JPH07201536A - ネットワーク抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極とリード端子のはんだ接続部をはんだ付
けする場合、はんだ溶融槽からの引き上げ時にリード端
子の先端部から軸方向に重力や慣性力によって垂れたは
んだが抵抗素子に接触、あるいはボール状になって抵抗
素子のトリミング溝に付着して抵抗値の低下が発生する
ということのないネットワーク抵抗器を提供する。 【構成】 絶縁基板１２上に形成した複数の抵抗素子１
５が、それぞれはんだ接続された個別リード端子１７の
先端部の延長線上に存在しないように配設することによ
り、個別リード端子１７接続のはんだが垂れても、抵抗
素子１５へのはんだ付着による抵抗値の低下のないネッ
トワーク抵抗器を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用電
子機器に用いられるネットワーク抵抗器に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、ネットワーク抵抗器は、電子機器
のデジタル回路上のプルアップ、プルダウン抵抗として
基板実装密度の低減、実装コストの低減を図るために多
用されるようになってきた。

【０００３】以下に従来のネットワーク抵抗器について
説明する。図３は従来のネットワーク抵抗器の内部構造
を示す正面図、図４は外装皮膜形成した従来のネットワ
ーク抵抗器の外観を示す正面図である。図３、図４にお
いて、１２はアルミナ等の絶縁基板である。２は絶縁基
板１にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系等の導電材料をスクリー
ン印刷により形成した皮膜状の個別電極である。３は皮
膜状の個別電極２に相対するようにＡｇまたはＡｇ−Ｐ
ｄ系等の導電材料をスクリーン印刷により形成した皮膜
状の共通電極である。４は個別電極２と共通電極３の間
に酸化ルテニウム系抵抗材料をスクリーン印刷によりそ
の両端部がそれぞれ重なるように接続形成した皮膜状の
抵抗素子である。５は所望の抵抗値を得るためにＹＡＧ
レーザ等で抵抗素子を切削したトリミング溝である。６
は皮膜状の個別電極２とはんだ８で接続された個別リー
ド端子、７は皮膜状の共通電極３とはんだ８で接続され
た共通リード端子である。９は個別リード端子６の先端
部である。１０は絶縁基板全体を被うようにコーティン
グされたエポキシ系またはフェノール系の外装樹脂、１
１は外装樹脂１０の表面に第１ピン側、抵抗値および抵
抗素子数を示す捺印表示である。このとき複数の抵抗素
子４は、それぞれはんだ接続された個別リード端子６の
先端部９の延長線上にあり、かつ絶縁基板１の幅方向に
垂直に配設された構成となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図３に示す個別電極２
と個別リード端子６、共通電極３と共通リード端子７の
それぞれをはんだ接続するにあたっては、リード端子よ
りも絶縁基板１が下側になるように姿勢を保持し、この
はんだ接続部をはんだ溶融槽中に浸漬させリード端子側
から引き上げる方法が一般的である。

【０００５】しかしながら前記の構成では、このはんだ
溶融槽からの引き上げ時に、はんだの粘性、温度、およ
び酸化度合い等の変動要因により、はんだ接続部のはん
だ量が増加した場合に、個別リード端子６の先端部９か
ら重力や慣性力によって垂れたはんだが抵抗素子４に接
触し、あるいはボール状になって抵抗素子４のトリミン
グ溝５に付着し抵抗値が低下するという問題点を有して
いた。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、付着はんだの除去工程を必要とすることなくはんだ
接続における抵抗素子へのはんだ接触、およびトリミン
グ溝へのはんだボールの付着による抵抗値の低下が発生
することのないネットワーク抵抗器を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のネットワーク抵抗器は、矩形状の絶縁基板
と、この絶縁基板の幅方向の一端部にそれぞれ形成した
複数個の個別電極と、この個別電極に相対するように前
記絶縁基板の他方の端部に形成した共通電極と、この共
通電極と個別電極とに電気的に接続した状態で前記絶縁
基板上に形成した複数の抵抗素子と、前記共通電極に接
続した共通リード端子と、前記個別電極にはんだ接続し
た複数の個別リード端子とを有し、前記抵抗素子が、そ
れぞれはんだ接続された前記個別リード端子の先端部の
延長線上を避けて配設されるものである。

【０００８】

【作用】本発明の構成によって、抵抗素子は個別リード
端子の先端部の延長線上に存在しないので、個別リード
端子接続のはんだが垂れても抵抗素子に接触することは
ない。また、同様にトリミング溝も延長線上には存在し
ないので、トリミング溝へのボール状のはんだの付着を
防止することができ、はんだ付着による抵抗値の低下の
ないネットワーク抵抗器を得ることができる。

【０００９】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の一実施例のネットワーク抵抗
器について、図面を参照しながら説明する。図１は、本
発明の第１の実施例におけるネットワーク抵抗器の内部
構造を示す正面図である。図１において、１２はアルミ
ナ等の絶縁基板である。１３は絶縁基板１２にＡｇまた
はＡｇ−Ｐｄ系等の導電材料を厚膜印刷により形成した
４個の皮膜状の個別電極である。１４は個別電極１３に
相対するようにＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系等の導電材料を
スクリーン印刷により形成した皮膜状の共通電極であ
る。１５は個別電極１３と共通電極１４の間に酸化ルテ
ニウム系抵抗材料をスクリーン印刷によりその両端部が
それぞれ重なるように接続形成した４個の皮膜状の抵抗
素子である。１６は所望の抵抗値を得るためにＹＡＧレ
ーザ等で抵抗素子を切削したトリミング溝である。１７
は個別電極１３に、はんだ１９で接続した個別リード端
子、１８は共通電極１４に、はんだ１９で接続した共通
リード端子である。２０は個別リード端子１７の先端部
である。このとき４個の抵抗素子１５は、それぞれはん
だ接続された４本の個別リード端子１７の先端部２０の
延長線上を避け、個別リード端子１７に対してリード端
子ピッチの１／３程度の距離だけ左側に配設し、かつ前
記絶縁基板１２の幅方向に垂直に配設されている。

【００１０】以上のように構成されたネットワーク抵抗
器において、個別電極１３と個別リード端子１７をリー
ド端子を上側に、絶縁基板１２を下側になるように姿勢
を保持してリード端子の他端を保持してはんだ溶融槽中
に浸漬してはんだ接続する際に、はんだ溶融槽およびそ
の周辺の条件変動によって、はんだ接続部のはんだ量が
増加し余分なはんだがはんだ溶融槽からの引き上げ時に
重力や慣性力によって下方に垂れた場合、この垂れたは
んだは、個別リード端子１７の先端部２０の延長線上に
位置する絶縁基板１２の表面に付着するが、この場所に
抵抗素子１５は存在せず抵抗素子１５の表面およびトリ
ミング溝１６にはんだが付着することはない。

【００１１】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
１２の幅方向の一端部にそれぞれ形成された４個の個別
電極１３と、この個別電極１３に相対するように絶縁基
板１２の他方の端部に形成した共通電極１４と、この共
通電極１４と個別電極１３との間に電気的に接続した状
態で絶縁基板１２上に形成した４個の抵抗素子１５と、
個別電極１３にはんだ１９で接続した個別リード端子１
７と、共通電極１４にはんだ１９で接続した共通リード
端子１８とで構成し、４個の抵抗素子１５がそれぞれは
んだ接続された個別リード端子１７の先端部２０の延長
線上に存在せず、かつ絶縁基板１２の幅方向に垂直に配
設することにより、個別電極１３と個別リード端子１７
を接続するはんだ１９が、個別リード端子１７の先端部
２０の軸方向の延長線上に垂れても抵抗素子１５に接触
することはない。また、同様にトリミング溝１６も存在
しないので、トリミング溝１６へのボール状のはんだの
付着がなく、はんだ付着による抵抗値不良を従来例の３
％前後から完全に撲滅することができた。

【００１２】（実施例２）以下本発明の第２の実施例の
ネットワーク抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。図２は、本発明の第２の実施例におけるネットワ
ーク抵抗器の内部構造を示す正面図である。図２におい
て、１２はアルミナ等の絶縁基板である。２２は絶縁基
板１２にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系等の導電材料をスクリ
ーン印刷により形成した皮膜状の４個の個別電極であ
る。実施例１とはパターンの形状が異なる。２３は個別
電極２２に相対するようにＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ系等の
導電材料をスクリーン印刷により形成した皮膜状の共通
電極である。ここには、各抵抗体との接続用の分岐パタ
ーンが形成されている。２４は個別電極２２と共通電極
２３の間に酸化ルテニウム系抵抗材料をスクリーン印刷
によりその両端部がそれぞれ重なるように接続形成した
４個の皮膜状の抵抗素子である。２５は所望の抵抗値を
得るためにＹＡＧレーザ等で抵抗素子を切削したトリミ
ング溝である。２６は個別電極２２とはんだ２８で接続
された４本の個別リード端子、２７は共通電極２３とは
んだ２８で接続された共通リード端子である。２９は個
別リード端子２６の先端部である。このとき４個の抵抗
素子２４は、それぞれはんだ接続された４個の個別リー
ド端子２６の先端部２９の軸方向の延長線上に存在せ
ず、かつ実施例１とは異なり前記絶縁基板１２の幅方向
に平行に配設されている。

【００１３】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
１２の幅方向の一端部にそれぞれ形成された４個の個別
電極２２と、この個別電極２２に相対するように絶縁基
板１２の他方の端部に形成した共通電極２３と、この共
通電極２３と個別電極２２との間に電気的に接続した状
態で絶縁基板１２上に形成した４個の抵抗素子２４と、
個別電極２２にはんだ２８で接続した個別リード端子２
６と、共通電極２３にはんだ２８で接続した共通リード
端子２７とで構成し、４個の抵抗素子２４がそれぞれは
んだ接続された個別リード端子２６の先端部２９の軸方
向の延長線上に存在せず、かつ絶縁基板１２の幅方向に
平行に配設することにより、個別電極２２と個別リード
端子２６を接続するはんだ２８が、個別リード端子２６
の先端部２９の軸方向の延長線上に垂れても抵抗素子２
４に接触することはない。また、同様にトリミング溝２
５も存在しないので、トリミング溝２５へのボール状の
はんだの付着がなく、はんだ付着による抵抗値不良を従
来例の３％前後から完全に撲滅することができた。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数個の
抵抗素子を絶縁基板の幅方向にずらして、個別リード端
子の先端部の軸方向の延長線上に存在しない位置に配設
するため、個別電極と個別リード端子を接続するはんだ
が、個別リード端子の先端部の延長線上に垂れても抵抗
素子に接触することはない。また、同様にトリミング溝
も存在しないので、トリミング溝へのボール状のはんだ
の付着がなく、付着はんだの除去工程を必要とすること
なくはんだ付着による抵抗値の低下を防止することがで
きる。とくに、はんだの垂れ、はんだボールの付着の発
生しやすい低残渣フラックス、または失活性フラックス
を用いたはんだ付け、および窒素雰囲気中でのフラック
スを用いないはんだ付けに対して効果がある。また、ア
ルミナ基板等の絶縁基板は、抵抗素子と比較してはんだ
が付着しにくい材質であり、個別リード端子の先端部に
絶縁基板が位置することで、はんだ垂れ、はんだボール
付着そのものを削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるネットワーク抵
抗器の内部構造を示す正面図

【図２】本発明の第２の実施例におけるネットワーク抵
抗器の内部構造を示す正面図

【図３】従来のネットワーク抵抗器の内部構造を示す正
面図

【図４】従来のネットワーク抵抗器の外観を示す正面図

【符号の説明】 １２ 絶縁基板 １３ 個別電極 １４ 共通電極 １５ 抵抗素子 １６ トリミング溝 １７ 個別リード端子 １８ 共通リード端子 １９ はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星徳 聖治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松岡 良枝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中島 秀郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の絶縁基板と、この絶縁基板の幅
   方向の一端部にそれぞれ形成した複数個の個別電極と、
   この個別電極に相対するように前記絶縁基板の他方の端
   部に形成した共通電極と、この共通電極と個別電極とに
   電気的に接続した状態で前記絶縁基板上に形成した複数
   の抵抗素子と、前記共通電極に接続した共通リード端子
   と、前記個別電極にはんだ接続した複数の個別リード端
   子とを有し、前記抵抗素子が、それぞれはんだ接続され
   た前記個別リード端子の先端部の延長線上を避けて配設
   されることを特徴とするネットワーク抵抗器。