JP2023093061A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023093061A JP2023093061A JP2021208467A JP2021208467A JP2023093061A JP 2023093061 A JP2023093061 A JP 2023093061A JP 2021208467 A JP2021208467 A JP 2021208467A JP 2021208467 A JP2021208467 A JP 2021208467A JP 2023093061 A JP2023093061 A JP 2023093061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- layer
- thickness
- ceramic capacitor
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 242
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 71
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 59
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 44
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【課題】十分な性能が確保された積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層１５と内部誘電体層１４とが交互に複数積層され、積層方向の両側に主面、積層方向と交差する長さ方向の両側に端面、及び、積層方向及び長さ方向と交差する幅方向の両側に側面、を有する積層体２と、積層体２における、端面にそれぞれ配置された２つの外部電極３と、を備え、外部電極３は、積層方向の中央且つ幅方向の中央であるの厚さＬ１である中央部３０Ｍと、中央部３０Ｍを囲み、Ｌ１＜Ｌ２である厚さＬ２の外周部３０Ｓと、を有する。【選択図】図２
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層とが積層された積層体の端面に、外部電極が形成されている。外部電極は、下地電極層とめっき層とを備える。下地電極層は、Ｃｕとガラスとを含むペーストを塗布した後、焼き付けを行うことにより形成される。そして、下地電極層が焼き付けられた積層体には、バレルが施される（特許文献１参照）。
しかし、下地電極層が焼き付けられた積層体には、バレルが施されると、端面に形成された下地電極層における外周部が削られて、積層体の端面が露出する可能性がある。そうすると、めっき液の積層体内部への侵入などが生じ、積層セラミックコンデンサとして十分な性能が得られない可能性がある。
本発明は、十分な性能が確保された積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明は、内部電極層と内部誘電体層とが交互に複数積層され、積層方向の両側に主面、前記積層方向と交差する長さ方向の両側に端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向の両側に側面、を有する積層体と、前記積層体における、前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、を備え、前記外部電極は、前記積層方向の中央且つ前記幅方向の中央であるの厚さＬ１である中央部と、前記中央部を囲み、Ｌ１＜Ｌ２である厚さＬ２の外周部と、を有する、積層セラミックコンデンサを提供する。
本発明によれば、十分な性能が確保された積層セラミックコンデンサを提供することができる。
（積層セラミックコンデンサ１）
以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１を含む。
以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１を含む。
積層セラミックコンデンサ１の寸法は、例えば、幅方向Ｗは０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、厚さ方向は０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、長さ方向Ｌは０．３ｍｍ以上１．０以下ｍｍである。
以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、幅方向Ｗは長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも直交している。実施形態の積層セラミックコンデンサ１は長さ方向Ｌが幅方向Ｗ及び積層方向Ｔよりも長いがこれに限定されず、長さ方向Ｌ寸法は、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔよりも長くなくてもよい。
また、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を第１主面Ａ１と第２主面Ａ２とし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を第１側面Ｂ１と第２側面Ｂ２とし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１端面Ｃ１と第２端面Ｃ２とする。なお、第１主面Ａ１と第２主面Ａ２とを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ａとし、第１側面Ｂ１と第２側面Ｂ２とを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１端面Ｃ１と第２端面Ｃ２とを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
（積層体２）
積層体２は、積層体チップ１０と、積層体チップ１０の幅方向Ｗの両側に配置されたサイドマージン部２１とを備える。積層体チップ１０は、内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される２つの外層部２２とを備える。
積層体２は、積層体チップ１０と、積層体チップ１０の幅方向Ｗの両側に配置されたサイドマージン部２１とを備える。積層体チップ１０は、内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される２つの外層部２２とを備える。
積層体２は、略直方体形状であるが、稜線部Ｒ１を含む一定領域は丸みが付られ、湾曲した面となっている。稜線部Ｒ１は、積層体２の２面、すなわち主面Ａと側面Ｂ、主面Ａと端面Ｃ、又は、側面Ｂと端面Ｃとの間の部分であり、主面Ａと、側面Ｂと、端面Ｃとの間の角部も含む。
（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された部分である。
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に内部誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された部分である。
（内部電極層１５）
内部電極層１５は、複数の第１内部電極層１５Ａと、複数の第２内部電極層１５Ｂとを備える。第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層１５として説明する。
内部電極層１５は、複数の第１内部電極層１５Ａと、複数の第２内部電極層１５Ｂとを備える。第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層１５として説明する。
内部電極層１５は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）を主成分として含有する。内部電極層１５は、さらに、内部誘電体層１４に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
第１内部電極層１５Ａは、第２内部電極層１５Ｂと対向する第１対向部１５Ａａと、第１対向部１５Ａａから第１端面Ｃ１側に引き出された第１引出部１５Ａｂとを備える。第１引出部１５Ａｂの端部は、第１端面Ｃ１に露出し、後述の第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。
第２内部電極層１５Ｂは、第１内部電極層１５Ａと対向する第２対向部１５Ｂａと、第２対向部１５Ｂａから第２端面Ｃ２に引き出された第２引出部（図示せず）とを備える。第２引出部の端部は、後述の第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。内部電極層１５は、内部誘電体層１４を挟んで、第１内部電極層１５Ａの第１対向部１５Ａａと、第２内部電極層１５Ｂの第２対向部１５Ｂａとの間に電荷が蓄積され、コンデンサとして機能する。
第２内部電極層１５Ｂは、第１内部電極層１５Ａと対向する第２対向部１５Ｂａと、第２対向部１５Ｂａから第２端面Ｃ２に引き出された第２引出部（図示せず）とを備える。第２引出部の端部は、後述の第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。内部電極層１５は、内部誘電体層１４を挟んで、第１内部電極層１５Ａの第１対向部１５Ａａと、第２内部電極層１５Ｂの第２対向部１５Ｂａとの間に電荷が蓄積され、コンデンサとして機能する。
図３に示すように、積層体２の中心を通る幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの断面であるＷＴ断面において、積層方向Ｔにおいて上下に隣り合う２つの第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとの幅方向Ｗの端部の積層方向Ｔにおける位置のずれｄは５μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。すなわち、積層方向Ｔにおいて上下に隣り合う第１内部電極層１５Ａと第２内部電極層１５Ｂとの幅方向Ｗの端部は、幅方向Ｗ上において略同位置にあり、端部の位置が積層方向Ｔで揃っている。
内部電極層１５の枚数は、１０枚以上１０００枚以下であることが好ましい。また、内部電極層１５の厚さは０．３μｍ以上０．４μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上０．３５μｍ以下がより好ましい。
内部電極層１５の厚さの測定方法は、例えば以下のように行う。まず、積層セラミックコンデンサ１の中心を通るＬＴ断面を研磨して内層部１１を露出させる。必要に応じて、観察位置は露出させた断面をエッチング処理し、研磨で引き伸ばされた導電体層を除去する。
図４は、露出された内層部１１の断面の拡大像の例である。図示する拡大像において、例えば、積層方向Ｔに延びる複数の直線Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，ＬｅをピッチＳで等間隔に引く。ピッチＳは、測定しようとする内部電極層１５の厚さの５倍から１０倍程度が好ましく、例えば、厚さが約１μｍ程度の内部電極層１５を測定する場合には、ピッチＳを５μｍとする。
次に、５本の直線Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅの各直線上において、それぞれの内部電極層１５の厚さｄａ，ｄｂ，ｄｃ，ｄｄ，ｄｅを測定する。ただし、直線Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ上において、内部電極層１５が欠損して、この内部電極層１５を挟む内部誘電体層１４同士が繋がっている場合、又は、測定位置の拡大図が不明瞭である場合は、新たな直線を引き、内部電極層１５の厚さを測定する。
そして、５層以上の内部電極層１５については、例えば５層程度の内部電極層１５について上記の方法より厚さを測定し、内部電極層１５の積層数が５層未満である場合には、全ての内部電極層１５について上記の方法により厚さを測定し、その平均値を複数の内部電極層１５の平均厚さとする。
（内部誘電体層１４）
内部誘電体層１４、例えば、Ｂａ、Ｔｉ成分を含む誘電体セラミックであり、Ｓｉを含む。また、これらの成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。
内部誘電体層１４、例えば、Ｂａ、Ｔｉ成分を含む誘電体セラミックであり、Ｓｉを含む。また、これらの成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。
内部誘電体層１４と、外層部２２とを合わせた枚数は、１００枚以上２０００枚以下であることが好ましい。
内部誘電体層１４は、０．４μｍ以上０．５μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以上０．４５μｍ以下がより好ましい。なお、上述したように内部誘電体層１４の厚さも内部電極層１５と同様に５本の直線Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅの各直線上において、それぞれの内部誘電体層１４の厚さＤａ，Ｄｂ，Ｄｃ，Ｄｄ，Ｄｅを測定して平均をとることで求めることができる。
（外層部２２）
外層部２２は、積層体２の両主面Ａ側に位置する誘電体層である。
外層部２２は、積層体２の両主面Ａ側に位置する誘電体層である。
（サイドマージン部２１）
サイドマージン部２１は、積層体チップ１０の両側面Ｂ側、すなわち外層部２２及び内層部１１の両側面Ｂ側に配置され、外層部２２及び内層部１１の側面Ｂ側を覆っている。積層体チップ１０の側面Ｂ側の一定幅の範囲がサイドマージン部２１である。
サイドマージン部２１は、積層体チップ１０の両側面Ｂ側、すなわち外層部２２及び内層部１１の両側面Ｂ側に配置され、外層部２２及び内層部１１の側面Ｂ側を覆っている。積層体チップ１０の側面Ｂ側の一定幅の範囲がサイドマージン部２１である。
実施形態のサイドマージン部２１は、実施形態では１層構造であるが、これに限定されず、２層以上の複数層であってもよい。なお、サイドマージン部２１が複数層の場合、複数層であることは光学顕微鏡の暗視野で確認可能であり、また、層間に偏析する添加剤等でも判別可能である。
サイドマージン部２１の厚さは５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。すなわち、内部電極層１５の幅方向Ｗの端部から積層体の側面Ｂまでの距離は５μｍ以上２０ｍ以下が好ましい。
（外部電極３）
外部電極３は、積層体２の第１端面Ｃ１に設けられた第１外部電極３Ａと、積層体２の第２端面Ｃ２に設けられた第２外部電極３Ｂとを備える。なお、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。
外部電極３は、積層体２の第１端面Ｃ１に設けられた第１外部電極３Ａと、積層体２の第２端面Ｃ２に設けられた第２外部電極３Ｂとを備える。なお、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。
上述のように、第１内部電極層１５Ａの第１引出部１５Ａｂの端部は第１端面Ｃ１に露出し、第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。また、第２内部電極層１５Ｂの第２引出部の端部は第２端面Ｃ２に露出し、第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
外部電極３は、下地電極層３１と、下地電極層３１上に配置されためっき層３２とを含む。めっき層３２は、下地電極層３１の上に配置されたＣｕ（銅）めっき層３２１と、Ｃｕめっき層３２１の上に配置されたＮｉ（ニッケル）めっき層３２２と、Ｎｉめっき層３２２の上に配置されたＳｎ（錫）めっき層３２３とを含む。
図２に示すように外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。具体的には、外部電極３は、下地電極層３１とめっき層３２とを含む全体としても、また、下地電極層３１と、めっき層３２であるＣｕめっき層３２１と、Ｎｉめっき層３２２と、Ｓｎめっき層３２３と、のそれぞれにおいても、端面Ｃに配置されている端面部Ｐのみならず、主面Ａ及び側面Ｂに配置されている外周面部Ｑと、端面部Ｐと外周面部Ｑとの間に配置されている稜面部Ｒと、を備える。稜面部Ｒは、積層体２における。端面Ｃと主面Ａ、及び、端面Ｃと側面Ｂとの間の、角部を含む稜線部Ｒ１を含む丸みが付けられた湾曲した面の外側の部分である。
外部電極３は、下地電極層３１とめっき層３２とを含む全体として、また、下地電極層３１単独においても、積層方向Ｔの中央且つ幅方向Ｗの中央である中央部３０Ｍを囲む外周部３０Ｓが、中央部３０Ｍよりも外側に突出している。中央部３０Ｍの厚さをＬ１、外周部３０Ｓの厚さをＬ２とすると、Ｌ１＜Ｌ２である。Ｌ１は３μｍ以上１５μｍ以下であり、Ｌ２は５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
（中央部３０Ｍ）
中央部３０Ｍは、外部電極３全体として、また、下地電極層３１単独においても、端面Ｃに配置されている端面部Ｐでの最薄部である。中央部３０Ｍは、一点の領域ではなく、積層方向Ｔの中央且つ幅方向Ｗの中央を含む一定範囲の領域であってもよい。
中央部３０Ｍは、外部電極３全体として、また、下地電極層３１単独においても、端面Ｃに配置されている端面部Ｐでの最薄部である。中央部３０Ｍは、一点の領域ではなく、積層方向Ｔの中央且つ幅方向Ｗの中央を含む一定範囲の領域であってもよい。
（外周部３０Ｓ）
外周部３０Ｓは、外部電極３全体として、また、下地電極層３１単独においても、端面Ｃに配置されている端面部Ｐでの最厚部である。外周部３０Ｓは、端面Ｃにおいて、主面Ａから積層方向Ｔ、及び側面Ｂから幅方向Ｗに距離Ｔ１だけ内側において、中央部３０Ｍの積層方向Ｔ及び幅方向Ｗの両側を略矩形形状に囲んでいる。外周部３０Ｓは、端面Ｃにおいて中央部３０Ｍよりも突出した突部の、稜線に沿った最も高い部分である。距離Ｔ１は、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５μｍである。
外周部３０Ｓは、外部電極３全体として、また、下地電極層３１単独においても、端面Ｃに配置されている端面部Ｐでの最厚部である。外周部３０Ｓは、端面Ｃにおいて、主面Ａから積層方向Ｔ、及び側面Ｂから幅方向Ｗに距離Ｔ１だけ内側において、中央部３０Ｍの積層方向Ｔ及び幅方向Ｗの両側を略矩形形状に囲んでいる。外周部３０Ｓは、端面Ｃにおいて中央部３０Ｍよりも突出した突部の、稜線に沿った最も高い部分である。距離Ｔ１は、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５μｍである。
また、外周部３０Ｓは、図２に示すように、最も主面Ａ側の内部電極層１５よりも積層方向Ｔの中央寄りに配置されている。
（下地電極層３１）
下地電極層３１は、後述する導電ペーストを、塗布及び乾燥する工程を、実施形態では３回行った後、焼成した、いわゆる焼き付け電極である。なお、下地電極層３１は、実施形態では内部電極層１５と同時に焼成されるが、これに限らず、内部電極層１５を焼成した後に焼成してもよい。
下地電極層３１は、後述する導電ペーストを、塗布及び乾燥する工程を、実施形態では３回行った後、焼成した、いわゆる焼き付け電極である。なお、下地電極層３１は、実施形態では内部電極層１５と同時に焼成されるが、これに限らず、内部電極層１５を焼成した後に焼成してもよい。
下地電極層３１は、上述したように、積層方向Ｔの中央且つ幅方向Ｗの中央である中央部３０Ｍを囲む外周部３０Ｓが、中央部３０Ｍよりも突出している。
また、下地電極層３１は、端面Ｃに配置されている端面部Ｐと、主面Ａ及び側面Ｂに配置されている外周面部Ｑと、端面部Ｐと外周面部Ｑとの間に配置された稜面部Ｒと、を備える。
さらに、下地電極層３１の外周面部Ｑに配置されている部分は、端面Ｃ側から、長さ方向Ｌの中央に向かって、第１の厚さｔ１の第１部分３１１と、第２の厚さｔ２の第２部分３１２と、第３の厚さｔ３の第３部分３１３と、を順に含み、ｔ１＞ｔ２＞ｔ３である。
ゆえに、下地電極層３１の外周面部Ｑに配置されている部分は、第１部分３１１と第２部分３１２との間、及び第２部分３１２と第３部分３１３との間に段差が設けられている。
ゆえに、下地電極層３１の外周面部Ｑに配置されている部分は、第１部分３１１と第２部分３１２との間、及び第２部分３１２と第３部分３１３との間に段差が設けられている。
そして、第１部分３１１の長さ方向Ｌの長さはｍ１で、第２部分３１２の長さ方向Ｌの長さはｍ２で、第３部分３１３の長さ方向Ｌの長さはｍ３であり、ｍ２はｍ３及びｍ１より短い。
すなわち、段差の中央に位置する長さ方向Ｌの長さが最も短い第２部分３１２は、長さ方向Ｌの長さが長い第１部分３１１と第３部分３１３との間に、段差を介して囲まれている。
すなわち、段差の中央に位置する長さ方向Ｌの長さが最も短い第２部分３１２は、長さ方向Ｌの長さが長い第１部分３１１と第３部分３１３との間に、段差を介して囲まれている。
また、図３に示す下地電極層３１における第１部分３１１の幅方向Ｗの長さＷ１は、第２部分３１２の幅方向Ｗの長さＷ２の１．０１倍以上である。
さらに、下地電極層３１における第３部分３１３は、上述のように厚さｔ３であるが、第２部分３１２との境界部において、厚さの薄い領域Ｖを有する。
下地電極層３１は、Ｃｕを主成分とするＣｕ領域３１ａ及び、Ｓｉ主成分としたガラス領域３１ｂとを含む。ガラス領域３１ｂは、Ｃｕを含むＣｕ含有ガラス領域３１ｃを含む。
Ｃｕ含有ガラス領域３１ｃは、下地電極層３１の外面側、すなわちＣｕめっき層３２１側に存在する。Ｃｕ含有ガラス領域３１ｃは、下地電極層３１における端面Ｃ側に存在するガラス領域３１ｂよりもＳｉの密度が低いＳｉ低密度ガラス領域に、Ｃｕが入り込んでいる領域である。
Ｃｕを主成分とするＣｕ領域３１ａ及び、Ｓｉ主成分としたガラス領域３１ｂとの検出は、ＥＤＸ分析（エネルギー分散型Ｘ線分析）により行うことができる。ＥＤＸ分析によりシリカ（ガラス）が検出された領域をＳｉを主成分としたガラス領域３１ｂとする。また、ガラス領域３１ｂとして検出された領域内において、Ｓｉが低密度であってさらにＣｕが検出された領域を、Ｓｉ低密度ガラス領域であって、Ｃｕ含有ガラス領域３１ｃとする。
下地電極層３１における、下地電極層３１の外周面部Ｑに配置されている部分のうちの第２部分３１２は、表面からガラス領域３１ｂが突出し、下地電極層３１の外側に配置された、次に述べるＣｕめっき層３２１の内部に食い込んでいる。
（Ｃｕめっき層３２１）
Ｃｕめっき層３２１は、下地電極層３１の外側に、下地電極層３１の表面を覆うように形成されている。
Ｃｕめっき層３２１は、Ｃｕめっき層３２１上にＮｉめっき層３２２を形成するＮｉ電解めっきの工程で発生した水素の一部が、下地電極層３１を経て、積層体２の内部に入り込み、内部電極層１５に到達することを防止する。これにより、積層セラミックコンデンサ１に含まれる水素の量を低減することができるので、内部誘電体層１４への水素の拡散を抑制し、絶縁抵抗の劣化を防止することができる。
Ｃｕめっき層３２１は、下地電極層３１の外側に、下地電極層３１の表面を覆うように形成されている。
Ｃｕめっき層３２１は、Ｃｕめっき層３２１上にＮｉめっき層３２２を形成するＮｉ電解めっきの工程で発生した水素の一部が、下地電極層３１を経て、積層体２の内部に入り込み、内部電極層１５に到達することを防止する。これにより、積層セラミックコンデンサ１に含まれる水素の量を低減することができるので、内部誘電体層１４への水素の拡散を抑制し、絶縁抵抗の劣化を防止することができる。
下地電極層３１及びＣｕめっき層３２１は、上述のように端面Ｃに配置されている端面部Ｐと、主面Ａ及び側面Ｂに配置されている外周面部Ｑと、端面部Ｐと、外周面部Ｑとの間に配置された稜面部Ｒとを含む。
Ｃｕめっき層３２１の、端面Ｃに沿って延びる部分の中央部３０Ｍの厚さをｃ１、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さをｃ２とし、下地電極層３１の端面Ｃに沿って延びる部分の中央部３０Ｍの厚さｕ１、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さをｕ２としたときに、ｃ１－ｃ２＜ｕ１－ｕ２である。なお、Ｃｕめっき層３２１は、外周面部Ｑの先端において徐々に薄くなっていくが、それ以外の大部分において略一定の厚さを有するので、厚さｃ１とｃ２とは略一定である。
Ｃｕめっき層３２１の、端面Ｃに沿って延びる部分の中央部３０Ｍの厚さをｃ１、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さをｃ２とし、下地電極層３１の端面Ｃに沿って延びる部分の中央部３０Ｍの厚さｕ１、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さをｕ２としたときに、ｃ１－ｃ２＜ｕ１－ｕ２である。なお、Ｃｕめっき層３２１は、外周面部Ｑの先端において徐々に薄くなっていくが、それ以外の大部分において略一定の厚さを有するので、厚さｃ１とｃ２とは略一定である。
また、下地電極層３１の、稜面部Ｒにおける厚さｕ２は、Ｃｕめっき層３２１の、稜面部Ｒにおける厚さｃ２よりも薄い。
下地電極層３１の稜面部Ｒは、後述のバレル工程において研磨されて薄くなる傾向がある。下地電極層３１が薄くなると耐湿性が悪くなる。しかし、実施形態では、Ｃｕめっき層３２１が全体に渡ってほぼ均一な厚さで付着しているため、シール性が確保される。
下地電極層３１は、厚さＬ２の外周部３０Ｓより外側になると、厚さが急激に減少し、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さｕ２はＣｕめっき層３２１の厚さｃ２よりも薄くなる。なお、「厚さ」とは、各層の内側の界面から外側の界面に向かって引いた法線の長さである。
下地電極層３１は、厚さＬ２の外周部３０Ｓより外側になると、厚さが急激に減少し、稜面部Ｒにおける最も薄い部分の厚さｕ２はＣｕめっき層３２１の厚さｃ２よりも薄くなる。なお、「厚さ」とは、各層の内側の界面から外側の界面に向かって引いた法線の長さである。
（Ｎｉめっき層３２２）
Ｎｉめっき層３２２は、Ｃｕめっき層３２１の外側に、Ｃｕめっき層３２１の表面を覆うように形成されている。Ｎｉめっき層３２２の厚さについては、特に制約はないが、例えば、３μｍから５μｍである。
Ｎｉめっき層３２２は、下地電極層３１及びＣｕめっき層３２１が積層セラミックコンデンサ１を実装する際のはんだによって侵食されることを防止する。
Ｎｉめっき層３２２は、Ｃｕめっき層３２１の外側に、Ｃｕめっき層３２１の表面を覆うように形成されている。Ｎｉめっき層３２２の厚さについては、特に制約はないが、例えば、３μｍから５μｍである。
Ｎｉめっき層３２２は、下地電極層３１及びＣｕめっき層３２１が積層セラミックコンデンサ１を実装する際のはんだによって侵食されることを防止する。
（Ｓｎめっき層３２３）
Ｓｎめっき層３２３は、Ｎｉめっき層３２２の外側に、Ｎｉめっき層３２２の表面を覆うように形成される。Ｓｎめっき層３２３の厚さについても、特に制約はないが、例えば、３μｍから５μｍである。
Ｓｎめっき層３２３は、積層セラミックコンデンサを実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
Ｓｎめっき層３２３は、Ｎｉめっき層３２２の外側に、Ｎｉめっき層３２２の表面を覆うように形成される。Ｓｎめっき層３２３の厚さについても、特に制約はないが、例えば、３μｍから５μｍである。
Ｓｎめっき層３２３は、積層セラミックコンデンサを実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
なお、外部電極３における、中央部３０Ｍの厚さＬ１及び外周部３０Ｓの厚さＬ２、外周部３０Ｓの端面Ｃの外周からの距離Ｔ１、下地電極層３１における、第１部分３１１の第１の厚さｔ１、第２部分３１２の第２の厚さｔ２、第３部分３１３の第３の厚さｔ３、第３部分３１３の長さｍ３、第２部分３１２の長さｍ２、第１部分３１１の長さｍ１、第１部分３１１の長さＷ１、第２部分３１２の長さＷ２、中央部３０Ｍの厚さｕ１、稜面部Ｒの厚さｕ２、Ｃｕめっき層３２１における、中央部３０Ｍの厚さｃ１、稜面部Ｒの厚さｃ２、Ｎｉめっき層３２２の厚さ、Ｓｎめっき層３２３の厚さ等は、内部電極層１５の厚さの測定方法と同様に行うことができる。
すなわち、積層セラミックコンデンサ１を研磨して所定断面を露出させて顕微鏡等で拡大し、複数個所の長さを測定して平均値をとることで測定可能である。
また、下地電極層３１における第１部分３１１と第２部分３１２との間の段差、第２部分３１２と第３部分３１３との間の段差等は、外観からも検出可能である。第２部分３１２において突出しているガラス領域も、断面を研磨して断面を露出させた拡大像によっても検出することができる。
すなわち、積層セラミックコンデンサ１を研磨して所定断面を露出させて顕微鏡等で拡大し、複数個所の長さを測定して平均値をとることで測定可能である。
また、下地電極層３１における第１部分３１１と第２部分３１２との間の段差、第２部分３１２と第３部分３１３との間の段差等は、外観からも検出可能である。第２部分３１２において突出しているガラス領域も、断面を研磨して断面を露出させた拡大像によっても検出することができる。
（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
（素材シート作製工程Ｓ１）
図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
まず、Ｂａ、Ｔｉ成分を含むセラミックス粉末、バインダ、溶剤、及びＳｉを含む内部誘電体層用セラミックスラリーが準備される。
このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることでセラミックグリーンシートが作製される。
（素材シート作製工程Ｓ１）
図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
まず、Ｂａ、Ｔｉ成分を含むセラミックス粉末、バインダ、溶剤、及びＳｉを含む内部誘電体層用セラミックスラリーが準備される。
このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることでセラミックグリーンシートが作製される。
続いて、セラミックグリーンシートに、Ｎｉを含む導電体ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターンが形成される。これにより、内部誘電体層１４となる内部誘電体層用セラミックグリーンシートの表面に内部電極層１５となる導電パターンが印刷された素材シートが作製される。
また、内部誘電体層用セラミックスラリーと同様にＢａ、Ｔｉ成分を含むセラミックス粉末、バインダ、溶剤、及びＳｉを含む外層部用セラミックスラリーが準備される。この外層部用セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることで外層部用セラミックグリーンシートが作製される。
（積層工程Ｓ２）
続いて、素材シートが複数枚積層される。このとき、帯状の導電パターンが同一の方向を向き且つその帯状の導電パターンが隣り合う素材シート間において幅方向Ｗにおいて半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シートの両側にそれぞれ外層部２２となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられる。
続いて、素材シートが複数枚積層される。このとき、帯状の導電パターンが同一の方向を向き且つその帯状の導電パターンが隣り合う素材シート間において幅方向Ｗにおいて半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シートの両側にそれぞれ外層部２２となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられる。
（サイドマージン部用セラミックグリーンシート貼付工程Ｓ４）
Ｂａ、Ｔｉ成分を含むセラミックス粉末、バインダ、溶剤及びＳｉを含むサイドマージン部用セラミックスラリーを準備する。キャリアフィルムの表面に、サイドマージン部用セラミックスラリーを塗布して乾燥させ、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが作製される。その後、キャリアフィルムから、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを剥離し、積層体チップ１０の側面Ｂとを対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが積層体チップ１０の側面Ｂに貼付され、焼成前の積層体２が製造される。
Ｂａ、Ｔｉ成分を含むセラミックス粉末、バインダ、溶剤及びＳｉを含むサイドマージン部用セラミックスラリーを準備する。キャリアフィルムの表面に、サイドマージン部用セラミックスラリーを塗布して乾燥させ、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが作製される。その後、キャリアフィルムから、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを剥離し、積層体チップ１０の側面Ｂとを対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが積層体チップ１０の側面Ｂに貼付され、焼成前の積層体２が製造される。
（下地電極材料塗布工程Ｓ５）
積層体チップ１０にサイドマージン部用セラミックグリーンシートが貼付された積層体２の両端面Ｃに、下地電極用ペーストが塗布される。
積層体チップ１０にサイドマージン部用セラミックグリーンシートが貼付された積層体２の両端面Ｃに、下地電極用ペーストが塗布される。
（下地電極用ペースト）
下地電極用ペーストは、Ｃｕ粉である金属粉と、ガラスと、少なくとも一部が共重合しているエトセル系樹脂とアクリル系樹脂とを含む樹脂と、溶剤とを含む導電ペーストである。
下地電極用ペーストは、Ｃｕ粉である金属粉と、ガラスと、少なくとも一部が共重合しているエトセル系樹脂とアクリル系樹脂とを含む樹脂と、溶剤とを含む導電ペーストである。
Ｃｕ粉は、Ｃｕ及びＣｕ合金のうちの少なくとも一方からなる粒子である。
ガラスは、Ｓｉを含み、フリット状である。
エトセル系樹脂は、例えば、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、トリチルセルロース、アセチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、及び、ニトロセルロースのうちの少なくとも１つである。
アクリル系樹脂は、例えば、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ｎブチル、及び、メタクリル酸２－エチルヘキシルのうちの少なくとも１つである。
溶剤は、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ベンジルアルコール、テキサノール、及び、ブチルカルビトールアセテートのうちの少なくとも１つを含む。
エトセル系樹脂及びアクリル系樹脂は、それらの少なくとも一部が共重合している。一例として、エトセル系樹脂のＯＨ基がビニル基に置換され、置換されたビニル基を介して、エトセル系樹脂とアクリル系樹脂とが結合している。
下地電極層３１は、積層体２の両端面Ｃを、下地電極用ペーストに浸漬した後、引き上げ、乾燥させる工程を実施形態において３回繰り返すことで形成される。
ここで、積層体２に塗布された下地電極用ペーストは、中央部と比べて端部が薄くなるため、端部の方が乾燥が進みやすい。したがって、外部電極用ペースト中の樹脂の割合は、中央部に比べて端部の方が多くなり、エネルギー的に不安定になるため、中央部から端部へと外部電極用ペーストが流れる、いわゆるマランゴニ対流が生じる。
エトセル系樹脂は、剛直性があり、蓄熱性が高い。ゆえに、乾燥工程において外部電極用ペーストが流動途中で固まることを抑制し、マランゴニ対流を助長する役割を果たす。したがって、エトセル系樹脂の量を調整することにより、マランゴニ対流の強度を調整し、外部電極用ペーストを、乾燥時に、端面Ｃの外周部が突出した形状になるようにすることができる。この突出した形状に部分が、外周部３０Ｓに対応する。このように、エトセル系樹脂の量を調整することによって、中央部３０Ｍの厚さＬ１及び外周部３０Ｓの厚さＬ２を調整可能であり、Ｌ１＜Ｌ２に調整することができる。また、エトセル系樹脂の量を調整することによって、外周部３０Ｓの端面Ｃの外周からの距離Ｔ１も調整することができる。
ここで、積層体２に塗布された下地電極用ペーストは、中央部と比べて端部が薄くなるため、端部の方が乾燥が進みやすい。したがって、外部電極用ペースト中の樹脂の割合は、中央部に比べて端部の方が多くなり、エネルギー的に不安定になるため、中央部から端部へと外部電極用ペーストが流れる、いわゆるマランゴニ対流が生じる。
エトセル系樹脂は、剛直性があり、蓄熱性が高い。ゆえに、乾燥工程において外部電極用ペーストが流動途中で固まることを抑制し、マランゴニ対流を助長する役割を果たす。したがって、エトセル系樹脂の量を調整することにより、マランゴニ対流の強度を調整し、外部電極用ペーストを、乾燥時に、端面Ｃの外周部が突出した形状になるようにすることができる。この突出した形状に部分が、外周部３０Ｓに対応する。このように、エトセル系樹脂の量を調整することによって、中央部３０Ｍの厚さＬ１及び外周部３０Ｓの厚さＬ２を調整可能であり、Ｌ１＜Ｌ２に調整することができる。また、エトセル系樹脂の量を調整することによって、外周部３０Ｓの端面Ｃの外周からの距離Ｔ１も調整することができる。
また、積層体２の両端面Ｃを、下地電極用ペーストに浸漬した後、引き上げ、乾燥させる工程を実施形態において３回繰り返す際に、１回目の浸漬で第３部分３１３を形成する。このときの浸漬深さは、ｍ１＋ｍ２＋ｍ３となる深さである。次に、２回目の浸漬を行う際に、１回目の浸漬よりも浸漬深さをｍ３だけ浅くする。そして、３回目の浸漬を行う際に、２回目の浸漬よりも浸漬深さをｍ２だけ浅くする。ｍ２はｍ３及びｍ１より短い。
これにより、長さ方向Ｌの長さがｍ３の第３部分３１３と、長さ方向Ｌの長さがｍ２の第２部分３１２と、長さ方向Ｌの長さがｍ１である第１部分３１１とが形成される。
そして、下地電極層３１の外周面部Ｑに、端面Ｃ側から、長さ方向Ｌの中央部に向かって順に第１の厚さｔ１の第１部分３１１と、第２の厚さｔ２の第２部分３１２と、第３の厚さｔ３の第３部分３１３と、が順に配置され、ｔ１＞ｔ２＞ｔ３となる。そして、外周面部Ｑにおける下地電極層３１は、第１部分３１１と第２部分３１２との間、及び第２部分３１２と第３部分３１３との間には段差が形成される。
そして、下地電極層３１の外周面部Ｑに、端面Ｃ側から、長さ方向Ｌの中央部に向かって順に第１の厚さｔ１の第１部分３１１と、第２の厚さｔ２の第２部分３１２と、第３の厚さｔ３の第３部分３１３と、が順に配置され、ｔ１＞ｔ２＞ｔ３となる。そして、外周面部Ｑにおける下地電極層３１は、第１部分３１１と第２部分３１２との間、及び第２部分３１２と第３部分３１３との間には段差が形成される。
（焼成工程Ｓ６）
乾燥後、下地電極ペーストが付着された積層体２が窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理された後、窒素－水素－水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成されて、焼結される。
この際、焼成条件及び、下地電極ペーストに含まれるＣｕ粉、溶剤、樹脂、ガラス量等を調整することで、下地電極層３１の表面にガラス領域３１ｂが浮き出した状態となる。
乾燥後、下地電極ペーストが付着された積層体２が窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理された後、窒素－水素－水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成されて、焼結される。
この際、焼成条件及び、下地電極ペーストに含まれるＣｕ粉、溶剤、樹脂、ガラス量等を調整することで、下地電極層３１の表面にガラス領域３１ｂが浮き出した状態となる。
図６は、積層体２の表面に下地電極層３１が焼結された、バレル工程前の状態を示した図である。図６に示す状態において、下地電極層３１の表面には、ガラス領域３１ｂが浮き出した状態となっている。
ガラス領域３１ｂは、円相当径１μｍ以下であることが好ましい。１μｍを超えると、後続のＣｕめっき工程においてＣｕめっき成長させるために多大な時間がかかるからである。また０．５μｍ以下だとシール性が望めない。
ガラス領域３１ｂは、円相当径１μｍ以下であることが好ましい。１μｍを超えると、後続のＣｕめっき工程においてＣｕめっき成長させるために多大な時間がかかるからである。また０．５μｍ以下だとシール性が望めない。
（バレル工程Ｓ７）
続くバレル工程Ｓ７では、例えば撹拌槽内にて、下地電極層３１が形成された積層体２とメディアとを撹拌させることで、下地電極層３１の表面にメディアを衝突させながら、下地電極層３１の表面を研磨するバレル処理を行う。図７は、図６に示した積層体２に、バレル処理を行った後の状態を示した図である。
下地電極層３１の表面にメディアが衝突すると、下地電極層３１の表面から突出したガラス領域３１ｂは、第２部分３１２以外、平坦になり、Ｃｕ領域３１ａは引き延ばされ、下地電極層３１の表面は滑らかになる。図７において符号３１ｂｂで示すガラス領域３１ｂは、バレル工程Ｓ７前においては下地電極層３１の表面から飛び出していたが、メディアによって研磨されて、平坦になったガラス領域３１ｂｂである。
続くバレル工程Ｓ７では、例えば撹拌槽内にて、下地電極層３１が形成された積層体２とメディアとを撹拌させることで、下地電極層３１の表面にメディアを衝突させながら、下地電極層３１の表面を研磨するバレル処理を行う。図７は、図６に示した積層体２に、バレル処理を行った後の状態を示した図である。
下地電極層３１の表面にメディアが衝突すると、下地電極層３１の表面から突出したガラス領域３１ｂは、第２部分３１２以外、平坦になり、Ｃｕ領域３１ａは引き延ばされ、下地電極層３１の表面は滑らかになる。図７において符号３１ｂｂで示すガラス領域３１ｂは、バレル工程Ｓ７前においては下地電極層３１の表面から飛び出していたが、メディアによって研磨されて、平坦になったガラス領域３１ｂｂである。
図７において、点線で示す３１Ａは、図６の際の下地電極層３１Ａの輪郭である。実線で示す３１Ｂは、バレル処理を行った後の下地電極層３１Ａの輪郭である。図示するように、バレル処理を行うと、下地電極層３１の外周部が、メディアによって研磨される。しかし、実施形態では、図６に示したバレル処理前の状態において、下地電極層３１Ａの端面Ｃの外周部は、突出した形状となっている。バレル工程Ｓ７において、特に下地電極層３１の端面Ｃの外周部は削られやすいが、外周部は突出しているので、下地電極層３１が全て削られる可能性は低く、積層体２が露出することがない。
また、第２部分３１２の長さｍ２は、第１部分３１１及び第３部分３１３より短く、第１部分３１１及び第３部分３１３と段差により囲まれている。ゆえに、第２部分３１２の表面はメディアと衝突しにくく、第２部分３１２において表面から突出しているガラス領域３１ｂは、表面から突出している状態が維持される。図７において符号３１ｂａで示すガラス領域３１ｂは、バレル工程Ｓ７後においても下地電極層３１の表面から飛び出した状態が維持されているガラス領域３１ｂａである。このように、第２部分３１２の表面においては、表面から突出している状態が維持されたガラス領域３１ｂａが多く残存するので、表面の硬度が高いまま維持され、積層セラミックコンデンサ１としての抗折強度が高くなる。
（Ｃｕめっき層形成工程Ｓ８）
次に、下地電極層３１上にＣｕめっき層３２１を形成する。ここで、下地電極層３１の表面に露出しているガラス領域３１ｂは、バレル工程Ｓ７において平坦にされたガラス領域３１ｂｂであるか、外周面部Ｑの第２部分３１２のように表面から飛び出したまま維持されたガラス領域３１ｂａであるかにかかわらず、Ｃｕめっきを行う前において、下地電極層３１の内部に含まれるガラス領域３１ｂと等しい密度でＳｉを含んでいる。
次に、下地電極層３１上にＣｕめっき層３２１を形成する。ここで、下地電極層３１の表面に露出しているガラス領域３１ｂは、バレル工程Ｓ７において平坦にされたガラス領域３１ｂｂであるか、外周面部Ｑの第２部分３１２のように表面から飛び出したまま維持されたガラス領域３１ｂａであるかにかかわらず、Ｃｕめっきを行う前において、下地電極層３１の内部に含まれるガラス領域３１ｂと等しい密度でＳｉを含んでいる。
しかし、Ｃｕめっき層形成工程Ｓ８において、めっき液の一部が下地電極層３１の表面のガラス領域３１ｂａ及びガラス領域３１ｂｂを侵食する。
このため、下地電極層３１の表面のガラス領域３１ｂａ及びガラス領域３１ｂｂに含まれるガラス、すなわちＳｉの密度が低下し、複数の空洞が生じてＳｉ低密度ガラス領域となる。この空洞の内部にＣｕめっき液に含まれるＣｕが入り込むことによりＳｉ低密度ガラス領域はＣｕ含有ガラス領域３１ｃとなる。
このように、Ｓｉ低密度ガラス領域となったガラス領域３１ｂａ及びガラス領域３１ｂｂに、Ｃｕめっき液に含まれるＣｕが入り込むことにより、下地電極層３１とＣｕめっき層３２１との接着強度が向上する。ゆえに、Ｃｕめっき層３２１が下地電極層３１を隙間なく完全に覆うことができ、高いシール性を得ることができる。
このため、下地電極層３１の表面のガラス領域３１ｂａ及びガラス領域３１ｂｂに含まれるガラス、すなわちＳｉの密度が低下し、複数の空洞が生じてＳｉ低密度ガラス領域となる。この空洞の内部にＣｕめっき液に含まれるＣｕが入り込むことによりＳｉ低密度ガラス領域はＣｕ含有ガラス領域３１ｃとなる。
このように、Ｓｉ低密度ガラス領域となったガラス領域３１ｂａ及びガラス領域３１ｂｂに、Ｃｕめっき液に含まれるＣｕが入り込むことにより、下地電極層３１とＣｕめっき層３２１との接着強度が向上する。ゆえに、Ｃｕめっき層３２１が下地電極層３１を隙間なく完全に覆うことができ、高いシール性を得ることができる。
また、第２部分３１２の表面のガラス領域３１ｂａは、バレル工程Ｓ７においても研磨されにくく、Ｃｕ領域よりも突出したまま維持されている。ゆえにＣｕめっき層３２１に食い込むので、Ｃｕめっき層３２１との密着性が向上する。
（Ｎｉめっき層形成工程Ｓ９）
次いで、Ｎｉめっき層３２２を、Ｃｕめっき層３２１の外側に、Ｃｕめっき層３２１の表面を覆うように形成する。Ｎｉめっき層３２２は、下地電極層３１及びＣｕめっき層３２１が積層セラミックコンデンサ１を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。
次いで、Ｎｉめっき層３２２を、Ｃｕめっき層３２１の外側に、Ｃｕめっき層３２１の表面を覆うように形成する。Ｎｉめっき層３２２は、下地電極層３１及びＣｕめっき層３２１が積層セラミックコンデンサ１を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。
（Ｓｎめっき層形成工程Ｓ１０）
Ｓｎめっき層３２３を、Ｎｉめっき層３２２の外側に、Ｎｉめっき層３２２の表面を覆うように形成する。Ｓｎめっき層３２３は、積層セラミックコンデンサを実装する際の、はんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
Ｓｎめっき層３２３を、Ｎｉめっき層３２２の外側に、Ｎｉめっき層３２２の表面を覆うように形成する。Ｓｎめっき層３２３は、積層セラミックコンデンサを実装する際の、はんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
Ｐ 端面部
Ｑ 外周面部
Ｒ 稜面部
Ｒ１ 稜線
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
１４ 内部誘電体層
１５ 内部電極層
３ 外部電極
３０Ｍ 中央部
３０Ｓ 外周部
３１ 下地電極層
３１ａ Ｃｕ領域
３１ｂ ガラス領域
３１ｃ Ｃｕ含有ガラス領域
３１１ 第１部分
３１２ 第２部分
３１３ 第３部分
３２ めっき層
３２１ Ｃｕめっき層
３２２ Ｎｉめっき層
３２３ Ｓｎめっき層
Ｑ 外周面部
Ｒ 稜面部
Ｒ１ 稜線
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
１４ 内部誘電体層
１５ 内部電極層
３ 外部電極
３０Ｍ 中央部
３０Ｓ 外周部
３１ 下地電極層
３１ａ Ｃｕ領域
３１ｂ ガラス領域
３１ｃ Ｃｕ含有ガラス領域
３１１ 第１部分
３１２ 第２部分
３１３ 第３部分
３２ めっき層
３２１ Ｃｕめっき層
３２２ Ｎｉめっき層
３２３ Ｓｎめっき層
Claims (6)
- 内部電極層と内部誘電体層とが交互に複数積層され、積層方向の両側に主面、前記積層方向と交差する長さ方向の両側に端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向の両側に側面、を有する積層体と、
前記積層体における、前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、を備え、
前記外部電極は、
前記積層方向の中央且つ前記幅方向の中央であるの厚さＬ１である中央部と、
前記中央部を囲み、Ｌ１＜Ｌ２である厚さＬ２の外周部と、を有する、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記外周部は、
前記端面の外周よりも５μｍ以上２０μｍ以下内側において、前記中央部を囲む略矩形領域である、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記外周部は、
前記端面の外周よりも１５μｍ内側において、前記中央部を囲む略矩形領域である、
請求項１又は請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記Ｌ１は３μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記Ｌ２は５μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層方向において隣り合う２つの前記内部電極層の間における、前記側面側の端部の位置のずれが５μｍ以内であり、
前記内部電極層の前記幅方向の端部から前記積層体の前記側面までの距離は５μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 厚さ前記Ｌ２の前記外周部は前記外部電極の最厚部であり、
最も前記主面側の前記内部電極層よりも前記積層方向の中央寄りに配置されている、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021208467A JP2023093061A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
| US18/081,740 US20230197345A1 (en) | 2021-12-22 | 2022-12-15 | Multilayer ceramic capacitor |
| CN202211646352.5A CN116344216A (zh) | 2021-12-22 | 2022-12-19 | 层叠陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021208467A JP2023093061A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023093061A true JP2023093061A (ja) | 2023-07-04 |
Family
ID=86768810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021208467A Pending JP2023093061A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230197345A1 (ja) |
| JP (1) | JP2023093061A (ja) |
| CN (1) | CN116344216A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023009630A (ja) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5316353B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
| JP5533387B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| KR101862396B1 (ko) * | 2011-09-08 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| KR101462758B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
| JP6028739B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2016-11-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP6512844B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-05-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
| KR102150558B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| JP6520610B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-05-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2018018938A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2018101724A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2019186412A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、プリント基板及び包装体 |
| JP7089426B2 (ja) * | 2018-07-23 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び電子部品内蔵基板 |
| JP7183051B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2022-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP7081550B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020184593A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2021174856A (ja) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR20220031344A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| KR20230087092A (ko) * | 2021-12-09 | 2023-06-16 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021208467A patent/JP2023093061A/ja active Pending
-
2022
- 2022-12-15 US US18/081,740 patent/US20230197345A1/en active Pending
- 2022-12-19 CN CN202211646352.5A patent/CN116344216A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230197345A1 (en) | 2023-06-22 |
| CN116344216A (zh) | 2023-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190355518A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| US8553390B2 (en) | Ceramic electronic component | |
| JP5751080B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP5217677B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2022014533A (ja) | 電子部品 | |
| JP7276296B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2009283598A (ja) | 積層電子部品およびその製造方法 | |
| JP7151543B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR102572462B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JP2021061302A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2022014536A (ja) | 電子部品 | |
| JP2023093061A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2023093063A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2023093062A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2022014535A (ja) | 電子部品 | |
| US20230197346A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2022057919A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2021174970A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
| JP4548471B2 (ja) | コンデンサアレイおよびその製造方法 | |
| JP2012009556A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2022014534A (ja) | 電子部品 | |
| JP5040941B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN112242246B (zh) | 电子部件 | |
| CN111755248B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| WO2023084878A1 (ja) | 電子部品 |