JPS61158475A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61158475A JPS61158475A JP59277820A JP27782084A JPS61158475A JP S61158475 A JPS61158475 A JP S61158475A JP 59277820 A JP59277820 A JP 59277820A JP 27782084 A JP27782084 A JP 27782084A JP S61158475 A JPS61158475 A JP S61158475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- heating element
- head
- layer
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は感熱記録ヘッドに関する。
口、従来技術
感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと称す。）は被記録
紙または感熱紙等の被記録体に対して直接的若しくはイ
ンクフィルムを介して当接された状態で記録用の電気信
号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これによ
って被記録体に画像等を記録できるように構成されてい
る。
紙または感熱紙等の被記録体に対して直接的若しくはイ
ンクフィルムを介して当接された状態で記録用の電気信
号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これによ
って被記録体に画像等を記録できるように構成されてい
る。
従来のヘッドでは一般に、絶縁体基板上に発熱体層を設
け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構成
し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を保
護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に対
して例えば後述するライン方式にあっては集積回路（以
下、ＩＣと称す。）部から目的とする画像パターンに対
応する信号を与えるようにしている。
け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構成
し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を保
護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に対
して例えば後述するライン方式にあっては集積回路（以
下、ＩＣと称す。）部から目的とする画像パターンに対
応する信号を与えるようにしている。
上記のヘッドを駆動する方法として、印字の１ドツト分
について、パルス信号を送って発熱部を加熱し、次いで
冷却する方法が採られている。このパルス信号によって
前記発熱体層に供給される電力と前記絶縁被膜の表面温
度とは、連続ドツトの場合、第１図に示す如き関係にあ
る。
について、パルス信号を送って発熱部を加熱し、次いで
冷却する方法が採られている。このパルス信号によって
前記発熱体層に供給される電力と前記絶縁被膜の表面温
度とは、連続ドツトの場合、第１図に示す如き関係にあ
る。
第１図に於いて、絶縁被膜の加熱は絶縁体基板を被覆す
るグレーズ層上に被着された発熱体層に生ずるジュール
熱によってなされ、グレーズ層は熱保持体としてこの熱
が絶縁体基板に逃げるのを防止する。また、絶縁被膜の
冷却は主としてその表面から放熱によってなされる。
るグレーズ層上に被着された発熱体層に生ずるジュール
熱によってなされ、グレーズ層は熱保持体としてこの熱
が絶縁体基板に逃げるのを防止する。また、絶縁被膜の
冷却は主としてその表面から放熱によってなされる。
被記録体にインクフィルムによって印字する場合、イン
クフィルムを構成するインク材料を溶融または昇華させ
るために必要な温度以上の絶縁被膜を加熱しなければな
らず、絶縁被膜の加熱温度は所定の温度以上とする必要
がある。この温度（第１図にＴ２で示す。）はインクフ
ィルムを構成する材料によって定まるが、通常４００〜
５００℃の範囲内にある。また、絶縁被膜の加熱直前の
温度（図中Ｔ ｏ−１、Ｔｏ−Ｚ 、Ｔｏ−３・・・・
・・Ｔｏ−７で示す。）は次の加熱に際して急速にＴ２
の温度に到達するように成る温度以上を保つよう、常時
適当な電力を発熱体層に供給するようにしている。なお
、Ｔ ｏ −ｎは連続ドツトの場合、漸次上昇して成る
温度に限りなく近付くが、Ｔ、、の上記到達温度はＴ２
よりも余裕を以って低い温度Ｔ、以下に抑える必要があ
る。
クフィルムを構成するインク材料を溶融または昇華させ
るために必要な温度以上の絶縁被膜を加熱しなければな
らず、絶縁被膜の加熱温度は所定の温度以上とする必要
がある。この温度（第１図にＴ２で示す。）はインクフ
ィルムを構成する材料によって定まるが、通常４００〜
５００℃の範囲内にある。また、絶縁被膜の加熱直前の
温度（図中Ｔ ｏ−１、Ｔｏ−Ｚ 、Ｔｏ−３・・・・
・・Ｔｏ−７で示す。）は次の加熱に際して急速にＴ２
の温度に到達するように成る温度以上を保つよう、常時
適当な電力を発熱体層に供給するようにしている。なお
、Ｔ ｏ −ｎは連続ドツトの場合、漸次上昇して成る
温度に限りなく近付くが、Ｔ、、の上記到達温度はＴ２
よりも余裕を以って低い温度Ｔ、以下に抑える必要があ
る。
却とによって生ずる熱応力に対して耐熱衝撃性に優れる
ことが、また、インクフィルムと摺接するために耐摩耗
性に優れることが望まれる。特に、最近の感熱記録装置
の高速化の要請から、絶縁層に対する上記諸特性につい
ての要求が厳しくなってきている。
ことが、また、インクフィルムと摺接するために耐摩耗
性に優れることが望まれる。特に、最近の感熱記録装置
の高速化の要請から、絶縁層に対する上記諸特性につい
ての要求が厳しくなってきている。
絶縁層の材料としては、従来から酸化タンタル（Ｔａｘ
ｅｓ）が広く用いられているが、Ｔａ２０５は熱伝導率
が低くて放熱が充分ではなく、ヘッドの感度も低い上に
、耐摩耗性が不足して耐久性に劣る。炭化珪素（ＳｉＣ
）も絶縁層材料に使用される例があり、硬質で耐摩耗性
に優れ、熱伝導率も高いのであるが、脆くて耐熱衝撃性
に劣る。
ｅｓ）が広く用いられているが、Ｔａ２０５は熱伝導率
が低くて放熱が充分ではなく、ヘッドの感度も低い上に
、耐摩耗性が不足して耐久性に劣る。炭化珪素（ＳｉＣ
）も絶縁層材料に使用される例があり、硬質で耐摩耗性
に優れ、熱伝導率も高いのであるが、脆くて耐熱衝撃性
に劣る。
絶縁層材料をＳｉ３Ｎ４としたヘッドも提案されている
（特開昭５６−３０８７５号公報）が、５ｉ３ＮａもＳ
ｉＣと同様に熱伝導率、耐摩耗性の点では優れているも
のの、耐熱衝撃性に劣り、亀裂が発生し易い。
（特開昭５６−３０８７５号公報）が、５ｉ３ＮａもＳ
ｉＣと同様に熱伝導率、耐摩耗性の点では優れているも
のの、耐熱衝撃性に劣り、亀裂が発生し易い。
絶縁層材料をＳｉＯｘＮｙとしたヘッドも提案されてい
る（特開昭５７−７４１７７号公報）が、ＳｉＮ、Ｏ。
る（特開昭５７−７４１７７号公報）が、ＳｉＮ、Ｏ。
は耐熱衝撃性は良好であるものの、耐摩耗性はＳ ｉ
３ Ｎ ｍに較べて劣っている。
３ Ｎ ｍに較べて劣っている。
上記のような次第で、前述した諸特性の総べてを満足す
る絶縁層を備えたヘッドは見当らないのが現状である。
る絶縁層を備えたヘッドは見当らないのが現状である。
ハ３発明の目的
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、
高速印字を行っても良質な記録が得られ、充分満足し得
る耐久性を示すヘッドを提供することを目的としている
。
高速印字を行っても良質な記録が得られ、充分満足し得
る耐久性を示すヘッドを提供することを目的としている
。
二１発明の構成
即ち、本発明は、少なくとも発熱部上に、酸化窒化珪素
（ＳｉＯＸＮｙ）を主成分とする第１の保護層が設けら
れ、この第１の保護層の上に窒化珪素を主成分とする第
２の保護層が設けられている感熱記録ヘッドに係る。
（ＳｉＯＸＮｙ）を主成分とする第１の保護層が設けら
れ、この第１の保護層の上に窒化珪素を主成分とする第
２の保護層が設けられている感熱記録ヘッドに係る。
上記第１の保護層は、前述した絶縁被膜として機能して
いることは言う迄もない。
いることは言う迄もない。
ホ、実施例
始めにヘッドの発熱部及びその周辺について本発明の詳
細な説明する。
細な説明する。
ヘッドは、ヘッドを固定した状態で記録するライン方式
と、ヘッドを記録紙の送り方向に直角の方向に移動させ
ながら記録するシリアル方式との２方式に大別される。
と、ヘッドを記録紙の送り方向に直角の方向に移動させ
ながら記録するシリアル方式との２方式に大別される。
先ずライン方式について説明する。
第２図に例示するように、ヘッド２０は共通の基板（こ
の例ではアルミニウム基板）１上に、発熱部２を設けた
絶縁体基板（例えばアルミナ等のセラミック基板）３と
、多数（例えば６４個）のＩＣチップ４を固定したプリ
ント基板（例えばガラス・エポキシまたはセラミック板
）５とが一定の間隙６を置いて対向して固定されている
。ＩＣチップ４と発熱部２との電気的接続は、上記間隙
６上にてプリント基板５と絶縁体基板３との間に架は渡
されたフィルムキャリアテープ７によって行われている
。
の例ではアルミニウム基板）１上に、発熱部２を設けた
絶縁体基板（例えばアルミナ等のセラミック基板）３と
、多数（例えば６４個）のＩＣチップ４を固定したプリ
ント基板（例えばガラス・エポキシまたはセラミック板
）５とが一定の間隙６を置いて対向して固定されている
。ＩＣチップ４と発熱部２との電気的接続は、上記間隙
６上にてプリント基板５と絶縁体基板３との間に架は渡
されたフィルムキャリアテープ７によって行われている
。
この接続方式を第３図及び第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う
拡大断面図である第４図で詳述する。
拡大断面図である第４図で詳述する。
絶縁体基板３上に下地となる酸化珪素膜（グレーズ層）
１６が設けられ、この上に発熱体（例えば窒化タンタル
）層８が形成され、更にこの上に、例えばアルミニウム
製の共通の電極９と、同発熱体層８上において電極９の
長さ方向に多数本配列せしめられている例えばアルミニ
ウム製の信号電極１０とが設けられている。これら両電
極９と１０との各対向部分１１によって発熱部２が形成
されている。一方、ＩＣチップ４は一定個数毎に、３０
で示した分離ラインで互いに接合された別々のプリント
基板５上にマウントされ、プリント基板５上に所定パタ
ーンに設けられた例えばアルミニウム製の配線１２に対
し、Ａｕ又はＡＩｌ等のワイヤ１３によってワイヤボン
ディングされている。なお、上記の各配線パターンは簡
略図示されている。
１６が設けられ、この上に発熱体（例えば窒化タンタル
）層８が形成され、更にこの上に、例えばアルミニウム
製の共通の電極９と、同発熱体層８上において電極９の
長さ方向に多数本配列せしめられている例えばアルミニ
ウム製の信号電極１０とが設けられている。これら両電
極９と１０との各対向部分１１によって発熱部２が形成
されている。一方、ＩＣチップ４は一定個数毎に、３０
で示した分離ラインで互いに接合された別々のプリント
基板５上にマウントされ、プリント基板５上に所定パタ
ーンに設けられた例えばアルミニウム製の配線１２に対
し、Ａｕ又はＡＩｌ等のワイヤ１３によってワイヤボン
ディングされている。なお、上記の各配線パターンは簡
略図示されている。
フィルムキャリアテープ７は、例えばポリイミド基板１
４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本但し、図では６本に省略して示しである
。）の例えば銅箔型のリード１５が接着されたものから
なっている。これらのり−ド１５と信号電極１０及び配
線１２との接続は所謂ビームリード方式で行って良く、
リード１５の両端部を予め幾分張出させておき、ここを
熱圧着して接続を行うことができる。
４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本但し、図では６本に省略して示しである
。）の例えば銅箔型のリード１５が接着されたものから
なっている。これらのり−ド１５と信号電極１０及び配
線１２との接続は所謂ビームリード方式で行って良く、
リード１５の両端部を予め幾分張出させておき、ここを
熱圧着して接続を行うことができる。
なお、上記した各電極または配線の形式、ＩＣチップの
マウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技
術によって行えるので、それらの詳細は省略する。また
、絶縁体基板３上には更に、耐摩耗性保護層（絶縁被膜
）１７が被着される。
マウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技
術によって行えるので、それらの詳細は省略する。また
、絶縁体基板３上には更に、耐摩耗性保護層（絶縁被膜
）１７が被着される。
上記したヘッドの発熱部２に於いては、第５図及び第５
図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う矢視断面図である第６図に示す
如く、例えば窒化タンタル発熱体（抵抗体）層８上には
配線９．１０上も含めてＳｉＯ，Ｎ。
図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う矢視断面図である第６図に示す
如く、例えば窒化タンタル発熱体（抵抗体）層８上には
配線９．１０上も含めてＳｉＯ，Ｎ。
からなる第１の保護層（絶縁被膜）１７で被覆され、そ
の上に窒化珪素例えばＳ ｉｉ Ｎ ｓからなる第２の
保護層１８で被覆、保護されている。
の上に窒化珪素例えばＳ ｉｉ Ｎ ｓからなる第２の
保護層１８で被覆、保護されている。
次にシリアル方式について説明する。
シリアル方式にはヘッドが一列に配置される縦一列印字
方式と、ヘッドがマトリックス状に配置される指運次印
字方式の２方式があるが、発熱部の構造は両者に共通し
ているので、ここでは縦一列印字方式について説明する
。
方式と、ヘッドがマトリックス状に配置される指運次印
字方式の２方式があるが、発熱部の構造は両者に共通し
ているので、ここでは縦一列印字方式について説明する
。
ヘッドの配置は、第７図に示すように、ヘッド１２０に
は、発熱部１０２が記録紙（図示せず。）の送り方向Ｘ
に平行の方向に一列に配置され、ヘッド１２０は記録紙
の送り方向Ｘに直角の方向Ｙ方向に移動しながら印字す
るようになっている。
は、発熱部１０２が記録紙（図示せず。）の送り方向Ｘ
に平行の方向に一列に配置され、ヘッド１２０は記録紙
の送り方向Ｘに直角の方向Ｙ方向に移動しながら印字す
るようになっている。
第８図に示すように、絶縁体基板１０３上に直線状に設
けられたグレーズ層１１６上を横切って配列されている
、発熱体層１０８の片側は共通の電極１０９に接続し、
他の側は信号電極１１０に接続し、発熱部１０２へ送ら
れる信号を信号電極１１０から送るようになっている。
けられたグレーズ層１１６上を横切って配列されている
、発熱体層１０８の片側は共通の電極１０９に接続し、
他の側は信号電極１１０に接続し、発熱部１０２へ送ら
れる信号を信号電極１１０から送るようになっている。
このヘッド１２０は、信号電極１１０から選択的にパル
ス信号によって発熱部１０２が選択的に発熱し、第７図
に示すＹ方向に移動しながら印字するようになっている
。
ス信号によって発熱部１０２が選択的に発熱し、第７図
に示すＹ方向に移動しながら印字するようになっている
。
発熱部１０２の構造は第８図のＩＸ−ＩＸ線に沿う矢視
拡大断面図である第９図に示すように、絶縁体基板１０
３上に被着されたグレーズ層１１６には発熱体層１０８
が被着され、発熱体層１０８の上には間隙１１１を以っ
て相対向する共通電極１０９と個別の信号電極１１０と
からなる対向電極が被着され、間隙１１１に発熱部１０
２が形成される。
拡大断面図である第９図に示すように、絶縁体基板１０
３上に被着されたグレーズ層１１６には発熱体層１０８
が被着され、発熱体層１０８の上には間隙１１１を以っ
て相対向する共通電極１０９と個別の信号電極１１０と
からなる対向電極が被着され、間隙１１１に発熱部１０
２が形成される。
電極間隙１１１下の発熱体層１０８と電極１０９．１１
０はＳ ｉ ＯＸ Ｎ ｙからなる第１の保護層（絶縁
被膜）１１７によって被覆、更にその上に窒化珪素例え
ば５ｉ３Ｎ４からなる第２の保護層１１８によって被覆
、保護されている。
０はＳ ｉ ＯＸ Ｎ ｙからなる第１の保護層（絶縁
被膜）１１７によって被覆、更にその上に窒化珪素例え
ば５ｉ３Ｎ４からなる第２の保護層１１８によって被覆
、保護されている。
なお、ヘッドを構成する各構成部分の材料は、前記ライ
ン方式に於けるそれらと変るところはない。
ン方式に於けるそれらと変るところはない。
上記のような構造とすることにより、全熱部温度の急激
な上昇、下降の繰返しによって発生する ″熱応力
を耐熱衝撃性に優れる第１の保護層で吸収し、耐摩耗性
に優れる第２の保護層でインクフィルムとの摺接による
摩耗を抑え、優れた耐久性を示すヘッドとすることがで
きる。
な上昇、下降の繰返しによって発生する ″熱応力
を耐熱衝撃性に優れる第１の保護層で吸収し、耐摩耗性
に優れる第２の保護層でインクフィルムとの摺接による
摩耗を抑え、優れた耐久性を示すヘッドとすることがで
きる。
前記の例のほかに、Ｓ １０ ｘ Ｎ ｙは、酸素が多
く窒素が少ない程（Ｘの値が大きく、ｙの値が小さい程
）耐熱衝撃性が改善され、酸素が少ない程（Ｘが０に近
付く程）耐摩耗性が向上して５ｉｉＮ４のそれに近付く
ので、第１の保護層は、下側でｘ／ｙを大きくして耐熱
衝撃性を一層改善し、第２の保護層に近付くに従って、
連続的又は段階的にｘ／ｙを小さくして耐摩耗性を改善
する（第１、第２の保護層を含めて耐摩耗性に優れる層
を厚くする）と共に、第１、第２の保護層の境界で共者
の化学組成を近付けることによって両者の密着性を改善
するようにすることもできる。
く窒素が少ない程（Ｘの値が大きく、ｙの値が小さい程
）耐熱衝撃性が改善され、酸素が少ない程（Ｘが０に近
付く程）耐摩耗性が向上して５ｉｉＮ４のそれに近付く
ので、第１の保護層は、下側でｘ／ｙを大きくして耐熱
衝撃性を一層改善し、第２の保護層に近付くに従って、
連続的又は段階的にｘ／ｙを小さくして耐摩耗性を改善
する（第１、第２の保護層を含めて耐摩耗性に優れる層
を厚くする）と共に、第１、第２の保護層の境界で共者
の化学組成を近付けることによって両者の密着性を改善
するようにすることもできる。
また、酸化物層が発熱体層に直接被着していると、使用
中に発熱体層が酸化されて抵抗値が変化するという問題
がある。第１の保護層は酸化窒化物であるので、酸化物
層に較べて上記の問題は軽微であるが、ライン方式を例
に挙げて第１０図に拡大図示するように、第１の保護層
１７と発熱体層８との間にＳｉ：＋Ｎ、の層１８−２を
設けることにより、上記の問題を完全に解決することが
できる。この層１８−２の厚さは例えば１０００人程度
０薄層としておけば、熱衝撃による亀裂の発生は起らな
いで済む。
中に発熱体層が酸化されて抵抗値が変化するという問題
がある。第１の保護層は酸化窒化物であるので、酸化物
層に較べて上記の問題は軽微であるが、ライン方式を例
に挙げて第１０図に拡大図示するように、第１の保護層
１７と発熱体層８との間にＳｉ：＋Ｎ、の層１８−２を
設けることにより、上記の問題を完全に解決することが
できる。この層１８−２の厚さは例えば１０００人程度
０薄層としておけば、熱衝撃による亀裂の発生は起らな
いで済む。
へ１発明の詳細
な説明したように、本発明に基くヘッドは、少なくとも
発熱部上に、酸化窒化珪素（ＳｔＯ，Ｎｙ ）を主成分
とする第１の保護層が設けられ、この第１の保護層の上
に窒化珪素を主成分とする第２の保護層が設けられてい
る構造としであるので、発熱部の急激な温度変化の繰返
しによる亀裂の発生がなく、熱の伝導も良好であり、耐
摩耗性にも優れており、長期の高速記録が可能である。
発熱部上に、酸化窒化珪素（ＳｔＯ，Ｎｙ ）を主成分
とする第１の保護層が設けられ、この第１の保護層の上
に窒化珪素を主成分とする第２の保護層が設けられてい
る構造としであるので、発熱部の急激な温度変化の繰返
しによる亀裂の発生がなく、熱の伝導も良好であり、耐
摩耗性にも優れており、長期の高速記録が可能である。
第１図はパルス信号と発熱部温度との関係を経時的に示
すグラフである。 第２図〜第１０図は本発明の実施例を示すものであって
、 第２図はライン方式の感熱記録ヘッドの部分概略斜視図
、 第３図は第２図の拡大平面図、 第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線拡大断面図、第５図は第
３の部分拡大平面図、 第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線断面図、第７図はシリア
ル方式の感熱記録ヘッドの部分概略平面図、 第８図は第７図の部分拡大平面図、 第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ線拡大断面図、第１０図は
ライン方式の他の例を示す拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いｔ、 ２．１０２・−−−−−−−−−−−〜・発熱部３．１
０３−−−−−−−−−−−一・−絶縁体基板８．１０
８−−−−−−−−−−−−−一発熱体層９．１０．１
０９．１１０・−−−−−−−−−−−−一電極１６．
１１６−−−−−・−・・−・グレーズ層１１．１１
Ｔ−・−−−−−一−−−・第１の保護層１８．１１８
−・−−−−−−−−−一一第２の保護層１ Ｂ −２
−−−−−−−−・−・−他の保護層２０．１２０−−
−−−−−−・−一一−−感熱記録ヘッドである。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 第２図 第５図 第６図 第７図 第８図 １＋Ｊ：ｊＩＩＱ ＩＴ（Ｊ 第９図 第１０図
すグラフである。 第２図〜第１０図は本発明の実施例を示すものであって
、 第２図はライン方式の感熱記録ヘッドの部分概略斜視図
、 第３図は第２図の拡大平面図、 第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線拡大断面図、第５図は第
３の部分拡大平面図、 第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線断面図、第７図はシリア
ル方式の感熱記録ヘッドの部分概略平面図、 第８図は第７図の部分拡大平面図、 第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ線拡大断面図、第１０図は
ライン方式の他の例を示す拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いｔ、 ２．１０２・−−−−−−−−−−−〜・発熱部３．１
０３−−−−−−−−−−−一・−絶縁体基板８．１０
８−−−−−−−−−−−−−一発熱体層９．１０．１
０９．１１０・−−−−−−−−−−−−一電極１６．
１１６−−−−−・−・・−・グレーズ層１１．１１
Ｔ−・−−−−−一−−−・第１の保護層１８．１１８
−・−−−−−−−−−一一第２の保護層１ Ｂ −２
−−−−−−−−・−・−他の保護層２０．１２０−−
−−−−−−・−一一−−感熱記録ヘッドである。 代理人 弁理士 逢 坂 宏 第２図 第５図 第６図 第７図 第８図 １＋Ｊ：ｊＩＩＱ ＩＴ（Ｊ 第９図 第１０図
Claims (1)
- １ 少なくとも発熱部上に、酸化窒化珪素（ＳｉＯ＿ｘ
Ｎ＿ｙを主成分とする第１の保護層が設けられ、この第
１の保護層の上に窒化珪素を主成分とする第２の保護層
が設けられている感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277820A JPS61158475A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277820A JPS61158475A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158475A true JPS61158475A (ja) | 1986-07-18 |
Family
ID=17588713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59277820A Pending JPS61158475A (ja) | 1984-12-31 | 1984-12-31 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158475A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172757A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Canon Inc | 記録ヘツド及び前記記録ヘツドを用いた熱記録装置 |
| US5162814A (en) * | 1990-05-24 | 1992-11-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Resin-coated thermal printer head |
| US8129204B2 (en) | 2006-02-02 | 2012-03-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head substrate, liquid discharge head using the substrate, and manufacturing method therefor |
| US20140333708A1 (en) * | 2011-11-28 | 2014-11-13 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
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| JPS58118275A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
-
1984
- 1984-12-31 JP JP59277820A patent/JPS61158475A/ja active Pending
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