JP2012009634A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板1と、絶縁基板1に形成された貫通孔6と、絶縁基板1の両主面上に形成されており、貫通孔6および貫通孔6の周辺部を露出させる開口部4cを有するソルダーレジスト層4とを備えた配線基板10であって、開口部4cは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。
【選択図】図3
Description
4 ソルダーレジスト層
4a 上面側開口部
4b 下面側開口部
6 貫通孔
10 配線基板
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板に形成された貫通孔と、前記絶縁基板の両主面上に形成されており、前記貫通孔および前記貫通孔周辺部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層とを備えた配線基板であって、前記開口部は、開口部の中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有することを特徴とする配線基板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226952U (ja) * | 1975-08-18 | 1977-02-25 | ||
JPS60240179A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | 松下電器産業株式会社 | ガイドマ−ク |
JPS63155686A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 株式会社東芝 | 配線基板およびその製造方法 |
JPH07283532A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Tokuyama Corp | プリント配線板製造用基板 |
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JP5461321B2 (ja) | 2014-04-02 |
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