JP2000244097A - プリント配線板の導通検査方法 - Google Patents

プリント配線板の導通検査方法

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JP2000244097A
JP2000244097A JP11041289A JP4128999A JP2000244097A JP 2000244097 A JP2000244097 A JP 2000244097A JP 11041289 A JP11041289 A JP 11041289A JP 4128999 A JP4128999 A JP 4128999A JP 2000244097 A JP2000244097 A JP 2000244097A
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JP
Japan
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inspection
land
continuity
wiring board
printed wiring
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JP11041289A
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English (en)
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Kazue Miyadera
一恵 宮寺
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板に於けるソルダーレジスト及
び/又はシンボルマークのズレ許容値に対する良否判定
の精度向上。 【解決手段】 検査対象配線基板にズレ検査ランドを設
ける工程と、該ズレ検査ランドに、ソルダーレジスト及
び/又はシンボルマークの印刷工程の際に印刷層を形成
する工程と、該印刷層が形成されたズレ検査ランド上
に、加圧導電ゴムを介在させた状態でズレ検査用導通端
子を押圧せしめ、通電の有無によりソルダーレジスト及
び/又はシンボルマークのズレ検査を行う工程とを含む
ことを特徴とするプリント配線板の導通検査方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
導通検査方法、特に加圧導電ゴムを使用した導通検査方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器製品の小型・軽量化が進
む中、プリント配線板に於ても小型・高密度化が要求さ
れ、電子部品を実装するランドピッチも狭くなったこと
に伴ない、導通検査端子として、プローブピンでは対応
出来ない製品が増えており、このような製品に対して
は、検査対象配線基板の端子パターンと対称のパターン
を有する導通検査用基板を作製し、前記導通検査用基板
の端子を導通検査端子とし、加圧導電ゴムを介在させ
て、前記検査対象配線基板の端子と、前記導通検査用基
板の端子が合わさるように接触させ、加圧導電ゴムを前
記導通検査端子にて押圧することにより行われている。
因に、加圧導電ゴムとは、ゴム中に数10μm程度の金
属微粒子を分散した導電ゴムで、通常は絶縁状態である
が、圧力を加えるとその部分の金属微粒子の密度が高く
なり、部分的に通電が可能となる特性を有するものであ
る。
【0003】而して、斯かる加圧導電ゴムは、その柔軟
性から最小0.25mmの狭ピッチまで、面接触による導
通検査が可能ではあるものの、加圧導電ゴムの性質上、
図7に示したように、実装ランド15上にソルダーレジ
スト14の被り16等のズレが発生した場合に於ても、
僅かでも実装ランド15が露出していれば、加圧導電ゴ
ム12を介して導通検査端子17が導通検出する結果、
本来表面実装部品が搭載できず不良品であるにも拘ら
ず、良品判定してしまうという不具合を有していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加圧導電ゴ
ムを使用した従来の導通検査に於て発生する上記不具合
を解決し、ソルダーレジスト及び/又はシンボルマーク
の、ズレ許容値に対する良否判定が可能なプリント配線
板の導通検査方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、鋭意検討した結果なされたもので、検査対象
配線基板にズレ検査ランドを設ける工程と、該ズレ検査
ランドに、ソルダーレジスト及び/又はシンボルマーク
の印刷工程の際に印刷層を形成する工程と、該印刷層が
形成されたズレ検査ランド上に、加圧導電ゴムを介在さ
せた状態でズレ検査用導通端子を押圧せしめ、通電の有
無によりソルダーレジスト及び/又はシンボルマークの
ズレ検査を行う工程とを含むことを特徴とするプリント
配線板の導通検査方法により上記目的を達成したもので
ある。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
【0007】図1は検査対象プリント配線基板の平面説
明図で、当該基板はその製品部4の外側部分5に、ソル
ダーレジスト及び/又はシンボルマークの印刷工程の
際、それと同時に印刷層を形成して使用するためのズレ
検査ランド1が設けられている。
【0008】ズレ検査ランド1の具体的形設部位は、製
品の取り数によっては製品部4内であっても良いが、製
品部4外に設けるのが好ましく、この場合、基板の製品
部4内には、複数個の製品が面付けされているため、基
板の製品外部分たる外周4辺部のうち少なくとも対向す
る2辺部にそれぞれ設けるのが、上下、左右、対角等の
2点で印刷ズレが確認でき、片側のみのズレが発生しな
い、と云う点でより望ましい。
【0009】また、ズレ検査ランド1は、その具体的形
状や形設個数の如何も問わないが、例えば直径2.0mm
の円形状銅ランドを1.5mm間隔で片側3個ずつ配置し
て形成し、両サイドに位置するランドをソルダーレジス
ト用ランド2a、2b、中央に位置するランドをシンボ
ルマーク用ランド3とするのが好ましい。
【0010】すなわち、ソルダーレジスト用ランド2
a、2bを2個設ければ、設定するズレ許容値を、例え
ば一方のランド2aを100μm、他方のランド2bを
50μmと適宜変えることにより、目的に応じその何れ
かの用時選択が可能となる。因に、精度の厳しいズレ検
査を行う場合には、そのまま両方のランド2a、2bを
使用して検査を行い、精度の緩いズレ検査を行う場合に
はランド2bのみを使用し、ランド2aは機能しないよ
うにして検査する。これは、精度の厳しいズレ検査機
能、すなわちランド2aを残しておくと、誤った不良判
定が多く発生する可能性があるためで、例えばポリイミ
ドテープ等の絶縁テープを当該ランド2aに対応するズ
レ検査用導通端子に貼って、絶縁除去することにより行
われる。
【0011】尚、ソルダーレジスト用ランド2a、2b
及びシンボルマーク用ランド3のズレ許容値は目的に応
じて適宜設定される。
【0012】図2は本発明で用いるズレ検査用導通端子
の正面説明図(a)及び底面説明図(b)で、当該ズレ
検査用導通端子6は、ズレ検査ランド1の外周部押圧用
外周端子8を複数本備えている。
【0013】この外周端子8は、仮想円上に等間隔で少
なくとも4本以上配設するのが、ズレ検査ランド1の外
周部を少なくとも4点以上でチェックできるので、ズレ
判定の精度向上を図る上で有利である。
【0014】ズレ検査用導通端子6は、上記外周端子8
のみで構成しても良いが、更にズレ検査ランド1の中央
部押圧用中央端子7を、当該外周端子8のセンターに1
本設けるのが、ズレ判定の精度向上の点で有利である。
【0015】図3は、印刷層が形成されたズレ検査ラン
ド1の平面説明図(a)及び断面説明図(b)で、当該
印刷層9は、ソルダーレジスト及び/又はシンボルマー
クの印刷工程の際、それと同時に形成されたものであ
り、ズレ検査ランド1の上面中央部に形成された小円形
のランド露出部10を除き、該ズレ検査ランド1の径よ
りズレ許容値11相当分大径の円状印刷層9にて当該ラ
ンド1の上面を被覆していることを示している。
【0016】図4は、良品判定の場合の導通検査状態の
断面説明図で、図3に示されたズレ検査ランド1上に、
加圧導電ゴム12を介在させた状態で図2で示したズレ
検査用導通端子6を押圧せしめた状態を示している。す
なわち、当該ズレ検査用導通端子6の中央端子7は、加
圧導電ゴム12を介してランド露出部10に於て露出し
ているズレ検査ランド1に接触しているが、外周端子8
は、印刷層9によりズレ検査ランド1の外周部が被覆さ
れているため、ズレ検査ランド1に接触しない状態とな
っている。而して、この場合は、中央端子7と外周端子
8は何れの端子部間に於ても導通せず、ズレ検査ランド
1上に形成された印刷層9はズレ許容値11以内で形成
されていることになり、良品判定される。
【0017】図5は他の印刷層が形成されたズレ検査ラ
ンド1の平面説明図(a)及び断面説明図で、当該印刷
層9は、ソルダーレジスト及び/又はシンボルマークの
印刷工程の際、それと同時に形成されたものであり、ズ
レ検査ランド1の上面中央部に形成された小円形のラン
ド露出部10のみならず、該ズレ検査ランド1の外縁部
に於ても一部印刷層9が存在せず、外縁露出部13が形
成されていることを示している。
【0018】図6は不良判定の場合の導通検査状態の断
面説明図で、図5に示されたズレ検査ランド1上に、加
圧導電ゴム12を介在させた状態で図2で示したズレ検
査用導通端子6を押圧せしめた状態を示している。すな
わち、当該ズレ検査用導通端子6の中央端子7が、加圧
導電ゴム12を介してランド露出部10に於て露出して
いるズレ検査ランド1に接触しているのみならず、外周
端子8の中、1本が加圧導電ゴム12を介して当該ラン
ド1の外縁露出部13に接触している状態となってい
る。而して、この場合は、中央端子7と外周端子8の中
の1本との間で導通検出され、ズレ検査ランド1上に形
成された印刷層9はズレ許容値外で形成されていること
になり、不良判定される。
【0019】尚、シンボルマークに関しては、通常、例
えばズレ許容値を150μm等と設定して使用し得る
が、ズレ許容値が非常にラフな場合には、前述した通
り、ポリイミドテープにてズレ検査用導通端子6の中央
端子7を絶縁除去し、当該外周端子8の少なくとも2個
の間に於ける導通検出により不良判定とすることもでき
る。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
圧導電ゴムを使用した従来の導通検査工程で問題となっ
ていた、ソルダーレジスト及びシンボルマークの品質上
のズレ許容値をオーバーした、本来不良品となるべきプ
リント配線板の良品判定を防止することが可能となり、
不良品流出を大幅に削減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プリント配線基板例を示す平面説明図。
【図2】本発明ズレ検査用導通端子例を示すもので、
(a)はその正面説明図、(b)はその底面説明図。
【図3】印刷層が形成されたズレ検査ランド例を示すも
ので(a)はその平面説明図、(b)はその断面説明
図。
【図4】本発明導通検査方法による導通検査例(良品判
定)を示す断面説明図。
【図5】他の印刷層が形成されたズレ検査ランド例を示
すもので、(a)はその平面説明図、(b)はその断面
説明図。
【図6】本発明導通検査方法による導通検査例(不良判
定)を示す断面説明図。
【図7】従来法による導通検査例を示す断面説明図。
【符号の説明】
1・・・ズレ検査ランド 2a、2b・・・ソルダーレジスト用ランド 3・・・シンボルマーク用ランド 4・・・基板の製品部 5・・・基板の製品外側部分 6・・・ズレ検査用導通端子 7・・・中央端子 8・・・外周端子 9・・・印刷層 10・・・ランドの中央露出部 11・・・ズレ許容値 12・・・加圧導電ゴム 13・・・ランドの外縁露出部 14・・・ソルダーレジスト 15・・・実装ランド 16・・・ソルダーレジスト被り部 17・・・導通検査端子 18・・・導通検査用基板
【手続補正書】
【提出日】平成11年2月26日(1999.2.2
6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】すなわち、ソルダーレジスト用ランド2
a、2bを2個設ければ、設定するズレ許容値を、例え
ば一方のランド2aを100μm、他方のランド2bを
50μmと適宜変えることにより、目的に応じその何れ
かの用時選択が可能となる。因に、精度の厳しいズレ検
査を行う場合には、そのまま両方のランド2a、2bを
使用して検査を行い、精度の緩いズレ検査を行う場合に
はランド2aのみを使用し、ランド2bは機能しないよ
うにして検査する。これは、精度の厳しいズレ検査機
能、すなわちランド2bを残しておくと、誤った不良判
定が多く発生する可能性があるためで、例えばポリイミ
ドテープ等の絶縁テープを当該ランド2bに対応するズ
レ検査用導通端子に貼って、絶縁除去することにより行
われる。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象配線基板にズレ検査ランドを設
    ける工程と、該ズレ検査ランドに、ソルダーレジスト及
    び/又はシンボルマークの印刷工程の際に印刷層を形成
    する工程と、該印刷層が形成されたズレ検査ランド上
    に、加圧導電ゴムを介在させた状態でズレ検査用導通端
    子を押圧せしめ、通電の有無によりソルダーレジスト及
    び/又はシンボルマークのズレ検査を行う工程とを含む
    ことを特徴とするプリント配線板の導通検査方法。
  2. 【請求項2】 ズレ検査ランドを、基板の製品外部分に
    設けることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板
    の導通検査方法。
  3. 【請求項3】 ズレ検査ランドを、基板の製品外部分た
    る外周4辺部のうち少なくとも対向する2辺部にそれぞ
    れ設けることを特徴とする請求項1又は2記載のプリン
    ト配線板の導通検査方法。
  4. 【請求項4】 ズレ検査ランドが、同径の複数円ランド
    である請求項1〜3の何れか1項記載のプリント配線板
    の導通検査方法。
  5. 【請求項5】 ズレ検査ランドに、該ランド径よりもズ
    レ許容値相当分大きい径の、かつ該ランド中央部にラン
    ド露出部を有する印刷層を形成することを特徴とする請
    求項1〜4のいずれか1項記載のプリント配線板の導通
    検査方法。
  6. 【請求項6】 ズレ検査ランドの外周部押圧用外周端子
    を複数本備えているズレ検査用導通端子を用いることを
    特徴とする請求項1〜5の何れか1項記載のプリント配
    線板の導通検査方法。
  7. 【請求項7】 ズレ検査用導通端子の外周端子が、仮想
    円上に等間隔で少なくとも4本以上配設されていること
    を特徴とする請求項6記載のプリント配線板の導通検査
    方法。
  8. 【請求項8】 ズレ検査用導通端子が、更にズレ検査ラ
    ンドの中央部押圧用中央端子を1本備えていることを特
    徴とする請求項6又は7記載のプリント配線板の導通検
    査方法。
  9. 【請求項9】 外周端子の少なくとも2個の間に於ける
    導通検出により不良判定とすることを特徴とする請求項
    6〜8の何れか1項記載のプリント配線板の導通検査方
    法。
  10. 【請求項10】 中央端子と外周端子の少なくとも1個
    との間に於ける導通検出により不良判定とすることを特
    徴とする請求項8記載のプリント配線板の導通検査方
    法。
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