JPS61295052A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61295052A JPS61295052A JP60138320A JP13832085A JPS61295052A JP S61295052 A JPS61295052 A JP S61295052A JP 60138320 A JP60138320 A JP 60138320A JP 13832085 A JP13832085 A JP 13832085A JP S61295052 A JPS61295052 A JP S61295052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- tungsten
- protective layer
- thermal head
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
感熱記録装置や感熱転写装置に用いられるサーマルヘッ
ドにおいて、 抵抗発熱体パターンに電気エネルギを供給する導体パタ
ーンの少なくとも発熱部分の近傍に、タングステンまた
はタングステンを含む金属を使用し、さらには該導体パ
ターンに適応する保護膜の被着により、 導体パターンの電食をなくし、長寿命のサーマルヘッド
を実現したものである。
ドにおいて、 抵抗発熱体パターンに電気エネルギを供給する導体パタ
ーンの少なくとも発熱部分の近傍に、タングステンまた
はタングステンを含む金属を使用し、さらには該導体パ
ターンに適応する保護膜の被着により、 導体パターンの電食をなくし、長寿命のサーマルヘッド
を実現したものである。
本発明はサーマルヘッドの長寿命化、特に高価な金（Ａ
ｕ）を使用しないで導体パターンの電食をなくす構成に
関する。
ｕ）を使用しないで導体パターンの電食をなくす構成に
関する。
感熱記録装置や感熱複写装置等に用いられるサーマルヘ
ッドは、耐熱性を有する絶縁基板に複数個の発熱素子′
とその配線を膜形成してなり、入力された電気信号を熱
信号に変換し、該発熱素子に対向する感熱記録紙を発色
させる。そこで、複数個の発熱素子を選択的に発熱させ
ると共に、記録紙を適当な速度で走行させると、該記録
紙にはサーマルヘッドに入力した電気信号に基づく画像
が記録される。
ッドは、耐熱性を有する絶縁基板に複数個の発熱素子′
とその配線を膜形成してなり、入力された電気信号を熱
信号に変換し、該発熱素子に対向する感熱記録紙を発色
させる。そこで、複数個の発熱素子を選択的に発熱させ
ると共に、記録紙を適当な速度で走行させると、該記録
紙にはサーマルヘッドに入力した電気信号に基づく画像
が記録される。
第５図は従来技術になるサーマルヘッドの発熱部分を配
線方向に破断した模式断面図である。
線方向に破断した模式断面図である。
第５図において、ｌはグレーズドアルミナ等にてなる基
板、２は窒化タンタル（ＴａＮ）等にて、なる電気抵抗
体のパターン、３はアルミニウム（Ａ１）や銅（Ｃｕ）
および金（Ａｕ）の何れかにてなる導体パターン、４は
抵抗体パターン２の発熱部分５を覆う保護層、６は記録
紙の接触領域γを除き保護層４の周囲に被着した保護層
である。
板、２は窒化タンタル（ＴａＮ）等にて、なる電気抵抗
体のパターン、３はアルミニウム（Ａ１）や銅（Ｃｕ）
および金（Ａｕ）の何れかにてなる導体パターン、４は
抵抗体パターン２の発熱部分５を覆う保護層、６は記録
紙の接触領域γを除き保護層４の周囲に被着した保護層
である。
所定の圧力で記録紙が接触し走行するための耐摩耗性と
、発熱部分５０発熱に対する耐熱性とを必要とする保護
層４は、一般に、二酸化シリコン（ＳｉＯｚ）の上に五
酸化タンタル（Ｔａ２ｅｓ）を積層した２層構成になっ
ている。
、発熱部分５０発熱に対する耐熱性とを必要とする保護
層４は、一般に、二酸化シリコン（ＳｉＯｚ）の上に五
酸化タンタル（Ｔａ２ｅｓ）を積層した２層構成になっ
ている。
このように構成されたサーマルヘッドにおいて、保護層
４はその厚さが記録の鮮明度および発熱部分５の熱効率
に係わり厚くできないためＪ蒸着やスパッタおよび気相
成長（ＣｖＤ）等の技術を利用し１０μｍ程度の薄膜に
形成しているが、このような薄膜ではピンホールの発生
が完全に防止できない。
４はその厚さが記録の鮮明度および発熱部分５の熱効率
に係わり厚くできないためＪ蒸着やスパッタおよび気相
成長（ＣｖＤ）等の技術を利用し１０μｍ程度の薄膜に
形成しているが、このような薄膜ではピンホールの発生
が完全に防止できない。
一方、記録紙に含まれる水分は、サーマルヘッドに加熱
されて水蒸気となるため、保護Ｎ４の表面は高温、高湿
度になるのみならず、水蒸気の凝結した水滴が保護層４
を濡らすことがある。
されて水蒸気となるため、保護Ｎ４の表面は高温、高湿
度になるのみならず、水蒸気の凝結した水滴が保護層４
を濡らすことがある。
他方、導体パターン３がＡ６またはＣｕでなるとき、こ
れらは水分の存在下で電食、即ち電圧を印加すると陽極
側が溶解し、ついには断線することになる。そこで、導
体パターン３をＡｕで形成すれば前記電食を防止できる
が、Ａｕは高価であると共に抵抗体パターン２との被着
性を確実とするため、ニクロム（ＮｉＣｒ）やクロム（
Ｃｒ）等にてなる接着層の介在を必要とし、該接着層が
水分の存在下で電食されるという問題点がある。
れらは水分の存在下で電食、即ち電圧を印加すると陽極
側が溶解し、ついには断線することになる。そこで、導
体パターン３をＡｕで形成すれば前記電食を防止できる
が、Ａｕは高価であると共に抵抗体パターン２との被着
性を確実とするため、ニクロム（ＮｉＣｒ）やクロム（
Ｃｒ）等にてなる接着層の介在を必要とし、該接着層が
水分の存在下で電食されるという問題点がある。
従って、サーマルヘッドを長寿命化させるには、かかる
電食に対する改善策が必要となる。
電食に対する改善策が必要となる。
第１図は本発明の一実施例になるサーマルヘッドを発熱
部分の配線方向に破断した模式断面図である。
部分の配線方向に破断した模式断面図である。
第１図において、１１はグレーズドアルミナ等にてなる
基板、１２は電気抵抗体のパターン、１３はタングステ
ン（Ｗ＞にてなる導体パターン、１４はアルミニウムに
てなる導体パターン、１５は発熱部分１６を覆う薄膜の
保護層、１７は保護層１５の周囲を被覆するあ厚膜の保
護層であり、導体パターン１２は発熱部分１６の近傍で
導体パターン１３に覆われないようにしである。
基板、１２は電気抵抗体のパターン、１３はタングステ
ン（Ｗ＞にてなる導体パターン、１４はアルミニウムに
てなる導体パターン、１５は発熱部分１６を覆う薄膜の
保護層、１７は保護層１５の周囲を被覆するあ厚膜の保
護層であり、導体パターン１２は発熱部分１６の近傍で
導体パターン１３に覆われないようにしである。
上記問題点は第１図に示す如く、
絶縁基板１１の上に形成した電気抵抗体パターンＩ２の
発熱部分１６に電気エネルギを供給する導体パターンが
、少なくともタングステンを含む金属にて少なくとも発
熱部分１６に接続する近傍を形成してなり、それらの上
に保護層１５．１７を被着してなることを特徴とし、 さらには、保護層１５．１７が発熱部分１６とその前記
近傍の上に被着しｉ］熱性、耐摩耗性を主とした薄膜の
第１の保護［１５と、第１の保護層１５の周囲の上面に
被着し面４？Ｗ性を主とした厚膜の第２の保護層１７と
でなること、 前記導体パターンが前記少なくともタングステンを含む
金属にてなる第１の導体パターン１３と、第１の導体パ
ターン１３の前記近傍を除きタングステンを含まない金
属にてなり前記第２の保護層１７で保護された第２の導
体パターン１４を積層形成してなること、 前記導体パターンが前記少なくともタングステンを含む
金属を発熱部分１６の近傍に被着した第１の導体パター
ン１３と、第１の導体パターン１３に接続しタングステ
ンを含まない金属にてなり前記第２の保護層１７で保護
された第２の導体パターン１４とでなること、 前記タングステンを含まない金属が少なくともアルミニ
ウム、銅、金、モリブデン、銀の何れかを含む金属であ
ることを特徴としたサーマルヘットにより解決される。
発熱部分１６に電気エネルギを供給する導体パターンが
、少なくともタングステンを含む金属にて少なくとも発
熱部分１６に接続する近傍を形成してなり、それらの上
に保護層１５．１７を被着してなることを特徴とし、 さらには、保護層１５．１７が発熱部分１６とその前記
近傍の上に被着しｉ］熱性、耐摩耗性を主とした薄膜の
第１の保護［１５と、第１の保護層１５の周囲の上面に
被着し面４？Ｗ性を主とした厚膜の第２の保護層１７と
でなること、 前記導体パターンが前記少なくともタングステンを含む
金属にてなる第１の導体パターン１３と、第１の導体パ
ターン１３の前記近傍を除きタングステンを含まない金
属にてなり前記第２の保護層１７で保護された第２の導
体パターン１４を積層形成してなること、 前記導体パターンが前記少なくともタングステンを含む
金属を発熱部分１６の近傍に被着した第１の導体パター
ン１３と、第１の導体パターン１３に接続しタングステ
ンを含まない金属にてなり前記第２の保護層１７で保護
された第２の導体パターン１４とでなること、 前記タングステンを含まない金属が少なくともアルミニ
ウム、銅、金、モリブデン、銀の何れかを含む金属であ
ることを特徴としたサーマルヘットにより解決される。
上記手段によれば、発熱部分１６とその近傍を覆う保護
層１５にビンポールがあり該ピンホールに水蒸気または
水が侵入し、導体パターン１２が濡らされるも、Ｗまた
はＷを含む金属ば電食が起こらないため、導体パターン
１２は長期に渡り使用可能である。
層１５にビンポールがあり該ピンホールに水蒸気または
水が侵入し、導体パターン１２が濡らされるも、Ｗまた
はＷを含む金属ば電食が起こらないため、導体パターン
１２は長期に渡り使用可能である。
以下に、図面を用いて本発明の実施例になるサーマルヘ
ットを説明する。
ットを説明する。
第１Ｍにおいて、１８は基板１１に搭載した集積回路（
ＩＣ）、１９はＩＣｌ３に回路接続したポンディングワ
イヤ、２０はポンディングワイヤ１９の接続部等を保護
するジャンクションコーティングレジン（ＪＣＲ）であ
り、分割された各電気抵抗体パターン１２．導体パター
ン１３と１４．保護層１７はそれぞれ同時形成されたも
のである。
ＩＣ）、１９はＩＣｌ３に回路接続したポンディングワ
イヤ、２０はポンディングワイヤ１９の接続部等を保護
するジャンクションコーティングレジン（ＪＣＲ）であ
り、分割された各電気抵抗体パターン１２．導体パター
ン１３と１４．保護層１７はそれぞれ同時形成されたも
のである。
なお、発熱部分１６は口紙の厚さ方向に数」−〜数百個
を配設し、複数個の発熱部分１６に対向する複数個のＩ
Ｃｌ３は、外部からの画像信号を受けて発熱部分１６を
加熱させるための回路である。また、該サーマルヘッド
を外部接続する端子は省略し図示してない。
を配設し、複数個の発熱部分１６に対向する複数個のＩ
Ｃｌ３は、外部からの画像信号を受けて発熱部分１６を
加熱させるための回路である。また、該サーマルヘッド
を外部接続する端子は省略し図示してない。
このように構成したサーマルヘッドは、記録紙の摩擦部
分に保護層１５が露呈し、該露呈部分より側方へ引っ込
んで／ｌの導体パターン１４が形成されており、導体パ
ターン１４にワイヤ１９の一端がポンディングされてい
る。従って、保護層１５にピンホールがあり、該ピンホ
ールに水蒸気または水が侵入し導体パターン１３が濡ら
されても、Ｗにてなる導体パターン１３はそのことによ
り電食が起こらないと共に、電食される性質を有するＡ
７！の導体パターン１４は、厚膜の保護層１７に覆われ
ているため、水蒸気または水が侵入して濡らされること
がなく、電食が起こらない。
分に保護層１５が露呈し、該露呈部分より側方へ引っ込
んで／ｌの導体パターン１４が形成されており、導体パ
ターン１４にワイヤ１９の一端がポンディングされてい
る。従って、保護層１５にピンホールがあり、該ピンホ
ールに水蒸気または水が侵入し導体パターン１３が濡ら
されても、Ｗにてなる導体パターン１３はそのことによ
り電食が起こらないと共に、電食される性質を有するＡ
７！の導体パターン１４は、厚膜の保護層１７に覆われ
ているため、水蒸気または水が侵入して濡らされること
がなく、電食が起こらない。
第２図は本発明の他の実施例になるサーマルヘッドを発
熱部分の配線方向に破断した模式断面図であり、第１図
と共通部分に同一符号を使用している。
熱部分の配線方向に破断した模式断面図であり、第１図
と共通部分に同一符号を使用している。
第２図において、Ｗにてなる導体パターン１３は発熱部
分１６を挟み発熱部分１６の近傍だけに形成され、Ａβ
にてなる導体パターン１４は発熱部分１６から離れた導
体パターン１３の端部に一部が重なるように形成されて
いる。そして、発熱部分１６および露呈する導体パター
ン１３の上に薄膜の保護層１５を被着し、一端がＩＣｌ
３にポンディングされたワイヤ１９の他端は、それぞれ
が対向する導体パターン１４に接続されており、それら
の上に保護層１５の周囲に重なる保護層１７と、ＪＣＲ
２０とが被着されている。
分１６を挟み発熱部分１６の近傍だけに形成され、Ａβ
にてなる導体パターン１４は発熱部分１６から離れた導
体パターン１３の端部に一部が重なるように形成されて
いる。そして、発熱部分１６および露呈する導体パター
ン１３の上に薄膜の保護層１５を被着し、一端がＩＣｌ
３にポンディングされたワイヤ１９の他端は、それぞれ
が対向する導体パターン１４に接続されており、それら
の上に保護層１５の周囲に重なる保護層１７と、ＪＣＲ
２０とが被着されている。
このように構成したサーマルヘッドは、外観的に第１図
のサーマルヘッドと同じであり、かつ保護層１５の露呈
部の下方に発熱部分１６と導体パターン１３が対向し、
Ａ７！の導体パターン１４は保護層１７およびＪＣＲ２
０の下方に位置するようになっている。
のサーマルヘッドと同じであり、かつ保護層１５の露呈
部の下方に発熱部分１６と導体パターン１３が対向し、
Ａ７！の導体パターン１４は保護層１７およびＪＣＲ２
０の下方に位置するようになっている。
従って、保護層１５にピンホールがあり、該ピンホール
に水蒸気または水が侵入し、導体パターン１３が濡らさ
れても、Ｗにてなる導体パターン１３はそのことにより
電食が起こらないと共に、電食される性質を有するＡ７
！の導体パターン１４は厚膜の保護層１７に覆われてい
るため、水蒸気または水が侵入して濡らされることがな
く、電食が起こらない。
に水蒸気または水が侵入し、導体パターン１３が濡らさ
れても、Ｗにてなる導体パターン１３はそのことにより
電食が起こらないと共に、電食される性質を有するＡ７
！の導体パターン１４は厚膜の保護層１７に覆われてい
るため、水蒸気または水が侵入して濡らされることがな
く、電食が起こらない。
なお、前記実施例において導体パターン１３はＷにてな
るが、Ｗを含む他の材料、例えば抵抗体パターン１２と
の密着性を高めるためタンタル（Ｔａ）。
るが、Ｗを含む他の材料、例えば抵抗体パターン１２と
の密着性を高めるためタンタル（Ｔａ）。
ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）等を含むＷを使用して
もよい。
もよい。
また、前記実施例において導体パターン１３に積層また
は接続形成した導体パターン１４はＡｎにてなるが、本
発明は該ＡＩに限定されず、従来から使用しているＣｕ
等をＡＩｌと同様に使用可能である。ただし、導体パタ
ーン１４にＣｕを使用したときは、その表面の少なくと
もボンディング部分にＡｕを被着し、ボンディング性を
確保する必要があり、導体パターン１４にＡｕを使用し
たときはその被着性を高めるためＮｉＣｒ等の接着層が
必要になる。
は接続形成した導体パターン１４はＡｎにてなるが、本
発明は該ＡＩに限定されず、従来から使用しているＣｕ
等をＡＩｌと同様に使用可能である。ただし、導体パタ
ーン１４にＣｕを使用したときは、その表面の少なくと
もボンディング部分にＡｕを被着し、ボンディング性を
確保する必要があり、導体パターン１４にＡｕを使用し
たときはその被着性を高めるためＮｉＣｒ等の接着層が
必要になる。
第３図は本発明および従来技術に係わる導体パターンの
耐高温高温特性を実測により比較した回、第４回は本発
明および従来技術に係わる導体パターンの耐水特性を実
測により比較した図である。
耐高温高温特性を実測により比較した回、第４回は本発
明および従来技術に係わる導体パターンの耐水特性を実
測により比較した図である。
第３図において、縦軸は電食断線による累積不良発生率
（％）、横軸は温度８５°Ｃ５湿度９５％の高温高湿槽
に試料を挿入し電界を印加した時間（ｈｒ）、実測値を
Δ印でプロットしそれを実線で繋いだ特性はＷにてなる
導体パターンを形成した試料、実測値を○印でプロット
しそれを一点鎖線で繋いだ特性はＡ７！にてなる導体パ
ターンを形成した試料、実測値をＸ印でプロットしそれ
を点線で繋いだ特性はＡ ｕ （ＮｉＣｒ−Ａｕ−Ｃｒ
）にてなる導体パターンを形成した試料である。
（％）、横軸は温度８５°Ｃ５湿度９５％の高温高湿槽
に試料を挿入し電界を印加した時間（ｈｒ）、実測値を
Δ印でプロットしそれを実線で繋いだ特性はＷにてなる
導体パターンを形成した試料、実測値を○印でプロット
しそれを一点鎖線で繋いだ特性はＡ７！にてなる導体パ
ターンを形成した試料、実測値をＸ印でプロットしそれ
を点線で繋いだ特性はＡ ｕ （ＮｉＣｒ−Ａｕ−Ｃｒ
）にてなる導体パターンを形成した試料である。
ただし、各種試料はグレーズドアルミナ基板にＴａＮ膜
を被着し、その上に形成した各種の前記導体パターンは
厚さが約４０００人であり、印加電圧はＤＣ２４Ｖとし
た。
を被着し、その上に形成した各種の前記導体パターンは
厚さが約４０００人であり、印加電圧はＤＣ２４Ｖとし
た。
第３図より、Ｗにてなる導体パターンは高温高湿槽に１
０００ｈｒ挿入するも不良が発生しない。しかし、ＡＩ
ｌにてなる導体パターンは１０ｈｒ挿入した時点で不良
品が発生し１０００ｈｒの挿入で不良率が約５０％とな
り、Ａｕにてなる導体パターンは５０ｈｒ挿入した時点
で不良品が発生し１０００ｈｒの挿入では不良率が約２
５％になる。
０００ｈｒ挿入するも不良が発生しない。しかし、ＡＩ
ｌにてなる導体パターンは１０ｈｒ挿入した時点で不良
品が発生し１０００ｈｒの挿入で不良率が約５０％とな
り、Ａｕにてなる導体パターンは５０ｈｒ挿入した時点
で不良品が発生し１０００ｈｒの挿入では不良率が約２
５％になる。
第４図において、縦軸は断線による累積不良発生率（％
）、横軸は浸水・電界印加時間（ｈ ｒ）、実測値をΔ
印でプロットしそれを実線で繋いだ特性はＷにてなる導
体パターンを形成した試料、実測値を○印でプロットし
それを一点鎖線で繋いだ特性はＡｌｌにてなる導体パタ
ーンを形成した試料、実測値をＸ印でプロットしそれを
点線で繋いだ特性はＡ ｕ （ＮｉＣｒ−＾ｕ−Ｃｒ）
にてなる導体パターンを形成した試料である。
）、横軸は浸水・電界印加時間（ｈ ｒ）、実測値をΔ
印でプロットしそれを実線で繋いだ特性はＷにてなる導
体パターンを形成した試料、実測値を○印でプロットし
それを一点鎖線で繋いだ特性はＡｌｌにてなる導体パタ
ーンを形成した試料、実測値をＸ印でプロットしそれを
点線で繋いだ特性はＡ ｕ （ＮｉＣｒ−＾ｕ−Ｃｒ）
にてなる導体パターンを形成した試料である。
ただし、各種試料はグレーズドアルミナ基板にＴａＮ膜
を被着し、その上に形成した各種の前記導体パターンは
厚さが約４０００人であり、印加電圧はＤＣ２４Ｖとし
た。
を被着し、その上に形成した各種の前記導体パターンは
厚さが約４０００人であり、印加電圧はＤＣ２４Ｖとし
た。
第４図より、Ｗにてなる導体パターンは浸水・電界印加
時間が１０００ｈｒを越えるも不良が発生しない。しか
し、Ａｕにてなる導体パターンは２ｈｒ経過した時点で
不良品が発生して５０ｈｒ経過すると全数が不良品とな
り、ＡＮにてなる導体パターンは２０ｈｒ経過した時点
で不良品が発生して５０ｈｒ経過した時点で全数が不良
品となる。
時間が１０００ｈｒを越えるも不良が発生しない。しか
し、Ａｕにてなる導体パターンは２ｈｒ経過した時点で
不良品が発生して５０ｈｒ経過すると全数が不良品とな
り、ＡＮにてなる導体パターンは２０ｈｒ経過した時点
で不良品が発生して５０ｈｒ経過した時点で全数が不良
品となる。
以上説明したように、本発明によれば電食による導体パ
ターンの断線がなくなり、かつ高価なＡＵを使用しない
で実現される。その結果、長寿命のサーマルヘッドを安
価に提供することが可能となり、その効果は極めて大き
い。
ターンの断線がなくなり、かつ高価なＡＵを使用しない
で実現される。その結果、長寿命のサーマルヘッドを安
価に提供することが可能となり、その効果は極めて大き
い。
第１図は本発明の一実施例になるサーマルヘットを発熱
部分の配線方向に破断した模式断面図、 第２図は本発明の他の実施例になるサーマルへ・７トを
発熱部分の配線方向に破断した模式断面図、 第３図は本発明および従来技術に係わる導体パターンの
耐高温高温特性を実測により比較した図、 第４図は本発明および従来技術に係わる導体ｉ＜ターン
の耐水特性を実測により比較した図、 第５図は従来技術になるサーマルヘッドの発熱部分を配
線方向に破断した模式断面図、である。 第１回および第２図において、 １１は絶縁基板、 １２は電気抵抗体パターン、 １３、１４は導体パターン、 １５、１７は保護層、 １６は発熱部分、
部分の配線方向に破断した模式断面図、 第２図は本発明の他の実施例になるサーマルへ・７トを
発熱部分の配線方向に破断した模式断面図、 第３図は本発明および従来技術に係わる導体パターンの
耐高温高温特性を実測により比較した図、 第４図は本発明および従来技術に係わる導体ｉ＜ターン
の耐水特性を実測により比較した図、 第５図は従来技術になるサーマルヘッドの発熱部分を配
線方向に破断した模式断面図、である。 第１回および第２図において、 １１は絶縁基板、 １２は電気抵抗体パターン、 １３、１４は導体パターン、 １５、１７は保護層、 １６は発熱部分、
Claims (5)
- （１）絶縁基板（１１）の上に形成した電気抵抗体パタ
ーン（１２）の発熱部分（１６）に電気エネルギを供給
する導体パターンが、少なくともタングステンを含む金
属にて少なくとも該発熱部分（１６）に接続する近傍を
形成してなり、それらの上に保護層（１５、１７）を被
着してなることを特徴としたサーマルヘッド。 - （２）前記保護層（１５、１７）が前記発熱部分（１６
）とその前記近傍の上に被着し耐熱性、耐摩耗性を主と
した薄膜の第１の保護層（１５）と、該第１の保護層（
１５）の周囲の上面に被着し耐湿性を主とした厚膜の第
２の保護層（１７）とでなることを特徴とした前記特許
請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （３）前記導体パターンが前記少なくともタングステン
を含む金属にてなる第１の導体パターン（１３）と、該
第１の導体パターン（１３）の前記近傍を除きタングス
テンを含まない金属にてなり前記第２の保護層（１７）
に保護された第２の導体パターン（１４）を積層形成し
てなることを特徴とした前記特許請求の範囲第２項に記
載のサーマルヘッド。 - （４）前記導体パターンが前記少なくともタングステン
を含む金属を前記発熱部分（１６）の近傍に被着した第
１の導体パターン（１３）と、該第１の導体パターン（
１３）に接続しタングステンを含まない金属にてなり前
記第２の保護層（１７）に保護された第２の導体パター
ン（１４）とでなることを特徴とした前記特許請求の範
囲第２項に記載のサーマルヘッド。 - （５）前記タングステンを含まない金属が少なくともア
ルミニウム、銅、金、モリブデン、銀の何れかを含む金
属であることを特徴とした前記特許請求の範囲第３項お
よび第４項に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138320A JPS61295052A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138320A JPS61295052A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295052A true JPS61295052A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15219140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60138320A Pending JPS61295052A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168371A (ja) * | 1986-12-30 | 1988-07-12 | Konica Corp | 感熱記録ヘツド |
| JP2015066809A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546213A (en) * | 1977-06-16 | 1979-01-18 | Niigata Eng Co Ltd | Device for correcting stopping position |
| JPS54125044A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin film type thermal head |
| JPS57152968A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-21 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS59156764A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-06 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP60138320A patent/JPS61295052A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546213A (en) * | 1977-06-16 | 1979-01-18 | Niigata Eng Co Ltd | Device for correcting stopping position |
| JPS54125044A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin film type thermal head |
| JPS57152968A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-21 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS59156764A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-06 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168371A (ja) * | 1986-12-30 | 1988-07-12 | Konica Corp | 感熱記録ヘツド |
| JP2015066809A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
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