JPS6016354B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6016354B2 JPS6016354B2 JP51126600A JP12660076A JPS6016354B2 JP S6016354 B2 JPS6016354 B2 JP S6016354B2 JP 51126600 A JP51126600 A JP 51126600A JP 12660076 A JP12660076 A JP 12660076A JP S6016354 B2 JPS6016354 B2 JP S6016354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thermal head
- heating element
- glass
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感熱記録用サーマルヘッドに関するもので、特
に発熱体の抵抗値、形状等のバラッキを減少させ、特性
の安定化を計るものである。
に発熱体の抵抗値、形状等のバラッキを減少させ、特性
の安定化を計るものである。
周知のようにサーマルヘッド‘ま種々の方式のものが開
発されているが、発熱体の形成方法により、a 薄膜型 b 厚膜型 c 半導体シIJコン型 に分けることができる。
発されているが、発熱体の形成方法により、a 薄膜型 b 厚膜型 c 半導体シIJコン型 に分けることができる。
本発明は特に薄膜型サーマルヘッドに関するものである
。
。
従来、薄膜型サーマルヘッドでは、アルミナ基板上に平
滑なガラス層を形成した、いわゆるガラスーグレーズド
・アルミナ基板が主として用いられている。
滑なガラス層を形成した、いわゆるガラスーグレーズド
・アルミナ基板が主として用いられている。
この基板は強度、平滑度、耐熱性等において、サーマル
ヘッドに要求される性質を良く満すとともに、他の材料
、例えば石英等に比べると比較的安価である。また、ガ
ラス層の厚さを適当にすることにより、サーマルヘッド
の熱応答速度、熱効率を改善することができる。一方、
今後、感熱記録をより高速化するためには、従来の薄膜
型のサーマルヘッド‘こ用いられていたNi−Cr、T
a2Nの薄膜よりも、さらに耐熱性に優れた発熱体が必
要とされるが、このような発熱体を前述のガラスーグレ
ーズド・アルミナ基板に形成する場合、ガラス層の耐酸
性が特に問題となる。
ヘッドに要求される性質を良く満すとともに、他の材料
、例えば石英等に比べると比較的安価である。また、ガ
ラス層の厚さを適当にすることにより、サーマルヘッド
の熱応答速度、熱効率を改善することができる。一方、
今後、感熱記録をより高速化するためには、従来の薄膜
型のサーマルヘッド‘こ用いられていたNi−Cr、T
a2Nの薄膜よりも、さらに耐熱性に優れた発熱体が必
要とされるが、このような発熱体を前述のガラスーグレ
ーズド・アルミナ基板に形成する場合、ガラス層の耐酸
性が特に問題となる。
すなわち、耐酸性に優れた発熱体材料をサーマルヘッド
として必要な形にパターン・エッチングする場合、いま
いま、ガラス層がエッチングされ易いという問題が発生
する。本発明はこのような問題を解決するために開発し
たサーマルヘッドを提供するものである。
として必要な形にパターン・エッチングする場合、いま
いま、ガラス層がエッチングされ易いという問題が発生
する。本発明はこのような問題を解決するために開発し
たサーマルヘッドを提供するものである。
第1図は本発明によるサーマルヘッドの発熱体部分を示
し、第1図において、1はガラスーグレーズド・アルミ
ナ基板で、アルミナ基板la上にガラス層lbを形成す
ることにより構成されている。2はそのガラス層lb上
に形成した電気的絶縁層、3はこの電気的絶縁層2上に
形成した発熱体層、4はこの発熱体層3上に形成した電
極層で、さらにこの上には耐摩耗層5が形成されている
。
し、第1図において、1はガラスーグレーズド・アルミ
ナ基板で、アルミナ基板la上にガラス層lbを形成す
ることにより構成されている。2はそのガラス層lb上
に形成した電気的絶縁層、3はこの電気的絶縁層2上に
形成した発熱体層、4はこの発熱体層3上に形成した電
極層で、さらにこの上には耐摩耗層5が形成されている
。
すなわち、本発明ではガラス層lbと発熱体層3との間
に電気的絶縁層2を形成する点に特徴がある。
に電気的絶縁層2を形成する点に特徴がある。
第1図に示すサーマルヘッドの電気的絶縁層2の必要性
は発熱体層3の材料に関係し、発熱体層3として電気的
絶縁材料中に導電材料を分散させた薄膜を用いた場合に
は、電気的絶縁層2をガラス層lbと発熱体層3との間
に形成した方が発熱体層3のパターン・エッチングを良
好に行なうことができる。
は発熱体層3の材料に関係し、発熱体層3として電気的
絶縁材料中に導電材料を分散させた薄膜を用いた場合に
は、電気的絶縁層2をガラス層lbと発熱体層3との間
に形成した方が発熱体層3のパターン・エッチングを良
好に行なうことができる。
上述の電気的絶縁材料中に導軍材料を分散させた薄膜と
いうのは、Si02、Zr02、Tho2、Mg○等の
酸化物、ガラス、Si3N4AINの窒化物またはSi
等の高抵抗単化元素のいずれか1つまたはこれらの混合
物中に、Ti、M○、W、V、Nb、公、Ta等の桂化
物、炭化物、窒化物、棚化物、窒化物またはニクロムを
スパッタリング等で形成したもので、次に示すような効
果を得ることができる。
いうのは、Si02、Zr02、Tho2、Mg○等の
酸化物、ガラス、Si3N4AINの窒化物またはSi
等の高抵抗単化元素のいずれか1つまたはこれらの混合
物中に、Ti、M○、W、V、Nb、公、Ta等の桂化
物、炭化物、窒化物、棚化物、窒化物またはニクロムを
スパッタリング等で形成したもので、次に示すような効
果を得ることができる。
‘1} エッチング困難とみられていた材料を発熱材料
として使用できる。{2) 隣接発熱体への熱分離を改
善した高密度のサーマルヘッドの製造が可能となる。
として使用できる。{2) 隣接発熱体への熱分離を改
善した高密度のサーマルヘッドの製造が可能となる。
{3}(1}の効果により種々の材料の組合わせが可能
となり、従来より高温使用が可能な高速記録、高熱効率
、高信頼度のサーマルヘッドの構成が可能となる。
となり、従来より高温使用が可能な高速記録、高熱効率
、高信頼度のサーマルヘッドの構成が可能となる。
{4)感熱記録紙への熱伝達が良くなり、ヘッドの熱効
率が改善される。
率が改善される。
(6)耐摩耗層と発熱体層との密着力も材料の組合わせ
により改善が可能となる。
により改善が可能となる。
次に、発熱体層3に電気的絶縁材料中に導電材料を分散
させた薄膜を用いた場合において、電気的絶縁層2があ
る場合とない場合の発熱体部分のパターンエッチング後
の状態を第2図および第3図を用いて説明する。
させた薄膜を用いた場合において、電気的絶縁層2があ
る場合とない場合の発熱体部分のパターンエッチング後
の状態を第2図および第3図を用いて説明する。
第2図は電気的絶縁層2がある場合、第3図は電気的絶
縁層2がない場合のサーマルヘッドの発熱体部分を示し
ており、第2図および第3図において各部は第1図と全
く同一であるので第1図と同一番号を付して説明は省略
する。
縁層2がない場合のサーマルヘッドの発熱体部分を示し
ており、第2図および第3図において各部は第1図と全
く同一であるので第1図と同一番号を付して説明は省略
する。
本発明に於ては発熱体3としてSi02一TIC薄膜を
黍着またはスパッタリングにより形成する。
黍着またはスパッタリングにより形成する。
この発熱体層3および電極層4をパターンェッチングす
るための順序には種々の方法があるが、工程中にはこの
2つの層を積層した後、同時にエッチングするのが簡単
である。発熱体層3に前述のTIC−Si02薄膜を用
いた場合には、界硝酸系、若しくはこれを主成分とする
エッチング液のみによりエッチングが可能となる。
るための順序には種々の方法があるが、工程中にはこの
2つの層を積層した後、同時にエッチングするのが簡単
である。発熱体層3に前述のTIC−Si02薄膜を用
いた場合には、界硝酸系、若しくはこれを主成分とする
エッチング液のみによりエッチングが可能となる。
すなわち、電極材料としてこのエッチング液に侵されな
いような例としてCr−Au、(Ni−Cr)−Au等
の電極材料を用いれば、エッチング液として弗硝酸系、
若しくはこれを主成分とするものを用いた場合でも電極
層4が侵されることなくエッチングが可能となる。しか
し、ガラスーグレーズド・アルミナ基板1のガラス層l
bはこのエッチング液により著しく侵される。
いような例としてCr−Au、(Ni−Cr)−Au等
の電極材料を用いれば、エッチング液として弗硝酸系、
若しくはこれを主成分とするものを用いた場合でも電極
層4が侵されることなくエッチングが可能となる。しか
し、ガラスーグレーズド・アルミナ基板1のガラス層l
bはこのエッチング液により著しく侵される。
これを解決するために第2図に示すようにガラス層lb
上にSj02等の電気的絶縁層2をスパッタリングによ
り形成すると前述のエッチング液で発熱体層3のパター
ンエッチングを行なってもこの電気的絶縁層2の一部が
侵されるだけで正確な発熱体層3のパターンエッチング
が可能である。すなわち、この電気的絶縁層2がガラス
層lb上に形成されていないと、第3図に示すようにガ
ラス層lbにかなり深いエッチング溝が形成され、サー
マルヘッドの熱応答速度、熱効率に悪影響を与えてしま
う。また、ガラス層lbにかなり深いエッチング溝が形
成されるまでエッチングを行なわないと、基板上全ての
発熱体層3のエッチングを行なうことができず、発熱体
層3の正確なパターンエッチングが困難である。本発明
に於ては上述した目的を完全達成するために、TIC−
Si02系薄膜に対するエッチング防止層としてSIC
薄膜を用いる。
上にSj02等の電気的絶縁層2をスパッタリングによ
り形成すると前述のエッチング液で発熱体層3のパター
ンエッチングを行なってもこの電気的絶縁層2の一部が
侵されるだけで正確な発熱体層3のパターンエッチング
が可能である。すなわち、この電気的絶縁層2がガラス
層lb上に形成されていないと、第3図に示すようにガ
ラス層lbにかなり深いエッチング溝が形成され、サー
マルヘッドの熱応答速度、熱効率に悪影響を与えてしま
う。また、ガラス層lbにかなり深いエッチング溝が形
成されるまでエッチングを行なわないと、基板上全ての
発熱体層3のエッチングを行なうことができず、発熱体
層3の正確なパターンエッチングが困難である。本発明
に於ては上述した目的を完全達成するために、TIC−
Si02系薄膜に対するエッチング防止層としてSIC
薄膜を用いる。
SICがエッチング防止層として他の材料より優れてい
る理由は、(1} TIC−Si02系発熱体用の前述
したエッチング液に対してSICは全く浸されないこと
■ SICは他の材料に比べ淡い着色をしているのでS
ICエッチング防止層の形成の有無或いは汚れの検査等
の各プロセスでの色別が容易なこと‘3’ 発熱体の寿
命を長くするために、耐摩耗層形成前に不要な段差は少
ない方が良く従ってこの点でもSICは優れたエッチン
グ防止層であるの3点である。
る理由は、(1} TIC−Si02系発熱体用の前述
したエッチング液に対してSICは全く浸されないこと
■ SICは他の材料に比べ淡い着色をしているのでS
ICエッチング防止層の形成の有無或いは汚れの検査等
の各プロセスでの色別が容易なこと‘3’ 発熱体の寿
命を長くするために、耐摩耗層形成前に不要な段差は少
ない方が良く従ってこの点でもSICは優れたエッチン
グ防止層であるの3点である。
以上の説明から明らかなように、本発明によるサーマル
ヘッドは、発熱体層のパターンエッチングを正確に行な
うことができるため、これにより発熱体層の抵抗値、形
状等のバラッキが減少し、特性の安定化を計る上で非常
に有効である。
ヘッドは、発熱体層のパターンエッチングを正確に行な
うことができるため、これにより発熱体層の抵抗値、形
状等のバラッキが減少し、特性の安定化を計る上で非常
に有効である。
さらに本発駅によるサーマルヘッドでは、サ−マルヘッ
ドの特性が不充分な場合の従来不可能であった基板の再
生利用も可能となる。このように本発明によるサーマル
ヘッドは非常に優れた効果を有し、これからの技術発展
に大きく貢献するものである。
ドの特性が不充分な場合の従来不可能であった基板の再
生利用も可能となる。このように本発明によるサーマル
ヘッドは非常に優れた効果を有し、これからの技術発展
に大きく貢献するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるサーマルヘッドの断面図、第2図
はそのA−A′線切断断面図、第3図は第2図と比較す
るための従来のサーマルヘッドの断面図である。 1・・・・・・ガラスーグレースド・アルミナ基板、l
a・・・・・・アルミナ基板、lb・・・・・・ガラス
層、2・・・・・・電気的絶縁層、3・・・・・・発熱
体層、4・・・・・・電極層、5・・・・・・耐摩網層
。 第1図 第2図 第3図
はそのA−A′線切断断面図、第3図は第2図と比較す
るための従来のサーマルヘッドの断面図である。 1・・・・・・ガラスーグレースド・アルミナ基板、l
a・・・・・・アルミナ基板、lb・・・・・・ガラス
層、2・・・・・・電気的絶縁層、3・・・・・・発熱
体層、4・・・・・・電極層、5・・・・・・耐摩網層
。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 1 ガラス層をグレーズして基板上に発熱体層としてT
iC−SiO_2系薄膜を用いたサーマルヘツドにおい
て、前記ガラス・グレーズ層と前記発熱体層との間にS
iC系エツチング防止層を設けていることを特徴とする
サーマルヘツド。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51126600A JPS6016354B2 (ja) | 1976-10-20 | 1976-10-20 | サ−マルヘツド |
US05/774,654 US4168343A (en) | 1976-03-11 | 1977-03-04 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51126600A JPS6016354B2 (ja) | 1976-10-20 | 1976-10-20 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5351753A JPS5351753A (en) | 1978-05-11 |
JPS6016354B2 true JPS6016354B2 (ja) | 1985-04-25 |
Family
ID=14939193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51126600A Expired JPS6016354B2 (ja) | 1976-03-11 | 1976-10-20 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6016354B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5783475A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-25 | Seiko Epson Corp | Thermal head |
-
1976
- 1976-10-20 JP JP51126600A patent/JPS6016354B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5351753A (en) | 1978-05-11 |
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