JPH07201507A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH07201507A JPH07201507A JP5336023A JP33602393A JPH07201507A JP H07201507 A JPH07201507 A JP H07201507A JP 5336023 A JP5336023 A JP 5336023A JP 33602393 A JP33602393 A JP 33602393A JP H07201507 A JPH07201507 A JP H07201507A
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- resistor
- electrodes
- pair
- insulator
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
- H01C3/10—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration
- H01C3/12—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids the resistive element having zig-zag or sinusoidal configuration lying in one plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ抵抗器自体の大きさを大きくすることな
く、また、抵抗体の幅も狭くすることを抑えて抵抗体の
長手方向長さを長くし、高サージ電圧等の印加による抵
抗値の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及び
その製造方法を提供する。 【構成】第１の抵抗体を一対の電極間に最短経路以外の
経路に沿って形成し、電極間の抵抗体の長手方向長さを
最短経路よりも長くする。一方、前記一対の電極間に
は、前記第１の抵抗体を形成するのに加えて、第１の絶
縁体を介して第２の抵抗体を形成することにより、全体
としての抵抗体の幅は第１の抵抗体の幅と第２の抵抗体
の幅との和とする。その結果、耐サージ電圧が向上す
る。
く、また、抵抗体の幅も狭くすることを抑えて抵抗体の
長手方向長さを長くし、高サージ電圧等の印加による抵
抗値の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及び
その製造方法を提供する。 【構成】第１の抵抗体を一対の電極間に最短経路以外の
経路に沿って形成し、電極間の抵抗体の長手方向長さを
最短経路よりも長くする。一方、前記一対の電極間に
は、前記第１の抵抗体を形成するのに加えて、第１の絶
縁体を介して第２の抵抗体を形成することにより、全体
としての抵抗体の幅は第１の抵抗体の幅と第２の抵抗体
の幅との和とする。その結果、耐サージ電圧が向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば車載用の電子部品では、耐電圧
特性の優れたものが要求されるが、チップ抵抗器の場合
には、耐電圧特性として、落雷等の影響で発生する高サ
ージ電圧等の印加の前後でその抵抗値が変化するという
問題がある。このような抵抗値の変化は、チップ抵抗器
の抵抗体の長さ、つまり抵抗体を流れる電流経路の長さ
が長い程、小さくなることが知られている。
特性の優れたものが要求されるが、チップ抵抗器の場合
には、耐電圧特性として、落雷等の影響で発生する高サ
ージ電圧等の印加の前後でその抵抗値が変化するという
問題がある。このような抵抗値の変化は、チップ抵抗器
の抵抗体の長さ、つまり抵抗体を流れる電流経路の長さ
が長い程、小さくなることが知られている。
【０００３】典型的な従来技術の構成は、図６及び図７
に示されるようにアルミナ基板１上の両端に一対の電極
２、３が形成され、この電極２、３間に抵抗体４が形成
される。この抵抗体４上にはガラス層５が保護層として
形成されている。このような従来構成のものでは、抵抗
体の長さＬが、チップ抵抗器自体の大きさによって制限
されることになるが、一方、近年の傾向として、チップ
抵抗器自体の大きさが小型化する傾向にあり、このサー
ジ電圧の問題は一層厳しさを増している。そこで、チッ
プ抵抗器自体の大きさを大きくすることなく、上記耐サ
ージ電圧の問題に対処するために、図８に示される構成
が考えられる。
に示されるようにアルミナ基板１上の両端に一対の電極
２、３が形成され、この電極２、３間に抵抗体４が形成
される。この抵抗体４上にはガラス層５が保護層として
形成されている。このような従来構成のものでは、抵抗
体の長さＬが、チップ抵抗器自体の大きさによって制限
されることになるが、一方、近年の傾向として、チップ
抵抗器自体の大きさが小型化する傾向にあり、このサー
ジ電圧の問題は一層厳しさを増している。そこで、チッ
プ抵抗器自体の大きさを大きくすることなく、上記耐サ
ージ電圧の問題に対処するために、図８に示される構成
が考えられる。
【０００４】図８において、アルミナ基板１上の両端に
一対の電極２、３が形成され、この電極２、３間に、抵
抗体を流れる電流経路の長さを長くするために略Ｚ字状
の抵抗体４が形成されている。この抵抗体４上にはガラ
ス層５が保護層として形成されている。
一対の電極２、３が形成され、この電極２、３間に、抵
抗体を流れる電流経路の長さを長くするために略Ｚ字状
の抵抗体４が形成されている。この抵抗体４上にはガラ
ス層５が保護層として形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような構成では、
抵抗体４の長手方向長さは長くなるが、その幅は狭くな
る。しかし、サージ電圧の問題は、抵抗体の長手方向長
さのみならず、抵抗体の幅が小さくなれば、耐サージ電
圧の特性が低下するとが知られている。したがって、図
８に示す構成では、抵抗体４の長手方向長さは長くする
ことはできるが、その幅が狭くなる分だけ、サージ電圧
の特性が低下するいう問題があった。
抵抗体４の長手方向長さは長くなるが、その幅は狭くな
る。しかし、サージ電圧の問題は、抵抗体の長手方向長
さのみならず、抵抗体の幅が小さくなれば、耐サージ電
圧の特性が低下するとが知られている。したがって、図
８に示す構成では、抵抗体４の長手方向長さは長くする
ことはできるが、その幅が狭くなる分だけ、サージ電圧
の特性が低下するいう問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、チップ抵抗器自
体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手方向長
さを長くするとともに、その幅も図８に示す構成に比べ
て大幅に広くして、高サージ電圧等の印加による抵抗値
の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及びその
製造方法を提供することである。
体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手方向長
さを長くするとともに、その幅も図８に示す構成に比べ
て大幅に広くして、高サージ電圧等の印加による抵抗値
の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及びその
製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、前記
基板の両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極
間に最短経路以外の経路に沿って形成された第１の抵抗
体と、少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵
抗体上に形成された第１の絶縁体と、前記一対の電極間
に接続され、前記第１の抵抗体と同様に前記一対の電極
間の最短経路以外の経路で前記第１の絶縁体上に形成さ
れた第２の抵抗体と、前記第２の抵抗体上に形成された
第２の絶縁体と、を含むことを特徴とするチップ抵抗器
である。
基板の両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極
間に最短経路以外の経路に沿って形成された第１の抵抗
体と、少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵
抗体上に形成された第１の絶縁体と、前記一対の電極間
に接続され、前記第１の抵抗体と同様に前記一対の電極
間の最短経路以外の経路で前記第１の絶縁体上に形成さ
れた第２の抵抗体と、前記第２の抵抗体上に形成された
第２の絶縁体と、を含むことを特徴とするチップ抵抗器
である。
【０００８】また、本発明は、基板の両端に一対の電極
を形成し、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿
って第１の抵抗体を印刷して焼成し、少なくとも前記電
極の一部を残して前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を
印刷して焼成し、前記一対の電極間に接続され、前記第
１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最短経路以外の
経路で前記第１の絶縁体上に第２の抵抗体を印刷して焼
成し、前記第２の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼
成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法であ
る。
を形成し、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿
って第１の抵抗体を印刷して焼成し、少なくとも前記電
極の一部を残して前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を
印刷して焼成し、前記一対の電極間に接続され、前記第
１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最短経路以外の
経路で前記第１の絶縁体上に第２の抵抗体を印刷して焼
成し、前記第２の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼
成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法であ
る。
【０００９】さらにまた本発明は、基板と、前記基板の
両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極間に最
短経路以外の経路に沿って形成された第１の抵抗体と、
少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に形成された第１の絶縁体と、前記一対の電極間に接続
され、前記第１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最
短経路以外の経路で前記第１の絶縁体上に、第１の抵抗
体に直接接触しないように形成された第２の抵抗体と、
前記第２の抵抗体上に形成された第２の絶縁体と、を含
むことを特徴とするチップ抵抗器である。
両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極間に最
短経路以外の経路に沿って形成された第１の抵抗体と、
少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に形成された第１の絶縁体と、前記一対の電極間に接続
され、前記第１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最
短経路以外の経路で前記第１の絶縁体上に、第１の抵抗
体に直接接触しないように形成された第２の抵抗体と、
前記第２の抵抗体上に形成された第２の絶縁体と、を含
むことを特徴とするチップ抵抗器である。
【００１０】また、本発明は、基板の両端に一対の電極
を形成し、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿
って第１の抵抗体を印刷して焼成し、少なくとも前記電
極の一部を残して前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を
印刷して焼成し、前記一対の電極間に接続され、前記第
１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最短経路以外の
経路で前記第１の絶縁体上に、第１の抵抗体に直接接触
しないように第２の抵抗体を印刷して焼成し、前記第２
の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼成することを特
徴とするチップ抵抗器の製造方法である。
を形成し、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿
って第１の抵抗体を印刷して焼成し、少なくとも前記電
極の一部を残して前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を
印刷して焼成し、前記一対の電極間に接続され、前記第
１の抵抗体と同様に前記一対の電極間の最短経路以外の
経路で前記第１の絶縁体上に、第１の抵抗体に直接接触
しないように第２の抵抗体を印刷して焼成し、前記第２
の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼成することを特
徴とするチップ抵抗器の製造方法である。
【００１１】
【作用】本発明に従えば、第１の抵抗体を一対の電極間
に最短経路以外の経路に沿って形成したので、電極間の
抵抗体の長手方向長さを最短経路よりも長くすることが
できる。一方、前記一対の電極間には、前記第１の抵抗
体を形成するのに加えて、第１の絶縁体を介して第２の
抵抗体を形成するので、全体としての抵抗体の幅は第１
の抵抗体の幅と第２の抵抗体の幅との和となる。その結
果、図８に示す構成に比べ耐サージ電圧が向上する。ま
た、前記第２の抵抗体は前記第１の抵抗体上に前記第１
の絶縁体を介して形成したので、該チップ抵抗器自体は
大型化することはない。
に最短経路以外の経路に沿って形成したので、電極間の
抵抗体の長手方向長さを最短経路よりも長くすることが
できる。一方、前記一対の電極間には、前記第１の抵抗
体を形成するのに加えて、第１の絶縁体を介して第２の
抵抗体を形成するので、全体としての抵抗体の幅は第１
の抵抗体の幅と第２の抵抗体の幅との和となる。その結
果、図８に示す構成に比べ耐サージ電圧が向上する。ま
た、前記第２の抵抗体は前記第１の抵抗体上に前記第１
の絶縁体を介して形成したので、該チップ抵抗器自体は
大型化することはない。
【００１２】また、本発明に従えば、第１の抵抗体を印
刷して焼成し、前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を印
刷して焼成するが、第２の抵抗体および第２の絶縁体
も、第１の抵抗体および第１の絶縁体と同様に印刷焼成
して形成することができる。
刷して焼成し、前記第１の抵抗体上に第１の絶縁体を印
刷して焼成するが、第２の抵抗体および第２の絶縁体
も、第１の抵抗体および第１の絶縁体と同様に印刷焼成
して形成することができる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例のチップ抵抗器の平
面図、図２はそのＹ−Ｙ線縦断面図を示す。図１及び図
２を参照して本実施例のチップ抵抗器の構成について説
明する。アルミナ基板１１上に一対の上面電極１２、１
２が形成され、これら上面電極１２、１２を接続するよ
うに第１の抵抗体１３が上面電極１２、１２間の最短経
路以外の経路で形成され、その上に第１の絶縁層１４を
介して第２の抵抗体１５が形成される。第２の抵抗体１
５は、前記第１の抵抗体１３と接触せずに前記上面電極
１２、１２間に該電極間の最短経路以外の経路を経て接
続されている。前記第１及び第２の抵抗体１３、１５
は、後述するように長手方向長さを長くすべく、略Ｚ字
状の平面形状を有する。
面図、図２はそのＹ−Ｙ線縦断面図を示す。図１及び図
２を参照して本実施例のチップ抵抗器の構成について説
明する。アルミナ基板１１上に一対の上面電極１２、１
２が形成され、これら上面電極１２、１２を接続するよ
うに第１の抵抗体１３が上面電極１２、１２間の最短経
路以外の経路で形成され、その上に第１の絶縁層１４を
介して第２の抵抗体１５が形成される。第２の抵抗体１
５は、前記第１の抵抗体１３と接触せずに前記上面電極
１２、１２間に該電極間の最短経路以外の経路を経て接
続されている。前記第１及び第２の抵抗体１３、１５
は、後述するように長手方向長さを長くすべく、略Ｚ字
状の平面形状を有する。
【００１４】前記第２の抵抗体１５上にはオーバーコー
トガラス層１６が形成される。アルミナ基板１１の側面
には、前記上面電極１２の一部を覆う一対の、側面電極
１７が形成され、この側面電極１７および上面電極１２
の表面はメッキ層１８が形成される。次に、図３及び図
４を参照してチップ抵抗器の製造方法について説明す
る。図３は本発明によるチップ抵抗器の各製造工程にお
ける平面図を、また図４はそのそれぞれのＹ−Ｙ線に対
する縦断面図を示す。
トガラス層１６が形成される。アルミナ基板１１の側面
には、前記上面電極１２の一部を覆う一対の、側面電極
１７が形成され、この側面電極１７および上面電極１２
の表面はメッキ層１８が形成される。次に、図３及び図
４を参照してチップ抵抗器の製造方法について説明す
る。図３は本発明によるチップ抵抗器の各製造工程にお
ける平面図を、また図４はそのそれぞれのＹ−Ｙ線に対
する縦断面図を示す。
【００１５】図３（１）及び図４（１）を参照して、ま
ず、アルミナ基板１１上の両端部にＡｇ−Ｐｄを主成分
とする無機成分およびテレピネオール、エチルセルロー
スを主成分とする有機成分を含有するペーストを印刷
し、１５０℃、０．５時間で乾燥して焼成して一対の上
面電極１２を形成する。次に、第１の抵抗体１３を形成
する（図３（２）及び図４（２）参照）。第１の抵抗体
１３は、ＲｕＯ2を主成分とする無機成分およびテレピ
ネオール、エチルセルロースを主成分とする有機成分を
含有するペーストを図３（２）に示すような略Ｚ字状の
平面形状にパターン印刷して１５０℃、０．５時間乾燥
させた後、焼却炉で８５０℃、１時間焼成して形成す
る。この第１の抵抗体１３は、相互に間隔をあけて平行
に延びる延在部１３ａ、１３ｂと各延在部１３ａ、１３
ｂを連結する連結部１３ｃとから成り、前記各延在部１
３ａ、１３ｂの連結部１３ｃを反対側端部は前記一対の
上面電極に接続される。こうして形成された第１の抵抗
体１３は、その長手方向の長さが前記上面電極１２間を
最短経路で結ぶパターンよりも十分長くなるのは明かで
ある。なお、前記上面電極１２は、前記第１の抵抗体１
３の焼成時に同時に焼成することもできる。
ず、アルミナ基板１１上の両端部にＡｇ−Ｐｄを主成分
とする無機成分およびテレピネオール、エチルセルロー
スを主成分とする有機成分を含有するペーストを印刷
し、１５０℃、０．５時間で乾燥して焼成して一対の上
面電極１２を形成する。次に、第１の抵抗体１３を形成
する（図３（２）及び図４（２）参照）。第１の抵抗体
１３は、ＲｕＯ2を主成分とする無機成分およびテレピ
ネオール、エチルセルロースを主成分とする有機成分を
含有するペーストを図３（２）に示すような略Ｚ字状の
平面形状にパターン印刷して１５０℃、０．５時間乾燥
させた後、焼却炉で８５０℃、１時間焼成して形成す
る。この第１の抵抗体１３は、相互に間隔をあけて平行
に延びる延在部１３ａ、１３ｂと各延在部１３ａ、１３
ｂを連結する連結部１３ｃとから成り、前記各延在部１
３ａ、１３ｂの連結部１３ｃを反対側端部は前記一対の
上面電極に接続される。こうして形成された第１の抵抗
体１３は、その長手方向の長さが前記上面電極１２間を
最短経路で結ぶパターンよりも十分長くなるのは明かで
ある。なお、前記上面電極１２は、前記第１の抵抗体１
３の焼成時に同時に焼成することもできる。
【００１６】次に図３（３）及び図４（３）に示すよう
に、前記第１の抵抗体１３の主要部を覆うようにＰｂＯ
−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを主成分とする無機成分お
よびテレピネオール、エチルセルロースを主成分とする
有機成分を含有するペーストを印刷して１５０℃で０．
５時間乾燥した後に、８５０℃で１時間、焼成炉にて焼
成し、第１の絶縁層１４を形成する。
に、前記第１の抵抗体１３の主要部を覆うようにＰｂＯ
−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを主成分とする無機成分お
よびテレピネオール、エチルセルロースを主成分とする
有機成分を含有するペーストを印刷して１５０℃で０．
５時間乾燥した後に、８５０℃で１時間、焼成炉にて焼
成し、第１の絶縁層１４を形成する。
【００１７】次に、図３（４）及び図４（４）に示すよ
うに、第２の抵抗体１５を形成する。第２の抵抗体１５
は、前述した第１の抵抗体と同様な工程によって前記第
１の絶縁層１４上に形成するが、その平面形状は、第１
の抵抗体１３と点対象となるパターンに形成する。即
ち、第２の抵抗体１５も、前記第１の抵抗体１３と同様
に相互に間隔をあけて平行に延びる延在部１５ａ、１５
ｂと各延在部１５ａ、１５ｂを連結部１５ｃから成り、
前記各延在部１５ａ、１５ｂの連結部１５ｃと反対側端
部は、前記一対の上面電極１２に接続される。
うに、第２の抵抗体１５を形成する。第２の抵抗体１５
は、前述した第１の抵抗体と同様な工程によって前記第
１の絶縁層１４上に形成するが、その平面形状は、第１
の抵抗体１３と点対象となるパターンに形成する。即
ち、第２の抵抗体１５も、前記第１の抵抗体１３と同様
に相互に間隔をあけて平行に延びる延在部１５ａ、１５
ｂと各延在部１５ａ、１５ｂを連結部１５ｃから成り、
前記各延在部１５ａ、１５ｂの連結部１５ｃと反対側端
部は、前記一対の上面電極１２に接続される。
【００１８】次に、図３（５）及び図４（５）に示すよ
うに、第２の絶縁体１６が前記第１の絶縁体１４と同様
の工程で形成される。最後に、図１、図２に示すように
前記上面電極１２の一部及び前記アルミナ基板１１の側
面を覆うように、Ａｇ−Ｐｄを主成分とする無機成分お
よびテレピネオール、エチルセルロースを主成分とする
有機成分を含有するペーストを塗布して乾燥した後に焼
成して側面電極１７を形成する。そして、この側面電極
１７の表面にメッキ層１８を形成することによって、前
述したチップ抵抗器が形成される。
うに、第２の絶縁体１６が前記第１の絶縁体１４と同様
の工程で形成される。最後に、図１、図２に示すように
前記上面電極１２の一部及び前記アルミナ基板１１の側
面を覆うように、Ａｇ−Ｐｄを主成分とする無機成分お
よびテレピネオール、エチルセルロースを主成分とする
有機成分を含有するペーストを塗布して乾燥した後に焼
成して側面電極１７を形成する。そして、この側面電極
１７の表面にメッキ層１８を形成することによって、前
述したチップ抵抗器が形成される。
【００１９】このような構成のチップ抵抗器では、従来
技術の項で述べたように、耐サージ電圧は、抵抗体の長
さ及び幅と密接な関係がある。図５に本件発明者が行っ
た実験結果を示す。図５のグラフでは、５ｋＶのサージ
電圧を印加した場合における抵抗体の長さ（ｍｍ）と抵
抗値変化率（％）を示す。同図中、３つの測定結果
（ａ、ｂ，ｃ）は、それぞれ抵抗体の幅が０．６ｍｍ、
１．２ｍｍ、１．８ｍｍの場合を示している。同図から
明かなように、チップ抵抗器は、抵抗体の長さが長いほ
ど抵抗値変化率が小さくなるとともに、抵抗体の幅が大
きくなるほど抵抗値変化率が小さくなる。即ち、抵抗値
変化率を小さく抑えるためには、抵抗体の長さを長くす
るとともに、その幅を大きくすれば良いことが分かっ
た。
技術の項で述べたように、耐サージ電圧は、抵抗体の長
さ及び幅と密接な関係がある。図５に本件発明者が行っ
た実験結果を示す。図５のグラフでは、５ｋＶのサージ
電圧を印加した場合における抵抗体の長さ（ｍｍ）と抵
抗値変化率（％）を示す。同図中、３つの測定結果
（ａ、ｂ，ｃ）は、それぞれ抵抗体の幅が０．６ｍｍ、
１．２ｍｍ、１．８ｍｍの場合を示している。同図から
明かなように、チップ抵抗器は、抵抗体の長さが長いほ
ど抵抗値変化率が小さくなるとともに、抵抗体の幅が大
きくなるほど抵抗値変化率が小さくなる。即ち、抵抗値
変化率を小さく抑えるためには、抵抗体の長さを長くす
るとともに、その幅を大きくすれば良いことが分かっ
た。
【００２０】そこで、本実施例では、抵抗体を図３
（２）及び図３（４）に示すように、略Ｚ字状とするこ
とで両上面電極１２間を結ぶ電流経路に関して、その長
手方向長さを長くするとともに、第１の抵抗体１３に加
えて第２の抵抗体１５を形成することによって両上面電
極１２間を結ぶ電流経路に関して図８に示す構成に比べ
てその幅を十分大きくすることができる。
（２）及び図３（４）に示すように、略Ｚ字状とするこ
とで両上面電極１２間を結ぶ電流経路に関して、その長
手方向長さを長くするとともに、第１の抵抗体１３に加
えて第２の抵抗体１５を形成することによって両上面電
極１２間を結ぶ電流経路に関して図８に示す構成に比べ
てその幅を十分大きくすることができる。
【００２１】具体的には、本実施例では、両上面電極１
２間の間隔は、０．９ｍｍであり、図３（２）、（４）
に示す略Ｚ字状の形状とすることで、その長手方向長さ
が１．２ｍｍとなり、結果的に ０．３ｍｍ長くするこ
とができる。また、抵抗体の幅は、それぞれ、０．６ｍ
ｍであり、第１及び第２の抵抗体１３、１５を設けるこ
とにより０．６ｍｍ×２＝１．２ｍｍとなり、２倍の幅
とすることができる。
２間の間隔は、０．９ｍｍであり、図３（２）、（４）
に示す略Ｚ字状の形状とすることで、その長手方向長さ
が１．２ｍｍとなり、結果的に ０．３ｍｍ長くするこ
とができる。また、抵抗体の幅は、それぞれ、０．６ｍ
ｍであり、第１及び第２の抵抗体１３、１５を設けるこ
とにより０．６ｍｍ×２＝１．２ｍｍとなり、２倍の幅
とすることができる。
【００２２】従来の典型的なチップ抵抗器では、抵抗体
の長さは０．９ｍｍ，幅１．８ｍｍであり、その抵抗値
変化率が−２３％（図５参照）であったものが、まず、
本実施例の第１の抵抗体１３のみを用いた場合には、抵
抗値変化率は−２１％となる。しかし、第１の抵抗体１
３のみではその幅が十分ではないために抵抗値変化率を
十分小さく抑えることができない。そこで、第２の抵抗
体１５を併せて形成することにより、結果的にその幅を
２倍にして抵抗値変化率を−１６％まで抑えることが可
能となる。
の長さは０．９ｍｍ，幅１．８ｍｍであり、その抵抗値
変化率が−２３％（図５参照）であったものが、まず、
本実施例の第１の抵抗体１３のみを用いた場合には、抵
抗値変化率は−２１％となる。しかし、第１の抵抗体１
３のみではその幅が十分ではないために抵抗値変化率を
十分小さく抑えることができない。そこで、第２の抵抗
体１５を併せて形成することにより、結果的にその幅を
２倍にして抵抗値変化率を−１６％まで抑えることが可
能となる。
【００２３】なお、図３、図４の各工程における焼成工
程は同時に行ってもよいし、一部（例えば上面電極１２
のみ）を個別に焼成してもよい。めっき層１８は、側面
電極１７のはんだ付け性がよければ、なくてもよい。前
記第１の絶縁層１４は、第１及び第２の抵抗体がそれぞ
れ絶縁できるならば、その大きさ、パターン形成は任意
でよい。また、第２の絶縁層１６は、各抵抗体１３、１
５が覆われていれば、その大きさ、パターン形状は任意
である。
程は同時に行ってもよいし、一部（例えば上面電極１２
のみ）を個別に焼成してもよい。めっき層１８は、側面
電極１７のはんだ付け性がよければ、なくてもよい。前
記第１の絶縁層１４は、第１及び第２の抵抗体がそれぞ
れ絶縁できるならば、その大きさ、パターン形成は任意
でよい。また、第２の絶縁層１６は、各抵抗体１３、１
５が覆われていれば、その大きさ、パターン形状は任意
である。
【００２４】前記抵抗体１３、１５のパターンは、本実
施例では略Ｚ字形状としたが、その長手方向の長さが長
くなれば、そのパターンは任意である。なお、本実施例
では、抵抗体を２層設ける構成について説明したが、抵
抗体の幅を大きくするために、３層、４層の構成として
もよい。なお、本実施例では、厚膜方法による製造方法
を示したが、薄膜方法による製造方法を用いてもよい。
施例では略Ｚ字形状としたが、その長手方向の長さが長
くなれば、そのパターンは任意である。なお、本実施例
では、抵抗体を２層設ける構成について説明したが、抵
抗体の幅を大きくするために、３層、４層の構成として
もよい。なお、本実施例では、厚膜方法による製造方法
を示したが、薄膜方法による製造方法を用いてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明に従えば、チップ抵
抗器自体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手
方向の長さのみならず、その幅も大きくできる。したが
って、実装密度を低下させることなく、高サージ電圧の
印加等による抵抗値の変化量を小さく抑えることがで
き、耐サージ電圧を高めることが可能となる。
抗器自体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手
方向の長さのみならず、その幅も大きくできる。したが
って、実装密度を低下させることなく、高サージ電圧の
印加等による抵抗値の変化量を小さく抑えることがで
き、耐サージ電圧を高めることが可能となる。
【００２６】また、本発明の製造方法によれば、特に複
雑な工程を用いることなく、容易に製造することができ
る。
雑な工程を用いることなく、容易に製造することができ
る。
【図１】 図１は本発明の一実施例の構成を示す平面
図、
図、
【図２】 図２はその断面図
【図３】 図３は本発明の一実施例の製造方法を示す平
面図
面図
【図４】 図４はその断面図
【図５】 図５は抵抗体の長さと抵抗値変化率との関係
を示すグラフ
を示すグラフ
【図６】 図６は典型的な従来技術の構成を示す平面図
【図７】 図７はその断面図
【図８】 図８は第２の従来技術の構成を示す平面図
１１ ・・・ アルミナ基板 １３ ・・・ 第１の抵抗体 １４ ・・・ 第２の絶縁層 １５ ・・・ 第１の抵抗体 １６ ・・・ 第２の絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】基板と、 前記基板の両端に形成された一対の電極と、 前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って形成さ
れた第１の抵抗体と、 少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に形成された第１の絶縁体と、 前記一対の電極間に接続され、前記第１の絶縁体上に形
成された第２の抵抗体と、 前記第２の抵抗体上に形成された第２の絶縁体と、を含
むことを特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項２】基板の両端に一対の電極を形成し、 前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って第１の
抵抗体を印刷して焼成し、 少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に第１の絶縁体を印刷して焼成し、 前記一対の電極間に接続され、前記第１の絶縁体上に第
２の抵抗体を印刷して焼成し、 前記第２の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼成する
ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】基板と、 前記基板の両端に形成された一対の電極と、 前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って形成さ
れた第１の抵抗体と、 少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に形成された第１の絶縁体と、 前記一対の電極間に接続され、前記第１の絶縁体上に、
第１の抵抗体に直接接触しないように形成された第２の
抵抗体と、 前記第２の抵抗体上に形成された第２の絶縁体と、を含
むことを特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項４】基板の両端に一対の電極を形成し、 前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って第１の
抵抗体を印刷して焼成し、 少なくとも前記電極の一部を残して前記第１の抵抗体上
に第１の絶縁体を印刷して焼成し、 前記一対の電極間に接続され、前記第１の絶縁体上に、
第１の抵抗体に直接接触しないように第２の抵抗体を印
刷して焼成し、 前記第２の抵抗体上に第２の絶縁体を印刷して焼成する
ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336023A JPH07201507A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336023A JPH07201507A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201507A true JPH07201507A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18294901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5336023A Pending JPH07201507A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8514052B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Surface-mounted resistor and substrate for mounting the same thereon |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5336023A patent/JPH07201507A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8514052B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Surface-mounted resistor and substrate for mounting the same thereon |
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