JPH11176606A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路膜に生じ得るクラックや剥離等の諸問題
を排除して、特性変動等の特性不良を防止できるチップ
部品を提供する。 【解決手段】 第２保護膜６用のペーストを焼き付ける
ときの熱影響でその内側の抵抗膜３に熱膨張を生じて
も、該抵抗膜３の熱膨張を、これよりも大きな熱膨張を
生じる第２保護膜６とチップ１の一方または両方によっ
て抑制することができる。また、チップ抵抗器を基板に
はんだ付けするときの熱影響や、基板実装後の熱影響
（チップ抵抗器自体の発熱）によって抵抗膜３が熱膨張
する場合も前記同様の作用を得ることができ、これによ
り、抵抗膜自らの熱膨張を原因として抵抗膜３にクラッ
クを生じたり、抵抗膜３がチップ１から剥離するといっ
た諸問題を排除して、特性変動等の不良発生を確実に防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として代表的なチップ抵抗器
は、偏平角柱形状を成す絶縁性のチップと、チップ表面
に間隔をおいて形成された一対の引出電極と、チップ表
面にその両端部が引出電極と重なるように形成された抵
抗膜と、引出電極及び抵抗膜を覆うようにチップ表面に
形成された保護膜と、各引出電極と接続するようにチッ
プ両端部に形成された一対の外部電極とを備えている。

【０００３】前記の引出電極と外部電極は、金属粉末を
含有した電極ペーストを塗布しこれを所定温度で焼き付
けることによって形成され、また、保護膜は、非結質低
融点ガラスのペーストを塗布しこれを所定温度で焼き付
けることによって形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記チップ
抵抗器では、保護膜用のガラスペーストを焼き付けると
きの熱影響やチップ抵抗器を基板にはんだ付けするとき
の熱影響等によってその内側の抵抗膜に熱膨張を生じた
り、或いは外部から保護膜に衝撃が加わると、その内側
の抵抗膜にクラックや剥離を生じて、特性変動等の不良
を発生する恐れがある。

【０００５】このような不具合は、前記チップ抵抗器に
限らず、チップ表面の回路膜を保護膜で覆ったチップ部
品全般において生じ得る。

【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするとは、回路膜に生じ得るクラックや
剥離等の諸問題を排除して、特性変動等の不良を防止で
きるチップ部品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、チップ表面の回路膜を保護膜で覆ったチ
ップ部品において、保護膜とチップの少なくとも一方の
熱膨張率が回路膜の熱膨張率以上である、ことをその第
１の特徴とする。このチップ部品によれば、保護膜とチ
ップの少なくとも一方の熱膨張率を回路膜の熱膨張率以
上とすることにより、保護膜用ペーストを焼き付けると
きの熱影響やチップ部品を基板にはんだ付けするときの
熱影響等によってその内側の回路膜に熱膨張を生じて
も、該熱膨張をこれ以上の熱膨張を生じる保護膜とチッ
プの少なくとも一方によって抑制して、回路膜自らの熱
膨張を原因としたクラックや剥離の問題を防止できる。

【０００８】また、本発明は、チップ表面の回路膜を保
護膜で覆ったチップ部品において、保護膜がチップ表面
を囲むように環状に形成されている、ことをその第２の
特徴とする。このチップ部品によれば、回路膜のみを部
分的に覆うように保護膜を形成する場合に比べて、チッ
プに対する保護膜の密着強度を高めることができ、これ
により、保護膜用ペーストを焼き付けるときの熱影響や
チップ部品を基板にはんだ付けするときの熱影響等によ
ってその内側の回路膜に熱膨張を生じても、該熱膨張を
保護膜によって抑制して、回路膜自らの熱膨張を原因と
したクラックや剥離の問題を防止できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］図１乃至図３は
本発明をチップ抵抗器に適用した第１実施形態を示すも
ので、図１はチップ抵抗器の平面図、図２は図１のＸ−
Ｘ線断面図、図３は図１のＹ−Ｙ線断面図である。

【００１０】図中の１は偏平角柱形状を成す絶縁性のチ
ップで、例えばアルミナセラミクスから成る。

【００１１】２は平面形状が矩形を成す一対の引出電極
で、各一端縁がチップ端縁と一致するようにチップ上面
に間隔をおいて形成されている。この引出電極２は、例
えば銀，ニッケルまたはその合金から成る。

【００１２】３は平面形状が矩形を成す抵抗膜で、その
両端部が引出電極２と重なるようにチップ上面に形成さ
れている。この抵抗膜３は、例えば酸化ルテニウムから
成る。また、抵抗膜３には抵抗値調整のためのレーザト
リミングが後述する第１保護膜４を形成した後に実施さ
れており、この結果、抵抗膜３と第１保護膜４にはトリ
ミング跡としての溝３ａと４ａがそれぞれ形成されてい
る。

【００１３】４は平面形状が矩形を成す第１保護膜で、
引出電極２の一部と抵抗膜３を覆うようにチップ上面に
形成されている。この第１保護膜４は非結質の低融点ガ
ラス、例えば石英ガラスから成る。

【００１４】５は一対の外部電極で、各引出電極２の露
出部分と重なるようにチップ両端部に形成されている。
この外部電極５は、例えば銀，ニッケルまたはその合金
から成る。

【００１５】６は平面形状が矩形を成す第２保護膜で、
第１保護膜４と各引出電極２の露出部分とチップ上面の
露出部分を覆うようにチップ上面に形成されている。先
に述べた抵抗膜３と第１保護膜４の溝３ａ及び４ａには
この第２保護膜６の一部が侵入しチップ上面まで達して
いる。この第２保護膜５は第１保護膜４と同じ材質から
成る。

【００１６】ここで、図１乃至図３に示したチップ抵抗
器の製造手順を図４（Ａ）〜（Ｆ）を参照して説明す
る。尚、図４には単一チップに対し（Ａ）〜（Ｆ）の工
程を順に実施するものを例示してあるが、実際のもので
は、多数個取り可能な大きさを有する基板を用意し、該
基板に対して工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施した後にこれを
個々のチップに切断し、そして切断後のチップに対して
工程（Ｅ），（Ｆ）を実施する方法が採用される。

【００１７】まず、図４（Ａ）に示すように、偏平角柱
形状を成すチップ１の一面にスクリーン印刷等の手法を
利用して図示のように電極ペーストを塗布し、これを所
定温度で焼き付けて引出電極２を形成する。

【００１８】次に、図４（Ｂ）に示すように、チップ１
の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示のよう
に抵抗ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて
抵抗膜３を形成する。

【００１９】次に、図４（Ｃ）に示すように、チップ１
の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示のよう
に保護ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて
第１保護膜４を形成する。

【００２０】次に、図４（Ｄ）に示すように、各引出電
極２に抵抗値検出器の端子を接触させた状態で、第１保
護膜４を通じて抵抗膜３に対して抵抗値調整のためのレ
ーザトリミングを実施する。抵抗膜３と第１保護膜４に
はトリミング跡としての溝３ａと４ａがそれぞれ形成さ
れる。

【００２１】次に、図４（Ｅ）に示すように、チップ１
の両端部にディップ等の手法を利用して図示のように電
極ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて外部
電極５を形成する。

【００２２】次に、図４（Ｆ）に示すように、チップ１
の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示のよう
に保護ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて
第２保護膜６を形成する。抵抗膜３と第１保護膜４の溝
３ａ及び４ａにはこの第２保護膜６の一部が侵入してチ
ップ上面まで達する。

【００２３】前述のチップ抵抗器は、チップ１の熱膨張
係数α１と、抵抗膜３の熱膨張係数α２と、第２保護膜
６の熱膨張係数α３とに、α２＜α１ｏｒα３と、α２
＜α１，α２＜α３と、α２＝α１ｏｒα３と、α２＝
α１，α２＝α３の何れかの関係を持たせてある。

【００２４】各々の熱膨張係数に前記のような関係を持
たせる手法としは、チップ１と第２保護膜６の材質を選
定する方法の他に、基になるチップ材料（セラミックス
ラリー）や保護ペーストに熱膨張係数を調整するに好適
な材料、例えばガラス，樹脂等のファイバーやウィスカ
や粉末を添加する方法が採用できる。勿論、抵抗ペース
トに単位抵抗値に対して影響の少ない添加物、例えば、
ガラスファイバーやウィスカを加える方法によって抵抗
膜の熱膨張係数を調整してもよい。

【００２５】α２＜α１ｏｒα３またはα２＜α１，α
２＜α３の関係を持たせた場合には、第２保護膜６用の
ペーストを焼き付けるときの熱影響でその内側の抵抗膜
３に熱膨張を生じても、該抵抗膜３の熱膨張を、これよ
りも大きな熱膨張を生じる第２保護膜６とチップ１の一
方または両方によって抑制することができる。

【００２６】また、α２＝α１ｏｒα３またはα２＝α
１，α２＝α３の関係を持たせた場合には、第２保護膜
６用のペーストを焼き付けるときの熱影響でその内側の
抵抗膜３に熱膨張を生じても、該抵抗膜３の熱膨張を、
これと同様の熱膨張を生じる第２保護膜６とチップ１の
一方または両方によって抑制することができる。

【００２７】勿論、チップ抵抗器を基板にはんだ付けす
るときの熱影響や、基板実装後の熱影響（チップ抵抗器
自体の発熱）によって抵抗膜３が熱膨張する場合も前記
同様の作用を得ることができ、これにより、抵抗膜自ら
の熱膨張を原因として抵抗膜３にクラックを生じたり、
抵抗膜３がチップ１から剥離するといった諸問題を排除
して、特性変動等の不良発生を確実に防止できる。

【００２８】また、抵抗ペーストにガラスファイバーや
ウィスカ等を添加する場合には、これら添加物によって
抵抗膜３自体の機械的強度を高めて、強度不足を原因と
したクラック発生を未然に防止できる。

【００２９】尚、前記第１実施形態では、第１保護膜４
と各引出電極２の露出部分とチップ上面の露出部分を覆
うように第２保護膜６を形成したものを例示したが、該
第２保護膜６の両端部が各外部電極５の端部上側に重な
るように形成すれば、該第２保護膜６を利用して外部電
極５の密着性を向上させることができる。

【００３０】また、保護膜として第１保護膜４と第２保
護膜６とから成る２層構造のものを例示したが、第１保
護膜４を省略して第２保護膜６のみの単層構造とし、抵
抗膜３へのレーザトリミング実施後に該保護膜を形成す
るようにしてもよい。

【００３１】さらに、第２保護膜６用のペーストとして
第１保護膜４用のペーストよりも焼き付け温度の低いも
の、例えばエポキシ樹脂等の樹脂ベースのペーストを用
いれば、第２保護膜６用のペーストを焼き付けるときに
抵抗膜３が受ける熱的損傷を軽減することができる。

【００３２】さらにまた、チップ表面の各保護膜が接す
る部分を予め粗くしておけば、例えばチップ表面を研磨
によって粗くするか、表面粗さの高いチップ１を選択的
に使用すれば、各保護膜のチップ１に対する密着強度を
高めて前記作用をより的確に発揮させることができる。

【００３３】［第２実施形態］図５乃至図７は本発明を
チップ抵抗器に適用した第２実施形態を示すもので、図
５はチップ抵抗器の平面図、図６は図５のＸ−Ｘ線断面
図、図７は図５のＹ−Ｙ線断面図である。

【００３４】図中の１１は偏平角柱形状を成す絶縁性の
チップで、例えばアルミナセラミクスから成る。

【００３５】１２は平面形状が矩形を成す一対の引出電
極で、各一端縁がチップ端縁と一致するようにチップ上
面に間隔をおいて形成されている。この引出電極１２
は、例えば銀，ニッケルまたはその合金から成る。

【００３６】１３は平面形状が矩形を成す抵抗膜で、そ
の両端部が引出電極１２と重なるようにチップ上面に形
成されている。この抵抗膜１３は、例えば酸化ルテニウ
ムから成る。また、抵抗膜１３には抵抗値調整のための
レーザトリミングが実施されており、この結果、抵抗膜
１３にはトリミング跡としての溝１３ａが形成されてい
る。

【００３７】１４は一対の外部電極で、各引出電極１２
の露出部分と重なるようにチップ両端部に形成されてい
る。この外部電極１４は、例えば銀，ニッケルまたはそ
の合金から成る。

【００３８】１５は保護膜で、引出電極１２の一部と抵
抗膜１３を覆い、且つチップ表面の外部電極１４で挟ま
れる部分全体を囲むように環状に形成されている。先に
述べた抵抗膜１３の溝１３ａにはこの保護膜１５の一部
が侵入しチップ上面まで達している。この保護膜１５は
熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂や、非結質の低融点
ガラス、例えば石英ガラスから成る。

【００３９】ここで、図５乃至図７に示したチップ抵抗
器の製造手順を図８（Ａ）〜（Ｅ）を参照して説明す
る。尚、図８には単一チップに対し（Ａ）〜（Ｅ）の工
程を順に実施するものを例示してあるが、実際のもので
は、多数個取り可能な大きさを有する基板を用意し、該
基板に対して工程（Ａ）〜（Ｃ）を実施した後にこれを
個々のチップに切断し、そして切断後のチップに対して
工程（Ｄ），（Ｅ）を実施する方法が採用される。

【００４０】まず、図８（Ａ）に示すように、偏平角柱
形状を成すチップ１１の一面にスクリーン印刷等の手法
を利用して図示のように電極ペーストを塗布し、これを
所定温度で焼き付けて引出電極１２を形成する。

【００４１】次に、図８（Ｂ）に示すように、チップ１
１の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示のよ
うに抵抗ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付け
て抵抗膜１３を形成する。

【００４２】次に、図８（Ｃ）に示すように、各引出電
極１２に抵抗値検出器の端子を接触させた状態で、抵抗
膜１３に対して抵抗値調整のためのレーザトリミングを
実施する。抵抗膜１３にはトリミング跡としての溝１３
ａが形成される。

【００４３】次に、図８（Ｄ）に示すように、チップ１
１の両端部にディップ等の手法を利用して図示のように
電極ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて外
部電極１４を形成する。

【００４４】次に、図８（Ｅ）に示すように、チップ１
１の外部電極１４で挟まれる部分全体に図示のように保
護ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて保護
膜１５を形成する。抵抗膜１３の溝１３ａにはこの保護
膜１５の一部が侵入してチップ上面まで達する。外部電
極１４で挟まれる部分全体に保護ペーストを塗布する方
法としては、被塗布部分に塗布ローラを接触させる方法
の他、チップ１１全体をペースト槽（図示省略）に収容
された保護ペーストに浸漬する方法が採用できる。浸漬
法を採用するときに外部電極１４の表面にペーストが付
着することを回避するには、外部電極１４の表面に予め
剥離可能なマスクを付けておくとよい。また、ペースト
として極力粘性の低いものを使用すれば、保護膜１５の
厚みを均一なものとすることができる。

【００４５】本実施形態のチップ抵抗器は、保護膜１５
を、引出電極１２の一部と抵抗膜１３を覆い、且つチッ
プ表面の外部電極１４で挟まれる部分全体を囲むように
環状に形成してあるので、チップ１１の抵抗膜１３が形
成された面のみに保護膜を形成する場合に比べて、チッ
プ１１に対する保護膜１５の密着強度を高めることがで
きる。依って、保護膜１５用のペーストを焼き付けると
きの熱影響でその内側の抵抗膜１３に熱膨張を生じて
も、該抵抗膜１３の熱膨張を、保護膜１５によって抑制
することができる。

【００４６】勿論、チップ抵抗器を基板にはんだ付けす
るときの熱影響や、基板実装後の熱影響（チップ抵抗器
自体の発熱）によって抵抗膜１３が熱膨張する場合も前
記同様の作用を得ることができ、これにより、抵抗膜自
らの熱膨張を原因として抵抗膜１３にクラックを生じた
り、抵抗膜１３がチップ１１から剥離するといった諸問
題を排除して、特性変動等の不良発生を確実に防止でき
る。

【００４７】また、外部電極１４とチップ１１との間に
隙間があるような場合でも、該隙間に保護ペーストを侵
入させてこれを埋めることができると共に、侵入分を接
着材的に作用させて外部電極１４のチップ１１に対する
密着強度を高めることができる。

【００４８】尚、前記第２実施形態では、引出電極１２
の一部と抵抗膜１３を覆い、且つチップ表面の外部電極
１４で挟まれる部分全体を囲むように保護膜１５を環状
に形成したものを例示したが、該保護膜１５の両端部が
各外部電極１４の端部上側に重なるように形成すれば、
該保護膜１５を利用して外部電極１４の密着性を向上さ
せることができる。

【００４９】また、保護膜１５として単層構造のものを
例示したが、該保護膜を第１実施形態のような２層構造
とし、内側の保護膜を通じて抵抗膜１３へのレーザトリ
ミングを実施するようにしてもよい。

【００５０】さらに、保護膜用のペーストとして焼き付
け時の収縮が大きな材料を選択すれば、該保護膜によっ
てその内側の抵抗膜１３を押さえ付けて、該抵抗膜１３
のチップ１１に地する密着性を高めることができる。

【００５１】さらにまた、チップ表面の保護膜１５が接
する部分を予め粗くしておけば、例えば、チップ表面を
研磨によって粗くするか、表面粗さの高いチップ１１を
選択的に使用すれば、保護膜１５のチップ１１に対する
密着強度を高めて前記作用をより的確に発揮させること
ができる。

【００５２】［第３実施形態］図９乃至図１１は本発明
をチップ抵抗器に適用した第３実施形態を示すもので、
図９はチップ抵抗器の平面図、図１０は図９のＸ−Ｘ線
断面図、図１１は図９のＹ−Ｙ線断面図である。

【００５３】図中の２１は偏平角柱形状を成す絶縁性の
チップで、例えばアルミナセラミクスから成る。

【００５４】２２は平面形状が矩形を成す抵抗膜で、チ
ップ上面の長手方向中央に形成されている。この抵抗膜
２２は、例えば酸化ルテニウムから成る。また、抵抗膜
２２には抵抗値調整のためのレーザトリミングが後述す
る第１保護膜２４を形成した後に実施されており、この
結果、抵抗膜２２と第１保護膜２４にはトリミング跡と
しての溝２２ａと２４ａがそれぞれ形成されている。

【００５５】２３は平面形状が矩形を成す一対の引出電
極で、各一端縁がチップ端縁と一致し、且つ各他端部が
抵抗膜２２の長手方向両端部と重ねるようにチップ上面
に間隔をおいて形成されている。この引出電極２３は、
例えば銀，ニッケルまたはその合金から成る。

【００５６】２４は平面形状が矩形を成す第１保護膜
で、抵抗膜２２を覆うようにチップ上面に形成されてい
る。この第１保護膜２４は非結質の低融点ガラス材、例
えば石英ガラスから成る。

【００５７】２５は一対の外部電極で、各引出電極２３
の露出部分と重なるようにチップ両端部に形成されてい
る。この外部電極２５は、例えば銀，ニッケルまたはそ
の合金から成る。

【００５８】２６は平面形状が矩形を成す第２保護膜
で、第１保護膜２４と各引出電極２３の露出部分とチッ
プ上面の露出部分を覆うようにチップ上面に形成されて
いる。先に述べた抵抗膜２２と第１保護膜２４の溝２２
ａ及び２４ａにはこの第２保護膜２６の一部が侵入しチ
ップ上面まで達している。この第２保護膜５は結晶化ガ
ラス（ガラスセラミクス）、例えばＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−
ＳｉＯ₂系やＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系の材料から成
る。

【００５９】ここで、図９乃至図１１に示したチップ抵
抗器の製造手順を図１２（Ａ）〜（Ｆ）を参照して説明
する。尚、図１２には単一チップに対し（Ａ）〜（Ｆ）
の工程を順に実施するものを例示してあるが、実際のも
のでは、多数個取り可能な大きさを有する基板を用意
し、該基板に対して工程（Ａ）〜（Ｄ）を実施した後に
これを個々のチップに切断し、そして切断後のチップに
対して工程（Ｅ），（Ｆ）を実施する方法が採用され
る。

【００６０】まず、図１２（Ａ）に示すように、偏平角
柱形状を成すチップ２１の一面にスクリーン印刷等の手
法を利用して図示のように抵抗ペーストを塗布し、これ
を所定温度で焼き付けて抵抗膜２２を形成する。

【００６１】次に、図１２（Ｂ）に示すように、チップ
２１の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示の
ように電極ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付
けて引出電極２３を形成する。

【００６２】次に、図１２（Ｃ）に示すように、チップ
２１の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示の
ように第１保護膜用ペーストを塗布し、これを所定温度
で焼き付けて第１保護膜２４を形成する。

【００６３】次に、図１２（Ｄ）に示すように、各引出
電極２３に抵抗値検出器の端子を接触させた状態で、第
１保護膜２４を通じて抵抗膜２２に対して抵抗値調整の
ためのレーザトリミングを実施する。抵抗膜２２と第１
保護膜２４にはトリミング跡としての溝２２ａと２４ａ
がそれぞれ形成される。

【００６４】次に、図１２（Ｅ）に示すように、チップ
２１の両端部にディップ等の手法を利用して図示のよう
に電極ペーストを塗布し、これを所定温度で焼き付けて
外部電極２５を形成する。

【００６５】次に、図１２（Ｆ）に示すように、チップ
１の一面にスクリーン印刷等の手法を利用して図示のよ
うに第２保護膜用ペーストを塗布し、これを所定温度で
焼き付けて第２保護膜２６を形成する。抵抗膜２２と第
１保護膜２４の溝２２ａ及び２４ａにはこの第２保護膜
２６の一部が侵入してチップ上面まで達する。

【００６６】本実施形態のチップ抵抗器は、２層構造の
保護膜のうち外側の第２保護膜２６に結晶化ガラスを用
い、該第２保護膜２６によってその内側にある第１保護
層２４と抵抗膜２２を覆うことにより、耐衝撃強度と耐
摩耗性を高めることができる。依って、外部から第２保
護膜２６に衝撃が加わった場合でも、該第２保護膜２６
やその内側の第１保護層２４と抵抗膜２２にクラックを
生じたり、抵抗膜２２がチップ２１から剥離するといっ
た諸問題を排除して、特性変動等の不良発生を確実に防
止できる。

【００６７】尚、前記第３実施形態では、第１保護膜２
４と各引出電極２３の露出部分とチップ上面の露出部分
を覆うように第２保護膜２６を形成したものを例示した
が、該第２保護膜２６の両端部が各外部電極２５の端部
上側に重なるように形成すれば、該第２保護膜２６を利
用して外部電極２５の密着性を向上させることができ
る。

【００６８】また、保護膜として第１保護膜２４と第２
保護膜２６とから成る２層構造のものを例示したが、第
１保護膜２４を省略して第２保護膜２６のみの単層構造
とし、抵抗膜２２へのレーザトリミング実施後に該保護
膜を形成するようにしてもよい。

【００６９】さらに、結晶化ガラスから成る第２保護膜
２６の厚みを、（抵抗膜２２の厚み＋第１保護膜２４の
厚み）の２倍以上とすれば、前記作用をより的確に発揮
させることができる。

【００７０】さらにまた、チップ表面の各保護膜が接す
る部分を予め粗くしておけば、例えばチップ表面を研磨
によって粗くするか、表面粗さの高いチップ１を選択的
に使用すれば、各保護膜のチップ２１に対する密着強度
を高めて前記作用をより的確に発揮させることができ
る。

【００７１】以上、前述の実施形態では、本発明をチッ
プ抵抗器に適用したもの示したが、本発明は、チップ表
面の回路膜を保護膜で覆ったチップ部品全般、例えばコ
イル導体を保護膜で覆った構成のチップインダクタや、
導体路を保護膜で覆った構成のチップジャンパや、対向
電極を保護膜で覆った構成のチップコンデンサ等にも幅
広く適用でき同様の効果を得ることができる。

【００７２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
保護膜内側の回路膜に生じ得るクラックや剥離等を諸問
題を排除して特性変動等の不良発生を確実に防止でき、
高品質で高耐久性のチップ部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をチップ抵抗器に適用した第１実施形態
を示すチップ抵抗器の平面図

【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図

【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図

【図４】図１乃至図３に示したチップ抵抗器の製造手順
を示す図

【図５】本発明をチップ抵抗器に適用した第２実施形態
を示すチップ抵抗器の平面図

【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図

【図７】図５のＹ−Ｙ線断面図

【図８】図５乃至図７に示したチップ抵抗器の製造手順
を示す図

【図９】本発明をチップ抵抗器に適用した第３実施形態
を示すチップ抵抗器の平面図

【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図

【図１１】図９のＹ−Ｙ線断面図

【図１２】図９乃至図１１に示したチップ抵抗器の製造
手順を示す図

【符号の説明】

１…チップ、２…引出電極、３…抵抗膜、４…第１保護
膜、５…外部電極、６…第２保護膜、１１…チップ、１
２…引出電極、１３…抵抗膜、１４…外部電極、１５…
保護膜、２１…チップ、２２…抵抗膜、２３…引出電
極、２４…第１保護膜、２５…外部電極、２６…第２保
護膜。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ表面の回路膜を保護膜で覆ったチ
   ップ部品において、 保護膜とチップの少なくとも一方の熱膨張率が回路膜の
   熱膨張率以上である、 ことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 保護膜が２層構造を有し、少なくとも外
   側層の熱膨張率が回路膜の熱膨張率以上である、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
3. 【請求項３】 チップ表面の回路膜を保護膜で覆ったチ
   ップ部品において、 保護膜がチップ表面を囲むように環状に形成されてい
   る、 ことを特徴とするチップ部品。
4. 【請求項４】 保護膜が２層構造を有し、少なくとも外
   側層がチップ表面を囲むように環状に形成されている、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品。
5. 【請求項５】 保護膜が樹脂から成る、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のチ
   ップ部品。
6. 【請求項６】 保護膜が結晶化ガラスから成る、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のチ
   ップ部品。