JPH035164A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH035164A JPH035164A JP13914089A JP13914089A JPH035164A JP H035164 A JPH035164 A JP H035164A JP 13914089 A JP13914089 A JP 13914089A JP 13914089 A JP13914089 A JP 13914089A JP H035164 A JPH035164 A JP H035164A
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- Japan
- Prior art keywords
- layer
- protective layer
- thermal head
- heating resistor
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はサーマルヘッドに係り、特にその保護層に関す
るものである。
るものである。
(従来の技術)
近年、OA機器等でサーマルヘッドは広範囲に用いられ
ている。このサーマルヘッドとは、主として感熱紙、イ
ンクリボン、製版フィルムをサマルヘy l” lの発
熱抵抗層の熱で直接印字するものである。
ている。このサーマルヘッドとは、主として感熱紙、イ
ンクリボン、製版フィルムをサマルヘy l” lの発
熱抵抗層の熱で直接印字するものである。
次に、このサーマルヘッドについて、第3図を参照して
説明する。第3図において、サーマルヘッドは高抵抗基
体(1)、(2)上に発熱抵抗体層(3)、電極層(4
)を配置し、この発熱抵抗体層(3)上に保護層(5)
を配置してなる。すなわち、アルミナ等のセラミック基
板(1)上にブレース層(2)か印刷、焼成され、この
ブレース層(2)上に発熱抵抗体層(3)、電極層(4
)か順々にスパッタリング法や蒸着法等により形成され
てなる。この発熱抵抗体層(3)、電極層(4)が順次
積層形成された基板上に、フォトレジストを塗布しガラ
スマスクによる露光、現像、エツチング工程を経てパタ
ーンを形成し、その後保護層(5)をスパッタリング技
術により形成する。
説明する。第3図において、サーマルヘッドは高抵抗基
体(1)、(2)上に発熱抵抗体層(3)、電極層(4
)を配置し、この発熱抵抗体層(3)上に保護層(5)
を配置してなる。すなわち、アルミナ等のセラミック基
板(1)上にブレース層(2)か印刷、焼成され、この
ブレース層(2)上に発熱抵抗体層(3)、電極層(4
)か順々にスパッタリング法や蒸着法等により形成され
てなる。この発熱抵抗体層(3)、電極層(4)が順次
積層形成された基板上に、フォトレジストを塗布しガラ
スマスクによる露光、現像、エツチング工程を経てパタ
ーンを形成し、その後保護層(5)をスパッタリング技
術により形成する。
しかしなから、第3図に示すサーマルヘッドでは、発熱
抵抗体層(3)と電極層(4)との積層部段差上の保護
層に粒界(7)か生じる。次に、この粒界(7)につい
て、第4図を参照して説明する。第4図において、発熱
抵抗体層(3)や電極層(4)との積層部段差で、スパ
ッタリング技術等による保護層成長過程の違いから起こ
る粒界(7)は、水分や化学薬品の侵入による発熱抵抗
体層(3)や電極層(4)の腐食の原因となる。すなわ
ぢ、この粒界(7)により、発熱抵抗体層(3)等か腐
食し、サマルヘッドの記録印字の低下や、サーマルヘッ
ドの寿命の短命化か生じる。
抵抗体層(3)と電極層(4)との積層部段差上の保護
層に粒界(7)か生じる。次に、この粒界(7)につい
て、第4図を参照して説明する。第4図において、発熱
抵抗体層(3)や電極層(4)との積層部段差で、スパ
ッタリング技術等による保護層成長過程の違いから起こ
る粒界(7)は、水分や化学薬品の侵入による発熱抵抗
体層(3)や電極層(4)の腐食の原因となる。すなわ
ぢ、この粒界(7)により、発熱抵抗体層(3)等か腐
食し、サマルヘッドの記録印字の低下や、サーマルヘッ
ドの寿命の短命化か生じる。
(発明か解決しようとする課題)
本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、保護
層上に第2の保護層を設けることにより、保護層」−の
粒界を防止し耐湿性、耐化学薬品性に優れたサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。
層上に第2の保護層を設けることにより、保護層」−の
粒界を防止し耐湿性、耐化学薬品性に優れたサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。
[発明の(14成コ
(課題を解決するための手段)
」一連の課題を解決するために、本発明のザマルヘツト
は保護層−1−に第2の保護層を配置した構造をとり、
この第2の保護層が金属アルキシドを高熱処理して構成
されたものである。
は保護層−1−に第2の保護層を配置した構造をとり、
この第2の保護層が金属アルキシドを高熱処理して構成
されたものである。
(作 用)
AΩ O1T10 TaO5,5IO2232ゝ
等の金属アルコキシドを有機溶剤で液化したアルキレー
トを保護層−にに塗布、高熱処理して得た金属アルキレ
ート層により、サーマルヘッドの保護層を平滑化し、か
つ積層部段差に起こる粒界を埋めることで、外部からの
水分及び化学薬品の侵入を防止することかできる。
トを保護層−にに塗布、高熱処理して得た金属アルキレ
ート層により、サーマルヘッドの保護層を平滑化し、か
つ積層部段差に起こる粒界を埋めることで、外部からの
水分及び化学薬品の侵入を防止することかできる。
(実施例)
以下、第1図および第2図を参照して本発明の実施例に
ついて説明する。なお、第2図は、第1図の部分拡大図
である。
ついて説明する。なお、第2図は、第1図の部分拡大図
である。
第1図において、高抵抗基体は、アルミナ等のセラミッ
ク基板(1)−1−に、ブレース層(2)を印刷、焼成
してなる。このグレーズ層(2)」−にTa5i−〇系
等の発熱抵抗体層(3) 、Aβ等からなる電極層(4
)を順にスパッタリング技術や蒸着法等により積層形成
する。この積層形成された品抵抗基板上にフォー・レジ
ストを塗布し、ガラスマスクを介しての露光、現像、エ
ツチング工程を経てパターンを形成し、その後T a
205やS iO2等の保護層(5)を全面スパッタリ
ング技術にて施す。
ク基板(1)−1−に、ブレース層(2)を印刷、焼成
してなる。このグレーズ層(2)」−にTa5i−〇系
等の発熱抵抗体層(3) 、Aβ等からなる電極層(4
)を順にスパッタリング技術や蒸着法等により積層形成
する。この積層形成された品抵抗基板上にフォー・レジ
ストを塗布し、ガラスマスクを介しての露光、現像、エ
ツチング工程を経てパターンを形成し、その後T a
205やS iO2等の保護層(5)を全面スパッタリ
ング技術にて施す。
次いで、Aρ O、TiOTaO5,
232ゝ
Sio2等から少なくとも一種の金属を選択してなる金
属アルコキシドを有機溶剤で溶解させアルキレート化し
たものを保護層(5)」二にデイツピント グ・スピンナ・ロールコース等の方法により塗布して2
50〜800°Cの高温にて焼成し、第2の保護層(6
)を形成する。
属アルコキシドを有機溶剤で溶解させアルキレート化し
たものを保護層(5)」二にデイツピント グ・スピンナ・ロールコース等の方法により塗布して2
50〜800°Cの高温にて焼成し、第2の保護層(6
)を形成する。
この際、この工程(第2の保護層(6)を形成する工程
の意)後に、ボンディング等の加工か施される個別電極
側は保護層(5)か全面スパッタリングされているため
酸化、劣化等の影響を受けない。
の意)後に、ボンディング等の加工か施される個別電極
側は保護層(5)か全面スパッタリングされているため
酸化、劣化等の影響を受けない。
金属アルキレート層(第2の保護層)(6)焼成後、ボ
ンディング等の加工を施す個別側電極部を部分的エツチ
ングで露出させてサーマルヘッドを完成する。
ンディング等の加工を施す個別側電極部を部分的エツチ
ングで露出させてサーマルヘッドを完成する。
上述の構造をとることにより、本発明のサーマルヘッド
の実施例が完成する。このサーマルヘッドでは、第2の
保護層(6)により、保護層(5)、電極層(4)、お
よび発熱抵抗体層(3)の積層部段差で生じる粒界(7
)を埋めることか可能となり、かつ平滑な保護層を形成
することか可能となる。
の実施例が完成する。このサーマルヘッドでは、第2の
保護層(6)により、保護層(5)、電極層(4)、お
よび発熱抵抗体層(3)の積層部段差で生じる粒界(7
)を埋めることか可能となり、かつ平滑な保護層を形成
することか可能となる。
また、保護層(5)を全面スパッタリングすることによ
って、その後の第2の保護層(6)となる金属アルキレ
ート層を焼成する工程中に電極部の酸化や劣化を防止で
きる効果もある。
って、その後の第2の保護層(6)となる金属アルキレ
ート層を焼成する工程中に電極部の酸化や劣化を防止で
きる効果もある。
「発明の効果コ
」二連の如く、本発明サーマルヘッドは、適当な温度で
熱処理を施して得た金属アルキレート層を第2の保護層
として備えている。これにより、本発明のサーマルヘッ
ドは、保護層、電極層、発熱抵抗体層の積層部段差で生
(、る粒界を埋め、この粒界から侵入する水分や化学薬
品を防ぐことができ、電極層、発熱抵抗体層の耐腐食性
を向上さぜることか可能なる。したかつて、本発明のサ
マルヘットの記録印字の品質は良好となり、かつザーマ
ルヘッドの寿命も長寿命化する。
熱処理を施して得た金属アルキレート層を第2の保護層
として備えている。これにより、本発明のサーマルヘッ
ドは、保護層、電極層、発熱抵抗体層の積層部段差で生
(、る粒界を埋め、この粒界から侵入する水分や化学薬
品を防ぐことができ、電極層、発熱抵抗体層の耐腐食性
を向上さぜることか可能なる。したかつて、本発明のサ
マルヘットの記録印字の品質は良好となり、かつザーマ
ルヘッドの寿命も長寿命化する。
第1図は本発明の実施例を示す断面簡略図、第2図は第
1図の部分拡大図、第3図は従来のザマルヘッドを示す
断面簡略図、第4図は第3図の部分拡大図である。 (1)・・・セラミック基板 (2)・・ブレース層 (3)・・・発熱抵抗体層 (4)・・・電極層 (5)・・保護層(第1の保護層) (6)・第2の保護層 (7)・・粒界
1図の部分拡大図、第3図は従来のザマルヘッドを示す
断面簡略図、第4図は第3図の部分拡大図である。 (1)・・・セラミック基板 (2)・・ブレース層 (3)・・・発熱抵抗体層 (4)・・・電極層 (5)・・保護層(第1の保護層) (6)・第2の保護層 (7)・・粒界
Claims (1)
- (1)高抵抗基体と、 この高抵抗基体の主面上に配置された発熱抵抗体層と、 前記高抵抗基体の主面上配置され、且つこの発熱抵抗体
層に電気的に接続した電極層と、少なくとも前記発熱抵
抗体層上に配置された第1の保護層と、 この第1の保護層上に配置された金属アルコキシドをア
ルキレート化して高熱処理を施してなる第2の保護層と
を少なくとも備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13914089A JPH035164A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13914089A JPH035164A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH035164A true JPH035164A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15238483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13914089A Pending JPH035164A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH035164A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111391515A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种mo发热电阻体热敏打印头基板以及制造方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP13914089A patent/JPH035164A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111391515A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种mo发热电阻体热敏打印头基板以及制造方法 |
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