CN1285952A - 层叠体、电容器及其层叠体的制造方法 - Google Patents

层叠体、电容器及其层叠体的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种层叠体的制造方法,将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序,使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位,通过在环绕的支承体(511)上重复这些工序指定次数,从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体,其中,将上述图形材料以非接触的方式附着在树脂层表面上。这样,可稳定地制造层叠出多个由树脂层和带状的电气绝缘带所分割的金属薄膜层构成的层叠单位。所获得的层叠体可用于要求小型化、高性能化和低成本化的电容器等中。

Description

层叠体、电容器及其层叠体的制造方法
技术领域
第一发明涉及一种由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的制造方法。特别是涉及在将由树脂层和在其上层叠成任意形状的金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而制造层叠体时合适的层叠体的制造方法。
第二发明涉及一种由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体。特别是涉及在可适用于电容器等电子元件中的层叠体。
背景技术
关于第一发明
由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体广泛应用于磁带等磁记录介质、包装用材料及电子元件等中。
作为这种层叠体中使用的树脂层的制造方法，除了将树脂材料熔融后拉伸制膜而获得具有自身支承性的薄膜的方法之外，实用中还有在支承体上涂敷由溶剂将树脂材料稀释了的溶液，之后经干燥固化而获得的方法等。但是，通过这种方法所获得的树脂层的厚度至少为1μm左右，难以稳定地获得更薄的树脂层。而且，前者的方法制造设备庞大，而后者的方法有时因溶剂而对环境产生不良影响，且在干燥后的涂膜上多产生缺陷。
而作为即可稳定地获得薄膜的树脂层、又不会发生上述问题的方法，已有人提出在真空的状态下在支承体上形成树脂薄膜的方法。这种方法是在真空中将树脂材料气化后，使其附着在支承体上而薄膜化。根据这种方法，可形成无空隙缺陷的树脂薄膜层。
另一方面，对于金属薄膜层的形成，在高速移动的支承体上进行真空蒸镀的方法适用于批量生产，已在工业上应用。
而且，以电子元件的用途为中心，一直进行着金属薄膜层的图形化、即只在特定的区域内形成金属薄膜层。例如，通过以未形成金属薄膜层的部分作为绝缘区域，将金属薄膜层分割成数块，可在层叠体中形成电位不同的金属薄膜层。
作为将金属薄膜层图形化的方法，已知的是被称为油膜涂廓(oilmargin)的方法。这种方法是利用了当预先在支承体上薄薄地形成油等的图形材料，之后通过金属蒸镀等形成金属薄膜时，在图形材料上不形成金属薄膜层的性质。
现在对由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的要求越来越向小型化、高性能化和低成本化的方向发展。例如，正在研究通过将由树脂层和图形化的金属薄膜层构成的层叠单位分成数层而满足各种要求的特性或赋予其特定的功能，使小型化和高性能化同时得到满足。而且，也正在进行在环绕由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的支承体上连续层叠，以降低成本的研究。
但是，可知当在环绕的支承体上顺序层叠几层树脂层和金属薄膜层而制造层叠体之际，在树脂层层叠后、金属薄膜层层叠前使图形材料附着成特定形状，并在特定的区域内层叠出金属薄膜层时，会产生层叠表面粗糙、树脂层或金属薄膜层出现针孔(层叠脱落)、金属薄膜层的层叠区域不稳定化(例如，从所希望的层叠区域突出或与其相反)等问题。这些问题是在树脂层上涂敷图形材料以形成金属薄膜层而结束工序的以往的两层层叠体的制造方法中不常见的问题。而且，这些问题特别是在各层的层叠厚度越薄时越显著。
关于第二发明
现在，在对电子元件的小型化、高性能化的要求越来越严格，对电容器也不例外。电容器的容量在电介质的电容率为相同的情况下与电介质的面积成正比，而与电介质层的厚度成反比。因此，为了既使电容器小型化，又保持或增大其容量，减薄电介质层的厚度、而且增大容量产生部分的有效面积是有效的方法。
作为在电容器等电子元件中使用的由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体，已知有薄膜电容器用的层叠体。这是一种将金属化的膜层叠或卷绕而成的层叠体，其中金属化的膜是在聚酯(PEN、PET等)、聚烯烃(PP等)、PPS等树脂薄膜上通过真空蒸镀法、飞溅等层叠了铝等的金属薄膜。
但是，由于树脂薄膜的厚度受其制造工序或其后的薄膜处理性、加工性等的限制，其薄膜化是有限度的。用于现在使用的薄膜电容的薄膜厚度只能到1.2μm左右，在电介质层的薄膜化、维持电容器体积的状态下增大容量产生部分的有效面积上均已达到极限，这妨碍了同时实现薄膜电容器的小型化和高容量化。
另一方面，有人提出了一种在电介质层和金属薄膜层构成的层叠体中，通过与以往的薄膜电容器完全不同的制造方法，使电介质层的厚度达到1μm左右的方案(特公昭63-31929号公报、U.S.P.5,125,138等)。
但是，特公昭63-31929号公报中公开的电容器的结构为使金属薄膜层(电极层)向层叠方向倾斜，与电容器的侧部紧密接触而作为电极，存在由于金属薄膜层的倾斜部分而使金属薄膜层易于断裂的问题。而且，与以往的超小型电容器相比，外观形状大不相同，存在实际安装时要考虑其特殊性的问题。
另一方面，在U.S.P.5,125,138中公开了一种使金属薄膜层(电极层)不倾斜地从层叠体的侧部露出的层叠体。但是，这种层叠体中，当整体观察层叠体时，在金属薄膜层中层叠数少的部分中，层叠厚度与其它部分大不相同，结果在金属薄膜层中层叠数少的部分的层叠方向上面产生凹部。这种凹部在进行将层叠体锡焊安装在印刷电路板上时操作性差，并对焊剂的湿润性产生不良影响。而且，由于凹部周边的电介质层及金属薄膜层是倾斜或弯曲的，所以层叠厚度变薄，在作为电容器使用的情况下，导致耐压性降低、电介质层产生针孔、金属薄膜层的导电不良等。另外，这种凹部也增加了层叠体自身制造的难度。这种凹部随着电介质层变薄(例如1μm以下)、层叠数增多(例如100层以上，特别是1000层以上)而更加显著地发生。因此，以这种层叠体实现电容器的小型化、高容量化依然很困难。
发明的公开
关于第一发明
第一发明的目的在于通过提供一种稳定地制造层叠出多个由树脂层和只在特定区域层叠的金属薄膜层构成的层叠单位而构成的层叠体，从而达到对这种层叠体的小型化、高性能化和低成本化的要求。
为了达到上述目的，第一发明的结构如下。
即，第一发明的层叠体的制造方法为一种将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，其特征在于：将图形材料以非接触方式附着在树脂层表面上。
而且，第一发明的第2层叠体的制造方法为一种将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，其特征在于：在层叠金属薄膜层的工序之后，层叠树脂层的工序之前，具有除去残存的图形材料的工序。
另外，第一发明的第3层叠体的制造方法为一种将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：上述图形材料为从酯类油、二醇类油、氟类油及烃类油构成的组中选择出的至少一种油。
根据上述第1～第3的层叠体的制造方法，即使减薄层叠厚度，也可获得没有层叠表面粗糙、树脂层或金属薄膜层中产生针孔、金属薄膜层的层叠区域不稳定化等问题的层叠体。因此，由本发明的制造方法所获得的层叠体可广泛应用于要求小型化、高性能化和低成本化的各种用途，例如磁带等的磁记录介质，包装用材料和电子元件等。
关于第二发明
第二发明的目的在于提供下述一种层叠体和电容器，即，在电介质层和金属薄膜层构成的层叠体中，不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观和结构上相似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，并可同时满足小型化和高性能化的要求。
为了达到上述目的，第二发明的结构如下。
即，第二发明的第1层叠体为一种层叠出100层以上的层叠单位而成的层叠体，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成，其特征在于：邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
而且，第二发明的第2层叠体为一种层叠出100层以上的层叠单位而成的层叠体，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和位于上述电介质层的单面上、在除了存在于其一端上的带状的电气绝缘部分之外的部分上层叠的金属薄膜层构成，其特征在于：邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分位于互为相反一侧地层叠，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在层叠体整体上是不同的。
第二发明的电容器的特征为是采用上述第1或第2层叠体而制成的。
另外，第二发明的层叠体的制造方法为一种将使树脂材料附着、形成电介质层的工序，使图形材料在上述电介质层上附着成带状的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过重复这些工序指定的次数，从而制造由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：使第2n次(n为自然数)的图形材料附着位置与第2n-1次的图形材料附着位置不同，同时，使第2n次的图形材料附着位置均不在同一位置上，并且，使第2n-1次的图形材料附着位置也均不在同一位置上。
通过上述的结构，第二发明具有以下的效果。
即，由于第二发明的层叠体为上述第1或第2的结构，所以不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观形状和结构上类似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，可实现小型化和高容量化。
而且，根据第二发明的层叠体的制造方法，可通过简便的方法高效、低价地制造上述层叠体。
附图的简要说明
图1为用于实施第一发明的制造方法的制造装置一例的示意图。
图2为图形材料添加装置的一例的主视图。
图3为从图2中Ⅰ-Ⅰ线的箭头方向所视的剖视图。
图4为例示从图形材料添加装置的正面所视的微细孔形状的示意图。
图5为例示向图形材料添加装置中供给气化了的图形材料时的结构的示意图。
图6为例示向图形材料添加装置中供给气化了的图形材料时的结构的示意图。
图7为例示向图形材料添加装置中供给液体状态下的图形材料时的结构的示意图。
图8为例示向图形材料添加装置中供给液体状态下的图形材料时的结构的示意图。
图9为图形材料添加装置另一例的主视图。
图10为从正面观察图9中图形材料添加装置的喷嘴头时的局部放大图。
图11为图形材料添加装置另一例的主视图。
图12为从正面观察图11中图形材料添加装置的喷嘴头时的局部放大图。
图13为从图10中Ⅱ-Ⅱ线的箭头方向所视的微细孔的局部剖视图。
图14为例示用于进行图形材料添加装置的后退及图形材料的附着位置移动的装置的示意图。
图15为用于实施第一发明的制造方法的制造装置另一例的示意图。
图16为例示平板状的层叠体母元件大致结构的局部立体图。
图17为表示超小型电容器大致结构的立体图。
图18为第二发明的层叠体一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图19为从图18中Ⅲ-Ⅲ线的箭头方向所视的剖视图。
图20为本发明之外的层叠体一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图21为第二发明的层叠体另一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图22为从图21中Ⅳ-Ⅳ线的箭头方向所视的剖视图。
图23为在两侧上层叠了加强层的第二发明的层叠体一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图24为从图23中Ⅴ-Ⅴ线的箭头方向所视的剖视图。
图25为在两侧上层叠了加强层的第二发明的层叠体另一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图26为从图25中Ⅵ-Ⅵ线的箭头方向所视的剖视图。
图27为在两侧上层叠了保护层的第二发明的层叠体一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图28为例示在第二发明的层叠体侧面上形成了外部电极的立体图。
图29为例示用于实施第二发明的层叠体制造方法的制造装置一例的示意图。
图30为图形添加装置一例的立体图。
图31为例示用于进行图形材料添加装置的后退及图形材料的附着位置移动的装置的示意图。
图32为例示平板状的层叠体母元件大致结构的局部立体图。
图33为例示平板状的层叠体母元件大致结构的局部立体图。
图34为实施例3的超小型电容器的立体图。
图35为比较例2的超小型电容器的立体图。
实施发明的最佳方式
关于第一发明
实施形式1
图1为用于实施第一发明的制造方法的制造装置一例的示意图。
在以一定的角速度或圆周速度向图中箭头方向旋转的圆筒形筒辊511的下部配置金属薄膜层形成装置514，而在筒辊511旋转方向的下游侧和上游侧上分别配置树脂层形成装置512和图形材料添加装置513。
将筒辊511的外周面加工成平滑、最好是镜面状，并最好冷却到-20～40℃，冷却到-10～10℃则更好。虽然旋转速度可自由设定，但最好为15～70rpm，圆周速度最好为20～200m/min。
树脂形成装置512使形成树脂层的树脂材料蒸发气化或雾化，朝筒辊511的表面放出。树脂材料附着在筒辊511的外周面上而形成树脂层。作为树脂材料，只要是在这样蒸发气化或雾化后堆积、可形成薄膜的材料即可，并不特别限定，可根据层叠体的用途适当选择，但最好是活性单体树脂。例如，在用于电子元件材料的情况下，最好是以丙烯酸酯树脂或乙烯基树脂为主要成分，具体地说，最好为多官能(甲基)丙烯酸酯单体，多官能乙烯基醚单体，其中，环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯、环已烷二甲醇二乙烯基醚单体等或从其中置换了烃基的单体在电气特定这一点上是所希望的。作为使树脂材料飞散的方式，采用加热器等的加热机构、超音波或喷雾器等使其气化或雾化的方法。尤其是通过加热器等加热机构使树脂材料蒸发气化的方法为好。
堆积的树脂材料也可根据需要通过树脂固化装置518固化处理成所希望的硬度。作为固化处理，可例示为对树脂材料进行聚合和/或交联处理。作为树脂固化装置，例如可采用电子射线照射装置、紫外线照射装置或热固化装置等。固化处理的程度可根据制造的层叠体的要求特性适当变更，例如若是制造用于电容器等电子元件的层叠体的话，则最好固化处理到硬度为50～95％，处理到为50～75％则更好。若硬度小于上述范围，则在压制通过本发明的方法获得的层叠体或作为电子元件实际安装在电路板上的工序中，当有外力作用在其上时容易变形，产生金属薄膜层的断裂或短路等。另一方面，若硬度大于上述范围，则在制造出层叠体后从筒辊上取下圆筒状的层叠体的情况下，或之后对其进行压制而获得平板状层叠体的情况下等产生破裂等问题。另外，本发明的硬度定义为由红外光谱硬度计取C=O基的吸光度和C=C基(1600cm-1)的吸光度之比、以及各单体和硬化物的比值，并从1中减去减少的吸光度。
在本发明中，虽然对树脂层的厚度并未作特别的限制，但是在1μm以下为好，在0.7μm以下更好，在0.4μm以下最好。为了满足由本发明所获得的层叠体的小型化和高性能化的要求，树脂层的厚度较薄为好。例如，在将由本发明的制造方法所获得的层叠体用于电容器中的情况下，对于成为电介质层的树脂层，树脂层较薄的电容器的静电容量与其厚度成反比地增大。而且，虽然厚度变薄可达到本发明的效果，但是较薄时本发明的效果更加显著。
形成的树脂层根据需要由树脂表面处理装置519进行表面处理。例如，进行氧等离子体处理等，使树脂层表面活性化，可提高与金属薄膜层的粘接性。
图形材料添加装置513是用于使图形材料以指定的形状附着在树脂层表面上的装置。在附着了图形材料的位置上不形成金属薄膜。在本实施形式中，图形材料以指定的形状仅附着在形成于筒辊511上的树脂层表面中圆周方向上指定的位置上的数处。
之后，通过金属薄膜层形成装置514形成金属薄膜层。作为金属薄膜层的形成方法，可采用蒸镀、喷溅、离子镀敷等公知的方式，但在本发明中，从能够以良好的生产性获得耐湿性优良的膜这一点考虑，采用蒸镀、特别是电子束蒸镀为好。作为金属薄膜层的材料，可使用铝、铜、锌、镍或其化合物、其氧化物、其化合物的氧化物等。其中，铝在粘接性和经济性上最好。另外，在金属薄膜层中也可含有除上述以外的成分。
金属薄膜层的厚度可根据由本发明的方法所获得的层叠体的用途来适当决定，但在用于电子元件中的情况下，则是在50nm以下为好，在10～50nm更好，在20～40nm最好。而且，膜阻抗是在15Ω/□以下为好，在10Ω/□以下稍好，在1～8Ω/□更好，在2～6Ω/□最好。
而且，在将层叠体作为电子元件、特别是作为电容器使用的情况下，使(树脂层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)为20以下，尤其是为15以下时，在对向的金属薄膜层因树脂层的针孔等而短路的情况下，发现金属薄膜层由于过电流而消失或熔失，从而除去了缺陷这种自我恢复功能，所以是合适的。
这些装置收容在真空容器515内，其内部通过真空泵516而保持在真空状态下。真空容器515内的真空度为2×10-4托左右。另外，也可将真空装置515按各工序分成数个空间，将各空间维持在该工序中最合适的真空度下。
如上所述，本发明的第一层叠体的制造方法为一种使树脂材料附着、层叠出树脂层的层叠工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，其特征在于：以非接触方式使图形材料附着在树脂层表面上。
作为被称为油膜涂廓的图形材料的添加方式，广泛使用通过反向涂层、增粘涂层等涂敷或复制使液状的图形材料直接附着在被附着面上的方法。但是，在本发明的这种使树脂层和金属薄膜层依次层叠在环绕的支承体上的制造方法中，也可容易地制造以往未有的层叠厚度较薄的层叠体，在这种情况下，不可无视接触式的附着方法中附着时施加在薄膜层上的外力。例如，将显著地发生附着时的外力所引起的树脂层或金属薄膜层的变形，以及随之而来各层的破裂、层叠体的表面粗糙等。
作为以非接触方式使图形材料附着在树脂表面上的方法，有从微细孔中喷射蒸发气化了的图形材料，使其在树脂层表面上液化的方法，或从微细孔中喷射液状的图形材料并使其附着的方法等。
首先，对从微细孔中喷射蒸发气化了的图形材料，使其在树脂层表面上液化的方法加以说明。这种方法具有图形材料以充分的厚度稳定地附着在指定的范围内，而且结构也简单的优点。
图2为可放出气化了的图形材料的图形材料添加装置一例的主视图。在图形材料添加装置513的正面上以指定间隔并排配置有指定数量的微细孔521。图形材料添加装置513配置成微细孔512与被附着面相对向，并且箭头522的方向与被附着面的行进方向相一致。这样，通过从微细孔521放出气化了的图形材料，图形材料附着在被附着面上，经过冷却、液化形成图形材料的附着膜。因此，该图中微细孔521的间隔和数量与使图形材料呈带状地附着在树脂层表面上时的间隔和数量相对应。
图3为从图2中Ⅰ-Ⅰ线的箭头方向所视的剖视图。微细孔521连接在喷嘴523上，而喷嘴523与容器524相连接。这样，在本例中从外部向容器524供给图形材料。
喷嘴的微细孔521的形状既可以是图2所示的圆形，也可以是除此之外的形状。图4中例示出从图形材料添加装置的正面所视的微细孔的形状。例如，除了该图(a)中圆形之外，还可使用(b)中的椭圆形、(c)中的长孔形、(d)中的矩形等。在这种情况下，当使微细孔的最大直径D为10～500μm、特别是为30～100μm时，可通过适当的附着厚度获得界限清晰的图形材料附着膜。另外，也可使微细孔的最大直径方向(该图中的上下方向)与被附着面的行进方向相一致地配置。还可将数个以上各种形状的微细孔相接近地设置，而构成一个图形材料附着位置。在这种情况下，当沿着被附着面的行进方向配置数个微细孔时，大多形成良好的图形材料附着膜。上述这种微细孔的形状、大小、数量和排列可根据图形材料的种类、附着宽度、被附着面的行走速度等各种条件适当选择。
当气化了的图形材料从微细孔中放出时，以一定的指向性扩散。为了稳定地形成指定宽度、界限清晰的图形材料附着膜，放出的图形材料的扩散宽度较小为好。为此，在微细孔的最大直径为D、微细孔的深度为L时(参照图3)，使L/D为1～10为好，而为2～8、特别是为3～7则更好。若L/D小于上述范围，则图形材料广为扩散，难以形成上述所希望的附着膜。另一方面，若大于上述范围，则不仅图形材料的扩散指向性无甚提高，而且微细孔的加工困难，成本上升。
当微细孔的最大直径D和L/D分别同时满足上述的范围时，可稳定地获得良好的图形材料，所以是最合适的。
以下，对向图形材料添加装置供给图形材料的方法加以说明。
图5例示出向图形材料添加装置中供给气化了的图形材料时的结构的示意图。液体状态的图形材料533储存在备用箱531中，通过具有阀534a的管道535a供给到气化装置532中。气化装置532使图形材料升温、气化。气体状态的图形材料通过具有阀534b的管道535b输送到图形材料添加装置513的容器524中。之后，图形材料通过喷嘴523和其微细孔521向被附着面放出。在这种情况下，管道535b和图形材料添加装置513被加热、保温到图形材料不液化的指定温度。备用箱531和气化装置532放置于真空装置515(参照图1)之外。根据本例，由于图形材料的气化是预先在图形材料添加装置513之前的气化装置532中进行的，所以获得了随时间的推移而稳定的图形材料蒸气。
图6为例示向图形材料添加装置中供给气化了的图形材料时的结构的示意图。本例与图5的情况相比，作为图形材料添加装置，仅在使用不具有容器524的图形材料添加装置513’这一点上不同。即，在气化装置532中气化了的气体状图形材料直接供给到已加热的图形材料添加装置513’的喷嘴523’上。本例具有易受从气化装置532供给的图形材料的压力变动的影响，易产生放出量变动的缺点，但具有图形材料添加装置的结构简单，可降低制造成本的优点。
图7为例示向图形材料添加装置中供给液体状态下的图形材料时的结构的示意图。液体状态的图形材料533储存在备用箱531中，通过具有阀534c的管道535c供给到图形材料添加装置513的容器524中，图形材料添加装置513被加热到图形材料的沸点以上，图形材料在容器524内气化。之后，图形材料通过喷嘴523和其微细孔521向被附着面放出。在这种情况下，备用箱531放置在真空装置515(参照图1)之外。另外，图形材料在层叠体的制造工序中也可随时从备用箱531中供给，而且，还可在制造工序开始之前事先向容器524中供给，而在制造工序中停止从备用箱531中的供给。根据本例，由于图形材料添加装置兼作气化装置，所以具有简化设备的优点。另一方面，具有易受容器524内的图形材料蒸气压力变动的影响，放出量不稳定的倾向。
图8为例示向图形材料添加装置中供给液体状态下的图形材料时的结构的示意图。本例与图7的情况相比，作为图形材料添加装置，仅在使用不具有容器524的图形材料添加装置513’这一点上不同。即，液体状态的图形材料直接供给到被加热的图形材料添加装置513’的喷嘴523’上。本例与图7的情况相比，具有更易受喷嘴523’内的压力变动的影响，放出量不稳定的倾向。另一方面，具有图形材料添加装置的结构简单，可降低制造成本的优点。
在上述图7、图8中，是向加热了的图形材料添加装置供给液体状态的图形材料，但也可在向常温的图形材料添加装置中供给后，将图形材料添加装置升温，使图形材料在图形材料添加装置内蒸发、气化，之后再从微细孔中放出蒸气。其中，图形材料的气化由于具有从分子量小的材料中气化的倾向，所以有可能发生在工序的最初和最后气化的蒸气成分不同。因此，必须要使气化稳定之后再进行图形的形成。
图形材料添加装置的微细孔和被附着面(树脂层表面)之间的距离Dw(参照图1)最好为500μm以下，为400μm以下、特别是为300μm以下则更好。而且，其下限最好为50μm以上，为100μm以上、特别是为200μm以上则更好。如上所述，气化了的图形材料从微细孔放出时，以一定的指向性扩散。因此，为了稳定地形成所希望的宽度、且界限清晰的图形材料附着膜，微细孔和被附着面之间的距离较小为好。另一方面，若过于接近，难以控制附着膜的厚度，中央部和周边部的附着膜的厚度差增大，未附着即扩散的蒸气的比例增大。
以下，对从微细孔喷射液状的图形材料并使其附着的方法加以说明。
图9为可从微细孔喷射液状的图形材料的图形材料添加装置另一例的主视图。图形材料添加装置513设置成箭头522的方向与被附着面的行进方向相一致。在图形材料添加装置513的正面上与箭头522成大致45度角地配置有喷嘴头541。
图10为从正面观察图9中喷嘴头541时的局部放大图。图中，箭头522与图9中的箭头522的方向相一致。在喷嘴头的表面上设置有微细孔542。在图10的例中，使在与箭头522相垂直的方向上以指定间隔设置的3个微细孔为一组，并将其以指定的间隔在喷嘴头内设置数组。这样，将这些微细孔542配置成将其投影到与箭头522相垂直的面上观察时为等间隔。
另外，微细孔的排列当然并不仅限于图9、图10中所示。
图11为可从微细孔中喷射液状的图形材料添加装置另一例的主视图。将图形材料添加装置513设置成箭头522的方向与被附着面的行进方向相一致。在图形材料添加装置513的正面上与箭头522成直角地配置有喷嘴头541’。
图12为从正面观察图11中喷嘴头541’时的局部放大图。图中，箭头522与图11中的箭头522的方向相一致。在喷嘴头的表面上设置有微细孔542。在图12的例中，使在与箭头522成大致45度角地以指定间隔设置的3个微细孔为一组，并将其以指定的间隔在喷嘴头内设置数组。这样，将这些微细孔542配置成将其投影到与箭头522相垂直的面上观察时为等间隔。
图13为从图10中Ⅱ-Ⅱ线的箭头方向所视的微细孔的局部剖视图。另外，图12中所示的微细孔也具有与此相同的结构。
基板543上相当于微细孔542的位置上加工出筒体548，该筒体548中依次插入有压电元件544和活塞头545。基板543的前面上配置有节流孔板546，两者之间填充有液体状态的图形材料547。细微孔542的直径可适当设计，例如大约为40μm左右。
从细微孔542中喷射液体状态的图形材料是按以下进行的。通过压电元件544的压电效果，使压电元件544收缩，使活塞头545向图中左方后退。因此，活塞头545的前面成为负压，图形材料547被吸入基板的筒体548内。之后，通过使压电元件返回初始状态，筒体548中储存的图形材料通过微细孔542放出。在本方式中，图形材料成为液滴，不连续地放出。因此，通过第一次的放出，图形材料作为一点附着在被附着面(树脂层表面)上。通过调整图形材料每一次的放出量(液滴的大小)及间隔，可使图形材料作为连续的液膜附着。
在本方式中，由于可从沿与被附着面(树脂层表面)的移动方向相垂直的方向数个排列的微细孔中有选择地使图形材料放出，所以图形材料附着区域的变更容易。而且，由于可容易地进行动作、停止，所以可容易地使图形材料附着成带状以外的任意形状(例如不连续的形状)。另外，与先前说明的放出气化了的图形材料、使其在被附着面上液化的方法相比，放出的图形材料的指向性强，易于按照意愿使图形材料正确地附着。而且，由于可增大微细孔和被附着面之间的距离(例如500μm左右)，装置的设计自由度高，还有可能简化后述的图形材料添加装置的后退这种精密的控制。
在本方式中，最好使被放出的图形材料的液滴粒子带电，在放出的空间形成电场。当使电场的方向为从微细孔朝向被附着面时，图形材料的液滴粒子加速朝向被附着面。因此，被放出的图形材料粒子的指向性强，而且可进一步扩大微细孔和被附着面之间的距离。也可使电场的方向为除此之外的方向，使液滴粒子的轨道向任意方向弯曲。这样一来，可提高装置的设计自由度。另外，要使液滴粒子带电，可采用例如由电子射线照射、离子照射、等离子体产生的离子化等方法。
另外，本发明的层叠体的制造方法是在环绕的支承体上层叠指定量树脂层和图形化的金属薄膜层。因此，若层叠数增多，上述微细孔和被附着面(树脂层表面)之间的间隔逐渐缩小。因此，为了将两者的间隔维持在上述的范围内，最好根据层叠的进行使图形材料添加装置513后退。
图形材料添加装置513的后退可通过例如图14所示的装置进行。即，可动基座551上固定有促动器A552，在促动器A552的移动端上安装有图形材料添加装置513。图形材料添加装置513通过促动器A552可沿箭头553的方向移动地设置在可动基座551上。在图形材料添加装置513上设置有测量与筒辊511的表面(层叠体形成过程中为层叠体的外周面)之间的距离的间距测量装置554。作为间距测量装置554，可采用例如利用激光的非接触式测距装置。间距测量装置554在层叠体的制造中始终测量与筒辊511表面的层叠体外周面之间的距离，将其测量信号送入间距检测回路555中。间距检测回路555始终判断图形材料添加装置513的微细孔和筒辊511表面(层叠体形成过程中为层叠体的外周面)之间的距离是否在指定的范围内，当在随着层叠的进行判断出该距离小于指定的范围的情况下，向促动器A552发出指令，使图形材料添加装置513后退指定的量，图形材料添加装置513以此为基准后退指定的量。因此，一边将图形材料添加装置513的微细孔一端与筒辊511上的层叠体外周面之间的距离Dw始终维持在一定的间隔一边进行层叠。
另外，也可不进行采用上述这种间距测量装置554和间距检测回路555的控制，而是根据筒辊511的转速(例如转一圈)依次只后退以层叠厚度为基准预先设定的量。而且，为了确认，也可同时采用上述间距测量装置554的距离测量并进行适当的微调。
在本发明的制造方法中，按环绕的支承体转动指定的圈数，将图形材料添加装置的附着位置在与支承体的被附着面平行的面上沿与被附着面的移动方向相垂直的方向只移动指定的量。这样一来，在依次层叠了树脂层和金属薄膜层的层叠体中可获得使金属薄膜层中非层叠部的位置按各层变化的层叠体。例如，在将层叠体作为电子元件使用的情况下，可容易地实现使隔着树脂层的上下金属薄膜层为具有不同电位的电极。
图形材料附着位置的变更可通过例如图14所示的装置进行。即，在固定基座556上固定有促动器B557，在促动器B557的移动一端上安装有上述可动基座551。可动基座551通过促动器B557可沿箭头558的方向移动地设置在固定基座556上。筒辊551的旋转由旋转检测器(图中未示出)监视，筒辊551每转一圈向旋转检测回路559输送旋转信号S1。旋转检测回路559在检测出指定次数的旋转信号S1(例如一次)时，向促动器B557发出指令，使可动基座551向箭头558的方向的指定朝向移动指定的量，可动基座551、即图形材料添加装置513据此向箭头558的方向的指定朝向移动指定的量。而且，图形材料的附着位置按照筒辊551每旋转指定的圈数向与筒辊551表面的旋转移动方向成直角的方向只变更指定的量。
如上所述，本发明的第二层叠体的制造方法为一种使树脂材料附着、层叠出树脂层的层叠工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，其特征在于：在层叠金属薄膜层的工序之后，层叠树脂层的工序之前，具有除去残存的图形材料的工序。
由图形材料添加装置附着的图形材料的大部分在形成金属薄膜之际再次蒸发而消失。但是，在金属薄膜层形成后仍残存有一部分，从而具有层叠表面粗糙、树脂层或金属薄膜层产生针孔(层叠脱落)、金属薄膜层的层叠区域不稳定等问题。本来，为了在金属薄膜层形成后不残存有图形材料而应使附着量为所需要的最小量。但如果稍有不足，则不能按照意愿形成金属薄膜层的非层叠部，所以量的控制非常困难。因此，有必要在层叠了金属薄膜层之后，层叠树脂层之前除去残存的图形材料。
具体地说，图形材料的除去工序可通过在图1的装置中的金属薄膜层形成装置514和树脂层形成装置512之间设置图形材料除去装置517来实现。
图形材料的除去方式并没有特别的限制，可根据图形材料的种类适当选择即可，例如可通过加热和/或分解除去。作为加热除去的方法，例如可采用例示的光照射或电加热器的方法，采用光照射的方法装置简单，并且除去性能好。另外，这里，所述的光也包括远红外线和红外线。另一方面，作为分解除去的方法，可采用等离子体照射、离子照射、电子照射等。此时，虽然等离子体照射可采用氧等离子体、氩等离子体、氮等离子体等，但其中氧等离子体为最好。
本发明的第三层叠体的制造方法为一种使树脂材料附着、层叠出树脂层的层叠工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，其特征在于：上述图形材料为从酯类油、二醇类油、氟类油及烃类油构成的组中选择出的至少一种油。
图形材料与以往的油膜涂廓中使用的油相同，要耐金属薄膜形成时的热负荷，并使其在附着区域内不形成金属薄膜。但是，在本发明中还不只这些，还要能以非接触方式在气化或液体的状态下附着在树脂层的表面上。而且，此时还不能堵塞图形材料添加装置的微细孔。另外，必须与本发明的方法所形成的树脂层要有相溶性，并具有适当湿润性。还必须是可在真空中通过加热或分解而容易地除去。由于附加了这种特殊的条件，本发明中所使用的图形材料必须是特定种类的油。当使用上述以外的的图形材料时，将产生层叠表面粗糙、树脂层或金属薄膜层出现针孔、金属薄膜层的层叠区域不稳定等问题。
作为图形材料，以酯类油、二醇类油、氟类油为好，最好的是氟类油。
图形材料中其蒸气压达到0.1托时的温度最好是在80～250℃的范围内。不满足上述条件的图形材料有可能产生上述的问题。
油的平均分子量最好为200～3000，为300～3000更好，为350～2000最好。若平均分子量大于这一范围，则容易产生微细孔的堵塞，而若小于这一范围，则有可能轮廓形成不充分。
实施形式2
图15为用于实施本发明的制造方法的制造装置另一例的示意图。
图15的制造装置与图1的制造装置的不同之处在于使用了环绕在两根辊子之间的传送带状支承体520以取代图1的制造装置中的圆筒状滚筒来作为环绕的支承体。传送带状支承体520可由金属、树脂、布匹或其复合物等构成。
上述之外的装置可原封不动地使用实施形式1中说明的装置。
另外，作为环绕的支承体，除了图1中的圆筒状滚筒和图15中的传送带之外，也可使用圆盘。在这种情况下，图形材料同心圆状地附着。
本发明的层叠体的制造方法虽然是一种使树脂材料附着、层叠出树脂层的层叠工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体的方法，但也可在其制造过程的前后或中途存在不层叠树脂层或金属薄膜层的任一种、而仅连续地层叠金属薄膜层或树脂层的工序。而且，还可在层叠体的制造过程的前后或中途具有层叠与本发明的树脂层或金属薄膜层的任一种不同的其它层。
实施例1
采用图1所示的装置制造电容器用层叠体。
使真空容器515内为2×10-4托，将筒辊511的外周面维持在5℃。
首先，使成为保护层(只由树脂层构成的层)的部分层叠在筒辊511的外周面上。采用二环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯作为保护层材料，将其气化，通过树脂层形成装置512堆积在筒辊511的外周面上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置518，使上述堆积的保护层材料聚合、固化。通过使筒辊511旋转而重复这种操作，在筒辊511的外周面上形成厚度为15μm的保护层。
接着，层叠成为加强层的部分。树脂层材料采用与上述保护层材料相同的材料，将其气化，通过树脂层形成装置512堆积在保护层上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置518，使上述层叠的树脂层材料聚合，并固化至硬度为70％。此时形成的树脂层为0.6μm。之后，通过树脂表面处理装置519对表面进行氧等离子体处理。接着，通过图形材料添加装置513使图形材料附着。采用氟类油作为图形材料。这种图形材料达到蒸气压为0.1托时的温度为100℃。油的平均分子量为1500。图形材料的供给是通过图5所示的方法，在气化装置532中预先气化后再供给到保持在170℃的图形材料添加装置中。采用图2、图3所示装置作为图形材料添加装置，使气体状的图形材料从直径为50μm、深度为300μm的圆形微细孔中喷出，附着成宽150μm的带状。接着，由金属薄膜形成装置514使铝金属蒸镀。蒸镀厚度为300埃，膜阻抗为3Ω/□。之后，通过图形材料除去装置517将由远红外线加热器加热和等离子体放电处理所残存的图形材料除去。通过使筒辊511旋转而重复以上的操作500次，形成总厚度为315μm的加强层。另外，图形材料添加装置在与筒辊511外周面的移动方向相垂直的方向(图14中箭头558的方向)上的移动是采用图14所示的装置，按以下的模式进行。即，当筒辊511旋转一圈时，向一方向移动60μm，在旋转二圈后，向同一方向移动60μm，在旋转三圈后，向相反方向移动60μm，在旋转四圈后，向同一方向移动60μm，将这种动作作为一个周期，以下，重复这一动作。而且，控制图形材料添加装置的微细孔和被附着面之间的距离Dw，使其始终维持在250～300μm。
接着，层叠作为电容器的容量产生部分(元件层部分)。树脂层(电介质层)的材料采用与上述保护层和加强层的树脂层材料相同的材料。将其气化，堆积在加强层上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置518，使上述堆积的电介质层的材料聚合，并固化至硬度为70％。这时形成的电介质层为0.4μm。之后，通过树脂表面处理装置519对表面进行氧等离子体处理。接着，通过图形材料添加装置513使图形材料附着。采用氟类油作为图形材料。这种图形材料达到蒸气压为0.1托时的温度为130℃。油的平均分子量为1800。图形材料的供给是通过图5所示的方法，在气化装置532中预先气化后再供给到保持在170℃的图形材料添加装置中。采用图2、图3所示的装置作为图形材料添加装置，使气体状的图形材料从直径为50μm、深度为300μm的圆形喷嘴喷出，附着成宽150μm的带状。接着，由金属薄膜形成装置514使铝金属蒸镀。蒸镀厚度为300埃，膜阻抗为3Ω/□。之后，通过图形材料除去装置517将由红外线加热器加热和等离子体放电处理所残存的图形材料除去。通过使筒辊511旋转而重复以上的操作约200次，形成总厚度为860μm的元件层部分。另外，图形材料添加装置在与筒辊511外周面的移动方向相垂直的方向(图14中箭头558的方向)上的移动是采用图14所示的装置，按以下的模式进行。即，当筒辊511旋转一圈时，向一方向移动1000μm，在旋转二圈后，向相反方向移动940μm，在旋转三圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转四圈后，向相反方向移动940μm，在旋转五圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转六圈后，向相反方向移动1060μm，在旋转七圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转八圈后，向相反方向移动1060μm，将这种动作作为一个周期，以下，重复这一动作。而且，控制图形材料添加装置的微细孔和被附着面之间的距离Dw，使其始终维持在250～300μm。
接着，在元件层部分的表面上形成厚度为315μm的加强层部分。形成方法与上述加强层的形成方法完全相同。
最后，在加强层表面上形成厚度为15μm的保护层部分。形成方法与上述保护层的形成方法完全相同。
接着，将所获得的圆筒状层叠体沿半径方向分割成8份(以45°切断)并取下，加热后压制，从而获得图16所示的平板状层叠体母元件560。另外，该图中箭头561表示筒辊511外周面的移动方向。沿切断面565a将其切断，在切断面上金属喷镀上黄铜形成外部电极。另外，在金属喷镀表面上涂敷使铜、镍、银的合金等分散在热固化性苯酚树脂中的导电性软膏，并加热使其固化，再在其树脂表面上实施热锡焊。之后，在相当于图16中的切断面565b的位置切断，并浸渍在硅烷偶联剂溶液中涂覆外表面，从而获得图17所示的超小型电容器570。
在图16、图17中，562为元件层，563a、563b为加强层，564a、564b为保护层。而且，571a、571b为外部电极，与元件层和加强层上露出的金属薄膜层电连接。
所获得的超小型电容器的层叠方向厚度约为1.5mm，纵深约为1.6mm，宽度(两外部电极之间的方向)约为3.2mm，是容量为0.47μF的小型电容。耐压为50V。未发现金属薄膜层之间的短路和金属薄膜层的断裂等。在将超小型电容器分解，对元件层部分的电介质层表面和金属薄膜层表面的粗度Ra进行了测量，依次为0.005μm、0.005μm，是平滑的，未发现粗大的突起等。而且，元件层的树脂层(电介质层)、加强层的树脂层及保护层的硬度分别为95％、95％和90％。元件层部分562的金属薄膜层中非层叠部的宽度为150μm，加强层563a、563b的金属薄膜层中非层叠部的宽度为150μm，以一定的宽度形成了当初设计的涂廓宽度。
关于第二发明
以下，参照附图对第二发明加以说明。
实施形式3
图18为本发明的层叠体一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
本发明的层叠体11是层叠出数层由电介质层12、层叠在该电介质层12上的第1金属薄膜层13和第2金属薄膜层14构成的层叠单位15而构成的。第1金属薄膜层13和第2金属薄膜层14是通过带状的电气绝缘部分16区分。
另外，邻接的层叠单位中各电气绝缘部分的层叠位置必须是不同的。即，如图18所示，在层叠单位15上邻接地层叠有层叠单位15a的情况下，层叠单位15的电气绝缘部分16和层叠单位15a的电气绝缘部分16a的层叠位置必须是不同的。这样，通过依次层叠出电气绝缘部分的位置不同的层叠单位，可在外部电极形成在层叠体的侧部上时(参照图28)形成电容器。即，设置层叠单位15的第1金属薄膜层13和同与其邻接的层叠单位15a的第1金属薄膜层13a大致同电位连接的外部电极(图中未示出)、层叠单位15的第2金属薄膜层14和同层叠单位15a的第2金属薄膜层14a大致同电位连接的外部电极(图中未示出)，并使两外部电极之间具有电位差。此时，通过将层叠单位15和与其邻接的层叠单位15a的电气绝缘部分16和16a配置在不同的位置上，形成层叠单位15的第1金属薄膜层13和层叠单位15a的第2金属薄膜层14a分别为电极、电介质层12a中夹在第1金属薄膜层13和第2金属薄膜层14a之间的部分为电介质(容量产生部分)的电容器。因此，邻接的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置不同是表示这种层叠位置的不同是可形成上述电容器的容量发生部分的程度。这样，从这一观点出发，为了尽可能增大容量产生部分的面积，最好配置电气绝缘部分。
另外，在上述中，电介质层12a中夹在第1金属薄膜层13和第2金属薄膜层14a之间的部分以外的部分与电容器的容量形成无关。同时，层叠单位15的第2金属薄膜层14和层叠单位15a的第1金属薄膜层13a不具有任何电容器电极的功能。但是，这种层叠单位15的第2金属薄膜层14和层叠单位15a的第1金属薄膜层13a在增强外部电极的附着强度这一点上是有意义的。即，外部电极的附着强度在很大程度上取决于与金属薄膜层的连接强度，而与电介质层的连接强度几乎无关。因此，即使是与电容器的容量产生无关的金属薄膜层，由于其存在，也可大幅度提高作为电容器时的外部电极附着强度。这种金属薄膜层的存在在象本发明的这种非常小型的层叠体的情况下具有特别重要的意义。虽然外部电极是通过金属喷镀形成的，但此时喷镀的金属粒子比较大，在象本发明的这种电介质层是非常薄的层叠体的情况下，难以侵入金属薄膜层之间。而且，由于层叠体小而露出的金属薄膜部也很小。因此，从确保外部电极的附着强度的观点来看，尽可能增大与外部电极的接触面积是非常重要的。
从制造容易性的观点来看，电气绝缘部分的形状为具有一定宽度W的带状。图19为从图18中Ⅲ-Ⅲ线的箭头方向所视的剖视图。虽然对电气绝缘部分的宽度W并未特别限制，但从确保电容器的容量产生部分(高容量化)、确保电气绝缘性和制造容易性来看，以0.03～0.5mm为好，为0.05～0.4mm更好，为0.1～0.3mm最好。
在本发明的层叠体中，电气绝缘部分为带状，并且整体观察层叠体时，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置必须要完全不在同一位置上。即，如图18所示，每隔一层的层叠单位的电气绝缘部分16b相对于层叠单位15a的电气绝缘部分16a的位置与电气绝缘部分16a不在同一位置上，而是向电气绝缘部分的宽度方向只偏离d。或者，也可以是每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的位置在同一位置上，而每隔三层的层叠单位中电气绝缘部分的位置向电气绝缘部分的宽度方向偏离。
为了便于比较，将始终是d=0的层叠体厚度方向(层叠方向)的剖视图例示于图20。从图20可知，由于在电气绝缘部分31a、31b上没有金属薄膜层，在整体观察层叠体时，该部分的层叠厚度减少，在层叠体上表面上产生出凹部32a、32b。这种凹部在进行将层叠体锡焊在印刷电路板上的情况下使操作性变差。而且，当发生这种凹部时，随着该凹部的深度逐渐增大，在层叠体的制造过程中难以实现后述的使图形材料附着在凹部的底部上，从而难以形成具有一定宽度的良好的电气绝缘部分。另外，随着凹部的发生，其上层叠的电气绝缘部分中两侧的电介质层和金属薄膜层将倾斜，因此，电介质层33a、33b和金属薄膜层34a、34b中的层叠厚度将局部变薄。当电介质层的层叠厚度局部变薄时，在将层叠体作为电容器使用的情况下，由于这一部分的存在而降低了电容器的耐压性，而且，由于电介质层中的针孔而产生短路。另外，当金属薄膜层的层叠厚度局部变薄时，易于在该部分上产生耐电流特性降低等。
因此，图18中的电气绝缘部分的偏离量d的下限在带状的电气绝缘部分的宽度为W时最好为W/20以上，为W/10以上则更好。
另一方面，当上述偏离量d过大时，不仅层叠体上表面的凹部解消效果不明显，而且作为电容器的容量产生部分的大小也减小。因此，偏离量d的上限以4W以下为好，为2W以下则更好。
而且，在无论上述偏离量d是否满足W/20～4W的范围的情况下，整体观察层叠体时，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的离散最大值(最大偏离宽度，图18中的D0)的下限以6W/5为好，为3W/2则更好，而上限以5W以下为好，为4W以下则更好。当最大偏离宽度D0低于这一下限值时，如图20所说明的那样，在层叠体上表面上产生凹部32a、32b，图形材料的附着困难，而且易于产生电容器的耐压性降低、或在电介质层33a、33b上出现针孔和金属薄膜层34a、34b中的耐电流特性降低等。当最大偏离宽度D0大于这一上限值时，不仅层叠体上表面的凹部消除效果不明显，而且作为电容器的容量产生部分的大小也变小。
另外，上述每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置既可是规则地偏离，也可是不规则地偏离(除了制造上的误差之外)。
邻接的层叠单位的第1金属薄膜层之间(例如，13和13a)和/或第2金属薄膜层之间(例如，14和14a)最好是直接电气连接在一起。使金属薄膜层之间直接连接(接触)意味着应存在于其间的电介质层消失，这是因为金属薄膜层朝向连接部倾斜，在该倾斜部分金属薄膜层变薄而易于断裂的缘故。
图21为本发明的层叠体另一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
本例的层叠体40是将由电介质层41和层叠在该电介质层单面上的金属薄膜层42构成的层叠单位44层叠出数层而成。存在于电介质层单面的一端上的带状电气绝缘部分43上不存在金属薄膜层42。
另外，邻接的层叠单位的各电气绝缘部分要位于互为相反的一侧。即，如图21所示，在层叠单位44上邻接地层叠有层叠单位44a的情况下，当层叠单位44的电气绝缘部分43存在于电介质层41的右端时，层叠单位44a的电气绝缘部分43a要存在于电介质层41a的左端。这样，通过使电气绝缘部分的位置位于互为相反一侧地依次层叠出层叠单位，可在当外部电极形成在层叠体的侧部上时(参照图34)形成电容器。即，一方的外部电极连接在层叠单位44的金属薄膜层42上，另一方的外部电极连接在邻接的层叠单位44a的金属薄膜层42a上，并使两外部电极之间具有电位差。此时，形成层叠单位44的金属薄膜层42和层叠单位44a的金属薄膜层42a分别为电极、夹在金属薄膜层42和金属薄膜层42a之间的部分为电介质(容量产生部分)的电容器。从这一观点出发，最好尽量减小电气绝缘部分的宽度，以便尽可能地增大容量产生部分的面积。
从制造容易性的观点出发，使电气绝缘部分的形状为具有一定宽度W的带状。图22中示出从图21中Ⅳ-Ⅳ线的箭头方向所视的剖视图。虽然对电气绝缘部分的宽度W并未作特别限制，但以0.03～0.5mm为好，为0.05～0.4mm更好，为0.1～0.3mm最好，这从电容器的高容量化、确保电气绝缘性和制造容易性的观点来看是合适的。
在本发明的层叠体中，每隔一层的层叠单位中带状的电气绝缘体的宽度必须是在整体观察层叠体时均不是同一宽度。即，如图21所示，相对于层叠单位44的电气绝缘部分43，使每隔一层的层叠单位的电气绝缘部分43b的宽度与电气绝缘部分43不同。或者，也可使每隔一层的层叠单位的电气绝缘部分的宽度为相同的宽度，而改变每隔三层的层叠单位的电气绝缘部分的宽度。
由于当使电气绝缘部分的宽度均为同一宽度时，在存在电气绝缘部分的端部金属薄膜层的层叠数少，所以在整体观察层叠体时，该部分的层叠厚度减少，在层叠体上表面上产生出显著的凹部。这种凹部在进行将层叠体锡焊在印刷电路板上的情况下使操作性变差，并对焊剂的湿润性产生不良影响。而且，当发生这种凹部时，随着该凹部的深度逐渐增大，在层叠体的制造过程中难以实现后述的使图形材料附着在凹部的底部上，从而难以形成具有一定宽度的良好的电气绝缘部分。另外，随着凹部的发生，其上层叠的电气绝缘部分中侧部的电介质层和金属薄膜层将倾斜，因此，电介质层和金属薄膜层中的层叠厚度将局部变薄。当电介质层的层叠厚度局部变薄时，在将层叠体作为电容器使用的情况下，由于这一部分的存在而降低了电容器的耐压性，而且，由于电介质层中的针孔而产生短路。另外，当金属薄膜层的层叠厚度局部变薄时，易于在该部分上产生耐电流特性降低等。
因此，如图21所示，在层叠体整体中，当使每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度平均值为WAVE，最大值为WMAX，最小值为WMIN时，最好使(WMAX-WMIN)/WAVE为WAVE/5以上，为WAVE/3以上则更好。
另一方面，当电气绝缘部分的宽度离散增大，(WMAX-WMIN)/WAVE过大时，不仅层叠体上表面的凹部解消效果不显著，而且作为电容器的容量产生部分的大小也减小。因此，(WMAX-WMIN)/WAVE的上限最好为WAVE以下，为WAVE/2以下则更好。
另外，上述每隔一层的电气绝缘部分的宽度变化既可以是规则的，也可以是不规则的(除了制造上的误差之外)。
在上述图18、图21的任一个层叠体中，电介质层的厚度(容量产生部分的厚度)T1(图18)、T3(图21)为1μm以下。为0.7μm以下则更好，为0.4μm以下最好。通过减薄电介质层(容量产生部分)的厚度，可在作为电容器使用的时候获得大容量的电容器。
虽然对图18的层叠体中第1金属薄膜层和第2金属薄膜层的厚度T2、图21的层叠体中金属薄膜层的厚度T4并未作特别的限制，但最好为100～500埃，为200～400埃则更好，膜阻抗以10Ω/□以下为好，为1～8Ω/□则更好，为2～6Ω/□最好。而且，虽然图18的两金属薄膜层的厚度也可不同，但由于厚度相同时可确保层叠体整体厚度的均匀性，所以厚度相同为好。
图18和图21的层叠体中层叠单位的层叠数可根据层叠体的用途适当决定。较好的是层叠100层以上，这样可减小电容器在电路板上的占有面积。这并不是说层叠数越多越好，而是根据必要的电容器容量层叠即可。层叠数越多，在作为电容器使用时可以是容量大的电容器。而且，由于本发明的电介质层的厚度较薄，所以即使增加层叠数，整体的厚度也不会太厚，与以往的薄膜电容器相比，若体积相同、高容量的静电电容相同的话，则可获得更小的电容器。
各层叠单位中电介质层的厚度T1(图18)、T3(图21)和金属薄膜层的厚度T2(图18)、T4(图21)的比T1/T2、T3/T4均为20以下，特别是当比值为15以下时，在发现了因电介质层上的针孔等相对向的金属薄膜层电气短路时，该金属薄膜层因过电流而烧失或熔失，从而除去缺陷这种自我恢复的功能的情况下，由于元件内部的缺陷所占有的体积也减小，并由于在要求有耐湿特性等的环境下等的特性降低也减小，所以是所希望的。
虽然作为电介质层的材料，只要是可层叠成1μm以下、并可良好地发挥电介质体的功能的材料即可，并未作特别的限制，但最好是例如以丙烯酸酯树脂或乙烯基树脂为主要成分。具体地说，最好为多官能(甲基)丙烯酸酯单体，多官能乙烯基醚单体的聚合物，其中，二环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯、环已烷二甲醇二乙烯基醚单体等的聚合物或置换了烃基的单体的聚合物在电气特性这一点上是所希望的。
作为金属薄膜层的材料，最好是例如铝、铜、锌、锡、金、银、铂构成的组中选择出的至少一种，其中，铝在粘接性和经济性上是最好的。另外，为了提高金属薄膜层的耐温性，有时也需使树脂层的表面氧化。
电介质层的表面粗度Ra(十点平均粗度)最好为0.1μm以下，为0.02μm以下则更好。而且，金属薄膜层的表面粗度Ra(十点平均粗度)最好为0.1μm以下，为0.02μm以下则更好。若表面粗度过大，则在表面的微小突起部上将产生电场集中，并有可能产生电介质层的破坏或金属薄膜层的烧失。另外，在以往的薄膜电容器中，为了使薄膜平滑确保传送性，或防止薄膜之间的粘连，使外部粒子(例如二氧化硅等的无机粒子或有机粒子)混入薄膜中以确保一定的表面粗度。本发明的层叠体仅限于采用后述的制造方法，不必因上述的原因而混入外部粒子，因此，可获得电气特性良好的层叠体。本发明的表面粗度Ra(十点平均粗度)的测量是用前端直径为10μm的宝石唱针，并采用测量荷重为10mg的接触式表面粗度计测量的。
从各自的操作性、特性的稳定性考虑，最好是，电介质层的硬度为50％以上，特别是在电介质层形成之后的层叠体的状态下为50～75％，在作为电容器等的最终形态的状态下为90％以上。硬度表示在例如使用树脂作为电介质层的情况下其聚合和/或交联的程度，当硬度小于上述范围时，在层叠体制造过程中的加压或层叠体组装工序中的外力作用下易产生变形，从而产生金属薄膜层破裂或短路。另一方面，当硬度大于上述范围时，形成外部电极时的喷镀金属粒子难以侵入金属薄膜层之间，减弱了外部电极的附着强度，并在后述的层叠体制造过程中从筒辊取下圆筒状层叠体的连续体时、或在经压制获得平板状层叠体的母元件时产生破裂等问题。本发明的硬度是采用红外光谱硬度计测量C=O基的吸光度和C=C基(1600cm-1)的吸光度之比、以及各单体和硬化物的比值，并从1中减去减少的吸光度作为硬度。
实施形态4
以下，对在层叠体中至少单侧上层叠了加强层的情况加以说明。
加强层在层叠体的制造过程中，或采用层叠体的电子元件、特别是电容器的制造过程中，或将其安装在电路板上的过程中防止上述层叠体部分因热负荷或外力而受损上是有效的。另外，加强层通过象后述的那样具有金属层可有效地提高外部电极(参照图28、图34)的附着强度。即，外部电极的附着强度取决于与金属薄膜层的连接强度，而与电介质层的连接强度几乎无关。因此，通过存在金属层的加强层可大幅度提高作为电容器时的外部电极附着强度。另外，加强层虽然可在例如形成外部电极、作为电容器使用的情况下发挥增强电容器的容量产生部分的功能，但无这一功能的电容器在设计等上容易。
虽然加强层设置在上述层叠体中至少单侧上即可起到上述效果，但若在两侧上设置的话，在层叠体的保护和提高外部电极的附着强度上更有效。
加强层既可以与上述层叠体相接地层叠，也可中介有其它层地层叠。
为了充分体现上述的效果，加强层的厚度(单面一侧的整体厚度)为20μm以上为好，为50～500μm更好，为100～300μm则最好。
图23为在实施形态3中说明的图18的层叠体11的两面上层叠了加强层50a、50b的一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图23所示的加强层是层叠了至少一层以上的由树脂层51和层叠在其单面上的第1金属层52及第2金属层53构成的层叠单位54而成。第1金属层52和第2金属层53由电气绝缘带55所区分。
金属层通过电气绝缘带55分成第1金属层52和第2金属层53。若没有电气绝缘带，则在设置了外部电极(参照图28、图34)时，两外部电极将通过这一金属层而短路。
对电气绝缘带的配置位置并未作特别限制，但图23所示，最好是配置在加强层的大致中央部上。当配置在与层叠体11中电气绝缘部分大致相同的位置上时，层叠体上表面上产生的凹部将增大，在向印刷电路板上锡焊安装时使操作性变差，有可能对锡焊安装时的绝缘性产生不良影响。而且，当发生这种凹部时，随着该凹部的深度逐渐增大，难以实现后述的使图形材料附着在凹部的底部上，从而难以形成具有一定宽度的良好的电气绝缘部分或电气绝缘带。另外，随着凹部的发生，其上层叠的电气绝缘部分中两侧的电介质层和金属薄膜层将倾斜，因此，层叠厚度将变薄，易于产生电容器的耐压降低，或在电介质层中产生针孔和金属薄膜层的耐电流特性降低等。
电气绝缘带的形状只要是使第1金属层52和第2金属层53电气绝缘即可，并未作特别的限制，但在本实施形态中，从制造容易性的观点出发，为具有一定宽度W1的带状。图24为从图23中Ⅴ-Ⅴ线的箭头方向所视的剖视图。
加强层只要是至少层叠了一层以上的层叠单位54即可，但在层叠了两层以上的情况下，最好是整体(在层叠体11的两面上层叠的情况下为单面一侧的加强层整体)观察加强层时电气绝缘带的层叠位置不在同一位置上。例如，最好事先使邻接的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置偏离。当电气绝缘带为具有一定宽度W1时，如图23所示，邻接的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置的偏离量d1为W1/20以下即可。偏离量d1的下限值以W1/15以上为好，为W1/10以上则更好，上限值以4W1以下为好，为2W1以下则更好。另外，也可使邻接的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置相同，而使每隔一层(或每隔二个或二个以上)的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置只偏离上述的偏离量d1。
若偏离量d1为下限值以下，则在层叠体表面的电气绝缘带部分上产生凹部，在进行向印刷电路板上的锡焊安装时将使操作性变差。而且，当发生这种凹部时，随着该凹部的深度逐渐增大，难以实现后述的使图形材料附着在凹部的底部上，从而难以形成具有一定宽度的良好的电气绝缘带或电气绝缘部分。另外，随着凹部的发生，其上层叠的电气绝缘部分中两侧的电介质层和金属薄膜层将倾斜，因此，层叠厚度将变薄，易于产生电容器的耐压降低，或在电介质层中产生针孔和金属薄膜层的耐电流特性降低等。
若偏离量d1过大，则不仅层叠体上表面的凹部解消效果不显著，而且当使电气绝缘带的层叠位置与层叠体1中电气绝缘部分的层叠位置相一致时，在层叠体表面上产生凹部而出现上述问题。
而且，在整体(在层叠体11的两面上层叠的情况下为单面一侧的加强层整体)观察加强层时的电气绝缘带层叠位置的离散最大值(最大偏离宽度)D1(参照图23)的下限以6W1/5以上为好，为3W1/2以上则更好，上限为5W1以下为好，为4W1以下则更好。当最大偏离宽度D1小于这一下限值时，将在层叠体上表面上产生凹部而出现上述问题。而当偏离宽度D1大于这一上限值时，则不仅层叠体上表面的凹部解消效果不显著，而且当使电气绝缘带的层叠位置与层叠体1中电气绝缘部分的层叠位置相一致时，在层叠体表面上产生凹部而出现上述问题。
图25为在实施形式3中说明的图18的层叠体11的两面上层叠了具有与图23不同的层叠形态的加强层60a、60b的一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
图25所示的加强层是层叠了至少一层以上的由树脂层61和层叠在上述树脂层单面上的金属层62构成的层叠单位64而制成。存在于上述树脂层表面的一端上的带状的电气绝缘带部分63上不存在金属层。若没有电气绝缘带，在设置外部电极(参照图28、图34)时，两外部电极将因这一金属层而短路。
对电气绝缘带的形状并未作特别的限制，但在本实施形式中，从制造容易性等观点出发，为具有一定宽度的带状。图26表示从图25中Ⅵ-Ⅵ线的箭头方向所视的剖视图。
加强层只要是至少层叠了一层以上的层叠单位64即可，但在层叠两层以上的情况下，最好是整体(在层叠体11的两面上层叠的情况下为单面一侧的加强层整体)观察加强层时电气绝缘带的层叠位置不在同一位置上。例如，如图25所示，相对于某一电气绝缘带，改变邻接的层叠单位中电气绝缘带的宽度，进而再改变邻接的层叠单位中电气绝缘带的宽度，以下，同样地依次改变电气绝缘带的宽度。或者，也可使连续的二个(或二个以上)的层叠单位中电气绝缘带的宽度为同一宽度，而改变第三个(或三个以上)的层叠单位中电气绝缘带的宽度。
当使电气绝缘带的宽度均为同一宽度时，由于在电气绝缘带存在的端部上金属层的层叠数少，所以在整体观察层叠体时，该部分的层叠厚度减少，在层叠体上表面上产生显著的凹部。这种凹部在进行锡焊在印刷电路板上的情况下使操作性变差，并对焊剂的湿润性产生不良影响。而且，当发生这种凹部时，随着该凹部的深度逐渐增大，在层叠体的制造过程中难以实现后述的使图形材料附着在凹部的底部上，从而难以形成具有一定宽度的良好的电气绝缘带或电气绝缘部分。另外，随着凹部的发生，其上层叠的层叠体部分11中电气绝缘部分侧部的电介质层和金属薄膜层将倾斜，因此，电介质层和金属薄膜层中的层叠厚度将局部变薄。当电介质层的层叠厚度局部变薄时，在将层叠体作为电容器使用的情况下，由于这一部分的存在而降低了电容器的耐压性，而且，由于电介质层中的针孔而产生短路。另外，当金属薄膜层的层叠厚度局部变薄时，在该部分易于上产生导电不良等。
因此，如图25所示，当在加强层整体(层叠体11的两面上层叠的情况下为单面一侧的加强层整体)中，电气绝缘带宽度的平均值为W1AVE、最大值为W1MAX，最小值为W1MIN时，(W1MAX-W1MIN)/W1AVE最好为W1AVE/5以上，为W1AVE/3以上则更好。
另一方面，当电气绝缘部分的宽度离散增大，(W1MAX-W1MIN)/W1AVE过大时，层叠体上表面中的凹部消除效果不显著。因此，(W1MAX-W1MIN)/W1AVE的上限以W1AVE以下为好，为W1AVE/2以下则更好。
另外，上述电气绝缘带的宽度变化既可以是规则的，也可以是不规则的(除了制造上的误差之外)。
加强层中树脂层的厚度T5(图23)、T7(图25)最好厚于图18或图21的层叠体中电介质层的厚度T1(图18)、T3(图21)。而且，加强层中金属层的厚度T6(图23)、T8(图25)最好厚于图18或图21的层叠体中金属薄膜层的厚度T2(图18)、T4(图21)。这样，通过加厚了各层厚度的加强层，在设置了后述的外部电极(参照图28、图34)时，可提高外部电极的附着强度。外部电极是通过喷镀形成的，但喷镀的金属粒子比较粗，难以侵入层叠体11、40的金属薄膜层之间。但是，从确保作为电容器时的电容器容量的观点来看，电介质层的厚度不能加厚。因此，通过加厚树脂层的厚度，可使喷镀金属易于侵入，易于提高外部电极的附着强度。而且，由于从侧面露出的金属层的厚度越厚，抗拉强度越大，所以通过加厚金属层的厚度，可提高外部电极的附着强度。
具体地说，树脂层的厚度T5、T7以0.1～1μm为好，为0.1～0.6μm则更好。而且，金属层的厚度T6、T8以100～500埃为好，为200～400埃则更好，膜阻抗以1～10Ω/□为好，为2～6Ω/□则更好。虽然图23的第1金属层和第2金属层的厚度可以是不同的，但由于使其相同可确保层叠体整体厚度的均匀性，所以是所希望的。
对加强层中树脂层及金属层的材料并未作特别限定，但在制造效率这一点上来看最好是分别为电介质层和金属薄膜层中使用的材料。另一方面，为了调整与外部电极的附着强度，而且以用于调整层叠体整体的硬度或机械强度为目的，当然也可以采用与电介质层及金属薄膜层中使用的材料不同的材料。
从各自的操作性、特性的稳定性这一点考虑，最好是，加强层中树脂层的硬度为50％以上，特别是在加强层形成之后的状态下为50～75％，在作为电容器等的最终形态的状态下为90％以上。当硬度小于上述范围时，在层叠体制造过程中的加压或层叠体组装工序中的外力作用下易产生变形。另一方面，当硬度大于上述范围时，形成外部电极时的喷镀金属粒子难以侵入金属层之间，减弱了外部电极的附着强度，并在后述的层叠体制造过程中从筒辊取下圆筒状层叠体的连续体时、或在经压制获得平板状层叠体的母元件时产生破裂等问题。
另外，图23、图25中，采用图21的层叠体40以取代图18的层叠体11时，也可同样地设置加强层。在这种情况下，根据需要，上述的说明换成图21中层叠体40的构成要素即可原封不动地适用。
实施形式5
以下，对在层叠体中至少一方的表面上设置了保护层的情况加以说明。
图27为在图18的层叠体11的两表面上层叠了保护层65a、65b的一例的厚度方向(层叠方向)剖视图。
这种保护层在层叠体的制造过程中、或采用层叠体的电子元件、特别是电容器的制造过程中，或将其安装在印刷电路板上的过程中防止上述层叠体11的部分因热负荷或外力而受损上是有效的。
虽然只在层叠体11的至少单面上设置保护层即可起到上述效果，但若在两面上设置的话，则由于层叠体11的保护而更有效。
对保护层的厚度并未作特别限定，可根据层叠体所处的环境适当决定，但为了充分体现上述的效果，通常以2μm以上为好，为3～100μm更好，为5～20μm则最好。
另外，在图27的例中，是在层叠体11上直接设置保护层，但也可在与层叠体11之间借助实施形式4所说明的加强层而层叠。若为这样的实施形式，则不仅提高层叠体11的保护功能，而且可提高外部电极(参照图28)的附着强度。而且，也可中介有加强层以外的层而层叠。
对保护层的材料并未作特别限定，但如果采用分别在电介质层和/或树脂层中使用的材料则可提高制造效率。另一方面，为了使保护层具有特定的功能，也可采用与电介质层和/或树脂层中所使用的材料不同的材料。例如，若采用环氧类树脂时，由于与加强层的密接性提高，所以是合适的。
而且，可将保护层着色为特定的颜色。这样，在作为电子元件安装在印刷电路板上时图案识别的识别精度提高，各制品的判别容易。着色可以是将颜料等着色剂混入、或用涂料等涂敷在外表面上即可，而且，也可根据需要使保护层为透明的。
从各自的操作性、特性的稳定性这一点考虑，最好是，保护层的硬度为50％以上，特别是在保护层形成之后的层叠体的状态下为50～75％，在作为电容器等的最终形态的状态下为90％以上。当硬度小于上述范围时，在层叠体制造过程中的加压或层叠体组装工序中的外力作用下易产生变形。另一方面，当硬度大于上述范围时，在后述的层叠体制造过程中从筒辊取下圆筒状层叠体的连续体时、或在经压制获得平板状层叠体的母元件时产生破裂等问题。
另外，图27中，采用图21的层叠体40以取代图18的层叠体11时，也可同样地设置保护层。在这种情况下，根据需要，上述的说明换成图21中层叠体40的构成要素即可原封不动地适用。
实施形式6
以下，对在层叠体的侧面上形成了外部电极的情况加以说明。
图28例示出在层叠体的侧面上形成了外部电极71a、71b的立体图。图28中赋予了外部电极的层叠体是在层叠体部分72的两面上层叠加强层73a、73b，并在其上再层叠了保护层74a、74b。采用实施形式3中图18所说明的层叠体11作为层叠体部分72，采用实施形式4中图23所说明的加强层50a、50b作为加强层73a、73b，采用实施形式5中图27所说明的保护层65a、65b作为保护层74a、74b。
外部电极71a、71b分别与层叠体72中第1金属薄膜层和第2金属薄膜层电气连接。
外部电极可通过例如金属喷镀黄铜等而形成。此时，可改变喷镀的金属种类，使其成为二层以上构成的外部电极。例如，在喷镀了与层叠体的附着强度好的金属作为基底层后，再选择性地喷镀与该层接触(层叠)的各种金属或树脂的粘接性良好的金属作为表层。
另外，考虑到实际安装时的锡焊安装性等，也可在其上实施熔融镀锡、溶解镀锡、无电解镀锡。此时，作为基底层，也可在金属喷镀层之上形成预先涂敷使铜粉等分散在热固化性苯酚树脂中的导电性软膏、并加热固化的层，或形成铜/黄磷/银构成的合金的金属喷镀层等。
而且，也可在外部电极上设置凸出电极。这样，在向电路板上安装时更加容易。作为凸出电极，可从周知的材料、形状的电极中适当选择而设置。
另外，也可根据用途实施必要的外包装。例如，以提高层叠体的耐湿性或保护露出的金属薄膜层和/或金属层为目的，包覆厚度为数十埃的硅烷偶联剂等的表面处理剂，或在金属薄膜层露出的面上设置涂敷了数百μm厚的光或热固化性树脂、并已固化的层。
这样获得的层叠体可用于超小型电容器、超小型线圈、超小型电阻或其复合元器件等用途，其中，最适合用于电容器等电子元件中。特别是，由于本发明的层叠体为体积小、容量高的电容器，所以在用于超小型电容器的情况下实用价值最高。
另外，图28中，作为层叠体72，可采用图21的层叠体40以取代图18中的层叠体11。在这种情况下，根据需要，上述的说明换成图21中层叠体40的构成要素即可原封不动地适用。而且，作为加强层73a、73b，可采用图25中的加强层60a、60b以取代图23中的加强层50a、50b。在这种情况下，根据需要，上述的说明换成图25中加强层60a、60b的构成要素即可原封不动地适用。
实施形式7
以下，对本发明的层叠体制造方法加以说明。
图29为例示用于实施本发明的层叠体制造方法的制造装置一例的示意图。
在以一定的角速度或圆周速度向图中箭头方向旋转的筒辊81的下部配置金属蒸镀源84，而在筒辊81的旋转方向下游侧上配置树脂蒸发源82，在上游侧配置图形材料添加装置83。
而且，在本例中，在金属蒸镀源84和树脂蒸发源82之间配置图形材料除去装置87，在树脂蒸发源82和图形材料添加装置83之间配置树脂固化装置88及树脂表面处理装置89，但这些可根据需要设置，在本发明中并不是必须的。
这些装置收纳在真空容器85中，其内部由真空泵86保持在真空状态。
筒辊81的外周面上精加工成平滑、最好是镜面状，并冷却至-20～40℃为好，冷却至-10～10℃则更好。旋转速度可自由设定，但应为15～70rpm。
金属蒸镀源84为可使金属蒸镀朝向筒辊81的表面的装置，以形成层叠体的金属薄膜层和加强层的金属层。作为蒸镀金属，可使用例如从铝、铜、锌、锡、金、银、铂构成的组中选择出的至少一种。另外也可通过飞溅、离子镀敷等公知的方式取代金属蒸镀而形成金属薄膜。
树脂蒸发源82为使活性单体树脂朝向筒辊81表面蒸发气化的装置，该树脂堆积而形成电介质层、加强层的树脂层、以及保护层。
堆积的活性单体树脂可根据需要由树脂固化装置88进行聚合和/或交联，以形成固化到所希望的硬度的薄膜。可采用例如电子射线照射装置或紫外线照射装置等作为树脂固化装置。
形成的树脂薄膜根据需要由树脂表面处理装置89进行表面处理。例如进行氧等离子体处理，可使树脂层表面活性化，提高与金属薄膜的粘接性。
图形材料添加装置83为使图形材料在树脂薄膜表面上堆积成指定形状的装置。在堆积了图形材料的位置上不形成金属薄膜。可采用例如油作为图形材料。作为图形材料的添加方式，除了从微细孔喷射蒸发气化了的图形材料、使其在树脂薄膜表面上液化的方法，或喷射液状的图形材料等非接触附着方式之外，还有通过反向涂层、增粘涂层等涂敷方法。在本发明中，由于不向树脂表面施加外力这一点，以非接触附着方式为好，其中，在结构比较简单这一点上，以使蒸发的图形材料在树脂薄膜表面液化的方法为好。
图30为图形材料添加装置的一例，例示出喷射蒸发的油、在树脂薄膜表面上形成带状的油膜的图形材料添加装置的立体图。图形材料添加装置83的面91配置成垂直于筒辊81外周面上的法线。在面91上以指定的间隔配置有指定数量的喷出气化了的油的微细孔92。微细孔92的形状除了图30所示的圆形之外，也可是椭圆形、方形、或在沿筒辊表面的移动方向上各配置几个圆形、椭圆形、方形的孔。
由图形材料添加装置83添加的图形材料根据需要由图形材料除去装置87除去。由图形材料添加装置附着的图形材料中大部分在形成金属薄膜时再蒸发而消失。但是，在金属薄膜层形成后仍残存有一部分，从而出现层叠表面粗糙、电介质层或金属薄膜层中产生针孔(层叠脱落)、金属薄膜层的层叠区域不稳定的问题。本来，为了在金属薄膜层形成后不残存有图形材料而应使附着量为所需要的最小量。但如果稍有不足，则不能按照意愿形成金属薄膜层的非层叠部，所以量的控制非常困难。因此，有必要在层叠了金属薄膜层之后，层叠电介质层之前除去残存的图形材料。
对图形材料的除去方式并未作特别限制，但例如在图形材料为油的情况下，可通过加热器的加热蒸发、或等离子体照射的分解而除去，或通过将其组合而除去。此时，虽然等离子体照射可采用氧等离子体、氩等离子体、氮等离子体等，但其中以氧等离子体为最好。
本发明的层叠体是通过使采用树脂蒸发源82使树脂材料附着、形成电介质层的工序，通过图形材料添加装置83使图形材料在上述电介质层上附着成带状的工序，和通过金属蒸镀源84层叠出金属薄膜层的工序为一个单位，并重复这些工序指定次数而制造的。
此时，使第2n(n为自然数)次的图形材料附着位置与第2n-1次的图形材料附着位置不同，同时使第2n次的图形材料附着位置均不在同一位置上，而且，使第2n-1次的图形材料附着位置均不在同一位置上。这样，可制造出这样一种层叠体，即，电气绝缘部分在电介质层的一端上形成带状，邻接的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置不同，同时，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上均不相同。或者，可制造出下述一种层叠体，即，电气绝缘部分在电介质层的一端上形成带状，邻接的层叠单位中电气绝缘部分位于互为相反一侧，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在层叠体整体上均不相同。
另外，最好是当带状的图形材料的附着宽度为W时，第2n+1次的图形材料附着位置相对第2n-1次的图形材料附着位置在W/20～4W的范围内偏离，并且，第2n+2次的图形材料附着位置相对第2n次的图形材料附着位置在W/20～4W的范围内偏离。这样，在带状的电气绝缘部分的宽度为W时，可制造出每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置偏离量在W/20以上、4W以下的层叠体。
另外，最好使第2n次的图形材料附着位置的离散最大值以及第2n-1次的图形材料附着位置的离散最大值均为6W/5～5W(W为带状的图形材料附着宽度)。这样，可制造出这样一种层叠体，即每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的离散最大值在整体观察层叠体时为6W/5以上、5W以下。
在本发明的层叠体制造过程中，由于随着层叠单位的依次层叠，层叠厚度逐渐加厚，所以无论在通过涂敷图形材料而直接附着的情况，或在以非接触方式附着的情况下，最好随着层叠的进行使图形材料添加装置83后退。即，在图29中，最好是将形成在筒辊81上的层叠体外周面和图形材料添加装置的微细孔端之间的距离Dw始终维持在一定间隔的状态下层叠。这是因为特别是在喷射气化了的油并使其附着的情况下，图形材料是以一定的指向性扩散的，通过距离Dw的变动，附着宽度也变动，从而不能稳定地获得指定宽度的电气绝缘部分的缘故。
图形材料添加装置的后退及图形材料附着位置的变更可通过例如图31所示的装置实现。
首先，图形材料添加装置的后退按以下进行。即，在可动基座101上固定有促动器A102，在促动器A102的移动端上安装有图形材料添加装置83。图形材料添加装置83是通过促动器A102可沿箭头103的方向移动地设置在可动基座101上的。在图形材料添加装置83上设置有测量距筒辊81的表面(在层叠体形成过程中为层叠体外周面)的距离的间距测量装置104。可采用利用了激光的非接触式测距装置作为间距测量装置104。间距测量装置104在层叠体的制造中始终测量与筒辊81表面的层叠体外周面之间的距离，并将其信号输入间距检测回路105中。间距检测回路105始终判断图形材料添加装置83的微细孔一端和筒辊81表面(层叠体形成过程中为层叠体的外周面)之间的距离是否在指定的范围内，当在随着层叠的进行判断出该距离小于指定的范围的情况下，向促动器A102发出指令，使图形材料添加装置83后退指定的量，图形材料添加装置83以此为基准后退指定的量。因此，一边将图形材料添加装置83的微细孔一端与筒辊81上的层叠体外周面之间的距离Dw始终维持在一定的间隔一边进行层叠。
另外，也可不进行采用上述这种间距测量装置104和间距检测回路105的控制，而是根据筒辊81的转速(例如转一圈)依次只后退以层叠厚度为基准预先设定的量。而且，为了确认，也可同时采用上述间距测量装置104的距离测量并进行适当的微调。
然后，图形材料附着位置的变更按以下进行。即，在固定基座106上固定有促动器B107。在促动器B107的移动一端上安装有上述可动基座101。可动基座101通过促动器B107可沿箭头108的方向移动地设置在固定基座106上。筒辊81的旋转由旋转检测器(图中未示出)监视，筒辊81每转一圈向旋转检测回路109输送旋转信号S1。旋转检测回路109在检测出指定次数(例如一次)的旋转信号S1时，向促动器B107发出指令，使可动基座101向箭头108的方向的指定朝向移动指定的量，可动基座101、即图形材料添加装置83据此向箭头108的方向的指定朝向移动指定的量。而且，图形材料的附着位置按照筒辊81每旋转指定的圈数向与筒辊81表面的旋转移动方向成直角的方向只变更指定的量。
通过以上的工序，在筒辊81的外周面上形成依次层叠了电介质层和由电气绝缘部分区分的金属薄膜层的层叠体的圆筒状连续体。在指定次数的层叠结束时，将层叠体的圆筒状连续体沿半径方向分割(例如，以45°8分割)，并从筒辊81上取下，通过分别加热、加压而形成平板状的层叠体母元件。
图32为例示这样获得的平板状的层叠体母元件的大致结构的局部立体图。图中，箭头111的方向表示在筒辊81上的移动方向(圆周方向)。
如图所示，层叠体母元素110是依次层叠了电介质层112和由电气绝缘部分114所区分的金属薄膜层113而成的。之后，以切断面115a、115b切断，获得图1所示的层叠体。
而且，如图33所示，若将切断面变更成116a、116b将同样获得的层叠体母元件110’切断的话，则获得图21所示的层叠体。
另外，在要想层叠出实施形式4中所示的加强层的情况下，在图29的装置中，在层叠的最初或最后的阶段将图形材料添加在所希望的电气绝缘带的层叠位置上，使图形材料添加装置移动(移动到图31中箭头108方向的指定位置)，并使筒辊81转动指定圈数即可。要想使树脂层和/或金属层的厚度与电介质层和/或金属薄膜层的厚度不同，通过调节筒辊81的旋转速度，或在树脂蒸发源82和/或金属蒸镀源84上设置遮蔽板，按复数旋转层叠出树脂层或金属层即可容易地实现。
而且，在要想层叠出实施形式5中所示的保护层的情况下，在图29的装置中，在层叠的最初或最后的阶段，在遮蔽金属蒸镀源84或使金属蒸镀停止的状态下使筒辊81转动指定圈数而仅层叠出树脂层即可实现。
另外，在图29的装置中，虽然是在圆筒状的筒辊81上形成了层叠体，但形成层叠体的支承体并不仅限于此，只要是在真空装置中环绕的载体即可。例如，可在环绕于数根辊之间的传送带状支承体上形成层叠体。作为传送带状支承体，可采用金属、树脂、布匹、或这些的复合体构成的支承体。而且也可使用旋转的圆盘，在这种情况下，形成电气绝缘部分时是形成同心圆状。
这样，根据本发明的层叠体制造方法，能以简便的方法高效低价地制造本发明的层叠体。
以下，对实施本发明的具体实施例加以说明。
实施例2
采用图29所示的装置制造层叠体。使真空容器85内为2×10-4托，将筒辊81的外周面维持在5℃。
首先，使成为保护层的部分层叠在筒辊81的外周面上。采用二环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯作为保护层材料，将其气化，并堆积在筒辊81的外周面上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置88，使上述堆积的保护层材料聚合、固化。通过使筒辊81旋转而重复这种操作，在筒辊81的外周面上形成厚度为15μm的保护层。
接着，层叠成为加强层的部分。树脂材料采用与上述保护层材料相同的材料，将其气化，并堆积在保护层上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置88，使上述堆积的树脂层材料聚合、固化。此时形成的树脂层为0.6μm。之后，通过树脂表面处理装置89对表面进行氧等离子体处理。接着，通过图形材料添加装置83使图形材料附着在相当于电气绝缘带的部分上。采用氟类油作为图形材料，使其气化，并从直径为50μm的微细孔中喷出，附着成宽150μm的带状。接着，由金属蒸镀源84使铝金属蒸镀。蒸镀厚度为300埃，膜阻抗为4Ω/□。之后，通过图形材料除去装置87将由远红外线加热器加热和等离子体放电处理所残存的图形材料除去。通过使筒辊81旋转而重复以上的操作500次，形成总厚度为315μm的加强层。另外，图形材料添加装置在与筒辊81外周面的移动方向相垂直的方向(图31中箭头108的方向)上的移动是采用图30和图31所示的装置，按以下的模式进行。即，当筒辊81旋转一圈时，向一方向移动60μm，在旋转二圈后，向同一方向移动60μm，在旋转三圈后，向相反方向移动60μm，在旋转四圈后，向同一方向移动60μm，将这种动作作为一个周期，以下，重复这一动作。而且，控制图形材料添加装置的微细孔92和被附着面之间的距离Dw，使其始终维持在250～300μm。
接着，层叠由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体部分。电介质层的材料采用与上述保护层和树脂层的材料相同的材料。将其气化，并堆积在树脂层上。然后采用紫外线固化装置作为树脂固化装置88，使上述堆积的电介质层的材料聚合、固化。这时形成的电介质层为0.4μm。之后，通过树脂表面处理装置89对表面进行氧等离子体处理。接着，通过图形材料添加装置83使图形材料附着在相当于电气绝缘部分的部分上。采用氟类油作为图形材料，使其气化并从直径为50μm的微细孔中喷出，附着成宽150μm的带状。接着，由金属蒸镀源84使铝金属蒸镀。蒸镀厚度为300埃，膜阻抗为4Ω/□。之后，通过图形材料除去装置87将由红外线加热器加热和等离子体放电处理所残存的图形材料除去。通过使筒辊81旋转而重复以上的操作约2000次，形成总厚度为860μm的层叠体部分。另外，图形材料添加装置在与筒辊81外周面的移动方向相垂直的方向(图31中箭头108的方向)上的移动是采用图30和图31所示的装置，按以下的模式进行。即，当筒辊81旋转一圈时，向一方向移动1000μm，在旋转二圈后，向相反方向移动940μm，在旋转三圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转四圈后，向相反方向移动940μm，在旋转五圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转六圈后，向相反方向移动1060μm，在旋转七圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转八圈后，向相反方向移动1060μm，将这种动作作为一个周期，以下，重复这一动作。而且，控制图形材料添加装置的微细孔92和被附着面之间的距离Dw，使其始终维持在250～300μm。
接着，在层叠体部分的表面上形成厚度为315μm的加强层。形成方法与上述加强层的形成方法完全相同。
最后，在加强层表面上形成厚度为15μm的保护层。形成方法与上述保护层的形成方法完全相同。
接着，将所获得的圆筒状层叠体沿半径方向分割成8份(以45°切断)并取下，加热后压制，从而获得图32所示的平板状层叠体母元件(而实际上在上下面层叠有加强层和树脂层)。沿切断面115a将其切断，在切断面上金属喷镀上黄铜形成外部电极。另外，在金属喷镀表面上涂敷使铜、镍、银的合金等分散在热固化性苯酚树脂中的导电性软膏，并加热使其固化，再在其树脂表面上实施热锡焊。之后，在相当于图32中的切断面115b的位置切断，并浸渍在硅烷偶联剂溶液中涂覆外表面，从而获得图28所示的超小型电容器。
作为电容器的容量产生部分的电气绝缘部分的宽度为150μm，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的偏离量d为60μm，整体观察层叠体时的每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的最大偏离宽度D为270μm。而且，加强层的电气绝缘带的宽度为150μm，位于宽度方向的大致中央处，邻接的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置的偏离量d1为60μm，整体观察加强层时的电气绝缘带的层叠位置的最大偏离宽度D1为270μm。
所获得的超小型电容器的层叠方向厚度约为1.5mm，纵深约为1.6mm，宽度(两外部电极之间的方向)约为3.2mm，是容量为0.47μF的小型电容。耐压为50V。而且，几乎未发现层叠方向上下面的凹凸，台阶差为10μm以下。通过锡焊将其安装在印刷电路板上，未发生外部电极的脱落等问题。另外，在将超小型电容器分解，测量电介质层表面和金属薄膜层表面的表面粗度Ra时，依次为0.005μm，0.005μm。而且，电介质层、树脂层和保护层的硬度分别为95％、95％、90％。
实施例3
在实施例2中，将由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体部分的图形材料附着条件按以下变更。即，将图形材料添加装置的微细孔直径变更成70mm，附着成宽度为200mm的带状。图形材料添加装置在与筒辊81外周面的移动方向相垂直的方向(图31中箭头108的方向)上的移动是通过图30和图31所示的装置，按以下的模式进行的。即，当筒辊81旋转一圈时，向一方向移动1000μm，在旋转二圈后，向相反方向移动940μm，在旋转三圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转四圈后，向相反方向移动940μm，在旋转五圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转六圈后，向相反方向移动1060μm，在旋转七圈后，向相反方向移动1000μm，在旋转八圈后，向相反方向移动1060μm，将这种动作作为一个周期，以下，重复这一动作。
除上述之外其它情况相同，同样地获得图33所示的层叠体母元件(而实际上在上下面上层叠有加强层和树脂层)。沿切断面116a将其切断，在切断面上金属喷镀上黄铜形成外部电极。另外，在金属喷镀表面上涂敷使铜粉分散在热固化性苯酚树脂中的导电性软膏，并加热使其固化，再在其树脂表面上实施热锡焊。之后，在相当于图33中的切断面116b的位置切断，并浸渍在硅烷偶联剂溶液中涂覆外表面，从而获得图34所示的超小型电容器70’。
作为电容器的容量产生部分的电气绝缘部分的宽度平均值WAVE为140μm，最大值WMAX为200μm，最小值WMIN为80μm。
所获得的超小型电容器的层叠方向厚度约为1.5mm，纵深约为1.6mm，宽度(两外部电极之间的方向)约为3.2mm，是容量为0.47μF的小型电容。耐压为50V。而且，在层叠方向上下面上几乎未发现凹凸。通过锡焊将其安装在印刷电路板上，未发生外部电极的脱落等问题。与实施例2相比可知，尽管与外部电极相连接的金属薄膜层的数量减少很多，但获得充分的外部电极附着强度是金属薄膜层之间的间隔扩大，喷镀金属粒子充分侵入金属薄膜层之间，并赋予了加强层的金属层的原因。另外，在将超小型电容器分解，测量电介质层表面和金属薄膜层表面的表面粗度Ra时，依次为0.005μm，0.005μm。而且，电介质层、树脂层和保护层的硬度分别为95％、95％、90％。
比较例1
在实施例2中，使除了层叠体部分中电气绝缘部分的层叠位置偏离和加强层中电气绝缘带的层叠位置均没有偏离之外，其它一切相同，制造出超小型电容器。
所获得的超小型电容器的层叠方向厚度约为1.5mm，纵深约为1.6mm，宽度(两外部电极之间的方向)约为3.2mm。在层叠方向的上表面中相当于层叠体部分中电气绝缘部分的2处和相当于加强层中电气绝缘带的1处发现凹部。前者的深度为30μm左右，后者的深度也为30μm左右。电容器的容量为0.40μF，未满足所要求的式样。推测容量小于实施例2是由于电气绝缘部分上产生的凹部，使金属薄膜层的一部分破裂。耐压为16V，未满足所要求的式样。推测耐压低于实施例2是由于电气绝缘部分上产生的凹部，使电介质层的厚度局部变薄。通过锡焊将其安装在印刷电路板上，由于表面的凹部，焊剂湿润性稍差，未发生外部电极的脱落等问题。
比较例2
将实施例3的条件改变，获得图35所示的超小型电容器70”。制造条件如下。即，除了改变图形材料添加装置在与筒辊81外周面的移动方向相垂直的方向(图31中箭头108的方向)上的移动模式，使电气绝缘部分的宽度完全一致，以及不设置加强层地在起到电容器功能的层叠体部分72”的上下直接层叠保护层74a、74b之外，其它与实施例3相同。
所获得的超小型电容器的层叠方向厚度为0.9mm(只比实施例2薄无加强层的量)，纵深为1．6mm，宽度(两外部电极之间的方向)为3.2mm。如图35所示，上表面的金属薄膜层中层叠数少的两端部分上产生了凹部120a、120b。凹部的深度为30μm左右。作为电容器的容量为0.40μF，未满足所要求的式样。尽管电介质层的厚度和层叠次数等条件与实施例3相同，但与实施例3的电容器相比是容量小的电容器。如图所示，可以认为这是由于相当于凹部120a、120b的部分在金属薄膜层上产生台阶，因该部分在金属薄膜层上产生了局部断裂的缘故。耐压为16V，未满足所要求的式样。推测耐压低于实施例3是由于电气绝缘部分上产生的凹部，使电介质层的厚度局部变薄。而且，在欲通过锡焊将这种超小型电容器安装在印刷电路板上时，一部分产生了外部电极的脱落和电气接触不良。可以认为这是由于与实施例3相比，本例中不存在提高与外部电极的附着强度的加强层部分的金属层，从而未得到充分的附着强度的缘故。另外，由于表面的凹部，焊剂湿润性稍差。
以上说明的实施形式及实施例的意图均为使第一发明和第二发明的技术内容明了，第一发明和第二发明不应仅限于这种具体实例来解释，可在本发明的精神和权利要求所记载的范围内进行各种变更，应广义地解释本发明。
工业上应用的可能性
关于第一发明
第一发明的层叠体制造方法可广泛应用于要求小型化、高性能化、低成本化的各种层叠体，例如磁带等磁记录介质、包装用材料及电子元件等的制造。特别适用于显著提高上述要求水平的电子元件的制造。例如，可用于制造电容器、特别是超小型电容器，以及以低价格获得小型、高容量的质量稳定的电容器。除此之外，由于应用于超小型线圈、噪声过滤器等电子元件的制造，可实现这些电子元件的小型化、高性能化、质量稳定化和低成本。
关于第二发明
第二发明的层叠体可广泛应用于要求小型化、高性能化、低成本化的各种层叠体，例如磁带等磁记录介质、包装用材料及电子元件等的制造。特别适用于显著提高上述要求水平的电子元件的制造。例如，可用于制造电容器、特别是超小型电容器，以及以低价格获得小型、高容量的质量稳定的电容器。除此之外，由于应用于超小型线圈、噪声过滤器等电子元件的制造，可实现这些电子元件的小型化、高性能化、质量稳定化和低成本。
而且，第二发明的电容器由于与以往的超小型薄膜电容器的外观形状和结构相类似，且小型化和高性能化更优，所以可特别应用于所要求的式样是以往的超小型薄膜电容器不能满足的用途。
另外，第二发明的层叠体的制造方法可适用于上述各种用途中所使用的层叠体的制造。

Claims (55)

1．一种层叠体的制造方法，将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：
将上述图形材料以非接触方式附着在树脂层表面上。
2．根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于：图形材料的附着是通过从与树脂层表面相对向地配置的图形材料添加装置的微细孔中放出气化的图形材料，并使其附着在树脂层表面上而进行的。
3．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：微细孔的形状为将圆形、椭圆形、长孔形及矩形中的任一种单独或数个排列而成的形状。
4．根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其特征在于：微细孔的最大直径D为10μm～500μm。
5．根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其特征在于：当微细孔的最大直径为D，微细孔的深度为L时，L/D为1～10。
6．根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其特征在于：当微细孔的最大直径为D，微细孔的深度为L时，D为10μm～500μm，并且L/D为1～10。
7．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：向加热了的图形材料添加装置中供给气化的图形材料，然后通过上述图形材料添加装置中的微细孔向树脂层表面放出图形材料。
8．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：向加热了的图形材料添加装置中供给液体状态的图形材料，使图形材料在上述图形材料添加装置内蒸发成气体状态后，通过上述图形材料添加装置中的微细孔向树脂层表面放出图形材料。
9．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：在向图形材料添加装置中供给了液体状态的图形材料后，将上述图形材料添加装置升温，使图形材料在上述图形材料添加装置内蒸发成气体状态之后，通过上述图形材料添加装置中的微细孔向树脂层表面放出图形材料。
10．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：随着层叠的进行，使微细孔后退。
11．根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其特征在于：将附着图形材料的树脂层表面和微细孔之间的距离维持在50～500μm。
12．根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于：图形材料的附着是通过从与树脂层表面相对向地配置的图形材料添加装置中的微细孔中放出液体状态的图形材料，并使其附着在树脂层表面上而进行的。
13．根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，其特征在于：将液体状态的图形材料作为液滴放出。
14．根据权利要求13所述的层叠体的制造方法，其特征在于：在树脂层表面上形成图形材料的连续的液膜。
15．根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，其特征在于：通过压电器件进行图形材料的放出。
16．根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，其特征在于：在与树脂层表面的移动方向相垂直的方向上排列数个图形材料添加装置的微细孔。
17．根据权利要求16所述的层叠体的制造方法，其特征在于：从数个排列的微细孔中有选择地放出图形材料。
18．根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，其特征在于：使放出的液体状态的图形材料带电。
19．根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，其特征在于：在图形材料被放出的空间上存在电场。
20．根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于：按支承体每转动指定的圈数改变图形材料的附着位置。
21．一种层叠体的制造方法，将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：
在层叠金属薄膜层的工序之后，层叠树脂层的工序之前，具有除去残存的图形材料的工序。
22．根据权利要求21所述的层叠体的制造方法，其特征在于：将图形材料加热并除去。
23．根据权利要求22所述的层叠体的制造方法，其特征在于：通过光照射进行加热。
24．根据权利要求21所述的层叠体的制造方法，其特征在于：将图形材料分解并除去。
25．根据权利要求24所述的层叠体的制造方法，其特征在于：通过等离子体照射、离子照射及电子照射中的至少一种进行分解。
26．一种层叠体的制造方法，将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序，使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，通过在环绕的支承体上重复这些工序指定次数，从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：
上述图形材料为从酯类油、二醇类油、氟类油及烃类油构成的组中选择出的至少一种油。
27．根据权利要求26所述的层叠体的制造方法，其特征在于：图形材料的蒸气压为0.1托时的温度在80～250℃的范围内。
28．根据权利要求26所述的层叠体的制造方法，其特征在于：油的平均分子量为200～3000。
29．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：层叠体的制造是在真空中进行的。
30．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：环绕的支承体为圆筒状的柱状物。
31．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：树脂材料为活性单体树脂。
32．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：使树脂材料附着后，对其进行固化处理。
33．根据权利要求32所述的层叠体的制造方法，其特征在于：固化处理为对附着的树脂材料进行聚合和/或交联处理。
34．根据权利要求32所述的层叠体的制造方法，其特征在于：固化处理到树脂层的硬度为50～95％。
35．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：在使图形材料附着的工序之前，对树脂层进行表面处理。
36．根据权利要求35所述的层叠体的制造方法，其特征在于：表面处理为氧等离子体处理。
37．根据权利要求1、21或26中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于：通过蒸镀进行金属薄膜层的层叠。
38．根据权利要求37所述的层叠体的制造方法，其特征在于：蒸镀为电子束蒸镀。
39．一种层叠体，由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第1金属薄膜层构成，其特征在于：邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
40．根据权利要求39所述的层叠体，其特征在于：当带状的电气绝缘部分的宽度为W时，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的偏离量为W/20以上、4W以下。
41．根据权利要求39所述的层叠体，其特征在于：当带状的电气绝缘部分的宽度为W时，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置的离散最大值在整体观察层叠体时为6W/5以上、5W以下。
42．一种层叠体，由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和位于上述电介质层的单面上、在除了存在于其一端上的带状的电气绝缘部分之外的部分上层叠的金属薄膜层构成，其特征在于：邻接的层叠单位中上述电气绝缘部分位于互为相反一侧地层叠，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在层叠体整体上是不同的。
43．根据权利要求42所述层叠体，其特征在于：当每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度平均值为WAVE，最大值为WMAX，最小值为WMIN时，(WMAX-WMIN)/WAVE为WAVE/5以上、WAVE以下。
44．根据权利要求39或42所述的层叠体，其特征在于：在上述层叠体的至少单侧上层叠有加强层，上述加强层是至少层叠出一层以上由树脂层和层叠在上述树脂层的单面上、由电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位而成的。
45．根据权利要求44所述的层叠体，其特征在于：电气绝缘带位于层叠体的大致中央部。
46．根据权利要求44所述的层叠体，其特征在于：构成上述加强层的层叠单位层叠出二层以上，上述电气绝缘带的层叠位置在加强层整体上不相同。
47．根据权利要求46所述的层叠体，其特征在于：上述电气绝缘带为具有一定宽度W1的带状，并且邻接的层叠单位中电气绝缘带的层叠位置偏离W1/20以上。
48．根据权利要求44所述的层叠体，其特征在于：构成上述加强层的层叠单位层叠出二层，上述电气绝缘带为具有一定宽度W1的带状，并且在整体观察加强层时电气绝缘带层叠位置的离散最大值为6W1/5以上。
49．根据权利要求39或42所述的层叠体，在上述层叠体的至少单侧上层叠有加强层，上述加强层为至少层叠出一层以上的层叠单位而成，其中所述层叠单位是由树脂层和位于上述树脂层的单面上、除了上述树脂层表面的一端存在的电气绝缘带之外的部分上层叠的金属层构成的。
50．根据权利要求49所述的层叠体，其特征在于：构成上述加强层的层叠单位层叠出二层以上，上述电气绝缘带的宽度在加强层整体上不相同。
51．根据权利要求49所述的层叠体，其特征在于：当电气绝缘带宽度的平均值为W1AVE，最大值为W1MAX，最小值为W1MIN时，(W1MAX-W1MIN)/W1AVE为W1AVE/5以上。
52．一种电容器，其特征在于：是采用权利要求39或42所述的层叠体制成的。
53．一种层叠体的制造方法，将使树脂材料附着、形成电介质层的工序，使图形材料在上述电介质层上附着成带状的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位，重复这些工序指定的次数，制造由电介质层和金属薄膜层构成的层叠体，其特征在于：使第2n次(n为自然数)的图形材料附着位置与第2n-1次的图形材料附着位置不同，同时，使第2n次的图形材料附着位置均不在同一位置上，并且，使第2n-1次的图形材料附着位置也均不在同一位置上。
54．根据权利要求53所述的层叠体的制造方法，其特征在于：当带状的图形材料的附着宽度为W时，第2n+1次的图形材料附着位置相对于第2n-1次的图形材料附着位置在W/20～4W的范围内偏离，并且，第2m+2次的图形材料附着位置相对于第2n次的图形材料附着位置在W/20～4W的范围内偏离。
55．根据权利要求53所述的层叠体的制造方法，其特征在于：第2n次的图形材料附着位置的离散最大值和第2n-1次的图形材料附着位置的离散最大值均为6W/5～5W(W为带状的图形材料的附着宽度)。
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