JPS62288064A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS62288064A JPS62288064A JP13254186A JP13254186A JPS62288064A JP S62288064 A JPS62288064 A JP S62288064A JP 13254186 A JP13254186 A JP 13254186A JP 13254186 A JP13254186 A JP 13254186A JP S62288064 A JPS62288064 A JP S62288064A
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- thermal head
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- aluminum
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010893 paper waste Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 240000005893 Pteridium aquilinum Species 0.000 description 1
- 235000009936 Pteridium aquilinum Nutrition 0.000 description 1
- 235000002492 Rungia klossii Nutrition 0.000 description 1
- 244000117054 Rungia klossii Species 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- -1 manufacturing method Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁基板上に発熱抵抗体や抵抗体に接続する配
線パターンが膜技術で形成されるサーマルヘッドの膜構
造に関し、導体配線パターンの耐食性を改良するための
サーマルヘッドの膜構造に関する。
線パターンが膜技術で形成されるサーマルヘッドの膜構
造に関し、導体配線パターンの耐食性を改良するための
サーマルヘッドの膜構造に関する。
第２図は従来、熱応答性の優れたサーマルヘッドを実現
するために部分グレーズ基板を用いた構造のサーマルヘ
ッドの発熱体近傍部の平面図を示したものであり、２１
はアルミニウム２２は幅がＷの部分グレーズ、２３け共
通電極として一般に電源に接続される導電体である。ま
た２４は共通電極２３から短冊状に分岐して発熱抵抗体
２５に接続される導電体であり、２６は発熱抵抗体の他
端からＩＣのボンディング端子にまで延長して形成され
る個別導電体であり、２７は抵抗体保鰻層であり、２８
は基板封止樹脂である。第２図０は第２図囚のＰ−Ｐ’
蕨で示す線の模式的断面図を示した図である。
するために部分グレーズ基板を用いた構造のサーマルヘ
ッドの発熱体近傍部の平面図を示したものであり、２１
はアルミニウム２２は幅がＷの部分グレーズ、２３け共
通電極として一般に電源に接続される導電体である。ま
た２４は共通電極２３から短冊状に分岐して発熱抵抗体
２５に接続される導電体であり、２６は発熱抵抗体の他
端からＩＣのボンディング端子にまで延長して形成され
る個別導電体であり、２７は抵抗体保鰻層であり、２８
は基板封止樹脂である。第２図０は第２図囚のＰ−Ｐ’
蕨で示す線の模式的断面図を示した図である。
また、第３図は発熱体近傍部のアングレーズ部に於ける
導電体上を絶縁性樹脂によって被覆したサーマルヘッド
の発熱体近傍部の断面図を示したものである。
導電体上を絶縁性樹脂によって被覆したサーマルヘッド
の発熱体近傍部の断面図を示したものである。
上述した従来構造のサーマルヘッドに於いては第２図０
の場合はグレーズを施されていない所謂アングレーズ上
にも導電体２４．２６及び保護層とが形成される。この
アングレーズ表面は粗く、一般に０．２〜０．６μｍの
標高差を生じ局部的には数ミクロン程度の突起や陥没が
生じている。従ってこのアングレーズ上の導電体あるい
は保護層は多数のピンホール等の欠陥を内在している事
になる事になる。ここでボンディング性を兼ね備えた導
電体材料として廉価なアルミニウムを採用し。
の場合はグレーズを施されていない所謂アングレーズ上
にも導電体２４．２６及び保護層とが形成される。この
アングレーズ表面は粗く、一般に０．２〜０．６μｍの
標高差を生じ局部的には数ミクロン程度の突起や陥没が
生じている。従ってこのアングレーズ上の導電体あるい
は保護層は多数のピンホール等の欠陥を内在している事
になる事になる。ここでボンディング性を兼ね備えた導
電体材料として廉価なアルミニウムを採用し。
製造されたサーマルヘッドを塩素を含む湿度雰囲気に保
管する所謂高温耐湿性試験を実施するとサーマルヘッド
の導電体は保護層の欠陥部全通して浸入した水分及び塩
素とによって容易に腐食され、導電体は断線を生じ、あ
るいは高比抵抗値とならざるを得なかった。又、従来、
前記欠点全除去せしめるために次の様な構造もとられて
きた。すなわち第３図は発熱体近傍のアングレーズ部に
於ける導電体上を絶縁性樹脂２８によって被覆したサー
マルヘッドの発熱体近傍部の断面図を示したものである
が、不法に於いてはアルミニウムや銅等の腐食性のある
導電体を用いても耐食性のあるサーマルヘッドを得る事
ができる反面、次の様な欠点を有していた。つまり、サ
ーマルヘッドでの感熱紙への印字に於いては感熱紙と発
熱体との躍擦により通常紙カスの発生を伴々うものであ
るが、この紙カスは有機物である絶縁性樹脂との付着性
が強く、発熱体近傍部の絶縁性樹脂上に紙カスがゆ着累
積する結果前記紙カスの固まりが感熱紙に損傷を与え、
スジの発生等印字画像の低品質とならざるを得なかった
。
管する所謂高温耐湿性試験を実施するとサーマルヘッド
の導電体は保護層の欠陥部全通して浸入した水分及び塩
素とによって容易に腐食され、導電体は断線を生じ、あ
るいは高比抵抗値とならざるを得なかった。又、従来、
前記欠点全除去せしめるために次の様な構造もとられて
きた。すなわち第３図は発熱体近傍のアングレーズ部に
於ける導電体上を絶縁性樹脂２８によって被覆したサー
マルヘッドの発熱体近傍部の断面図を示したものである
が、不法に於いてはアルミニウムや銅等の腐食性のある
導電体を用いても耐食性のあるサーマルヘッドを得る事
ができる反面、次の様な欠点を有していた。つまり、サ
ーマルヘッドでの感熱紙への印字に於いては感熱紙と発
熱体との躍擦により通常紙カスの発生を伴々うものであ
るが、この紙カスは有機物である絶縁性樹脂との付着性
が強く、発熱体近傍部の絶縁性樹脂上に紙カスがゆ着累
積する結果前記紙カスの固まりが感熱紙に損傷を与え、
スジの発生等印字画像の低品質とならざるを得なかった
。
上述した従来のサーマルヘッドの導電体が、アルミニウ
ム膜のみであるのに対し、本発明はアルミニウム導電体
を耐食性金属で被覆する内容を冶する。
ム膜のみであるのに対し、本発明はアルミニウム導電体
を耐食性金属で被覆する内容を冶する。
即ち、本発明のサーマルヘッドの目的は上記の欠点を除
去せしめたザーマルヘッド′ｆｔ提供する蛋にありアル
ミニウム等の腐食性のある廉価力導電体を用いても信頼
度が高く、而も、紙カスによる画像品質の低下の少ない
サーマルヘッドの提供を目的としたものである。
去せしめたザーマルヘッド′ｆｔ提供する蛋にありアル
ミニウム等の腐食性のある廉価力導電体を用いても信頼
度が高く、而も、紙カスによる画像品質の低下の少ない
サーマルヘッドの提供を目的としたものである。
本発明のサーマルへ、ドは、アルミニウムを主成分とす
る導電体パターンをニッケルのメッキ膜によって被覆す
る事を特徴とするものである。
る導電体パターンをニッケルのメッキ膜によって被覆す
る事を特徴とするものである。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は第２図０及び第３図に相当する改良されたサーマル
ヘッドの要部断面図を示す図である。
図は第２図０及び第３図に相当する改良されたサーマル
ヘッドの要部断面図を示す図である。
１１はアルミニウムであシ、１２は任意の形状の部分グ
レーズ、１３は共通電極導電体、１４は短冊形導電体、
１５は発熱抵抗体、１６は個別導電体、１７はニッケル
被膜、１８は抵抗体保護層である。本発明に於いては図
に示す様にアルミニウム導電体上をニッケル膜によって
被覆しているために、たとえアングレーズ上の抵抗体保
護層１８に欠陥があったとしても、この欠陥部はニッケ
ル膜によって保膿されているために製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となるものである。ここでアルミニウ
ム導電体上へのニッケル膜の被覆力法は次の様に公知の
亜鉛置換法を用いた方法をとれば形成できる。すなわち
、アルミニウムの導電体パターン及び抵抗体パターンを
形成したる後、アルミニウム表面の脱脂を行ない、酸洗
浄→亜鉛置換→酸浸漬→亜鉛置換→Ｎｉ無電メッキの工
程を経て約１μｍ厚のＮｉ被膜を得る。適当なＮｉ無電
解メッキ液を選定すれば発熱抵抗体への影響もなくＮｉ
被膜を形成する事はもちろん可能である。
レーズ、１３は共通電極導電体、１４は短冊形導電体、
１５は発熱抵抗体、１６は個別導電体、１７はニッケル
被膜、１８は抵抗体保護層である。本発明に於いては図
に示す様にアルミニウム導電体上をニッケル膜によって
被覆しているために、たとえアングレーズ上の抵抗体保
護層１８に欠陥があったとしても、この欠陥部はニッケ
ル膜によって保膿されているために製造されるサーマル
ヘッドは高信頼度となるものである。ここでアルミニウ
ム導電体上へのニッケル膜の被覆力法は次の様に公知の
亜鉛置換法を用いた方法をとれば形成できる。すなわち
、アルミニウムの導電体パターン及び抵抗体パターンを
形成したる後、アルミニウム表面の脱脂を行ない、酸洗
浄→亜鉛置換→酸浸漬→亜鉛置換→Ｎｉ無電メッキの工
程を経て約１μｍ厚のＮｉ被膜を得る。適当なＮｉ無電
解メッキ液を選定すれば発熱抵抗体への影響もなくＮｉ
被膜を形成する事はもちろん可能である。
また、駆動用ＩＣとの接続法がワイヤーボンディング方
式である場合はポンディングパッド部のアルミニウムを
マスキングしておけば良く、半田バンブ形式での接続力
法である場合はアルミニウム導電体全面にニッケル膜を
被覆しておけば半田付けにも好都合でもある。
式である場合はポンディングパッド部のアルミニウムを
マスキングしておけば良く、半田バンブ形式での接続力
法である場合はアルミニウム導電体全面にニッケル膜を
被覆しておけば半田付けにも好都合でもある。
本発明はこの様にアルミニウム導電体パターンの上から
ニッケル膜を約１μｍ厚に形成させるので、サーマルヘ
ッドが印字記録すべき記録紙は発６一 熱抵抗体部に於いてサーマルヘッドとの圧接が良好とな
り、かつ他の領域ではサーマルヘッドが印字記録すべき
記録紙から発生する紙カスと絶縁樹脂の場合に生じるゆ
着現象も生じる事なく記録紙への損傷が避けられる。し
かも上記した様に本発明は高温耐湿性試験によっても高
信頼度を呈する。
ニッケル膜を約１μｍ厚に形成させるので、サーマルヘ
ッドが印字記録すべき記録紙は発６一 熱抵抗体部に於いてサーマルヘッドとの圧接が良好とな
り、かつ他の領域ではサーマルヘッドが印字記録すべき
記録紙から発生する紙カスと絶縁樹脂の場合に生じるゆ
着現象も生じる事なく記録紙への損傷が避けられる。し
かも上記した様に本発明は高温耐湿性試験によっても高
信頼度を呈する。
本発明がこの様な効果を呈する以上、本発明のサーマル
ヘッドは用途、発熱抵抗体の解像度入力すべき画像信号
端子数、単一のＩＣが駆動できる発熱抵抗体本数ＩＣの
搭載接続方法、利用する材料や製法、膜厚、製造条件等
は特に限定されるべきものではなく、本発明のサーマル
ヘッドはラインプリンタ、シリアルヘッド等に応用する
事ができる。また発熱抵抗体膜の下層にはグレーズの耐
食膜等の絶縁膜を設ける事ができる。
ヘッドは用途、発熱抵抗体の解像度入力すべき画像信号
端子数、単一のＩＣが駆動できる発熱抵抗体本数ＩＣの
搭載接続方法、利用する材料や製法、膜厚、製造条件等
は特に限定されるべきものではなく、本発明のサーマル
ヘッドはラインプリンタ、シリアルヘッド等に応用する
事ができる。また発熱抵抗体膜の下層にはグレーズの耐
食膜等の絶縁膜を設ける事ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図（Ａ）
（［３）は従来例を示す平面図および断面図、尚、２７
を除いた図で示しである。 第３図は従来例を示す断面図 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・部分グレーズ
、１３−・・共通電極導電体、１４・・・・・・短冊形
導電体、１５・・・発熱抵抗体、１６・・・・・・個別
導電体、１７・・・・・・ニッケル被膜、１８・・・・
・・抵抗体保護層／だ−−−−−基板 ／２−−−−一昔Ｗ分り“Ｌ−ズ′ ／３−−−−−一任前望ｐｒ！専電捧 ／４−−−−−”天ｉ九＠田杉叉；１電イ本／！；−−
−一一恥朴抵抗４杢 ／乙−−−− −４ｆｆｉ 別専１変′イン１１／７／
７’−−−−二〜ノトノ′ルニＭ 膜／θ−−−−−−
抵状４本保瀕眉 層５ Ｚ 七”Ｑ（Ａ〕
（［３）は従来例を示す平面図および断面図、尚、２７
を除いた図で示しである。 第３図は従来例を示す断面図 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・部分グレーズ
、１３−・・共通電極導電体、１４・・・・・・短冊形
導電体、１５・・・発熱抵抗体、１６・・・・・・個別
導電体、１７・・・・・・ニッケル被膜、１８・・・・
・・抵抗体保護層／だ−−−−−基板 ／２−−−−一昔Ｗ分り“Ｌ−ズ′ ／３−−−−−一任前望ｐｒ！専電捧 ／４−−−−−”天ｉ九＠田杉叉；１電イ本／！；−−
−一一恥朴抵抗４杢 ／乙−−−− −４ｆｆｉ 別専１変′イン１１／７／
７’−−−−二〜ノトノ′ルニＭ 膜／θ−−−−−−
抵状４本保瀕眉 層５ Ｚ 七”Ｑ（Ａ〕
Claims (1)
- 部分グレーズ基板と該基板上に形成された発熱抵抗体膜
と該抵抗体膜上に所望の形状に付着された導電体とを少
なくとも具備するサーマルヘッドに於いて導電体膜をア
ルミニウムを主成分とする金属で構成し、該アルミニウ
ム導電体を所望の形状に形成後、ニッケル膜をアルミニ
ウム導電体上から被覆した事を特徴とするサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13254186A JPS62288064A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13254186A JPS62288064A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62288064A true JPS62288064A (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=15083691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13254186A Pending JPS62288064A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62288064A (ja) |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13254186A patent/JPS62288064A/ja active Pending
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