JP2016171151A - 薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転ドラム上に、樹脂薄膜層と金属薄膜層とが積層された積層体を製造する積層体製造工程を含む薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法であって、積層体製造工程においては、樹脂薄膜層としてn層(但し、nは2以上の整数。)の樹脂薄膜層120を形成する樹脂薄膜層形成工程と、金属薄膜層として1層の金属薄膜層130を形成する金属薄膜層形成工程と、を交互に実施することにより積層体を製造する。
【選択図】図2
Description
1.積層体の製造装置
図1は、実施形態1に用いる積層体の製造装置10を示す図である。図2は、実施形態1における、積層体100の断面図である。図3は、実施形態1における、シャッター30の開閉動作を説明するために示す図である。図4は、実施形態1における、パターニング材料を付着させる領域の切り替え動作を説明するために示す図である。
実施形態1に係る薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法は、回転ドラム14上に、n層の樹脂薄膜層120(但し、nは2以上の整数。)と、パターン化された1層の金属薄膜層130とが交互に積層された積層体100を製造する積層体製造工程を含む薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法である。そして、積層体製造工程においては、回転ドラム14をn周回転させる間に、回転ドラム14に向けてモノマーを蒸着してモノマー層を形成するとともに当該モノマー層に電子線を照射してモノマー層を硬化する工程をn回繰り返すことにより、n層の樹脂薄膜層120を形成する樹脂薄膜層形成工程と、回転ドラム14を1周回転させる間に、回転ドラム14に向けて金属材料を蒸着することにより、パターン化された1層の金属薄膜層130を形成する金属薄膜層形成工程とを交互に実施することにより積層体100を製造する。以下、実施形態1に係る薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法を詳細に説明する。
実施形態1に係る薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法によれば、n層の樹脂薄膜層(但し、nは2以上の整数。)を形成する樹脂薄膜層形成工程と、1層の金属薄膜層を形成する金属薄膜層形成工程とを交互に実施することにより積層体を製造することから、製造される積層体においては、金属薄膜層と金属薄膜層との間には必ず2層以上の樹脂薄膜層(この場合2層の樹脂薄膜層)が存在することになり、従来よりも高耐圧な薄膜高分子積層フィルムコンデンサを構成できる。
上記実施形態1においては、パターニング材料を付着させる領域の切替動作を、「シャッター30の挿入動作により金属材料が不均一に蒸着される第1遷移領域R3が、パターニング工程を実施する回転位置を通過する」期間内に行っているが、本発明はこれに限定されるものでない。図5は、変形例における、パターニング材料を付着させる領域の切り替え動作を説明するために示す図である。図5に示すように、本発明は、パターニング材料を付着させる領域の切替動作を、「シャッター30を挿入した閉状態において金属材料が蒸着されない金属材料非蒸着領域R2が、パターニング工程を実施する回転位置を通過する」期間内に行ってもよい。また、「シャッター30の抜去動作により金属材料が不均一に蒸着される第2遷移領域R4が、パターニング工程を実施する回転位置を通過する」期間内に行ってもよい。さらにまた、第1遷移領域R3、金属材料非蒸着領域R2及び第2遷移領域R4を跨る領域が工程を実施する回転位置を通過する期間内に行ってもよい。
図6は、実施形態2における、積層体102の断面図である。図7は、実施形態2における、シャッター30の開閉動作を説明するために示す図である。図8は、実施形態2における、パターニング材料を付着させる領域の切り替え動作を説明するために示す図である。
図9は、実施形態3に用いる積層体の製造装置11の断面図である。図10は、実施形態3における、シャッター30の開閉動作を説明するために示す図である。図9中、符号18a及び18bはモノマー蒸着装置を示し、符号20a及び20bは電子線照射装置を示す。
Claims (5)
- 回転ドラム上に、樹脂薄膜層と金属薄膜層とが積層された積層体を製造する積層体製造工程を含む薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法であって、
前記積層体製造工程においては、
前記樹脂薄膜層としてn層の樹脂薄膜層(但し、nは2以上の整数。)を形成する樹脂薄膜層形成工程と、
前記金属薄膜層として1層の金属薄膜層を形成する金属薄膜層形成工程と、
を交互に実施することにより前記積層体を製造することを特徴とする薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法。 - 請求項1に記載の薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法において、
前記樹脂薄膜層形成工程においては、回転ドラムをn周回転させる間に、前記回転ドラムに向けてモノマーを蒸着してモノマー層を形成するとともに当該モノマー層を硬化する工程をn回繰り返すことにより、前記n層の樹脂薄膜層を形成し、
前記金属薄膜層形成工程においては、前記回転ドラムを1周回転させる間に、前記回転ドラムに向けて金属材料を蒸着することにより、前記1層の金属薄膜層を形成することを特徴とする薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法。 - 請求項2に記載の薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法において、
前記積層体製造工程においては、
前記金属薄膜層形成工程を実施する期間のみならず前記金属薄膜層形成工程を実施しない期間においても前記金属材料の蒸着を連続して行うとともに、
前記金属薄膜層形成工程を実施しない期間には、前記金属材料の蒸着源と前記回転ドラムとの間にシャッターを挿入した閉状態として前記金属材料の蒸着を行い、
前記金属薄膜層形成工程を実施する期間には、前記金属材料の蒸着源と前記回転ドラムとの間からシャッターを抜去した開状態として前記金属材料の蒸着を行うことを特徴とする薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法。 - 請求項3に記載の薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法において、
前記樹脂薄膜層形成工程と前記金属薄膜層形成工程との間に、前記薄膜高分子積層フィルムコンデンサの電極パターンを形成しない領域にパターニング材料を付着させるパターニング工程を実施し、
前記金属薄膜層形成工程においては、前記パターニング材料をマスクとして前記金属材料を蒸着することにより、前記薄膜高分子積層フィルムコンデンサの電極パターンを形成する領域に前記1層の金属薄膜層を形成し、
前記金属薄膜層形成工程と前記樹脂薄膜層形成工程との間に、前記パターニング材料を除去するパターニング材料除去工程を実施し、
前記パターニング材料を付着させる領域の切替動作を、前記シャッターの挿入動作により前記金属材料が不均一に蒸着される第1遷移領域、前記シャッターを挿入した閉状態において前記金属材料が蒸着されない金属材料非蒸着領域、及び、前記シャッターの抜去動作により前記金属材料が不均一に蒸着される第2遷移領域のいずれかの領域が前記パターニング工程を実施する回転位置を通過する期間内に行うことを特徴とする薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法。 - 請求項1に記載の薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法において、
前記樹脂薄膜層形成工程においては、回転ドラムを1周回転させる間に、前記回転ドラムに向けてモノマーを蒸着してモノマー層を形成するとともに当該モノマー層を硬化する工程をn回実施することにより、前記n層の樹脂薄膜層を形成し、
前記金属薄膜層形成工程においては、前記回転ドラムを1周回転させる間に、前記回転ドラムに向けて金属材料を蒸着することにより、前記1層の金属薄膜層を形成することを特徴とする薄膜高分子積層フィルムコンデンサの製造方法。
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