JPH03187203A - 高容量バリスタ - Google Patents
高容量バリスタInfo
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- JPH03187203A JPH03187203A JP2326091A JP32609190A JPH03187203A JP H03187203 A JPH03187203 A JP H03187203A JP 2326091 A JP2326091 A JP 2326091A JP 32609190 A JP32609190 A JP 32609190A JP H03187203 A JPH03187203 A JP H03187203A
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- Japan
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- devices
- varistor
- connecting surfaces
- capacitance
- chip
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、２個の電気的チップデバイス、すなわち多層
バリスタと多層コンデンサとを備え、それぞれ２個の対
向する端面が金属化接続面として形成された高容量バリ
スタに関する。
バリスタと多層コンデンサとを備え、それぞれ２個の対
向する端面が金属化接続面として形成された高容量バリ
スタに関する。
バリスタは抵抗値が電圧の上昇と共に減少する非線形電
圧依存性抵抗である。バリスタは主として３ＩＡｉｔ圧
保護手段として使用される。予め設定された電圧に到達
すると生起するバリスフ効果に基ついて、過電圧のそれ
以上の生成を“短絡”して電圧を運転電圧よりもほんの
僅かに高い値に制限することが行われる。
圧依存性抵抗である。バリスタは主として３ＩＡｉｔ圧
保護手段として使用される。予め設定された電圧に到達
すると生起するバリスフ効果に基ついて、過電圧のそれ
以上の生成を“短絡”して電圧を運転電圧よりもほんの
僅かに高い値に制限することが行われる。
公知の金属酸化物バリスタは約２０ｎＦの比較的高い自
己容量を有している。しかしながら、合成低域フィルタ
特性が過電圧の急傾斜立上がりを消滅させ、従ってバリ
スタの保護レベルを改善するので、過電圧保護の見地か
らもっと大きい容量を有することが所望されている。
己容量を有している。しかしながら、合成低域フィルタ
特性が過電圧の急傾斜立上がりを消滅させ、従ってバリ
スタの保護レベルを改善するので、過電圧保護の見地か
らもっと大きい容量を有することが所望されている。
バリスタと付加的なコンデンサとが接続線付き個別デバ
イスとして並列接続されることによって、例えば自動車
モータにおけるパルススパイクを考慮してバリスタの保
護機能を改善することは公知である。しかしながら、こ
の従来のバリスタは、標準的なバリスタに比較してプリ
ント板への実装費用が２倍掛かりかつプリント板上での
専有スペースを２倍必要とするので、満足すべきもので
はない。
イスとして並列接続されることによって、例えば自動車
モータにおけるパルススパイクを考慮してバリスタの保
護機能を改善することは公知である。しかしながら、こ
の従来のバリスタは、標準的なバリスタに比較してプリ
ント板への実装費用が２倍掛かりかつプリント板上での
専有スペースを２倍必要とするので、満足すべきもので
はない。
同様に、バリスタセラミックス内にストロンチウム−チ
タン化物の高成分を添加して特に大きい自己容量を有す
るようにしたバリスタも公知である。しかしながら、こ
の種のバリスタは約１００ｎＦ以下の容量しか有せず、
このことは例えば自動車モータにおけるパルススパイク
の十分な平滑を行うためには十分ではない。
タン化物の高成分を添加して特に大きい自己容量を有す
るようにしたバリスタも公知である。しかしながら、こ
の種のバリスタは約１００ｎＦ以下の容量しか有せず、
このことは例えば自動車モータにおけるパルススパイク
の十分な平滑を行うためには十分ではない。
本発明は、従来のバリスタに比較してプリント板上のス
ペースが少なくて済みかつ実装費用が従来の個別バリス
タの実装費用を上回らないような、約５００〜１５００
ｎＦの容量を有するバリスタを提供することを課題とす
る。
ペースが少なくて済みかつ実装費用が従来の個別バリス
タの実装費用を上回らないような、約５００〜１５００
ｎＦの容量を有するバリスタを提供することを課題とす
る。
このような課題を解決するために、本発明のバリスタに
おいては、両デバイスは、それらのそれぞれ一方の接続
面が互いに平行に位置しろうによって互いに電気的に結
合されるように、上下に配置されてそれらの互いに向き
合う側面同士が接着されるものである。
おいては、両デバイスは、それらのそれぞれ一方の接続
面が互いに平行に位置しろうによって互いに電気的に結
合されるように、上下に配置されてそれらの互いに向き
合う側面同士が接着されるものである。
バリスタに接続線を設けるために、このバリスタにおい
てろう内には線状接続要素の端部が埋込まれると有利で
ある。
てろう内には線状接続要素の端部が埋込まれると有利で
ある。
また本発明においては、両デバイスは、それらのそれぞ
れ一方の接続面が互いに平行に位置し金属化接続面がろ
う浴によって共通のろう層により被覆されるように、上
下に配置されてそれらの互いに向き合う側面同士が接着
されるようにすることもできる。
れ一方の接続面が互いに平行に位置し金属化接続面がろ
う浴によって共通のろう層により被覆されるように、上
下に配置されてそれらの互いに向き合う側面同士が接着
されるようにすることもできる。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
図に概略的に示された接続線付き高容量バリスタは市販
されている一般に矩形状の２個の多層デバイス、すなわ
ちチップバリスタ１と、チップコンデンサ２とから構成
されている。両デバイスはそれぞれ２個の対向する端面
に錫メツキされた接続面３．４を備えており、両デバイ
スは上下に配置されて互いに向き合う側面同士が接着さ
れる。
されている一般に矩形状の２個の多層デバイス、すなわ
ちチップバリスタ１と、チップコンデンサ２とから構成
されている。両デバイスはそれぞれ２個の対向する端面
に錫メツキされた接続面３．４を備えており、両デバイ
スは上下に配置されて互いに向き合う側面同士が接着さ
れる。
両デバイス１．２のそれぞれ対向する一方の接続面３．
４が互いに平行に位置してろう６によって互いに電気的
に結合されることは重要である。これによって両デバイ
ス１．２はユニットとしてろう付けされ、例えば端部が
ろう６内に埋込まれた接続線５が備えられ得る。接続線
５を図示されているように接着面に対して平行に接続面
３．４の全長に亘って案内してろう６内に埋込むことは
特に有利である。接続線付き高容量バリスタはプラスチ
ックカバーを設けることができる。
４が互いに平行に位置してろう６によって互いに電気的
に結合されることは重要である。これによって両デバイ
ス１．２はユニットとしてろう付けされ、例えば端部が
ろう６内に埋込まれた接続線５が備えられ得る。接続線
５を図示されているように接着面に対して平行に接続面
３．４の全長に亘って案内してろう６内に埋込むことは
特に有利である。接続線付き高容量バリスタはプラスチ
ックカバーを設けることができる。
勿論、接続面３．４が例えばデイツプソルダリングによ
って共通のろう層により被覆されている場合には、チッ
プユニットに纏められた両デバイスは接続要素を持たな
い高容量の表面実装可能なバリスタとしてプリント板上
に直接ろう付けすることも可能である。
って共通のろう層により被覆されている場合には、チッ
プユニットに纏められた両デバイスは接続要素を持たな
い高容量の表面実装可能なバリスタとしてプリント板上
に直接ろう付けすることも可能である。
本発明による付加的な措置を施すことによって、２個の
市販のデバイスから、接続線による場合にはプリント板
の面積が約３０％低減しまた表面実装による場合にはプ
リント板の面積が約５０％低減する高容量バリスタが構
成される０本発明の他の利点は、２個のデバイスを持つ
従来技術に対して１個のデバイスだけを実装すれば良い
という点にある。実装費用のこの半減化は上述した措置
によって極めて簡単に達成することができる。
市販のデバイスから、接続線による場合にはプリント板
の面積が約３０％低減しまた表面実装による場合にはプ
リント板の面積が約５０％低減する高容量バリスタが構
成される０本発明の他の利点は、２個のデバイスを持つ
従来技術に対して１個のデバイスだけを実装すれば良い
という点にある。実装費用のこの半減化は上述した措置
によって極めて簡単に達成することができる。
図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
１・・・チップバリスタ
２・・・チップコンデンサ
３．４・・・接続面
５・・・接続線
６・・・ろう
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）２個の電気的チップデバイス、多層バリスタ（１）
と多層コンデンサ（２）とを備え、それぞれ２個の対向
する端面が金属化接続面（３、４）として形成された高
容量バリスタにおいて、 両デバイス（１、２）は、それらのそれぞ れ一方の接続面（３、４）が互いに平行に位置しろう（
６）によって互いに電気的に結合されるように、上下に
配置されてそれらの互いに向き合う側面同士が接着され
る ことを特徴とする高容量バリスタ。 ２）前記ろう（６）内に線状接続要素（５）の端部が埋
込まれることを特徴とする請求項１記載の高容量バリス
タ。 ３）２個の電気的チップデバイス、多層バリスタ（１）
と多層コンデンサ（２）とを備え、それぞれ２個の対向
する端面が金属化接続面（３、４）として形成された高
容量バリスタにおいて、 両デバイス（１、２）は、それらのそれぞ れ一方の接続面（３、４）が互いに平行に位置し前記金
属化接続面（３、４）がろう浴によって共通のろう層に
より被覆されるように、上下に配置されてそれらの互い
に向き合う側面同士が接着される ことを特徴とする高容量バリスタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3940557 | 1989-12-07 | ||
| DE3940557.5 | 1989-12-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187203A true JPH03187203A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=6395046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2326091A Pending JPH03187203A (ja) | 1989-12-07 | 1990-11-29 | 高容量バリスタ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5146200A (ja) |
| EP (1) | EP0431625B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03187203A (ja) |
| AT (1) | ATE102736T1 (ja) |
| CA (1) | CA2031606A1 (ja) |
| DE (1) | DE59004899D1 (ja) |
| ES (1) | ES2049900T3 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386335A (en) * | 1991-07-18 | 1995-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surge absorber |
| EP2947757A1 (en) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | Keko-Varicon d.o.o. | Electronic component with stacked elements |
| CN106252004B (zh) * | 2016-07-27 | 2019-05-14 | 肇庆鼎晟电子科技有限公司 | 一种新型阻容复合芯片及其制造方法 |
| CN106370317A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器 |
| US20200343051A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | Avx Corporation | Integrated Component Including a Capacitor and Discrete Varistor |
| US11621129B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-04-04 | KYOCERA AVX Components Corporation | Low inductance component |
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| JPS6420601A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Jgc Corp | Composit chip varister |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE1064574B (de) * | 1956-02-04 | 1959-09-03 | Blaupunkt Werke Gmbh | Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen |
| NL6910723A (ja) * | 1968-07-24 | 1970-01-27 | ||
| DE2546464A1 (de) * | 1975-10-16 | 1977-04-21 | Siemens Ag | Netzwerk aus kunststoffolien |
| US4430255A (en) * | 1980-04-25 | 1984-02-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Non-ohmic device using TiO2 |
| JPH0630292B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-04-20 | 株式会社村田製作所 | 複合部品の製造方法 |
| US4729058A (en) * | 1986-12-11 | 1988-03-01 | Aluminum Company Of America | Self-limiting capacitor formed using a plurality of thin film semiconductor ceramic layers |
| DE3725455A1 (de) * | 1987-07-31 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Elektrisches vielschichtbauelement mit einem gesinterten, monolithischen keramikkoerper und verfahren zur herstellung des elektrischen vielschichtbauelementes |
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| JPH01107512A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Murata Mfg Co Ltd | 複合機能素子 |
| JPH01183803A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
| US4811164A (en) * | 1988-03-28 | 1989-03-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Monolithic capacitor-varistor |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2326091A patent/JPH03187203A/ja active Pending
- 1990-12-05 CA CA002031606A patent/CA2031606A1/en not_active Abandoned
- 1990-12-06 DE DE90123462T patent/DE59004899D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-06 EP EP90123462A patent/EP0431625B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-06 AT AT90123462T patent/ATE102736T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-12-06 ES ES90123462T patent/ES2049900T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-07 US US07/624,133 patent/US5146200A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332911A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズ吸収素子 |
| JPS6420601A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Jgc Corp | Composit chip varister |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE59004899D1 (de) | 1994-04-14 |
| EP0431625A3 (en) | 1992-07-08 |
| CA2031606A1 (en) | 1991-06-08 |
| EP0431625B1 (de) | 1994-03-09 |
| ATE102736T1 (de) | 1994-03-15 |
| US5146200A (en) | 1992-09-08 |
| ES2049900T3 (es) | 1994-05-01 |
| EP0431625A2 (de) | 1991-06-12 |
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