WO1999026259A1

WO1999026259A1 - Lamine, condensateur et procede de production du lamine

Info

Publication number: WO1999026259A1
Application number: PCT/JP1998/005154
Authority: WO
Inventors: Kazuyoshi Honda; Noriyasu Echigo; Masaru Odagiri; Nobuki Sunagare; Shinichi Suzawa
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 1997-11-18
Filing date: 1998-11-16
Publication date: 1999-05-27
Also published as: CN1533881A; CN1158682C; EP1035553A1; CN1285952A; US20030087037A1; EP1035553B1; DE69836762T2; EP1732091A1; CN1257053C; DE69841227D1; DE69836762D1; KR100372863B1; KR20010032207A; EP1035553A4; US6576523B1; EP1732091B1; US6838153B2

Description

明細書積層体、コンデンサ、及び積層体の製造方法

技術分野

本第 1発明は、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体の製造方法に関する。特に、樹脂層と、この上に任意の形状に積層した金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層して積層体を製造するのに好適な積層体の製造方法に関する。

また、本第 2発明は、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体に関するものである。特に、コンデンサ等の電子部品に好適に使用できる積層体に関するものである。

背景技術

《第 1発明について》

樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体は、磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子部品など広範囲に使用されている。

かかる積層体に使用される樹脂層の製造方法としては、樹脂材料を溶融後延伸製膜して自己支持性のあるフィルムを得る方法のほか、支持体に樹脂材料を溶剤で希釈した溶液を塗布した後、乾燥硬化して得る方法などが実用化されている。しかしながら、これらの方法によって得られる樹脂層は、厚みがせいぜい 1 程度までであり、より薄い樹脂層を安定して得ることは困難である。また、前者の方法は製造設備が大がかりとなり、また、後者の方法は溶剤によっては環境上好ましくない場合があり、また、乾燥後の塗膜に欠陥が生じることが多い。

これに対して、薄膜の樹脂層が安定的に得られ、上記の問題も生じない方法として、真空中で支持体上に樹脂薄膜を形成する方法が提案されている。これは、真空中で樹脂材料を気化した後、支持体に付着させて薄膜化させるものであり、この方法によれば、空隙欠陥のない樹脂薄膜層が形成できるとされている。

一方、金属薄膜層の形成は、高速で移動する支持体上に真空蒸着する方法が大量生産に向き、工業的に実用化されている。

また、電子部品用途を中心に、金属薄膜層のパターニング、即ち、特定の領域にのみ金属薄膜層を形成することが行われている。例えば、金属薄膜層が形成されていない部分を絶縁領域として、金属薄膜層を複数に分割することで電位の異なる金属薄膜層を積層体の中に形成することができる。

金属薄膜層をパターニングする方法として、オイルマージンと呼ばれる方法が知られている。これは、予めオイルなどのパターニング材料を支持体上に薄く形成した後、金属薄膜を金属蒸着などによつて形成すると、パターニング材料上には金属薄膜層が形成されない性質を利用するものである。

今日の樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体に対する要求は、ますます小型化 ·高性能化 ·低コスト化の方向に向かっている。例えば、樹脂層とパターニング化された金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層することにより、各種要求特性を満足させたり、特定の機能を付与したりして、小型化と高性能化とを両立させることが検討されている。また、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を周回する支持体上で連続的に積層していくことにより低コスト化を図る検討がされている。

しかしながら、周回する支持体上で樹脂層と金属薄膜層とを順に何層も積層して積層体を製造するに際して、樹脂層の積層後であって、金属薄膜層の積層前に、パターニング材料を特定形状に付着させて金属薄膜層を特定の領域に積層しょうとすると、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の積層領域の不安定化（例えば、所望する積層領域からのはみ出し、又はその逆）等の問題が生じることが判明した。このような問題は、樹脂層にパターニング材料を塗布して金属薄膜層を形成することで工程が終了していた従来の 2層積層体の製造方法では特に見られなかった問題である。しかも、これらの問題は、特に各層の積層厚みが薄くなればなるほど顕著になる傾向があつた。

《第 2発明について》

今日の電子部品に対する小型化、高性能化に対する要求は益々厳しさを増す一方であり、コンデンサに対しても例外ではない。コンデンサの容量は、誘電体の誘電率が同一であれば、誘電体の面積に比例し、誘電体層の厚みに反比例する。従って、コンデンサを小型化しつつ、その容量を維持もしくは増大させるためには、誘電体層の厚みを薄くし、また、容量発生部分の有効面積を増大させることが有効な手段である。

コンデンサ等の電子部品に使用される誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体としては、フィルムコンデンサ用の積層体が知られている。これは、ポリエステル（P E N、 P E T等）、ポリオレフイン（P P等）、 P P S等の樹脂フィルムに、アルミニウム等の金属薄膜を真空蒸着法、スパッタ等で積層した金属化フィルムを、積層又は巻回してなるもの乙、、のる。

しかしながら、樹脂フィルムの厚みは、その製造工程上、もしくはその後のフィルムの取り扱い性、加工性等の制約から、その薄膜化には限界がある。現在使用されているフイルムコンデンサ用のフィルム厚みはせいぜい 1 . 2 程度までであり、誘電体層の薄膜化、コンデンサの体積を維持したままでの容量発生部分の有効面積の増大のいずれも限界に達しており、これがフィルムコンデンサの小型化、高容量化の両立を阻んでいた。

一方、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体において、従来のフィルムコンデンサとは全く別の製造方法により、誘電体層の厚みを 1 /z m 程度にしたコンデンサが提案されている（特公昭 6 3— 3 1 9 2 9号公報、 U . S . P . 5， 1 2 5， 1 3 8等）。

しかしながら、特公昭 6 3 - 3 1 9 2 9号公報に開示されたコンデンサは、金属薄膜層（電極層）を積層方向に傾斜させてコンデンサ側部に密接して電極とする構造であり、金属薄膜層の傾斜部分で金属薄膜層が破断しやすいという問題がある。また、従来のチップ型フィルムコンデンサと外観形状が大きく相違し、実装上特別の配慮が必要であるという問題もある。

一方、 U . S . P . 5， 1 2 5 , 1 3 8には、金属薄膜層（電極層）を傾斜させることなく積層体の側部に露出させた積層体が開示されている。しかしながら、かかる積層体では、積層体全体で見たときに、金属薄膜層の積層数が少ない部分ではそれ以外の部分と積層厚みが大きく相違する結果、金属薄膜層の積層数が少ない部分の積層方向上面に凹み部が生じる。この凹部は、積層体をプリント基板へ半田実装を行う場合、ハンドリング性を悪くし、半田の濡れ性にも悪影響を及ぼす。また、凹部周辺の誘電体層及び金属薄膜層は傾斜あるいは湾曲するため、積層厚みが薄くなつて、コンデンサとして使用した場合に、耐電圧の低下、誘電体層のピンホール、金属薄膜層の導電不良などを招く。さらに、かかる凹部は積層体自体の製造をも困難にする。このような凹部は、誘電体層の厚みが薄くなり（例えば 1 m以下）、かつ積層数が多くなる（例えば 1 0 0層以上、特に 1 0 0 0層以上）につれて、より顕著に発生する。したがって、このような積層体では、コンデンサの小形化、高容量化を実現することは依然として困難であつた。発明の開示

《第 1発明について》

本第 1発明の目的とするところは、樹脂層と特定領域にのみ積層した金属薄膜層とからなる積層単位を多数積層してなる積層体を安定して製造する方法を提供することにより、かかる積層体に対する上記の小型化 •高性能化 ·低コスト化の要求を達成することにある。

本第 1発明は、上記の目的を達成するために、以下の構成とする。即ち、本第 1発明の第 1の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、パターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させることを特徴とする。

また、本第 1発明の第 2の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、金属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を積層する工程の前に、残存するパターニング材料を除去する工程を有することを特徴とする。

さらに、本第 1発明の第 3の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、前記パターニング材料がエステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルょりなる群から選ばれた少なくとも一種のオイルであることを特徴とする。

上記の第 1〜第 3にかかる積層体の製造方法によれば、積層厚みを薄くしても、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホール、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題を有しない積層体を得ることができる。従って、本発明の製造方法によって得られた積層体は、小型化 ·高性能化 ·低コスト化が要求される各種用途、例えば、磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子部品など広範囲に使用することができ

《第 2発明について》

本第 2発明の目的とするところは、誘電体層と金属薄膜層との積層体において、金属薄膜層の破断が生じにくく、コンデンサとして使用した場合には、従来のフィルムコンデンサと外観形状や構造が類似していることから、実装に際して特別の配慮を要さず、そうでありながら小型化、高容量化という要求をも両立し得る積層体及びコンデンサを提供することにある。また、本第 2発明の目的は、かかる特性を有する積層体の製造方法を提供することにある。

本第 2発明は、上記目的を達成するために、以下の構成とするものであ O

即ち、本第 2発明の第 1の積層体は、厚さ 1 // m以下の誘電体層と、前記誘電体層の片面に積層され、帯状の電気的絶縁部分により区別される第 1の金属薄膜層と第 2の金属薄膜層とからなる積層単位を 1 0 0層以上積層してなる積層体であって、隣接する前記積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置が異なるとともに、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が積層体全体で同一でないことを特徵とする。

また、本第 2発明の第 2の積層体は、厚さ 1 m以下の誘電体層と、前記誘電体層の片面上であって、その一端に存在する帯状の電気的絶縁部分を除く部分に積層された金属薄膜層とからなる積層単位を 1 0 0層以上積層してなる積層体であって、隣接する前記積層単位の前記電気的絶縁部分が互いに逆側に位置するように積層されており、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅が積層体全体で同一でないことを特徴とする。

また、本第 2発明のコンデンサは、上記の第 1又は第 2の積層体を用いてなることを特徴とする。

さらに、本第 2発明の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層上にパターニング材料を帯状に付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを所定の回数繰返すことにより、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、 2 n回目（nは自然数）のパターニング材料の付着位置を 2 n一 1回目のパターニング材料の付着位置と異ならせるとともに、 2 n回目のパターニング材料の付着位置を全て同一位置にせず、また、 2 ri— 1回目のパターニング材料の付着位置を全て同一位置にしないことを特徴とする。

本第 2発明は、上記の構成とすることにより、以下の効果を奏するものである。

即ち、本第 2発明の積層体は、上記の第 1又は第 2の構成とすることにより、金属薄膜層の破断が生じにくく、コンデンサとして使用した場合には、従来のフィルムコンデンサと外観形状や構造が類似していることから、実装に際して特別の配慮を要さず、そうでありながら小型化、高容量化を実現することができる。また、本第 2発明の積層体の製造方法によれば、上記の積層体を簡便な方法で、効率よく、安価に製造することができる。図面の簡単な説明

図 1は、本第 1発明の製造方法を実施するための製造装置の一例を模式的に示した概略図である。

図 2は、パターニング材料付与装置の一例の正面図である。

図 3は、図 2の I— I線矢印方向から見た断面図である。

図 4は、パターニング材料付与装置の正面から見た微細孔の形状の例を示した概略図である。

図 5は、パターニング材料付与装置に気化させたパターニング材料を供給する場合の構成の一例を示した概略図である。

図 6は、パターニング材料付与装置に気化させたパターニング材料を供給する場合の構成の別の一例を示した概略図である。

図 7は、パターニング材料付与装置にパターニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の一例を示した概略図である。

図 8は、パターニング材料付与装置にパターニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の別の一例を示した概略図である。

図 9は、パターニング材料付与装置の別の一例の正面図である。図 1 0は、図 9のパターニング材料付与装置のノズルへッドを正面から見た部分拡大図である。

図 1 1は、パターニング材料付与装置の更に別の一例の正面図である ο

図 1 2は、図 1 1のパターニング材料付与装置のノズルへッドを正面から見た部分拡大図である。

図 1 3は、図 1 0の II一 II線矢印方向から見た微細孔の部分断面図である o

図 1 4は、パターニング材料付与装置の後退及びパターニング材料の付着位置の移動を行うための装置の一例を示した概略図である。

図 1 5は、本第 1発明の製造方法を実施するための製造装置の別の一例を模式的に示した概略図である。

図 1 6は、平板状の積層体母素子の概略構成の一例を示した一部斜視図である。

図 1 7は、チップコンデンザの概略構成を示した斜視図である。

図 1 8は、本第 2発明の積層体の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 1 9は、図 1 8の III一 III線矢印方向から見た断面図である。

図 2 0は、本発明以外の積層体の一例の厚み方向（積層方向）断面図

— Cのる。

図 2 1は、本第 2発明の積層体の別の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 2 2は、図 2 1の IV— IV線矢印方向から見た断面図である。

図 2 3は、両側に補強層を積層した本第 2発明の積層体の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 2 4は、図 2 3の V— V線矢印方向から見た断面図である。

図 2 5は、両側に補強層を積層した本第 2発明の積層体の別の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 2 6は、図 2 5の VI- VI線矢印方向から見た断面図である。

図 2 7は、両側に保護層を積層した本第 2発明の積層体の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 2 8は、本第 2発明の積層体の側面に外部電極を形成した例を示した概略斜視図である。図 2 9は、本第 2発明の積層体の製造方法を実施するための製造装置の一例を模式的に示した概略図である。

図 3 0は、パターニング材料付与装置の一例の概略斜視図である。図 3 1は、パターニング材料付与装置の後退及びパターニング材料の付着位置の変更を行うための装置の一例を示した概略図である。

図 3 2は、平板状の積層体母素子の概略構成の一例を示した一部斜視図である。

図 3 3は、平板状の積層体母素子の概略構成の別の一例を示した一部斜視図である。

図 3 4は、実施例 3にかかるチップコンデンサの概略斜視図である。図 3 5は、比較例 2にかかるチップコンデンサの概略斜視図である。発明を実施するための最良の形態

《第 1発明について》

(実施の形態 1 )

一定の角速度又は周速度で、図中の矢印方向に回転する円筒形状のキヤンローラ 5 1 1の下部に金属薄膜層形成装置 5 1 4が配され、これに対してキヤンローラ 5 1 1の回転方向下流側に樹脂層形成装置 5 1 2が、上流側にパターニング材料付与装置 5 1 3がそれぞれ配されている。キャンローラ 5 1 1の外周面は、平滑に、好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは一 2 0〜4 0 °C、特に好ましくは一 1 0〜丄 0 °Cに冷却されている。回転速度は自由に設定できるが、 1 5〜7 0 r p m程度、周速度は好ましくは 2 0〜2 0 O m/m i nである。

樹脂層形成装置 5 1 2は、樹脂層を形成する樹脂材料を蒸発気化又は霧化させて、キャンローラ 5 1 1表面に向けて放出する。樹脂材料は、キャンローラ 5 1 1の外周面に付着して樹脂層を形成する。樹脂材料としては、このように蒸発気化又は霧化した後、堆積して薄膜を形成できるものであれば特に限定されず、積層体の用途に応じて適宜選択できるが、反応性モノマー樹脂であるのが好ましい。例えば、電子部品材料用途に使用する場合には、ァクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分とするものが好ましく、具体的には、多官能（メタ）ァクリレートモノマ一、多官能ビニルエーテルモノマーが好ましく、中でも、シクロペンタジェンジメタノールジァクリレート、シク口へキサンジメタノールジビニルエーテルモノマー等若しくはこれらの炭化水素基を置換したモノマ一が電気特定の点で好ましい。樹脂材料を飛散させる手段としては、ヒ一夕等の加熱手段、超音波、又はスプレー等による気化又は霧化させる方法が用いられる。特に、ヒータ等の加熱手段により樹脂材料を蒸発気化させる方法が好ましい。

堆積した樹脂材料は、必要に応じて樹脂硬化装置 5 1 8により所望の硬化度に硬化処理してもい。硬化処理としては、樹脂材料を重合及び/ 又は架橋する処理が例示できる。樹脂硬化装置としては、例えば電子線照射装置、紫外線照射装置、又は熱硬化装置等を用いることができる。硬化処理の程度は、製造する積層体の要求特性により適宜変更すれば良いが、例えばコンデンサなどの電子部品用の積層体を製造するのであれば、硬化度が 5 0〜9 5 %、更には 5 0〜7 5 %になるまで硬化処理するのが好ましい。硬化度が上記範囲より小さいと、本発明の方法により得た積層体をプレスしたり、電子部品として回路基板に実装したりする工程において、外力等が加わると容易に変形したり、金属薄膜層の破断又は短絡等を生じてしまう。一方、硬化度が上記範囲より大きいと、積層体を製造後キヤンローラから円筒状の積層体を取り外す場合、または、その後これをプレスして平板状の積層体を得る場合などに割れるなどの問題が生じることがある。なお、本発明の硬化度は、赤外分光硬度計で C = 0基の吸光度と C = C基（1 6 0 0 c m ¹ ) の比をとり、各々のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少分吸光度を 1から引いたものと Ahf¾"9る。

本発明において、樹脂層の厚みは特に制限はないが、 l // m以下、更に 0 . 7 m以下、特に 0 . 4 以下であることが好ましい。本発明の方法によって得られる積層体の小型化 ·高性能化の要求に答えるためには樹脂層の厚みは薄い方が好ましい。例えば、本発明の製造法により得られた積層体をコンデンサに使用する場合、誘電体層となる樹脂層は、薄い方がコンデンサの静電容量はその厚みに反比例して大きくなる。また、厚みが薄くなつても、本発明の効果は達成でき、むしろ薄い場合に本発明の効果がより一層顕著に発現する。

形成された樹脂層は、必要に応じて樹脂表面処理装置 5 1 9により表面処理される。例えば、酸素プラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて金属薄膜層との接着性を向上させることができる。

パターニング材料付与装置 5 1 3は、パターニング材料を樹脂層表面に所定の形状に付着させるためのものである。パターニング材料が付着した箇所には金属薄膜は形成されない。本実施の形態では、パターニング材料は、キャンローラ 5 1 1上に形成された樹脂層表面に、円周方向に所定の位置に、所定の形状で、所定の数だけ付着する。

その後、金属薄膜層形成装置 5 1 4により金属薄膜層が形成される。金属薄膜の形成方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等周知の手段が適用できるが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿性の優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。金属薄膜層の材料としては、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、若しくはこれらの化合物、若しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの化合物の酸化物などが使用できる。中でも、アルミニウムが接着性と経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜層には、上記以外の他成分を含むものであっても構わない。

金属薄膜層の厚みは、本発明の製造方法により得られる積層体の用途により適宜決定すればよいが、電子部品用途に使用する場合は、 5 0 η m以下、更に 1 0 ~ 5 0 n m、特に 2 0〜4 0 n mであるのが好ましい。また、膜抵抗は、 1 5 Ω ΖΕ]以下、さらに 1 Ο Ω /ロ以下、特に 1 ~ 8 最適には 2〜6 Ω ΖΓ:であるのが好ましい。

また、積層体を電子部品、特にコンデンサとして使用する場合には、

(樹脂層の厚み） Ζ (金属薄膜層の厚み）を 2 0以下、特に 1 5以下にしておくと、樹脂層のピンホールなどにより対向する金属薄膜層が電気的に短絡した場合に、過電流により当該金属薄膜層が消失又は溶失して、欠陥を除去するという自己回復機能がより良好に発現するために好ましい。

これらの装置は、真空容器 5 1 5内に納められ、その内部は真空ボンプ 5 1 6により真空に保たれている。真空容器 5 1 5内の真空度は 2 X 1 0一⁴ Τ 0 r r程度である。なお、真空装置 5 1 5内を、各工程ごとに複数の空間に分割し、各空間を当該工程に最適な真空度に維持するようにしても良い。

本発明の第 1の積層体の製造方法は、上記のように、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、パターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させることを特徴とする。いわゆるオイルマ一ジンと呼ばれるパターニング材料の付着手段として、液状のパターニング材料をリーバースコート、ダイコート等の塗布又は転写により直接被付着面表面に付着させる方法は広く使用されている。しかしながら、本発明のように周回する支持体上で樹脂層と金属薄膜層とを順次積層させていく積層体の製造方法においては、従来以上に積層厚みが薄い積層体も容易に製造でき、そのような場合には、かかる接触式の付着方法では、付着時に薄膜層に付与される外力が無視できなくなる。例えば、付着時の外力による樹脂層や金属薄膜層の変形、それに伴う各層の破断、積層体の表面荒れなどが顕著に発生するようになるパターニング材料を樹脂表面に非接触で付着させる方法としては、蒸発気化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方法、または液状のパターニング材料を微細孔から噴射して付着させる方法等がある。

まず、蒸発気化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方法について説明する。この方法は、パターニング材料を必要十分な厚さで、所定の範囲に安定して付着でき、しかも構造的にも簡単であるという利点を有する。

図 2に、気化したパターニング材料を放出できるパターニング材料付与装置の一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置 5 1 3の正面には、微細孔 5 2 1が所定の間隔で所定の数だけ並んで配されている。微細孔 5 2 1が被付着面に対向するように、かつ矢印 5 2 2の方向が被付着面の進行方向に一致するように、パターニング材料付与装置 5 1 3 を設置する。そして、微細孔 5 2 1から気化したパターニング材料を放出することにより、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却して液化して、パターニング材料の付着膜を形成する。したがって、同図の微細孔 5 2 1の間隔と数は、樹脂層表面に帯状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とその数に対応する。

図 3は、図 2の I 一 I線矢印方向から見た断面図である。微細孔 5 2 1は、ノズル 5 2 3に接続し、更にノズル 5 2 3は容器 5 2 4に接続されている。そして、 .本例では容器 5 2 4に外部からパターニング材料が供給される。

ノズルの微細孔 5 2 1の形状は、図 2に示すようにしたように丸形（円形）であっても良いが、それ以外の形状であっても良い。図 4に、パターニング材料付与装置の正面から見た微細孔の形状の例を示した。例えば、同図（_a ) の丸形のほか、（b ) のような楕円形、（c ) のような長孔形、（d ) のような矩形などが使用できる。この場合、微細孔の最大径 Dは、 1 0〜5 0 0 / m、特に 3 0〜； L O O ^ mとすると、適度な付着厚みで境界の明確なパターニング材料の付着膜が得られる。なお

、微細孔の最大径方向（同図の上下方向）を被付着面の進行方向に一致させて配するのが良い。更に、上の各種形状の微細孔を複数個近設して一つのパターニング材料付着位置を構成させても良い。この場合、複数の微細孔を被付着面の進行方向にそって並べて配すると良好なパター二ング材料の付着膜が形成される場合が多い。上記のような微細孔の形状、大きさ、数、配列は、パターニング材料の種類、付着幅、被付着面の走行速度などの各種条件に応じて適宜選択する。

気化したパターニング材料は、微細孔から放出されると、一定の指向性をもちながら拡散する。パターニング材料の付着膜を所定の幅に、かつその境界が明確になるように安定して形成するためには、放出されたパターニング材料の拡散の幅は狭い方が好ましい。このため、微細孔の最大径を D、微細孔の深さを Lとしたとき（図 3参照）、 L ZDを 1〜 1 0、更に 2〜8、特に 3〜7にするのが好ましい。 L Z Dが上記範囲より小さいとパターニング材料が広く拡散し、上記の好ましい付着膜を形成しにくくなる。一方、上記範囲より大きいとパターニング材料の拡散の指向性はあまり向上しないばかりか、微細孔の加工が困難になりコス卜が上昇する。

微細孔の最大径 D及び L Z Dがそれぞれ上記の範囲を同時に満足するとき、良好なパターニング材料を安定して得ることができるので特に好ましい。

次に、パターニング材料付与装置にパターニング材料を供給する方法について説明する。

図 5は、パターニング材料付与装置に気化させたパターニング材料を供給する場合の構成の一例を示した概略図である。液体状態のパター二ング材料 5 3 3は、リザーブ夕ンク 5 3 1に蓄えられ、バルブ 5 3 4 a を有する配管 5 3 5 aを通じて気化装置 5 3 2に供給される。気化装置 5 3 2は、バタ一ニング材料を昇温し、気化させる。気体状態のパターニング材料は、バルブ 5 3 4 bを有する配管 5 3 5 bを通じてパター二ング材料付与装置 5 1 3の容器 5 2 4に送られる。その後、パターニング材料はノズル 5 2 3及びその微細孔 5 2 1を通って被付着面に向け放出される。この場合、配管 5 3 5 bとパターニング材料付与装置 5 1 3 は、パターニング材料が液化しないように所定の温度に加熱，保温されている。リザーブタンク 5 3 1及び気化装置 5 3 2は、真空装置 5 1 5 (図 1参照）の外に置かれる。本例によれば、パターニング材料の気化をパターニング材料付与装置 5 1 3以前の気化装置 5 3 2で予め行うので、経時的に安定したパターニング材料蒸気が得られる。

図 6は、パターニング材料付与装置に気化させたパターニング材料を供給する場合の構成の別の一例を示した概略図である。本例は、図 5の場合と比較して、パターニング材料付与装置として、容器 5 2 4を有しないパターニング材料付与装置 5 1 3 ' を使用する点でのみ相違する。即ち、気化装置 5 3 2で気化された気体状のパターニング材料は、加熱されたパターニング材料付与装置 5 1 3 ' のノズル 5 2 3 ' に直接供給される。本例は、気化装置 5 3 2から供給されるパターニング材料の圧力変動の影響を受けやすく、放出量の変動が生じやくすくなる欠点は有するものの、パターニング材料付与装置の構造が簡単になり、製造コストを低くできるという利点を有する。

図 7は、パターニング材料付与装置にパターニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の一例を示した概略図である。液体状態のバタ —ニング材料 5 3 3は、リザ一ブタンク 5 3 1に蓄えられ、バルブ 5 3 4 cを有する配管 5 3 5 cを通じてパターニング材料付与装置 5 1 3の容器 5 2 4に供給される。パターニング材料付与装置 5 1 3は、パター二ング材料の沸点以上に加熱されており、パターニング材料は容器 5 2 4内で気化する。その後、パターニング材料はノズル 5 2 3及びその微細孔 5 2 1を通って被付着面に向け放出される。この場合、リザーブタンク 5 3 1は、真空装置 5 1 5 (図 1参照）の外に置かれる。なお、パターニング材料は、積層体の製造工程中もリザーブタンク 5 3 1から随時供給しても良く、また、製造工程の開始前に容器 5 2 4に供給しておいて、製造工程中はリザーブタンク 5 3 1からの供給を停止するものであってもよい。本例によれば、パターニング材料付与装置が気化装置を兼ねるので、設備が簡略化する利点を有する。一方、容器 5 2 4内でのパターニング材料蒸気の圧力変動の影響を受けやすく、放出量が不安定化する傾向がある。

図 8は、バタ一ニング材料付与装置にバタ一ニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の別の一例を示した概略図である。本例は、図 7の場合と比較して、パターニング材料付与装置として、容器 5 2 4を有しないパターニング材料付与装置 5 1 3 " を使用する点でのみ相違する。即ち、液体状態のパターニング材料は、加熱されたパ夕一ニング材料付与装置 5 1 3〃のノズル 5 2 3〃に直接供給される。本例は、図 7 の場合に比べてより一層ノズル 5 2 3 " 内でのパターニング材料蒸気の圧力変動の影響を受けやすく、放出量が不安定化する傾向がある。一方、パターニング材料付与装置の構造が簡単になり、製造コストを低くできるという利点を有する。

上記の図 7、図 8では、液体状態のパターニング材料を加熱したバタ一二ング材料付与装置に供給したが、常温のパターニング材料付与装置に供給後、パターニング材料付与装置を昇温して、パターニング材料付与装置内でパターニング材料を蒸発させ、気化した後、微細孔から蒸気を放出してもよい。但し、パターニング材料の気化は、分子量の小さいものから気化する傾向があるため、工程の最初と最後とでは気化した蒸気の成分が異なることも起こり得る。従って、気化が安定化してからパターニングするようにする必要がある。

パターニング材料付与装置の微細孔と被付着面（樹脂層表面）との間の距離 D w (図 1参照）は、 5 0 0 in以下、更には 4 0 0 // m以下、特に 3 0 0 m以下とするのが好ましい。また、その下限は、 5 0 /z m 以上、更には 1 0 0 /z m以上、特に 2 0 0 /z m以上であるのが好ましい。上記の通り、気化したパターニング材料は、微細孔から放出されると、一定の指向性をもちながら拡散する。従って、パターニング材料の付着膜を意図した幅に、かつその境界が明確になるように安定して形成するためには、微細孔と被付着面との距離は小さい方が好ましい。一方、近付けすぎると、付着膜の厚みの制御が困難になったり、中央部と周辺部との付着膜の厚みの差が大きくなつたり、付着しないで拡散してしまう蒸気の割合が多くなったりする。次ぎに、液状のパターニング材料を微細孔から噴射して付着させる方法について説明する。

図 9に液状のパターニング材料を微細孔から噴射することができるパターニング材料付与装置の一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置 5 1 3は矢印 5 2 2の方向が被付着面の進行方向に一致するように設置される。パターニング材料付与装置 5 1 3の正面には、ノズルへッド 5 4 1が矢印 5 2 2と略 4 5 ° の角度をなすように所定の間隔で所定の数だけ並んでいる。

図 1 0に図 9のノズルへッド 5 4 1を正面から見た部分拡大図を示す。図中、矢印 5 2 2は図 9の矢印 5 2 2の方向と一致する。ノズルへッドの表面には微細孔 5 4 2が配されている。図 1 0の例では、 3つの微細孔を矢印 5 2 2と垂直方向に所定間隔で配したものを 1組として、これをノズルへッド内で所定間隔で所定の数だけ配している。そして、これらの微細孔 5 4 2は、これを矢印 5 2 2と垂直な面に投影させて見れば等間隔になるように配置されている。

なお、微細孔の配列は、図 9、図 1 0に示すものに限られないことはもちろんである。

図 1 1に、液状のパターニング材料を微細孔から噴射することができるパターニング材料付与装置の別の一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置 5 1 3は矢印 5 2 2の方向が被付着面の進行方向に一致するように設置される。パターニング材料付与装置 5 1 3の正面には、ノズルへッド 5 4 1 ' が矢印 5 2 2と直角をなすように配置されている。図 1 2に図 1 1のノズルへッド 5 4 1 ' を正面から見た部分拡大図を示す。図中、矢印 5 2 2は図 1 1の矢印 5 2 2の方向と一致する。ノズルヘッドの表面には微細孔 5 4 2が配されている。図 1 2の例では、 3 つの微細孔を矢印 5 2 2と略 4 5 ° の角度をなすように所定間隔で配したものを 1組として、これをノズルへッド内で所定間隔で所定の数だけ配している。そして、これらの微細孔 5 4 2は、これを矢印 5 2 2と垂直な面に投影させて見れば等間隔になるように配置されている。

図 1 3は、図 1 0の II一 II線矢印方向から見た微細孔の部分断面図である。なお、図 1 2に示す微細孔もこれと同様の構造を有している。ベースプレート 5 4 3には、微細孔 5 4 2の位置に相当する部分にシリンダ 5 4 8が加工されており、該シリンダ 5 4 8にピエゾ圧電素子 5

4 4及びピストンへッド 5 4 5が順に挿入されている。ベースプレート

5 4 3の前面にはォリフィスプレート 5 4 6が配され、両者の間に液体状態のパターニング材料 5 4 7が充填されている。微細孔 5 4 2の径は適宜設計することができるが例えば 7 0 程度である。

微細孔 5 4 2からの液体状態のパターニング材料の噴射は以下のようにして行う。圧電素子 5 4 4の圧電効果により、圧電素子 5 4 4を収縮させ、ピストンヘッド 5 4 5を図中左方向に後退させる。これによりピストンヘッド 5 4 5の前面が負圧になってパターニング材料 5 4 7がべ一スプレートのシリンダ 5 4 8内に吸い込まれる。その後、圧電素子を元の状態に戻すことにより、シリンダ 5 4 8に蓄えられたパターニング材料が微細孔 5 4 2を通って放出される。本方式ではパターニング材料は液滴となって不連続に放出される。従って、 1回の放出により、バタ —二ング材料は被付着面（樹脂層表面）にひとつのドットとして付着する。 1回当たりのパターニング材料の放出量（液滴の大きさ）及び間隔を調整することにより、パターニング材料を連続した液膜として付着させることができる。

本方式では、被付着面（樹脂層表面）の移動方向と垂直な方向に複数個配列された微細孔から任意に選択してパターニング材料を放出させることができるので、パターニング材料の付着領域の変更が容易になる。また、各々の作動、停止が容易に行えるので、帯状以外の任意形状（例えば不連続形状）にパターニング材料を付着させることも容易である。更に、先に説明した気化したパターニング材料を放出して被付着面上で液化させる方法に比べて、放出されたパターニング材料の指向性が鋭く、意図する通りに正確にパターニング材料を付着させることが容易である。しかも、微細孔と被付着面との距離を大きくとることができるため (例えば、 5 0 0 /z m程度）、装置の設計の自由度が高まり、後述するパターニング材料付与装置の後退といつた精密な制御を簡略化できる可能性もある。

本方式では、更に、放出されたパターニング材料の液滴粒子を帯電させ、放出された空間に電場を形成しておくのが好ましい。電場の向きを微細孔から被付着面の向きに一致させると、パターニング材料の液滴粒子は被付着面表面に向かって加速する。従って、放出されたパターニング材料粒子の指向性が鋭くなり、また微細孔と被付着面との距離を更に拡大することが可能である。また、電場の向きをこれ以外の向きとして、液滴粒子の軌道を任意方向に曲げることもできる。これにより、装置設計の自由度が向上できる。なお、液滴粒子を帯電させるには、例えば電子線照射、イオン照射、プラズマによるイオン化等の方法を用いることができる。

なお、本発明の積層体の製造法は、周回する支持体上に樹脂層とバタ一二ングされた金属薄膜層とを所定数積層するものである。従って、積層数が多くなれば、上記の微細孔と被付着面（樹脂層表面）との間隔は次第に狭くなる。よって、両者の間隔を上記の範囲内に維持するためには、積層が進行するのに応じてパターニング材料付与装置 5 1 3を後退させるのが好ましい。

パターニング材料付与装置 5 1 3の後退は、例えば図 1 4に示す装置により行うことができる。即ち、可動ベース 5 5 1上にァクチユエ一タ A 5 5 2が固定されており、ァクチユエ一夕 A 5 5 2の移動端にパターニング材料付与装置 5 1 3が取り付けられている。パターニング材料付与装置 5 1 3は、ァクチユエ一夕 A 5 5 2により、可動ベース 5 5 1上で矢印 5 5 3方向に移動可能に設置されている。パターニング材料付与装置 5 1 3には、キヤンローラ 5 1 1表面（積層体形成過程においては、積層体外周面）との距離を測定するギャップ測定装置 5 5 4が設置されている。ギヤップ測定装置 5 5 4としては、例えばレーザを利用した非接触測距装置が利用できる。ギヤップ測定装置 5 5 4は、積層体の製造中、常にキャンローラ 5 1 1表面の積層体の外周面との距離を測定しており、その信号はギャップ計測回路 5 5 5に送られる。ギャップ計測回路 5 5 5は、パターニング材料付与装置 5 1 3の微細孔とキヤンローラ 5 1 1表面（積層体形成過程においては、積層体外周面）との距離が所定範囲内にあるかどうかを常時チェックし、積層が進んで該距離が所定範囲より小さいと判断した場合には、ァクチユエ一夕 A 5 5 2に対してパターニング材料付与装置 5 1 3を所定量後退させるよう指示し、これに基づきパターニング材料付与装置 5 1 3が所定量後退する。かくして、パターニング材料付与装置 5 1 3の微細孔端とキャンローラ 5 1 1 上の積層体外周面との距離 D wが常に一定間隔に維持されながら積層が進行する。

なお、上記のようなギヤップ測定装置 5 5 4及びギヤップ計測回路 5 5 5を用いた制御を行わずに、キヤンローラ 5 1 1の回転数（例えば 1 回転）に応じて、積層厚さに基づき予め設定した量だけ順次後退するようにしたものであってもよい。また、これに上記のギャップ測定装置 5 5 4による距離計測を確認のために併用して適宜微調整を加えるものでもよい。本発明の製造方法においては、周回する支持体が所定の回数回転するごとにパターニング材料の付着位置を支持体の被付着面と平行な面内で、被付着面の移動方向に垂直な方向に所定量だけ移動するようにしてもよい。このようにすると、樹脂層と金属薄膜層とが順次積層された積層体において、金属薄膜層の非積層部の位置を各層ごとに変化させた積層体を得ることができる。例えば、積層体を電子部品として使用する場合には、樹脂層を挟む上下の金属薄膜層を異なる電位を有する電極にすることが容易に実現できる。

パターニング材料の付着位置の変更は、例えば図 1 4に示す装置により行うことができる。即ち、固定ベース 5 5 6上にァクチユエ一夕 B 5 5 7が固定されており、ァクチユエ一夕 B 5 5 7の移動端に前記可動べース 5 5 1が取り付けられている。可動ベース 5 5 1は、ァクチユエ一夕 B 5 5 7により、固定ベース 5 5 6上で矢印 5 5 8方向に移動可能に設置されている。キヤンローラ 5 1 1の回転は回転検出器（図示せず）により監視されており、キャンローラ 5 1 1が 1回転するごとに回転信号 S 1が回転検出回路 5 5 9に送られる。回転検出回路 5 5 9は、回転信号 S 1を所定回数（例えば 1回）検知するたびに、ァクチユエ一夕 B 5 5 7に対して可動べ一ス 5 5 1を矢印 5 5 8方向の所定の向きに所定量移動させるよう指示し、これに基づき可動ベース 5 5 1、即ちパターニング材料付与装置 5 1 3が矢印 5 5 8方向の所定の向きに所定量移動する。かくして、パターニング材料の付着位置は、キャンローラ 5 1 1 が所定回数回転するごとに、キャンローラ 5 1 1表面の回転移動方向と直角方向に、所定量だけ変更される。

本発明の第 2の積層体の製造方法は、上記のように、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であつて、金属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を積層する工程の前に、残存するパターニング材料を除去する工程を有することを特徴とする。

パターニング材料付与装置によつて付着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金属薄膜層の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題が生じる。本来、パターニング材料は、金属薄膜層の形成後には残存しないように必要最小限の付着量にするべきであるが、わずかでも不足すると金属薄膜層の非積層部が意図するように形成されず、その制御は極めて困難である。そこで、金属薄膜層の積層後であって、樹脂層の積層前に残存するパターニング材料を除去する必要がある。

パターニング材料の除去工程は、具体的には、図 1の装置において、金属薄膜層形成装置 5 1 4と樹脂層形成装置 5 1 2との間にパターニング材料除去装置 5 1 7を設置することで実現できる。

パターニング材料の除去手段は特に制限はなく、パターニング材料の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば加熱及び/又は分解により除去することができる。加熱して除去する方法としては、例えば、光照射や電熱ヒータによる方法が例示できるが、光照射による方法が装置が簡単であり、かつ除去性能も高い。なお、ここで光とは、遠赤外線及び赤外線を含む。一方、分解して除去する方法としては、プラズマ照射、イオン照射、電子照射などが使用できる。このとき、プラズマ照射は、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ等が使用できるが、この中でも特に酸素プラズマが好ましい。

本発明の第 3の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、前記パターニング材料としてエステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオイルを使用することを特徴とするパターニング材料は、従来のオイルマージンに使用されるオイルと同様に、金属薄膜形成時の熱負荷などに耐え、その付着領域には確実に金属薄膜を形成させないものであることが必要とされる。しかしながら、本発明では、これに止まらず、非接触で、気化して又は液体のままで樹脂層表面に付着できるものである必要がある。また、その際に、パター二ング材料付与装置の微細孔を詰まらせるものであってはならない。更に、本発明の方法によって形成された樹脂層と相溶性があり、適度の濡れ性を有する必要がある。更に、真空中で、加熱又は分解により容易に除去可能である必要がある。このような特殊な条件が加わることにより、本発明で使用されるパターニング材料は特定種類のオイルである必要がある。上記以外のパターニング材料を使用すると、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホール、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題を生じる。

パターニング材料としては、更に好ましくは、エステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル、特に、フッ素系オイルが好ましいパターニング材料は、その蒸気圧が 0 . 1 t 0 r rとなる温度が 8 0 〜2 5 0 °Cの範囲内にあることが好ましい。この条件を満足しないバタ —ニング材料では上記の問題を生じることがある。オイルの平均分子量は、 2 0 0〜 3 0 0 0、更に 3 0 0〜 3 0 0 0、特に 3 5 0〜2 0 0 0であることが好ましい。平均分子量がこの範囲より大きいと微細孔の詰まりが発生しやすくなり、逆にこの範囲より小さいとマージン形成が不十分となることがある。

(実施の形態 2 )

図 1 5は、本発明の製造方法を実施するための製造装置の別の一例を模式的に示した概略図である。

図 1 5の製造装置は、周回する支持体として、図 1の製造装置の円筒状のドラムに代えて、 2本のロールの間を周回するベルト状支持体 5 2 0を使用している点で図 1と相違する。ベルト状支持体 5 2 0は、金属、樹脂、布帛あるいはこれらの複合体などからなるものが使用できる。上記以外の装置は、実施の形態 1で説明したものがそのまま使用できる o

なお、周回する支持体としては、図 1の円筒状のドラム、図 1 5のべルトのほか、円盤も使用できる。この場合、パターニング材料は同心円状に付着される。

本発明の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造するものであるが、その製造過程の前後又は途中において、樹脂層又は金属薄膜層のいずれかを積層せずに、金属薄膜層のみ又は樹脂層のみを連続して積層する工程が存在していてもよい。また、積層体の製造過程の前後又は途中において、本発明の樹脂層又は金属薄膜層のいずれとも異なる他の層を積層する工程を有していてもよい。

(実施例 1 ) 図 1に示す装置を用いてコンデンサ用積層体を製造した。

真空容器 5 1 5内は 2 X 1 0— ⁴T o r rとし、キャンローラ 5 1 1はその外周面を 5 °Cに維持してある。

まず最初に、保護層（樹脂層のみからなる層）となる部分をキャン口 —ラ 51 1の外周面に積層させた。保護層材料としてジシクロペン夕ジェンジメタノールジァクリレートを用い、これを気化して樹脂層形成装置 512よりキャンローラ 51 1の外周面に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 5 1 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた保護層材料を重合し、硬化させた。この操作を、キャンローラ 51 1を回転させることにより繰返し、キャンローラ 5 1 1外周面に厚さ 1 5 の保護層を形成した、

次いで、補強層となる部分を積層させた。樹脂層材料は、上記の保護層材料と同じものを用い、これを気化して樹脂層形成装置 512より保護層上に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 51 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた樹脂層材料を重合し、硬化度が 70% になるまで硬化させた。このとき形成された樹脂層は 0. 6 111である。その後、樹脂表面処理装置 51 9により、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パターニング材料付与装置 51 3によりパターニング材料を付着させた。パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用した。このパターニング材料の蒸気圧が 0. 1 t 0 r rとなる温度は 1 00 °Cである。オイルの平均分子量は 1500である。パターニング材料の供給は図 5に示す方法により、気化装置 532で予め気化した後、 1 7 0 °Cに保持したパターニング材料付与装置に供給した。パターニング材料付与装置としては図 2、図 3に示す装置を使用し、直径 50 //m、深さ 300 mの丸形微細孔より気体状のパターニング材料を噴出させて、幅 150 μπιの帯状に付着させた。次ぎに、金属薄膜形成装置 514 からアルミニウムを金属蒸着させた。蒸着厚みは 3 0 0オングストローム、膜抵抗 3 Ω ZDである。その後、パターニング材料除去装置 5 1 7 により、遠赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング材料を除去した。以上の操作を、キャンローラ 5 1 1を回転させることにより 5 0 0回繰り返し、総厚さ 3 1 5 // mの補強層を形成した。なお、パターニング材料付与装置の、キヤンローラ 5 1 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 1 4の矢印 5 5 8の方向）の移動は、図 1 4に示す装置を用いて、以下のパターンで行った。即ち、キャン口ーラ 5 1 1が 1回転すると、ある向きに 6 0 μ πι移動し、次の 1回転後同じ向きに 6 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 6 0 m移動し、次の 1回転後同じ向きに 6 0 m移動するという動きを 1周期として、以下この動きを繰り返した。また、パターニング材料付与装置の微細孔と被付着表面との距離 D wは、常に 2 5 0〜3 0 0 mが維持できるように制御した。

次ぎに、コンデンサとしての容量発生部分（素子層部分）を積層した

。樹脂層（誘電体層）材料は、上記の保護層及び補強層の樹脂層の材料と同じものを用い、これを気化して補強層上に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 5 1 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた誘電体層材料を重合し、硬化度が 7 0 %になるまで硬化させた。このとき形成された誘電体層は 0 . 4 /z mである。その後、樹脂表面処理装置 5 1 9により、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パターニング材料付与装置 5 1 3によりパターニング材料を付着させた。パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用した。このパターニング材料の蒸気圧が 0 . 1 t 0 r rとなる温度は 1 3 0 °Cである。オイルの平均分子量は 1 8 0 0である。バタ一ニング材料の供給は図 5に示す方法により、気化装置 5 3 2で予め気化した後、 1 7 0 °Cに保持したパターニング材料付与装置に供給した。パターニング材料付与装置としては図 2、図 3に示す装置を使用し、直径 5 0 m、深さ 3 0 0 mの丸形ノズルより気体状のパターニング材料を噴出させて、幅 1 5 0 の帯状に付着させた。次ぎに、金属薄膜形成装置 5 1 4からアルミニウムを金属蒸着させた。蒸着厚みは 3 0 0オングストローム、膜抵抗 3 Ω Ζ口である。その後、パターニング材料除去装置 5 1 7により、赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング材料を除去した。以上の操作を、キャンローラ 5 1 1を回転させることにより約 2 0 0 0回繰り返し、総厚さ 8 6 0 の素子層部分を形成した。なお、なお、パターニング材料付与装置の、キャンローラ 5 1 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 1 4の矢印 5 5 8の方向）の移動は、図 1 4に示す装置を用いて、以下のパターンで行った。即ち、キャンローラ 5 1 1が 1 回転すると、ある向きに 1 0 0 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 μ ιη移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 / m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 6 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 6 0 m移動するという動きを 1周期として、以下この動きを繰り返した。また、パター二ング材料付与装置の微細孔と被付着表面との距離 D wは、常に 2 5 0〜 3 0 0 mが維持できるように制御した。

次ぎに、素子層部分表面に、厚さ 3 1 5 μ πιの補強層部分を形成した。形成方法は上記の補強層の形成方法と全く同一とした。

最後に、補強層表面に、厚さ 1 5 mの保護層部分を形成した。形成方法は上記の保護層の形成方法と全く同一とした。

次いで、得られた円筒状の積層体を半径方向に 8分割（4 5 ° ごとに切断）して取り外し、加熱下でプレスして図 1 6に示すような平板状の積層体母素子 560を得た。なお、同図中矢印 561は、キャンローラ 511の外周面の移動方向を示す。これを、切断面 565 aで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フエノール樹脂中に銅、 N 〖、銀の合金等を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメツキを施した。その後、図 1 6の切断面 565 bに相当する箇所で切断し、シランカツプリング剤溶液に浸漬して外表面をコーティングし、図 1 7に示すようなチップコンデンサ 570を得た。

図 1 6、図 1 7において、 562は素子層、 563 a， 563 bは捕強層、 564 a， 564 bは保護層である。また、 5 71 a， 57 1 b は外部電極であり、素子層及び補強層の切断面に露出した金属薄膜層と電気的に接続されている。

得られたチップコンデンサは、積層方向厚み約 1. 5mm、奥行約 1 . 6mm、幅（両外部電極間方向）約 3. 2 mmであり、小型ながら容量は 0. 47 Fであった。耐電圧は、 50Vであった。金属薄膜層同士の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかった。チップコンデンサを分解して素子層部分の誘電体層表面及び金属薄膜層表面の表面粗さ R aを測定したところ、順に 0. 005 /zm、 0. 0 05 μπιであり、平滑で粗大突起等は見当たらなかった。また、素子層の樹脂層（誘電体層）、補強層の樹脂層、及び保護層の硬化度は、それぞれ 95%、 95 %、 90%であった。また、素子層部分 562の金属薄膜層の非積層部の幅は 1 50 / m、捕強層 563 a、 563 bの金属薄膜層の非積層部の幅は 1 5 0 mであり、当初の設計通りのマージン幅が一定幅で形成されいた。

《第 2発明について》

以下に、本第 2発明を図面を用いて説明する。 (実施の形態 3 )

図 1 8に、本発明の積層体の一例の厚み方向（積層方向）断面図を示す。

本発明の積層体 1 1は、誘電体層 1 2と、該誘電体層 1 2上に積層された第 1の金属薄膜層 1 3及び第 2の金属薄膜層 1 4とからなる積層単位 1 5が複数層積層されて構成される。第 1の金属薄膜層 1 3と第 2の金属薄膜層 1 4とは、帯状の電気的絶縁部分 1 6により区別される。

さらに、隣接する積層単位の各電気的絶縁部分の積層位置が異なることが必要である。即ち、図 1 8に示すように、積層単位 1 5に積層単位 1 5 aが隣接して積層されている場合に、積層単位 1 5の電気的絶縁部分 1 6と積層単位 1 5 aの電気的絶縁部分 1 6 aとの積層位置が異なつていることが必要である。このように、電気的絶縁部分の位置が異なる積層単位を順次積層することにより、外部電極を積層体の側部に形成したときに（図 2 8参照）、コンデンサを形成させることができる。即ち、積層単位 1 5の第 1の金属薄膜層 1 3とこれに隣接する積層単位 1 5 aの第 1の金属薄膜層 1 3 aとを略同電位に接続する外部電極（図示せず）と、積層単位 1 5の第 2の金属薄膜層 1 4と積層単位 1 5 aの第 2 の金属薄膜層 1 4 aとを略同電位に接続する外部電極（図示せず）とを設け、両外部電極間に電位差を付与する。このとき、積層単位 1 5とこれに隣接する積層単位 1 5 aの電気的絶縁部分 1 6及び 1 6 aが異なる位置に配されていることにより、積層単位 1 5の第 1の金属薄膜層 1 3 と積層単位 1 5 aの第 2の金属薄膜層 1 4 aとをそれぞれ電極とし、誘電体層 1 2 aのうち、第 1の金属薄膜層 1 3と第 2の金属薄膜層 1 4 a との間に挾まれた部分を誘電体（容量発生部分）とするコンデンサが形成される。従って、隣接する積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が異なるとは、上記のようにコンデンサの容量発生部分を形成し得る程度に積層位置が異なっていることを意味する。そして、かかる観点から、容量発生部分の面積がなるべく大きくなるように、電気的絶縁部分を配することが好ましい。

なお、上記において、誘電体層 1 2 aのうち、第 1の金属薄膜層 1 3 と第 2の金属薄膜層 1 4 aとの間に挾まれた部分以外の部分はコンデンザの容量形成に何ら寄与しない。同時に、積層単位 1 5の第 2の金属薄膜層 1 4及び積層単位 1 5 aの第 1の金属薄膜層 1 3 aは、コンデンサの電極としては何ら機能しない。しかしながら、このような積層単位 1 5の第 2の金属薄膜層 1 4及び積層単位 1 5 aの第 1の金属薄膜層 1 3 aは、外部電極の付着強度を高める点で意義を有する。即ち、外部電極の付着強度は、金属薄膜層との接続強度の如何に大きく左右され、誘電体層との接続強度は余り寄与しない。従って、コンデンサの容量発生には寄与しない金属薄膜層であっても、これが存在することにより、コンデンサとしたときの外部電極の付着強度は大幅に向上する。このような金属薄膜層の存在は、本発明のように非常に小型の積層体の場合に特に重要な意味を持つ。外部電極は金属溶射等により形成するが、このときの溶射金属の粒子は比較的大きく、本発明のように誘電体層が極めて薄い積層体の場合、金属薄膜層間に侵入することが困難である。しかも、積層体が小さいため露出した金属薄膜部は僅かである。従って、外部電極との接触面積をなるベく多くすることは、外部電極の付着強度を確保する観点から極めて重要である。

電気的絶縁部分の形状は、製造の容易性の観点から一定の幅 Wを有する帯状にする。図 1 9に、図 1 8の III— III線矢印方向から見た断面図を示す。電気的絶縁部分の幅 Wは、特に制限はないが、 0 . 0 3〜0 . 5 m m、更に 0 . 0 5〜0 . 4 m m、特に 0 . 1〜0 . 3 m m程度にするのが、コンデンサの容量発生部分の確保（高容量化）、電気絶縁性の確保、製造の容易性等の観点から好ましい。

本発明の積層体では、電気的絶縁部分が帯状であって、かつ、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が、積層体全体でみたときに、同一位置に全て存在していないことが必要である。即ち、例えば、図 1 8のように、積層単位 1 5 aの電気的絶縁部分 1 6 aに対して、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分 1 6 bの位置が、電気的絶縁部分 1 6 aと同一位置にするのではなく、電気的絶縁部分の幅方向に dだけずれている。あるいは、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分の位置は同一位置とし、 3つおいた積層単位の電気的絶縁部分の位置を電気的絶縁部分の幅方向にずらしたものであってもよい。

比較のために、常に d = 0とした積層体の厚み方向（積層方向）断面図の例を図 2 0に示した。図 2 0から明らかなように、電気的絶縁部分 3 1 a、 3 1 bには金属薄膜層がないために、積層体全体で見るとこの部分の積層厚みが減少し、積層体上面に凹部 3 2 a、 3 2 bが生じてしまう。この凹部は、積層体をプリント基板に半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなることがある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、積層体の製造過程において後述のパターニング材料を凹部の底部に付着させるのが困難となり、一定幅を有した良好な電気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積層された電気的絶縁部分の両側の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために誘電体層の 3 3 a、 3 3 b及び金属薄膜層の 3 4 a、 3 4 bでの積層厚みが局所的に薄くなる。誘電体層の積層厚みが局所的に薄くなると、積層体をコンデンサとして使用した場合、その部分の存在によりコンデンサの耐電圧が下がってしまい、また、誘電体層のピンホールにより短絡を生じる。また、金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなると、その部分で耐電流特性の低下などを生じやすくなる。

従って、図 1 8における電気的絶縁部分のずれ量 dの下限は、帯状の電気的絶縁部分の幅を Wとしたとき WZ 2 0以上であることが好ましく、より好ましくは WZ 1 0以上である。

一方、前記ずれ量 dが大きすぎると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、コンデンザとしての容量発生部分の大きさが小さくなる。従って、ずれ量 dの上限は、好ましくは 4 W以下、より好ましくは 2 W以下である。

また、上記のずれ量 dが、 WZ 2 0〜4 Wの範囲を満足する場合であつても、また満足しない場合であっても、積層体全体で見たときの、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のばらつきの最大値（最大ずれ幅、図 1 8の D。）、下限が 6 WZ 5以上、特に 3 W/ 2以上、上限が 5 W以下、特に 4 W以下であることが好ましい。最大ずれ幅 D oが、この下限値を下回ると、図 2 0で説明したように、積層体上面に凹部 3 2 a、 3 2 bが生じてしまい、パターニング材料の付着が困難となり、また、コンデンサの耐電圧の低下や、誘電体層の 3 3 a、 3 3 bでのピンホール、金属薄膜層の 3 4 a、 3 4 bでの耐電流特性の低下などを生じやすくなる。最大ずれ幅 D oが、この上限値を上回ると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかり力、、コンデンサとしての容量発生部分の大きさが小さくなる。

なお、上記のひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置は、規則的にずれるものであってもよく、また不規則にずれるもの（製造上の誤差を除く）であってもよい。

隣接する積層単位の第 1の金属薄膜層どうし（例えば、 1 3と 1 3 a ) 及び又は第 2の金属薄膜層どうし（例えば、 1 4と 1 4 a ) は直接電気的に接続していないことが好ましい。金属薄膜層どうしを直接接続 (接触）させることは、間に介在すべき誘電体層がなくなることを意味し、これは、金属薄膜層が接続部に向かって傾斜することになり、かかる傾斜部分で金属薄膜層が薄くなつて破断しやすくなるからである。図 2 1に、本発明の積層体の別の一例の厚み方向（積層方向）断面図を示す。

本例の積層体 4 0は、誘電体層 4 1と、該誘電体層の片面に積層された金属薄膜層 4 2とからなる積層単位 4 4が複数層積層されてなる。誘電体層の片面の一端に存在する帯状の電気的絶縁部分 4 3には、金属薄膜層 4 2は存在しない。

さらに、隣接する積層単位の各電気的絶縁部分が互いに逆側に位置することが必要である。即ち、図 2 1に示すように、積層単位 4 4に積層単位 4 4 aが隣接して積層されている場合に、積層単位 4 4の電気的絶縁部分 4 3が誘電体層 4 1の右端に存在する場合には、積層単位 4 4 a の電気的絶縁部分 4 3 aは誘電体層 4 1 aの左端に存在することが必要である。このように、電気的絶縁部分の位置が逆側に位置するようにして積層単位を順次積層することにより、外部電極を積層体の側部に形成したときに（図 3 4参照）、コンデンサを形成させることができる。即ち、一方の外部電極を積層単位 4 4の金属薄膜層 4 2に接続し、他方の外部電極を隣接する積層単位 4 4 aの金属薄膜層 4 2 aに接続し、両外部電極間に電位差を付与する。このとき、積層単位 4 4の金属薄膜層 4 2と積層単位 4 4 aの金属薄膜層 4 2 aとをそれぞれ電極とし、金属薄膜層 4 2と金属薄膜層 4 2 aとの間に挾まれた部分を誘電体（容量発生部分）とするコンデンサが形成される。かかる観点から、容量発生部分の面積がなるべく大きくなるように、電気的絶縁部分の幅をなるベく小さくするのが好ましい。

電気的絶縁部分の形状は、製造の容易性の観点から一定の幅 Wを有する帯状にする。図 2 2に、図 2 1の IV— IV線矢印方向から見た断面図を示す。電気的絶縁部分の幅 Wは、特に制限はないが、 0 . 0 3〜0 . 5 m m、更に 0 . 0 5〜0 . 4 m m、特に 0 . 1〜0 . 3 m m程度にするのが、コンデンサの高容量化、電気絶縁性の確保、製造の容易性等の観点から好ましい。

本発明の積層体では、ひとつおきの積層単位の帯状の電気絶縁体の幅カ、積層体全体でみたときに、全て同一幅でないことが必要である。即ち、図 2 1のように、積層単位 4 4の電気的絶縁部分 4 3に対して、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分 4 3 bの幅を電気的絶縁部分 4 3 と異なるものとする。あるいは、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分の幅は同一幅とし、 3つおいた積層単位の電気的絶縁部分の幅を変更するものであつてもよい。

電気的絶縁部分の幅を全て同一幅とすると、電気的絶縁部分が存在する端部は、金属薄膜層の積層数が少ないために、積層体全体で見るとこの部分の積層厚みが減少し、積層体上面に顕著な凹部が生じてしまう。この凹部は、プリント基板への半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなり、半田の濡れ性にも悪影響を及ぼすことがある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、積層体の製造過程において後述のパターニング材料を凹部の底部に付着させるのが困難となり、一定幅を有した良好な電気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積層された電気的絶縁部分の側部の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために誘電体層及び金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなる。誘電体層の積層厚みが局所的に薄くなると、積層体をコンデンサとして使用した場合、その部分の存在によりコンデンサの耐電圧が下がってしまい、また、誘電体層のピンホールにより短絡を生じる。また、金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなると、その部分で耐電流特性の低下などを生じやすくなる。

したがって、図 21のように、積層体全体において、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅の平均値を WAVE、最大値を WMAX、最小値を WMINとしたとき、（WMAX— WMIN) ZWAVEが WAVEZ 5以上とするのが好ましく、より好ましくは WAVEZ3以上である。

一方、電気的絶縁部分の幅のばらつきが大きくなり、（WMAX— WMIN ) ZWAVEが大きくなり過ぎると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、コンデンザとしての容量発生部分の大きさが小さくなる。したがって、（WMAX— WMIN) ZWAVEの上限は、好ましくは

WAVE以下、より好ましくは WAVE/ 2以下である。

なお、上記のひとつおきの電気的絶縁部分の幅の変化は、規則的なものであってもよく、また、不規則なもの（製造上の誤差を除く）であつてもよい。

上記の図 18、図 21のいずれの積層体であっても、誘電体層の厚み

(容量発生部分での厚み） T1 (図 18) 、 T3 (図 21) は、 1 m以下である。より好ましくは 0. 7 / m以下、特に好ましくは 0. 4 /zm 以下である。誘電体層（容量発生部分）の厚みを薄くすることにより、コンデンサとして使用したときに、容量の大きなコンデンサを得ることができる。

図 18の積層体の第 1の金属薄膜層及び第 2の金属薄膜層の厚み T 2 、及び図 21の積層体の金属薄膜層の厚み T4は、特に制限はないが、 100〜500オングストローム、特に 200〜 400オングスト口一ム、膜抵抗が 1 Ο Ω/ロ以下、更に 1~8ΩΖΕ]、特に 2〜6Ω/Ε3であることが好ましい。また、図 18の両金属薄膜の厚みは異なっていてもよいが、同一とするほうが積層体全体の厚みの均一性を確保できるので好ましい。

図 1 8及び図 2 1の積層体の積層単位の積層数は、積層体の用途に応じて適宜決定すればよい。好ましくは 1 0 0層以上の積層をした方がコンデンザが回路基板上で占有する面積を小さくできる。それ以上については積層数が多い方がよいということはなく、必要なコンデンサ容量に応じた積層を行えばよい。積層数が多いほどコンデンサとして使用したときに、容量の大きなコンデンサとすることができる。また、本発明の誘電体層は厚みが薄いので、積層数を多くしても全体の厚みはさほど厚くならず、従来のフィルムコンデンサに比べて、同一体積であれば高容量の、同一静電容量であればより小さなコンデンサを得ることが可能になる。

各積層単位の誘電体層の厚み T 1 (図 1 8 ) 、 T 3 (図 2 1 ) と、金属薄膜層の厚み T 2 (図 1 8 ) 、 T 4 (図 2 1 ) の比 T 1ZT 2、 Τ 3ΖΤ 4は、いずれも 2 0以下、特に 1 5以下としておくと、誘電体層のピンホール等により対向する金属薄膜層が電気的に短絡した場合に、過電流により当該金属薄膜層が焼失又は溶失して、欠陥を除去するという自己回復機能が発現した場合に、素子内部の欠陥の占める体積も小さくなるため、耐湿特性等が要求される環境下等での特性の低下度が小さくなるために好ましい。

誘電体層の材料としては、厚さ 1 m以下に積層でき、誘電体として良好に機能し得るものであれば特に制限はないが、例えば、ァクリレート樹脂又はビニル樹脂を主成分とするのが好ましい。具体的には、多官能（メタ）ァクリレートモノマ一、多官能ビニルエーテルモノマーの重合体が好ましく、中でも、ジシクロペンタジェンジメタノールジァクリレート、シクロへキサンジメタノールジビニルエーテルモノマ一等の重合体若しくは炭化水素基を置換したモノマーの重合体が、電気特性の点で好ましい。

金属薄膜層の材料としては、例えば、 A 1、 C u、 Z n、 S n、 A u 、 A g、 P tからなる群から選ばれた少なくとも一種であることが好ましく、中でも、 A 1カ^ 接着性と経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜層の耐湿性を向上させるために樹脂層の表面を酸化させておくのが好ましい場合もある。

誘電体層の表面粗さ R a (十点平均粗さ）は、 0. l //m以下、特に 0. 02 m以下であるのが好ましい。また、金属薄膜層の表面粗さ R a (十点平均粗さ）は、 0. 1 zm以下、特に 0. 02 /zm以下であるのが好ましい。表面粗さが大きすぎると、表面の微小突起部に電界集中が生じて、誘電体層の破壊や金属薄膜層の焼失が生じることがある。なお、従来のフィルムコンデンサでは、フィルムの滑りを良くして搬送性を確保したり、フィルム同士のブロッキングを防止するために、フィルム中に外部粒子（例えば、シリカ等の無機粒子又は有機粒子）を混入させ一定以上の表面粗さを確保していた。本発明の積層体は、後述の製造方法を採る限り、上記の理由で外部粒子を混入させる必要はなく、従つて電気特性の良好な積層体を得ることができる。本発明の表面粗さ R a (十点平均粗さ）の測定は、先端径が 1 0 μπιのダイアモンド針を用い、測定荷重が 1 Omgの接触式表面粗さ計で測定したものである。

誘電体層の硬化度は 50 %以上、特に誘電体層形成直後の積層体の状態で 50〜75%、コンデンサ等の最終形態とした状態で 90%以上であることが、それぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好ましい。硬化度は、例えば誘電体層として樹脂を使用する場合、その重合及び Z又は架橋の程度を意味する。硬化度が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程におけるプレス又は積層体の実装工程における外力等が加わると容易に変形したり、金属薄膜層の破断又は短絡等を生じてしまう。 —方、硬化度が上記範囲より大きいと、外部電極を形成する場合の溶射金属粒子が金属薄膜層間に侵入しにくくなつて外部電極の付着強度を弱めたり、後述の積層体の製造過程においてキヤンローラから円筒状の積層体の連続体を取り外す場合、または、プレスして平板状の積層体母素子を得る場合などに割れるなどの問題が生じることがある。本発明の硬化度は、赤外分光硬度計で C = 0基の吸光度と C = C基（1 6 0 0 c m — υ の比をとり、各々のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少分吸光度を 1から引いたものを硬化度とした。

(実施の形態 4 )

次に、積層体の少なくとも片側に捕強層が積層された場合について説明する。

補強層は、積層体の製造過程において、又はこれを用いた電子部品、特にコンデンサの製造過程において、あるいはこれをプリント基板等に実装する過程において、上記の積層体部分が熱負荷や外力により損傷を受けるのを防止するのに有効である。さらに、補強層が後述するように金属層を有していることにより、外部電極（図 2 8、図 3 4参照）の付着強度を高めるのに有効である。即ち、外部電極の付着強度は、金属薄膜層との接続強度の如何に左右され、誘電体層との接続強度は余り寄与しない。従って、金属層が存在する補強層とすることで、コンデンサとしたときの外部電極の付着強度は大幅に向上する。なお、補強層は、例えば外部電極を形成してコンデンサとして使用した場合にコンデンサの容量発生部分として機能してもよいが、機能しない方がコンデンサの設計等は容易になる。

補強層は、上記の積層体の少なくとも片側に設ければ上記効果を奏するが、両側に設ければ積層体の保護及び外部電極の付着強度の向上に対してより効果的である。補強層は、上記の積層体に接して積層してもよく、他の層を介在させて積層してもよい。

補強層が上記の効果を十分に発現するためには、その厚み（片面側全体の厚み）は 2 0 m以上、さらには 5 0〜 5 0 0 m、特に 1 0 0〜 3 0 0〃 mであるのが好ましい。

図 2 3は、実施の形態 3で説明した図 1 8の積層体 1 1の両面に補強層 5 0 a、 5 0 bを積層した例の厚み方向（積層方向）断面図である。図 2 3に示す補強層は、樹脂層 5 1と、この片面に積層された第 1の金属層 5 2及び第 2の金属層 5 3とからなる積層単位 5 4を少なくとも一層以上積層したものである。第 1の金属層 5 2と第 2の金属層 5 3とは、電気絶縁帯 5 5により区別される。

金属層は、電気絶縁帯 5 5により、第 1の金属層 5 2と第 2の金属層 5 3とに区別される。電気絶縁帯がないと、外部電極（図 2 8、図 3 4 参照）を設けたときに、かかる金属層を介して両外部電極が短絡してしまう。

電気絶縁帯の配置位置は特に制限はないが、図 2 3に示すように、補強層の略中央部に配するのが好ましい。積層体 1 1の電気的絶縁部分とほぼ同位置に配すると、積層体上面に生じる凹部が大きくなり、プリント基板への半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなり、半田付け時の絶縁性にも悪影響を及ぼすことがある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、後述のパターニング材料を凹部の底部に付着するのが困難となり、一定幅を有した良好な電気的絶縁部分や電気絶縁帯を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積層された電気的絶縁部分の両側の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために積層厚みが薄くなつて、コンデンサとしての耐電圧の低下や、誘電体層のピンホール、金

4 W 5

属薄膜層の耐電流特性の低下などを生じやすくなる。

電気絶縁帯の形状は、第 1の金属層 5 2と第 2の金属層 5 3とを電気的に絶縁するものであれば特に制限はないが、本実施の形態では製造の容易性等の観点から一定幅を有する帯状のものとした。図 2 4に、図 2 3の V— V線矢印方向から見た断面図を示す。

補強層は、積層単位 5 4が少なくとも 1層以上積層されていればよいが、 2層以上積層する場合、補強層全体（積層体 1 1の両面に積層する場合は片面側の補強層全体）でみたときに、電気絶縁帯の積層位置が同 —でないことが好ましい。例えば、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層位置をずらしておくのが好ましい。電気絶縁帯が一定幅を有する帯状としたとき、図 2 3に示したように、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層位置のずれ量を W , Z 2 0以上とするのがよい。ずれ量 d！の下限値は好ましくは W 1 5以上、特に好ましくは W i Z l 0以上であり、上限値は好ましくは 4 W ,以下、特に好ましくは 2 W ,以下である。なお、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層位置は同一にしておいて、ひとつおき（又は 2つおき、又はそれ以上）の積層単位の電気絶縁帯の積層位置を上記のずれ量 d ,だけずらしておいてもよい。

ずれ量 d ,が下限値以下であると、積層体表面の電気絶縁帯部分に凹部が生じ、プリント基板への半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなることがある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、後述のパターニング材料を凹部の底部に付着するのが困難となり、一定幅を有した良好な電気絶縁帯や電気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積層された電気的絶縁部分の両側の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために積層厚みが薄くなつて、コンデンサとしての耐電圧の低下や、誘電体層のピンホール、金属薄膜層の耐電流特性の低下などを生じやすくなる。

ずれ量 d！が大きすぎると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、電気絶縁帯の積層位置が積層体 1の電気的絶縁部分の積層位置に一致するようになると、積層体表面に凹部が生じて上述の問題を生ずる。

また、補強層全体（積層体 1 1の両面に積層する場合は片面側の補強層全体）でみたときの電気絶縁帯の積層位置のばらつきの最大値（最大ずれ幅） (図 2 3参照）は、下限が 6 W L Z 5以上、特に S W ! Z S 以上、上限が以下、特に 4 Wi以下であることが好ましい。最大ずれ幅が、この下限値を下回ると、積層体上面に凹部が生じてしまい、上記の問題が生じる。ずれ幅が、この上限値を上回ると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、電気絶縁帯の積層位置が積層体 1の電気的絶縁部分の積層位置に一致するようになると、積層体表面に凹部が生じて上述の問題を生ずる。

図 2 5は、実施の形態 3で説明した図 1 8の積層体 1 1の両面に、図

2 3とは異なる積層形態を有する捕強層 6 0 a、 6 0 bを積層した例の厚み方向（積層方向）断面図である。

図 2 5に示す補強層は、樹脂層 6 1と、前記樹脂層の片面に積層された金属層 6 2とからなる積層単位 6 4を少なくとも 1層以上積層してなる。前記樹脂層表面の一端に存在する帯状の電気絶縁帯部分 6 3には金属層は存在しない。電気絶縁帯がないと、外部電極（図 2 8、図 3 4参照）を設けたときに、かかる金属層を介して両外部電極が短絡してしま •5 ο

電気絶縁帯の形状は、特に制限はないが、本実施の形態では製造の容易性等の観点から一定幅を有する帯状のものとした。図 2 6に、図 2 5 の VI-VI線矢印方向から見た断面図を示す。補強層は、積層単位 6 4が少なくとも 1層以上積層されていればよいが、 2層以上積層する場合、捕強層全体（積層体 1 1の両面に積層する場合は片面側の補強層全体）でみたときに、電気絶縁帯の幅が同一でないことが好ましい。例えば、図 2 5に示すように、ある電気絶縁帯に対して、隣接する積層単位の電気絶縁帯の幅を変え、さらに隣接する積層単位の電気絶縁帯の幅を変え、以下同様にして電気絶縁帯の幅を順次変えていく。あるいは、連続する 2つ（あるいはそれ以上）の積層単位の電気絶縁帯の幅は同一幅とし、 3つ目（あるいはそれ以上）の積層単位の電気絶縁帯の幅を変更するものであってもよい。

電気絶縁帯の幅を全て同一幅とすると、電気絶縁帯が存在する端部は

、金属層の積層数が少ないために、積層体全体で見るとこの部分の積層厚みが減少し、積層体上面に顕著な凹部が生じてしまう。この凹部は、プリント基板への半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなり、半田の濡れ性にも悪影響を及ぼすことがある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、積層体の製造過程において後述のパターニング材料を凹部の底部に付着させるのが困難となり、一定幅を有した良好な電気絶縁帯や電気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積層された積層体部分 1 1の電気的絶縁部分の側部の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために誘電体層及び金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなる。誘電体層の積層厚みが局所的に薄くなると、積層体をコンデンザとして使用した場合、その部分の存在によりコンデンサの耐電圧が下がってしまい、また、誘電体層のピンホールにより短絡を生じる。また、金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなると、その部分で導電不良などを生じやすくなる。

したがって、図 2 5のように、補強層全体（積層体 1 1の両面に積層する場合は片面側の補強層全体）において、電気絶縁帯の幅の平均値を

W,AVE、最大値を W MAX、最小値を W!MINとしたとき、（W AX— IN) /W!AVEが W VEZ5以上とするのが好ましく、より好ましくは W !AVEZ3以上である。

一方、電気的絶縁部分の幅のばらつきが大きくなり、 —

IN) ZW!AVEが大きくなり過ぎると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならない。したがって、（W!MAX— W!MIN) ZWiAVEの上限は、好ましくは W VE以下、より好ましくは W!AVEZ2以下である。

なお、上記の電気絶縁帯の幅の変化は、規則的なものであってもよく、また、不規則なもの（製造上の誤差を除く）であってもよい。

補強層の樹脂層の厚み T5 (図 23) 、 T7 (図 25) は、図 18又は図 21の積層体の誘電体層の厚み T1 (図 18) 、 T3 (図 21) より厚いことが好ましい。また、捕強層の金属層の厚み T6 (図 23) 、 T8 ( 図 25) は、図 18又は図 21の積層体の金属薄膜層の厚み T 2 (図 1 8) 、 T4 (図 21) より厚いことが好ましい。このように、各層の厚みを厚くした補強層とすることにより、後述する外部電極（図 28、図 34参照）を設けたときに、外部電極の付着強度を高めることができる。外部電極は、溶射等により形成するが、この溶射金属の粒子は比較的粗く、積層体 11、 40の金属薄膜層の間に十分に侵入しにくい。しかし、誘電体層の厚みはコンデンサとしたときの容量を確保する観点から厚くすることはできない。そこで、樹脂層の厚みを厚くすることで、溶射金属の侵入を容易にし、外部電極の付着強度を容易に高めることができる。また、側面に露出した金属層の厚みが厚いほど引っ張り強度が強くなるから、金属層の厚みを厚くすることで、外部電極の付着強度を高めることができる。

具体的には、樹脂層の厚み T5、 Τ7は、 0. 1〜1 m、特に 0. 1 〜0 . 6 であるのが好ましい。また、金属層の厚み T 6、 Τ 8は、 1 0 0 ~ 5 0 0オングストローム、特に 2 0 0〜 4 0 0オングストローム、膜抵抗が 1〜1 0 Ω Ζ口、特に 2〜6 Ω /Πであることが好ましい。図 2 3の第 1の金属層と第 2の金属層の厚みは異なっていてもよいが、同一とするほうが積層体全体の厚みの均一性を確保できるので好ましい補強層の樹脂層及び金属層の材料は特に制限はないが、それぞれ誘電体層及び金属薄膜層に使用される材料とすると製造能率の点では好ましい。一方、外部電極との付着強度を調整するため、または、積層体全体の硬度や機械的強度を調整するため等を目的として、誘電体層及び金属薄膜層に使用される材料と異なる材料を用いることももちろん可能である

補強層の樹脂層の硬化度は 5 0 %以上、特に補強層形成直後の状態で 5 0〜7 5 %、コンデンサ等の最終形態とした状態で 9 0 %以上であることが、それぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好ましい。硬化度が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程におけるプレス又は積層体の実装工程における外力等が加わると容易に変形してしまう。一方、硬化度が上記範囲より大きいと、外部電極を形成する場合の溶射金属粒子が金属層間に侵入しにくくなって外部電極の付着強度を弱めたり、後述の積層体の製造過程においてキヤンローラから円筒状の積層体の連続体を取り外す場合、または、プレスして平板状の積層体母素子を得る場合などに割れるなどの問題が生じることがある。

なお、図 2 3、図 2 5において図 1 8の積層体 1 1の代わりに図 2 1 の積層体 4 0を用いて、同様に補強層を設けることができる。その場合、上記の説明は、必要により図 2 1の積層体 4 0の構成要素に読み替えてそのまま適用できる。 (実施の形態 5 )

次に、積層体の少なくとも一方の表面に保護層を設けた塲合について説明する。

図 2 7は、図 1 8の積層体 1 1の両表面に保護層 6 5 a、 6 5 bを積層した例の厚み方向（積層方向）断面図である。

かかる保護層は、積層体の製造過程において、又はこれを用いた電子部品、特にコンデンサの製造過程において、あるいはこれをプリント基板等に実装する過程において、積層体 1 1の部分が熱負荷や外力により損傷を受けるのを防止するのに有効である。

保護層は、積層体 1 1の少なくとも片面に設ければ、上記効果を奏するカ^ 両面に設ければ積層体 1 1の保護により効果的である。

保護層の厚みは特に制限はなく、積層体がさらされる環境等から適宜決定することができる力上記の効果を十分に発現するためには、通常

2 c m以上、さらには 3〜 1 0 0 / m、特に 5〜 2 0 であるのが好ましい。

なお、図 2 7の例では、積層体 1 1に直接保護層を設けたが、積層体 1 1との間に実施の形態 4で説明した補強層を介して積層することも可能である。このような実施形態にすれば、積層体 1 1の保護機能が向上するのみならず、外部電極（図 2 8参照）の付着強度を高めることが可能になる。また、補強層以外の層を介して積層してもよい。

保護層の材料は特に制限はないが、それぞれ誘電体層及びノ又は樹脂層に使用される材料とすると製造能率は向上する。一方、保護層に特定の機能を付与するために、誘電体層及び/又は樹脂層に使用される材料とは異なる材料を用いることもできる。例えば、エポキシ系樹脂を使用すると、補強層との密着性が高まるので好ましい。

また、保護層を特定の色に着色することもできる。これにより、電子部品としてプリント配線基板に実装する際のパターン認識の認識精度が向上したり、各製品の判別が容易になったりする。着色は、例えば、顔料等の着色剤を混入させたり、外表面を塗料等で塗装したりすればよい。また、必要に応じて保護層を透明にすることもできる。

保護層の硬化度は 5 0 %以上、特に保護層形成直後の積層体の状態で

5 0〜7 5 %、コンデンサ等の最終形態とした状態で 9 0 %以上であることが、それぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好ましい。硬化度が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程におけるプレス又は積層体の実装工程における外力等が加わると容易に変形してしまう。一方、硬化度が上記範囲より大きいと、後述の積層体の製造過程においてキヤンローラから円筒状の積層体の連続体を取り外す場合、または、プレスして平板状の積層体母素子を得る場合などに割れるなどの問題が生じることがある。

なお、図 2 7において図 1 8の積層体 1 1の代わりに図 2 1の積層体 4 0を用いて、同様に保護層を設けることができる。その場合、上記の説明は、必要により図 2 1の積層体 4 0の構成要素に読み替えてそのまま適用できる。

(実施の形態 6 )

次に、積層体の側面に外部電極を形成した場合について説明する。図 2 8は、外部電極 7 1 a、 7 1 bを積層体の側面に形成した例を示した概略斜視図である。図 2 8の外部電極が付与された積層体は、積層体部分 7 2の両面に補強層 7 3 a、 7 3 bが積層され、更にその上に保護層 7 4 a、 7 4 bが積層されている。積層体部分 7 2としては実施の形態 3の図 1 8で説明した積層体 1 1を用い、捕強層 7 3 a、 7 3 bとしては実施の形態 4の図 2 3で説明した捕強層 5 0 a、 5 O bを用い、保護層 7 4 a、 7 4 bとしては実施の形態 5の図 2 7で説明した保護層 6 5 a、 6 5 bを、それぞれ用いている。

外部電極 7 1 a、 7 1 bは、それぞれ積層体 7 2の第 1の金属薄膜層及び第 2の金属薄膜層と電気的に接続されている。

外部電極は、例えば黄銅等を金属溶射して形成することができる。この際、溶射金属種を変更して 2層以上からなる外部電極とすることもできる。例えば、下地層として積層体との付着強度が良好な金属を溶射した後、上層として、さらにこの上層の上に接触（積層）させる各種金属又は樹脂との接着性が良好な金属を選択して溶射することができる。

さらに、この上に実装時の半田付け性等を考慮して、溶融半田めつき、溶解すずめつき、無電解半田めつき等を施してもよい。その際、下地層として、金属溶射層上に、熱硬化性フノール樹脂中に銅粉等を分散した導電性ペーストを塗布し加熱硬化した層、あるいは銅リンノ銀からなる合金の金属溶射層などを形成しておいてもよい。

また、外部電極にバンプ電極を設けてもよい。これにより、回路基板への実装がより容易になる。バンプ電極としては、周知の材料、形状のものから適宜選択して設けることができる。

さらに、用途に応じて必要な外装を施すことができる。例えば、積層体の耐湿性の向上や、露出した金属薄膜層及び/又は金属層の保護を目的として、シランカツプリング剤等の表面処理剤を厚さ数十オングストローム程度にコーティングしたり、金属薄膜層が露出している面に、光あるいは熱硬化性樹脂を厚さ数百 H m程度に塗布し、硬化した層を設けたりすることができる。

かくして得られた積層体は、チップコンデンサ、チップコイル、チップ抵抗及びそれらの複合素子部品等の用途に使用することができるが、中でもコンデンサ等の電子部品に好適に使用することができる。特に、本発明の積層体は小さいながら高容量のコンデンサとなるため、チップコンデンサとして使用した場合にその実用的価値は高い。

なお、図 2 8において積層体 7 2として図 1 8の積層体 1 1の代わりに図 2 1の積層体 4 0を用いることもできる。その場合、上記の説明は、必要により図 2 1の積層体 4 0の構成要素に読み替えてそのまま適用できる。また、補強層 7 3 a、 7 3 bとして図 2 3の補強層 5 0 a、 5 0 bの代わりに図 2 5の補強層 6 0 a、 6 0 bを用いることもできる。その場合、上記の説明は、必要により図 2 5の補強層 6 0 a、 6 0 bの構成要素に読み替えてそのまま適用できる。

(実施の形態 7 )

次に、本発明の積層体の製造方法について説明する。

図 2 9は、本発明の積層体の製造方法を実施するための製造装置の一例を模式的に示した概略図である。

一定の角速度又は周速度で、図中の矢印方向に回転するキャンローラ 8 1の下部に金属蒸着源 8 4が配され、これに対してキヤンローラ 8 1 の回転方向下流側に樹脂蒸発源 8 2が、上流側にパターニング材料付与装置 8 3がそれぞれ配されている。

また、本例では、金属蒸着源 8 4と樹脂蒸発源 8 2との間にパター二ング材料除去装置 8 7が、樹脂蒸発源 8 2とパターニング材料付与装置 8 3との間に樹脂硬化装置 8 8及び樹脂表面処理装置 8 9が、それぞれ配されているが、これらは必要に応じて設ければよく、本発明では必須ではない。

これらの装置は、真空容器 8 5内に納められ、その内部は真空ポンプ 8 6により真空に保たれる。

キャンローラ 8 1の外周面は、平滑に、好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは— 2 0〜4 0 °C、特に好ましくは一 1 0〜1 0 °C に冷却されている。回転速度は自由に設定できるが、 1 5 ~ 7 0 r p m 程度である。

金属蒸発源 8 4は、キャンローラ 8 1表面に向けて金属蒸着を可能とするものであり、積層体の金属薄膜層及び補強層の金属層を形成する。蒸着金属としては例えば A 1、 C u、 Z n、 S n、 A u、 A g、 P t力、らなる群から選ばれた少なくとも一種が使用される。なお、蒸着に代えて、スパッタリング、イオンプレーティング等周知の手段で金属薄膜を形成してもよい。

樹脂蒸発源 8 2は、キャンローラ 8 1表面に向けて反応性モノマ一樹脂を蒸発気化させるものであり、該樹脂が堆積して誘電体層、補強層の樹脂層、及び保護層を形成する。

堆積した反応性モノマー樹脂は、必要に応じて樹脂硬化装置 8 8により重合及び Z又は架橋され、所望の硬化度に硬化して薄膜を形成する。樹脂硬化装置としては、例えば電子線照射装置又は紫外線照射装置等を用いることができる。

形成された樹脂薄膜は、必要に応じて樹脂表面処理装置 8 9により表面処理される。例えば、酸素プラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて金属薄膜との接着性を向上させることができる。

パターニング材料付与装置 8 3は、パターニング材料を樹脂薄膜表面に所定の形状に堆積させるためのものである。パターニング材料が堆積した箇所には金属薄膜は形成されない。パターニング材料としては、例えばオイルが使用できる。パターニング材料の付与の手段は、蒸発気化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂薄膜表面で液化させる方法、または液状のパターニング材料を噴射する方法等の非接触付着手段の他、リ一バースコート、ダイコート等の塗布による方法があるが、本発明では、樹脂表面に外力が付与されない点で非接触付着手段が好ましく、中でも比較的構造が簡単な点で蒸発させたパターニング材料を樹脂薄膜表面で液化させる方法が好ましい。

図 3 0に、パターニング材料付与装置の一例として、蒸発させたオイルを噴射して、樹脂薄膜表面に帯状のオイル膜を付与するパターニング材料付与装置の概略斜視図を示す。パターニング材料付与装置 8 3の面 9 1カ^ キヤンローラ 8 1の外周面の法線に垂直となるように配される。面 9 1上には、気化したオイルが噴出される微細孔 9 2が所定の間隔で、所定の数だけ配されている。微細孔 9 2の形状は、図 3 0のように円形のほか、楕円状、角型状、あるいは円形、楕円状又は角型状のものをキヤンローラ表面の移動方向に複数個配したもの等であってもよい。パターニング材料付与装置 8 3により付与されたパターニング材料は

、必要に応じてパターニング材料除去装置 8 7により除去される。バタ一ニング材料付与装置によって付着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金属薄膜層の形成後も残存し、積層表面の荒れ、誘電体層や金属薄膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題が生じる。本来、パターニング材料は、金属薄膜層の形成後には残存しないように必要最小限の付着量にするべきであるが、わずかでも不足すると金属薄膜層の非積層部が意図するように形成されず、その制御は極めて困難である。そこで、金属薄膜層の積層後であって、誘電体層の積層前に残存するパターニング材料を除去するのが好ましい場合がある。パ夕一ニング材料の除去手段は特に制限はないが、例えばパターニング材料がオイルの場合は、ヒーターによる加熱蒸発、又はプラズマ照射による分解除去、あるいはこれらの組み合わせにより行うことができる。このとき、プラズマ照射は、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ等が使用できるが、この中でも特に酸素プラズマが好ましい。本発明の積層体は、樹脂蒸発源 8 2を用いて樹脂材料を付着させて誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層上にパターニング材料付与装置

8 3によりパターニング材料を帯状に付着させる工程と、金属蒸着源 8 4により金属薄膜層を積層する工程とを一単位として、これを所定回数繰返すことにより製造される。

このとき、 2 n回目（nは自然数）のパターニング材料の付着位置を

2 n - 1回目のパターニング材料の付着位置と異ならせるとともに、 2 _n回目のパターニング材料の付着位置の全てを同一位置にせず、また、

2 n— 1回目のパターニング材料の付着位置の全てを同一位置にしないようにする。これにより、誘電体層の非端部に電気的絶縁部分が帯状に形成され、隣接する積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が異なるとともに、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が積層体全体で同一でない積層体が製造できる。あるいは、誘電体層の一端に電気的絶縁部分が帯状に形成され、隣接する積層単位の電気的絶縁部分が互いに逆側に位置するように積層されており、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅が積層体全体で同一でない積層体が製造できる。

さらに、帯状のパターニング材料の付着幅を Wとしたとき、 2 n + l 回目のパターニング材料の付着位置を 2 n— 1回目のパターニング材料の付着位置に対して WZ 2 0〜4 Wの範囲内でずらし、かつ、 2 η + 2 回目のパターニング材料の付着位置を 2 η回目のパターニング材料の付着位置に対して WZ 2 0〜4 Wの範囲内でずらすことが好ましい。これにより、帯状の電気的絶縁部分の幅を Wとしたとき、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のずれ量が WZ 2 0以上、 4 W以下の積層体が製造できる。

さらに、 2 n回目のパターニング材料の付着位置のばらつきの最大値、及び 2 n— 1回目のパターニング材料の付着位置のばらつきの最大値を、いずれも 6 WZ 5〜5 W (Wは帯状のパターニング材料の付着幅）とするのが好ましい。これにより、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のばらつきの最大値が、積層体全体でみたとき、 6 WZ 5以上、 5 W以下の積層体が製造できる。

本発明の積層体の製造過程において、積層単位が順次積層されていくにつれて積層厚みが厚くなるため、パターニング材料を塗布等により直接付着している場合はもちろん、非接触で付着している場合であっても、パターニング材料付与装置 8 3を積層が進むにつれて後退させるのが好ましい。即ち、図 2 9において、キャンローラ 8 1上に形成されつつある積層体の外周面とパターニング材料付与装置の微細孔端との距離 D wを常に一定間隔に維持しながら積層していくのが好ましい。これは、特に気化させたオイルを噴射して付着させるような場合には、パター二ング材料が一定の指向性をもって拡散するため、距離 D wの変動により付着幅が変動し、所定幅の電気的絶縁部分を安定的に得られないためでパターニング材料付与装置の後退及びパターニング材料の付着位置の変更は、例えば図 3 1に示す装置により実現できる。

まず、パターニング材料付与装置の後退は以下により行われる。即ち、可動ベース 1 0 1上にァクチユエ一夕 A 1 0 2が固定されており、ァクチユエ一夕 A 1 0 2の移動端にパターニング材料付与装置 8 3が取り付けられている。パターニング材料付与装置 8 3は、ァクチユエ一夕 A 1 0 2により、可動ベース 1 0 1上で矢印 1 0 3方向に移動可能に設置されている。パターニング材料付与装置 8 3には、キャンローラ 8 1表面（積層体形成過程においては、積層体外周面）との距離を測定するギャップ測定装置 1 0 4が設置されている。ギヤップ測定装置 1 0 4としては、例えばレーザを利用した非接触測距装置が利用できる。ギャップ測定装置 1 0 4は、積層体の製造中、常にキヤンローラ 8 1表面の積層体の外周面との距離を測定しており、その信号はギヤップ計測回路 1 0 5に送られる。ギヤップ計測回路 1 0 5は、パターニング材料付与装置 8 3の微細孔端とキヤンローラ 8 1表面（積層体形成過程においては、積層体外周面）との距離が所定範囲内にあるかどうかを常時チックし、積層が進んで該距離が所定範囲より小さいと判断した場合には、ァクチユエ一夕 A 1 0 2に対してパターニング材料付与装置 8 3を所定量後退させるよう指示し、これに基づきパターニング材料付与装置 8 3が所定量後退する。かくして、パターニング材料付与装置 8 3の微細孔端とキャンローラ 8 1上の積層体外周面との距離 D wが常に一定間隔に維持されながら積層が進行する。

なお、上記のようなギヤップ測定装置 1 0 4及びギヤップ計測回路 1 0 5を用いた制御を行わずに、キャンローラ 8 1の回転数（例えば 1回転）に応じて、積層厚さに基づき予め設定した量だけ順次後退するようにしたものであってもよい。また、これに上記のギャップ測定装置 1 0 4による距離計測を確認のために併用して、適宜微調整を加えるものでも良い。

次に、パターニング材料の付着位置の変更は以下により行われる。即ち、固定ベース 1 0 6上にァクチユエ一夕 B 1 0 7が固定されており、ァクチユエ一夕 B 1 0 7の移動端に前記可動ベース 1 0 1が取り付けられている。可動ベース 1 0 1は、ァクチユエ一夕 B 1 0 7により、固定ベース 1 0 6上で矢印 1 0 8方向に移動可能に設置されている。キャンローラ 8 1の回転は回転検出器（図示せず）により監視されており、キャンローラ 8 1が 1回転するごとに回転信号 S 1が回転検出回路 1 0 9 に送られる。回転検出回路 1 0 9は、回転信号 S 1を所定回数（例えば 1回）検知するたびに、ァクチユエ一夕 B 1 0 7に対して可動ベース 1 0 1を矢印 1 0 8方向の所定の向きに所定量移動させるよう指示し、これに基づき可動ベース 1 0 1、即ちパターニング材料付与装置 8 3が矢印 1 0 8方向の所定の向きに所定量移動する。かくして、パターニング材料の付着位置は、キャンローラ 8 1が所定回数回転するごとに、キヤンローラ 8 1表面の回転移動方向と直角方向に、所定量だけ変更される o

以上の工程により、キヤンローラ 8 1の外周面に、誘電体層と電気的絶縁部分により区別された金属薄膜層とが順次積層された積層体の円筒状連続体が形成される。所定回数の積層が完了すると、積層体の円筒状連続体を半径方向に分割（例えば、 4 5 ° ごとに 8分割）して、キャンローラ 8 1から取り外し、それぞれ加熱，加圧プレスをすることにより平板状の積層体母素子を得る。

図 3 2は、かくして得られた平板状の積層体母素子の概略構成を示した一部斜視図である。図中、矢印 1 1 1方向は、キャンローラ 8 1上での移動方向（円周方向）を示している。

図示したように、積層体母素子 1 1 0は、誘電体層 1 1 2と、電気的絶縁部分 1 1 4により区別される金属薄膜層 1 1 3とが順次積層されている。その後、切断面 1 1 5 a、 1 1 5 bで切断することにより、図 1 8に示すようにしたような積層体が得られる。

また、図 3 3に示すように、同様にして得た積層体母素子 1 1 0 'を、切断面を 1 1 6 a、 1 1 6 bに変更して切断すれば、図 2 1に示すような積層体が得られる。

なお、実施の形態 4で示したような補強層を積層する場合には、図 2 9の装置において、積層の最初又は最後の段階で、所望する電気絶縁帯の積層位置にパターニング材料が付与されるように、パターニング材料付与装置を移動（図 3 1の矢印 1 0 8方向の所定位置に移動）させて、所定回数キヤンロ一ラー 8 1を回転させればよい。樹脂層及び Z又は金属層の厚みを、誘電体層及び z又は金属薄膜層の厚みと異なるものとするには、キャンローラ 8 1の回転速度を調節する力、、あるいは、樹脂蒸発源 8 2及び/又は金属蒸着源 8 4に遮蔽板を設けて、複数回転ごとに樹脂層又は金属層を積層するようにすれば、容易に実現できる。

また、実施の形態 5で示したような保護層を積層する場合には、図 2

9の装置において、積層の最初又は最後の段階で、金属蒸着源 8 4を遮蔽するか金属蒸着を停止させた状態で、所定回数キヤンローラ 8 1を回転させて樹脂層のみを積層させることで実現できる。

なお、図 2 9の装置では、円筒状のキャンローラ 8 1上に積層体を形成したが、積層体を形成させる支持体はこれに限られず、真空装置内で周回するものであれば構わない。例えば、複数本のロールの間を周回するベルト状支持体上に積層体を形成することもできる。ベルト状支持体としては、金属、樹脂、布帛、あるいはこれらの複合体などからなるものが使用できる。また、回転する円盤も使用できる。この場合、電気的絶縁部分を形成するときは、同心円状に形成される。

このように、本発明の積層体の製造方法によれば、本発明の積層体を簡便な方法で、効率よく、安価に製造することができる。

次ぎに、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。

(実施例 2 )

図 2 9に示す装置を用いて積層体を製造した。真空容器 8 5内は 2 X

1 0— ⁴ T o r rとし、キャンローラ 8 1はその外周面を 5 °Cに維持してあ

まず最初に、保護層となる部分をキヤンローラ 8 1の外周面に積層させた。保護層材料としてジシクロペンタジェンジメタノールジァクリレートを用い、これを気化してキャンローラ 8 1の外周面に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 8 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた保護層材料を重合し、硬化させた。この操作を、キャンローラ

8 1を回転させることにより繰返し、キャンローラ 8 1外周面に厚さ 1 5 mの保護層を形成した、

次いで、捕強層となる部分を積層させた。樹脂層材料は、上記の保護層材料と同じものを用い、これを気化して保護層上に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 8 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた樹脂層材料を重合し、硬化させた。このとき形成された樹脂層は 0 . 6 /Ζ Π1である。その後、樹脂表面処理装置 8 9により、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パターニング材料付与装置 8 3により電気絶縁帯に相当する部分にパターニング材料を付着させた。パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用し、これを気化させて直径 5 0 / m の微細孔より噴出させて、幅 1 5 0 /z mの帯状に付着させた。次ぎに、金属蒸発源 8 4からアルミニウムを金属蒸着させた。蒸着厚みは 3 0 0 オングストローム、膜抵抗 4 である。その後、パターニング材料除去装置 8 7により、遠赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング材料を除去した。以上の操作を、キャン口ーラ 8 1を回転させることにより 5 0 0回繰り返し、総厚さ 3 1 5 z m の補強層を形成した。なお、パターニング材料付与装置の、キャン口一ラ 8 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 3 1の矢印 1 0 8の方向）の移動は、図 3 0及び図 3 1に示す装置を用いて、以下のパターンで行つた。即ち、キャンローラ 8 1が 1回転すると、ある向きに 6 0 z m移動し、次の 1回転後同じ向きに 6 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 6 0；移動し、次の 1回転後同じ向きに 6 0 m移動するという動きを 1周期として、以下この動きを繰り返した。また、パターニング材料付与装置の微細孔 9 2と被付着表面との距離 D wは、常に 2 5 0〜3 0 0 β mが維持できるように制御した。次ぎに、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体部分を積層した。誘電体層材料は、上記の保護層及び樹脂層の材料と同じものを用い、これを気化して樹脂層上に堆積させた。次いで樹脂硬化装置 8 8として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた誘電体層材料を重合し、硬化させた。このとき形成された誘電体層は 0 . 4 z mである。その後、樹脂表面処理装置 8 9により、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パター二ング材料付与装置 8 3により電気的絶縁部分に相当する部分にパターニング材料を付着させた。パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用し、これを気化させて直径 5 0 i mの微細孔より噴出させて、幅 1 5 0 mの帯状に付着させた。次ぎに、金属蒸発源 8 4からァルミ二ゥムを金属蒸着させた。蒸着厚みは 3 0 0オングストローム、膜抵抗 4 Ω ΖΕ]である。その後、パターニング材料除去装置 8 7により、赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理により残存したパター二ング材料を除去した。以上の操作を、キャンローラ 8 1を回転させることにより約 2 0 0 0回繰り返し、総厚さ 8 6 0 mの積層体部分を形成した。なお、なお、パターニング材料付与装置の、キャンローラ 8 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 3 1の矢印 1 0 8の方向）の移動は、図 3 0及び図 3 1に示す装置を用いて、以下のパターンで行った。即ち、キャンローラ 8 1が 1回転すると、ある向きに 1 0 0 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0

0 μ πι移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 μ πι移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 6 0 /z m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに

1 0 6 0 m移動するという動きを 1周期として、以下この動きを繰り返した。また、パターニング材料付与装置の微細孔 9 2と被付着表面との距離 D wは、常に 2 5 0〜3 0 0 mが維持できるように制御した。 P

次ぎに、積層体部分表面に、厚さ 3 1 5 mの補強層を形成した。形成方法は上記の補強層の形成方法と全く同一とした。

最後に、補強層表面に、厚さ 1 5 mの保護層を形成した。形成方法は上記の保護層の形成方法と全く同一とした。

次いで、得られた円筒状の積層体を半径方向に 8分割（4 5 ° ごとに切断）して取り外し、加熱下でプレスして図 3 2に示すような平板状の積層体母素子を得た（但し、実際には、上下面に補強層及び樹脂層が積層されている）。これを、切断面 1 1 5 aで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フニノ —ル樹脂中に銅、 N i、銀の合金等を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメツキを施した。その後、図 3 2の切断面 1 1 5 bに相当する箇所で切断し、シランカップリング剤溶液に浸漬して外表面をコーティングし、図 2 8に示すようなチップコンデンサを得た。

コンデンザとしての容量発生部分の電気的絶縁部分の幅は 1 5 0

、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のずれ量 dは 6 0 m、積層体全体で見たときのひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置の最大ずれ幅 Dは 2 7 0 mであった。また、補強層の電気絶縁帯の幅は 1 5 0 mで、幅方向に略中央に位置しており、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層位置のずれ量は 6 0 ^ m . 補強層体全体で見たときの電気絶縁帯の積層位置の最大ずれ幅は 2 7 0 /i mであった o

得られたチップコンデンサは、積層方向厚み約 1 . 5 m m、奥行約 1 . 6 m m、幅（両外部電極間方向）約 3 . 2 m mであり、小型ながら容量は 0 . 4 7 ^ Fであった。耐電圧は、 5 0 Vであった。また、積層方向の上下面の凹凸はほとんど見られず、段差が 1 0 z m以下であった。これを、プリント配線基板に半田により実装したが、外部電極の欠落などの問題は一切生じなかった。更に、チップコンデンサを分解して誘電体層表面及び金属薄膜層表面の表面粗さ R aを測定したところ、順に 0 . 0 0 5 // m、 0 . 0 0 5 / mであった。また、誘電体層、樹脂層、及び保護層の硬化度は、それぞれ 9 5 %、 9 5 %、 9 0 %であった。

(実施例 3 )

実施例 2において、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体部分のパターニング材料の付着条件を以下の通りに変更した。即ち、パターニング材料付与装置の微細孔直径を 7 5 m mに変更し、幅 2 0 0 m mの帯状にパターニング材料を付着させた。パターニング材料付与装置の、キヤンローラ 8 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 3 1の矢印 1 0 8の方向）の移動は、図 3 0及び図 3 1に示す装置を用いて、以下のパターンで行った。即ち、キャンローラ 8 1が 1回転すると、ある向きに 1 0 0 0 β m移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 9 4 0 m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 // m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 6 0 z m移動し、次の 1回転後逆向きに 1 0 0 0 μ ιη移動し、次の 1 回転後逆向きに 1 0 6 0 移動するという動きを 1周期として、以下この動きを繰り返した。

上記以外は同様にして、図 3 3に示すような積層体母素子を得た（但し、実際には、上下面に補強層及び樹脂層が積層されている）。これを、切断面 1 1 6 aで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フノール樹脂中に銅粉を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメツキを施した。その後、図 3 3の切断面 1 1 6 bに相当する箇所で切断し、シランカツプリング剤溶液に浸潰して外表面をコーティングし、図 34に示すようなチップコンデンサ 70 'を得た。

コンデンサとしての容量発生部分の電気的絶縁部分の幅の平均値 WAV Eは 140 / m、最大値 WMAXは 200 m、最小値 WMINは 8 0 mであつた。

得られたチップコンデンサは、積層方向厚み約 1. 5 mm、奥行約 1

. 6 mm、幅（両外部電極間方向）約 3. 2 mmであり、小型ながら容量は 0. 47 Fであった。耐電圧は、 50 Vであった。また、積層方向の上下面には凹凸はほとんど見られなかった。これを、プリント配線基板に半田により実装したが、外部電極の欠落などの問題は一切生じなかった。実施例 2に比べて外部電極と接続する金属薄膜層の数がかなり少ないにもかかわらず、十分な外部電極の付着強度が得られたのは、金属薄膜層間の間隔が広く、溶射金属粒子が金属薄膜層間に十分侵入できたことに加えて、補強層の金属層が寄与しているものと考えられる。更に、チップコンデンサを分解して誘電体層表面及び金属薄膜層表面の表面粗さ R aを測定したところ、順に 0. 005 zm、 0. 005 111であった。また、誘電体層、樹脂層、及び保護層の硬化度は、それぞれ 9 5%、 95%、 9 0%であった。

(比較例 1 )

実施例 2において、積層体部分の電気的絶縁部分の積層位置のずれ、及び補強層の電気絶縁帯の積層位置のずれが全くない以外は同様にしてチップコンデンサを製造した。

得られたチップコンデンサは、積層方向厚み約 1. 5mm、奥行約 1 • 6mm、幅（両外部電極間方向）約 3. 2 mmである。積層方向の上面には、積層体部分の電気的絶縁部分に相当する 2箇所と、補強層の電気絶縁帯に相当する 1箇所に凹部が見られた。前者は深さ 30 / m、後者は深さ 3 0 m程度であった。コンデンサの容量は 0. 40 Fであり、要求仕様を満足していなかった。容量が実施例 2に比べて減少しているのは、電気的絶縁部分に生じた凹部により、金属薄膜層の一部が破断しているためであると推測される。耐電圧は、 1 6 Vであり、要求仕様を満足していなかった。耐電圧が実施例 2に比べて下がっているのは、電気的絶縁部分に生じた凹部により、誘電体層の厚みが局所的に薄くなっているためと推測される。これを、プリント配線基板に半田により実装したが、表面の凹部のために、半田濡れ性がわずかに劣った。なお、外部電極の欠落などの問題は一切生じなかった。

(比較例 2 )

実施例 3の製造条件を変更して、図 3 5に示すようなチップコンデンサ 7 0〃を得た。製造条件は以下の通りである。即ち、パターニング材料付与装置の、キャンローラ 8 1の外周面の移動方向と垂直方向（図 3 1の矢印 1 0 8の方向）の移動パターンを変更して、電気的絶縁部分の幅が全て同一になるようにしたこと、及び、補強層を設けずにコンデンサとして機能する積層体部分 7 2〃の上下に直接保護層を 7 4 a、 7 4 bを積層する以外は実施例 3と同様とした。

得られたチップコンデンサは、積層方向厚み 0 . 9 m m (補強層がない分だけ実施例 2より薄い）、奥行 1 . 6 m m、幅（両外部電極間方向 ) 3 . 2 m mであったが、図 3 5に示すように、上面の金属薄膜層の積層数が少ない両端部分に凹部 1 2 0 a、 1 2 0 bが生じていた。凹部の深さは 3 0 /z mであった。コンデンサとしての容量は 0 . 4 0 /z Fであり、要求仕様を満足していなかった。誘電体層の厚み、積層回数などの条件が実施例 3と同様であるにもかかわらず、実施例 3のコンデンサに比べて容量が小さいものであった。これは、凹部 1 2 0 a、 1 2 0 bに相当する部分で、図 3 5に示すように金属薄膜層に段差が生じており、この部分で金属薄膜層の一部に破断が生じているためであると考えられる。耐電圧は、 1 6 Vであり、要求仕様を満足していなかった。耐電圧が実施例 3に比べて下がっているのは、電気的絶縁部分に生じた凹部により、誘電体層の厚みが局所的に薄くなつているためと推測される。また、このチップコンデンサを、プリント配線基板に半田により実装しようとしたところ、一部に外部電極の欠落や電気的接続不良を生じるものがあった。これは、実施例 3に比べて外部電極との付着強度に寄与する補強層部分の金属層が本例では存在しないために、十分な付着強度が得られなかったためであると考えられる。さらに、表面の凹部のために、半田濡れ性がわずかに劣っていた。

以上に説明した実施の形態及び実施例は、いずれもあくまでも本第 1 発明及び本第 2発明の技術的内容を明らかにする意図のものであって、本第 1発明及び本第 2発明はこのような具体例にのみ限定して解釈されるものではなく、その発明の精神と請求の範囲に記載する範囲内でいろいろと変更して実施することができ、本発明を広義に解釈すべきである

産業上の利用の可能性

《第 1発明について》

本第 1発明の積層体の製造方法は、小型化 ·高性能化 ·低コス卜化が要求される各種積層体、例えば、磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子部品などの製造に広範囲に利用することができる。特に、上記要求レベルの向上が著しい電子部品の製造に好適に利用することができる。例えば、コンデンサ、特にチップコンデンサの製造に利用すると、小型 ·高容量で品質が安定したコンデンサを低価格で得ることができる。その他、チップコイル、ノイズフィルタ一等の電子部品の製造に利用することにより、これらの電子部品の小型化 ·高性能化 ·品質安定化 ·低コスト化を達成できる。

《第 2発明について》

本第 2発明の積層体は、小型化 ·高性能化 ·低コスト化が要求される各種積層体、例えば、磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子部品などに広範囲に利用することができる。特に、上記要求レベルの向上が著しい電子部品に好適に利用することができる。例えば、コンデンサ、特にチップコンデンサに利用すると、小型 ·高容量で品質が安定したコンデンサを低価格で得ることができる。その他、チップコイル、ノイズフィルター等の電子部品に利用することにより、これらの電子部品の小型化 ·高性能化 ·品質安定化 ·低コスト化を達成できる。

また、本第 2発明のコンデンサは、従来のチップ型フィルムコンデンザと外観形状や構造が類似しながら、それ以上の小型化 ·高性能化が可能であるので、特に従来のチップ型フィルムコンデンサでは要求仕様を満足できなかった用途に利用することができる。

更に、本第 2発明の積層体の製造方法は、上記の各種用途に使用される積層体の製造に利用することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であつて、パターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させることを特徴とする積層体の製造方法。

2 . バタ一ニング材料の付着が、樹脂層表面に対向して配置されたパターニング材料付与装置の微細孔から気化したパターニング材料を放出して、樹脂層表面に付着させることにより行うことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層体の製造方法。

3 . 微細孔の形状が、丸形、楕円形、長孔形、及び矩形のいずれかを、単独又は複数配列したものであることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

4. 微細孔の最大径 Dが 1 0 111〜 5 0 0 mであることを特徴とする請求の範囲第 2項又は第 3項に記載の積層体の製造方法。

5 . 微細孔の最大径を D、微細孔の深さを Lとしたとき、 L / Dが 1 ~ 1 0であることを特徴とする請求の範囲第 2項又は第 3項に記載の積層体の製造方法。

6 . 微細孔の最大径を D、微細孔の深さを Lとしたとき、 Dが 1 0 μ m〜5 0 0 であり、かつ、 L Z Dが 1〜 1 0であることを特徴とする請求の範囲第 2項又は第 3項に記載の積層体の製造方法。

7 . 加熱したパターニング材料付与装置に気化したパターニング材料を供給し、次いで前記パター二ング材料付与装置の微細孔を通じて樹脂層表面に向けてパターニング材料を放出することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

8. 加熱したパターニング材料付与装置に液体状態のパターニング材料を供給し、前記パターニング材料付与装置内でパターニング材料を蒸発させて気体状態にした後、前記パターニング材料付与装置の微細孔を通じて樹脂層表面に向けてパターニング材料を放出することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

9. パターニング材料付与装置に液体状態のパターニング材料を供給した後、前記パターニング材料付与装置を昇温して前記パターニング材料付与装置内でパターニング材料を蒸発させて気体状態にした後、前記パターニング材料付与装置の微細孔を通じて樹脂層表面に向けてパターニング材料を放出することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

1 0 . 積層が進行するに従って、微細孔を後退させることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

1 1 . パターニング材料が付着される樹脂層表面と微細孔との距離を 5 0〜5 0 0 / mに維持することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層体の製造方法。

1 2 . パターニング材料の付着が、樹脂層表面に対向して配置されたパターニング材料付与装置の微細孔から液体状態のパターニング材料を放出して、樹脂層表面に付着させることにより行うことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層体の製造方法。

1 3. 液体状態のパターニング材料を液滴として放出することを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の積層体の製造方法。

1 4. 樹脂層表面にパターニング材料の連続した液膜を形成することを特徴とする請求の範囲第 1 3項に記載の積層体の製造方法。

1 5 . パターニング材料の放出を圧電素子により行うことを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の積層体の製造方法。

1 6 . パターニング材料付与装置の微細孔を、樹脂層表面の移動方向と垂直な方向に複数個配列することを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の積層体の製造方法。

1 7 . 複数個配列された微細孔から選択的にパターニング材料を放出することを特徴とする請求の範囲第 1 6項に記載の積層体の製造方法。

1 8 . 放出された液体状態のパターニング材料を帯電させることを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の積層体の製造方法。

1 9 . パターニング材料が放出された空間に電場が存在することを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載の積層体の製造方法。

2 0 . 支持体が所定の回数回転するごとにパターニング材料の付着位置を変更することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層体の製造方法。

2 1 . 樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であつて、金属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を積層する工程の前に、残存するパターニング材料を除去する工程を有することを特徴とする積層体の製造方法。

2 2 . パターニング材料を加熱して除去することを特徴とする請求の範囲第 2 1項に記載の積層体の製造方法。

2 3 . 加熱を光照射により行うことを特徴とする請求の範囲第 2 2項に記載の積層体の製造方法。

2 4 . パターニング材料を分解して除去することを特徴とする請求の範囲第 2 1項に記載の積層体の製造方法。

2 5 . 分解を、プラズマ照射、イオン照射、及び電子照射のうちの少なくとも一つにより行うことを特徴とする請求の範囲第 2 4項に記載の積層体の製造方法。

2 6 . 樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であつて、前記パターニング材料がエステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオイルであることを特徴とする積層体の製造方法。

2 7 . パターニング材料の蒸気圧が 0 . 1 t 0 r rとなる温度が 8 0

〜2 5 0 °Cの範囲内にあることを特徴とする請求の範囲第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

2 8 . オイルの平均分子量が 2 0 0〜3 0 0 0であることを特徴とする請求の範囲第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

2 9 . 積層体の製造を真空中で行うことを特徴とする請求の範囲第 1 項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 0 . 周回する支持体が円筒状のドラムであることを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 1 . 樹脂材料が反応性モノマー樹脂であることを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 2 . 樹脂材料を付着させた後、これを硬化処理することを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 3 . 硬化処理が、付着した樹脂材料を重合及び/又は架橋させる処理であることを特徴とする請求の範囲第 3 2項に記載の積層体の製造方法。

3 4. 樹脂層の硬化度が 5 0〜9 5 %になるまで硬化処理することを特徴とする請求の範囲第 3 2項に記載の積層体の製造方法。

3 5 . パターニング材料を付着させる工程の前に、樹脂層を表面処理することを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 6 . 表面処理が酸素プラズマ処理であることを特徴とする請求の範囲第 3 5項に記載の積層体の製造方法。

3 7 . 金属薄膜層の積層を蒸着により行うことを特徴とする請求の範囲第 1項、第 2 1項、又は第 2 6項に記載の積層体の製造方法。

3 8 . 蒸着が電子ビーム蒸着であることを特徴とする請求の範囲第 3

7項に記載の積層体の製造方法。

3 9 . 厚さ 1 / m以下の誘電体層と、前記誘電体層の片面に積層され、帯状の電気的絶縁部分により区別される第 1の金属薄膜層と第 2の金属薄膜層とからなる積層単位を 1 0 0層以上積層してなる積層体であつて、隣接する前記積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置が異なるとともに、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が積層体全体で同一でないことを特徴とする積層体。

4 0 . 帯状の電気的絶縁部分の幅を Wとしたとき、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のずれ量が WZ 2 0以上、 4 W以下であることを特徴とする請求の範囲第 3 9項に記載の積層体。

4 1 . 帯状の電気的絶縁部分の幅を Wとしたとき、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置のばらつきの最大値が、積層体全体でみたとき、 6 WZ 5以上、 5 W以下であるであることを特徴とする請求の範囲第 3 9項に記載の積層体。

4 2 . 厚さ 1 以下の誘電体層と、前記誘電体層の片面上であって

、その一端に存在する帯状の電気的絶縁部分を除く部分に積層された金属薄膜層とからなる積層単位を 1 0 0層以上積層してなる積層体であつて、隣接する前記積層単位の前記電気的絶縁部分が互いに逆側に位置するように積層されており、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅が積層体全体で同一でないことを特徴とする積層体。

4 3 . ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅の平均値を WAVE

、最大値を WMAX、最小値を WMINとしたとき、（WMAX— WMIN) /WAV Eが WAVEZ 5以上、 WAVE以下であることを特徵とする請求の範囲第 4 2項に記載の積層体。

4 4 . 前記積層体の少なくとも片側に補強層が積層されており、前記補強層は、樹脂層と、前記樹脂層の片面に積層され、電気絶縁帯により区別される第 1の金属層と第 2の金属層とからなる積層単位を少なくとも一層以上積層してなることを特徵とする請求の範囲第 3 9項又は第 4 2項に記載の積層体。

4 5 . 電気絶縁帯が積層体の略中央部にあることを特徴とする請求の範囲第 4 4項に記載の積層体。

4 6 . 前記捕強層を構成する積層単位が 2層以上積層されており、前記電気絶縁帯の積層位置が補強層全体で同一でないことを特徴とする請求の範囲第 4 4項に記載の積層体。

4 7 . 前記電気絶縁帯が一定の幅を有する帯状であって、かつ、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層位置が、 W i Z 2 0以上ずれていることを特徴とする請求の範囲第 4 6項に記載の積層体。

4 8 . 前記補強層を構成する積層単位が 2層以上積層されており、前記電気絶縁帯が一定の幅を有する帯状であって、かつ、補強層全体でみたときの電気絶縁帯の積層位置のばらつきの最大値が 6 W i / 5以上であることを特徵とする請求の範囲第 4 4項に記載の積層体。

4 9 . 前記積層体の少なくとも片側に補強層が積層されており、前記補強層は、樹脂層と、前記樹脂層の片面上であって、前記樹脂層表面の一端に存在する電気絶縁帯を除く部分に積層された金属層とからなる積層単位を少なくとも一層以上積層してなることを特徴とする請求の範囲第 39項又は第 42項に記載の積層体。

50. 前記補強層を構成する積層単位が 2層以上積層されており、前記電気絶縁帯の幅が補強層全体で同一でないことを特徵とする請求の範囲第 49項に記載の積層体。

51. 電気絶縁帯の幅の平均値を W!AVE、最大値を W AX 最小値をとしたとき、（WJAX— W!MIN) ZW^VEが W!AVEZ 5以上であることを特徴とする請求の範囲第 49項に記載の積層体。

52. 請求の範囲第 39項又は第 42項に記載の積層体を用いてなることを特徵とするコンデンサ。

53. 樹脂材料を付着させて誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層上にパターニング材料を帯状に付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを所定の回数繰返すことにより、誘電体層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、 2 n回目（ nは自然数）のパターニング材料の付着位置を 2 n- 1回目のパター二ング材料の付着位置と異ならせるとともに、 2 n回目のパターニング材料の付着位置を全て同一位置にせず、また、 2 n— 1回目のパターニング材料の付着位置を全て同一位置にしないことを特徴とする積層体の製造方法。

54. 帯状のパターニング材料の付着幅を Wとしたとき、 2 n + l回目のパターニング材料の付着位置を 2 n - 1回目のパターニング材料の付着位置に対して WZ20〜4Wの範囲内でずらし、かつ、 2 n + 2回目のパターニング材料の付着位置を 2 n回目のパターニング材料の付着位置に対して 20〜4Wの範囲内でずらすことを特徴とする請求の範囲第 53項に記載の積層体の製造方法。

55. 2 n回目のパターニング材料の付着位置のばらつきの最大値、及び 2 n— 1回目のパターニング材料の付着位置のばらつきの最大値が、いずれも 6WZ5〜5W (Wは帯状のパターニング材料の付着幅）であることを特徴とする請求の範囲第 53項に記載の積層体の製造方法。