JPH07283532A - プリント配線板製造用基板 - Google Patents
プリント配線板製造用基板Info
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- JPH07283532A JPH07283532A JP7225894A JP7225894A JPH07283532A JP H07283532 A JPH07283532 A JP H07283532A JP 7225894 A JP7225894 A JP 7225894A JP 7225894 A JP7225894 A JP 7225894A JP H07283532 A JPH07283532 A JP H07283532A
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- hole
- substrate
- test coupon
- holes
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板に設けられたスルーホール用貫通孔に硬化
性ペースト等のペーストを充填する際、該スルーホール
用貫通孔へのペーストの充填量を精度よく、且つ簡易に
検査することが可能なプリント配線板製造用基板を提供
する。 【構成】スルーホール用貫通孔2を有する基板1に、該
スルーホール用貫通孔2と同径のテストクーポン用貫通
孔3を設け、上記テストクーポン用貫通孔3の周囲の基
板面に、該テストクーポン用貫通孔3の縁からの距離を
段階的に示すマーク4−a、4−b、4−cを設けて硬
化性ペーストの充填量チェック用テストクーポン5を構
成したプリント配線板製造用基板である。
性ペースト等のペーストを充填する際、該スルーホール
用貫通孔へのペーストの充填量を精度よく、且つ簡易に
検査することが可能なプリント配線板製造用基板を提供
する。 【構成】スルーホール用貫通孔2を有する基板1に、該
スルーホール用貫通孔2と同径のテストクーポン用貫通
孔3を設け、上記テストクーポン用貫通孔3の周囲の基
板面に、該テストクーポン用貫通孔3の縁からの距離を
段階的に示すマーク4−a、4−b、4−cを設けて硬
化性ペーストの充填量チェック用テストクーポン5を構
成したプリント配線板製造用基板である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なプリント配線板
製造用基板に関する。詳しくは、基板に設けられたスル
ーホール用貫通孔に硬化性ペースト等のペーストを充填
する際、該スルーホール用貫通孔へのペーストの充填量
を精度よく、且つ簡易に検査することが可能なプリント
配線板製造用基板である。
製造用基板に関する。詳しくは、基板に設けられたスル
ーホール用貫通孔に硬化性ペースト等のペーストを充填
する際、該スルーホール用貫通孔へのペーストの充填量
を精度よく、且つ簡易に検査することが可能なプリント
配線板製造用基板である。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の製造方法において、ス
ルーホール用貫通孔を設けた基板の該スルーホール用貫
通孔に、硬化後に導電性を呈する硬化性ペーストを充填
して、該基板の表裏に形成した配線パターンの電気的接
続を行う場合がある。
ルーホール用貫通孔を設けた基板の該スルーホール用貫
通孔に、硬化後に導電性を呈する硬化性ペーストを充填
して、該基板の表裏に形成した配線パターンの電気的接
続を行う場合がある。
【0003】上記硬化性ペーストを基板のスルーホール
用貫通孔へ充填する場合、一般に、基板の一方の面から
スクリーン印刷法等の手段で、硬化性ペーストを充填す
る方法が採用されている。
用貫通孔へ充填する場合、一般に、基板の一方の面から
スクリーン印刷法等の手段で、硬化性ペーストを充填す
る方法が採用されている。
【0004】上記の硬化性ペーストのスルーホール用貫
通孔内への充填においては、該硬化性ペーストの充填量
を高精度で調節することが重要である。即ち、硬化性ペ
ーストの充填量が少ない場合は、印刷面に対して反対面
への硬化性ペーストの廻り込みが不十分となり、基板に
おける電気的接続が取れないといった不良が生じる。ま
た、たとえ電気的接続が取れた場合でも、その信頼性が
乏しいといった不具合が起こる。
通孔内への充填においては、該硬化性ペーストの充填量
を高精度で調節することが重要である。即ち、硬化性ペ
ーストの充填量が少ない場合は、印刷面に対して反対面
への硬化性ペーストの廻り込みが不十分となり、基板に
おける電気的接続が取れないといった不良が生じる。ま
た、たとえ電気的接続が取れた場合でも、その信頼性が
乏しいといった不具合が起こる。
【0005】一方、硬化性ペーストの充填量が過剰にな
ると、印刷面に対して反対面への硬化性ペーストの廻り
込みが過剰となり、かかる過剰の硬化性ペーストが、該
スルーホール用貫通孔と隣接する回路パターンにまで達
し、該回路の短絡が起こるという不良が生じる。
ると、印刷面に対して反対面への硬化性ペーストの廻り
込みが過剰となり、かかる過剰の硬化性ペーストが、該
スルーホール用貫通孔と隣接する回路パターンにまで達
し、該回路の短絡が起こるという不良が生じる。
【0006】従って、プリント配線板の製造において、
硬化性ペーストのスルーホール用貫通孔への充填量を精
度よく検査し、その充填量を調整することは、完成した
プリント配線板の信頼性や生産性を向上する上で極めて
重要である。
硬化性ペーストのスルーホール用貫通孔への充填量を精
度よく検査し、その充填量を調整することは、完成した
プリント配線板の信頼性や生産性を向上する上で極めて
重要である。
【0007】従来、プリント配線板製造用の基板に設け
られたスルーホール用貫通孔内への硬化性ペーストの充
填量の検査は、オペレータの目視により行うのが一般的
であった。
られたスルーホール用貫通孔内への硬化性ペーストの充
填量の検査は、オペレータの目視により行うのが一般的
であった。
【0008】また、近年、上記の目視を機械化する目的
で、CCDカメラを用いて充填量を検査する方法も行わ
れてる。
で、CCDカメラを用いて充填量を検査する方法も行わ
れてる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のオペ
レータによる目視の検査では、オペレーターの個人差が
あり、検査基準の画一性を図ることが困難であり、検査
ミスによる不良品が頻繁に発生するという問題が生じ
る。
レータによる目視の検査では、オペレーターの個人差が
あり、検査基準の画一性を図ることが困難であり、検査
ミスによる不良品が頻繁に発生するという問題が生じ
る。
【0010】また、近年用いられているCCDカメラを
用いた検査方法においては、装置が高価な上、基板の種
類毎にCCDカメラ設置位置を変更する必要があり、作
業が繁雑となる。また、一枚の基板の中の複数個のスル
ーホール用貫通孔を検査するためには、複数のCCDカ
メラの設置が必要となり、製造ラインの複雑化を招いた
り、充填量の検査のための作業が一層繁雑となるといっ
た問題点を有する。
用いた検査方法においては、装置が高価な上、基板の種
類毎にCCDカメラ設置位置を変更する必要があり、作
業が繁雑となる。また、一枚の基板の中の複数個のスル
ーホール用貫通孔を検査するためには、複数のCCDカ
メラの設置が必要となり、製造ラインの複雑化を招いた
り、充填量の検査のための作業が一層繁雑となるといっ
た問題点を有する。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記技術
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、基板に設けら
れるスルーホール用貫通孔とは別に、該スルーホール用
貫通孔と同径の貫通孔を設け、該貫通孔の周囲の基板面
に、該貫通孔の縁から所定の間隔で、少なくとも1個以
上のマークを設けて硬化性ペーストの充填量チェック用
のテストクーポンを形成することにより、スルーホール
用貫通孔への硬化性ペーストの充填量を精度よく、且つ
安価に検査することのできることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、基板に設けら
れるスルーホール用貫通孔とは別に、該スルーホール用
貫通孔と同径の貫通孔を設け、該貫通孔の周囲の基板面
に、該貫通孔の縁から所定の間隔で、少なくとも1個以
上のマークを設けて硬化性ペーストの充填量チェック用
のテストクーポンを形成することにより、スルーホール
用貫通孔への硬化性ペーストの充填量を精度よく、且つ
安価に検査することのできることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
【0012】以下、本発明をより詳細に説明するため、
添付図面に基づいて説明を行うが、本発明はこれらの添
付図面に限定されるものではない。
添付図面に基づいて説明を行うが、本発明はこれらの添
付図面に限定されるものではない。
【0013】図1は、本発明のプリント配線板製造用基
板の代表的な態様を示す概略図出ある。また、図2は、
図1の一点鎖線で囲まれた硬化性ペーストの充填量チェ
ック用テストクーポン5の拡大図である。
板の代表的な態様を示す概略図出ある。また、図2は、
図1の一点鎖線で囲まれた硬化性ペーストの充填量チェ
ック用テストクーポン5の拡大図である。
【0014】本発明は、スルーホール用貫通孔2を有す
る基板1に、該スルーホール用貫通孔2と同径のテスト
クーポン用貫通孔3を設け、上記テストクーポン用貫通
孔3の周囲の基板面に、該テストクーポン用貫通孔3の
縁からの距離を段階的に示すマーク4(4−a、4−
b、4−c)を設けて硬化性ペーストの充填量チェック
用テストクーポン(以下、単にテストクーポンともい
う)5を構成したことを特徴とするプリント配線板製造
用基板である。
る基板1に、該スルーホール用貫通孔2と同径のテスト
クーポン用貫通孔3を設け、上記テストクーポン用貫通
孔3の周囲の基板面に、該テストクーポン用貫通孔3の
縁からの距離を段階的に示すマーク4(4−a、4−
b、4−c)を設けて硬化性ペーストの充填量チェック
用テストクーポン(以下、単にテストクーポンともい
う)5を構成したことを特徴とするプリント配線板製造
用基板である。
【0015】本発明において使用する基板1は、スルー
ホール用貫通孔2を形成すものであれば特に制限され
ず、プリント配線板に使用される公知の材質、構造を有
するものが一般に使用される。上記基板の代表的なもの
を例示すれば、紙基材−フェノール樹脂積層基板、紙基
材材−エポキシ樹脂積層樹脂基板、紙基材−ポリエステ
ル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂積層基板、
紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材−ポリイミ
ド樹脂積層基板、ガラス基材−BT(ビスマス−トリア
ジン)レジン樹脂積層基板、コンポジット樹脂基板等の
合成樹脂基板、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の
フレキシブル基板、アルミニウム、鉄、ステンレス等の
金属をエポキシ樹脂等で覆って絶縁処理した金属系絶縁
基板、セラミックス基板等が挙げられる。
ホール用貫通孔2を形成すものであれば特に制限され
ず、プリント配線板に使用される公知の材質、構造を有
するものが一般に使用される。上記基板の代表的なもの
を例示すれば、紙基材−フェノール樹脂積層基板、紙基
材材−エポキシ樹脂積層樹脂基板、紙基材−ポリエステ
ル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂積層基板、
紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材−ポリイミ
ド樹脂積層基板、ガラス基材−BT(ビスマス−トリア
ジン)レジン樹脂積層基板、コンポジット樹脂基板等の
合成樹脂基板、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の
フレキシブル基板、アルミニウム、鉄、ステンレス等の
金属をエポキシ樹脂等で覆って絶縁処理した金属系絶縁
基板、セラミックス基板等が挙げられる。
【0016】また、上記基板は、一般に、その一方の面
或いは両面に回路パターン6或いは回路パターン形成用
の銅箔等よりなる導電層が形成されたものが使用され
る。
或いは両面に回路パターン6或いは回路パターン形成用
の銅箔等よりなる導電層が形成されたものが使用され
る。
【0017】この回路パターン或いは回路パターン形成
用の導電層の材質は、導電性を有するものであれば特に
制限されない。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケ
ル、アルミニム等の金属材料が挙げられる。上記回路パ
ターン或いはパターン形成用の導電層の厚みについても
特に制限されないが、一般には5〜70μmが適当であ
る。
用の導電層の材質は、導電性を有するものであれば特に
制限されない。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケ
ル、アルミニム等の金属材料が挙げられる。上記回路パ
ターン或いはパターン形成用の導電層の厚みについても
特に制限されないが、一般には5〜70μmが適当であ
る。
【0018】本発明において、基板に設けられるスルー
ホール用貫通孔2の径は、硬化性ペーストを充填するこ
との可能な程度の孔径以上が確保されていれば良く、通
常、0.05mm以上、好ましくは、0.1〜2mmの
範囲より、その目的に応じて決定される。形状は、通常
加工性の容易さから円形が好適である。
ホール用貫通孔2の径は、硬化性ペーストを充填するこ
との可能な程度の孔径以上が確保されていれば良く、通
常、0.05mm以上、好ましくは、0.1〜2mmの
範囲より、その目的に応じて決定される。形状は、通常
加工性の容易さから円形が好適である。
【0019】また、上記スルーホール用貫通孔2は、通
常の方法、例えば、ドリリング、パンチング等で穿孔す
ることによって設けることができる。
常の方法、例えば、ドリリング、パンチング等で穿孔す
ることによって設けることができる。
【0020】本発明において、テストクーポン用貫通孔
3は、上記スルーホール用貫通孔2と同径且つ同形状で
基板に形成される。即ち、テストクーポン用貫通孔3を
基板1に設けられたスルーホール用貫通孔2と同径且つ
同形状とすることで、スルーホール用貫通孔2に充填さ
れた硬化性ペーストの充填状態と同等の充填状態を該テ
ストクーポン用貫通孔で再現することが可能となる。
3は、上記スルーホール用貫通孔2と同径且つ同形状で
基板に形成される。即ち、テストクーポン用貫通孔3を
基板1に設けられたスルーホール用貫通孔2と同径且つ
同形状とすることで、スルーホール用貫通孔2に充填さ
れた硬化性ペーストの充填状態と同等の充填状態を該テ
ストクーポン用貫通孔で再現することが可能となる。
【0021】更に、上記テストクーポン用貫通孔3の形
成は、基板に設けられたスルーホール用貫通孔2と同様
の方法で実施することが、硬化性ペーストの充填状態の
再現性をより高めるために好ましい。
成は、基板に設けられたスルーホール用貫通孔2と同様
の方法で実施することが、硬化性ペーストの充填状態の
再現性をより高めるために好ましい。
【0022】また、テストクーポン用貫通孔3の数は、
以下に説明するマーク4の付与態様に応じて適宜決定さ
れる。
以下に説明するマーク4の付与態様に応じて適宜決定さ
れる。
【0023】本発明において、テストクーポン用貫通孔
の周囲にマーク4を設けてテストクーポン5を構成する
態様は、テストクーポン用貫通孔に硬化性ペーストを印
刷等により充填した時、基板の表面及び/又は裏面に廻
り込む該硬化性ペーストの広がりを、貫通孔の縁からの
距離を段階的に示す上記マークとの位置と相対的に比較
することによりチェックすることが可能な態様であれば
特に制限されない。
の周囲にマーク4を設けてテストクーポン5を構成する
態様は、テストクーポン用貫通孔に硬化性ペーストを印
刷等により充填した時、基板の表面及び/又は裏面に廻
り込む該硬化性ペーストの広がりを、貫通孔の縁からの
距離を段階的に示す上記マークとの位置と相対的に比較
することによりチェックすることが可能な態様であれば
特に制限されない。
【0024】具体的には、図1及び図2に示すように、
複数のテストクーポン用貫通孔3を設け、それぞれのテ
ストクーポン用貫通孔に外径が異なり、内径をテストク
ーポン用貫通孔の径dとなるように設けたリング状のマ
ーク4−a、4−b及び4−cを設ける態様が挙げられ
る。
複数のテストクーポン用貫通孔3を設け、それぞれのテ
ストクーポン用貫通孔に外径が異なり、内径をテストク
ーポン用貫通孔の径dとなるように設けたリング状のマ
ーク4−a、4−b及び4−cを設ける態様が挙げられ
る。
【0025】上記態様において、個々のマークの外径
は、基板に形成する回路パターン6中のランド部7との
外径に対して、60〜90%の外径を有するマーク4−
bの径bを中心に、これより大きい径aを有するマーク
4−aと、これより小さい径cを有するマーク4−cと
を要求される精度に対応する径の差をもって形成すれば
良い。
は、基板に形成する回路パターン6中のランド部7との
外径に対して、60〜90%の外径を有するマーク4−
bの径bを中心に、これより大きい径aを有するマーク
4−aと、これより小さい径cを有するマーク4−cと
を要求される精度に対応する径の差をもって形成すれば
良い。
【0026】尚、図2においては、テストクーポン用貫
通孔を3つ設ける態様を示したが、検査の精度等に応じ
て、2つ或いは4つ以上設けることも可能である。
通孔を3つ設ける態様を示したが、検査の精度等に応じ
て、2つ或いは4つ以上設けることも可能である。
【0027】図3〜図5には、テストクーポン用貫通孔
の周囲にマーク4を設けて硬化性ペーストの充填量チェ
ック用テストクーポン5を形成する他の態様を示す。
の周囲にマーク4を設けて硬化性ペーストの充填量チェ
ック用テストクーポン5を形成する他の態様を示す。
【0028】前記した図2に示す態様においては、マー
ク4−a、4−b、4−cをテストクーポン用貫通孔の
周囲にドーナツ状に全周にわたって設ける態様を示した
が、図3に示すように、該マークを部分的に切欠部Rが
存在するように断片的に設けることも可能である。
ク4−a、4−b、4−cをテストクーポン用貫通孔の
周囲にドーナツ状に全周にわたって設ける態様を示した
が、図3に示すように、該マークを部分的に切欠部Rが
存在するように断片的に設けることも可能である。
【0029】以上の態様では、テストクーポン用貫通孔
を複数個設けてテストクーポンを形成する態様を示した
が、本発明においては、テストクーポン用貫通孔を1つ
設けてテストクーポンを形成することもできる。この場
合は、該貫通孔の周囲にその周縁からの複数の位置を表
示し得るマークを設けることによって行うことができ
る。
を複数個設けてテストクーポンを形成する態様を示した
が、本発明においては、テストクーポン用貫通孔を1つ
設けてテストクーポンを形成することもできる。この場
合は、該貫通孔の周囲にその周縁からの複数の位置を表
示し得るマークを設けることによって行うことができ
る。
【0030】例えば、図4に示す態様は、1つのテスト
クーポン用貫通孔の周囲に、外径a1、b1を有する径の
異なる複数の同心円よりなるリング状のマーク4−a、
4−bを設けてテストクーポンを構成した態様を示す。
クーポン用貫通孔の周囲に、外径a1、b1を有する径の
異なる複数の同心円よりなるリング状のマーク4−a、
4−bを設けてテストクーポンを構成した態様を示す。
【0031】また、図5に示す態様は、内径をテストク
ーポン用貫通孔の径と同一となるように設けたリング状
のパターンに、該貫通孔の中心部からの距離がa2、
b2、c2、d2としたゲージ(目盛り)状切欠部Sを形
成してマーク4を設けた態様を示す。
ーポン用貫通孔の径と同一となるように設けたリング状
のパターンに、該貫通孔の中心部からの距離がa2、
b2、c2、d2としたゲージ(目盛り)状切欠部Sを形
成してマーク4を設けた態様を示す。
【0032】更に、図6に示す態様は、内径をテストク
ーポン用貫通孔の径と同一となるように設けたリング状
のパターンよりなり、該貫通孔の中心部から該リング状
のパターンの外周までの距離が部分的にa3、b3、
c3、d3となるように、外周の径を変化させることによ
りマークを設けた態様を示す。
ーポン用貫通孔の径と同一となるように設けたリング状
のパターンよりなり、該貫通孔の中心部から該リング状
のパターンの外周までの距離が部分的にa3、b3、
c3、d3となるように、外周の径を変化させることによ
りマークを設けた態様を示す。
【0033】本発明において、上記のように設けられる
テストクーポンは、1枚の基板につき1カ所設ければよ
いが、検査の精度をより向上させるため、図1に示すよ
うに基板の複数箇所に設けることが好ましい。
テストクーポンは、1枚の基板につき1カ所設ければよ
いが、検査の精度をより向上させるため、図1に示すよ
うに基板の複数箇所に設けることが好ましい。
【0034】また、本発明において、該マークの部分を
回路パターン(特にランド部)と同材質とすることによ
り、テストクーポン用貫通孔3において、硬化性ペース
トに対する濡れ性をランド部の状態により近似させるこ
とができ、硬化性ペーストの充填状態の再現性をより高
めることができるため好ましい。
回路パターン(特にランド部)と同材質とすることによ
り、テストクーポン用貫通孔3において、硬化性ペース
トに対する濡れ性をランド部の状態により近似させるこ
とができ、硬化性ペーストの充填状態の再現性をより高
めることができるため好ましい。
【0035】この場合、かかるマークの代表的な形成方
法としては、絶縁基板に形成された銅、アルミニウム等
からなる導電層を公知の方法により、所定の形状となる
ようにエッチングすることによって形成する方法が好適
である。
法としては、絶縁基板に形成された銅、アルミニウム等
からなる導電層を公知の方法により、所定の形状となる
ようにエッチングすることによって形成する方法が好適
である。
【0036】また、マークの他の形成方法としては、ソ
ルダーレジストまたはコンポーネンツインキ等を用い
て、スクリーン印刷法や写真現像法で基板表面に形成す
る方法がある。
ルダーレジストまたはコンポーネンツインキ等を用い
て、スクリーン印刷法や写真現像法で基板表面に形成す
る方法がある。
【0037】本発明のプリント配線板製造用基板を使用
したペーストの充填方法の代表的な方法を例示すれば、
スルーホール用貫通孔、テストクーポン用貫通孔を含む
基板の一方の面に、スクリーン印刷により硬化性ペース
トを印刷し、テストクーポンにおける充填状態が図7に
示すようになるよう調節する。即ち、目的とする充填量
に見合う硬化性ペーストの基板裏面への廻り込み量が4
−bである場合、硬化性ペーストが該4−bのマークを
覆い、4−aのマークの一部が露出するように調節する
ことにより、スルーホール用貫通孔における充填量を最
適な量に調節することができる。
したペーストの充填方法の代表的な方法を例示すれば、
スルーホール用貫通孔、テストクーポン用貫通孔を含む
基板の一方の面に、スクリーン印刷により硬化性ペース
トを印刷し、テストクーポンにおける充填状態が図7に
示すようになるよう調節する。即ち、目的とする充填量
に見合う硬化性ペーストの基板裏面への廻り込み量が4
−bである場合、硬化性ペーストが該4−bのマークを
覆い、4−aのマークの一部が露出するように調節する
ことにより、スルーホール用貫通孔における充填量を最
適な量に調節することができる。
【0038】上記の硬化性ペーストとしては、公知のも
のが特に制限なく使用される。代表的なものを具体的に
例示すれば、硬化後に導電性を呈する硬化性ペースト
(以下、硬化性導電ペーストともいう)が挙げられる。
該硬化性導電ペーストとしては、金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛、カーボン等の導電粉末を20〜60体積%含有
するエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性の熱硬化
性樹脂を、必要により有機溶剤と共に混合してペースト
状とした公知の硬化性導電ペーストが一般に使用され
る。
のが特に制限なく使用される。代表的なものを具体的に
例示すれば、硬化後に導電性を呈する硬化性ペースト
(以下、硬化性導電ペーストともいう)が挙げられる。
該硬化性導電ペーストとしては、金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛、カーボン等の導電粉末を20〜60体積%含有
するエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性の熱硬化
性樹脂を、必要により有機溶剤と共に混合してペースト
状とした公知の硬化性導電ペーストが一般に使用され
る。
【0039】また、上記硬化性導電ペーストは、硬化後
に良好な電気的接続を得るために、硬化後の電気抵抗
が、1×10-2Ω・cm以下となるように、導電性粉末
等の導電材料の選択、及び各成分の使用量を調節するこ
とが好ましい。
に良好な電気的接続を得るために、硬化後の電気抵抗
が、1×10-2Ω・cm以下となるように、導電性粉末
等の導電材料の選択、及び各成分の使用量を調節するこ
とが好ましい。
【0040】また、導電粉末を含有しない硬化性ペース
トは、該導電粉末に代えて無機フィラー或いは有機フィ
ラーを含有するものが一般に使用される。
トは、該導電粉末に代えて無機フィラー或いは有機フィ
ラーを含有するものが一般に使用される。
【0041】
【発明の効果】以上の説明により理解されるように、本
発明のプリント基板製造用基板は、導電物質の充填量に
対して検査基準の画一性を図ることが可能であり、且つ
検査精度を向上することができ、検査ミスによる製品不
良を低減することができる。
発明のプリント基板製造用基板は、導電物質の充填量に
対して検査基準の画一性を図ることが可能であり、且つ
検査精度を向上することができ、検査ミスによる製品不
良を低減することができる。
【0042】また、新たに検査装置を設置することな
く、オペレータの作業も繁雑にならないことから、安価
で容易な極めて有利な検査を行うことが可能となる。
く、オペレータの作業も繁雑にならないことから、安価
で容易な極めて有利な検査を行うことが可能となる。
【0043】
【実施例】本発明を更に具体的に説明するため、以下に
実施例をあげて説明するが、本発明はこれらの実施例に
限定されるものではない。
実施例をあげて説明するが、本発明はこれらの実施例に
限定されるものではない。
【0044】実施例1 以下の方法によって、図1に示すプリント配線板製造用
基板を製造した。
基板を製造した。
【0045】即ち、両面に厚さ18μmの導電層を有す
る絶縁基板として、厚さ1.6mmの紙基材フェノール
樹脂銅張り積層板に、直径0.8mmのスルーホール用
貫通孔および同径のテストクーポン用貫通孔をドリリン
グ加工により設けた。
る絶縁基板として、厚さ1.6mmの紙基材フェノール
樹脂銅張り積層板に、直径0.8mmのスルーホール用
貫通孔および同径のテストクーポン用貫通孔をドリリン
グ加工により設けた。
【0046】そして、導電層、スルーホール用貫通孔お
よびテストクーポン用貫通孔の表面をバフ研磨、超音波
洗浄、高圧洗浄の順に洗浄した。
よびテストクーポン用貫通孔の表面をバフ研磨、超音波
洗浄、高圧洗浄の順に洗浄した。
【0047】次いで、銅電層表面にエッチングレジスト
としてドライフィルム(ハーキュレス(株)社製「アク
アマーCF」1.5mil)をラミネートし、露光、現
像してレジストパターンを形成した。その後、塩化第2
銅エッチング液でエッチングを行い、エッチングレジス
トを剥離することによって配線パターンおよびテストク
ーポン中の円マークを形成した。
としてドライフィルム(ハーキュレス(株)社製「アク
アマーCF」1.5mil)をラミネートし、露光、現
像してレジストパターンを形成した。その後、塩化第2
銅エッチング液でエッチングを行い、エッチングレジス
トを剥離することによって配線パターンおよびテストク
ーポン中の円マークを形成した。
【0048】尚、テストクーポン用のマークは、4−
b、4−aの2つを、それぞれのテストクーポン用貫通
孔にそれぞれ中心からの距離が1.0mmと2.0mm
の異なる外径となるように形成した。
b、4−aの2つを、それぞれのテストクーポン用貫通
孔にそれぞれ中心からの距離が1.0mmと2.0mm
の異なる外径となるように形成した。
【0049】上記スルーホール用貫通孔およびテストク
ーポン用貫通孔に、硬化性ペーストとして、粘度200
ポイズの市販の熱硬化性銀ペースト(徳力化研(株)社
製PS−652)をスクリーン印刷法により、4隅に設
けたすべての上記テストクーポンの反スクリーン印刷面
側における上記テストクーポン用貫通孔の1.0mm径
の円マークをすべて覆い、且つ2.0mm径の円マーク
を部分的に残す条件と成るように調節して充填した。
ーポン用貫通孔に、硬化性ペーストとして、粘度200
ポイズの市販の熱硬化性銀ペースト(徳力化研(株)社
製PS−652)をスクリーン印刷法により、4隅に設
けたすべての上記テストクーポンの反スクリーン印刷面
側における上記テストクーポン用貫通孔の1.0mm径
の円マークをすべて覆い、且つ2.0mm径の円マーク
を部分的に残す条件と成るように調節して充填した。
【0050】その結果、銀ペーストは、上記スルーホー
ル用貫通孔において、基板表面のランド上に高さ300
±50μmの突出する形で形成することができ、配線パ
ターンのランド部における挙動とほぼ一致することが確
認された。
ル用貫通孔において、基板表面のランド上に高さ300
±50μmの突出する形で形成することができ、配線パ
ターンのランド部における挙動とほぼ一致することが確
認された。
【0051】上記銀ペーストを熱風乾燥炉で80℃4時
間、150時間2時間の条件で乾燥硬化した。また、回
路基板表面にソルダーレジストとして、タムラ製作所製
「熱硬化型ソルダーレジストSR−31−SE」をスク
リーン印刷法により形成し、120℃10分間硬化し
た。
間、150時間2時間の条件で乾燥硬化した。また、回
路基板表面にソルダーレジストとして、タムラ製作所製
「熱硬化型ソルダーレジストSR−31−SE」をスク
リーン印刷法により形成し、120℃10分間硬化し
た。
【0052】形成された反スクリーン印刷面における基
板表面のランド部上の突出は、均一であり、300±5
0μmであった。また形成されたスルーホールの抵抗値
は、該スルーホールの両面で接続する配線パターン間の
抵抗を測定したものであり、64穴の測定を行い、平均
で9.5mΩ標準偏差が2.20mΩであった。20℃
15秒・260℃5秒の繰り返し衝撃試験を100回行
った後のスルーホール抵抗値の変化率の平均値は5%で
あり、ほとんど変化がなかった。
板表面のランド部上の突出は、均一であり、300±5
0μmであった。また形成されたスルーホールの抵抗値
は、該スルーホールの両面で接続する配線パターン間の
抵抗を測定したものであり、64穴の測定を行い、平均
で9.5mΩ標準偏差が2.20mΩであった。20℃
15秒・260℃5秒の繰り返し衝撃試験を100回行
った後のスルーホール抵抗値の変化率の平均値は5%で
あり、ほとんど変化がなかった。
【図1】 本発明のプリント配線板製造用基板の代表的
な態様を示す図である。
な態様を示す図である。
【図2】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンの形状を示す。
的なテストクーポンの形状を示す。
【図3】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンの形状を示す。
的なテストクーポンの形状を示す。
【図4】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンの形状を示す。
的なテストクーポンの形状を示す。
【図5】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンの形状を示す。
的なテストクーポンの形状を示す。
【図6】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンの形状を示す。
的なテストクーポンの形状を示す。
【図7】 本発明のプリント配線板製造用基板内の代表
的なテストクーポンにおける、硬化性ペースト充填後の
形状を示す。
的なテストクーポンにおける、硬化性ペースト充填後の
形状を示す。
1 基板 2 スルーホール用貫通孔 3 テストクーポン用貫通孔 4 マーク 5 テストクーポン 6 回路パターン 7 ランド部 8 硬化性ペースト
Claims (1)
- 【請求項1】 スルーホール用貫通孔を有する基板に、
該スルーホール用貫通孔と同径のテストクーポン用貫通
孔を独立して設け、上記テストクーポン用貫通孔周囲の
基板面に、該貫通孔の縁からの距離を段階的に示すマー
クを設けることにより硬化性ペーストの充填量チェック
用テストクーポンを形成したことを特徴とするプリント
配線板製造用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7225894A JPH07283532A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | プリント配線板製造用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7225894A JPH07283532A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | プリント配線板製造用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283532A true JPH07283532A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13484094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7225894A Pending JPH07283532A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | プリント配線板製造用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07283532A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126917A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のプラズマクリーニング装置およびプラズマクリーニング方法ならびに電子部品実装用基板 |
JP2012009634A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2015106574A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | Necトーキン株式会社 | インダクタンス素子 |
-
1994
- 1994-04-11 JP JP7225894A patent/JPH07283532A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126917A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のプラズマクリーニング装置およびプラズマクリーニング方法ならびに電子部品実装用基板 |
JP2012009634A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2015106574A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | Necトーキン株式会社 | インダクタンス素子 |
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