JP2001313228A

JP2001313228A - 積層体の製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JP2001313228A
Application number: JP2000131578A
Authority: JP
Inventors: Noriyasu Echigo; 紀康越後; Kazuyoshi Honda; 和義本田; Masaru Odagiri; 優小田桐; Nobuki Sunanagare; 伸樹砂流
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】支持体上で、樹脂層を形成する工程とパター
ニング材料付与後金属薄膜層を形成する工程とを繰り返
して積層体を製造する方法において、積層体中にパター
ニング材料が残存せず、かつ金属薄膜層を良好にパター
ニングできる方法を提供する。【解決手段】パターニング材料を付与して金属薄膜層
を形成後、パターニング材料の付与位置にレーザ光を照
射して残存するパターニング材料を除去する。レーザ光
はパターニング材料のみを選択的に加熱して除去するこ
とができ、金属薄膜層や樹脂層に悪影響を与えない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂層と金属薄膜
層とからなる積層体の製造方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂層を積層する工程と金属薄膜層を積
層する工程とを一単位として、これを周回する支持体上
で繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とが交互に
積層された積層体を製造する方法、及び得られた積層体
からコンデンサなどの電子部品を得る方法は、例えば、
国際公開ＷＯ９９／２６２５９等で公知ある。

【０００３】従来の樹脂層と金属薄膜層との積層体の製
造方法の一例を図面を用いて説明する。

【０００４】図４は、従来の積層体の製造方法を実施す
るための製造装置の一例の概略を模式的に示した断面図
である。

【０００５】図４において、９１５は真空槽、９１６は
真空槽９１５内部を所定の真空度に維持する真空ポン
プ、９１１は真空槽９１５内に設置された、図中の矢印
方向に回転する円筒形状のキャンローラ、９１２は樹脂
層形成装置、９１３はパターニング材料付与装置、９１
４は金属薄膜形成装置、９１７はパターニング材料除去
装置、９１８は樹脂硬化装置、９１９は表面処理装置、
９２０ａ，９２０ｂは金属薄膜形成領域を他の領域と区
別するための隔壁、９２２は隔壁９２０ａ，９２０ｂに
設けられた開口、９２３は必要時以外に金属薄膜が形成
されるのを防止するために開口９２２を閉じるための遮
蔽板である。

【０００６】樹脂層形成装置９１２は、樹脂層を形成す
るための樹脂材料を加熱気化又は霧化させて、キャンロ
ーラ９１１表面に向けて放出する。キャンローラ９１１
は所定の温度に冷却されているから、樹脂材料は冷却さ
れてキャンローラ９１１の外周面に膜状に堆積する。

【０００７】堆積した樹脂材料は、必要に応じて樹脂硬
化装置９１８により、電子線又は紫外線等が照射されて
所望の硬度に硬化処理される。

【０００８】次いで、形成された樹脂層は、必要に応じ
て樹脂表面処理装置９１９により、酸素プラズマ処理等
が施され、樹脂層表面が活性化される。

【０００９】パターニング材料付与装置９１３は、オイ
ルマージンと呼ばれる手法により金属薄膜層を所定の形
状にパターニングするための装置である。樹脂層上に予
めパターニング材料を薄く形成した後に、金属薄膜層を
蒸着などによって形成すると、パターニング材料上には
金属薄膜層が形成されない（この金属薄膜層が形成され
ない領域をマージン部という）。このようにして形成さ
れた金属薄膜層はマージン部が抜けた状態で形成されて
おり、所望のパターンを持つ金属薄膜層を形成すること
が出来る。パターニング材料は、パターニング材料付与
装置９１３内で気化されてキャンローラ９１１の外周面
に向けて所定位置に形成された微細孔から放出される。
これによりパターニング材料が金属薄膜層を形成する面
に予め薄くパターン塗布される。

【００１０】その後、金属薄膜形成装置９１４により金
属薄膜層が蒸着などによって形成される。

【００１１】その後、パターニング材料除去装置９１７
によりプラズマを照射して余剰のパターニング材料が除
去される。

【００１２】以上の製造装置９００によれば、遮蔽板９
２３を待避させた状態では、周回するキャンローラ９１
１の外周面上に、樹脂層形成装置９１２による樹脂層
と、金属薄膜形成装置９１４による金属薄膜層とが交互
に積層された積層体が製造され、また、遮蔽板９２３が
開口９２２を遮蔽した状態では、周回するキャンローラ
９１１の外周面上に、樹脂層形成装置９１２による樹脂
層が連続して積層された積層体が製造される。また、キ
ャンローラ９１１の回転と同期させてパターニング材料
付与装置９１３をキャンローラ９１１の回転軸と平行方
向に移動させることにより、マージン部の位置が異なる
金属薄膜層を形成することができる。

【００１３】このようにして得られた積層体に所定の後
処理をして、コンデンサなどの電子部品を製造すること
ができる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法でキャンローラ９１１の外周面上に円筒状の積層体
を得た後、例えば該円筒状積層体を分割して平板プレス
したり、更に小さく切断したりする工程において、樹脂
層と金属薄膜層との積層界面で剥離が発生するという問
題があった。この原因について詳細に検討した結果、パ
ターニング材料の除去をプラズマを照射して行なうこと
により、金属薄膜層の表面が劣化して樹脂層との接着性
が低下するためであることが判明した。

【００１５】上記国際公開ＷＯ９９／２６２５９には、
パターニング材料の除去方法として、プラズマ照射の他
に、イオン、電子線等の照射による分解除去、赤外線若
しくは遠赤外線の照射、電熱ヒータによる加熱除去が開
示されている。ところが、これらのいずれの方法もパタ
ーニング材料のみならず、その周辺の金属薄膜層や、そ
の下に積層された樹脂層にも作用することが避けられな
い。この結果、上記のような金属薄膜層の劣化や、樹脂
層の変質等の問題を生じていた。

【００１６】一方、金属薄膜層の形成後にパターニング
材料を除去しなくてよいように、パターニング材料付与
装置９１３で適量のみを付与することは極めて困難であ
る。パターニング材料の付与量が少ないと、金属薄膜層
の形成を完全に防止することができない。また、パター
ニング材料の付与量を多くして、金属薄膜層を形成後、
残存するパターニング材料を除去しないと、その上に樹
脂層が良好に形成されず、ピンホールや表面荒れなどを
生じてしまう。

【００１７】本発明は上記の問題点を解決し、良好なマ
ージン部を形成しながら、パターニング材料が積層体中
に残存せず、かつ、パターニング材料の除去に伴う特性
の悪化のない積層体の製造方法及び製造装置を提供する
ことを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために以下の構成とする。

【００１９】本発明に係る積層体の製造方法は、樹脂層
を形成する工程と、パターニング材料を付与した後に金
属材料を真空プロセスにより堆積させてマージン部を有
する金属薄膜層を積層する工程とを有し、これらを周回
する支持体上で行なうことにより前記支持体上に樹脂層
と金属薄膜層とを含む積層体を製造する方法であって、
更に、前記金属薄膜層を積層する工程の後に前記マージ
ン部にレーザ光を照射して前記パターニング材料を除去
する工程を有することを特徴とする。

【００２０】また、本発明に係る積層体の製造装置は、
真空槽内に、周回する支持体と、前記支持体上に樹脂材
料を堆積させて樹脂層を形成する樹脂層形成装置と、前
記樹脂層上にパターニング材料を付与するパターニング
材料付与装置と、前記樹脂層上に金属材料を堆積させて
金属薄膜層を形成する金属薄膜形成装置と、前記パター
ニング材料を付与した位置にレーザ光を照射するレーザ
光照射装置とを有することを特徴とする。

【００２１】かかる構成によれば、金属薄膜形成後に残
存するパターニング材料はレーザ光で選択的に確実に除
去される。また、除去の際に樹脂層や金属薄膜層に悪影
響を及ぼさない。よって、所望のマージン部が形成で
き、かつ積層体の品質が安定し、歩留まりを向上させる
ことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に本発明を図面を用いて詳細
に説明する。

【００２３】（実施の形態１）図１は、本実施の形態の
積層体の製造装置の内部の概略構成を示した断面図であ
る。図１において、１００は積層体の製造装置、１０１
は真空槽であり、その内部空間は隔壁１０２ａ，１０２
ｂ，１０２ｃにより３つの空間１０５，１０７，１０９
に分割されている。１０４，１０６，１０８は、それぞ
れ空間１０５，１０７，１０９内部を所定の真空度（例
えば０．０２７Ｐａ（２×１０^-4Ｔｏｒｒ）程度）に維
持する真空ポンプである。１１０は真空槽１０１内に設
置された、図中の矢印１１０ａの方向に回転する円筒形
状のキャンローラ、１３０はパターニング材料付与装
置、１４０は金属薄膜形成装置、１４７は樹脂硬化装
置、１４９は表面処理装置、１５０は樹脂層形成装置、
１６０はレーザ光照射装置である。

【００２４】以下に上記の製造装置１００を用いた積層
体の製造方法を説明する。

【００２５】キャンローラ１１０の外周面は好ましくは
−２０〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却
されている。回転速度は自由に設定できるが、１５〜１
００ｒｐｍ程度、周速度は好ましくは２０〜３００００
ｍ／ｍｉｎである。この外周に樹脂層及び金属薄膜層が
積層される。

【００２６】樹脂層は樹脂層形成装置１５０により形成
される。流量調整バルブ１５１で所定流量に調整された
液体状態の樹脂材料は、樹脂材料供給管１５２で樹脂層
形成装置１５０内に供給される。樹脂材料は、樹脂材料
供給管１５２の吐出口から加熱板１５３上に滴下され
る。滴下された液体状態の樹脂材料は傾斜して設置され
た加熱板１５３，１５４上を順に流動する。加熱板１５
３，１５４は図示しないヒータが下面に取り付けられて
おり、所定温度に加熱されている。樹脂材料は、加熱板
１５３，１５４上を流動しながら加熱され、蒸発する。
最終的に蒸発しきれなかった樹脂材料は冷却カップ１５
５に回収される。樹脂層形成装置１５０内の圧力は、そ
の外の空間１０９よりやや高圧に設定されているから、
蒸発した樹脂材料蒸気は開口１５６の方に向かって流動
する。なお、１５７は開口１５６を開閉するための遮蔽
板である。

【００２７】開口１５６から放出された樹脂材料蒸気
は、キャンローラ１１０の外周面上で結露し、樹脂膜を
形成する。

【００２８】堆積した樹脂材料は、必要に応じて樹脂硬
化装置１４７により所望の硬化度に硬化処理してもい。
硬化処理としては、樹脂材料を重合及び／又は架橋する
処理が例示できる。樹脂硬化装置としては、例えば電子
線照射装置、紫外線照射装置、又は熱硬化装置等を用い
ることができる。硬化処理の程度は、製造する積層体の
要求特性により適宜変更すれば良いが、例えばコンデン
サなどの電子部品用の積層体を製造するのであれば、硬
化度が５０〜９５％、更には５０〜７５％になるまで硬
化処理するのが好ましい。硬化度が上記範囲より小さい
と、後工程において外力等が加わると容易に変形した
り、金属薄膜層の破断又は短絡等を生じてしまう。一
方、硬化度が上記範囲より大きいと、後工程において外
力等が加わると割れるなどの問題が生じることがある。
なお、本発明の硬化度は、赤外分光光度計でＣ＝Ｏ基の
吸光度とＣ＝Ｃ基（１６００ｃｍ^-1）の比をとり、各々
のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少分吸光度を１
から引いたものと定義する。

【００２９】形成された樹脂層は、必要に応じて表面処
理装置１４９により表面処理される。例えば、酸素雰囲
気下で放電処理又は紫外線照射処理等を行って、樹脂層
表面を活性化させて金属薄膜層との接着性を向上させる
ことができる。

【００３０】パターニング材料付与装置１３０は、オイ
ルマージンと呼ばれる手法により金属薄膜層にマージン
部を形成することにより、金属薄膜層を所定の形状にパ
ターニングするための装置である。樹脂層上に予めパタ
ーニング材料を薄く形成した後に、金属薄膜層を蒸着な
どによって形成すると、パターニング材料上には金属薄
膜層が形成されず、マージン部が形成される。このよう
にして形成された金属薄膜層はマージン部が抜けた状態
で形成されており、所望のパターンを持つ金属薄膜層を
形成することが出来る。パターニング材料は、流量調整
バルブ１３１で所定流量に調整されてパターニング材料
供給管１３２を通ってパターニング材料付与装置１３０
に導入され、気化されて、キャンローラ１１０の外周面
に向けて所定位置に形成された微細孔１３３から放出さ
れる。これによりパターニング材料が薄く塗布される。
微細孔１３３のキャンローラ１１０の回転軸方向の配置
（間隔、数）は形成しようとするマージン部の配置に応
じて決定する。また、マージン部の幅は、微細孔の大き
さやパターニング材料の吐出量を変化させることで調整
できる。このとき、キャンローラ１１０の回転と同期さ
せてパターニング材料付与装置１３０をキャンローラ１
１０の回転軸と平行方向に移動させることにより、マー
ジン部の位置が異なる金属薄膜層を形成することができ
る。

【００３１】使用するパターニング材料としては、エス
テル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及
び炭化水素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも
一種のオイルであることが好ましい。更に好ましくは、
エステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイ
ルであり、特に、フッ素系オイルが好ましい。上記以外
のパターニング材料を使用すると、積層表面の荒れ、樹
脂層や金属薄膜層のピンホール、金属薄膜層の形成境界
部分の不安定化等の問題を生じることがある。

【００３２】パターニング材料を付与した後、金属薄膜
層形成装置１４０により金属薄膜層が形成される。金属
薄膜層の形成方法としては、蒸着、スパッタリング、イ
オンプレーティング等周知の真空プロセス手段が適用で
きるが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿性
の優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。金属薄
膜層の材料としては、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケ
ル、鉄、コバルト、シリコン、ゲルマニウム若しくはそ
の化合物、若しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの
化合物の酸化物などが使用できる。中でも、アルミニウ
ムが接着性と経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜層
には、上記以外の他成分を含むものであっても構わな
い。また、金属薄膜層を一種とせず、例えばＡｌ層とＣ
ｕ層の混入とすることによって特性の補完がなされ、使
用条件によっては高性能化が図れる場合もありうる。な
お、金属薄膜の形成を中断する場合は、開口１４１を遮
蔽板１４２で塞ぐ。

【００３３】その後、レーザ光照射装置１６０により余
剰のパターニング材料が除去される。パターニング材料
の大部分は金属薄膜の形成の際に蒸発して消失してしま
うが、一部は金属薄膜層の形成後も残存する。残存した
パターニング材料は、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄
膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の形成境界
部分の不安定化等の問題を発生させる。本発明では、パ
ターニング材料の付着位置にレーザ光を照射して、残存
するパターニング材料を加熱し除去する。

【００３４】使用するレーザ光は、除去しようとするパ
ターニング材料に応じて選択できるが、炭酸ガスレーザ
などの比較的波長の長いレーザ光が好ましい。好ましい
波長範囲は５μｍ〜１２μｍ、特に９．６μｍ〜１０．
６μｍである。ＹＡＧ（Yttrium Aluminium Garnet）レ
ーザ、グリーンレーザ、エキシマレーザなどの比較的波
長の短いレーザ光は、パターニング材料であるオイルや
樹脂層を加熱せずに透過し、金属薄膜層に吸収され、金
属薄膜層を加熱して除去してしまう。また、上記範囲よ
り波長が長いレーザ光では、オイル材料を選択的に加熱
することが難しい。上記の波長を有する比較的長波長レ
ーザ光であれば、金属薄膜層では反射され、樹脂層は透
過するから、パターニング材料であるオイルのみを選択
的に加熱することができる。

【００３５】レーザ光源の出力は、光源の種類や、除去
しようとするパターニング材料の種類や残存量に応じて
選択することができる。

【００３６】レーザ光は、パターニング材料の付着位置
（マージン部位置）に合わせて照射する。例えば、キャ
ンローラ１１１の外周面の走行方向に複数カ所に帯状に
パターニング材料を付与したときは、１つのレーザ光源
からの光をプリズムを用いてパターニング材料の帯の数
に分割して照射することができる。また、キャンローラ
１１１の外周面の走行方向と直角方向（又は斜め方向）
に所定間隔で帯状にパターニング材料を付与したとき
は、レーザ光を周知の方法で走査させて照射することが
できる。また、矩形状（又は平行四辺形状）等にパター
ニング材料を付与したときは、上記の方法を適宜組み合
わせることができる。また、上記のように、キャンロー
ラ１１０の回転と同期させてパターニング材料付与装置
１３０をキャンローラ１１０の回転軸と平行方向に移動
させる場合には、これと連動してレーザ光の照射位置を
変更する。なお、レーザ光源はパターニング材料の付与
パターンによっては複数個使用してもよいことはもちろ
んである。また、レーザ光によりパターニング材料を有
効に除去できる幅は、レーザ光源の出力や走査方法を調
整することで変更できる。

【００３７】このように、残存するパターニング材料を
レーザ光を用いて除去することにより、パターニング材
料のみを選択的に、かつ確実に除去することができる。
このとき、金属薄膜層や樹脂層に悪影響を与えない。従
って、パターニング材料が残存することによって発生す
る弊害、例えば、樹脂層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜
層のピンホールなどを生じない。また、パターニング材
料付与装置１３０によってパターニング材料を必要かつ
十分な量だけ付与することができるので、付着量不足に
よって生じる弊害、例えばマージン部の境界部分の不安
定化、マージン部領域への金属材料の付着などを生じな
い。

【００３８】以上の製造装置１００によれば、開口１４
１，１５６を開いた状態では、周回するキャンローラ１
１０の外周面上に、樹脂層形成装置１５０による樹脂層
と、金属薄膜形成装置１４０による金属薄膜層とが交互
に積層された積層体が製造され、また、開口１４１を遮
蔽した状態では、周回するキャンローラ１１０の外周面
上に、樹脂層形成装置１５０による樹脂層が連続して積
層された積層体が製造される。また、キャンローラ１１
０の回転と同期させてパターニング材料付与装置１３０
をキャンローラ１１０の回転軸と平行方向に移動させる
ことにより、マージン部の位置が異なる金属薄膜層を形
成することができる。

【００３９】その後、キャンローラ１１０の外周面上に
形成された円筒状積層体を半径方向に切断して取り外
し、平板プレスして、切断・電極形成・外装等の周知の
工程を経て、コンデンサ等の電子部品を製造することが
できる。

【００４０】本発明において、樹脂層の厚みは特に制限
はないが、１μｍ以下、更に０．７μｍ以下、特に０．
４μｍ以下であることが好ましい。本発明の方法によっ
て得られる積層体の小型化・高性能化の要求に答えるた
めには樹脂層の厚みは薄い方が好ましい。例えば、本発
明の製造方法により得られた積層体をコンデンサに使用
する場合、誘電体層となる樹脂層は薄い方が、コンデン
サの静電容量はその厚みに反比例して大きくなる。

【００４１】また、金属薄膜層の厚みは、得られる積層
体の用途により適宜決定すればよいが、電子部品用途に
使用する場合は、１００ｎｍ以下、更に１０〜５０ｎ
ｍ、特に２０〜４０ｎｍであるのが好ましい。また、膜
抵抗は、上限は２０Ω／□以下、さらに１５Ω／□以
下、特に１０Ω／□以下であるのが好ましく、また下限
は１Ω／□以上、さらに２Ω／□以上、特に３Ω／□以
上であるのが好ましい。

【００４２】上記の説明では、支持体として円筒形状の
キャンローラを例示したが、本発明はこれに限定されな
い。例えば、２本又はそれ以上のロールの間を周回する
ベルト状の支持体、あるいは回転する円盤状支持体等で
あってもよい。

【００４３】本発明によって得られる積層体は、パター
ニング材料の付与位置を変化させることにより各種用途
に使用できる。特に、パターニングされた金属薄膜層を
必要とする用途、例えばコンデンサ、コイル、抵抗、容
量性電池、電気回路基板、またはこれらの複合品などに
広く応用することができる。

【００４４】

【実施例】（実施例１）図１に示した積層体の製造装置
を用いてチップコンデンサを製造した。

【００４５】樹脂材料として、ジシクロペンタジエンジ
メタノールジアクリレートを用いた。また、レーザ光照
射装置１６０として、炭酸ガスレーザ（波長：１０．６
μｍ、出力：１２Ｗ）を用いた。レーザ光源から被照射
位置までの距離を１９０ｍｍとし、レーザ光導入窓に反
射防止コート付ゲルマニウム板（厚さ６ｍｍ）を設け
た。周知の走査装置とプリズムを用いて、レーザ光源１
つにつき、キャンローラ１１０の回転軸方向に平行方向
に約５０ｍｍの範囲をカバーするようにして、該方向に
必要個数セットした。

【００４６】真空ポンプ１０４，１０６，１０８により
真空槽１０１内の空間１０５，１０７，１０９をそれぞ
れ０．０２７Ｐａ（２×１０^-4Ｔｏｒｒ）に維持した。
また、キャンローラ１１０の外周面を１０℃に冷却し
た。キャンローラ１１０の直径は５００ｍｍ、外表面の
移動速度は１００ｍ／分とした。

【００４７】積層に先立ち、キャンローラ１１０の外周
面にフッ素系離型剤（ダイキン工業（株）製“ダイフリ
ー”）をスプレー塗布し、その後不織布で薄く延ばし
た。

【００４８】まず最初に、樹脂層のみを連続積層して、
コンデンサの保護層を形成した。上記樹脂材料を樹脂層
形成装置２００に導入して気化させてキャンローラ１１
０の外周面に堆積させた。１層当たりの積層厚さは０．
６μｍである。次いで樹脂硬化装置１４７として、紫外
線硬化装置を用い、上記により堆積させた樹脂材料を重
合し、硬化度が７０％になるまで硬化させた。この操作
を、キャンローラ１１０を回転させることにより繰返
し、キャンローラ１１０の外周面に総厚さ３０μｍの樹
脂層の連続積層部分を形成した。この間、金属薄膜形成
装置１４０の開口１４１は遮蔽板１４２で遮蔽しておい
た。

【００４９】次いで、樹脂層と金属薄膜層とが交互に積
層された、コンデンサとしての容量を発生する部分（素
子層）を積層した。流量調整バルブ１５１を調整して樹
脂層１層当たりの積層厚さを０．１μｍとした。次いで
樹脂硬化装置１４７により樹脂層の硬化度が７０％にな
るまで硬化させた。その後、表面処理装置１４９によ
り、表面を酸素プラズマ処理した。次に、パターニング
材料付与装置１３０により、気化させたパターニング材
料を微細孔から噴出させて、樹脂層表面上に帯状に付着
させた。パターニング材料として、フッ素系オイルを使
用した。このパターニング材料の蒸気圧が１３Ｐａ
（０．１ｔｏｒｒ）となる温度は１００℃である。オイ
ルの平均分子量は１５００である。帯状のパターニング
材料の付着幅は２００μｍとした。次に、遮蔽板１４２
を移動して開口１４１を開いた。そして、金属薄膜形成
装置１４０からアルミニウムを金属蒸着させた。積層厚
みは３０ｎｍとした。その後、レーザ光照射装置１６０
よりレーザ光を照射した。レーザ光は上述の走査装置等
を用いることにより、パターニング材料の付与位置を狙
って照射した。以上の操作を、キャンローラ１１０を回
転させることにより３０００回繰り返した。なお、この
間、パターニング材料付与装置１３０を、キャンローラ
１１０の回転に同期させて、１回転するごとに回転軸方
向に１０００μｍ往復移動させた。これに応じてレーザ
光の照射位置も変動させた。以上により総厚さ９４０μ
ｍの素子層部分を形成した。

【００５０】最後に、遮蔽板１４２を移動して開口１４
１を閉じて、樹脂層のみを連続積層して保護層を再度形
成した。積層条件は上記の保護層の積層条件と同様であ
る。キャンローラ１１０を回転させて総厚さ３０μｍの
保護層を形成した。

【００５１】次いで、キャンローラ１１０の外周面上に
形成された円筒状積層体を周方向に８分割して取り外
し、加熱下でプレスして図２に示すような平板状の積層
体母素子３００を得た。図２において、矢印３０１はキ
ャンローラ１１０の外周面の走行方向と一致する。３０
３は樹脂層、３０５は金属薄膜層、３０７はパターニン
グ材料によって形成されたマージン部である。図２は、
積層状態を理解しやすいように模式的に示しており、実
際の積層数はこれより遙かに多い。また、樹脂層３０３
と金属薄膜層３０５の厚みや、マージン部３０７の幅等
の寸法比率は実際のものとは異なり誇張して描いてあ
る。

【００５２】図２において、積層体母素子３００の下側
がキャンローラ１１０側であり、下から順に保護層３１
１、コンデンサとして機能する素子層３１２、保護層３
１３が順に積層されている。上記の通り、保護層３１
１，３１３は開口１４１を閉じて樹脂層のみを連続して
積層した層であり、素子層３１２は、開口１４１を開い
て金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層した層である。こ
のとき、キャンローラ１１０の回転と同期させて１回転
ごとにマージン部３０７の位置を変更して積層してあ
る。

【００５３】積層体母素子３００を切断面３２１で切断
し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成した。
更に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹脂中に銅、
Ｎｉ、銀の合金等を分散させた導電性ペーストを塗布
し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメッ
キを施した。その後、切断面３２２に相当する箇所で切
断した。その後、シランカップリング剤溶液に浸漬して
外表面をコーティングし、図３に示すようなチップコン
デンサ３３０を多数得た。図３において、３３１ａ，３
３１ｂは金属薄膜層３０５と電気的に接続して形成され
た外部電極である。

【００５４】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み約１．０ｍｍ、奥行約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）約３．２ｍｍである。

【００５５】（実施例２）パターニング材料を鉱物系オ
イルに変更する以外は実施例１と同様にしてチップコン
デンサを得た。

【００５６】（比較例１）レーザ光照射装置１６０を使
用しない以外は実施例１と同様にしてチップコンデンサ
を得た。

【００５７】［評価］実施例１，２、比較例１で得たチ
ップコンデンサ１００個について、絶縁抵抗値と初期容
量値を測定した。そして、絶縁抵抗値が１．０×１０¹¹
Ω以上で、かつ、初期容量値がその目標値（０．４７μ
Ｆ）の±５％以内である個数割合（％）を「特性歩留ま
り」として求めた。その結果、上記条件に適合する割合
は、実施例１，２、比較例１の順にそれぞれ、８０％、
７５％、６４％であった。

【００５８】比較例１では、パターニング材料の付与量
を複数通りに変更して実験したが、パターニング材料を
多くしても、少なくしても、絶縁抵抗値が低下し、また
初期容量値のバラツキが多くなり、上記の特性歩留まり
の値を上回ることはなかった。これは、パターニング材
料の付与量を多くすると、パターニング材料が残存した
状態で樹脂層が積層されてしまい、樹脂層にピンホール
が生じて上下の金属薄膜層が短絡したり、樹脂層表面が
荒れてその上に積層される金属薄膜層が不連続になった
りしたためであると考えられる。また、付与量を少なく
すると、マージン部の幅が不安定になったり、マージン
部領域内に金属薄膜層が形成されたりしたためであると
考えられる。

【００５９】実施例２が実施例１よりわずかに劣るの
は、パターニング材料の種類の相違に起因している。パ
ターニング材料の種類に応じてレーザ光源の種類や照射
エネルギーを変更することで特性歩留まりを向上できる
可能性はある。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、金属薄膜形成後に残存
するパターニング材料はレーザ光で選択的に確実に除去
される。また、除去の際に樹脂層や金属薄膜層に悪影響
を及ぼさない。よって、所望のマージン部が形成でき、
かつ積層体の品質が安定し、歩留まりを向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の積層体の製造装置の
内部の概略構成を示した断面図である。

【図２】本発明の実施例で得た積層体母素子の模式的
斜視図である。

【図３】本発明の実施例で得たチップコンデンサの模
式的斜視図である。

【図４】従来の積層体の製造装置の一例の概略を模式
的に示した断面図である。

【符号の説明】

１００積層体の製造装置１０１真空槽１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ隔壁１０５，１０７，１０９空間１０４，１０６，１０８真空ポンプ１１０キャンローラ１１０ａキャンローラの回転方向１３０パターニング材料付与装置１３１流量調整バルブ１３２パターニング材料供給管１３３微細孔１４０金属薄膜形成装置１４１開口１４２遮蔽板１４７樹脂硬化装置１４９表面処理装置１５０樹脂層形成装置１５１流量調整バルブ１５２樹脂材料供給管１５３，１５４加熱板１５５冷却カップ１５６開口１５７遮蔽板１６０レーザ光照射装置３００積層体母素子３０１キャンローラの外周面の走行方向３０３樹脂層３０５金属薄膜層３０７マージン部３１１保護層３１２素子層３１３保護層３２１，３２２切断面３３０チップコンデンサ３３１ａ，３３１ｂ外部電極

フロントページの続き (72)発明者小田桐優大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者砂流伸樹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 BB20Z BB48Z BB85Y DC18 5E082 AA01 AB03 BC36 BC38 EE05 EE24 EE38 FG03 FG34 FG42 FG54 FG56 GG10 GG11 GG26 GG27 GG28 HH25 HH26 HH47 JJ03 JJ05 JJ12 JJ21 JJ22 JJ23 LL01 LL02 LL03 MM05 MM06 MM11 MM22 MM23 MM24 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂層を形成する工程と、パターニング
材料を付与した後に金属材料を真空プロセスにより堆積
させてマージン部を有する金属薄膜層を積層する工程と
を有し、これらを周回する支持体上で行なうことにより
前記支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを含む積層体を製
造する方法であって、更に、前記金属薄膜層を積層する工程の後に前記マージ
ン部にレーザ光を照射して前記パターニング材料を除去
する工程を有することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】前記レーザ光の波長が５μｍ〜１２μｍ
である請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】前記レーザ光が炭酸ガスレーザである請
求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】真空槽内に、周回する支持体と、前記支
持体上に樹脂材料を堆積させて樹脂層を形成する樹脂層
形成装置と、前記樹脂層上にパターニング材料を付与す
るパターニング材料付与装置と、前記樹脂層上に金属材
料を堆積させて金属薄膜層を形成する金属薄膜形成装置
と、前記パターニング材料を付与した位置にレーザ光を
照射するレーザ光照射装置とを有することを特徴とする
積層体の製造装置。