JPH05121261A - チツプ部品およびチツプ部品取付構造 - Google Patents
チツプ部品およびチツプ部品取付構造Info
- Publication number
- JPH05121261A JPH05121261A JP3279346A JP27934691A JPH05121261A JP H05121261 A JPH05121261 A JP H05121261A JP 3279346 A JP3279346 A JP 3279346A JP 27934691 A JP27934691 A JP 27934691A JP H05121261 A JPH05121261 A JP H05121261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- electrode
- connection
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品の電極部にスルーホールを設け、チ
ップ部品を接続するランドを前記電極部と略同等の面積
にして実装密度を上げる。 【構成】方形体のチップ部品１の両端表裏に備えられた
接続のための電極部２に表裏間を貫通する孔を設けスル
ーホール３とする。
ップ部品を接続するランドを前記電極部と略同等の面積
にして実装密度を上げる。 【構成】方形体のチップ部品１の両端表裏に備えられた
接続のための電極部２に表裏間を貫通する孔を設けスル
ーホール３とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷回路が施されたプリ
ント配線基板やハイブリッドＩＣ等のセラミック基板、
特に高密度の表面実装を行う基板にチップ部品を効率良
く確実に取付ける構造に関するものである。
ント配線基板やハイブリッドＩＣ等のセラミック基板、
特に高密度の表面実装を行う基板にチップ部品を効率良
く確実に取付ける構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型カメラ等に内蔵される基板や
回路ブロックとして形成されるハイブリッドＩＣ等のセ
ラミック基板に実装される抵抗、コンデンサー等のチッ
プ部品は図３および図４に示す如く、角型にしろ円筒形
にしろ本体１の両端に銀メッキ等金属導体を施した電極
２が設けられている。またこれらのチップ部品１を実装
する基板５に施された接続ランド４はチップ部品１の端
面の電極２外側に半田フィレット７を形成させるため
に、チップ部品１に施された電極部２の周囲を取り囲む
ように所要の幅の面積を取っているため、より大きくな
っている。上記のように構成された基板の接続ランド４
にスクリーン印刷にて半田ペーストを印刷塗布し、その
上にチップ部品を載置しリフローして固着させていた。
回路ブロックとして形成されるハイブリッドＩＣ等のセ
ラミック基板に実装される抵抗、コンデンサー等のチッ
プ部品は図３および図４に示す如く、角型にしろ円筒形
にしろ本体１の両端に銀メッキ等金属導体を施した電極
２が設けられている。またこれらのチップ部品１を実装
する基板５に施された接続ランド４はチップ部品１の端
面の電極２外側に半田フィレット７を形成させるため
に、チップ部品１に施された電極部２の周囲を取り囲む
ように所要の幅の面積を取っているため、より大きくな
っている。上記のように構成された基板の接続ランド４
にスクリーン印刷にて半田ペーストを印刷塗布し、その
上にチップ部品を載置しリフローして固着させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、基板に
形成された回路パターンのチップ部品を接続するランド
の面積は良好な半田フィレットが形成される充分な面積
を取るため、実装密度が上がらないという欠点があっ
た。尚かつ実装密度を上げるために隣接するチップ部品
の接続ランドを接近させて設けるために、半田ブリッジ
による接続不良が発生し易くなり、半田ブリッジを防止
するため接続ランドを小さく取ると良好な半田フィレッ
トが形成されず接続不良になり易いという問題があっ
た。
形成された回路パターンのチップ部品を接続するランド
の面積は良好な半田フィレットが形成される充分な面積
を取るため、実装密度が上がらないという欠点があっ
た。尚かつ実装密度を上げるために隣接するチップ部品
の接続ランドを接近させて設けるために、半田ブリッジ
による接続不良が発生し易くなり、半田ブリッジを防止
するため接続ランドを小さく取ると良好な半田フィレッ
トが形成されず接続不良になり易いという問題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、方形体の両端表裏に接続電極を備えたチップ部品に
おいて、表裏の電極部を含むチップ部品に上下に貫通す
る孔を設け、該貫通孔に導電メッキ等により前記電極部
間を接続するスルーホールを設けたことを特徴とするチ
ップ部品を提供する。
に、方形体の両端表裏に接続電極を備えたチップ部品に
おいて、表裏の電極部を含むチップ部品に上下に貫通す
る孔を設け、該貫通孔に導電メッキ等により前記電極部
間を接続するスルーホールを設けたことを特徴とするチ
ップ部品を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、チップ部品の両端の表裏電極部
に上下に貫通する孔を設け、この貫通孔に導電メッキ等
を施し表裏の電極部を接続するスルーホールを設けるこ
とにより、接続ランドの面積をチップ部品の電極部と略
等しくすることができ、従って隣接するチップ部品の接
続ランドを互いに接近させて設けることができるので実
装密度を上げることも可能となり、スルーホールが半田
フィレットと同様の効果を果たすので良好な半田接続も
できる。
に上下に貫通する孔を設け、この貫通孔に導電メッキ等
を施し表裏の電極部を接続するスルーホールを設けるこ
とにより、接続ランドの面積をチップ部品の電極部と略
等しくすることができ、従って隣接するチップ部品の接
続ランドを互いに接近させて設けることができるので実
装密度を上げることも可能となり、スルーホールが半田
フィレットと同様の効果を果たすので良好な半田接続も
できる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品の一
実施例の斜視図、図２は本発明のチップ部品を基板に取
付けた状態を示した断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品の一
実施例の斜視図、図２は本発明のチップ部品を基板に取
付けた状態を示した断面図である。
【０００７】図において、１はチップ部品であって、両
端面および側面には導電メッキは施されておらず、表裏
の両端部のみに電極部２が形成されている。この表裏の
電極部２を貫通するように導電メッキを施したスルーホ
ール３を設け、表裏の電極部２と接続してチップ部品１
を接続ランド４に載置する際、表裏の区別が無いように
している。またこの貫通孔３は両端の電極部２に複数個
設けてもよい。４は表面実装用の基板５に形成された接
続ランドであって、チップ部品１の電極部２の面積に略
等しく形成されている。
端面および側面には導電メッキは施されておらず、表裏
の両端部のみに電極部２が形成されている。この表裏の
電極部２を貫通するように導電メッキを施したスルーホ
ール３を設け、表裏の電極部２と接続してチップ部品１
を接続ランド４に載置する際、表裏の区別が無いように
している。またこの貫通孔３は両端の電極部２に複数個
設けてもよい。４は表面実装用の基板５に形成された接
続ランドであって、チップ部品１の電極部２の面積に略
等しく形成されている。
【０００８】以上のように構成された表面実装用の基板
５の接続ランド４に半田ペーストを印刷塗布し、その上
にチップ部品１を載置しリフローすることにより、電極
部２の表面とスルーホール３に半田６が浸透し固着され
る。
５の接続ランド４に半田ペーストを印刷塗布し、その上
にチップ部品１を載置しリフローすることにより、電極
部２の表面とスルーホール３に半田６が浸透し固着され
る。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、チップ部品の両端の表裏
電極部に上下に貫通する孔を設け、この貫通孔に導電メ
ッキ等を施し表裏の電極部を接続するスルーホールを設
けることにより、接続ランドの面積をチップ部品の電極
部と略等しくすることができ、従って隣接するチップ部
品の接続ランドを互いに接近させて設けることができる
ので実装密度を上げることも可能となり、スルーホール
が半田フィレットと同様の効果を果たすので良好な半田
接続もできることは、基板の小型化が計れコスト低減に
寄与すること顕著である。
電極部に上下に貫通する孔を設け、この貫通孔に導電メ
ッキ等を施し表裏の電極部を接続するスルーホールを設
けることにより、接続ランドの面積をチップ部品の電極
部と略等しくすることができ、従って隣接するチップ部
品の接続ランドを互いに接近させて設けることができる
ので実装密度を上げることも可能となり、スルーホール
が半田フィレットと同様の効果を果たすので良好な半田
接続もできることは、基板の小型化が計れコスト低減に
寄与すること顕著である。
【図１】本発明によるチップ部品の一実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明のチップ部品を基板に取付けた状態を示
した断面図である。
した断面図である。
【図３】従来のチップ部品と接続ランドとの関係を示し
た平面図である。
た平面図である。
【図４】従来のチップ部品を基板に取付けた状態を示し
た断面図である。
た断面図である。
【符号の説明】 １ チップ部品 ２ 電極部 ３ スルーホール ４ 接続ランド ５ 基板 ６ 半田 ７ 半田フィレット
Claims (2)
- 【請求項１】方形体の両端表裏に接続電極を備えたチッ
プ部品において、表裏の電極部を含むチップ部品に上下
に貫通する孔を設け、該貫通孔に導電メッキ等により前
記電極部間を接続するスルーホールを設けたことを特徴
とするチップ部品。 - 【請求項２】チップ部品を実装する基板において、チッ
プ部品を接続するランドを前記請求項１に記載するチッ
プ部品の電極部に略等しい面積とし、該接続ランドに前
記チップ部品を取付けるようにしたことを特徴とするチ
ップ部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279346A JPH05121261A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | チツプ部品およびチツプ部品取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279346A JPH05121261A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | チツプ部品およびチツプ部品取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121261A true JPH05121261A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17609894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279346A Pending JPH05121261A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | チツプ部品およびチツプ部品取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287917A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| JP2021174856A (ja) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279346A patent/JPH05121261A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287917A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| JP2021174856A (ja) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
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