JPH06275368A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JPH06275368A JPH06275368A JP6050293A JP6050293A JPH06275368A JP H06275368 A JPH06275368 A JP H06275368A JP 6050293 A JP6050293 A JP 6050293A JP 6050293 A JP6050293 A JP 6050293A JP H06275368 A JPH06275368 A JP H06275368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- ceramic heater
- temperature distribution
- substrate
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックヒータにおいて、抵抗体の両端部
分での温度低下を防止し、ほぼ均一な温度分布を得るこ
と、 【構成】 セラミック基板１０の両端部に電極１１を設
けると共に、基板１０上であって電極１１間に抵抗体１
２を設けた。この抵抗体１２の両端部分は電極１１側に
次第に幅狭の欠損部分１２ａとされている。
分での温度低下を防止し、ほぼ均一な温度分布を得るこ
と、 【構成】 セラミック基板１０の両端部に電極１１を設
けると共に、基板１０上であって電極１１間に抵抗体１
２を設けた。この抵抗体１２の両端部分は電極１１側に
次第に幅狭の欠損部分１２ａとされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱源として使用される
セラミックヒータに関する。
セラミックヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックヒータとしては、図４
に示すように、アルミナ基板１の両端部に電極２，２を
設けると共に、電極２，２間に抵抗体３を設け、ガラス
材４でコーティングしたものが実用に供されている。こ
の種のセラミックヒータは、例えば、複写機やレーザビ
ームプリンタのトナー定着器の熱源として使用されてい
る。
に示すように、アルミナ基板１の両端部に電極２，２を
設けると共に、電極２，２間に抵抗体３を設け、ガラス
材４でコーティングしたものが実用に供されている。こ
の種のセラミックヒータは、例えば、複写機やレーザビ
ームプリンタのトナー定着器の熱源として使用されてい
る。
【０００３】ところで、この種のセラミックヒータの温
度分布は、図５に示すとおりであり、抵抗体３の全長Ｌ
に対してその両端部分Ｌ1，Ｌ1で温度が低下するという
問題点を有している。両端部分Ｌ1，Ｌ1で温度が低下す
るのは、アルミナ基板１自体が両端部分での放熱性が大
きいためである。それ故、セラミックヒータの有効使用
長さが、Ｌ−（Ｌ1＋Ｌ1）と小さくなる。
度分布は、図５に示すとおりであり、抵抗体３の全長Ｌ
に対してその両端部分Ｌ1，Ｌ1で温度が低下するという
問題点を有している。両端部分Ｌ1，Ｌ1で温度が低下す
るのは、アルミナ基板１自体が両端部分での放熱性が大
きいためである。それ故、セラミックヒータの有効使用
長さが、Ｌ−（Ｌ1＋Ｌ1）と小さくなる。
【０００４】
【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、抵抗体の両端部分での温度低下が殆どなく、抵抗
体の全長にわたって温度分布がほぼ均一なセラミックヒ
ータを提供することにある。以上の目的を達成するた
め、本発明に係るセラミックヒータは、セラミック基板
上に設けた抵抗体を両端部分で電極側に次第に幅狭く形
成した。
的は、抵抗体の両端部分での温度低下が殆どなく、抵抗
体の全長にわたって温度分布がほぼ均一なセラミックヒ
ータを提供することにある。以上の目的を達成するた
め、本発明に係るセラミックヒータは、セラミック基板
上に設けた抵抗体を両端部分で電極側に次第に幅狭く形
成した。
【０００５】抵抗体の両端部分が幅狭く形成されている
ことによって、両端部分での発熱が増加してセラミック
基板の放熱を補い、従来の如く両端部分で温度が低下す
ることはない。従って、抵抗体の全長にわたってほぼ均
一な温度分布を得ることができ、抵抗体の全長を有効領
域として使用できる。
ことによって、両端部分での発熱が増加してセラミック
基板の放熱を補い、従来の如く両端部分で温度が低下す
ることはない。従って、抵抗体の全長にわたってほぼ均
一な温度分布を得ることができ、抵抗体の全長を有効領
域として使用できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るセラミックヒータの実施
例について添付図面を参照して説明する。図１は本発明
の第１実施例であるセラミックヒータを示し、１０はセ
ラミック基板、１１，１１は電極、１２は抵抗体、１５
はガラスコーティング材である。セラミック基板１０
は、放熱性が良好であり、厚さが１ｍｍ程度のアルミナ
製が使用されている。電極１１，１１は銀ペーストをス
クリーン印刷したもの、抵抗体１２は銀−パラジウムペ
ーストをスクリーン印刷したもので、ともに８００℃程
度で焼き付けられる。その後、ガラスコーティング材１
５が印刷及び焼き付けられ、必要であれば、さらにその
上に保護層としてポリイミドテープ（図示せず）が貼着
される。
例について添付図面を参照して説明する。図１は本発明
の第１実施例であるセラミックヒータを示し、１０はセ
ラミック基板、１１，１１は電極、１２は抵抗体、１５
はガラスコーティング材である。セラミック基板１０
は、放熱性が良好であり、厚さが１ｍｍ程度のアルミナ
製が使用されている。電極１１，１１は銀ペーストをス
クリーン印刷したもの、抵抗体１２は銀−パラジウムペ
ーストをスクリーン印刷したもので、ともに８００℃程
度で焼き付けられる。その後、ガラスコーティング材１
５が印刷及び焼き付けられ、必要であれば、さらにその
上に保護層としてポリイミドテープ（図示せず）が貼着
される。
【０００７】前記抵抗体１２は、その両端部分におい
て、電極１１，１１側に次第に幅狭く形成されている。
本第１実施例において、抵抗体１２の幅寸法を３ｍｍ、
長さＬを１５０ｍｍ、抵抗値を１５Ω、両端部の欠損部
分１２ａ，１２ａの長さＬ1，Ｌ1をそれぞれ１５ｍｍ、
最狭部で２ｍｍとし、１Ａの電流を供給した。この結
果、図２に示すように、抵抗体１２の全長Ｌにわたって
２００℃のほぼ均一な温度分布となった。欠損部分１２
ａ，１２ａを２／３程度に狭くすることにより、その部
分での電流密度が約１．５倍となり、図５に示した従来
例における両端部分での温度低下を補償し、均一な温度
分布が得られた。これにて、抵抗体１２の全長Ｌを熱源
として有効に使用することができる。
て、電極１１，１１側に次第に幅狭く形成されている。
本第１実施例において、抵抗体１２の幅寸法を３ｍｍ、
長さＬを１５０ｍｍ、抵抗値を１５Ω、両端部の欠損部
分１２ａ，１２ａの長さＬ1，Ｌ1をそれぞれ１５ｍｍ、
最狭部で２ｍｍとし、１Ａの電流を供給した。この結
果、図２に示すように、抵抗体１２の全長Ｌにわたって
２００℃のほぼ均一な温度分布となった。欠損部分１２
ａ，１２ａを２／３程度に狭くすることにより、その部
分での電流密度が約１．５倍となり、図５に示した従来
例における両端部分での温度低下を補償し、均一な温度
分布が得られた。これにて、抵抗体１２の全長Ｌを熱源
として有効に使用することができる。
【０００８】図３は本発明の第２実施例であるセラミッ
クヒータの右端部分を示す。本第２実施例では、抵抗体
１２の両端部分にくさび形状の欠損部分１２ｂを形成す
ることにより、抵抗体１２の両端部分を電極１１側に次
第に幅狭くした。発熱時の温度分布も図２に示したグラ
フと同様に抵抗体１２の全長にわたってほぼ均一となっ
た。
クヒータの右端部分を示す。本第２実施例では、抵抗体
１２の両端部分にくさび形状の欠損部分１２ｂを形成す
ることにより、抵抗体１２の両端部分を電極１１側に次
第に幅狭くした。発熱時の温度分布も図２に示したグラ
フと同様に抵抗体１２の全長にわたってほぼ均一となっ
た。
【０００９】前記第１、第２実施例において、抵抗体１
２の欠損部分１２ａ，１２ｂの長さや傾斜角度は、抵抗
体１２の材質、幅寸法、電流値あるいは基板１０の材質
等に応じて任意であり、温度分布を実測のうえで欠損部
分１２ａ，１２ｂをトリミングしてもよい。また、温度
分布は抵抗体１２の膜厚のばらつきに対応してばらつく
傾向にある。従って、膜厚のばらつきに対応して抵抗体
１２のライン幅を調整することにより、温度分布をより
均一化することができる。
２の欠損部分１２ａ，１２ｂの長さや傾斜角度は、抵抗
体１２の材質、幅寸法、電流値あるいは基板１０の材質
等に応じて任意であり、温度分布を実測のうえで欠損部
分１２ａ，１２ｂをトリミングしてもよい。また、温度
分布は抵抗体１２の膜厚のばらつきに対応してばらつく
傾向にある。従って、膜厚のばらつきに対応して抵抗体
１２のライン幅を調整することにより、温度分布をより
均一化することができる。
【００１０】なお、本発明に係るセラミックヒータは前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更可能であることは勿論である。
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更可能であることは勿論である。
【図１】本発明の第１実施例であるセラミックヒータを
示す平面図。
示す平面図。
【図２】前記セラミックヒータの温度分布を示すグラ
フ。
フ。
【図３】本発明の第２実施例であるセラミックヒータの
要部を示す平面図。
要部を示す平面図。
【図４】従来のセラミックヒータを示す平面図。
【図５】従来のセラミックヒータの温度分布を示すグラ
フ。
フ。
１…セラミック基板 １１…電極 １２…抵抗体 １２ａ，１２ｂ…端部欠損部分
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板の両端部に電極を設ける
と共に、該基板上であって電極間に抵抗体を設けたセラ
ミックヒータにおいて、 前記抵抗体の両端部分が電極側に次第に幅狭く形成され
ていること、 を特徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6050293A JPH06275368A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6050293A JPH06275368A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275368A true JPH06275368A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13144153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6050293A Pending JPH06275368A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275368A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228633A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置の製造方法及び基板加熱装置 |
| JP2010244942A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Harison Toshiba Lighting Corp | セラミックスヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
| JP2019012634A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | キヤノン株式会社 | ヒータおよび定着装置 |
| JP2019016491A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | 株式会社三興ネーム | 透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP6050293A patent/JPH06275368A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228633A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置の製造方法及び基板加熱装置 |
| JP2010244942A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Harison Toshiba Lighting Corp | セラミックスヒータ、加熱装置、画像形成装置 |
| JP2019012634A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | キヤノン株式会社 | ヒータおよび定着装置 |
| JP2019016491A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | 株式会社三興ネーム | 透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法 |
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