JPS5951110B2 - 受光型表示用基板 - Google Patents
受光型表示用基板Info
- Publication number
- JPS5951110B2 JPS5951110B2 JP55145604A JP14560480A JPS5951110B2 JP S5951110 B2 JPS5951110 B2 JP S5951110B2 JP 55145604 A JP55145604 A JP 55145604A JP 14560480 A JP14560480 A JP 14560480A JP S5951110 B2 JPS5951110 B2 JP S5951110B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- carbon layer
- circuit board
- printed circuit
- display substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般の電子機器に設けられる受光型表示用基
板の改良に関するもので、数十キロオームの高抵抗を持
つ導電材（例えばシリコンゴムカーボン等の導電材を埋
設したもの）とプリント基板との接触面の接触抵抗を長
期に亙り安定化を図ることを目的とするものである。
板の改良に関するもので、数十キロオームの高抵抗を持
つ導電材（例えばシリコンゴムカーボン等の導電材を埋
設したもの）とプリント基板との接触面の接触抵抗を長
期に亙り安定化を図ることを目的とするものである。
従来の液晶表示用基板は、プリント基板上に接点形状の
銅箔部を設け、この銅箔部上の導電ゴムとの接触部にＮ
ｉメッキを介してＡｕメッキを施し、このＡｕメッキ上
へ導電ゴムを接触せしめる構成になつていた。
銅箔部を設け、この銅箔部上の導電ゴムとの接触部にＮ
ｉメッキを介してＡｕメッキを施し、このＡｕメッキ上
へ導電ゴムを接触せしめる構成になつていた。
そして、このようにＡｕメッキを施す必要があるのは、
導電ゴムがシリコンゴムを以て構成されていることから
、汚染不純物イオンが含まれていたり、反応ガスが残留
していたり、また腐食性ガスなどにより接触部に絶縁性
物質が生成し、導通不良を起すことなどがあり、それを
防止するためであつた。又、このＡｕメッキは当然のこ
とながら表面が平面でかつ平滑なことから導電ゴムとの
安定接触を図るため大きな接触圧を掛ける必要があり、
更にこの安定接触を得るためにプリント基板の材質を比
較反りの少ないガラスエポを使用せねばならず、これが
前記Ａｕメッキと共にコスト上昇の原因となつていた。
本発明は上記の問題に鑑みてこれを改善するために創案
されたもので、その特徴とするところは、ＬＣＤ（液晶
表示機構）、ＥＣＤ（電気受光表示機構）等において、
プリント基板の導電材との接触部に所定の接点形状の銅
箔部を設け、該銅箔部の少くとも一端を含むプリント基
板と導電ゴムとの接触部にカーボン層を設け、該カーボ
ン層上に導電材を接触せしめるようにした液晶表示用基
板である。第１〜４図に示した実施例に基づいて本発明
の液晶表示用基板を説明すると、各図に共通の１はプリ
ント基板であり、２は該基板１の導電ゴムとの接触部に
設けられた所定の接点形状の銅箔部であり、３は該銅箔
部２の少なくとも一端を含むプリント基板１と図示を省
略してある導電ゴムとの接触部に設けたカーボン層であ
る。
導電ゴムがシリコンゴムを以て構成されていることから
、汚染不純物イオンが含まれていたり、反応ガスが残留
していたり、また腐食性ガスなどにより接触部に絶縁性
物質が生成し、導通不良を起すことなどがあり、それを
防止するためであつた。又、このＡｕメッキは当然のこ
とながら表面が平面でかつ平滑なことから導電ゴムとの
安定接触を図るため大きな接触圧を掛ける必要があり、
更にこの安定接触を得るためにプリント基板の材質を比
較反りの少ないガラスエポを使用せねばならず、これが
前記Ａｕメッキと共にコスト上昇の原因となつていた。
本発明は上記の問題に鑑みてこれを改善するために創案
されたもので、その特徴とするところは、ＬＣＤ（液晶
表示機構）、ＥＣＤ（電気受光表示機構）等において、
プリント基板の導電材との接触部に所定の接点形状の銅
箔部を設け、該銅箔部の少くとも一端を含むプリント基
板と導電ゴムとの接触部にカーボン層を設け、該カーボ
ン層上に導電材を接触せしめるようにした液晶表示用基
板である。第１〜４図に示した実施例に基づいて本発明
の液晶表示用基板を説明すると、各図に共通の１はプリ
ント基板であり、２は該基板１の導電ゴムとの接触部に
設けられた所定の接点形状の銅箔部であり、３は該銅箔
部２の少なくとも一端を含むプリント基板１と図示を省
略してある導電ゴムとの接触部に設けたカーボン層であ
る。
しかして、第１〜２図に示されている実施例で′は、第
１図に破線で示した導電材との接触部とカーボン層３と
が略同一に設けられているが、第３〜４図に示されてい
る実施例では、銅箔部２の端部２’の一部のみがカーボ
ン層と重なるように設けられている。
１図に破線で示した導電材との接触部とカーボン層３と
が略同一に設けられているが、第３〜４図に示されてい
る実施例では、銅箔部２の端部２’の一部のみがカーボ
ン層と重なるように設けられている。
これは、初めの実施例のものではｉカーボン層にピンホ
ールがあつた場合、湿気により銅箔部より発生する緑青
が前記ピンホールを通つてカーボン層３の表面へ表れ、
接触不良を起す恐れがあり、その点の改良が図られたも
のである。本発明においてカーボン層３をプリント基板
１上に設けるには、前記各実施例共、前記のカーボン層
３を設けるべき個所に、カーボン微粒子とバインダーを
混合したものを、適当なマスクを用いて隣接する各パタ
ーンが正確な精度を保つて形成されるように吹付け、刷
毛塗り等の方法により塗装されるか、もしくはシルクス
クリーン印刷等の方法により形成させたのち、適当温度
でベーキングされるものとする。
ールがあつた場合、湿気により銅箔部より発生する緑青
が前記ピンホールを通つてカーボン層３の表面へ表れ、
接触不良を起す恐れがあり、その点の改良が図られたも
のである。本発明においてカーボン層３をプリント基板
１上に設けるには、前記各実施例共、前記のカーボン層
３を設けるべき個所に、カーボン微粒子とバインダーを
混合したものを、適当なマスクを用いて隣接する各パタ
ーンが正確な精度を保つて形成されるように吹付け、刷
毛塗り等の方法により塗装されるか、もしくはシルクス
クリーン印刷等の方法により形成させたのち、適当温度
でベーキングされるものとする。
なお、バインダーはフエノール系、エポキシ系等の熱硬
化性合成樹脂が好適であり、カーボン層３の厚さは５〜
３０ミクロンであることが必要であり、最も好ましいの
は１０〜１５ミタロンである。第５図は、上記カーボン
層の厚さが１５ミクロンの場合の環境試験における合成
抵抗（導電ゴムの固有抵抗＋導電ゴムとプリント基板と
の接触抵抗＋回路抵抗）の変化をプロツトしたグラフ図
である（但し接触圧は１ｋｇ／―）。
化性合成樹脂が好適であり、カーボン層３の厚さは５〜
３０ミクロンであることが必要であり、最も好ましいの
は１０〜１５ミタロンである。第５図は、上記カーボン
層の厚さが１５ミクロンの場合の環境試験における合成
抵抗（導電ゴムの固有抵抗＋導電ゴムとプリント基板と
の接触抵抗＋回路抵抗）の変化をプロツトしたグラフ図
である（但し接触圧は１ｋｇ／―）。
この第５図から明らかなように、従来のＡｕメツキより
若干劣つてはいるが、接触抵抗の長期安定性と導電ゴム
に起因する腐食に対する防食性は共にすぐれている。
若干劣つてはいるが、接触抵抗の長期安定性と導電ゴム
に起因する腐食に対する防食性は共にすぐれている。
本発明の受光型表示用基板は、プリント基板の板質に高
価なガラスエポを使用しなくともよく、また導電ゴムと
の接触部にＡｕメツキを施す必要もないから、極度のコ
スト低減が図られるばかりでなく、接触圧も従来のもの
より小さくて済む。
価なガラスエポを使用しなくともよく、また導電ゴムと
の接触部にＡｕメツキを施す必要もないから、極度のコ
スト低減が図られるばかりでなく、接触圧も従来のもの
より小さくて済む。
その上プリント基板の腐食発生が皆無なことから接触部
の接触抵抗を長期に亙り安定化することが可能となる。
の接触抵抗を長期に亙り安定化することが可能となる。
第１〜２図と第３〜４図とは夫々本発明の実施例を示す
もので、第１図と第３図は共に正面図、第２図と第４図
は共に側面図である。 第５図は本発明と従来例との環境試験における合成抵抗
値の変化を示すグラフ図である。１・・・・・・プリン
ト基板、２・・・・・・銅箔部、３・・・・・・カーボ
ン層。
もので、第１図と第３図は共に正面図、第２図と第４図
は共に側面図である。 第５図は本発明と従来例との環境試験における合成抵抗
値の変化を示すグラフ図である。１・・・・・・プリン
ト基板、２・・・・・・銅箔部、３・・・・・・カーボ
ン層。
Claims (1)
- １ プリント基板の導電材との接触部に所定の接点形状
の銅箔部を設け、該銅箔部の少なくとも一端を含むプリ
ント基板と導電材との接触部にカーボン層を設け、該カ
ーボン層上に導電材を接触せしめるようにした受光型表
示基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55145604A JPS5951110B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 受光型表示用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55145604A JPS5951110B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 受光型表示用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5769681A JPS5769681A (en) | 1982-04-28 |
| JPS5951110B2 true JPS5951110B2 (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=15388884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55145604A Expired JPS5951110B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 受光型表示用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951110B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124322A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
| JPS59124323A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
| JPS59124321A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
| JP2705154B2 (ja) * | 1988-11-17 | 1998-01-26 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1980
- 1980-10-20 JP JP55145604A patent/JPS5951110B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5769681A (en) | 1982-04-28 |
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