JP3863491B2 - 五酸化タンタル防湿層を有する薄膜レジスター - Google Patents
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Description
ガラス張り層(glazed layer)を基板の上に堆積させ、レジスター層をこのガラス張り層の上に堆積させたサーマルヘッドにも五酸化タンタルは使用されている。日本国特許公開01−33755には、レジスター層を絶縁するガラス張り層と、このレジスター層の上にスパッタリングした五酸化タンタルのような保護膜とを有する上述のようなサーマルヘッドが開示されている。サーマルヘッドはチップレジスターと異なる構造および目的を有する。更に、本発明のチップレジスターはそのようなガラス張り層を含まなくともよい。
本発明の他の目的は促進された湿度テストに対し影響されにくい薄膜レジスターのための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的はニッケル-クロム合金薄膜レジスターと共に使用することができる防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的はスクリーン印刷された防湿層を置換する薄膜レジスター用防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的は通常の製造技術および材料との相容性の良好な薄膜レジスター用防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的はMIL-STD-202法の103試験の下で良好な性能を示す薄膜レジスター用防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的はMIL-STD-202法の106試験の下で良好な性能を示す薄膜レジスター用防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の他の目的はスパッタリングを介して堆積することができる防湿層のための方法および装置を提供することである。
本発明の以上の、並びに他の目的、特徴、利点は本明細書および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
本発明の方法は、薄膜チップレジスター基板上に金属膜抵抗層を、直接、堆積させ、これを被覆、固着させる工程を含む。この方法は更に、この金属膜抵抗層の各端部にチップレジスター端子を固着する工程を含む。基本的に五酸化タンタル膜からなる防湿層をこの金属膜抵抗層を被覆するようにして堆積させ、それにより多湿条件下での電食による不良発生を減少させる。この五酸化タンタル層は上記金属膜抵抗層の自然酸化により形成されるものではない。
本発明のレジスターは上述の方法により形成される。このレジスターは上記抵抗素子を直接被覆し固着された五酸化タンタル層を含むものであってもよく、或いは、パッシベーション層が防湿層と上記金属膜抵抗層との間に介在するものであってもよい。
12 基板
14 金属膜の層
16 パッシベーション層
18 端子
22 防湿層
Claims (9)
- 防湿層を有する薄膜チップレジスターを製造する方法であって、薄膜チップレジスター基板上に金属膜抵抗層を直接、堆積させ、該基板を被覆する工程と;該該金属膜抵抗層の各端部にチップレジスター端子を取着させる工程と;パッシベーション層を上記チップレジスター端子に隣接させ、かつ、金属膜抵抗層を被覆するようにして堆積させる工程と;基本的に五酸化タンタル膜からなる防湿層を、パッシベーション層を被覆し、かつ、上記チップレジスター端子を被覆させることなく上記チップレジスター端子に隣接させて堆積させ、多湿条件下での電食による不良発生を減少させる工程とを具備してなり;該五酸化タンタル膜の層を堆積する工程がスパッタリングによるものであることを特徴とする方法。
- 該金属膜の層がニッケルを含む合金からなる請求項1記載の方法。
- 該金属膜の層がクロムを含む合金からなる請求項1記載の方法。
- 該金属膜の層がニッケル‐クロム合金からなる請求項1記載の方法。
- 請求項1記載の方法により製造された薄膜チップレジスター(20)であって;
基板(12)と;
該基板に直接固着された金属膜抵抗層(14)と;
該金属膜抵抗層(14)の各端部に取着されたチップレジスター端子(18)と;
該金属膜抵抗層を被覆するパッシベーション層(16)と;
多湿条件下での電食による不良発生を減少させるため、該パッシベーション層(16)を直接被覆し、上記チップレジスター端子(18)を被覆させることなく上記チップレジスター端子(18)に隣接させて堆積させた基本的に五酸化タンタルからなる外側防湿層(22)と;
を具備してなり;
該五酸化タンタルからなる外側防湿層がスパッタリングにより形成されたものであることを特徴とする薄膜チップレジスター(20)。 - 該金属膜抵抗層(14)がニッケルを含む合金からなる請求項5記載の薄膜チップレジスター(20)。
- 該金属膜抵抗層(14)がクロムを含む合金からなる請求項5記載の薄膜チップレジスター(20)。
- 該金属膜抵抗層(14)がニッケルークロム合金からなる請求項5記載の薄膜チップレジスター(20)。
- 請求項1記載の方法により製造された薄膜チップレジスター(20)であって;
電気抵抗基板(12)と;
該基板(12)に直接固着され、タンタルからなるものでない金属膜抵抗層(14)と;
該金属膜抵抗層(14)の各端部に取着されたチップレジスター端子(18)と;
該金属膜抵抗層(14)を直接被覆するパッシベーション層(16)と;
多湿条件下での電食による不良発生を減少させるため、チップレジスター端子(18)を被覆することなく該パッシベーション層(16)を直接被覆する基本的に五酸化タンタルからなる外側防湿層(22)と;
を具備してなり;
該五酸化タンタルからなる外側防湿層がスパッタリングにより形成されたものであることを特徴とするもの。
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