JPS6154952A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS6154952A JPS6154952A JP59175837A JP17583784A JPS6154952A JP S6154952 A JPS6154952 A JP S6154952A JP 59175837 A JP59175837 A JP 59175837A JP 17583784 A JP17583784 A JP 17583784A JP S6154952 A JPS6154952 A JP S6154952A
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- JP
- Japan
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- conductor
- protective film
- thermal head
- resistor
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルプリンタの印字ヘッド、すなわちサー
マルヘッドに関し、特に薄膜型サーマルヘッドの耐水構
造に関するものである。
マルヘッドに関し、特に薄膜型サーマルヘッドの耐水構
造に関するものである。
薄膜型サーマルヘッドは、第３図に示す如く、グレーズ
ドアルミナの絶縁基板ｌ上に例えばＴａＮなどの発熱抵
抗体２を形成し、その上に例えば＾ｌあるいはＮｉＣｒ
ノＡｕ／Ｃｒからなる導体３を形成し、そしてその上に
抵抗体２の酸化及び摩耗を防ぐためのたとえばアルミナ
あるいは二酸化ケイ素、五酸化タンタルからなる保護Ｂ
ｔＪ、４を形成した構造を有し、保護膜４の表面を感熱
紙に直接、あるいは普通紙の場合は感熱転写リボンを介
して押し付け、導体３を経て抵抗体２に電気パルスを印
加して発熱させることにより印字が行われるようにした
ものである。
ドアルミナの絶縁基板ｌ上に例えばＴａＮなどの発熱抵
抗体２を形成し、その上に例えば＾ｌあるいはＮｉＣｒ
ノＡｕ／Ｃｒからなる導体３を形成し、そしてその上に
抵抗体２の酸化及び摩耗を防ぐためのたとえばアルミナ
あるいは二酸化ケイ素、五酸化タンタルからなる保護Ｂ
ｔＪ、４を形成した構造を有し、保護膜４の表面を感熱
紙に直接、あるいは普通紙の場合は感熱転写リボンを介
して押し付け、導体３を経て抵抗体２に電気パルスを印
加して発熱させることにより印字が行われるようにした
ものである。
上記のような構造のサーマルヘッドにおいて、保護膜４
は一般にＲＦマグネトロンスパッタによって形成される
が、第４図に拡大して示すように、保護膜４には多数の
ピンホール５があり、また導体３のエツジ部に相当する
段差部にはクランク６が生じやすい、一方、記録用紙と
して感熱紙を用いる場合、感熱紙に含まれ゛ている水分
がサーマルヘッドの発熱によって蒸発し、そして保護膜
４の発熱部以外の表面に３結する。このため、この露結
してできた水がピンホ一ル５及びクラック６から保護膜
４内へ浸透し、導体３が電解腐蝕により解は出すため、
ヘッドの信頼性が低く且つ寿命が短いという問題があっ
た。
は一般にＲＦマグネトロンスパッタによって形成される
が、第４図に拡大して示すように、保護膜４には多数の
ピンホール５があり、また導体３のエツジ部に相当する
段差部にはクランク６が生じやすい、一方、記録用紙と
して感熱紙を用いる場合、感熱紙に含まれ゛ている水分
がサーマルヘッドの発熱によって蒸発し、そして保護膜
４の発熱部以外の表面に３結する。このため、この露結
してできた水がピンホ一ル５及びクラック６から保護膜
４内へ浸透し、導体３が電解腐蝕により解は出すため、
ヘッドの信頼性が低く且つ寿命が短いという問題があっ
た。
本発明は、前記の如く絶８Ｍ基板上に発熱抵抗体及び導
体を形成し、その上に保護膜を形成してなる３ 膜壁サ
ーマルヘッドにおいて、上記問題点を解決するために、
４体を陽極酸化可能な材料で形成し、保護膜形成前に予
め導体の表面を陽極酸化させたものである。
体を形成し、その上に保護膜を形成してなる３ 膜壁サ
ーマルヘッドにおいて、上記問題点を解決するために、
４体を陽極酸化可能な材料で形成し、保護膜形成前に予
め導体の表面を陽極酸化させたものである。
以上の構造によれば、導体の表面が陽極酸化膜によって
被覆されているので、使用時に保護膜のピンホールやク
ラックに水が侵入しても、導体の電解腐蝕が防止される
。
被覆されているので、使用時に保護膜のピンホールやク
ラックに水が侵入しても、導体の電解腐蝕が防止される
。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明によるサーマルヘッドの要部断面図であ
る。本発明のヘッドの基本構造は第３図及び第４図に示
す従来のものと同じであり、同一部分は同一符号で示し
である。
る。本発明のヘッドの基本構造は第３図及び第４図に示
す従来のものと同じであり、同一部分は同一符号で示し
である。
本発明の特徴は、導体３を陽極酸化可能な材料、例えば
ＡＩ！で形成し、この導体３の表面３ａを陽極酸化した
ことにある。この陽極酸化は第２図に示すような工程で
容易に可能である。すなわち、まず第２図（イ）に示す
ように、絶縁基板１上に抵抗体（ＴａＮ ）及び導体（
ＡＩ）３の膜層をスパッタリングあるいは蒸着にて形成
する。そしてフォトリソグラフィ技術により導体３をパ
ターニングして配線パターンを形成した後、これをしゅ
う酸液に浸して４体３の表面３ａを陽極酸化し、ＡｈＯ
：＋ （アルミナ）の酸化膜を形成する。この場合、温
体抵抗が大きく下がらないように酸化膜３ａの厚さを１
０００人程度にとどめておく。次に第２図（ロ）に示す
ように、前記と同様にフォトリソグラフィ技術により抵
抗体パターンを形成する。
ＡＩ！で形成し、この導体３の表面３ａを陽極酸化した
ことにある。この陽極酸化は第２図に示すような工程で
容易に可能である。すなわち、まず第２図（イ）に示す
ように、絶縁基板１上に抵抗体（ＴａＮ ）及び導体（
ＡＩ）３の膜層をスパッタリングあるいは蒸着にて形成
する。そしてフォトリソグラフィ技術により導体３をパ
ターニングして配線パターンを形成した後、これをしゅ
う酸液に浸して４体３の表面３ａを陽極酸化し、ＡｈＯ
：＋ （アルミナ）の酸化膜を形成する。この場合、温
体抵抗が大きく下がらないように酸化膜３ａの厚さを１
０００人程度にとどめておく。次に第２図（ロ）に示す
ように、前記と同様にフォトリソグラフィ技術により抵
抗体パターンを形成する。
しかる後、アルミナの保護膜４をスパッタリングで形成
することにより、第１図の構成かえられる。
することにより、第１図の構成かえられる。
この場合、導体３の表面３ａが陽極酸化膜であるアルミ
ナとなっているため、保護膜４の密着性が良い。
ナとなっているため、保護膜４の密着性が良い。
以上の構造によれば、導体３の表面が陽極酸化膜３ａで
被覆されているので、使用時に保護膜４のピンホール５
やクラック６（第４図参照）に水が侵入しても、導体３
の電解腐蝕は防止される。
被覆されているので、使用時に保護膜４のピンホール５
やクラック６（第４図参照）に水が侵入しても、導体３
の電解腐蝕は防止される。
（発明の効果〕
以上のように本発明によれば、使用時の露結によって生
ずる水による４体の電解腐蝕の防止が可能であり、信頼
性の高い且つ長寿命のサーマルヘッドを実現することが
できる。
ずる水による４体の電解腐蝕の防止が可能であり、信頼
性の高い且つ長寿命のサーマルヘッドを実現することが
できる。
第１図及び第２図は本発明によるサーマルヘッドの一実
施例の要部断面図及びそれの製造工程図である。 第３図及び第４図は従来のサーマルヘッドの一例の要部
断面図及びその拡大断面図である。 １・・・絶８ｉ基板、 ２・・・発熱抵抗体、３
・・・導体、 ３ａ・・・導体の表面部分（陽極酸化膜）、４・・・保
護膜、 ５・・・ピンホール、６・・・クランク
ラ 皇１図 帛２面 亭３０ ム 懇４図
施例の要部断面図及びそれの製造工程図である。 第３図及び第４図は従来のサーマルヘッドの一例の要部
断面図及びその拡大断面図である。 １・・・絶８ｉ基板、 ２・・・発熱抵抗体、３
・・・導体、 ３ａ・・・導体の表面部分（陽極酸化膜）、４・・・保
護膜、 ５・・・ピンホール、６・・・クランク
ラ 皇１図 帛２面 亭３０ ム 懇４図
Claims (1)
- １、絶縁基板上に発熱抵抗体及び導体を形成しその上に
保護膜を形成してなる薄膜型サーマルヘッドにおいて、
前記導体を陽極酸化可能な材料で形成し、保護膜形成前
に予め導体の表面を陽極酸化したことを特徴とするサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175837A JPS6154952A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175837A JPS6154952A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154952A true JPS6154952A (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=16003080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59175837A Pending JPS6154952A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649748A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Nec Corporation | Thermal head for printers |
-
1984
- 1984-08-25 JP JP59175837A patent/JPS6154952A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649748A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Nec Corporation | Thermal head for printers |
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