕの使用量を大巾
に減量させること雀でｌｋ石よりになる。
具体的ＫＦｉ記録幅１１０ｍｍ 、８ ）″ット／ｍｍ
のヘッドｖｌ−卿作すふのに使用＋石Ａｕけ約Ｌ２ｆｔ
必要と１．てｂたの幣、この発明を適用ｊ、たと★約ｏ
３ｆで足りるようにかった。この種ヘッドでは、使用材
料中Ａｕ嬬最４高価であみからそれだけ製作原価を大巾
忙低減させふこと雀できふことになる。
のヘッドｖｌ−卿作すふのに使用＋石Ａｕけ約Ｌ２ｆｔ
必要と１．てｂたの幣、この発明を適用ｊ、たと★約ｏ
３ｆで足りるようにかった。この種ヘッドでは、使用材
料中Ａｕ嬬最４高価であみからそれだけ製作原価を大巾
忙低減させふこと雀できふことになる。
又配線をへンダ付可能な金属すなわちＯｕｆ使用すふの
で従来のよりに導線の全部を通Ｕと１６た場合に、その
端部のへンダ付部分に別にハンダ付可能な金属を設ヒる
必要があったが、この発明は特別にハンダ付可能な金属
を設けふ必要が慶い。又Ｏｕの印刷焼成に際して抵抗膜
等に悪影響を与えることけなく、２５．つＣｕが本つす
ぐれた導電性能が利用で★るよらにｆｋふ。
で従来のよりに導線の全部を通Ｕと１６た場合に、その
端部のへンダ付部分に別にハンダ付可能な金属を設ヒる
必要があったが、この発明は特別にハンダ付可能な金属
を設けふ必要が慶い。又Ｏｕの印刷焼成に際して抵抗膜
等に悪影響を与えることけなく、２５．つＣｕが本つす
ぐれた導電性能が利用で★るよらにｆｋふ。
７）お図の賽施例でけ抵抗層４を帯状と１７、或帆は電
ａＳを抵抗層４０両側に交互に引出すｓＩ成と１−てｂ
るが、これちの構成にこの発明が限定されふものでｌｋ
＜、任意の形状の抵抗層にし、或すはＷＩｉ３のパター
ンを任倉とする櫃ｌｉ！におりて本この発明雀適用され
ｂことはｂう重で本＆い。
ａＳを抵抗層４０両側に交互に引出すｓＩ成と１−てｂ
るが、これちの構成にこの発明が限定されふものでｌｋ
＜、任意の形状の抵抗層にし、或すはＷＩｉ３のパター
ンを任倉とする櫃ｌｉ！におりて本この発明雀適用され
ｂことはｂう重で本＆い。
以上詳述したよりｋこの発明によれば従来例に比較ｌ−
てＡｌｌの使用量を少くしたことによって製作原価を低
減させること雀で倉石とと本に配線端部に特にハンダ可
能な金属を設けふ必要はｆｋｌ、−，１，、Ｃｕの焼改
１１ｐＫ本抵抗膜等に何ら悪影響を与えること本な−と
いった効果を奏する。
てＡｌｌの使用量を少くしたことによって製作原価を低
減させること雀で倉石とと本に配線端部に特にハンダ可
能な金属を設けふ必要はｆｋｌ、−，１，、Ｃｕの焼改
１１ｐＫ本抵抗膜等に何ら悪影響を与えること本な−と
いった効果を奏する。
第１図、槙３図はこの発明の製作１稈を示す平面図、第
２図、＄４図は第１図、寧３図の縦断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・グレーズ層、３・・・
・・電極、４・・・・・抵抗層、ｂ・・・・・保護膜、
６・・・・・配線 第３（￥Ｉ 埠４図
２図、＄４図は第１図、寧３図の縦断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・グレーズ層、３・・・
・・電極、４・・・・・抵抗層、ｂ・・・・・保護膜、
６・・・・・配線 第３（￥Ｉ 埠４図
Claims (1)
- 基板の表面に形成された抵抗層にＡｕ又けその合金のｌ
１ｌｈらなふＣ音用の電極を設け、前記電極の端部を残
して前記電極及び抵抗層を、印刷焼改された保護層で覆
−１つぎに配線Ｗ４成智埴に前記電極の端部と重なるよ
うＫ Ｃｕペーストを印刷焼成して配線を形成してなる
号−マ〃プリンタヘッドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125572A JPS5825975A (ja) | 1981-08-10 | 1981-08-10 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125572A JPS5825975A (ja) | 1981-08-10 | 1981-08-10 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825975A true JPS5825975A (ja) | 1983-02-16 |
| JPS6341741B2 JPS6341741B2 (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=14913501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56125572A Granted JPS5825975A (ja) | 1981-08-10 | 1981-08-10 | サ−マルプリンタヘツドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4840500A (en) * | 1986-07-30 | 1989-06-20 | Hitachi, Ltd. | Thermal transfer printer having an improved thermal head to improve ink transfer eveness |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564482A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
-
1981
- 1981-08-10 JP JP56125572A patent/JPS5825975A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564482A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4840500A (en) * | 1986-07-30 | 1989-06-20 | Hitachi, Ltd. | Thermal transfer printer having an improved thermal head to improve ink transfer eveness |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6341741B2 (ja) | 1988-08-18 |
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