JP2003178929A - 積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電体層と金属薄膜層との積層体であって、
金属薄膜層の破断が生じにくく、金属薄膜層と電気的に
接続させた外部電極を形成した場合には外部電極の付着
強度が十分に高く、また、これをコンデンサとして使用
した場合には小型化、高容量化を可能にする積層体の製
造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂材料を付着させて誘電体層を形成す
る工程と、前記誘電体層上にパターニング材料を帯状に
付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単
位とし、これを所定の回数繰返すことにより、誘電体層
と金属薄膜層とからなる積層体を製造する。ここで、２
ｎ回目（ｎは自然数）のパターニング材料の付着位置を
２ｎ−１回目のパターニング材料の付着位置と異ならせ
るとともに、２ｎ回目のパターニング材料の付着位置を
全て同一位置にせず、また、２ｎ−１回目のパターニン
グ材料の付着位置を全て同一位置にしない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体層と金属薄
膜層とからなる積層体の製造方法に関するものである。
特に、コンデンサ等の電子部品に好適に使用できる積層
体の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】今日の電子部品に対する小型化、高性能
化に対する要求は益々厳しさを増す一方であり、コンデ
ンサに対しても例外ではない。コンデンサの容量は、誘
電体の誘電率が同一であれば、誘電体の面積に比例し、
誘電体層の厚みに反比例する。従って、コンデンサを小
型化しつつ、その容量を維持もしくは増大させるために
は、誘電体層の厚みを薄くし、また、容量発生部分の有
効面積を増大させることが有効な手段である。

【０００３】コンデンサ等の電子部品に使用される誘電
体層と金属薄膜層とからなる積層体としては、フィルム
コンデンサ用の積層体が知られている。これは、ポリエ
ステル（ＰＥＮ、ＰＥＴ等）、ポリオレフィン（ＰＰ
等）、ＰＰＳ等の樹脂フィルムに、アルミニウム等の金
属薄膜を真空蒸着法、スパッタ等で積層した金属化フィ
ルムを、積層又は巻回してなるものである。

【０００４】しかしながら、樹脂フィルムの厚みは、そ
の製造工程上、もしくはその後のフィルムの取り扱い
性、加工性等の制約から、その薄膜化には限界がある。
現在使用されているフィルムコンデンサ用のフィルム厚
みはせいぜい１．２μｍ程度までであり、誘電体層の薄
膜化、コンデンサの体積を維持したままでの容量発生部
分の有効面積の増大のいずれも限界に達しており、これ
がフィルムコンデンサの小型化、高容量化の両立を阻ん
でいた。

【０００５】一方、誘電体層と金属薄膜層とからなる積
層体において、従来のフィルムコンデンサとは全く別の
製造方法により、誘電体層の厚みを１μｍ程度にしたコ
ンデンサが提案されている（特公昭６３−３１９２９号
公報、Ｕ．Ｓ．Ｐ．５，１２５，１３８等）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公昭
６３−３１９２９号公報に開示されたコンデンサは、金
属薄膜層（電極層）を積層方向に傾斜させてコンデンサ
側部に密接して電極とする構造であり、金属薄膜層の傾
斜部分で金属薄膜層が破断しやすいという問題がある。
また、従来のチップ型フィルムコンデンサと外観形状が
大きく相違し、実装上特別の配慮が必要であるという問
題もある。

【０００７】一方、Ｕ．Ｓ．Ｐ．５，１２５，１３８に
は、金属薄膜層（電極層）を傾斜させることなく積層体
の側部に露出させた積層体が開示されている。しかしな
がら、かかる積層体では、積層体全体で見たときに、金
属薄膜層の積層数が少ない部分ではそれ以外の部分と積
層厚みが大きく相違する結果、金属薄膜層の積層数が少
ない部分の積層方向上面に凹み部が生じる。この凹部
は、積層体をプリント基板へ半田実装を行う場合、ハン
ドリング性を悪くし、半田の濡れ性にも悪影響を及ぼ
す。また、凹部周辺の誘電体層及び金属薄膜層は傾斜あ
るいは湾曲するため、積層厚みが薄くなって、コンデン
サとして使用した場合に、耐電圧の低下、誘電体層のピ
ンホール、金属薄膜層の導電不良などを招く。さらに、
かかる凹部は積層体自体の製造をも困難にする。このよ
うな凹部は、誘電体層の厚みが薄くなり（例えば１μｍ
以下）、かつ積層数が多くなる（例えば１００層以上、
特に１０００層以上）につれて、より顕著に発生する。
したがって、このような積層体では、コンデンサの小形
化、高容量化を実現することは依然として困難であっ
た。

【０００８】従って、本発明の目的とするところは、誘
電体層と金属薄膜層との積層体において、金属薄膜層の
破断が生じにくく、コンデンサとして使用した場合に
は、従来のフィルムコンデンサと外観形状や構造が類似
していることから、実装に際して特別の配慮を要さず、
そうでありながら小型化、高容量化という要求をも両立
し得る積層体の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、以下の構成とするものである。

【００１０】即ち、本発明の積層体は、厚さ１μｍ以下
の誘電体層と、前記誘電体層の片面に積層され、帯状の
電気的絶縁部分により区別される第１の金属薄膜層と第
２の金属薄膜層とからなる積層単位を１００層以上積層
してなる積層体であって、隣接する前記積層単位の前記
電気的絶縁部分の積層位置が異なるとともに、ひとつお
きの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が積層体全体
で同一でないことを特徴とする。

【００１１】また、本発明の積層体は、厚さ１μｍ以下
の誘電体層と、前記誘電体層の片面上であって、その一
端に存在する帯状の電気的絶縁部分を除く部分に積層さ
れた金属薄膜層とからなる積層単位を１００層以上積層
してなる積層体であって、隣接する前記積層単位の前記
電気的絶縁部分が互いに逆側に位置するように積層され
ており、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅が
積層体全体で同一でないことを特徴とする。

【００１２】また、本発明のコンデンサは、上記の積層
体を用いてなることを特徴とする。

【００１３】さらに、本発明の積層体の製造方法は、樹
脂材料を付着させて誘電体層を形成する工程と、前記誘
電体層上にパターニング材料を帯状に付着させる工程
と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを
所定の回数繰返すことにより、誘電体層と金属薄膜層と
からなる積層体を製造する方法であって、２ｎ回目（ｎ
は自然数）のパターニング材料の付着位置を２ｎ−１回
目のパターニング材料の付着位置と異ならせるととも
に、２ｎ回目のパターニング材料の付着位置を全て同一
位置にせず、また、２ｎ−１回目のパターニング材料の
付着位置を全て同一位置にしないことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を図面を用いて説
明する。

【００１５】（実施の形態１）図１に、本発明の積層体
の一例の厚み方向（積層方向）断面図を示す。

【００１６】本発明の積層体１１は、誘電体層１２と、
該誘電体層１２上に積層された第１の金属薄膜層１３及
び第２の金属薄膜層１４とからなる積層単位１５が複数
層積層されて構成される。第１の金属薄膜層１３と第２
の金属薄膜層１４とは、帯状の電気的絶縁部分１６によ
り区別される。

【００１７】さらに、隣接する積層単位の各電気的絶縁
部分の積層位置が異なることが必要である。即ち、図１
に示すように、積層単位１５に積層単位１５ａが隣接し
て積層されている場合に、積層単位１５の電気的絶縁部
分１６と積層単位１５ａの電気的絶縁部分１６ａとの積
層位置が異なっていることが必要である。このように、
電気的絶縁部分の位置が異なる積層単位を順次積層する
ことにより、外部電極を積層体の側部に形成したときに
（図１１参照）、コンデンサを形成させることができ
る。即ち、積層単位１５の第１の金属薄膜層１３とこれ
に隣接する積層単位１５ａの第１の金属薄膜層１３ａと
を略同電位に接続する外部電極（図示せず）と、積層単
位１５の第２の金属薄膜層１４と積層単位１５ａの第２
の金属薄膜層１４ａとを略同電位に接続する外部電極
（図示せず）とを設け、両外部電極間に電位差を付与す
る。このとき、積層単位１５とこれに隣接する積層単位
１５ａの電気的絶縁部分１６及び１６ａが異なる位置に
配されていることにより、積層単位１５の第１の金属薄
膜層１３と積層単位１５ａの第２の金属薄膜層１４ａと
をそれぞれ電極とし、誘電体層１２ａのうち、第１の金
属薄膜層１３と第２の金属薄膜層１４ａとの間に挾まれ
た部分を誘電体（容量発生部分）とするコンデンサが形
成される。従って、隣接する積層単位の電気的絶縁部分
の積層位置が異なるとは、上記のようにコンデンサの容
量発生部分を形成し得る程度に積層位置が異なっている
ことを意味する。そして、かかる観点から、容量発生部
分の面積がなるべく大きくなるように、電気的絶縁部分
を配することが好ましい。

【００１８】なお、上記において、誘電体層１２ａのう
ち、第１の金属薄膜層１３と第２の金属薄膜層１４ａと
の間に挾まれた部分以外の部分はコンデンサの容量形成
に何ら寄与しない。同時に、積層単位１５の第２の金属
薄膜層１４及び積層単位１５ａの第１の金属薄膜層１３
ａは、コンデンサの電極としては何ら機能しない。しか
しながら、このような積層単位１５の第２の金属薄膜層
１４及び積層単位１５ａの第１の金属薄膜層１３ａは、
外部電極の付着強度を高める点で意義を有する。即ち、
外部電極の付着強度は、金属薄膜層との接続強度の如何
に大きく左右され、誘電体層との接続強度は余り寄与し
ない。従って、コンデンサの容量発生には寄与しない金
属薄膜層であっても、これが存在することにより、コン
デンサとしたときの外部電極の付着強度は大幅に向上す
る。このような金属薄膜層の存在は、本発明のように非
常に小型の積層体の場合に特に重要な意味を持つ。外部
電極は金属溶射等により形成するが、このときの溶射金
属の粒子は比較的大きく、本発明のように誘電体層が極
めて薄い積層体の場合、金属薄膜層間に侵入することが
困難である。しかも、積層体が小さいため露出した金属
薄膜部は僅かである。従って、外部電極との接触面積を
なるべく多くすることは、外部電極の付着強度を確保す
る観点から極めて重要である。

【００１９】電気的絶縁部分の形状は、製造の容易性の
観点から一定の幅Ｗを有する帯状にする。図２に、図１
のＩ−Ｉ線矢印方向から見た断面図を示す。電気的絶縁
部分の幅Ｗは、特に制限はないが、０．０３〜０．５ｍ
ｍ、更に０．０５〜０．４ｍｍ、特に０．１〜０．３ｍ
ｍ程度にするのが、コンデンサの容量発生部分の確保
（高容量化）、電気絶縁性の確保、製造の容易性等の観
点から好ましい。

【００２０】本発明の積層体では、電気的絶縁部分が帯
状であって、かつ、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁
部分の積層位置が、積層体全体でみたときに、同一位置
に全て存在していないことが必要である。即ち、例え
ば、図１のように、積層単位１５ａの電気的絶縁部分１
６ａに対して、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分
１６ｂの位置が、電気的絶縁部分１６ａと同一位置にす
るのではなく、電気的絶縁部分の幅方向にｄだけずれて
いる。あるいは、ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部
分の位置は同一位置とし、３つおいた積層単位の電気的
絶縁部分の位置を電気的絶縁部分の幅方向にずらしたも
のであってもよい。

【００２１】比較のために、常にｄ＝０とした積層体の
厚み方向（積層方向）断面図の例を図３に示した。図３
から明らかなように、電気的絶縁部分３１ａ、３１ｂに
は金属薄膜層がないために、積層体全体で見るとこの部
分の積層厚みが減少し、積層体上面に凹部３２ａ、３２
ｂが生じてしまう。この凹部は、積層体をプリント基板
に半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなること
がある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹
部の深さが大きくなるにつれて、積層体の製造過程にお
いて後述のパターニング材料を凹部の底部に付着させる
のが困難となり、一定幅を有した良好な電気的絶縁部分
を形成するのが困難になる。さらに、凹部の発生にとも
ない、その上に積層された電気的絶縁部分の両側の誘電
体層及び金属薄膜層が傾斜するようになり、そのために
誘電体層の３３ａ、３３ｂ及び金属薄膜層の３４ａ、３
４ｂでの積層厚みが局所的に薄くなる。誘電体層の積層
厚みが局所的に薄くなると、積層体をコンデンサとして
使用した場合、その部分の存在によりコンデンサの耐電
圧が下がってしまい、また、誘電体層のピンホールによ
り短絡を生じる。また、金属薄膜層の積層厚みが局所的
に薄くなると、その部分で耐電流特性の低下などを生じ
やすくなる。

【００２２】従って、図１における電気的絶縁部分のず
れ量ｄの下限は、帯状の電気的絶縁部分の幅をＷとした
ときＷ／２０以上であることが好ましく、より好ましく
はＷ／１０以上である。

【００２３】一方、前記ずれ量ｄが大きすぎると、積層
体上面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、コ
ンデンサとしての容量発生部分の大きさが小さくなる。
従って、ずれ量ｄの上限は、好ましくは４Ｗ以下、より
好ましくは２Ｗ以下である。

【００２４】また、上記のずれ量ｄが、Ｗ／２０〜４Ｗ
の範囲を満足する場合であっても、また満足しない場合
であっても、積層体全体で見たときの、ひとつおきの積
層単位の電気的絶縁部分の積層位置のばらつきの最大値
（最大ずれ幅、図１のＤ）が、下限が６Ｗ／５以上、特
に３Ｗ／２以上、上限が５Ｗ以下、特に４Ｗ以下である
ことが好ましい。最大ずれ幅Ｄが、この下限値を下回る
と、図３で説明したように、積層体上面に凹部３２ａ、
３２ｂが生じてしまい、パターニング材料の付着が困難
となり、また、コンデンサの耐電圧の低下や、誘電体層
の３３ａ、３３ｂでのピンホール、金属薄膜層の３４
ａ、３４ｂでの耐電流特性の低下などを生じやすくな
る。最大ずれ幅Ｄが、この上限値を上回ると、積層体上
面の凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、コンデ
ンサとしての容量発生部分の大きさが小さくなる。

【００２５】なお、上記のひとつおきの積層単位の電気
的絶縁部分の積層位置は、規則的にずれるものであって
もよく、また不規則にずれるもの（製造上の誤差を除
く）であってもよい。

【００２６】隣接する積層単位の第１の金属薄膜層どう
し（例えば、１３と１３ａ）及び／又は第２の金属薄膜
層どうし（例えば、１４と１４ａ）は直接電気的に接続
していないことが好ましい。金属薄膜層どうしを直接接
続（接触）させることは、間に介在すべき誘電体層がな
くなることを意味し、これは、金属薄膜層が接続部に向
かって傾斜することになり、かかる傾斜部分で金属薄膜
層が薄くなって破断しやすくなるからである。

【００２７】図４に、本発明の積層体の別の一例の厚み
方向（積層方向）断面図を示す。

【００２８】本例の積層体４０は、誘電体層４１と、該
誘電体層の片面に積層された金属薄膜層４２とからなる
積層単位４４が複数層積層されてなる。誘電体層の片面
の一端に存在する帯状の電気的絶縁部分４３には、金属
薄膜層４２は存在しない。

【００２９】さらに、隣接する積層単位の各電気的絶縁
部分が互いに逆側に位置することが必要である。即ち、
図４に示すように、積層単位４４に積層単位４４ａが隣
接して積層されている場合に、積層単位４４の電気的絶
縁部分４３が誘電体層４１の右端に存在する場合には、
積層単位４４ａの電気的絶縁部分４３ａは誘電体層４１
ａの左端に存在することが必要である。このように、電
気的絶縁部分の位置が逆側に位置するようにして積層単
位を順次積層することにより、外部電極を積層体の側部
に形成したときに（図１７参照）、コンデンサを形成さ
せることができる。即ち、一方の外部電極を積層単位４
４の金属薄膜層４２に接続し、他方の外部電極を隣接す
る積層単位４４ａの金属薄膜層４２ａに接続し、両外部
電極間に電位差を付与する。このとき、積層単位４４の
金属薄膜層４２と積層単位４４ａの金属薄膜層４２ａと
をそれぞれ電極とし、金属薄膜層４２と金属薄膜層４２
ａとの間に挾まれた部分を誘電体（容量発生部分）とす
るコンデンサが形成される。かかる観点から、容量発生
部分の面積がなるべく大きくなるように、電気的絶縁部
分の幅をなるべく小さくするのが好ましい。

【００３０】電気的絶縁部分の形状は、製造の容易性の
観点から一定の幅Ｗを有する帯状にする。図５に、図４
のII−II線矢印方向から見た断面図を示す。電気的絶縁
部分の幅Ｗは、特に制限はないが、０．０３〜０．５ｍ
ｍ、更に０．０５〜０．４ｍｍ、特に０．１〜０．３ｍ
ｍ程度にするのが、コンデンサの高容量化、電気絶縁性
の確保、製造の容易性等の観点から好ましい。

【００３１】本発明の積層体では、ひとつおきの積層単
位の帯状の電気絶縁体の幅が、積層体全体でみたとき
に、全て同一幅でないことが必要である。即ち、図４の
ように、積層単位４４の電気的絶縁部分４３に対して、
ひとつおいた積層単位の電気的絶縁部分４３ｂの幅を電
気的絶縁部分４３と異なるものとする。あるいは、ひと
つおいた積層単位の電気的絶縁部分の幅は同一幅とし、
３つおいた積層単位の電気的絶縁部分の幅を変更するも
のであってもよい。

【００３２】電気的絶縁部分の幅を全て同一幅とする
と、電気的絶縁部分が存在する端部は、金属薄膜層の積
層数が少ないために、積層体全体で見るとこの部分の積
層厚みが減少し、積層体上面に顕著な凹部が生じてしま
う。この凹部は、プリント基板への半田実装を行う場
合、ハンドリング性が悪くなり、半田の濡れ性にも悪影
響を及ぼすことがある。しかも、このような凹部が発生
すると、その凹部の深さが大きくなるにつれて、積層体
の製造過程において後述のパターニング材料を凹部の底
部に付着させるのが困難となり、一定幅を有した良好な
電気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹
部の発生にともない、その上に積層された電気的絶縁部
分の側部の誘電体層及び金属薄膜層が傾斜するようにな
り、そのために誘電体層及び金属薄膜層の積層厚みが局
所的に薄くなる。誘電体層の積層厚みが局所的に薄くな
ると、積層体をコンデンサとして使用した場合、その部
分の存在によりコンデンサの耐電圧が下がってしまい、
また、誘電体層のピンホールにより短絡を生じる。ま
た、金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄くなると、その
部分で耐電流特性の低下などを生じやすくなる。

【００３３】したがって、図４のように、積層体全体に
おいて、ひとつおきの積層単位の電気的絶縁部分の幅の
平均値をＷAVE、最大値をＷMAX、最小値をＷMINとした
とき、（ＷMAX−ＷMIN）／ＷAVEがＷAVE／５以上とする
のが好ましく、より好ましくはＷAVE／３以上である。

【００３４】一方、電気的絶縁部分の幅のばらつきが大
きくなり、（ＷMAX−ＷMIN）／ＷAVEが大きくなり過ぎ
ると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならないば
かりか、コンデンサとしての容量発生部分の大きさが小
さくなる。したがって、（ＷMAX−ＷMIN）／ＷAVEの上
限は、好ましくはＷAVE以下、より好ましくはＷAVE／２
以下である。

【００３５】なお、上記のひとつおきの電気的絶縁部分
の幅の変化は、規則的なものであってもよく、また、不
規則なもの（製造上の誤差を除く）であってもよい。

【００３６】上記の図１、図４のいずれの積層体であっ
ても、誘電体層の厚み（容量発生部分での厚み）Ｔ1
（図１）、Ｔ3（図４）は、１μｍ以下である。より好
ましくは０．７μｍ以下、特に好ましくは０．４μｍ以
下である。誘電体層（容量発生部分）の厚みを薄くする
ことにより、コンデンサとして使用したときに、容量の
大きなコンデンサを得ることができる。

【００３７】図１の積層体の第１の金属薄膜層及び第２
の金属薄膜層の厚みＴ2、及び図４の積層体の金属薄膜
層の厚みＴ4は、特に制限はないが、１００〜５００オ
ングストローム、特に２００〜４００オングストロー
ム、膜抵抗が１０Ω／□以下、更に１〜８Ω／□、特に
２〜６Ω／□であることが好ましい。また、図１の両金
属薄膜の厚みは異なっていてもよいが、同一とするほう
が積層体全体の厚みの均一性を確保できるので好まし
い。

【００３８】図１及び図４の積層体の積層単位は、積層
体の用途に応じて適宜決定すればよい。好ましくは１０
０層以上の積層をした方がコンデンサが回路基板上で占
有する面積を小さくできる。それ以上については積層数
が多い方がよいということはなく、必要なコンデンサ容
量に応じた積層を行えばよい。積層数が多いほどコンデ
ンサとして使用したときに、容量の大きなコンデンサと
することができる。また、本発明の誘電体層は厚みが薄
いので、積層数を多くしても全体の厚みはさほど厚くな
らず、従来のフィルムコンデンサに比べて、同一体積で
あれば高容量の、同一静電容量であればより小さなコン
デンサを得ることが可能になる。

【００３９】各積層単位の誘電体層の厚みＴ1（図
１）、Ｔ3（図４）と、金属薄膜層の厚みＴ2（図１）、
Ｔ4（図４）の比Ｔ1／Ｔ2、Ｔ3／Ｔ4は、いずれも２０
以下、特に１５以下としておくと、誘電体層のピンホー
ル等により対向する金属薄膜層が電気的に短絡した場合
に、過電流により当該金属薄膜層が焼失又は溶失して、
欠陥を除去するという自己回復機能が発現した場合に、
素子内部の欠陥の占める体積も小さくなるため、耐湿特
性等が要求される環境下等での特性の低下度が小さくな
るために好ましい。

【００４０】誘電体層の材料としては、厚さ１μｍ以下
に積層でき、誘電体として良好に機能し得るものであれ
ば特に制限はないが、例えば、アクリレート樹脂又はビ
ニル樹脂を主成分とするのが好ましい。具体的には、多
官能（メタ）アクリレートモノマー、多官能ビニルエー
テルモノマーの重合体が好ましく、中でも、ジシクロペ
ンタジエンジメタノールジアクリレート、シクロヘキサ
ンジメタノールジビニルエーテルモノマー等の重合体若
しくは炭化水素基を置換したモノマーの重合体が、電気
特性の点で好ましい。

【００４１】金属薄膜層の材料としては、例えば、Ａ
ｌ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種であることが好ましく、中で
も、Ａｌが、接着性と経済性の点で好ましい。なお、金
属薄膜層の耐湿性を向上させるために樹脂層の表面を酸
化させておくのが好ましい場合もある。

【００４２】誘電体層の表面粗さＲａ（十点平均粗さ）
は、０．１μｍ以下、特に０．０２μｍ以下であるのが
好ましい。また、金属薄膜層の表面粗さＲａ（十点平均
粗さ）は、０．１μｍ以下、特に０．０２μｍ以下であ
るのが好ましい。表面粗さが大きすぎると、表面の微小
突起部に電界集中が生じて、誘電体層の破壊や金属薄膜
層の焼失が生じることがある。なお、従来のフィルムコ
ンデンサでは、フィルムの滑りを良くして搬送性を確保
したり、フィルム同士のブロッキングを防止するため
に、フィルム中に外部粒子（例えば、シリカ等の無機粒
子又は有機粒子）を混入させ一定以上の表面粗さを確保
していた。本発明の積層体は、後述の製造方法を採る限
り、上記の理由で外部粒子を混入させる必要はなく、従
って電気特性の良好な積層体を得ることができる。本発
明の表面粗さＲａ（十点平均粗さ）の測定は、先端径が
１０μｍのダイアモンド針を用い、測定荷重が１０ｍｇ
の接触式表面粗さ計で測定したものである。

【００４３】誘電体層の硬化度は５０％以上、特に誘電
体層形成直後の積層体の状態で５０〜７５％、コンデン
サ等の最終形態とした状態で９０％以上であることが、
それぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好まし
い。硬化度は、例えば誘電体層として樹脂を使用する場
合、その重合及び／又は架橋の程度を意味する。硬化度
が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程におけるプ
レス又は積層体の実装工程における外力等が加わると容
易に変形したり、金属薄膜層の破断又は短絡等を生じて
しまう。一方、硬化度が上記範囲より大きいと、外部電
極を形成する場合の溶射金属粒子が金属薄膜層間に侵入
しにくくなって外部電極の付着強度を弱めたり、後述の
積層体の製造過程においてキャンローラから円筒状の積
層体の連続体を取り外す場合、または、プレスして平板
状の積層体母素子を得る場合などに割れるなどの問題が
生じることがある。本発明の硬化度は、赤外分光硬度計
でＣ＝Ｏ基の吸光度とＣ＝Ｃ基（１６００ｃｍ_-1）の比
をとり、各々のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少
分吸光度を１から引いたものを硬化度とした。

【００４４】（実施の形態２）次に、積層体の少なくと
も片側に補強層が積層された場合について説明する。

【００４５】補強層は、積層体、又はこれを用いた電子
部品、特にコンデンサの製造過程において、あるいはこ
れをプリント基板等に実装する過程において、上記の積
層体部分が熱負荷や外力により損傷を受けるのを防止す
るのに有効である。さらに、補強層が後述するように金
属層を有していることにより、外部電極（図１１、１７
参照）の付着強度を高めるのに有効である。即ち、外部
電極の付着強度は、金属薄膜層との接続強度の如何に左
右され、誘電体層との接続強度は余り寄与しない。従っ
て、金属層が存在する補強層とすることで、コンデンサ
としたときの外部電極の付着強度は大幅に向上する。な
お、補強層は、例えば外部電極を形成してコンデンサと
して使用した場合にコンデンサの容量発生部分として機
能してもよいが、機能しない方がコンデンサの設計等は
容易になる。

【００４６】補強層は、上記の積層体の少なくとも片側
に設ければ上記効果を奏するが、両側に設ければ積層体
の保護及び外部電極の付着強度の向上に対してより効果
的である。

【００４７】補強層は、上記の積層体に接して積層して
もよく、他の層を介在させて積層してもよい。

【００４８】補強層が上記の効果を十分に発現するため
には、その厚み（片面側全体の厚み）は２０μｍ以上、
さらには５０〜５００μｍ、特に１００〜３００μｍで
あるのが好ましい。

【００４９】図６は、実施の形態１で説明した図１の積
層体１１の両面に補強層５０ａ、５０ｂを積層した例の
厚み方向（積層方向）断面図である。

【００５０】図６に示す補強層は、樹脂層５１と、この
片面に積層された第１の金属層５２及び第２の金属層５
３とからなる積層単位５４を少なくとも一層以上積層し
たものである。第１の金属層５２と第２の金属層５３と
は、電気絶縁帯５５により区別される。

【００５１】金属層は、電気絶縁帯５５により、第１の
金属層５２と第２の金属層５３とに区別される。電気絶
縁帯がないと、外部電極（図１１、１７参照）を設けた
ときに、かかる金属層を介して両外部電極が短絡してし
まう。

【００５２】電気絶縁帯の配置位置は特に制限はない
が、図６に示すように、補強層の略中央部に配するのが
好ましい。積層体１１の電気的絶縁部分とほぼ同位置に
配すると、積層体上面に生じる凹部が大きくなり、プリ
ント基板への半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪
くなり、半田付け時の絶縁性にも悪影響を及ぼすことが
ある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部
の深さが大きくなるにつれて、後述のパターニング材料
を凹部の底部に付着するのが困難となり、一定幅を有し
た良好な電気的絶縁部分や電気絶縁帯を形成するのが困
難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積
層された電気的絶縁部分の両側の誘電体層及び金属薄膜
層が傾斜するようになり、そのために積層厚みが薄くな
って、コンデンサとしての耐電圧の低下や、誘電体層の
ピンホール、金属薄膜層の耐電流特性の低下などを生じ
やすくなる。

【００５３】電気絶縁帯の形状は、第１の金属層５２と
第２の金属層５３とを電気的に絶縁するものであれば特
に制限はないが、本実施の形態では製造の容易性等の観
点から一定幅Ｗ₁を有する帯状のものとした。図７に、
図６のIII−III線矢印方向から見た断面図を示す。

【００５４】補強層は、積層単位５４が少なくとも１層
以上積層されていればよいが、２層以上積層する場合、
補強層全体（積層体１１の両面に積層する場合は片面側
の補強層全体）でみたときに、電気絶縁帯の積層位置が
同一でないことが好ましい。例えば、隣接する積層単位
の電気絶縁帯の積層位置をずらしておくのが好ましい。
電気絶縁帯が一定幅Ｗ₁を有する帯状としたとき、図６
に示したように、隣接する積層単位の電気絶縁帯の積層
位置のずれ量ｄ₁をＷ₁／２０以上とするのがよい。ずれ
量ｄ₁の下限値は好ましくはＷ₁／１５以上、特に好まし
くはＷ₁／１０以上であり、上限値は好ましくは４Ｗ₁以
下、特に好ましくは２Ｗ₁以下である。なお、隣接する
積層単位の電気絶縁帯の積層位置は同一にしておいて、
ひとつおき（又は２つおき、又はそれ以上）の積層単位
の電気絶縁帯の積層位置を上記のずれ量ｄ₁だけずらし
ておいてもよい。

【００５５】ずれ量ｄ₁が下限値以下であると、積層体
表面の電気絶縁帯部分に凹部が生じ、プリント基板への
半田実装を行う場合、ハンドリング性が悪くなることが
ある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹部
の深さが大きくなるにつれて、後述のパターニング材料
を凹部の底部に付着するのが困難となり、一定幅を有し
た良好な電気絶縁帯や電気的絶縁部分を形成するのが困
難になる。さらに、凹部の発生にともない、その上に積
層された電気的絶縁部分の両側の誘電体層及び金属薄膜
層が傾斜するようになり、そのために積層厚みが薄くな
って、コンデンサとしての耐電圧の低下や、誘電体層の
ピンホール、金属薄膜層の耐電流特性の低下などを生じ
やすくなる。

【００５６】ずれ量ｄ₁が大きすぎると、積層体上面の
凹部の解消効果が顕著にならないばかりか、電気絶縁帯
の積層位置が積層体１の電気的絶縁部分の積層位置に一
致するようになると、積層体表面に凹部が生じて上述の
問題を生ずる。

【００５７】また、補強層全体（積層体１１の両面に積
層する場合は片面側の補強層全体）でみたときの電気絶
縁帯の積層位置のばらつきの最大値（最大ずれ幅）Ｄ₁
（図６参照）は、下限が６Ｗ₁／５以上、特に３Ｗ₁／２
以上、上限が５Ｗ₁以下、特に４Ｗ₁以下であることが好
ましい。最大ずれ幅Ｄ₁が、この下限値を下回ると、積
層体上面に凹部が生じてしまい、上記の問題が生じる。
ずれ幅Ｄ₁が、この上限値を上回ると、積層体上面の凹
部の解消効果が顕著にならないばかりか、電気絶縁帯の
積層位置が積層体１の電気的絶縁部分の積層位置に一致
するようになると、積層体表面に凹部が生じて上述の問
題を生ずる。

【００５８】図８は、実施の形態１で説明した図１の積
層体１１の両面に、図６とは異なる積層形態を有する補
強層６０ａ、６０ｂを積層した例の厚み方向（積層方
向）断面図である。

【００５９】図８に示す補強層は、樹脂層６１と、前記
樹脂層の片面に積層された金属層６２とからなる積層単
位６４を少なくとも１層以上積層してなる。前記樹脂層
表面の一端に存在する帯状の電気絶縁帯部分６３には金
属層は存在しない。電気絶縁帯がないと、外部電極（図
１１、１７参照）を設けたときに、かかる金属層を介し
て両外部電極が短絡してしまう。

【００６０】電気絶縁帯の形状は、特に制限はないが、
本実施の形態では製造の容易性等の観点から一定幅を有
する帯状のものとした。図９に、図８のIV−IV線矢印方
向から見た断面図を示す。

【００６１】補強層は、積層単位６４が少なくとも１層
以上積層されていればよいが、２層以上積層する場合、
補強層全体（積層体１１の両面に積層する場合は片面側
の補強層全体）でみたときに、電気絶縁帯の幅が同一で
ないことが好ましい。例えば、図８に示すように、ある
電気絶縁帯に対して、隣接する積層単位の電気絶縁帯の
幅を変え、さらに隣接する積層単位の電気絶縁帯の幅を
変え、以下同様にして電気絶縁帯の幅を順次変えてい
く。あるいは、連続する２つ（あるいはそれ以上）の積
層単位の電気絶縁帯の幅は同一幅とし、３つ目（あるい
はそれ以上）の積層単位の電気絶縁帯の幅を変更するも
のであってもよい。

【００６２】電気絶縁帯の幅を全て同一幅とすると、電
気絶縁帯が存在する端部は、金属層の積層数が少ないた
めに、積層体全体で見るとこの部分の積層厚みが減少
し、積層体上面に顕著な凹部が生じてしまう。この凹部
は、プリント基板への半田実装を行う場合、ハンドリン
グ性が悪くなり、半田の濡れ性にも悪影響を及ぼすこと
がある。しかも、このような凹部が発生すると、その凹
部の深さが大きくなるにつれて、積層体の製造過程にお
いて後述のパターニング材料を凹部の底部に付着させる
のが困難となり、一定幅を有した良好な電気絶縁帯や電
気的絶縁部分を形成するのが困難になる。さらに、凹部
の発生にともない、その上に積層された積層体部分１１
の電気的絶縁部分の側部の誘電体層及び金属薄膜層が傾
斜するようになり、そのために誘電体層及び金属薄膜層
の積層厚みが局所的に薄くなる。誘電体層の積層厚みが
局所的に薄くなると、積層体をコンデンサとして使用し
た場合、その部分の存在によりコンデンサの耐電圧が下
がってしまい、また、誘電体層のピンホールにより短絡
を生じる。また、金属薄膜層の積層厚みが局所的に薄く
なると、その部分で導電不良などを生じやすくなる。

【００６３】したがって、図８のように、補強層全体
（積層体１１の両面に積層する場合は片面側の補強層全
体）において、電気絶縁帯の幅の平均値をＷ₁AVE、最大
値をＷ ₁MAX、最小値をＷ₁MINとしたとき、（Ｗ₁MAX−Ｗ
₁MIN）／Ｗ₁AVEがＷ₁AVE／５以上とするのが好ましく、
より好ましくはＷ₁AVE／３以上である。

【００６４】一方、電気的絶縁部分の幅のばらつきが大
きくなり、（Ｗ₁MAX−Ｗ₁MIN）／Ｗ ₁AVEが大きくなり過
ぎると、積層体上面の凹部の解消効果が顕著にならな
い。したがって、（Ｗ₁MAX−Ｗ₁MIN）／Ｗ₁AVEの上限
は、好ましくはＷ₁AVE以下、より好ましくはＷ₁AVE／２
以下である。

【００６５】なお、上記の電気絶縁帯の幅の変化は、規
則的なものであってもよく、また、不規則なもの（製造
上の誤差を除く）であってもよい。

【００６６】補強層の樹脂層の厚みＴ5（図６）、Ｔ7
（図８）は、図１又は図４の積層体の誘電体層の厚みＴ
1（図１）、Ｔ3（図４）より厚いことが好ましい。ま
た、補強層の金属層の厚みＴ6（図６）、Ｔ8（図８）
は、図１又は図４の積層体の金属薄膜層の厚みＴ2（図
１）、Ｔ4（図４）より厚いことが好ましい。このよう
に、各層の厚みを厚くした補強層とすることにより、後
述する外部電極（図１１、図１７参照）を設けたとき
に、外部電極の付着強度を高めることができる。外部電
極は、溶射等により形成するが、この溶射金属の粒子は
比較的粗く、積層体１１、４０の金属薄膜層の間に十分
に侵入しにくい。しかし、誘電体層の厚みはコンデンサ
としたときの容量を確保する観点から厚くすることはで
きない。そこで、樹脂層の厚みを厚くすることで、溶射
金属の侵入を容易にし、外部電極の付着強度を容易に高
めることができる。また、側面に露出した金属層の厚み
が厚いほど引っ張り強度が強くなるから、金属層の厚み
を厚くすることで、外部電極の付着強度を高めることが
できる。

【００６７】具体的には、樹脂層の厚みＴ5、Ｔ7は、
０．１〜１μｍ、特に０．１〜０．６μｍであるのが好
ましい。また、金属層の厚みＴ6、Ｔ8は、１００〜５０
０オングストローム、特に２００〜４００オングストロ
ーム、膜抵抗が１〜１０Ω／□、特に２〜６Ω／□であ
ることが好ましい。図６の第１の金属層と第２の金属層
の厚みは異なっていてもよいが、同一とするほうが積層
体全体の厚みの均一性を確保できるので好ましい。

【００６８】補強層の樹脂層及び金属層の材料は特に制
限はないが、それぞれ誘電体層及び金属薄膜層に使用さ
れる材料とすると製造能率の点では好ましい。一方、外
部電極との付着強度を調整するため、または、積層体全
体の硬度や機械的強度を調整するため等を目的として、
誘電体層及び金属薄膜層に使用される材料と異なる材料
を用いることももちろん可能である。

【００６９】補強層の樹脂層の硬化度は５０％以上、特
に補強層形成直後の状態で５０〜７５％、コンデンサ等
の最終形態とした状態で９０％以上であることが、それ
ぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好ましい。
硬化度が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程にお
けるプレス又は積層体の実装工程における外力等が加わ
ると容易に変形してしまう。一方、硬化度が上記範囲よ
り大きいと、外部電極を形成する場合の溶射金属粒子が
金属層間に侵入しにくくなって外部電極の付着強度を弱
めたり、後述の積層体の製造過程においてキャンローラ
から円筒状の積層体の連続体を取り外す場合、または、
プレスして平板状の積層体母素子を得る場合などに割れ
るなどの問題が生じることがある。

【００７０】なお、図６、図８において図１の積層体１
１の代わりに図４の積層体４０を用いて、同様に補強層
を設けることができる。その場合、上記の説明は、必要
により図４の積層体４０の構成要素に読み替えてそのま
ま適用できる。

【００７１】（実施の形態３）次に、積層体の少なくと
も一方の表面に樹脂外層を設けた場合について説明す
る。

【００７２】図１０は、図１の積層体１１の両表面に樹
脂外層６５ａ、６５ｂを積層した例の厚み方向（積層方
向）断面図である。

【００７３】かかる樹脂外層は、積層体、又はこれを用
いた電子部品、特にコンデンサの製造過程において、あ
るいはこれをプリント基板等に実装する過程において、
積層体１１の部分が熱負荷や外力により損傷を受けるの
を防止するのに有効である。

【００７４】樹脂外層は、積層体１１の少なくとも片面
に設ければ、上記効果を奏するが、両面に設ければ積層
体１１の保護により効果的である。

【００７５】樹脂外層の厚みは特に制限はなく、積層体
がさらされる環境等から適宜決定することができるが、
上記の効果を十分に発現するためには、通常２μｍ以
上、さらには３〜１００μｍ、特に５〜２０μｍである
のが好ましい。

【００７６】なお、図１０の例では、積層体１１に直接
樹脂外層を設けたが、積層体１１との間に実施の形態２
で説明した補強層を介して積層することも可能である。
このような実施形態にすれば、積層体１１の保護機能が
向上するのみならず、外部電極（図１１参照）の付着強
度を高めることが可能になる。また、補強層以外の層を
介して積層してもよい。

【００７７】樹脂外層の材料は特に制限はないが、それ
ぞれ誘電体層及び／又は樹脂層に使用される材料とする
と製造能率は向上する。一方、樹脂外層に特定の機能を
付与するために、誘電体層及び／又は樹脂層に使用され
る材料とは異なる材料を用いることもできる。例えば、
エポキシ系樹脂を使用すると、補強層との密着性が高ま
るので好ましい。

【００７８】また、樹脂外層を特定の色に着色すること
もできる。これにより、電子部品としてプリント配線基
板に実装する際のパターン認識の認識精度が向上した
り、各製品の判別が容易になったりする。着色は、例え
ば、顔料等の着色剤を混入させたり、外表面を塗料等で
塗装したりすればよい。また、必要に応じて樹脂外層を
透明にすることもできる。

【００７９】樹脂外層の硬化度は５０％以上、特に樹脂
外層形成直後の積層体の状態で５０〜７５％、コンデン
サ等の最終形態とした状態で９０％以上であることが、
それぞれのハンドリング性、特性の安定性の点で好まし
い。硬化度が上記範囲より小さいと、積層体の製造過程
におけるプレス又は積層体の実装工程における外力等が
加わると容易に変形してしまう。一方、硬化度が上記範
囲より大きいと、後述の積層体の製造過程においてキャ
ンローラから円筒状の積層体の連続体を取り外す場合、
または、プレスして平板状の積層体母素子を得る場合な
どに割れるなどの問題が生じることがある。

【００８０】なお、図１０において図１の積層体１１の
代わりに図４の積層体４０を用いて、同様に樹脂外層を
設けることができる。その場合、上記の説明は、必要に
より図４の積層体４０の構成要素に読み替えてそのまま
適用できる。

【００８１】（実施の形態４）次に、積層体の側面に外
部電極を形成した場合について説明する。

【００８２】図１１は、外部電極７１ａ、７１ｂを積層
体の側面に形成した例を示した概略斜視図である。図１
１の外部電極が付与された積層体は、積層体部分７２の
両面に補強層７３ａ、７３ｂが積層され、更にその上に
樹脂外層７４ａ、７４ｂが積層されている。積層体部分
７２としては実施の形態１の図１で説明した積層体１１
を用い、補強層７３ａ、７３ｂとしては実施の形態２の
図６で説明した補強層５０ａ、５０ｂを用い、樹脂外層
７４ａ、７４ｂとしては実施の形態３の図１０で説明し
た樹脂外層６５ａ、６５ｂを、それぞれ用いている。

【００８３】外部電極７１ａ、７１ｂは、それぞれ積層
体７２の第１の金属薄膜層及び第２の金属薄膜層と電気
的に接続されている。

【００８４】外部電極は、例えば黄銅等を金属溶射して
形成することができる。この際、溶射金属種を変更して
２層以上からなる外部電極とすることもできる。例え
ば、下地層として積層体との付着強度が良好な金属を溶
射した後、上層として、さらにこの上層の上に接触（積
層）させる各種金属又は樹脂との接着性が良好な金属を
選択して溶射することができる。

【００８５】さらに、この上に実装時の半田付け性等を
考慮して、溶融半田めっき、溶解すずめっき、無電解半
田めっき等を施してもよい。その際、下地層として、金
属溶射層上に、熱硬化性フェノール樹脂中に銅粉等を分
散した導電性ペーストを塗布し加熱硬化した層、あるい
は銅／リン／銀からなる合金の金属溶射層などを形成し
ておいてもよい。

【００８６】また、外部電極にバンプ電極を設けてもよ
い。これにより、回路基板への実装がより容易になる。
バンプ電極としては、周知の材料、形状のものから適宜
選択して設けることができる。

【００８７】さらに、用途に応じて必要な外装を施すこ
とができる。例えば、積層体の耐湿性の向上や、露出し
た金属薄膜層及び／又は金属層の保護を目的として、シ
ランカップリング剤等の表面処理剤を厚さ数十オングス
トローム程度にコーティングしたり、金属薄膜層が露出
している面に、光あるいは熱硬化性樹脂を厚さ数百μｍ
程度に塗布し、硬化した層を設けたりすることができ
る。

【００８８】かくして得られた積層体は、チップコンデ
ンサ、チップコイル、チップ抵抗及びそれらの複合素子
部品等の用途に使用することができるが、中でもコンデ
ンサ等の電子部品に好適に使用することができる。特
に、本発明の積層体は小さいながら高容量のコンデンサ
となるため、チップコンデンサとして使用した場合にそ
の実用的価値は高い。

【００８９】なお、図１１において積層体７２として図
１の積層体１１の代わりに図４の積層体４０を用いるこ
ともできる。その場合、上記の説明は、必要により図４
の積層体４０の構成要素に読み替えてそのまま適用でき
る。また、補強層７３ａ、７３ｂとして図６の補強層５
０ａ、５０ｂの代わりに図８の補強層６０ａ、６０ｂを
用いることもできる。その場合、上記の説明は、必要に
より図８の補強層６０ａ、６０ｂの構成要素に読み替え
てそのまま適用できる。

【００９０】（実施の形態５）次に、本発明の積層体の
製造方法について説明する。

【００９１】図１２は、本発明の積層体の製造方法を実
施するための製造装置の一例を模式的に示した概略図で
ある。

【００９２】一定の角速度又は周速度で、図中の矢印方
向に回転するキャンローラ８１の下部に金属蒸着源８４
が配され、これに対してキャンローラ８１の回転方向下
流側に樹脂蒸発源８２が、上流側にパターニング材料付
与装置８３がそれぞれ配されている。

【００９３】また、本例では、金属蒸着源８４と樹脂蒸
発源８２との間にパターニング材料除去装置８７が、樹
脂蒸発源８２とパターニング材料付与装置８３との間に
樹脂硬化装置８８及び樹脂表面処理装置８９が、それぞ
れ配されているが、これらは必要に応じて設ければよ
く、本発明では必須ではない。

【００９４】これらの装置は、真空容器８５内に納めら
れ、その内部は真空ポンプ８６により真空に保たれる。

【００９５】キャンローラ８１の外周面は、平滑に、好
ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−２０
〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却されて
いる。回転速度は自由に設定できるが、１５〜７０ｒｐ
ｍ程度である。

【００９６】金属蒸発源８４は、キャンローラ８１表面
に向けて金属蒸着を可能とするものであり、積層体の金
属薄膜層及び補強層の金属層を形成する。蒸着金属とし
ては例えばＡｌ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ
からなる群から選ばれた少なくとも一種が使用される。
なお、蒸着に代えて、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング等周知の手段で金属薄膜を形成してもよい。

【００９７】樹脂蒸発源８２は、キャンローラ８１表面
に向けて反応性モノマー樹脂を蒸発気化させるものであ
り、該樹脂が堆積して誘電体層、補強層の樹脂層、及び
樹脂外層を形成する。

【００９８】堆積した反応性モノマー樹脂は、必要に応
じて樹脂硬化装置８８により重合及び／又は架橋され、
所望の硬化度に硬化して薄膜を形成する。樹脂硬化装置
としては、例えば電子線照射装置又は紫外線照射装置等
を用いることができる。

【００９９】形成された樹脂薄膜は、必要に応じて樹脂
表面処理装置８９により表面処理される。例えば、酸素
プラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて金
属薄膜との接着性を向上させることができる。

【０１００】パターニング材料付与装置８３は、パター
ニング材料を樹脂薄膜表面に所定の形状に堆積させるた
めのものである。パターニング材料が堆積した箇所には
金属薄膜は形成されない。パターニング材料としては、
例えばオイルが使用できる。パターニング材料の付与の
手段は、蒸発気化させたパターニング材料をノズルから
噴射して樹脂薄膜表面で液化させる方法、または液状の
パターニング材料を噴射する方法等の非接触付着手段の
他、リーバースコート、ダイコート等の塗布による方法
があるが、本発明では、樹脂表面に外力が付与されない
点で非接触付着手段が好ましく、中でも比較的構造が簡
単な点で蒸発させたパターニング材料を樹脂薄膜表面で
液化させる方法が好ましい。

【０１０１】図１３に、パターニング材料付与装置の一
例として、蒸発させたオイルを噴射して、樹脂薄膜表面
に帯状のオイル膜を付与するパターニング材料付与装置
の概略斜視図を示す。パターニング材料付与装置８３の
面９１が、キャンローラ８１の外周面の法線に垂直とな
るように配される。面９１上には、気化したオイルが噴
出されるノズル９２が所定の間隔で、所定の数だけ配さ
れている。ノズル９２の形状は、図１３のように円形の
ほか、楕円状、角型状、あるいは円形、楕円状又は角型
状のものをキャンローラ表面の移動方向に複数個配した
もの等であってもよい。

【０１０２】パターニング材料付与装置８３により付与
されたパターニング材料は、必要に応じてパターニング
材料除去装置８７により除去される。パターニング材料
付与装置によって付着したパターニング材料の大部分は
金属薄膜の形成の際に再蒸発して消失してしまう。しか
しながら、一部は金属薄膜層の形成後も残存し、積層表
面の荒れ、誘電体層や金属薄膜層のピンホール（積層抜
け）、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題が生じ
る。本来、パターニング材料は、金属薄膜層の形成後に
は残存しないように必要最小限の付着量にするべきであ
るが、わずかでも不足すると金属薄膜層の非積層部が意
図するように形成されず、その制御は極めて困難であ
る。そこで、金属薄膜層の積層後であって、誘電体層の
積層前に残存するパターニング材料を除去するのが好ま
しい場合がある。

【０１０３】パターニング材料の除去手段は特に制限は
ないが、例えばパターニング材料がオイルの場合は、ヒ
ーターによる加熱蒸発、又はプラズマ照射による分解除
去、あるいはこれらの組み合わせにより行うことができ
る。このとき、プラズマ照射は、酸素プラズマ、アルゴ
ンプラズマ、窒素プラズマ等が使用できるが、この中で
も特に酸素プラズマが好ましい。

【０１０４】本発明の積層体は、樹脂蒸発源８２を用い
て樹脂材料を付着させて誘電体層を形成する工程と、前
記誘電体層上にパターニング材料付与装置８３によりパ
ターニング材料を帯状に付着させる工程と、金属蒸着源
８４により金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし
て、これを所定回数繰返すことにより製造される。

【０１０５】このとき、２ｎ回目（ｎは自然数）のパタ
ーニング材料の付着位置を２ｎ−１回目のパターニング
材料の付着位置と異ならせるとともに、２ｎ回目のパタ
ーニング材料の付着位置を全て同一位置にせず、また、
２ｎ−１回目のパターニング材料の付着位置を全て同一
位置にしないようにする。これにより、誘電体層の非端
部に電気的絶縁部分が帯状に形成され、隣接する積層単
位の電気的絶縁部分の積層位置が異なるとともに、ひと
つおきの積層単位の電気的絶縁部分の積層位置が積層体
全体で同一でない積層体が製造できる。あるいは、誘電
体層の一端に電気的絶縁部分が帯状に形成され、隣接す
る積層単位の電気的絶縁部分が互いに逆側に位置するよ
うに積層されており、ひとつおきの積層単位の電気的絶
縁部分の幅が積層体全体で同一でない積層体が製造でき
る。

【０１０６】さらに、帯状のパターニング材料の付着幅
をＷとしたとき、２ｎ＋１回目のパターニング材料の付
着位置を２ｎ−１回目のパターニング材料の付着位置に
対してＷ／２０〜４Ｗの範囲内でずらし、かつ、２ｎ＋
２回目のパターニング材料の付着位置を２ｎ回目のパタ
ーニング材料の付着位置に対してＷ／２０〜４Ｗの範囲
内でずらすことが好ましい。これにより、帯状の電気的
絶縁部分の幅をＷとしたとき、ひとつおきの積層単位の
電気的絶縁部分の積層位置のずれ量がＷ／２０以上、４
Ｗ以下の積層体が製造できる。

【０１０７】さらに、２ｎ回目のパターニング材料の付
着位置のばらつきの最大値、及び２ｎ−１回目のパター
ニング材料の付着位置のばらつきの最大値を、いずれも
６Ｗ／５〜５Ｗ（Ｗは帯状のパターニング材料の付着
幅）とするのが好ましい。これにより、ひとつおきの積
層単位の電気的絶縁部分の積層位置のばらつきの最大値
が、積層体全体でみたとき、６Ｗ／５以上、５Ｗ以下の
積層体が製造できる。

【０１０８】本発明の積層体の製造過程において、積層
単位が順次積層されていくにつれて積層厚みが厚くなる
ため、パターニング材料を塗布等により直接付着してい
る場合はもちろん、非接触で付着している場合であって
も、パターニング材料付与装置８３を積層が進むにつれ
て後退させるのが好ましい。即ち、図１２において、キ
ャンローラ８１上に形成されつつある積層体の外周面と
パターニング材料付与装置のノズル端との距離Ｄｎを常
に一定間隔に維持しながら積層していくのが好ましい。
これは、特に気化させたオイルを噴射して付着させるよ
うな場合には、パターニング材料が一定の指向性をもっ
て拡散するため、距離Ｄｎの変動により付着幅が変動
し、所定幅の電気的絶縁部分を安定的に得られないため
である。

【０１０９】パターニング材料付与装置の後退及びパタ
ーニング材料の付着位置の変更は、例えば図１４に示す
装置により実現できる。

【０１１０】まず、パターニング材料付与装置の後退は
以下により行われる。即ち、可動ベース１０１上にアク
チュエータＡ１０２が固定されており、アクチュエータ
Ａ１０２の移動端にパターニング材料付与装置８３が取
り付けられている。パターニング材料付与装置８３は、
アクチュエータＡ１０２により、可動ベース１０１上で
矢印１０３方向に移動可能に設置されている。パターニ
ング材料付与装置８３には、キャンローラ８１表面（積
層体形成過程においては、積層体外周面）との距離を測
定するギャップ測定装置１０４が設置されている。ギャ
ップ測定装置１０４としては、例えばレーザを利用した
非接触測距装置が利用できる。ギャップ測定装置１０４
は、積層体の製造中、常にキャンローラ８１表面の積層
体の外周面との距離を測定しており、その信号はギャッ
プ計測回路１０５に送られる。ギャップ計測回路１０５
は、パターニング材料付与装置８３のノズル端とキャン
ローラ８１表面（積層体形成過程においては、積層体外
周面）との距離が所定範囲内にあるかどうかを常時チェ
ックし、積層が進んで該距離が所定範囲より小さいと判
断した場合には、アクチュエータＡ１０２に対してパタ
ーニング材料付与装置８３を所定量後退させるよう指示
し、これに基づきパターニング材料付与装置８３が所定
量後退する。かくして、パターニング材料付与装置８３
のノズル端とキャンローラ８１上の積層体外周面との距
離Ｄｎが常に一定間隔に維持されながら積層が進行す
る。

【０１１１】なお、上記のようなギャップ測定装置１０
４及びギャップ計測回路１０５を用いた制御を行わず
に、キャンローラ８１の回転数（例えば１回転）に応じ
て、積層厚さに基づき予め設定した量だけ順次後退する
ようにしたものであってもよい。また、これに上記のギ
ャップ測定装置１０４による距離計測を確認のために併
用して、適宜微調整を加えるものでも良い。

【０１１２】次に、パターニング材料の付着位置の変更
は以下により行われる。即ち、固定ベース１０６上にア
クチュエータＢ１０７が固定されており、アクチュエー
タＢ１０７の移動端に前記可動ベース１０１が取り付け
られている。可動ベース１０１は、アクチュエータＢ１
０７により、固定ベース１０６上で矢印１０８方向に移
動可能に設置されている。キャンローラ８１の回転は回
転検出器（図示せず）により監視されており、キャンロ
ーラ８１が１回転するごとに回転信号Ｓ１が回転検出回
路１０９に送られる。回転検出回路１０９は、回転信号
Ｓ１を所定回数（例えば１回）検知するたびに、アクチ
ュエータＢ１０７に対して可動ベース１０１を矢印１０
８方向の所定の向きに所定量移動させるよう指示し、こ
れに基づき可動ベース１０１、即ちパターニング材料付
与装置８３が矢印１０８方向の所定の向きに所定量移動
する。かくして、パターニング材料の付着位置は、キャ
ンローラ８１が所定回数回転するごとに、キャンローラ
８１表面の回転移動方向と直角方向に、所定量だけ変更
される。

【０１１３】以上の工程により、キャンローラ８１の外
周面に、誘電体層と電気的絶縁部分により区別された金
属薄膜層とが順次積層された積層体の円筒状連続体が形
成される。所定回数の積層が完了すると、積層体の円筒
状連続体を半径方向に分割（例えば、４５°ごとに８分
割）して、キャンローラ８１から取り外し、それぞれ加
熱・加圧プレスをすることにより平板状の積層体母素子
を得る。

【０１１４】図１５は、かくして得られた平板状の積層
体母素子の概略構成を示した一部斜視図である。図中、
矢印１１１方向は、キャンローラ８１上での移動方向
（円周方向）を示している。

【０１１５】図示したように、積層体母素子１１０は、
誘電体層１１２と、電気的絶縁部分１１４により区別さ
れる金属薄膜層１１３とが順次積層されている。その
後、切断面１１５ａ、１１５ｂで切断することにより、
図１に示すようにしたような積層体が得られる。

【０１１６】また、図１６に示すように、同様にして得
た積層体母素子１１０´を、切断面を１１６ａ、１１６
ｂに変更して切断すれば、図４に示すような積層体が得
られる。

【０１１７】なお、実施の形態２で示したような補強層
を積層する場合には、図１２の装置において、積層の最
初又は最後の段階で、所望する電気絶縁帯の積層位置に
パターニング材料が付与されるように、パターニング材
料付与装置を移動（図１４の矢印１０８方向の所定位置
に移動）させて、所定回数キャンローラー８１を回転さ
せればよい。樹脂層及び／又は金属層の厚みを、誘電体
層及び／又は金属薄膜層の厚みと異なるものとするに
は、キャンローラ８１の回転速度を調節するか、あるい
は、樹脂蒸発源８２及び／又は金属蒸着源８４に遮蔽板
を設けて、複数回転ごとに樹脂層又は金属層を積層する
ようにすれば、容易に実現できる。

【０１１８】また、実施の形態３で示したような樹脂外
層を積層する場合には、図１２の装置において、積層の
最初又は最後の段階で、金属蒸着源８４を遮蔽するか金
属蒸着を停止させた状態で、所定回数キャンローラ８１
を回転させて樹脂層のみを積層させることで実現でき
る。

【０１１９】なお、図１２の装置では、円筒状のキャン
ローラ８１上に積層体を形成したが、積層体を形成させ
る支持体はこれに限られず、真空装置内で周回するもの
であれば構わない。例えば、複数本のロールの間を周回
するベルト状支持体上に積層体を形成することもでき
る。ベルト状支持体としては、金属、樹脂、布帛、ある
いはこれらの複合体などからなるものが使用できる。ま
た、回転する円盤も使用できる。この場合、電気的絶縁
部分を形成するときは、同心円状に形成される。

【０１２０】このように、本発明の積層体の製造方法に
よれば、本発明の積層体を簡便な方法で、効率よく、安
価に製造することができる。

【０１２１】

【実施例】次ぎに、本発明を具体的な実施例に基づいて
説明する。

【０１２２】（実施例１）図１２に示す装置を用いて積
層体を製造した。真空容器８５内は２×１０^-4Ｔｏｒｒ
とし、キャンローラ８１はその外周面を５℃に維持して
ある。

【０１２３】まず最初に、樹脂外層となる部分をキャン
ローラ８１の外周面に積層させた。樹脂外層材料として
ジシクロペンタジエンジメタノールジアクリレートを用
い、これを気化してキャンローラ８１の外周面に堆積さ
せた。次いで樹脂硬化装置８８として、紫外線硬化装置
を用い、上記により堆積させた樹脂外層材料を重合し、
硬化させた。この操作を、キャンローラ８１を回転させ
ることにより繰返し、キャンローラ８１外周面に厚さ１
５μｍの樹脂外層を形成した、次いで、補強層となる部
分を積層させた。樹脂層材料は、上記の樹脂外層材料と
同じものを用い、これを気化して樹脂外層上に堆積させ
た。次いで樹脂硬化装置８８として、紫外線硬化装置を
用い、上記により堆積させた樹脂層材料を重合し、硬化
させた。このとき形成された樹脂層は０．６μｍであ
る。その後、樹脂表面処理装置８９により、表面を酸素
プラズマ処理した。次ぎに、パターニング材料付与装置
８３により電気絶縁帯に相当する部分にパターニング材
料を付着させた。パターニング材料としては、フッ素系
オイルを使用し、これを気化させて直径５０μｍのノズ
ルより噴出させて、幅１５０μｍの帯状に付着させた。
次ぎに、金属蒸発源８４からアルミニウムを金属蒸着さ
せた。蒸着厚みは３００オングストローム、膜抵抗４Ω
／□である。その後、パターニング材料除去装置８７に
より、遠赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理
により残存したパターニング材料を除去した。以上の操
作を、キャンローラ８１を回転させることにより５００
回繰り返し、総厚さ３１５μｍの補強層を形成した。な
お、パターニング材料付与装置の、キャンローラ８１の
外周面の移動方向と垂直方向（図１４の矢印１０８の方
向）の移動は、図１３及び図１４に示す装置を用いて、
以下のパターンで行った。即ち、キャンローラ８１が１
回転すると、ある向きに６０μｍ移動し、次の１回転後
同じ向きに６０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに６０
μｍ移動し、次の１回転後同じ向きに６０μｍ移動する
という動きを１周期として、以下この動きを繰り返し
た。また、パターニング材料付与装置のノズル９２と被
付着表面との距離Ｄｎは、常に２５０〜３００μｍが維
持できるように制御した。

【０１２４】次ぎに、誘電体層と金属薄膜層とからなる
積層体部分を積層した。誘電体層材料は、上記の樹脂外
層及び樹脂層の材料と同じものを用い、これを気化して
樹脂層上に堆積させた。次いで樹脂硬化装置８８とし
て、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積させた誘電
体層材料を重合し、硬化させた。このとき形成された誘
電体層は０．４μｍである。その後、樹脂表面処理装置
８９により、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パ
ターニング材料付与装置８３により電気的絶縁部分に相
当する部分にパターニング材料を付着させた。パターニ
ング材料としては、フッ素系オイルを使用し、これを気
化させて直径５０μｍのノズルより噴出させて、幅１５
０μｍの帯状に付着させた。次ぎに、金属蒸発源８４か
らアルミニウムを金属蒸着させた。蒸着厚みは３００オ
ングストローム、膜抵抗４Ω／□である。その後、パタ
ーニング材料除去装置８７により、赤外線ヒータによる
加熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング
材料を除去した。以上の操作を、キャンローラ８１を回
転させることにより約２０００回繰り返し、総厚さ８６
０μｍの積層体部分を形成した。なお、なお、パターニ
ング材料付与装置の、キャンローラ８１の外周面の移動
方向と垂直方向（図１４の矢印１０８の方向）の移動
は、図１３及び図１４に示す装置を用いて、以下のパタ
ーンで行った。即ち、キャンローラ８１が１回転する
と、ある向きに１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向
きに９４０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０００
μｍ移動し、次の１回転後逆向きに９４０μｍ移動し、
次の１回転後逆向きに１０００μｍ移動し、次の１回転
後逆向きに１０６０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに
１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０６０μ
ｍ移動するという動きを１周期として、以下この動きを
繰り返した。また、パターニング材料付与装置のノズル
９２と被付着表面との距離Ｄｎは、常に２５０〜３００
μｍが維持できるように制御した。

【０１２５】次ぎに、積層体部分表面に、厚さ３１５μ
ｍの補強層を形成した。形成方法は上記の補強層の形成
方法と全く同一とした。

【０１２６】最後に、補強層表面に、厚さ１５μｍの樹
脂外層を形成した。形成方法は上記の樹脂外層の形成方
法と全く同一とした。

【０１２７】次いで、得られた円筒状の積層体を半径方
向に８分割（４５°ごとに切断）して取り外し、加熱下
でプレスして図１５に示すような平板状の積層体母素子
を得た（但し、実際には、上下面に補強層及び樹脂層が
積層されている）。これを、切断面１１５ａで切断し、
切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成した。更
に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹脂中に銅、Ｎ
ｉ、銀の合金等を分散させた導電性ペーストを塗布し、
加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメッキを
施した。その後、図１５の切断面１１５ｂに相当する箇
所で切断し、シランカップリング剤溶液に浸漬して外表
面をコーティングし、図１１に示すようなチップコンデ
ンサを得た。

【０１２８】コンデンサとしての容量発生部分の電気的
絶縁部分の幅は１５０μｍ、ひとつおきの積層単位の電
気的絶縁部分の積層位置のずれ量ｄは６０μｍ、積層体
全体で見たときのひとつおきの積層単位の電気的絶縁部
分の積層位置の最大ずれ幅Ｄは２７０μｍであった。ま
た、補強層の電気絶縁帯の幅は１５０μｍで、幅方向に
略中央に位置しており、隣接する積層単位の電気絶縁帯
の積層位置のずれ量ｄ ₁は６０μｍ、補強層体全体で見
たときの電気絶縁帯の積層位置の最大ずれ幅Ｄ₁は２７
０μｍであった。

【０１２９】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み約１．５ｍｍ、奥行約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）約３．２ｍｍであり、小型ながら容量は０．４７
μＦであった。耐電圧は、５０Ｖであった。また、積層
方向の上下面の凹凸はほとんど見られず、段差が１０μ
ｍ以下であった。これを、プリント配線基板に半田によ
り実装したが、外部電極の欠落などの問題は一切生じな
かった。更に、チップコンデンサを分解して誘電体層表
面及び金属薄膜層表面の表面粗さＲａを測定したとこ
ろ、順に０．００５μｍ、０．００５μｍであった。ま
た、誘電体層、樹脂層、及び樹脂外層の硬化度は、それ
ぞれ９５％、９５％、９０％であった。

【０１３０】（実施例２）実施例１において、誘電体層
と金属薄膜層とからなる積層体部分のパターニング材料
の付着条件を以下の通りに変更した。即ち、パターニン
グ材料付与装置のノズル直径を７５ｍｍに変更し、幅２
００ｍｍの帯状にパターニング材料を付着させた。パタ
ーニング材料付与装置の、キャンローラ８１の外周面の
移動方向と垂直方向（図１４の矢印１０８の方向）の移
動は、図１３及び図１４に示す装置を用いて、以下のパ
ターンで行った。即ち、キャンローラ８１が１回転する
と、ある向きに１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向
きに９４０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０００
μｍ移動し、次の１回転後逆向きに９４０μｍ移動し、
次の１回転後逆向きに１０００μｍ移動し、次の１回転
後逆向きに１０６０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに
１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０６０μ
ｍ移動するという動きを１周期として、以下この動きを
繰り返した。

【０１３１】上記以外は同様にして、図１６に示すよう
な積層体母素子を得た（但し、実際には、上下面に補強
層及び樹脂層が積層されている）。これを、切断面１１
６ａで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を
形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹
脂中に銅粉を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱
硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメッキを施し
た。その後、図１６の切断面１１６ｂに相当する箇所で
切断し、シランカップリング剤溶液に浸漬して外表面を
コーティングし、図１７に示すようなチップコンデンサ
７０´を得た。

【０１３２】コンデンサとしての容量発生部分の電気的
絶縁部分の幅の平均値ＷAVEは１４０μｍ、最大値ＷMAX
は２００μｍ、最小値ＷMINは８０μｍであった。

【０１３３】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み約１．５ｍｍ、奥行約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）約３．２ｍｍであり、小型ながら容量は０．４７
μＦであった。耐電圧は、５０Ｖであった。また、積層
方向の上下面には凹凸はほとんど見られなかった。これ
を、プリント配線基板に半田により実装したが、外部電
極の欠落などの問題は一切生じなかった。実施例１に比
べて外部電極と接続する金属薄膜層の数がかなり少ない
にもかかわらず、十分な外部電極の付着強度が得られた
のは、金属薄膜層間の間隔が広く、溶射金属粒子が金属
薄膜層間に十分侵入できたことに加えて、補強層の金属
層が寄与しているものと考えられる。更に、チップコン
デンサを分解して誘電体層表面及び金属薄膜層表面の表
面粗さＲａを測定したところ、順に０．００５μｍ、
０．００５μｍであった。また、誘電体層、樹脂層、及
び樹脂外層の硬化度は、それぞれ９５％、９５％、９０
％であった。

【０１３４】（比較例１）実施例１において、積層体部
分の電気的絶縁部分の積層位置のずれ、及び補強層の電
気絶縁帯の積層位置のずれが全くない以外は同様にして
チップコンデンサを製造した。

【０１３５】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み約１．５ｍｍ、奥行約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）約３．２ｍｍである。積層方向の上面には、積層
体部分の電気的絶縁部分に相当する２箇所と、補強層の
電気絶縁帯に相当する１箇所に凹部が見られた。前者は
深さ３０μｍ、後者は深さ３０μｍ程度であった。コン
デンサの容量は０．４０μＦであり、要求仕様を満足し
ていなかった。容量が実施例１に比べて減少しているの
は、電気的絶縁部分に生じた凹部により、金属薄膜層の
一部が破断しているためであると推測される。耐電圧
は、１６Ｖであり、要求仕様を満足していなかった。耐
電圧が実施例１に比べて下がっているのは、電気的絶縁
部分に生じた凹部により、誘電体層の厚みが局所的に薄
くなっているためと推測される。これを、プリント配線
基板に半田により実装したが、表面の凹部のために、半
田濡れ性がわずかに劣った。なお、外部電極の欠落など
の問題は一切生じなかった。

【０１３６】（比較例２）実施例２の製造条件を変更し
て、図１８に示すようなチップコンデンサ７０″を得
た。製造条件は以下の通りである。即ち、パターニング
材料付与装置の、キャンローラ８１の外周面の移動方向
と垂直方向（図１４の矢印１０８の方向）の移動パター
ンを変更して、電気的絶縁部分の幅が全て同一になるよ
うにしたこと、及び、補強層を設けずにコンデンサとし
て機能する積層体部分７２″の上下に直接樹脂外層を７
４ａ、７４ｂを積層する以外は実施例２と同様とした。

【０１３７】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み０．９ｍｍ（補強層がない分だけ実施例１より薄
い）、奥行１．６ｍｍ、幅（両外部電極間方向）３．２
ｍｍであったが、図１８に示すように、上面の金属薄膜
層の積層数が少ない両端部分に凹部１２０ａ、１２０ｂ
が生じていた。凹部の深さは３０μｍであった。コンデ
ンサとしての容量は０．４０μＦであり、要求仕様を満
足していなかった。誘電体層の厚み、積層回数などの条
件が実施例２と同様であるにもかかわらず、実施例２の
コンデンサに比べて容量が小さいものであった。これ
は、凹部１２０ａ、１２０ｂに相当する部分で、図１８
に示すように金属薄膜層に段差が生じており、この部分
で金属薄膜層の一部に破断が生じているためであると考
えられる。耐電圧は、１６Ｖであり、要求仕様を満足し
ていなかった。耐電圧が実施例２に比べて下がっている
のは、電気的絶縁部分に生じた凹部により、誘電体層の
厚みが局所的に薄くなっているためと推測される。ま
た、このチップコンデンサを、プリント配線基板に半田
により実装しようとしたところ、一部に外部電極の欠落
や電気的接続不良を生じるものがあった。これは、実施
例２に比べて外部電極との付着強度に寄与する補強層部
分の金属層が本例では存在しないために、十分な付着強
度が得られなかったためであると考えられる。さらに、
表面の凹部のために、半田濡れ性がわずかに劣ってい
た。

【０１３８】

【発明の効果】本発明の積層体の製造方法は、金属薄膜
層の破断が生じにくく、コンデンサとして使用した場合
には、従来のフィルムコンデンサと外観形状や構造が類
似していることから、実装に際して特別の配慮を要さ
ず、そうでありながら小型化、高容量化を実現できる積
層体を簡便な方法で、効率よく、安価に製造し得る方法
を提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の積層体の一例の厚み方向（積層方
向）断面図である。

【図２】 図１のＩ−Ｉ線矢印方向から見た断面図であ
る。

【図３】 本発明以外の積層体の一例の厚み方向（積層
方向）断面図である。

【図４】 本発明の積層体の別の一例の厚み方向（積層
方向）断面図である。

【図５】 図４のII−II線矢印方向から見た断面図であ
る。

【図６】 両側に補強層を積層した本発明の積層体の一
例の厚み方向（積層方向）断面図である。

【図７】 図６のIII−III線矢印方向から見た断面図で
ある。

【図８】 両側に補強層を積層した本発明の積層体の別
の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

【図９】 図８のIV−IV線矢印方向から見た断面図であ
る。

【図１０】 両側に樹脂外層を積層した本発明の積層体
の一例の厚み方向（積層方向）断面図である。

【図１１】 本発明の積層体の側面に外部電極を形成し
た例を示した概略斜視図である。

【図１２】 本発明の積層体の製造方法を実施するため
の製造装置の一例を模式的に示した概略図である。

【図１３】 パターニング材料付与装置の一例の概略斜
視図である。

【図１４】 パターニング材料付与装置の後退及びパタ
ーニング材料の付着位置の変更を行うための装置の一例
を示した概略図である。

【図１５】 平板状の積層体母素子の概略構成の一例を
示した一部斜視図である。

【図１６】 平板状の積層体母素子の概略構成の別の一
例を示した一部斜視図である。

【図１７】 実施例２にかかるチップコンデンサの概略
斜視図である。

【図１８】 比較例２にかかるチップコンデンサの概略
斜視図である。

【符号の説明】

１１ 積層体 １２、１２ａ 誘電体層 １３、１３ａ 第１の金属薄膜層 １４、１４ａ 第２の金属薄膜層 １５、１５ａ 積層単位 １６、１６ａ、１６ｂ 電気的絶縁部分 ３１ａ、３１ｂ 電気的絶縁部分 ３２ａ、３２ｂ 凹部 ３３ａ、３３ｂ 誘電体層 ３４ａ、３４ｂ 金属薄膜層 ４０ 積層体 ４１、４１ａ 誘電体層 ４２、４２ａ 金属薄膜層 ４３、４３ａ、４３ｂ 電気的絶縁部分 ４４、４４ａ 積層単位 ５０ａ、５０ｂ 補強層 ５１ 樹脂層 ５２ 第１の金属層 ５３ 第２の金属層 ５４ 積層単位 ５５ 電気絶縁帯 ６０ａ、６０ｂ 補強層 ６１ 樹脂層 ６２ 金属層 ６３ 電気絶縁帯 ６４ 積層単位 ６５ａ、６５ｂ 樹脂外層 ７０、７０´、７０″ チップコンデンサ ７１ａ、７１ｂ 外部電極 ７２、７２´、７２″ 積層体 ７３ａ、７３ｂ 補強層 ７４ａ、７４ｂ 樹脂外層 ８１ キャンローラ ８２ 樹脂蒸発源 ８３ パターニング材料付与装置 ８４ 金属蒸着源 ８５ 真空容器 ８６ 真空ポンプ ８７ パターニング材料除去装置 ８８ 樹脂硬化装置 ８９ 樹脂表面処理装置 ９１ 面 ９２ ノズル １０１ 可動ベース １０２ アクチュエータＡ １０３ 矢印（移動方向） １０４ ギャップ測定装置 １０５ ギャップ計測回路 １０６ 固定ベース １０７ アクチュエータＢ １０８ 矢印（移動方向） １０９ 回転検出回路 １１０、１１０´ 積層体母素子 １１１ 矢印 １１２ 誘電体層 １１３ 金属薄膜層 １１４ 電気的絶縁部分 １１５ａ、１１５ｂ 切断面 １１６ａ、１１６ｂ 切断面 １２０ａ、１２０ｂ 凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田桐 優 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 砂流 伸樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 陶澤 ▲真▼一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC12 BC32 BC39 EE05 EE11 FG34 LL01 LL02 MM01 MM21 MM24 PP08 PP09

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂材料を付着させて誘電体層を形成す
   る工程と、前記誘電体層上にパターニング材料を帯状に
   付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単
   位とし、これを所定の回数繰返すことにより、誘電体層
   と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であっ
   て、２ｎ回目（ｎは自然数）のパターニング材料の付着
   位置を２ｎ−１回目のパターニング材料の付着位置と異
   ならせるとともに、２ｎ回目のパターニング材料の付着
   位置を全て同一位置にせず、また、２ｎ−１回目のパタ
   ーニング材料の付着位置を全て同一位置にしないことを
   特徴とする積層体の製造方法。
2. 【請求項２】 帯状のパターニング材料の付着幅をＷと
   したとき、２ｎ＋１回目のパターニング材料の付着位置
   を２ｎ−１回目のパターニング材料の付着位置に対して
   Ｗ／２０〜４Ｗの範囲内でずらし、かつ、２ｎ＋２回目
   のパターニング材料の付着位置を２ｎ回目のパターニン
   グ材料の付着位置に対してＷ／２０〜４Ｗの範囲内でず
   らすことを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方
   法。
3. 【請求項３】 ２ｎ回目のパターニング材料の付着位置
   のばらつきの最大値、及び２ｎ−１回目のパターニング
   材料の付着位置のばらつきの最大値が、いずれも６Ｗ／
   ５〜５Ｗ（Ｗは帯状のパターニング材料の付着幅）であ
   ることを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方
   法。
4. 【請求項４】 パターニング材料を誘電体層上に非接触
   で付着させることを特徴とする請求項１に記載の積層体
   の製造方法。
5. 【請求項５】 パターニング材料を供給するノズルを積
   層が進むにつれて後退させることを特徴とする請求項１
   に記載の積層体の製造方法。
6. 【請求項６】 金属薄膜層を積層する工程の後に、誘電
   体層上に残存するパターニング材料を除去する工程を有
   することを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方
   法。
7. 【請求項７】 パターニング材料の除去が、ヒーター又
   はプラズマ照射により行われることを特徴とする請求項
   ６に記載の積層体の製造方法。