JPH077102U - 固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 抵抗体膜を端子電極の端部に重畳接続するに
あたり、若干の印刷ずれが発生しても、所定の抵抗値が
導出されることは勿論のこと、電流雑音の発生がなく、
ＴＣＲ特性が安定した固定抵抗器を提供する。 【構成】 本考案は、矩形状基板２の対向する端部に夫
々端子電極３ａ、３ｂを形成し、該対向する端子電極３
ａ、３ｂの一部に重畳する抵抗体膜４を形成して成る固
定抵抗器において、前記対向する端子電極３ａ、３ｂの
抵抗体膜４の重畳部分に、互いの対向方向に延出し、且
つ抵抗体膜４によって被覆される小片突起部３５ａ、３
５ｂを形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ抵抗、多連抵抗器などの固定抵抗器に関して、特に抵抗温度 係数（ＴＣＲ）の安定した電流雑音の少ない固定抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、固定抵抗器、例えばチップ抵抗器１は、図４に示すようにアルミナなど の矩形状の絶縁基板２の対向する両端部に一対の端子電極３ａ、３ｂが配置され 、この２つの端子電極３ａ、３ｂの一部に重畳するようにトリミングされ抵抗値 が調整された抵抗体膜４が配置され、さらに抵抗体膜４上に絶縁膜５が配置され ていた。

【０００３】 一般に、端子電極３ａ、３ｂと抵抗体膜４との接続は、図４に示すように、予 め絶縁基板２の端部に厚膜技法で焼きつけを施した端子電極３ａ、３ｂとなる表 面側端子電極膜の一部に重畳するように、抵抗体膜４となる抵抗体ペーストを印 刷し、乾燥を行い、さらに所定温度で焼成することによっておこなっていた。即 ち、端子電極３ａ、３ｂと抵抗体膜４との重畳形状は概ね矩形状となっていた。

【０００４】 このようなチップ抵抗器において、近年基板の形状が小型化されており、抵抗 体膜４の印刷位置を充分に管理をして抵抗体膜４を印刷しなくてはならない。

【０００５】 しかし、抵抗体膜４の印刷位置の管理をおこなっても、若干の位置ずれが発生 してしまい、抵抗体膜４が端子電極３ａ、３ｂの何れか一方の端部に境界部付近 で重畳してしまうことがある。即ち、抵抗体膜４と端子電極３ａ、３ｂの何れか 一方との重畳面積が非常に狭くなることがある。

【０００６】 このような状態においては、端子電極３ａ、３ｂと抵抗体膜４とは少なくとも 接続されているので、端子電極３ａ、３ｂに抵抗値測定器のプローブを当てなが ら抵抗体膜４を横切る方向に抵抗体膜４の一部をトリミングすることによって、 所定抵抗値にすることができる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、実際には、抵抗体膜４は、酸化ルテニウム粉末とガラスフリットを含 む抵抗体ペーストをスクリーン印刷によって印刷し、乾燥・焼成によって形成さ れ、また端子電極３ａ、３ｂは、Ａｇ粉末又はＡｇ−Ｐｄ粉末とガラスフリット を含む導電性ペーストをスクリーン印刷によって印刷し、乾燥・焼成によって形 成される。この時、抵抗体ペーストや導電性ペーストを所定パターンに印刷し、 焼成した時、所定パターンの端部は印刷の不安定さや焼成によるガラスフリット の流動性などによって、膜厚が薄くなり、さらにガラス成分の割合が増加してし まう傾向がある。

【０００８】 従って、図５に示すように、抵抗体膜４が端子電極３ａ、３ｂの何れか一方の 電極の端部の境界付近に重畳する場合、抵抗値が所定範囲であっても、その重畳 部分ので抵抗体膜４または端子電極３ａ、３ｂの重畳部分はガラスリッチとなっ たり、膜厚が薄くなり、その結果、電流雑音が発生したり、またＴＣＲが大きく 低下してしまうという問題点があった。

【０００９】 尚、図５の端子電極３ａ、３ｂにおいて、小丸はＡｇ系導電性粉末の粒子を、 抵抗体膜４において、小丸は酸化ルテニウム粉末の粒子を示し、その残部の空白 はガラス成分を示す。

【００１０】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、抵抗体膜 を端子電極の端部に重畳接続するにあたり、若干の印刷ずれが発生しても、所定 の抵抗値が導出されることは勿論のこと、電流雑音の発生がなく、ＴＣＲ特性が 安定した固定抵抗器を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】 本考案の固定抵抗器は、矩形状基板の対向する端部に一対の端子電極を形成す るとともに該一対の端子電極間に抵抗体膜をその一部が一対の端子電極に重畳す るようにして被着させて成る固定抵抗器において、前記対向する一対の端子電極 は抵抗体膜が重畳される部分に、対向方向に延出する小片突起部を有する固定抵 抗器である。

【００１２】 好ましくは前記小片突起部の幅が、前記重畳の幅の１／６〜１／３であり、且 つ小片突起部の延出長さは、対向しあう端子電極間隔の１／１２〜１／６である 。

【００１３】

【作用】

以上のように、抵抗体膜は、その全幅で端子電極と接続され、さらに、端子電 極の抵抗体膜との重畳部分で、端子電極から対向する端子電極の方向に延出する 小片突起部によっても接続されている。

【００１４】 従って、抵抗体膜の形成にあたり、若干の位置ずれが生じ、端子電極と抵抗体 膜との境界付近にのみで重畳接続しても、所定抵抗値は勿論導出されるものの、 さらに、抵抗体膜と端子電極の小片突起部とが完全に重畳接続されるため、電流 雑音が発生せず、ＴＣＲ特性を安定化することができる。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案の固定抵抗器を図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の固定抵抗器の一例であるチップ抵抗器の平面図であり、図２ は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図である。

【００１６】 チップ抵抗器１は、絶縁基板２、一対の端子電極３ａ、３ｂ、抵抗体膜４、絶 縁膜５とから構成されている。

【００１７】 絶縁基板２はアルミナなどの絶縁性材料からなり、その長辺方向の対向する端 部には、一対の端子電極３ａ、３ｂが形成されている。

【００１８】 端子電極３ａ、３ｂは、表面、裏面及び端面に形成した下地層である各端子電 極膜３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂと、さらにその表面に半 田濡れ性を向上させるメッキ層３４ａ、３４ｂとから構成されている。

【００１９】 各電極膜３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂは絶縁基板２の端 部に、Ａｇ系ペースト、例えばＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末とガラスフリット を含む導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷法によって印刷し、乾燥・焼き つけして形成される。また、メッキ層３４ａ、３４ｂは、各電極膜３１ａ、３１ ｂ、３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂの表面に、電解メッキ法などによってＮｉ メッキ層、半田メッキ層などが形成される。

【００２０】 抵抗体膜４は、その端部が端子電極３ａ、３ｂの表面側端子電極膜３１ａ、３ １ｂの互いに対向する端部に重畳するように接続が行われる。抵抗体膜４は、例 えば酸化ルテニウム粉末とガラスフリットを含む抵抗体ペーストをスクリーン印 刷法によって印刷・乾燥・焼成して形成される。このように形成された抵抗体膜 ４は、その中央部の一部に抵抗体膜４の幅方向を横切るように調整溝４１が形成 されている。この調整溝４１は、端子電極膜３１ａ、３１ｂに抵抗値測定器のプ ローブを接触して、抵抗値を測定しながら、レーザー光、サンドブラストなどの 抵抗体トリミング手段を用いて、所定抵抗値になるまで抵抗体膜４を除去して形 成される。

【００２１】 絶縁膜５は、１層もしくは２層構造であり、例えば２層構造の場合には、前記 抵抗体膜４を形成した後に、直ちに第１層目の絶縁膜５１が形成され、抵抗体膜 ４のトリミングによって、抵抗体膜４と同時に除去される。

【００２２】 さらに、第２層目の絶縁膜５２は、調整溝４１を含むように抵抗体膜４、即ち 第１層目の絶縁膜５１上に被覆形成されている。このような絶縁膜５１、５２は ホウ珪酸鉛ガラスを含む絶縁ペーストをスクリーン印刷によって印刷し、乾燥・ 焼成して形成する。

【００２３】 ここで、第１層目の絶縁膜５１は、例えばレーザー光等によるトリミング時に おける抵抗体膜４への衝撃を軽減するために形成するものであり、このため、抵 抗体膜４を少なくとも被覆するように形成されている。また、第２層目の絶縁膜 ５２は、主にトリミングによって露出する抵抗体膜４を保護するため及びメッキ 液より抵抗体膜４を保護するために形成される。尚、抵抗体膜４は、この第１層 目及び第２層目の絶縁膜５１、５２の何れかにまたは両方によって、抵抗体膜４ よりも大い寸法の印刷形成によって被覆されている。

【００２４】 本考案の特徴的な部分は、表面側端子電極膜３１ａ、３１ｂの形状であって、 図３に示すように、両表面側端子電極膜３１ａ、３１ｂが互いに対向する端部に 、夫々両表面側端子電極膜３１ａ、３１ｂ間に延びる小片突起部３５ａ、３５ｂ が形成されていることであり、これにより、抵抗体膜４と端子電極３ａ、３ｂと の接続は、図３の斜線部分に示されるように、表面側端子電極膜３１ａ、３１ｂ の端部において抵抗体膜４の全幅にわたり、さらに抵抗体膜４によって被覆され る小片突起部３５ａ、３５ｂの全領域によって行われている。

【００２５】 次に図１に示すチップ抵抗器の製造方法の概略を説明する。

【００２６】 （１）素子領域を区分する分割溝が形成された大型絶縁基板を用意する。 （２）各素子領域に、図３の平面図に示すように、端子電極３ａ、３ｂの一部と なる表面側電極膜３１ａ、３１ｂ及び小片突起部３５ａ、３５ｂとなる導体膜を Ａｇ−ｐｄ系導電性ペーストを用いて印刷・乾燥を行う。

【００２７】 （３）各素子領域に端子電極３ａ、３ｂの一部となる裏面側電極膜３２ａ、３２ ｂとなる導体膜をＡｇ−Ｐｄ系導電性ペーストを印刷・乾燥を行う。

【００２８】 （４）表面側及び裏面側電極膜３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂとなる導体膜を を８５０℃で大型絶縁基板に焼きつける。

【００２９】 （５）各素子領域の対向する表面側端子電極膜３１ａ、３１ｂの端部に重畳接続 されるように抵抗体膜４を形成する。具体的には、重畳接続形状は図３に示すよ うな斜線形状であり、酸化ルテニウム系抵抗体ペーストを印刷・乾燥し、ピーク 温度８５０℃で焼成する。

【００３０】 （６）各素子領域の抵抗体膜４上に第１層目絶縁膜５１を形成する。具体的には ホウ珪酸鉛ガラスを含む絶縁ペーストを印刷・乾燥し、ピーク温度６５０℃で焼 成する。

【００３１】 （７）抵抗体膜４の抵抗値を測定しながら、抵抗体膜４の一部をトリミングして 抵抗値の調整を行う。具体的には、表面側電極膜３１ａ、３１ｂに測定器のプロ ーブを当てながら、例えばＹＡＧレーザーを抵抗体膜４に、横切る方向に照射し て、抵抗体膜４及び第１層目の絶縁膜５１の一部を消失させる。

【００３２】 （８）各素子領域の抵抗値が調整された抵抗体膜４上、即ち第１層目絶縁膜５１ 上に第２層目の絶縁膜５２を形成する。具体的にはホウ珪酸鉛ガラスを含む絶縁 ペーストを印刷・乾燥し、６００℃で焼成する。

【００３３】 （９）大型基板を各素子領域の端子電極３ａ、３ｂ側の端面が現れるように短冊 状に１次分割を行う。

【００３４】 （１０）各素子領域の表面側電極膜３１ａ、３１ｂと裏面側電極膜３２ａ、３２ ｂとが接続するように端面側電極膜３３ａ、３３ｂを形成する。具体的には、Ａ ｇ−Ｐｄ系導電性ペーストを印刷・乾燥し、６００℃で焼きつける。

【００３５】 （１１）短冊状基板を個々の素子領域に２次分割を行う。

【００３６】 （１２）各素子の表面側電極膜３１ａ、３１ｂ、裏面電極膜３２ａ、３２ｂ及び 端面電極膜３３ａ、３３ｂの表面にメッキ層３４ａ、３４ｂを形成する。

【００３７】 以上のように、抵抗体膜４を端子電極３ａ、３ｂの表面側の端子電極膜３１ａ 、３１ｂに接続するように重畳するにあたり、抵抗体膜４がチップ抵抗器１の長 辺方向に若干の位置ずれが発生し、抵抗体膜４の端部が、何れか一方の端子電極 膜３１ａ、３１ｂの端部境界付近で接続されるような場合においても、少なくと も抵抗体膜４は端子電極３ａ、３ｂに形成した小片突起部３５ａ、３５ｂの全領 域において接続される。

【００３８】 上述したように、ガラスフリットを含む酸化ルテニウムなどの抵抗体ペースト を用いて抵抗体膜のパターンを形成した場合、またガラスフリットを含む導体ペ ーストを用いて端子電極のパターンを形成した場合、そのパターン端部が薄くな ったり、またガラスリッチになったりしてしまい、その端部での接続により、所 定抵抗値は得られるものの、電流雑音が発生したり、ＴＣＲ特性を劣化したりす るが、本考案の端子電極の構造のように、小片突起部３５ａ、３５ｂを形成する ことにより、抵抗体膜４と端子電極３ａ、３ｂとの接続においては、必ず小片突 起部３５ａ、３５ｂ全領域が抵抗体膜４と重畳接続されるため、電流雑音が発生 したり、ＴＣＲ特性を劣化したりすることがない。

【００３９】 小片突起部３５ａ、３５ｂは、端子電極３ａ、３ｂの幅方向の略中心に両端子 電極３ａ、３ｂ間に延びるように形成される。また、例えば端子電極３ａに形成 された小片突起部３５ａ、３５ｂの形状は、その幅ｗが端子電極３ａと抵抗体膜 ４との重畳される幅Ｗの１／６〜１／３程度に、その延出長さｌが端子電極３ａ と端子電極３ｂとの間隔Ｌの１／１２〜１／６程度に設定されている。

【００４０】 小片突起部３５ａ、３５ｂの幅ｗが幅Ｗの１／６未満では、抵抗体膜４と小片 特記部３５ａ、３５ｂとの重畳面積が小さくなり過ぎて、上述の効果を充分に奏 することができない。また、小片突起部３５ａの幅ｗが幅Ｗの１／３を越えると 、抵抗体膜４の実効面積が少なくなり、電気特性、特に負荷特性が悪くなる。

【００４１】 小片突起部３５ａ、３５ｂの長さｌが長さＬの１／１２未満では、抵抗体膜４ の位置ズレをカバー仕切れないという問題が発生する。また、小片突起部３５ａ 、３５ｂの長さｌが長さＬの１／６を越えると、抵抗体膜４の実効面積が少なく なり、上述の特性が悪くなる。

【００４２】 本考案者らは、従来の構造のチップ抵抗器（抵抗値１０ｋΩ）を無作為に１０ ０抽出し、また、本考案の構造のチップ抵抗器（抵抗値１０ｋΩ：小片突起部３ ５ａ、３５ｂの幅ｗが幅Ｗの１／６、長さｌが長さＬの１／１２）を無作為に１ ００ケ抽出し夫々について、電流雑音特性、ＴＣＲ特性を測定した。

【００４３】 その結果、電流雑音特性について、従来品では、雑音成分がＰ−Ｐで２００ｍ Ｖ以上が１５個発生したのに対して、本考案品では、全数が１５ｍＶ以下となっ た。

【００４４】 また、ＴＣＲ特性について、従来品では、−７００ｐｐｍ〜＋２００ｐｐｍで あったのに対して、本考案品では、−２００ｐｐｍ〜＋２００ｐｐｍとなった。

【００４５】 さらにトリミング前の抵抗値について、従来品では、最終目標値の６０％〜９ ５％であったのに対して、本考案品では６５％〜９５％となり、その差はなかっ た。

【００４６】 尚、上述の実施例において、小片突起部３５ａ、３５ｂは、端子電極３ａ、３ ｂの幅方向の中央部に１箇所のみ形成されているが、複数個形成しても構わない 。

【００４７】 以上の説明は、チップ抵抗器についてであるが、例えば多連抵抗器の場合には 、１素子あたり、複数の抵抗体膜およびその抵抗体膜に対応した端子電極を形成 するように端子電極のパターンおよび抵抗体膜のパターンを制御すればよい。

【００４８】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、抵抗体膜と端子電極とが互いにその端部で重畳 接続する場合においても、抵抗体膜の下部には端子電極から延出する小片突起部 が配置されているため、所定抵抗値の導出は勿論のこと、電流雑音特性、ＴＣＲ 特性を安定化することができる固定抵抗器となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るの固定抵抗器の一例であるチップ
抵抗器の平面図である。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す縦断面図である。

【図３】本考案の固定抵抗器の端子電極の形状及び抵抗
体膜との接続状態を説明する平面図である。

【図４】従来のチップ抵抗器の平面図である。

【図５】従来における端子電極と抵抗体膜とが互いに端
部付近で接続された場合の状態を示す拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ・・・・チップ抵抗器 ２ ・・・・絶縁基板 ３ａ、３ｂ・・・端子電極 ３１ａ、３１ｂ・・・表面側端子電極膜 ３２ａ、３２ｂ・・・裏面側端子電極膜 ３３ａ、３３ｂ・・・端面側端子電極膜 ３５ａ、３５ｂ・・・小片突起部 ４・・・・・・・抵抗体膜 ５・・・・・絶縁膜 ５１・・・・第１層目の絶縁膜 ５２・・・・第２層目の絶縁膜

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状基板の対向する端部に一対の端子
   電極を形成するとともに該一対の端子電極間に抵抗体膜
   をその一部が一対の端子電極に重畳するようにして被着
   させて成る固定抵抗器において、 前記対向する一対の端子電極は抵抗体膜が重畳される部
   分に、対向方向に延出する小片突起部を有することを特
   徴とする固定抵抗器。
2. 【請求項２】 前記小片突起部の幅が、前記重畳の幅の
   １／６〜１／３であり、且つ小片突起部の延出長さは、
   対向しあう端子電極間隔の１／１２〜１／６であること
   を特徴とする請求項１記載の固定抵抗器。