WO2012132726A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2012132726A1
WO2012132726A1 PCT/JP2012/055050 JP2012055050W WO2012132726A1 WO 2012132726 A1 WO2012132726 A1 WO 2012132726A1 JP 2012055050 W JP2012055050 W JP 2012055050W WO 2012132726 A1 WO2012132726 A1 WO 2012132726A1
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external electrodes
insulating layer
electronic component
main body
back surface
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PCT/JP2012/055050
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English (en)
French (fr)
Inventor
喜人 大坪
洋介 松下
Original Assignee
株式会社 村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component having external electrodes on the back surface and side surfaces.
  • the external electrodes 66 to 69 of the electronic component 51 shown in the perspective view of FIG. 7 are formed on the back surface (not shown) of the laminate 70, the front surface, and the portions formed on the side surface between the front surface and the back surface. Are connected at the corners (see, for example, Patent Document 1).
  • the area of the external electrode becomes smaller and the film thickness tends to be thinner.
  • the adhesion with the electronic component main body is deteriorated and the external electrode is easily peeled off. Therefore, by arranging the external electrode so as to cover the back surface to the side surface, the adhesion area is increased by increasing the adhesion area between the external electrode and the electronic component main body.
  • the external electrode tends to be particularly thin at the corners on the back and side surfaces of the external electrode, the corners, in particular, the end portions of the corners, are easily peeled off and easily broken.
  • the gap (gap) between adjacent external electrodes tends to be reduced.
  • an electronic component such as an LC filter, it is desirable to reduce a gap between adjacent external electrodes in order to improve electromagnetic shielding properties.
  • the present invention is intended to provide an electronic component capable of suppressing the destruction of the external electrode and the solder bridge.
  • the present invention provides an electronic component configured as follows.
  • the electronic component is (a) a rectangular parallelepiped body in which four rectangular side surfaces extend between a rectangular front surface and a back surface facing each other, and (b) the main body is continuously formed from the back surface to the side surface.
  • a plurality of external electrodes ; (c) a first gap between the external electrodes adjacent to each other on the back surface and the side surface of the main body; and a first gap between the back surface and the side surface of the main body.
  • an insulating layer including a first portion formed to cover the first end of the external electrode along the outer peripheral edge of the external electrode. The external electrode is exposed to the outside from the first end of the portion formed on the side surface of the main body.
  • the external electrode since the first end portion of the external electrode is covered with the first portion of the insulating layer, it is difficult for the external electrode to peel off from the back surface and the side surface of the main body. Furthermore, since the first portion of the insulating layer covers the first end portions at the corners of the back surface and the side surface of the external electrode, the external electrode is applied to the corner portion and the external electrode is peeled off from the corner portion. Can be suppressed. Thereby, destruction of an external electrode can be suppressed.
  • the distance between the portions exposed to the outside can be widened to suppress solder bridges.
  • the external electrodes are formed continuously from the side surface of the main body to the surface.
  • the insulating layer includes a second gap between the external electrodes adjacent to each other on the surface of the main body, and the external portion along the outer peripheral edge of the external electrode adjacent to the second gap on the surface of the main body. A second portion formed to cover the second end of the electrode; The external electrode is exposed to the outside from the second end of the portion formed on the surface of the main body.
  • At least two external electrodes are also formed from the side surface to the surface of the main body, and the insulating layer is also formed on the surface of the main body so as to cover the end portions of the adjacent external electrodes.
  • the external electrode is difficult to peel off on the surface of the main body in addition to the back and side surfaces of the main body. Furthermore, destruction of the external electrode can be suppressed also at the corners of the side surface and the surface.
  • the external electrode up to the surface of the main body, it is possible to block electromagnetic waves and improve electromagnetic shielding properties, or to further increase the adhesion strength of the external electrode to the main body.
  • the insulating layer includes a third portion formed continuously on the four side surfaces of the main body so as to make a round around the side surface with a space between the insulating layer and the back surface.
  • the insulating layer protrudes outward from the external electrode in the normal direction of the side surface of the main body.
  • the insulating layer protrudes beyond the external electrode on the side surface of the electronic component, the external electrode on the side surface of the adjacent electronic component can be reduced even if the distance between the adjacent electronic components is reduced when the electronic component is mounted. The risk of short circuiting with each other is reduced.
  • breakage of external electrodes and solder bridge can be suppressed. Since the gap between the adjacent external electrodes can be reduced, the electronic component can be easily downsized and the electromagnetic shielding property can be improved.
  • Example 1 It is a perspective view of an electronic component.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Example 1 It is a perspective view of an electronic component.
  • Example 2 It is a perspective view of an electronic component.
  • Example 3 It is a perspective view of an electronic component.
  • Example 4 It is a perspective view of an electronic component.
  • Example 5 It is a perspective view of an electronic component. (Conventional example)
  • Example 1 An electronic component 10 of Example 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • FIGS. 1A and 1B are perspective views showing the appearance of the electronic component 10.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of a principal part taken along line AA in FIG.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the principal part taken along line BB in FIG.
  • the electronic component 10 is formed on a rectangular parallelepiped body 18 in which four rectangular side surfaces 13 to 16 extend between a rectangular front surface 11 and a back surface 12 facing each other. External electrodes 21 to 29 and an insulating layer 40 are formed.
  • a multilayer ceramic substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers and wiring layers can be used.
  • the wiring layer capacitor electrodes, coil electrodes, and other wiring patterns are formed.
  • the external electrodes 21 to 28 are formed independently of each other, and are continuously formed on the back surface 12 and the side surfaces 13 to 16, respectively.
  • the external electrodes 21 to 28 are connected to a wiring layer formed inside the main body.
  • the external electrode 21 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surfaces 13 and 16 are connected to each other.
  • the external electrode 22 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surface 13 are connected to each other.
  • the external electrode 23 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surfaces 13 and 14 are connected to each other.
  • the external electrode 24 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surface 14 are connected to each other.
  • the external electrode 25 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surfaces 14 and 15 are connected to each other.
  • the external electrode 26 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surface 15 are connected to each other.
  • the external electrode 27 is formed continuously so that the portions formed on the back surface 12 and the side surfaces 15 and 16 are connected to each other.
  • the external electrode 28 is continuously formed so that the portions formed on the back surface 12 and the side surface 16 are connected to each other.
  • the external electrode 29 is formed at the center of the back surface 12.
  • the insulating layer 40 includes a portion 42 formed on the back surface 12, a portion 44 formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16, a portion 46 formed on the surface 11 side of the side surfaces 13 to 16, and a surface 11
  • Each part 42, 44, 46, 48 is continuously formed and connected. The portions 42, 44, 46, and 48 may be separated from each other.
  • the portion 44 formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16 is the first portion of the insulating layer of the present invention, and between the adjacent external electrodes 21 to 28 on the side surfaces 13 to 16. And the end portions of the external electrodes 21 to 28 adjacent to the gap 1 and along the outer peripheral edges of the external electrodes 21 to 28 are formed. In the external electrodes 21 to 28, portions inside the end portions are exposed to the outside.
  • the portion 46 formed on the surface 11 side of the side surfaces 13 to 16 is the third portion of the insulating layer of the present invention. It is continuously formed so as to go around the circumference. This portion 46 can suppress unnecessary solder wetting. That is, when the electronic component 10 is mounted on the mounting substrate so that the back surface 12 of the electronic component 10 faces the mounting substrate (not shown), the solder attached to the external electrodes 21 to 28 on the side surfaces 13 to 16 is the surface 11. Stop spreading to the side.
  • the external electrodes 21 to 28 and the insulating layer 40 on the side surfaces 13 to 16 are so arranged that the insulating layer 40 protrudes outward in the normal direction of the side surfaces 13 to 16 from the external electrodes 21 to 28.
  • the insulating layer 40 is formed on the external electrodes 21 to 28 formed on the side surfaces 13 to 16 by dipping, for example.
  • the electronic component 10 is mounted on the mounting substrate so that the back surface 12 of the electronic component 10 faces the mounting substrate (not shown), it is adjacent even if the distance between the adjacent electronic components 10 is reduced. The risk of a short circuit due to contact between the external electrodes 21 to 28 on the side surfaces 13 to 16 of the electronic component 10 is reduced.
  • the insulating layer 40 may be formed substantially flush with the external electrodes 21 to 28.
  • the portion 42 formed on the back surface 12 is also the first portion of the present invention, and the external electrodes 21 to 28 adjacent to each other are formed like the portion 44 formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16. And the end portions of the external electrodes 21 to 28 that are adjacent to the gap and that extend along the outer peripheral edge of the external electrodes 21 to 28 are formed.
  • the insulating layer 40 is connected to the portion 44 formed on the back surface of the side surfaces 13 to 16 at least at the corners between the side surfaces 13 to 16 and the back surface 12 of the portion 18 formed on the back surface 12.
  • the external electrode 29 formed independently only on the back surface may have a portion where the insulating layer 40 is not formed.
  • the portion 42 formed on the back surface 12 is, for example, another ceramic green sheet formed on the ceramic green sheet on which the external electrodes 21 to 29 and the insulating layer 40 are formed. It is formed by laminating and firing the sheets. In this case, since the laminated ceramic green sheets are pressed and pressure-bonded, the external electrodes 21 to 29 on the back surface 12 and the portion 42 formed on the back surface 12 of the insulating layer 42 as shown in FIG. It becomes almost the same. This formation is preferable because the bonding strength of the external electrodes 21 to 29 during mounting can be increased, but the portion 42 formed on the back surface 12 of the insulating layer 40 is more on the back surface 12 than the external electrodes 21 to 29. It may be formed so as to protrude outward in the normal direction.
  • the portion 48 formed on the surface 11 of the insulating layer 40 covers the surface 11 so that the central portions of the connection electrodes 31 to 36 for mounting other electronic components on the electronic component 10 are exposed.
  • the end portions of the portions formed on the back surface 12 are covered with the portions 42 formed on the back surface 12 of the insulating layer 40, and the end portions of the portions formed on the side surfaces 13 to 16 are formed. Since the insulating layer 40 is covered with the portion 44 formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16, it is difficult to peel off from the back surface 12 and the side surfaces 13 to 16 of the main body 18.
  • the corners of the external electrodes 21 to 28 at the corners of the back surface 12 and the side surfaces 13 to 16 of the main body 18 are connected to the portion 42 formed on the back surface 12 of the insulating layer 40 and the back surfaces 12 of the side surfaces 13 to 16.
  • the external electrodes 21 to 28 formed on the side surfaces 13 to 16 are covered with the portion 44 formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16 of the insulating layer 40, the external electrodes 21 to 28 are covered. It is possible to suppress the solder bridge by widening the interval between the portions exposed to the outside on the side surfaces of .about.28.
  • the electronic component 10 is a multilayer component such as a multilayer capacitor, a multilayer coil, or an LC filter, and can be manufactured in substantially the same process as the multilayer component.
  • the fired laminated body is divided into pieces, and external electrodes and An insulating layer is formed.
  • the main body of the electronic component is not limited to ceramic, but may be one generally used as an insulating layer or dielectric layer of an electronic component such as resin or glass.
  • the external electrode on the side surface may be formed by printing and applying a paste-like conductive material, or may be formed by a thin film such as sputtering, or may be formed by a method such as inkjet or dipping. Is not limited.
  • the external electrode can be easily formed by forming the front and back surfaces by printing and forming the side surfaces by dipping.
  • a through hole is provided in advance on the boundary line of the part to be a piece on a green sheet including a plurality of pieces, and a conductive paste is filled in the through hole.
  • the conductive paste filled may be divided and exposed so as to be divided.
  • the external electrode may be formed on the ceramic green sheet before lamination, after the ceramic green sheet is laminated, or after the ceramic green sheet laminate is divided into individual pieces, either before or after firing. You may form at the timing of.
  • the insulating layer may be formed anytime after the external electrode is formed.
  • the insulating layer may be formed by printing and applying a paste-like insulating material, or may be formed by a thin film such as sputtering, or may be formed by a method such as inkjet or dipping, In particular, the forming method is not limited.
  • Example 2 The electronic component 10a of Example 2 will be described with reference to FIG.
  • FIGS. 3A and 3B are perspective views showing the external appearance of the electronic component 10a.
  • the electronic component 10a of the second embodiment is configured in substantially the same manner as the first embodiment, and includes external electrodes 21a to 26a, an insulating layer 40a, and connection electrodes 31 to 36. And are formed.
  • the portion 42a formed on the back surface 12 and the portion 44a formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16 are adjacent to the external electrodes 21a to 26a on the back surface 12 and the side surfaces 13 to 16. It is formed so as to cover the gap between them and the end portions of the external electrodes 21a to 26a adjacent to the gap and along the outer peripheral edges of the external electrodes 21a to 26a. In the external electrodes 21a to 26a, portions inside the end portions are exposed to the outside.
  • the portion 44a formed on the back surface 12 side of the side surfaces 13 to 16 is the first portion of the insulating layer of the present invention.
  • the portion 46a formed on the side of the surface 11 of the side surfaces 13 to 16 is the third portion of the insulating layer of the present invention, and is formed so as to make a round of the side surfaces 13 to 16. This portion 46a can suppress unnecessary solder wetting.
  • the portion 48 formed on the surface 11 covers the surface 11 so that the central portions of the connection electrodes 31 to 36 are exposed.
  • the external electrodes 21a to 26a are covered with the insulating layer 40a, the external electrodes 21a to 26a are hardly peeled off from the main body, and start from the end portions of the corner portions of the external electrodes 21a to 26a. It is possible to suppress peeling and destruction of the external electrodes 21a to 26a. Also, solder bridges can be suppressed.
  • Example 3 An electronic component 10b of Example 3 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 4A is a perspective view showing an appearance of the electronic component 10b.
  • FIG. 4B is a perspective view showing a state where the insulating layer 40b is removed from the electronic component 10b.
  • the external electrodes 21b to 26b and the insulating layer 40b are formed in substantially half of the back surface 12 side, as in the second embodiment. Has been.
  • the insulating layer 40b is formed on the back surface 12 and the side surfaces 13 to 16 with the gaps 2 and 4 between the external electrodes 21b to 26b adjacent to each other, and along the outer peripheral edge of the external electrodes 21b to 26b adjacent to the gaps 2 and 4. It includes portions 42b and 44b (first portion of the insulating layer of the present invention) formed so as to cover the end portions of the external electrodes 21b to 26b. In the external electrodes 21b to 26b, portions inside the end portions are exposed to the outside.
  • the insulating layer 40b includes a portion 46b (a first portion of the insulating layer of the present invention) formed so as to go around the side surfaces 13 to 16 at the center of the side surfaces 13 to 16.
  • the electronic component 10b is formed so that one external electrode 22b covers approximately half of the main body 18 on the surface 11 side. A substantially half portion of the main body 18 on the surface 11 side is covered with the external electrode 22b without a gap, so that the electromagnetic shielding can be improved by blocking electromagnetic waves. Further, since the external electrode 22b is formed so as to go around the side surfaces 13 to 16, the adhesion strength to the main body can be further increased.
  • the external electrodes 21b to 26b are difficult to peel off from the main body, and start from the end portions of the corner portions of the external electrodes 21b to 26b. It is possible to suppress peeling or destruction of the external electrodes 21b to 26b. Also, solder bridges can be suppressed.
  • Example 4 An electronic component 10c of Example 4 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 5A is a perspective view showing an appearance of the electronic component 10c.
  • FIG. 5B is a perspective view showing a state in which the insulating layer 40c is removed from the electronic component 10c. 5 (a) and 5 (b), the back surface 12 and the side surfaces 13 and 14 are visible, but the back surface 11 and the side surfaces 15 and 16 are also configured in the same manner as in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • the portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 13 and 16 are connected to each other.
  • the external electrode 22c portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surface 13 are connected to each other.
  • the external electrode 23c the portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 13 and 14 are connected to each other.
  • the external electrode 24c portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 14 and 15 are connected to each other.
  • the external electrode 25c the portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surface 15 are connected to each other.
  • the external electrode 26c the portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 15 and 16 are connected to each other.
  • the insulating layer 40c includes gaps 1c to 3c that circulate around the main body 18 between adjacent external electrodes 21c to 26c, and external electrodes 21c to 26c that are adjacent to the gaps 1c to 3c and extend along the outer periphery of the external electrodes 21c to 26c. It is formed so as to cover the end. That is, the insulating layer 40c includes belt-like portions 41c to 43c formed so as to go around the main body 18 along the gaps 1c to 3c. In the external electrodes 21c to 26c, portions inside the end portions are exposed to the outside.
  • the portion covering the end portion of this is the first portion of the insulating layer of the present invention.
  • the portion covering the portion is the second portion of the insulating layer of the present invention.
  • the external electrodes 21c to 26c are also formed from the side surfaces 13 to 16 of the main body 18 to the surface 11, and the insulating layer 40c is formed from the side surfaces 13 to 16 so as to cover the ends of the adjacent external electrodes 21c to 26c. 11 is formed. Therefore, the external electrodes 21c to 26c are difficult to peel off on the surface 11 in addition to the side surfaces 13 to 16, and the destruction of the external electrodes 21c to 26c can be suppressed also at the corners of the side surfaces 13 to 16 and the surface 11.
  • the external electrodes 21c to 26c up to the surface 11 of the main body 18, it is possible to block electromagnetic waves and improve electromagnetic shielding properties, or to further increase the adhesion strength of the external electrodes 21c to 26c to the main body 18. it can.
  • the external electrodes 21c to 26c are difficult to peel off from the main body, and start from the end portions of the corner portions of the external electrodes 21c to 26c. It is possible to suppress peeling and destruction of the external electrodes 21c to 26c. Moreover, solder bridge can be suppressed.
  • Example 5 An electronic component 10d of Example 5 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6A is a perspective view showing the appearance of the electronic component 10d.
  • FIG. 6B is a perspective view showing a state in which the insulating layer 40d is removed from the electronic component 10d. 6 (a) and 6 (b), the back surface 12 and the side surfaces 13 and 14 are visible, but the back surface 11 and the side surfaces 15 and 16 are also configured in the same manner as in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
  • two external electrodes 21d and 22d and an insulating layer 40d are formed.
  • portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 13, 15, and 16 are connected to each other.
  • portions formed on the front surface 11, the back surface 12, and the side surfaces 13, 14, and 15 are connected to each other.
  • the insulating layer 40d includes a gap 1d that goes around the main body 18 between the adjacent external electrodes 21d and 22d, and ends of the external electrodes 21d and 22d that are adjacent to the gap 1d and extend along the outer periphery of the external electrodes 21d and 22d. It is formed so as to cover.
  • the insulating layer 40d is formed in a band shape so as to go around the main body 18 along the gap 1d. In the external electrodes 21d and 22d, portions inside the end portions are exposed to the outside.
  • the portion covering the first portion is the first portion of the insulating layer of the present invention.
  • the gap 1d between the external electrodes 21d and 22d adjacent to each other on the surface 11 and the ends of the external electrodes 21d and 22d adjacent to the gap 1d and along the outer peripheral edges of the external electrodes 21d and 22d are covered.
  • the part is the second part of the insulating layer of the present invention.
  • the external electrodes 21d and 22d are also formed from the side surfaces 13 to 16 of the main body 18 to the surface 11, and the insulating layer 40d is formed from the side surfaces 13 to 16 so as to cover the ends of the adjacent external electrodes 21d and 22d. 11 is formed. For this reason, the external electrodes 21d and 22d are difficult to peel off on the surface 11 in addition to the side surfaces 13 to 16, so that the destruction of the external electrodes 21d and 22d can also be suppressed at the side surfaces 13 to 16 and the corners of the surface 11.
  • the external electrodes 21d and 22d as far as the surface 11 of the main body 18, it is possible to block electromagnetic waves and improve electromagnetic shielding properties, or to further increase the adhesion strength of the external electrodes 21d and 22d to the main body 18. it can.
  • the external electrodes 21d and 22d are covered with the insulating layer 40d, the external electrodes 21d and 22d are hardly peeled off from the main body, and start from the end portions of the corner portions of the external electrodes 21d and 22d. It is possible to suppress peeling and destruction of the external electrodes 21d and 22d. Moreover, solder bridge can be suppressed.
  • the interval between the portions exposed to the outside can be widened to suppress the solder bridge.
  • the electronic component can be easily downsized and the electromagnetic shielding property can be improved.

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Abstract

　外部電極が剥れにくく、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくすることができる電子部品を提供する。　（ａ）互いに対向する矩形の表面１１及び裏面１２の間に４つの矩形の側面１３～１６が延在する直方体形状の本体１８と、（ｂ）本体１８の裏面１２から側面１３～１６に連続して形成された複数の外部電極２１～２８と、（ｃ）本体１８の裏面１２及び側面１３～１６において互いに隣り合う外部電極２１～２８の間の第１の隙間１と、本体１８の裏面１２及び側面１３～１６において第１の隙間１に隣接し外部電極２１～２８の外周縁に沿う外部電極２１～２８の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分４４を含む絶縁層４０とを備える。外部電極２１～２８は、本体１８の側面１２に形成された部分のうち第１の端部よりも内側が外部に露出している。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、詳しくは、裏面及び側面に外部電極を備えた電子部品に関する。
　従来、裏面及び側面に外部電極を備えた種々の電子部品が提供されている。例えば図７の斜視図に示す電子部品５１の外部電極６６～６９は、積層体７０の裏面（図示せず）と、表面と、表面と裏面との間の側面とにそれぞれ形成された部分同士が角部でつながっている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００－３２３９０１号公報
　電子部品の小型化に伴い、外部電極の面積は小さくなり、膜厚は薄くなる傾向にある。外部電極の面積が小さくなると電子部品本体との密着性が悪くなり、外部電極が剥れやすい。そのため、外部電極を裏面から側面にかけて覆うように配置することにより、外部電極と電子部品本体の接着面積を増やして密着性を高めることが行われる。しかし、この場合、外部電極の裏面と側面の角部において特に外部電極が薄くなる傾向にあるため、この角部、特に角部の端部を起点に剥れやすくなり、破壊しやすくなる。
　また、小型化に伴い、隣り合う外部電極の間の隙間（ギャップ）が小さくなる傾向にある。ＬＣフィルタなどの電子部品においては、電磁シールド性を高めるために、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくすることが望ましい。
　しかし、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくなると、はんだを用いて電子部品を実装するときに、隣り合う外部電極のはんだ同士がつながるはんだブリッジが起こりやすくなる。
　本発明は、かかる実情に鑑み、外部電極の破壊とはんだブリッジを抑制することができる電子部品を提供しようとするものである。
　本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。
　電子部品は、（ａ）互いに対向する矩形の表面及び裏面の間に４つの矩形の側面が延在する直方体形状の本体と、（ｂ）前記本体の前記裏面から前記側面に連続して形成された複数の外部電極と、（ｃ）前記本体の前記裏面及び前記側面において互いに隣り合う前記外部電極の間の第１の隙間と、前記本体の前記裏面及び前記側面において前記第１の隙間に隣接し前記外部電極の外周縁に沿う前記外部電極の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分を含む絶縁層とを備える。前記外部電極は、前記本体の前記側面に形成された部分のうち前記第１の端部よりも内側が外部に露出している。
　上記構成によれば、外部電極は、第１の端部が絶縁層の第１の部分で覆われるため、本体の裏面及び側面から剥れにくくなる。さらに、外部電極の裏面と側面の角部における第１の端部を絶縁層の第１の部分が覆うことより、角部における外部電極のかけや角部を起点とする外部電極の剥れを抑制することができる。これにより、外部電極の破壊を抑制することができる。
　また、外部電極は、第１の端部が絶縁層の第１の部分で覆われため、外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。
　好ましくは、少なくとも２つの前記外部電極は、前記本体の前記側面から前記表面に連続して形成される。前記絶縁層は、前記本体の前記表面において互いに隣り合う当該外部電極の間の第２の隙間と、前記本体の前記表面において前記第２の隙間に隣接し当該外部電極の外周縁に沿う当該外部電極の第２の端部とを覆うように形成された第２の部分を含む。当該外部電極は、前記本体の表面に形成された部分のうち前記第２の端部よりも内側が外部に露出している。
　この場合、少なくとも２つの外部電極は、本体の側面から表面にかけても形成されており、絶縁層は、隣り合う当該外部電極の端部を覆うように、本体の表面にも形成される。これにより、当該外部電極は、本体の裏面及び側面に加え、本体の表面においても剥れにくくなる。さらに側面と表面の角部においても外部電極の破壊を抑制できる。
　また、本体の表面にまで外部電極を形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極の本体に対する密着強度をより高めたりすることができる。
　好ましくは、前記絶縁層は、前記本体の４つの前記側面に、前記裏面との間に間隔を設けて前記側面のまわりを一周するように連続して形成された第３の部分を含む。
　この場合、絶縁層のうち側面のまわりを一周する第３の部分により、電子部品を実装したときに、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。
　好ましくは、前記絶縁層は、前記外部電極よりも、前記本体の前記側面の法線方向外側に突出している。
　この場合は、電子部品の側面において絶縁層が外部電極よりも突出しているため、電子部品を実装したときに隣り合う電子部品間の距離を狭くしても、隣り合う電子部品の側面の外部電極同士が接触してショートする危険性が減る。
　本発明によれば、外部電極の破壊とはんだブリッジを抑制することができる。隣り合う外部電極間の隙間を小さくすることができるため、電子部品の小型化が容易になり、電磁シールド性の向上を図ることができる。
電子部品の斜視図である。（実施例１） 電子部品の要部断面図である。（実施例１） 電子部品の斜視図である。（実施例２） 電子部品の斜視図である。（実施例３） 電子部品の斜視図である。（実施例４） 電子部品の斜視図である。（実施例５） 電子部品の斜視図である。（従来例）
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図６を参照しながら説明する。
　＜実施例１＞　実施例１の電子部品１０について、図１及び図２を参照しながら説明する。
　図１（ａ）及び（ｂ）は、電子部品１０の外観を示す斜視図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の線Ａ－Ａに沿って切断した要部断面図である。図２（ｂ）は、図１（ａ）の線Ｂ－Ｂに沿って切断した要部断面図である。
　図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子部品１０は、互いに対向する矩形の表面１１及び裏面１２の間に４つの矩形の側面１３～１６が延在する直方体形状の本体１８に、外部電極２１～２９と、絶縁層４０とが形成されている。
　本体１８としては、例えば複数のセラミック層と配線層とを積層してなる積層セラミック基板を用いることができる。配線層としては、コンデンサ電極やコイル電極やその他配線用のパターンが形成されている。
　外部電極２１～２８は互いに独立して形成され、それぞれ、裏面１２と側面１３～１６とに連続して形成されている。外部電極２１～２８は本体の内部に形成された配線層と接続されている。
　すなわち、外部電極２１は、裏面１２と側面１３，１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２２は、裏面１２と側面１３とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２３は、裏面１２と側面１３，１４とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２４は、裏面１２と側面１４とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２５は、裏面１２と側面１４，１５とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２６は、裏面１２と側面１５とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２７は、裏面１２と側面１５，１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２８は、裏面１２と側面１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。
　外部電極２９は、裏面１２の中央に形成されている。
　絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２と、側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４と、側面１３～１６の表面１１側に形成された部分４６と、表面１１に形成された部分４８とを含み、各部分４２，４４，４６，４８は連続して形成され、つながっている。各部分４２，４４，４６，４８は、互いに離れていても構わない。
　絶縁層４０のうち、側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４は、本発明の絶縁層の第１の部分であり、側面１３～１６において、互いに隣り合う外部電極２１～２８間の隙間１と、この隙間１に隣接し外部電極２１～２８の外周縁に沿う外部電極２１～２８の端部とを覆うように形成されている。外部電極２１～２８は、端部よりも内側の部分が、外部に露出している。
　絶縁層４０のうち、側面１３～１６の表面１１側に形成された部分４６は、本発明の絶縁層の第３の部分であり、裏面１２との間に間隔を設けて側面１３～１６のまわりを一周するように連続して形成されている。この部分４６は、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。すなわち、電子部品１０の裏面１２が実装基板（図示せず）に対向するように電子部品１０を実装基板に実装したときに、側面１３～１６の外部電極２１～２８に付着したはんだが表面１１側に広がるのを阻止する。
　側面１３～１６の外部電極２１～２８と絶縁層４０は、図２（ａ）に示すように、絶縁層４０が外部電極２１～２８よりも側面１３～１６の法線方向外側に突出するように形成することが好ましい。例えば、側面１３～１６に形成された外部電極２１～２８の上に、例えばディッピングにより絶縁層４０形成する。この場合、電子部品１０の裏面１２が実装基板（図示せず）に対向するように電子部品１０を実装基板に実装したときに、隣り合う電子部品１０間の距離を狭くしても、隣り合う電子部品１０の側面１３～１６の外部電極２１～２８同士が接触してショートする危険性が減る。なお、絶縁層４０は外部電極２１～２８と略面一に形成されてもよい。
　絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２も本発明の第１の部分であり、側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４と同様に、互いに隣り合う外部電極２１～２８の間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極２１～２８の外周縁に沿う外部電極２１～２８の端部とを覆うように形成されている。
　なお、絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２のうち、少なくとも、本体１８の側面１３～１６と裏面１２との角部において、側面１３～１６の裏面に形成された部分４４と接続される部分に形成されていればよく、裏面にのみ独立して形成されている外部電極２９には絶縁層４０が形成されていない部分があってもよい。
　裏面１２の外部電極２１～２９及び絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２は、例えば、外部電極２１～２９と絶縁層４０になる部分が形成されたセラミックグリーンシートに他のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成することにより形成される。この場合、積層したセラミックグリーンシートを押圧しては圧着するため、図２（ｂ）に示すように、裏面１２の外部電極２１～２９及び絶縁層４２のうち裏面１２に形成された部分４２は略面一になる。このように形成すると、外部電極２１～２９における実装時の接合強度を高めることができるため好ましいが、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２が外部電極２１～２９よりも裏面１２の法線方向外側に突出するように形成されてもよい。
　絶縁層４０のうち、表面１１に形成された部分４８は、電子部品１０に他の電子部品を実装するための接続電極３１～３６の中央部分が露出するように、表面１１を覆っている。
　外部電極２１～２８は、裏面１２に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２で覆われ、かつ側面１３～１６に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆われるため、本体１８の裏面１２及び側面１３～１６からの剥れにくくなる。また、本体１８の裏面１２と側面１３～１６の角部における外部電極２１～２８の角部の端部を、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２及び側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆うことにより、角部の端部を起点とする外部電極２１～２８の剥れや、破壊を抑制することができる。
　また、外部電極２１～２８は、側面１３～１６に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆われるため、外部電極２１～２８のうち側面において外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。
　電子部品１０は、積層コンデンサ、積層コイル、ＬＣフィルタ等の積層部品であり、積層部品と略同様の工程で作製することができる。
　例えば、貫通導体（ビア導体）や面内導体などの配線パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層し圧着した積層体を焼成し、焼成した積層体を個片に分割した後、側面に外部電極と絶縁層を形成する。電子部品の本体は、セラミックに限らず、樹脂やガラスなど、電子部品の絶縁層や誘電体層として一般的に用いられているものを用いることができる。
　側面の外部電極は、ペースト状の導電材料を印刷、塗布して形成しても、スパッタ等の薄膜にて形成しても、インクジェットやディッピングなどの方法で形成してもよく、特に形成する方法は限定されない。
　外部電極は、表面、裏面は印刷により形成し、側面についてはディッピングにより形成すると、容易である。
　なお、側面の外部電極については、複数個分の個片となる部分を含むグリーンシートに、個片となる部分の境界線上に予め貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填して、グリーンシートを積層した後に、充填した導電性ペーストが分割されて露出するように分割することにより形成してもよい。
　外部電極は、積層前のセラミックグリーンシートに形成しても、セラミックグリーンシートの積層後に形成しても、セラミックグリーンシートの積層体を個片に分割した後に形成してもよく、焼成前後のいずれのタイミングで形成してもよい。
　絶縁層も、外部電極の形成後であれば、いつ形成しても構わない。絶縁層は、外部電極と同様に、ペースト状の絶縁材料を印刷、塗布して形成しても、スパッタ等の薄膜にて形成しても、インクジェットやディッピングなどの方法で形成してもよく、特に形成する方法は限定されない。
　＜実施例２＞　実施例２の電子部品１０ａについて、図３を参照しながら説明する。
　図３（ａ）及び（ｂ）は、電子部品１０ａの外観を示す斜視図である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例２の電子部品１０ａは、実施例１と略同様に構成され、外部電極２１ａ～２６ａと、絶縁層４０ａと、接続電極３１～３６とが形成されている。
　絶縁層４０ａのうち、裏面１２に形成された部分４２ａと、側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４ａとは、裏面１２及び側面１３～１６において、互いに隣り合う外部電極２１ａ～２６ａ間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極２１ａ～２６ａの外周縁に沿う外部電極２１ａ～２６ａの端部とを覆うように形成されている。外部電極２１ａ～２６ａは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。
　絶縁層４０ａのうち、側面１３～１６の裏面１２側に形成された部分４４ａは、本発明の絶縁層の第１の部分である。
　絶縁層４０ａのうち、側面１３～１６の表面１１側に形成された部分４６ａは、本発明の絶縁層の第３の部分であり、側面１３～１６を一周するように形成されている。この部分４６ａは、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。
　絶縁層４０ａのうち、表面１１に形成された部分４８は、接続電極３１～３６の中央部分が露出するように、表面１１を覆っている。
　電子部品１０ａは、外部電極２１ａ～２６ａの端部が絶縁層４０ａで覆われるため、外部電極２１ａ～２６ａが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ａ～２６ａの角部の端部を起点とする外部電極２１ａ～２６ａの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制することができる。
　＜実施例３＞　実施例３の電子部品１０ｂについて、図４を参照しながら説明する。
　図４（ａ）は、電子部品１０ｂの外観を示す斜視図である。図４（ｂ）は、電子部品１０ｂから絶縁層４０ｂを除去した状態を示す斜視図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例３の電子部品１０ｂは、裏面１２側の略半分に、実施例２と同様に、外部電極２１ｂ～２６ｂと絶縁層４０ｂとが形成されている。
　すなわち、絶縁層４０ｂは、裏面１２及び側面１３～１６において、互いに隣り合う外部電極２１ｂ～２６ｂ間の隙間２，４と、この隙間２，４に隣接し外部電極２１ｂ～２６ｂの外周縁に沿う外部電極２１ｂ～２６ｂの端部とを覆うように形成された部分４２ｂ，４４ｂ（本発明の絶縁層の第１の部分）を含む。外部電極２１ｂ～２６ｂは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。絶縁層４０ｂは、側面１３～１６の中央において側面１３～１６を一周するように形成された部分４６ｂ（本発明の絶縁層の第１の部分）を含む。
　実施例２と異なり、電子部品１０ｂは、一つの外部電極２２ｂが本体１８のうち表面１１側の略半分の部分を覆うように形成されている。本体１８のうち表面１１側の略半分の部分は、外部電極２２ｂで隙間なく覆われるので、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めることができる。また、外部電極２２ｂは、側面１３～１６を一周するように形成されるため、本体に対する密着強度をより高めることができる。
　電子部品１０ｂは、外部電極２１ｂ～２６ｂの端部が絶縁層４０ｂで覆われるため、外部電極２１ｂ～２６ｂが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｂ～２６ｂの角部の端部を起点とする外部電極２１ｂ～２６ｂの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制することができる。
　＜実施例４＞　実施例４の電子部品１０ｃについて、図５を参照しながら説明する。
　図５（ａ）は、電子部品１０ｃの外観を示す斜視図である。図５（ｂ）は、電子部品１０ｃから絶縁層４０ｃを除去した状態を示す斜視図である。図５（ａ）及び（ｂ）では、裏面１２及び側面１３，１４が見えているが、裏面１１及び側面１５，１６も、図５（ａ）及び（ｂ）と同様に構成されている。
　すなわち、外部電極２１ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１６に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２２ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２３ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１４に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２４ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１４，１５に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２５ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１５に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２６ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１５，１６に形成された部分が互いにつながっている。
　絶縁層４０ｃは、互いに隣り合う外部電極２１ｃ～２６ｃ間の本体１８を一周する隙間１ｃ～３ｃと、この隙間１ｃ～３ｃに隣接し外部電極２１ｃ～２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ～２６ｃの端部とを覆うように形成されている。すなわち、絶縁層４０ｃは、隙間１ｃ～３ｃに沿って本体１８を一周するように形成された帯状の部分４１ｃ～４３ｃを含む。外部電極２１ｃ～２６ｃは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。
　絶縁層４０ｃのうち、側面１３～１６において互いに隣り合う外部電極２１ｃ～２６ｃ間の隙間１ｃ～３ｃと、この隙間１ｃ～３ｃに隣接し外部電極２１ｃ～２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ～２６ｃの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第１の部分である。
　絶縁層４０ｃのうち、表面１１において互いに隣り合う外部電極２１ｃ～２６ｃ間の隙間１ｃ～３ｃと、この隙間１ｃ～３ｃに隣接し外部電極２１ｃ～２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ～２６ｃの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第２の部分である。
　外部電極２１ｃ～２６ｃは、本体１８の側面１３～１６から表面１１にかけても形成されており、絶縁層４０ｃは、隣り合う外部電極２１ｃ～２６ｃの端部を覆うように、側面１３～１６から表面１１にかけて形成されている。そのため、外部電極２１ｃ～２６ｃは、側面１３～１６に加え、表面１１においても剥れにくくなり、さらに側面１３～１６と表面１１の角部においても外部電極２１ｃ～２６ｃの破壊を抑制できる。
　また、本体１８の表面１１にまで外部電極２１ｃ～２６ｃを形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極２１ｃ～２６ｃの本体１８に対する密着強度をより高めたりすることができる。
　電子部品１０ｃは、外部電極２１ｃ～２６ｃの端部が絶縁層４０ｃで覆われるため、外部電極２１ｃ～２６ｃが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｃ～２６ｃの角部の端部を起点とする外部電極２１ｃ～２６ｃの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制できる。
　＜実施例５＞　実施例５の電子部品１０ｄについて、図６を参照しながら説明する。
　図６（ａ）は、電子部品１０ｄの外観を示す斜視図である。図６（ｂ）は、電子部品１０ｄから絶縁層４０ｄを除去した状態を示す斜視図である。図６（ａ）及び（ｂ）では、裏面１２及び側面１３，１４が見えているが、裏面１１及び側面１５，１６も図６（ａ）及び（ｂ）と同様に構成されている。
　電子部品１０ｄは、二つの外部電極２１ｄ，２２ｄと、絶縁層４０ｄとが形成されている。
　外部電極２１ｄは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１５，１６に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２２ｄは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１４，１５に形成された部分が互いにつながっている。
　絶縁層４０ｄは、互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄの間の本体１８を一周する隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆うように形成されている。絶縁層４０ｄは、隙間１ｄに沿って本体１８を一周するように帯状に形成されている。外部電極２１ｄ，２２ｄは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。
　絶縁層４０ｄのうち、側面１３～１６において互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄ間の隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第１の部分である。
　絶縁層４０ｄのうち、表面１１において互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄ間の隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第２の部分である。
　外部電極２１ｄ，２２ｄは、本体１８の側面１３～１６から表面１１にかけても形成されており、絶縁層４０ｄは、隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部を覆うように、側面１３～１６から表面１１にかけて形成されている。そのため、外部電極２１ｄ，２２ｄは、側面１３～１６に加え、表面１１においても剥れにくくなるので、側面１３～１６と表面１１の角部においても外部電極２１ｄ，２２ｄの破壊を抑制できる。
　また、本体１８の表面１１にまで外部電極２１ｄ，２２ｄを形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極２１ｄ，２２ｄの本体１８に対する密着強度をより高めたりすることができる。
　電子部品１０ｄは、外部電極２１ｄ，２２ｄの端部が絶縁層４０ｄで覆われるため、外部電極２１ｄ，２２ｄが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｄ，２２ｄの角部の端部を起点とする外部電極２１ｄ，２２ｄの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制できる。
　＜まとめ＞　以上に説明したように、隣り合う外部電極間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極の外周縁に沿う外部電極の端部とを覆うように絶縁層を形成することにより、外部電極が剥れにくくなり、外部電極の角部の端部を絶縁層で覆うことにより角部の端部を起点とする外部電極の剥れや、破壊を抑制することができる。
　また、外部電極のうち本体の側面に形成された部分は、端部が絶縁層で覆われため、外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。
　さらに、隣り合う外部電極間の隙間を小さくすることができるため、電子部品の小型化が容易になり、電磁シールド性の向上を図ることができる。
　なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
　１０，１０ａ～１０ｄ　電子部品
　１１　表面
　１２　裏面
　１３～１６　側面
　１８　本体
　２１，２１ａ～２１ｄ　外部電極
　２２，２２ａ～２２ｄ　外部電極
　２３，２３ａ～２３ｃ　外部電極
　２４，２４ａ～２４ｃ　外部電極
　２５，２５ａ～２５ｃ　外部電極
　２６，２６ａ～２６ｃ　外部電極
　２７　外部電極
　２８　外部電極
　２９　外部電極
　３１～３６　接続電極
　４０，４０ａ～４０ｄ　絶縁層

Claims (4)

  1. 　互いに対向する矩形の表面及び裏面の間に４つの矩形の側面が延在する直方体形状の本体と、
    　前記本体の前記裏面から前記側面に連続して形成された複数の外部電極と、
    　前記本体の前記裏面及び前記側面において互いに隣り合う前記外部電極の間の第１の隙間と、前記本体の前記裏面及び前記側面において前記第１の隙間に隣接し前記外部電極の外周縁に沿う前記外部電極の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分を含む絶縁層と、
    を備え、
    　前記外部電極は、前記本体の前記側面に形成された部分のうち前記第１の端部よりも内側が外部に露出していることを特徴とする、電子部品。
  2. 　少なくとも２つの前記外部電極は、前記本体の前記側面から前記表面に連続して形成され、
    　前記絶縁層は、前記本体の前記表面において互いに隣り合う当該外部電極の間の第２の隙間と、前記本体の前記表面において前記第２の隙間に隣接し当該外部電極の外周縁に沿う当該外部電極の第２の端部とを覆うように形成された第２の部分を含み、
    　当該外部電極は、前記本体の表面に形成された部分のうち前記第２の端部よりも内側が外部に露出していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記絶縁層は、前記本体の４つの前記側面に、前記裏面との間に間隔を設けて前記側面のまわりを一周するように連続して形成された第３の部分を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
  4. 　前記絶縁層は、前記外部電極よりも、前記本体の前記側面の法線方向外側に突出していることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品。
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