CN1103685C - 层压体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

在周边旋转的支撑体(101)上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物(220)在支撑体上移动，使支撑体上的杂物附着在带状物上，并被除去，同时，设定在带状物上形成树脂层和金属薄膜层的条件后，去除上述带状物，继续在支撑体上形成层压体。利用简便的方法，预先除去附着在支撑体上的杂物，从而可形成规定要求的树脂层和金属薄膜层。

Description

层压体的制造方法
本发明是关于由树脂属和金属薄膜层形成的层压体的制造方法，更详细讲，是关于在周边进行旋转的支撑体上，使树脂层和金属薄膜层相互进行层压制造层压体的方法。
将层压树脂层的工序和层压金属薄膜层的工序作为一个单元，通过使其在周边进行旋转的支撑体上重复进行，使树脂层和金属薄膜层相互层压制造层压体的方法，例如已在欧洲专利公开第808667号上公开。
借助附图说明由树脂层和金属薄膜层制造层压体的一例方法。
图12是表示以前实施层压体制造方法的一例制造装置模拟断面图。
层压体制造装置900，在其真空槽901内安装有可旋转的圆筒状辊筒910，配置在辊筒910周围的形成树脂层的装置920，树脂硬化装置940和形成金属薄膜的装置930。真空槽901内由真空泵902维持减压态。
液体状树脂材料，由流量调节阀922调整到规定流量，由树脂材料供管921供入树脂层形成装置920内。液体状树脂材料储存在加热容器923内。进行加热蒸发，附着在沿旋转方向924旋转的加热辊子925的外表面上，再次进行蒸发，附着在沿旋转方向911旋转的辊筒910的外周面上。
由于辊筒910冷却到树脂材料冷凝点以下，附着的树脂材料在辊筒910表面上被冷却从而由树脂材料形成固体状的树脂层。
形成的树脂层通过树脂硬化装置940照射紫外线，而被硬化。
接着，通过金属薄膜形成装置930，利用蒸镀在树脂层表面上形成铝薄膜。
这样，通过辊筒910的周边旋转，由树脂层形成装置920产生的树脂层和由金属薄膜形成装置930产生的金属薄膜层，相互交替形成在辊筒910的外周面上，从而可制造由树脂层和金属薄膜层形成的层压体。
根据上述方法可以制造出树脂层厚度为0.1～1μm，金属薄膜层厚度为50nm的层压体，将得到的层压体应用于把树脂层作电介质的电容器，有可能进一步开发制造出小型、大容量、低价格的电容器。
然而，本发明者们经研究，得知在上述方法实际应用时，存在许多待解决的难题。
首先，树脂层和金属薄膜层各层厚度越薄，固体杂物也就越侵入到层压体内部，这一现象的存在不容忽视。作为杂物的侵入形态，大多是在打开真空槽901对内部各个装置进行调整后，并闭真空槽901，开始制造层压体时，细小的固体杂物附着在辊筒910的表面上。图13是表示在固体杂物961附着在辊筒910表面上的状态下，进行叠层时树脂层951和金属薄膜层952叠层状态的模拟断面图。如图所示，当叠层厚度很薄时，杂物相对于各层的厚度来说，就很大，这是不可忽视的，在得到的层压体表面上形成突起956，其大小要比侵入的杂物还要大。进而，这种形成的突起部分很容易使树脂层和金属薄膜层的厚度变得不均匀。因此，例如，在将层压体用作电容器时，由于树脂层存在变薄的部分，导致电容器的耐压性降低，最坏的情况是产生针孔造成短路。再有，当金属薄膜层变薄时，这一部分会使耐电流特性降低。因此，希望一种混入杂物的可能性很小的层压体的制造方法。
根据层压体的用途，有时对叠层的厚度要求很严格，希望非常准确。通过形成没有形成金属薄膜层的绝缘区域(也叫作边缘部分)，即使在将同一树脂层表面上形成的金属薄膜层分割成很多区域时，有时对该绝缘区域的位置，宽度等要要求准确无误。例如，在将层压体用作电容器时，确定形成电介质层的树脂层厚度和形成电介质部分的面积的绝缘区域的位置和宽度，对电容器的静电容量会产生直接影响。然而，长期保持制造环境(气氛)不变是很困难的，即使是设定在相同条件下，也未必能得到相同的层压体。即使利用机器计算预先准确预测薄膜的实际层压状态，这也是一定的限度。因此，希望有一种方法，在制造层压体之前，要观察实际形成的树脂层和金属薄膜层，进而根据需要观察绝缘区域，以确认它们的形成状况，根据这些可设定最佳的制造条件，而且不改变最佳时的环境(气氛)和各种条件，就这样连续不断地平稳制造层压体。
因此，本发明的目的是提供一种通过简便方法可预先去除附着在支撑体上的杂物制造层压体的方法，该制造方法是将附着树脂材料形成树脂层的工序和形成金属薄膜层的工序作为一个单元，通过在周边旋转的支撑体上，按规定转数反复进行，以制造由树脂层和金属薄膜层形成的层压体。
本发明的再一个目的是提供一种制造层压体的方法，该方法是在上述层压体的制造方法中，利用简易方法，在制造层压体之前，观察树脂层和金属薄膜层，进而根据需要观察实际形成的绝缘区域，以确认其形成状态，随后可连续制造层压体。
为了达到上述目的，本发明制造层压体的方法特征是将附着树脂材料形成树脂层的工序和形成金属薄膜层的工序作为一个单元，通过在周边旋转的支撑体上，以规定转数反复进行，制造由树脂层和金属薄膜层形成的层压体，在上述支撑体上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物在上述支撑体上移动后，再去除掉上述带状物。
根据本发明，由于可以使附着在支撑体上的杂物，附着在上述带状物上，从而杂物可被去除掉，所以能够制造出没有杂物混入的层压体。
根据本发明，对在支撑体上移动的带状物，观察树脂层和金属薄膜层，进而根据需要观察实际形成的绝缘区域，确认其形成状态，根据需要调整各种条件，待达到最佳最佳化后，去除掉带状物，从而可直接连续地在支撑体上制造层压体。所以能很容易地制造出所要叠层厚度和具有绝缘区域的层压体。
以下利用附图说明本发明层压体的制造方法。
图1是表示为实施本发明层压体制造方法的一例制造装置模拟简要断面图。
在按照图中箭头102方向，以一定角速度或周速度进行旋转的辊筒101下部配置形成金属薄膜的装置103，对此，在辊筒101旋转方向下流一侧配置形成树脂层的装置250。
本实例中，分别在金属薄膜形成装置103的上流侧，配置为形成绝缘区域(边缘)，赋予形成图案材料的装置300，在金属薄膜形成装置103和树脂层形成装置250之间，配置去除形成图案材料的装置109，在树脂层形成装置250和赋予形成图案材料的装置300之间，配置树脂硬化装置106和树脂表面处理装置107，这些也可以根据需要进行设置。
这些装置，装在真空容器104内，其内部通过真空泵105保持真空。真空容器104内的真空度为2×10-4托。
辊筒101的外周面，要平滑，最好制成镜面状，冷却到-20～40℃，冷却到-10～10℃特别好。虽然旋转速度随意设定，为15～70rpm，但周速度最好是20-200m/分。本实施形态中，虽然作为周边旋转支撑体使用了筒状鼓式的辊筒101，但也可以使用其它形式的，使2个或2个以上辊子之间进行周边旋转的带状支撑体，或圆盘状旋转支撑体等。
树脂层形成装250，使形成树脂层的树脂材料蒸发气化或雾化，喷向辊筒101的表面上。树脂材料附着在辊筒101的外周面上，形成树脂层。作为树脂材料，被蒸发气化或雾化后，堆积形成薄膜，但并不仅限于此，也可以根据所得层压体的用途适当选择，最好是反应性单体树脂。例如，用作作电子元件材料时，最好是以丙烯酸酯树脂或乙烯树脂为主要成分的，具体讲，最好是多官能团的(间)丙烯酸酯单体，多官能团的乙烯醚单体其中，环戊二烯二甲醇二丙烯酸酯，环己烷二甲醇二乙烯醚单体等，或者将它们的烃基进行取代的单体，其电特性、耐热性、稳定性等都很好。作为使树脂材料进行飞散的办法，可使用加热器等加热装置，利用超声波或喷射等进行气化或雾化的方向。最好是通过加热器等加热装置使树脂材料蒸发气化的方法。
图1中所示的树脂形成装置250是一例将反应性单体树脂进行加热，使其蒸发气化形成树脂层的装置，图2是表示该装置内部结构的简要断面图。
形成树脂层的液体状反应性单体，通过原料供给管251，由流量调节阀260调节流量，滴加在树脂层形成装置250内部倾斜设置的加热板A252上。反应性单体边在加热板A252上向下流动，边被加热，其中一部分被蒸发，没有被蒸发的反应性单体，由以规定旋转速度旋转的加热鼓253上流下。加热鼓253上的反应性单体，一部分被蒸发，没有被蒸发的反应性单体由加热板B254上流下。反应性单体一边在加热板B254上向下方流动，一部分一边被蒸发，没被蒸发的反应性单体也一边由加热板C255上流下。反应性单体一边在加热板C255上向下方流动，其一部分蒸发，而没蒸发的反应性单体也流落到加热的杯256内。杯256内的反应性单体，慢慢地蒸发掉。通过以上蒸发的气体状反应性单体，上升到周壁258内部，穿过遮蔽板257a、257b、257c之间，到达辊筒101的外周面上，液化、固化后形成树脂层。另外，蒸发反应性单体的装置，并不仅限于上述结构，也可以适当变更。
这样，由于被蒸发气化的反应性单体在辊筒101上液化，并形成树脂层，得到表面平滑非常薄的树脂层，这和直接将液体树脂材料涂敷在辊筒101上的情况大不一样。
在被蒸发的反应性单体到达辊筒101的过程中，通过设置上述遮蔽板257a、257b、257c，可形成具有更平滑表面的树脂层。通过原料供给管251供给的液状反应性单体，由加热板A252急速加热，有时一部分形成粗大粒子而进行飞散。因此，从反应性单体的蒸发处到辊筒表面的被附处，不直接贯通，通过设置这种遮蔽板，可以大大减少粗大粒子的附着，从而使树脂层表面变得非常平滑。因此，设置的遮蔽板起到了上述作用，并不仅限定于图2中所示的形状、配置。
本实施形态的树脂形成装置250，为形成表面平滑的树脂层，并为使气化的反应性单体带上电荷，所以在反应性单体通过的地方设置带电粒子射线照射装置259。带电的反应性单体粒子受静电引力作用而加速，附着时，通过静电力的微弱排斥，避免了一部分预先附着的带电粒子进行附着。通过这种作用，可形成非常平滑的树脂薄膜层，带电粒子射线照射装置位于去除图案形成材料装置109的下流侧，在树脂薄膜形成装置250的上流侧，面向辊筒101的外周面设置，也可以使被附着表面进行带电。根据所使用的树脂材料，也不一定必须使用带电粒子照射装置，但特别是在使用粘度很高的材料获得平滑薄膜时，照射带电粒子非常有效。
作为带电粒子射线照射装置，不必过问其装置，只要能对反应性单体颗粒或其被附着面赋予静电荷就可以，例，可使用电子射线照射装置，照射离子束的离子源、等离子体源等。
由于本发明的金属薄膜层非常薄，所以，形成薄膜的底面形状，清楚地反映在金属薄膜层的表面上。因此，通过以上装置形成的树脂层，因为其表面非常平滑，所以在其表面上形成的金属薄膜层表面也非常平滑。
树脂层的表面粗糙度，虽然根据所得层压体的用途适当决定，但最好在0.1μm以下，更好在0.04μm以下，在0.02μm以下特别好。而金属薄膜层的表面粗糙度，最好在0.1μm以下，更好在0.04μm以下，在0.02μm以下特别好。当表面粗糙度大于以上数据时，在使用层压体的各种用途中，达不到特性高度化，而且使特性极不稳定。例如，在磁记录介质用途中，难以进行高密度记录，粗大的表面突起会引起脱落等现象，使记录可信性降低。在电子元素用途中，难以高进成化，在粗大表面突起处产生电场集中，会使树脂薄膜层溶掉或金属薄膜层烧掉等。
树脂层的表面粗糙度最好在树脂层厚度的1/10以下，更好在1/25以下，在1/50以下尤其好。树脂层的表面粗糙度相对于树脂层的厚度来说过大时，会产生电场和磁场集中，并对邻接的金属薄膜层平滑性产生影响。金属薄膜层的表面粗糙度最好在树脂层的厚度或金属薄膜层的厚度1/10以下，更好在1/25以下，在1/50以下尤其好。金属薄膜层的表面粗糙度相对于树脂层的厚度或金属薄膜层的厚度来说过大时会产生电场和磁场集中，电流集中，对邻接的树脂层的平滑性产生影响。
本发明中所说的表面粗糙度是使用尖端直径为10μm的金刚石针、测定荷重为10mg的接触式表面粗糙度计，测定十个点的平均粗糙度Ra。树脂层表面粗糙度的测定，是将触针直接接触到树脂层表面，而金属薄膜层的表面粗糙度测定，是将触针直接触及到金属薄膜层的表面，进行测定。无需多说，此时进行测定，必须排除其它叠层部分的影响(根据存在的绝缘区域产生的段差)。
堆积的树脂材料，根据需要，可利用树脂硬化装置106进行硬化处理，达到所要求的硬化度。作为硬化处理，例如可以将树脂材料进行聚合和/或桥联处理。作为树脂硬化装置，例如可以使用电子射线照射装置、紫外线照射装置，或热硬化装置等。硬化处理程度，可根据新制造层压体的要求特性进行适当变更，例如制造电容器等电子元件用的层压体，硬化度最好达到为50～95％，更好为50～75％为止进行硬化处理。当硬化度小于上述范围时，对利用本发明的方法制得的层压体进行挤压，或在安装到作为电子元件的电路板上的工序中，当施加外力时，很容易变形，使金属薄膜层产生断裂或短路。另一方面，当硬化度大于上述范围时，在制成层压体后，从辊筒上取下圆筒状层压体时，或者，对它进行挤压得到平板状层压体时，有时会产生割裂等问题。本发明的硬化度，其定义是取用红外分光光度计测定的C＝O基的吸光度和C＝C基(1600cm-1)之比，取各个单体和硬化物的比值。
本发明中，虽然对树脂层的厚度没有特殊限定，但最好在1μm以下，更好在0.7μm以下，在0.4μm以下特别好。根据本发明的方法获得的层压体，为了满足了小型化，高性能化的要求，所以最好使树脂层的厚度越薄越好。例如，将本发明制造方法制得的层压体用于电容器时，形成电介层的树脂层越薄，电容器的静电容量与其厚度成反比，也越大。同时发现，即使厚度变薄，也能达到本发明的效果，越薄，本发明的效果也就更加显著。
形成的树脂层，根据需要，可利用树脂表面处理装置107进行表面处理。例如，进行氧的等离子体处理，使树脂层表面活性化，可提高与金属薄膜层的粘接性。
赋予图案形成材料的装置300是为了按规定形状将图案形成材料附着在树脂层表面上的装置。对附着图案形成材料的部位，不形成金属薄膜，而形成绝缘区域(边缘部分)。在本实施形态中，图案形成材料，在辊筒101上形成的树脂层表面上，按圆周方向所规定的位置，以规定的形状，规定的数目进行附着。
图案形成材料的赋予办法，有使蒸发气化的图案形成材料通过微孔进行喷射，在树脂薄膜表面上再液化的方法，或者将液状图案形成材料进行喷射的方法等非接触附着方法，除此之外，还有两面涂敷，模具涂敷等涂布方法，本发明中，为了防止对树脂层表面赋予外力，使树脂层及其下的金属薄膜层变形，并伴随变形各层断裂，表面报废等现象发生，最好使用非接触附着方法。
作为非接触将图案形成材料附着在树脂表面上的方法，有将蒸发气化的图案形成材料通过微孔进行喷射，再在树脂层表面上形成液体的方法，或者将液状图案形成材料由微孔进行喷射附着的方法等。
图3中示出了在图1制造装置中使用的图案形成材料附与装置的正面图。图3的图案形成材料附与装置300是将蒸发气化的图案形成材料通过微孔进行喷射的装置，其优点是按照所需要的厚度，使图案形成材料稳定地附着在规定的范围内，而且结构简单。
在图案形成材料附与装置300的正面上，以一定间隔并行配置规定数量的微孔301。使微孔301对准形成被附着面的辊筒101外周面，而且使箭头302的方向与被附着面的前进方向一致，设置图案形成材料附与装置300、这样，气化的图案形成材料由微孔301排放出，使图案形成材料附着在被附着面上，受到冷却而液化，并形成图案形成材料的附着膜。因此该图中的微孔301的间隔和数量与在树脂层表面上附着带状图案形成材料时的间隔和数量相对应。
图4是由图3中的I-I线箭头方向看到的断面图。微孔301与喷咀303连接，而喷咀303与容器304连接。本实例是由外部将图案形成材料供入容器304内。
喷咀的微孔301的形状，如图3所示可以是圆形的，但例如，也可以是椭圆形的，长方形的或矩形的，等等。这时，微孔的最大直径D为10～500μm，特别是30～100μm时，能以适度的附着厚度获得界限明确的图案形成材料附着膜。将上述各种形状的微孔数个设置一起，可以构成一个完整的图案形成材料附着位置。微孔的形状、大小、数量、排列，可根据图案形成材料的种类、附着宽度、被附着面的行进速度等各种条件进行适当选择。
当将微孔301的最大直径取为D、微孔的深度取为L时，L/D最好为1～10，更好为2～8，3～7尤为好。当L/D小于上述范围时，排放出的图案形成材料会广泛扩散，难以在规定的宽度内获得界限明确的附着膜。另一方面，当大于上范围时，由于难以提高图案形成材料的扩散指向，所以微孔的加工变得很难，同时也提高了费用。
向图案形成材料附与装置300供给图案形成材料，例如最好按以下方式进行。
图5是将气化的图案形成材料供入图案形成材料附与装置内的一例结构示意简要图。将液状图案形成材料313贮存在备用箱310内，通过具有阀门314a的配管315a供入气化装置312内。气化装置312将图案形成材料升温，并气化。气状的图案形成材料通过具有阀门314b的配管315b送入图案形成材料附与装置300的容器304内。随后，图案形成材料通过喷咀303和它的微孔301向被附着面排放出。这时，以不使图案形成材料液化为准，将配管315b和图案形成材料附与装置300加热到规定温度，并保温。备用箱310和气化装置312设置在真空装置104(参照图1)的外面。根据本例，图案形成材料的气化，由于在图案形成材料附与装置300之前的气化装置312内预先进行，所以经过一段时间后能获得稳定的图案形成材料蒸气。
图5的其它构成形式也可以是将液状图案形成材料送入图案形成材料赋予装置300的容器304内，在容器304内进行气化。图案形成材料赋予装置300不具有容器304，将气状或液状的图案形成材料直接送入图案形成材料赋予装置300的喷咀303内。液状的，也可以待气化后，由微孔301排放出。
图案形成材料的气化，由于分子量小易于气化，所以在工序的开始和最后，蒸气的成分会产生不同。因此，有必要气化稳定后形成图案。
图案形成材料赋予装置的微孔和被附着面(树脂层表面)之间的距离Dw(参照图1)最好在500μm以下，更好400μm以下，300μm以下尤其好。而其下限最好在50μm以上，更好100μm以上，在200μm以上尤其好。如上述那样，气化的图案形成材料，当由微孔排放出时，会按一定的方向进行扩散。因此，为了使图案形成材料的附着膜达到意想的宽度，而且稳定形成明确的界限，微孔和被附着面之间的距离最好要小。另一面，当过于靠近时，难易控制附着膜的厚度，而且，中间部分与周边部分的附着膜厚度差距很大，这是因为没有附着而进行扩散的蒸气比率很大的缘故。
以下对由微孔喷射液状图案形成材料的附着方法进行说明。
图6中示出了一例从微孔喷射液状图案形成材料的图案形成材料赋予装置正面图。图案形成材料赋予装置300’的设置，应使箭头302的方向与被附着面的进行方向一致。在图案形成材料赋予装置300’的正面，配置喷咀头320应和箭头302成直角。
图7示出了从正面所见图6喷咀头320的部分放大图。图中，箭头302和图6中的箭头302方向一致。在喷咀头的表面上配置微孔321。本实例中，使3个微孔与箭头302略成45°角，以规定间距配置，作为1组，在喷咀头内，以规定间距配置规定数组。同样，这些微孔321的配置，将它们投影到与箭头302相垂直的面上看，是等间距的配置。无需多说，微孔的排列，并不仅限于图6、图7中所示。图8是从图7中II-II线箭头方向看到的微孔的部分断面图。
在支座底板323上，在相当于微孔321的位置处加工成筒状328，在该筒状328中依次插入压电元件324和活塞头325。在支座底板323的前面配置孔板326，在两者之间填充液状的图案形成材料327。微孔321的直径可适当设置，例如，为70μm。
从微孔321喷射液状图案形成材料按以下方式进行。通过压电元件324的压电效果，使压电元素324收缩，活塞头325向图中左方向后退。这样活塞头325的前面形成负压，图案形成材料被吸入到支座底板上的筒体328内。随后，通过压电元件恢复原状，贮存在筒体328内的图案形成材料通过微孔321排放出去。本方式中，图案形成材料形成液滴，不能连续排放出。因此，利用一次排放，图案形成材料作为一个圆点附着在被附着面(树脂层表面)上。通过调整每次图案形成材料的排放量(液滴大小)及间隔，图案形成材料连续不断地附着，并形成液膜。
本方式中，因为在和被附着面(树脂层表面)的移动方向垂直的方向上，配列数个微孔，可以任意选择微孔排放图案形成材料，所以附着图案形成材料的区域很容易变更。由于各个启动和停止很容易进行，所以图案形成材料能很容易地以带状以外的任意形状(例如不连续形状)进行附着。与上面说明的排放气化的图案形成材料在被附着面上再液化的方法比较，排放图案形成材料的定向性准确，能够很容易地按照意图准确地附着图案形成材料。而且，由于可增大微孔和被附着面间的距离(例如500μm)，所以有可能提高装置设计的自由度，并能简化下述所说的后退图案形成材料赋予装置的精密控制。
本方式中，最好使排放出的图案形成材料液滴带电，在排放空间中形成电场。使电场的场向与从微孔到被附着面的方向一致，可使图案形成形料的液滴加速飞向被附着面的表面。因此，排放出的图案形成材料颗粒的定向性更为准确，而且可进一步扩大微孔和被附着面之间的距离。将电场的场向，作为这以外的方向，可以以任意方向弯曲液滴颗粒的轨道。这样可提高装置设计的自由度。另外，为了使液滴颗粒带电，例如，可以使用电子射线照射，离子照射、等离子体产生离子化等方法。
本发明层压体的制造方法，按规定数在周边旋转的支撑体上层压上树脂层和金属薄膜层。在附着图案形成材料时，在形成金属薄膜层之前。必须每次附着。因此，随着层数增多，上述微孔和被附着面(树脂层表面)之间的间隔逐渐变窄。因此，为了将两者的间距保持在上述范围内，最好根据叠层的进行，使图案形成材料赋予装置300向后退缩。
图案形成材料赋予装置300的后退，例如，可利用如图9所示装置进行。即，在可动的基座351上固定传动装置A352，在传动装置A352的移动端安装图案形成材料赋予装置300。图案形成材料赋予装置300的设置，可通过传动装置A352，在可动的基座351上按箭头353方向移动。在图案形成材料赋予装置300上，设置测定和辊筒101表面(在层压体形成过程中，层压体外周面)之间距离的间距测定装置354。作为间距测定装置354，例如可使用应用激光的非接触测距装置。间距测定装置354测定层压体制造中，经常和辊筒101表面层压体外周面的距离，将该信号传送到间距计算电路355中。间距计算电路355不断地查对图案形成材料赋予装置300的微孔和辊筒101表面(层压体形成过程中，层压体外周面)之间的距离是否处在规定的范围内，在成层过程中判断该距离小于规定范围时，将指示图案形成材料赋予装置相对于传动装置352后退一定距离。这样，图案形成材料赋予装置300的微孔端和辊筒101上的层压体外周面间的距离Dw，一边不断地保持一定间距，一边进行层压。
不使用上述这种间距测定装置354和间距计算电路355进行控制，也可以根据辊筒101的转数(例如1转)，按照叠层厚度，以预先设定的量逐渐后退。为了确认由上述间距测定装置354进行的距离计算，也可以加入合用的微调系统。
在本发明的制造方法中，图案形成材料的附着位置，最好在层压体的制造过程中能适当变更。例如，周边旋转的支撑体以规定转数旋转时，使图案形成材料的附着位置处于和支撑体的被附着平行的面内，在和被附着面的移动方向相垂直方向上以规定量进行移动。当这样进行时，在树脂层和金属薄膜层依次叠层形成的层压体中，可获得绝缘区域(边缘部分)在各层中变化的层压体。例如，将层压体用作电子部件时，很容易实现制成在夹持树脂层上下的金属薄膜层上具有不同电位的电极。
变更图案形成材料的附着位置，例如可利用图9所示装置进行。即，在固定基座356上固定传动装置B357，在传动装置B357的移动端安装可动基座351。可动基座351的设置，可通过传动装置B357，在固定基座356上，按箭头358方向移动。利用旋转检测器(未图示)监视辊筒101的旋转，辊筒101旋转1次时的旋转信号S1送入旋转检测电路359。旋转检测电路359每次由旋转信号S1检测出规定次数(例如1次)，指示可动基座351相对于传动装置B357按箭头358规定的方向移动一定量，根据这种指示，可动基座351，即图案形成材料赋予装置300按箭头358规定的方向移动一定量。这样，图案形成材料的附着位置，在辊筒101旋转规定次数时，在和辊筒101表面旋转移动方向成直角的方向上，变动规定的量。
作为图案形成材料，最好从酯系油、乙二醇系油、氟系油和烃系油中选出的至少一种油。最好的是酯系油、乙二醇系油、氟系油，其中氟系油特别好。
图案形成材料，要耐金属薄膜形成时的热负荷等，金属薄膜在该附着区域内确实不能形成，这很必要。因此，本发明中，没有停止到这一步，而是以非接触方式，必须进行气化或以液体状附着在树脂层表面上。这时，不能堵塞住图案形成材料赋予装置的微孔。进行根据本发明方法，必须和形成的树脂层具有相溶性，具有适度的湿润性。在真空中，也必须能通过加热或分解很容易除去。通过加进这种特殊条件，本发明中使用的图案形成材料最好是特定类型的油。当使用上述以外的图案形成材料时，产生的问题是叠层表面粗糙、树脂层和金属薄膜层产生针孔、金属薄膜层的叠层区域不稳定等。
由微孔以气体喷出的图案形成材料，其蒸气压最好为0.1托，温度在80～250℃之间。使用不满足该条件的图案形成材料会产生上述问题。油的平均分子量最好为200～3000，更好300～3000，350～2000特别好。当平均分子量大于该范围时，很容易发生微孔堵塞，反之，小于该范围时，边缘部分形成不充分。
根据需要，附着图案形成材料后，再利用金属薄膜层形成装置103形成金属薄膜层，作为金属薄膜的形成方法，可应用公知的方法，如蒸镀、溅射、离子喷镀等，本发明中，从获得优良的耐湿性膜考虑，最好使用蒸镀，电子束蒸镀特别好。若使用电子束蒸镀。其优点是利用电子射线照射使电子束照向带状物，作为金属薄膜层的材料，可以使用铝、铜、锌、镍、铁、钴、硅、锗，或它们的化合物，或它们的氧化物，或它们的化合物的氧化物等，其中，从接合性和经济性考虑，最好是铝。在金属薄膜层中，即使含有上述以外的其它成分也没关系。
本实施形态的金属薄膜形成装置103，通过在真空容器104内设置的隔板110，111，能保持高度的真空态。为了终止金属薄膜层的形成，在金属薄膜形成装置103和辊筒101之间设置可通过外部操作能移动的遮蔽板112，根据本发明的制造方法，可以制造出由树脂层和金属薄膜层交替层压的层压体，根据需要使用遮蔽板112，也可以形成具有树脂层连续进行层压区域的层压体。
金属薄膜层的厚度，虽然可以根据本发明方法制得层压体的用途适当确定，但用于电子元件时，最好在50nm以下，更好10～50nm，20～40nm特别好。膜阻最好在20Ω/□以下，进而在15Ω/□以下，在1～10Ω/□特别好，最适宜的在3～10Ω/□。
将层压体用于电子元件，特别是用作电容器时，(树脂层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)在20以下，特别是在15以下时，树脂层的针孔等会使相对应的金属薄膜层形成短路，过电流会使该处金属薄膜层消失或熔失，发现具有更好的恢复功能，即所谓自己能去除这些缺陷。
在形成金属薄膜层后，层压上树脂层之前，最好是除去残存的图案形成材料。在形成金属薄膜时，进行再蒸发，可消除大部分的由图案形成材料赋予装置附着的图案形成材料。然而，在金属薄膜层形成之后，仍残留一部分，产生的问题是层压表面粗糙、树脂层和金属薄膜层有针孔(除去了叠层)，造成金属薄膜层层压区域的不稳定等。
图案形成材料的去除，可通过设置在金属薄膜层形成装置103和树脂层形成装置250之间的图案形成材料去除装置109进行。对图案形成材料的去除方法没有特殊限制，可根据图案材料的种类适当选择，例如，可通过加热和/或分解进行去除。作为加热去除的方法，例如有光照射和电加热器的方法，光照射法，设备简单，而且去除性能很高。此处所谓光，包括远红外线和红外线。作为分解去除方法，可使用等离子体照射、离子照射、电子照射等。这时，等离子体照射，可使用氧的等离子体、氩的等离子体、氮的等离子体其中氧的等离子体最好。
通过使用上述装置，可以在周边旋转的支撑体上制造出由树脂层和金属薄膜层形成的层压体。本发明的特征是在这种层压体的制造方法中，预先在支撑体上使树脂层和金属薄膜层形成叠层，待带状物在上述支撑体上移动后，再去除上述带状物。
作为带状物，可使用树脂薄膜、布帛、纸等，其中，树脂薄膜最好。树脂薄膜，可最有效地发现以下说明的本发明效果，使用性能良好，不会对辊筒101表面产生伤害。进而费用低廉等优点。特别是聚酯薄膜，其中由聚乙烯对酞酸酯或聚乙烯萘酸酯形成的薄膜，耐热性、电绝缘性、机械强度、使用性都很好，而且价格也比较低廉。
图1是表示在层压体制造前的阶段中，卷绕在卷辊221上的树脂薄膜220，依次由导辊223、辊筒101、和导辊224进行传送，最后卷绕在卷辊222上的情况。
本发明的第1个目的是去除附着在辊筒101外周面上的杂物，可通过以下方式达到。
图1状态中，卷绕辊221、辊筒101、和卷绕辊222，分别按旋转方向225、102、225的方向旋转，树脂薄膜220在辊筒101上移动。树脂薄膜，通过薄膜制造工序和本实施形态中的移动，以带电状态与辊筒101接触。这样，附着在辊筒101外周面上的杂物，由静电引力而吸附在树脂薄膜220上，从而除去。树脂薄膜，由于移动时的张力，会以一定的压力与辊筒101表面接触，所以附着在辊筒101外周面上的杂物会吃入到表面硬度小的树脂薄膜面上，进行机械结合，可从辊筒101的外周面上去除。
这时面向辊筒101外周面设置的电子射线照射装置108被启动，将电子射线照射在树脂薄膜220上，当树脂薄膜带上电时，附着在辊筒101外周面上的杂物，受更强的静电引力，会更牢固地吸附在树脂薄膜220上，因此杂物的去除能力得到进一步提高，为了提高静电引力去除杂物的能力，树脂薄膜的体积固有阻抗，最好在1010Ω·m以上，更好在1012Ω·m以上。
即使没有个别设置图1这种电子射线照射装置108，作为金属薄膜形成装置103，在使用电子束蒸发源时，通过这种电子束照射树脂薄膜，仍可获得同样的效果。
照射电子射线时，树脂薄膜的移动速度最好比制造层压体时辊筒101外周面的移动速度要慢。通过慢慢地移动树脂薄膜，可以增强树脂薄膜的带电量，从而可提高杂物去除能力，也可以减少去除杂物需用薄膜的使用量。
上述杂物去除工序中，当关闭金属薄膜形成装置103的遮蔽板112时，最好关闭树脂层形成装置250的流量调节阀260，和图案形成材料赋予装置300的阀门314b使树脂薄膜220确实带电，所以能提高杂物去除效力。但是，这时，这些装置任何一个都处于待机状态，本工序结束，开始制造层压体时，可立刻开始打开阀门260，314b，以减少时间损失。
以下是本发明的第2个目的，在制造层压体之前，形成树脂层和金属薄膜层，根据需要进一步形成绝缘区域，当确认此状态形成时，在上述树脂薄膜移动过程中，这些层即可在树脂薄膜表面上形成。
此时，在这以前进行杂物去除工序时，首先，使树脂薄膜的移动速度与制造层压体时辊筒101外周面的移动速度一致。本工序中，其目的是要事前确认各层的形成情况。
关于金属薄膜层的确认，打开金属薄膜形成装置103的遮蔽板112，进行观察移动中的树脂薄膜220表面上形成的金属薄膜层。形成的金属薄膜层厚度，可在树脂薄膜220移动的状态下，例如用配置在导辊224和卷绕辊222之间的透光式厚度计227进行测量。当叠层厚度与规定厚度不同时，可适当变更金属薄膜形成装置103的设定条件，以达到最佳厚度。
在该金属薄膜层确认工序中，最好关闭树脂层形成装置250的流量调节阀260，和图案形成材料赋予装置300的阀门314b，这可准确地利用透光式厚度计227测定出金属薄膜层的厚度。
关于绝缘区域(边缘部分)的确认，是启动图案形成材料赋予装置300，使图案形成材料附着在移动中的树脂薄膜220表面上后，再由金属薄膜形成装置103形成金属薄膜层。绝缘区域的形成状态，一边使薄膜移动，一边利用透光式厚度计227在薄膜宽度方向上进行扫描，求得透光量的变化和此时透光式厚度计227的移动量。或者，在金属薄膜层一侧，设置图像辨认装置，一边使薄膜移动，一边通过图像辨认来确认绝缘区域的形成状态。
当绝缘区域的形成状态(例如，绝缘区域的位置、宽度、界限部分的对比度等)没有达到所要求的那样时，在树脂薄膜的宽度方向，或辊筒101的半径方向上移动图案形成材料赋予装置300，改变图案形成材料的附着量等，直到调整到形成最佳的绝缘区域为止。
在该绝缘区域确认工序中，最好关闭树脂层形成装置250的流量调节阀260。当树脂层层压在金属薄膜层上时，难以准确地确认绝缘区域。
关于树脂层的确认，启动树脂层形成装置250，在移动中的树脂薄膜220的表面上形成树脂层。树脂层的层厚，可在树脂薄膜220的移动状态下，例如，利用设在树脂层形成装置250的下流侧的彩色计进行测量。当层厚度与规定的厚度不同时，可适当变更树脂层形成装置250的设定条件，达到最佳厚度为止。
树脂层形成后，利用树脂层硬化装置106使树脂层硬化，达到规定硬度为止。这时，将彩色计200设置在树脂层硬化装置106的下流侧，可测量出硬化树脂层的厚度，也可以利用层压体的制造条件，在相近的条件下，进行树脂层的确认。
该树脂层确认工序，最好是打开金属薄膜形成装置103的遮蔽板112，形成金属薄膜层，再在其上形成树脂层。在接近层压体的制造条件下，能更准确地进行确认。但是，这时，叠层厚度，根据测定原理，有可能同时测定出金属薄膜层的厚度，一定要注意。
图案形成材料赋予装置300的阀门314b可以打开，也可以关闭，可以不考虑关闭时残留图案形成材料的影响。另一方面，打开阀门314b时，同时，也可以在启动图案形成材料去除装置109的状态下形成树脂层。这样，可以事前确认图案形成材料去除装置109的启动状况。
以上杂物去除工序、金属薄膜层确认工序、绝缘区域确认工序和树脂层确认工序，其顺序没有特殊限制，在实际作业中可适当变更。
当以上各工序结束时，在辊筒101的外周面上直接制造层压体，但实际上，必须去除移动中的树脂薄膜。
图1的装置，是通过树脂薄膜220一边移动，一边由切刀226切断进行去除树脂薄膜220。通过一边使树脂薄膜220移动，一边进行切断，所以没有必要停止辊筒101，由于也没有必要打开真空装置104，所以真空装置104内的环境也就没有变化，至此，各种装置的最佳设定条件始终能保持在最佳状态，杂物也不可能附着在辊筒101的外周面上。而且，也不会浪费由上述各工序转向层压体制造工序的时间。
在一边使树脂薄膜220移动，一边进行切断时，当树脂薄膜的移动速度进行的稍稍迟缓时，大多不会出现事故，切断很容易进行。树脂薄膜的切断方法，并不仅限于上述使用切刀226的方法，也可以根据带状物的种类适当选择，例如也可用加热进行热切断等。
本发明层压体的制造方法，是将附着树脂材料形成树脂层的工序和形成金属薄膜层的工序作为一个单元，在周边旋转的支撑体上重复进行规定的次数，制造由树脂层和金属薄膜层形成的层压体，在该制造过程的前后或过程中，树脂层或金属薄膜层任何一个成层时，存在使金属薄膜层或树脂层连续进行层压的工序。在层压体的制造过程前后或过程中，也可以有使和本发明树脂层或金属薄膜层任何一个不同的其它层进行层压的工序。
以下通过实施例更具体地说明本发明的构成和效果。
图1是表示实施本发明层压体制造方法的一例制造装置模式简要断面图。
图2是表示图1的树脂层形成装置的内部结构简要断面图。
图3是图1的图案形成材料赋予装置正面图。
图4是从图3中I-I线箭头方向观察到的断面图。
图5是表示向图案形成材料赋予装置中供入气化图案形成材料时的一例构成概略图。
图6是从微孔喷射液状图案形成材料的一例图案形成材料赋予装置正面图。
图7是从正面观察图6中喷咀头的部分放大图。
图8是从图7中II-II线箭头方向观察到的微孔部分断面图。
图9是表示为使图案形成材料赋予装置后退和图案形成材料附着位置进行移动的一例装置概略图。
图10是表示实施例1中所得平板状层压体母元件的简要结构部分斜视图。
图11是表示实施例1中得到的基片电容器的简要结构斜视图。
图12是表示过去的一例实施层压体制造方法的制造装置简要模式断面图。
图13是表示在辊筒表面上附着固体杂物状态下形成树脂层和金属薄膜层的层压状态模式断面图。
实施例1
使用图1所示装置制造电容器用层压体。
开始打开真空容器104，如图1所示，将卷绕在卷辊221上的树脂薄膜220依次绕过导辊223、辊筒101，和导辊224，并使其卷绕在卷辊222上。作为树脂薄膜220，可使用6μm厚、体积固有电阻1015Ω·m双轴延伸聚乙烯对酞酸酯薄膜。在此状态下，关闭真空容器，利用真空泵105使真空容器104内形成2×10-4托真空，将辊筒101的外周面冷却到5℃，以后维持此状态。辊筒101的直径为500mm。
接着，使卷辊221、辊筒101，和卷辊222分别以旋转方向225、102、225的方向进行旋转，使树脂薄膜220进行移动。
在此状态下，首先实施杂物去除工序。启动面向辊筒101外周面设置的电子射线照射装置108，向移动中的树脂薄膜220照射电子射线，使树脂薄膜220带电。这种状态下保持约10分钟。这时薄膜的移动速度为5m/分。这期间，关闭金属薄膜形成装置103的遮蔽板112，虽然树脂层形成装置250的流量调节阀260，和图案形成材料赋予装置300的阀门314b处于关闭状态，但任何一个可以立即启动，保持待机状态。
接着实施金属薄膜层确认工序。将薄膜的移动速度上升到和制造层压体时辊筒101外表面移动速度相同的速度提高到50m/分。这样，打开待机状态的金属薄膜形成装置103的遮蔽板112，在移动中的树脂薄膜220表面上形成铝的金属薄膜层。所形成的金属薄膜层层厚，可在树脂薄膜220的移动状态下，利用透光式厚度计227进行测定。这样，使树脂薄膜220在移动状态下，将金属薄膜形成装置103的条件设定在能层厚为300埃的最佳状态下。这时，关闭树脂层形成装置250的流量调节阀260和图案形成材料赋予装置300的阀门314b，保持此态。
在金属薄膜形成装置103的条件设定结束后，实施绝缘区域确认工序。打开图案形成材料赋予装置300的阀门314b，使图案形成材料附着在移动中的树脂薄膜220表面上，之后，由金属薄膜形成装置103形成金属薄膜层。
图案形成材料，使用和后面制造层压体时所用相同的氟系油。这种图案形成材料的蒸气压达到0.1托时的温度为100℃，油的平均分子量为1500。
图案形成材料的供给，按照图5所示方法，在气化装置312内预先气化后，再供入到图案形成材料赋予装置内。作为图案形成材料赋予装置，可使用图3、图4中所示装置，由直径75μm，深度500μm的圆形微孔喷射出气体状图案形成材料。
绝缘区域的形成状态，一边使薄膜移动，一边使透光式厚度计227在薄膜宽度方向上扫描，当透光量发生变化时，求出此时透光式厚度计227的移动量。使图案形成材料赋予装置300在树脂薄膜的宽度方向，或辊筒101的半径方向上移动，改变图案形成材料的附着量等进行调整，使绝缘区域的形成宽度达到规定的150μm。这样，得到最佳条件，图案形成材料赋予装置300的保持温度为170℃，图案形成材料赋予装置的微孔301和被附着表面之间的距离Dw为250～300μm。
这期间，树脂层形成装置250的流量调节阀260处于关闭状态。
接着，进行树脂层确认工序，启动图1和图2所示的树脂层形成装置250，在移动中的树脂薄膜220上形成的金属薄膜层上形成树脂层。作为树脂层材料，使用二环丁烷二烯二甲醇二丙烯酸酯。树脂层的层厚，在使树脂薄膜220移动状态下，利用设在树脂层形成装置250下流侧的彩色计200进行测量。层厚的设计值，作为产生电容器的容量的元件层部分为0.4μm，与元件层部分邻接的增强层部分(后面详述)为0.6μm，各层厚度的设计值，可适当变更树脂层形成装置250的设定条件，确定各自的最佳条件。
这些作业完成之后，关闭金属薄膜形成装置103的遮蔽板112，关闭树脂层形成装置250的流量调节阀260，和图案形成材料赋予装置300的阀门314b，形成待机状态。
同样，一边使树脂薄膜220移动，一边用切刀226切断树脂薄膜220，切断的树脂薄膜220完全卷绕在卷辊222上，由真空容器104的窥视窗(未图示)确认后，停止卷辊221、卷辊222和导辊223、224的旋转。
接着，开始制造电容器用层压体。
一开始首先打开树脂层形成装置250的流量调节阀260，使形成保护层的部分形成在辊筒101的外周面上。
所谓保护层，是由树脂层形成的层，不是电容器产生电容量的层，在层压体或用它制造电容器的过程中，或将它安装在印刷板上的过程中，产生电容量部分的元件层是具有有效防止受热负荷或外力损伤功能的层。关于和外部电极附着强度的提高，与赋予金属薄膜层比较，它的强度要低，但具有一定的效果。
作为保护层的材料，和树脂层一样，使用二环丁烷二烯二甲醇二丙烯酸酯，将其气化，由树脂层形成装置250堆积在辊筒101的外周面上。形成条件与上述树脂层确认工序中作为增强层用的树脂层最佳化的条件一样。作为树脂硬化装置106，使用紫外线硬化装置，使上述堆积的保护层材料进行聚合，硬化。这种操作可通过使辊筒101旋转反复进行，以在辊筒101的外周面上形成15μm厚的保护层。
接着形成增强层的部分。
增强层是在层压体或用它制造电容器的过程中，或将它安装在印刷板上的过程中，产生电容量部分元件层的部分，具有有效防止受热负荷或外力损伤功能的层。增强层，通过和树脂层，根据需要具有金属薄膜层，具有金属薄膜层，可有效提高外部电极的附着强度。即，外部电极的附着强度，取决于和金属薄膜层的接合强度如何所控制，而不会过多地影响和树脂层的接合强度。因此，存在金属薄膜层的增强层，制作电容器时可大幅度提高外部电极的附着强度。增强层用作电容器时也能起到使电容器产生电容量的功能。本实施例中，为了容易设计电容器，其形式是不起到产生电容量的功能。
构成增强层的树脂层材料，可使用与上述保护层材料相同的材料，将其气化，由树脂形成装置250堆积在保护层上。其形成条件与在上述树脂层确认工序中作为增强用树脂层的最佳条件一样。作为树脂硬化装置106，使用紫外线硬化装置，使上述堆积的树脂层材料进行聚合，直到硬化度达到70％为止。随后，利用树脂表面处理装置107，对表面进行氧的等离子体处理。接着，打开图案形成材料赋予装置300的阀门314b，以带状附着图案形成材料。附着条件和上述绝缘区域确认工序中最佳条件一样。
接着，由金属薄膜形成装置103进行金属铝的蒸镀。附着条件和上述金属薄膜确认工序中的最佳条件一样。随后，利用图案形成材料去除装置109，通过远红外加热器加热和等离子体放电处理去除残存的图案形成材料。
对以上操作，通过旋转辊筒101重复500次，形成总厚度315μm的增强层。另外，图案形成材料赋予装置300的，与辊筒101外周面的移动方向成垂直方向(图9中箭头358的方向)的移动，可使用图9所示装置，按以下模式进行。即，当辊筒101旋转1次时，在某方向上移动60μm，接着再旋转1次，在同一方向上移动60μm，在下一次旋转后，在反方向上移动60μm，再旋转1次后，又在同一方向上移动60μm，这样的动作过程定为1个周期，以后重复这一动作过程。图案形成材料赋予装置的微孔和被附着表面之间的距离Dw，通常控制并保持在250～300μm。
接着，形成电容器的产生电容量部分的元件层部分。树脂层(电介层)材料，可以使用和上述保护层及增强层的树脂层材料相同的材料，使其气化，并堆积在增强层上。形成条件和上述树脂层确认工序中作为元件层用树脂层的最佳条件一样。接着，作为树脂硬化装置106，可使用紫外线硬化装置，使上述堆积的树脂层材料进行聚合，硬化度达到70％为止。随后，利用树脂表面处理装置107，对表面进行氧的等离子体处理。接着，利用图案形成材料赋予装置300，以带状形式附着图案形成材料。附着条件和上述绝缘区域确认工序中的最佳条件一样。
接着，由金属薄膜形成装置103进行金属铝的蒸镀。附着条件和上述金属薄膜确认工序中的最佳条件一样。随后，利用图案形成材料去除装置109，通过红外线加热器加热和等离子体放电处理去除图案形成材料。
以上操作，通过旋转辊筒101重复2000次，形成总厚度860μm的元件层部分。图案形成材料赋予装置的，和辊筒101外周面移动方向成垂直方向(图9中箭头358的方向)的移动，使用图9所示装置，按以下模式是进行。即，当辊筒101旋转1次时，在某方向上移动1000μm，再旋转1次后，在反向上移动940μm，再旋转1次后，在反方向上移动1000μm，再旋转1次后，在反方向上移动940μm，再旋转1次后，在反方向上移动1000μm，再旋转1次后，在反方向上移动1060μm，再旋转1次后，在反方向上移动1000μm，再旋转1次后，在反方向上移动1060μm，这样一个动作过程定为1个周期，接着重复这一动作过程。图案形成材料赋予装置的微孔和被附着表面之间的距离Dw，通常控制并保持在250～300μm。
接着，在元件层部分的表面上，形成315μm厚的增强层部分。形成方法和上述增强层的形成方法完全一样。
最后，在增强层表面上，形成15μm厚的保护层部分。形成方法和上述保护层的形成方法完全一样。
接着，将在辊筒101外周面上得到的圆筒状层压体在半径方向上分割成8份(每45°切断)，并取出，在加热下进行挤压，得到图10所示平板状的层压体母元件400。同一图中的箭头401表示辊筒101外周面的移动方向。形成层压体母元件400包括的层数，从辊筒101侧(纸面下侧)开始，依次是形成为保护层404b的层，形成增强层403b的层，形成元件层402的层，形成增强层403a的层，和形成保护层404a的层。图中，406是金属薄膜层，407是树脂层，408是绝缘区域(边缘部分)。图中是将层压状态模式化的，实际上，对层数是极少描述的。形成元件层402部分的绝缘区域408，仅仅是偏离层厚方向上的位置，图中将这种偏离省略掉了。
将其在切断面405a处切断，在切断面上熔融喷射上金属黄铜，形成外部电极。在金属熔融喷射的表面上，涂布在热硬化性酚树脂中分散了Cu、Ni、Ag合金的导电性浆液，加热使其硬化，再在该树脂表面上实施熔融支座电镀。随后在相当于图10中切断面405b处进行切断，在硅烷偶合剂溶液中进行浸泡，使外表面形成包涂层，得到如图11所示那样的基片电容器410，图11中的411a、411b是外部电极。
得到的基片电容器，叠层方向厚度为1.5mm，深度约1.6mm，宽(两外部电极间)约3.2mm，体积虽小，容量却为0.47μF。耐电压50V。施加16V直流电压下的绝缘阻抗值为1011Ω，金属薄膜层彼此之间不会短路，金属薄膜层不会断裂。
分解基片电容器，测定元件层部分的电介层表面和金属薄膜层表面的表面粗糙度Ra时，依次为0.005μm，0.005μm，平滑状，没有发现有粗大突起现象等。
元件层和增强层的树脂层厚度，依次为0.4μm，0.6μm，任何一个都与当初设计一致，层压方向的厚度几乎没有偏差。元件层的树脂层(电介层)、增强层的树脂层，和保护层的硬化度，分别为95％，95％，90％。
元件层和增强层的金属薄膜层厚度，如设计那样，为300埃，膜阻抗为6Ω/□，层压方向厚度也没有偏差。
元件层部分的金属薄膜层的非层压部分(非金属部分)的宽度为150μm，增强层的金属薄膜层的非层压部分(非金属部分)的宽度为150μm，和当初设计一样，形成一定宽度的边缘部分。
比较例1
根据实施例1，除了不进行杂物去除工序外，其它和实施例1一样进行制造电容器。
即，和实施例1一样，安装聚乙烯对酞酸酯薄膜，关闭真空容器，形成真空状态后，提高薄膜移动速度，与制造层压体时辊筒101外周面的移动速度一样，提高到50m/分。随后，和实施例1一样，依次进行金属薄膜层确认工序，绝缘区域确认工序、树脂层确认工序，将薄膜切断后，转入层压体的制造工序。
所得基片电容器，层压方向厚度为1.5mm、深度约1.6mm，宽(两外部电极间)约3.2mm，体积小，容量为0.47μF。耐电压35V，在施加16V的直流电压下的绝缘阻抗值为109Ω，与实施例1中得到的电容器比较，很差。
分解基片电容器，观察元件层部分的电介层表面和金属薄膜层表面时，多处存在粗大突起，没有粗大突起的地方是平滑状。测定表面粗糙度Ra时，依次为0.02μm，0.02μm，与实施例1比较，增大了。
元件层和增强层的树脂层厚，依次为0.4μm，0.6μm，任何一个都与当初设计一样，层压方向的厚度几乎没有偏差，元件层的树脂层(电介层)，增强层的树脂层和保护层的硬化度，分别为95％，95％，90％。
元件层和增强层的金属薄膜层厚度，与设计一样，为300埃，膜阻抗为6Ω/□，层压方向的厚度几乎没有偏差。
元件层部分的金属薄膜层的非层压部分(非金属部分)的宽度为150μm，增强层的金属薄膜层的非层压部分(非金属部分)的宽度为150μm，和当初设计一样，形成一定宽度的边缘部分。
比较例2
根据实施例1，除了不进行金属薄膜层确认工序、绝缘区域确认工序，和树脂层确认工序外，其它和实施例1一样，制造电容器。
即，和实施例1一样，设置安装双轴延伸的聚乙烯对酞酸酯薄膜，关闭真空容器，形成真空状态后，使薄膜以5m/分速度移动，利用电子射线照射装置108，对移动中的树脂薄膜220照射电子射线，放置约10分钟。
随后，切断薄膜，将辊筒101外表面的移动速度上升到50m/分，和实施例1一样，转移到层压体的制造工序。此时的树脂层和金属薄膜层的形成条件，和图案形成材料的附着条件，参照实际计算和过去的设定条件进行设定。
所得基片电容器，层压方向厚度约为1.5mm，深度约1.6mm。宽(两外部电极间)约3.2mm，容量为0.42μF。耐电压40V，有发现金属薄膜层之间短路，金属薄膜层断裂等现象发生，对于当初的计定值(容量0.47μF，耐电压50V)，容量偏离10％，耐电压偏离20％。
分解基片电容器，测定元件层部分的电介层表面和金属薄膜层表面的表面粗糙度Ra时，依次为0.005μm，0.005μm，呈平滑状，没有发现粗大突起等现象。
元件层和增强层的树脂层厚度，依次为0.45μm，0.65μm，对于当初的设计值(元件层：0.4μm，增强层：0.6μm)，分别有10％，10％的偏差。元件层的树脂层(电介层)、增强层的树脂层，和保护层的硬化度，分别为95％，95％，90％。
元件层和增强层的金属薄膜层厚为250埃、膜阻抗为8Ω/□，对于当初设计值(厚：300埃，膜阻抗：6Ω/□)，分别有20％，30％的偏差。
元件层部分的金属薄膜层的非层压部(非金属部分)的宽度为180μm，增强层的金属薄膜层的非层压部分(非金属部分)的宽度为180μm，对于当初的设计值(元件层部分：150μm，增强层部分：150μm)，分别有20％，20％的偏差，而且发现边缘部分的轮廓有不鲜明之处。
以上结果列于表1、表2。
[表1]
实施例1 比较例1 比较例2
各种工序的有无异物除去工序金属薄膜层确认工序绝缘领域确认工序树脂层确认工序 有有有有 无有有有 有无无无
[表2]
计画值 实施例1   比较例1 比较例2
电容器厚度  (mm)深度  (mm)宽度  (mm)容量  (μF)耐电压(V)绝缘阻抗值(Ω) 1.51.63.20.4750- 1.51.63.20.47501011 1.51.63.20.4735(-30％)109 1.51.6320.42(-10％)40(-20％)1011
元件层表面粗糙度(μm)树脂层金属薄膜层厚度树脂层  (μm)金属薄膜层(A)膜阻抗  (Ω/□)非金属部分的宽度(mm) --0.43006150 0.0050.0050.43006150 0.020.020.43006150 0.0050.0050.45(+10％)250(-20％)8(+30％)180(+20％)
增强层厚度树脂层(μm)金属薄膜层(A)膜阻抗(Ω/□)非金属部分的宽度(mm) 0.63006150 0.63006150 0.63006150 0.65(+10％)250(-20％)8(+30％)180(+20％)
(注)括号内表示与设定值的偏差率
本发明，由于在周边旋转的支撑体上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物在上述支撑体上移动后，通过去除上述带状物，由带状物可去除掉附着在支撑体上的杂物，所以能够制造出没有杂物混入的层压体。
另外，根据本发明，在支撑体上移动的上述带状物上，形成树脂层和金属薄膜层，进而根据需要形成绝缘区域，确认其形成状态，根据需要调整各种条件，达到最佳状态时，去除带状物，不改变真空容器内的环境下，直接连续地在支撑体上制造层压体，所以能很容易地制造出所要求那样的层厚度和具有绝缘区域的层压体。
101，辊筒
102，旋转方向
103，金属薄膜形成装置
104，真空容器
105，真空泵
106，树脂硬化装置
107，树脂表面处理装置
108，电子射线照射装置
109，图案形成材料去除装置
110，111，隔板
112，遮蔽板
200，彩色计
220，树脂薄膜
221，卷辊
222，卷绕辊
223，224，导辊
225，旋转方向
226，切刀
227，透光式厚度计
250，树脂层形成装置
251，原料供给管
252，加热板A
253，加热滚筒
254，加热板B
255，加热板C
256，筒体
257a，257b，257c遮蔽板
258，周壁
259，带电粒子射线照射装置
260，流量调节阀
300，300’，图案形成材料赋予装置
301，微孔
302，箭头(被附着面的前进方向)
303，喷咀
304，容器
310，贮箱
312，气化装置
313，液状的图案形成材料
314a，314b，阀门
315a，315b，配管
320，喷咀头
321，微孔
323，支座底板
324，压电元件
325，活塞头
326，孔板
327，液状的图案形成材料
328，筒状体
351，可动基座
352，传动装置A
353，箭头(移动方向)
354，间距测定装置
355，间距计算电路
356，固定基座
357，传动装置B
358，箭头(移动方向)
359，旋转检测电路
400，层压体母元件
401，箭头(辊筒外周面的移动方向)
402，元件层
403a，403b增强层
404a，404b保护层
405a，405b切断面
406，金属薄膜层
407，树脂层
408，绝缘区域(边缘部分)
410，基片电容器
411a、411b外部电极
900，层压体制造装置
901，真空槽
902，真空泵
910，辊筒
911，旋转方向
920，树脂层形成装置
921，树脂材料供给管
922，流量调节阀
923，加热容器
924，旋转方向
925，加热辊
930，金属薄膜形成装置
940，树脂硬化装置
951，树脂层
952，金属薄膜层
956，突起
961，固体杂物

Claims (37)

1、一种层压体的制造方法，其特征是将附着树脂材料形成树脂层的工序和形成金属薄膜层的工序作为一个单元，在周边旋转的支撑体上重复规定次数，制造由树脂层和金属薄膜层形成的层压体的方法，
在上述支撑体上形成树脂层和金属薄膜层之前，使带状物在上述支撑体上移动后，除去上述带状物。
2、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是上述带状物为树脂薄膜。
3、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是上述带状物是由聚乙烯对酞酸酯和聚乙烯萘酸酯形成的薄膜。
4、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是上述带状物的体积固有阻抗在1010Ω·m以上。
5、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是上述带状物在移动中，向带状物照射电子射线。
6、根据权利要求5记载的层压体制造方法，其特征是在电子射线照射中，使带状物的移动速度慢于制造层压体时支撑体表面的移动速度。
7、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是在上述带状物移动中将金属薄膜层形成在带状物上。
8、根据权利要求7记载的层压体制造方法，其特征是叠层的上述金属薄膜层厚度，一边使带状物移动，一边进行测量。
9、根据权利要求7记载的层压体制造方法，其特征是在形成上述金属薄膜层之前，将图案形成材料附着在带状物上。
10、根据权利要求9记载的层压体制造方法，其特征是通过附着图案形成材料，对没有形成金属薄膜层的区域，一边使带状物移动，一边进行测量。
11、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是在带状物移动中，向带状物上附着树脂材料，形成树脂层。
12、根据权利要求11记载的层压体制造方法，其特征是对形成的树脂层厚度，一边使带状物移动，一边进行测量。
13、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是一边使带状物移动，一边切断带状物，进行带状物去除。
14、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是在真空中进行带状物移动和层压体制造。
15、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是周边旋转支撑体为圆筒状的筒体。
16、根据权利要求1或11记载的层压体制造方法，其特征是树脂材料为反应性单体树脂。
17、根据权利要求1或11记载的层压体制造方法，其特征是附着树脂材料后，再对其进行硬化处理。
18、根据权利要求17记载的层压体制造方法，其特征是硬化处理是对附着的树脂材料进行聚合和/或桥联处理。
19、根据权利要求17记载的层压体制造方法，其特征是硬化处理到树脂层的硬化度达到50-95％。
20、根据权利要求1或11记载的层压体制造方法，其特征是树脂层的厚度在1μm以下。
21、根据权利要求1或11记载的层压体制造方法，其特征是树脂层的厚度在0.7μm以下。
22、根据权利要求1或11记载的层压体制造方法，其特征是树脂层的表面粗糙度在0.1μm以下。
23、根据权利要求1或7记载的层压体制造方法，其特征是通过蒸镀进行形成金属薄膜层。
24、根据权利要求23记载的层压体制造方法，其特征是蒸镀是电子束蒸镀。
25、根据权利要求1或7记载的层压体制造方法，其特征是金属薄膜层是由铝、铜、锌、镍、铁、钴、硅、锗，或它的化合物，或它们的氧化物，或它们的化合物的氧化物所形成。
26、根据权利要求1或7记载的层压体制造方法，其特征是金属薄膜层的厚度在50nm以下。
27、根据权利要求1或7记载的层压体制造方法，其特征是金属薄膜层的膜阻抗在20Ω/□以下。
28、根据权利要求1或7记载的层压体制造方法，其特征是金属薄膜层的表面粗糙度在0.1μm以下。
29、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是(树脂层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)≤20。
30、根据权利要求1记载的层压体制造方法，其特征是在形成树脂层工序之后，形成金属薄膜层工序之前，具有附着图案形成材料的工序。
31、根据权利要求9或30记载的层压体制造方法，其特征是以非接触方式附着图案形成材料。
32、根据权利要求30记载的层压体制造方法，其特征是通过由面对被附着面设置的微孔排放出气化的图案形成材料，在被附着面上液化的方式，进行附着图案形成材料。
33、根据权利要求30记载的层压体制造方法，其特征是通过由面对被附着面设置的微孔排放出液状图案形成材料，附着在被附着面上的方式，进行附着图案形成材料。
34、根据权利要求9或30记载的层压体制造方法，其特征是在附着图案形成材料的过程中，变更其附着位置。
35、根据权利要求9或30记载的层压体制造方法，其特征是图案形成材料是从酯系油、乙二醇系油、氟系油和烃系油中选出的至少一种的油。
36、根据权利要求9或30记载的层压体制造方法，其特征是在形成金属薄膜层工序之后，形成树脂层之前，具有去除残留图案形成材料的工序。
37、根据权利要求30记载的层压体制造方法，其特征是在形成树脂层工序之后，附着图案形成材料工序之前，具有对树脂层表面进行表面处理的工序。
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