JP2664807B2 - 厚膜サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
厚膜サーマルヘッドの製造方法Info
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- JP2664807B2 JP2664807B2 JP41036390A JP41036390A JP2664807B2 JP 2664807 B2 JP2664807 B2 JP 2664807B2 JP 41036390 A JP41036390 A JP 41036390A JP 41036390 A JP41036390 A JP 41036390A JP 2664807 B2 JP2664807 B2 JP 2664807B2
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- thermal head
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- glass layer
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、厚膜サーマルヘッ
ド、特にＦＡＸ、カラープリンタ等のようにサーマルプ
リンタの表面に結露がおこるおそれのある厚膜サーマル
ヘッドの製造に有効な製造方法に関する。
ド、特にＦＡＸ、カラープリンタ等のようにサーマルプ
リンタの表面に結露がおこるおそれのある厚膜サーマル
ヘッドの製造に有効な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、よく知られた厚膜サーマルヘッ
ドは、図３に示すように、セラミック基板１上にグレー
ズ層２を形成し、このグレーズ層２の上面に電極パター
ン導体（共通電極用）３と、電極パターン導体（個別電
極用）４を形成し、これら電極パターン導体３、４の端
部を含み、両電極パターン電極３、４に跨がり、上面を
覆い、抵抗体層５を形成し、さらに、これら電極パター
ン導体３、４及び抵抗体層５を覆ってオーバーコートガ
ラス層６が印刷、焼成されて製造される。この種のサー
マルヘッドの製造は、従来、オーバーコートガラスが紙
キズ、スティッキング等の関係より表面を滑らかにする
必要があるところから、オーバーコートガラスの軟化点
が、焼成温度より数１０℃低いものが使用されている。
ドは、図３に示すように、セラミック基板１上にグレー
ズ層２を形成し、このグレーズ層２の上面に電極パター
ン導体（共通電極用）３と、電極パターン導体（個別電
極用）４を形成し、これら電極パターン導体３、４の端
部を含み、両電極パターン電極３、４に跨がり、上面を
覆い、抵抗体層５を形成し、さらに、これら電極パター
ン導体３、４及び抵抗体層５を覆ってオーバーコートガ
ラス層６が印刷、焼成されて製造される。この種のサー
マルヘッドの製造は、従来、オーバーコートガラスが紙
キズ、スティッキング等の関係より表面を滑らかにする
必要があるところから、オーバーコートガラスの軟化点
が、焼成温度より数１０℃低いものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の厚膜サ
ーマルヘッドの製造方法では、オーバーコートガラスの
軟化点を焼成温度より低くしているため、電気化学的腐
食を防止しにくいという問題があった。ここで、電気化
学的腐食とは、ヘッド表面に結露などにより付着した水
分と、紙に含まれる塩素が共通電極に流れる電流と相互
作用をおこし、オーバーコートガラス下層の導体である
金が腐食、断線するという破壊である。本願の発明者
は、この電気化学的腐食の発生する原因として、焼成温
度と軟化点の関係より、図３に示すように、コートガラ
ス６の内部に気泡８が存在し出し気泡８が成長をはじめ
るが、この気泡８が完全に抜けきらない為、オーバーコ
ートガラス６内に空洞がある状態となる。オーバーコー
トガラス６表面に何らかの理由でキズが入ると水分と塩
素は、そこからオーバーコートガラス６内部へ侵入し、
空洞８をつたって導体に達し腐食することをつきとめ、
これを防止するために、オーバーコートガラス層を形成
する際に、焼成温度よりも高い軟化点を持つガラスを用
い、印刷焼成する厚膜サーマルヘッドの製造方法を創出
し、すでに出願した。
ーマルヘッドの製造方法では、オーバーコートガラスの
軟化点を焼成温度より低くしているため、電気化学的腐
食を防止しにくいという問題があった。ここで、電気化
学的腐食とは、ヘッド表面に結露などにより付着した水
分と、紙に含まれる塩素が共通電極に流れる電流と相互
作用をおこし、オーバーコートガラス下層の導体である
金が腐食、断線するという破壊である。本願の発明者
は、この電気化学的腐食の発生する原因として、焼成温
度と軟化点の関係より、図３に示すように、コートガラ
ス６の内部に気泡８が存在し出し気泡８が成長をはじめ
るが、この気泡８が完全に抜けきらない為、オーバーコ
ートガラス６内に空洞がある状態となる。オーバーコー
トガラス６表面に何らかの理由でキズが入ると水分と塩
素は、そこからオーバーコートガラス６内部へ侵入し、
空洞８をつたって導体に達し腐食することをつきとめ、
これを防止するために、オーバーコートガラス層を形成
する際に、焼成温度よりも高い軟化点を持つガラスを用
い、印刷焼成する厚膜サーマルヘッドの製造方法を創出
し、すでに出願した。
【０００４】しかし、この出願済の厚膜サーマルヘッド
の製造法は、オーバーコートガラスの軟化点が焼成温度
よりも高いため、焼成温度では、気泡が成長しない反
面、ガラスが完全に流れきっておらず、表面に凹凸が多
い（表面粗度Ｒａは約０．２μｍ）。そこで、抵抗体上
のオーバーコートガラス層は、表面研磨することによ
り、凸部は削られ、平滑になり、紙キズを防ぐことが出
来るが、凹部分を完全になくすことが難しい（Ｒａは約
０．１２μｍ）。そのため、表面平滑性が粗く、水分や
紙かすに含まれる塩素分を吸着しやすく、腐食の進行は
遅いものの、結局は腐食を完全に防止し得ないという問
題があった。
の製造法は、オーバーコートガラスの軟化点が焼成温度
よりも高いため、焼成温度では、気泡が成長しない反
面、ガラスが完全に流れきっておらず、表面に凹凸が多
い（表面粗度Ｒａは約０．２μｍ）。そこで、抵抗体上
のオーバーコートガラス層は、表面研磨することによ
り、凸部は削られ、平滑になり、紙キズを防ぐことが出
来るが、凹部分を完全になくすことが難しい（Ｒａは約
０．１２μｍ）。そのため、表面平滑性が粗く、水分や
紙かすに含まれる塩素分を吸着しやすく、腐食の進行は
遅いものの、結局は腐食を完全に防止し得ないという問
題があった。
【０００５】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、電気化学的腐食を完全に防止する厚膜
サーマルヘッドを得るための製造方法を提供することを
目的としている。
たものであって、電気化学的腐食を完全に防止する厚膜
サーマルヘッドを得るための製造方法を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の厚膜
サーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に、電極パタ
ーン導体を形成し、この電極パターン導体の一部を含ん
で抵抗体層で覆い、この抵抗体層及び電極パターン導体
を覆い、オーバーコートガラス層を印刷し、焼成する製
造方法において、前記オーバーコートガラス層を下層と
上層の２層構造とし、下層のオーバーコートガラス層に
軟化点が焼成温度以上となるものを使用し、上層のオー
バーコートガラス層に軟化点が焼成温度より小さいもの
を使用し、オーバーコートガラス層の形成時に、下層の
オーバーコートガラス層を印刷、焼成した後、上層のオ
ーバーコート層を印刷、焼成するようにしている。
サーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に、電極パタ
ーン導体を形成し、この電極パターン導体の一部を含ん
で抵抗体層で覆い、この抵抗体層及び電極パターン導体
を覆い、オーバーコートガラス層を印刷し、焼成する製
造方法において、前記オーバーコートガラス層を下層と
上層の２層構造とし、下層のオーバーコートガラス層に
軟化点が焼成温度以上となるものを使用し、上層のオー
バーコートガラス層に軟化点が焼成温度より小さいもの
を使用し、オーバーコートガラス層の形成時に、下層の
オーバーコートガラス層を印刷、焼成した後、上層のオ
ーバーコート層を印刷、焼成するようにしている。
【０００７】この厚膜サーマルヘッドの製造方法によれ
ば、ガラスが軟化する温度よりも低い温度で下層のオー
バーコートガラスが焼成されるので、ガラス内部の気泡
が成長しない。そのため、ガラス内に大きな空洞ができ
ない。これにより、水分や塩素が下地の電極パターン導
体に達しにくくなる。また、上層のオーバーコートガラ
スが軟化点以上の温度で焼成されるので、その表面が平
滑となり（Ｒａ＝０．０８μｍ）、粉や紙カスが付着し
にくく、塩素分が吸着しにくい。したがって水分や塩素
が下地の電極パターン導体にさらに達しにくくなる。ま
た、オーバーコートが一層であれば、抵抗体に含まれた
ガスが抜けた跡がのこることや、その他の理由で生じる
ピンホールがそのまま残ってしまうが、下層と上層の２
層印刷では、下層のピンホールを上層のガラスがうめる
為に、水、塩素分が直接下地までいくことがないため、
腐食が生じる度合がきわめて少なくなる。
ば、ガラスが軟化する温度よりも低い温度で下層のオー
バーコートガラスが焼成されるので、ガラス内部の気泡
が成長しない。そのため、ガラス内に大きな空洞ができ
ない。これにより、水分や塩素が下地の電極パターン導
体に達しにくくなる。また、上層のオーバーコートガラ
スが軟化点以上の温度で焼成されるので、その表面が平
滑となり（Ｒａ＝０．０８μｍ）、粉や紙カスが付着し
にくく、塩素分が吸着しにくい。したがって水分や塩素
が下地の電極パターン導体にさらに達しにくくなる。ま
た、オーバーコートが一層であれば、抵抗体に含まれた
ガスが抜けた跡がのこることや、その他の理由で生じる
ピンホールがそのまま残ってしまうが、下層と上層の２
層印刷では、下層のピンホールを上層のガラスがうめる
為に、水、塩素分が直接下地までいくことがないため、
腐食が生じる度合がきわめて少なくなる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の実施例によって製造さ
れた厚膜サーマルヘッドの断面図である。この厚膜サー
マルヘッドは、セラミック等の絶縁基板１上にグレーズ
層２が形成され、このグレーズ層２の上面に共通電極用
の電極パターン導体３と、個別電極用の電極パターン導
体４が形成され、これら共通電極用の電極パターン導体
３の端部３ａと個別電極用の電極パターン導体４の端部
４ａを覆い、これら電極パターン導体３、４に直交する
方向に帯状の抵抗体層５が形成され、さらにこれら電極
パターン導体３、４及び抵抗膜層５を覆い、下層のオー
バーコートガラス層６と、上層のオーバーコートガラス
層７が形成されている。
に説明する。図１は、この発明の実施例によって製造さ
れた厚膜サーマルヘッドの断面図である。この厚膜サー
マルヘッドは、セラミック等の絶縁基板１上にグレーズ
層２が形成され、このグレーズ層２の上面に共通電極用
の電極パターン導体３と、個別電極用の電極パターン導
体４が形成され、これら共通電極用の電極パターン導体
３の端部３ａと個別電極用の電極パターン導体４の端部
４ａを覆い、これら電極パターン導体３、４に直交する
方向に帯状の抵抗体層５が形成され、さらにこれら電極
パターン導体３、４及び抵抗膜層５を覆い、下層のオー
バーコートガラス層６と、上層のオーバーコートガラス
層７が形成されている。
【０００９】この厚膜サーマルヘッドの製造に際して
は、絶縁基板上にグレーズ層２を形成し、このグレーズ
層２の上面に、共通電極用と個別電極用のパターン導体
３、４を形成し、さらにパターン導体３、４に跨がり、
帯状の抵抗体層５を印刷、焼成し、次にこれらパターン
導体３、４及び抵抗体層５を覆い、下層のオーバーコー
トガラス層６を、印刷、焼成し、その後オーバーコート
ガラス層６の上面に上層のオーバーコートガラス層７を
印刷、焼成する。ここで下層のオーバーコートガラス層
６として、ガラス転移点５２５℃、ガラス軟化点８４５
℃で、組成系がＰｂＯ−ＳｉＯ2 −ＺｒＯ2 −Ａｌ2 Ｏ
3 系のガラスを用い、上層のオーバーコートガラス層７
として、ガラス転移点５１０℃、ガラス軟化点６９０℃
で組成系がＰｂＯ−ＳｉＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｒＯ2 系のガ
ラスを使用する。上層と下層の焼成後膜厚は各々３μｍ
とし、焼成温度は８１０℃としている。
は、絶縁基板上にグレーズ層２を形成し、このグレーズ
層２の上面に、共通電極用と個別電極用のパターン導体
３、４を形成し、さらにパターン導体３、４に跨がり、
帯状の抵抗体層５を印刷、焼成し、次にこれらパターン
導体３、４及び抵抗体層５を覆い、下層のオーバーコー
トガラス層６を、印刷、焼成し、その後オーバーコート
ガラス層６の上面に上層のオーバーコートガラス層７を
印刷、焼成する。ここで下層のオーバーコートガラス層
６として、ガラス転移点５２５℃、ガラス軟化点８４５
℃で、組成系がＰｂＯ−ＳｉＯ2 −ＺｒＯ2 −Ａｌ2 Ｏ
3 系のガラスを用い、上層のオーバーコートガラス層７
として、ガラス転移点５１０℃、ガラス軟化点６９０℃
で組成系がＰｂＯ−ＳｉＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｒＯ2 系のガ
ラスを使用する。上層と下層の焼成後膜厚は各々３μｍ
とし、焼成温度は８１０℃としている。
【００１０】以上の実施例製造方法により得た厚膜サー
マルヘッドのガラスで電気化学腐食加速テストを行った
結果、従来の倍の８時間後でもドット抜け数が０箇所で
あった。また、電気化学腐食を加速的に行うテストとし
て、高温、高湿槽（６０℃、９０％）で、図２に示すよ
うに、プラテン１１に、紙１２を巻いた状態で、サーマ
ルヘッド１３を固定し、共通電極１４に２４Ｖを印加
し、その他に電流を流さずに放置したところ、従来品と
本発明の実施例品では、次の結果を得た。
マルヘッドのガラスで電気化学腐食加速テストを行った
結果、従来の倍の８時間後でもドット抜け数が０箇所で
あった。また、電気化学腐食を加速的に行うテストとし
て、高温、高湿槽（６０℃、９０％）で、図２に示すよ
うに、プラテン１１に、紙１２を巻いた状態で、サーマ
ルヘッド１３を固定し、共通電極１４に２４Ｖを印加
し、その他に電流を流さずに放置したところ、従来品と
本発明の実施例品では、次の結果を得た。
【００１１】サンプル名 ４時間後のドット抜け数 従来品 ３箇所／pcs 本発明の実施品 ０箇所／pcs
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、オーバーコートガラ
ス層を下層と上層の２層構造とし、下層のオーバーコー
トガラス層に軟化点が焼成温度以上となるもの使用して
印刷、焼成し、上層のオーバーコートガラス層には軟化
点が焼成温度よりも低いものを使用して印刷焼成するも
のであるから、下層のオーバーコートガラス層の焼成時
には、ガラス内部の気泡の成長が始まっておらず、その
上層のオーバーコートガラス層の焼成時にガラスがよく
軟化し、表面が平滑化され、水分や塩素分が付着しにく
くなる。そのため、水分や塩素分が、電極用のパターン
導体まで達することは皆無となり、電気化学的腐食がほ
とんど発生しない。
ス層を下層と上層の２層構造とし、下層のオーバーコー
トガラス層に軟化点が焼成温度以上となるもの使用して
印刷、焼成し、上層のオーバーコートガラス層には軟化
点が焼成温度よりも低いものを使用して印刷焼成するも
のであるから、下層のオーバーコートガラス層の焼成時
には、ガラス内部の気泡の成長が始まっておらず、その
上層のオーバーコートガラス層の焼成時にガラスがよく
軟化し、表面が平滑化され、水分や塩素分が付着しにく
くなる。そのため、水分や塩素分が、電極用のパターン
導体まで達することは皆無となり、電気化学的腐食がほ
とんど発生しない。
【図１】この発明の実施によって製造された厚膜サーマ
ルヘッドの断面図である。
ルヘッドの断面図である。
【図２】厚膜サーマルヘッドの電気化学腐食を加速的に
行うテストの説明図である。
行うテストの説明図である。
【図３】従来の方法で製造された厚膜サーマルヘッドの
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁基板 ２ グレーズ層 ３ 共通電極パターン導体 ４ 個別電極パターン導体 ５ 抵抗体層 ６ 下層のオーバーコートガラス層 ７ 上層のオーバーコートガラス層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、電極パターン導体を形成
し、この電極パターン導体の一部を含んで抵抗体層で覆
い、この抵抗体層及び電極パターン導体を覆い、オーバ
ーコートガラス層を印刷し、焼成する厚膜サーマルヘッ
ドの製造方法において、前記オーバーコートガラス層を
下層と上層の２層構造とし、下層のオーバーコートガラ
ス層に軟化点が焼成温度以上となるものを使用し、上層
のオーバーコートガラス層に軟化点が焼成温度より小さ
いものを使用し、オーバーコートガラス層の形成時に、
下層のオーバーコートガラス層を印刷、焼成した後、上
層のオーバーコート層を印刷、焼成するようにしたこと
を特徴とする厚膜サーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41036390A JP2664807B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41036390A JP2664807B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214366A JPH04214366A (ja) | 1992-08-05 |
| JP2664807B2 true JP2664807B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18519537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41036390A Expired - Fee Related JP2664807B2 (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 厚膜サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664807B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0690418B1 (de) | 1994-06-28 | 1999-01-27 | National Rejectors Inc. GmbH | Vorrichtung zum Auszahlen von Münzen aus einem oder mehreren Paar Münzstapeltuben |
| JP6515742B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2019-05-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗体およびサーマルヘッド |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP41036390A patent/JP2664807B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04214366A (ja) | 1992-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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