JP5459567B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関し、詳しくは、裏面及び側面に外部電極を備えた電子部品に関する。

従来、裏面及び側面に外部電極を備えた種々の電子部品が提供されている。例えば図７の斜視図に示す電子部品５１の外部電極６６〜６９は、積層体７０の裏面（図示せず）と、表面と、表面と裏面との間の側面とにそれぞれ形成された部分同士が角部でつながっている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−３２３９０１号公報

電子部品の小型化に伴い、外部電極の面積は小さくなり、膜厚は薄くなる傾向にある。外部電極の面積が小さくなると電子部品本体との密着性が悪くなり、外部電極が剥れやすい。そのため、外部電極を裏面から側面にかけて覆うように配置することにより、外部電極と電子部品本体の接着面積を増やして密着性を高めることが行われる。しかし、この場合、外部電極の裏面と側面の角部において特に外部電極が薄くなる傾向にあるため、この角部、特に角部の端部を起点に剥れやすくなり、破壊しやすくなる。

また、小型化に伴い、隣り合う外部電極の間の隙間（ギャップ）が小さくなる傾向にある。ＬＣフィルタなどの電子部品においては、電磁シールド性を高めるために、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくすることが望ましい。

しかし、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくなると、はんだを用いて電子部品を実装するときに、隣り合う外部電極のはんだ同士がつながるはんだブリッジが起こりやすくなる。

本発明は、かかる実情に鑑み、外部電極の破壊とはんだブリッジを抑制することができる電子部品を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。

電子部品は、（ａ）互いに対向する矩形の表面及び裏面の間に４つの矩形の側面が延在する直方体形状の本体と、（ｂ）前記本体の前記裏面から前記側面に連続して形成された複数の外部電極と、（ｃ）前記本体の前記裏面及び前記側面において互いに隣り合う前記外部電極の間の第１の隙間と、前記本体の前記裏面及び前記側面において前記第１の隙間に隣接し前記外部電極の外周縁に沿う前記外部電極の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分を含む絶縁層とを備える。前記外部電極は、前記本体の前記側面に形成された部分のうち前記第１の端部よりも内側が外部に露出している。前記本体の前記側面において、前記絶縁層は、前記外部電極よりも、当該側面の法線方向外側に突出している。前記本体の前記裏面において、前記絶縁層と前記外部電極が面一に形成されている。

上記構成によれば、外部電極は、第１の端部が絶縁層の第１の部分で覆われるため、本体の裏面及び側面から剥れにくくなる。さらに、外部電極の裏面と側面の角部における第１の端部を絶縁層の第１の部分が覆うことより、角部における外部電極のかけや角部を起点とする外部電極の剥れを抑制することができる。これにより、外部電極の破壊を抑制することができる。

また、外部電極は、第１の端部が絶縁層の第１の部分で覆われため、外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。電子部品の側面において絶縁層が外部電極よりも突出しているため、電子部品を実装したときに隣り合う電子部品間の距離を狭くしても、隣り合う電子部品の側面の外部電極同士が接触してショートする危険性が減る。電子部品の裏面において絶縁層と外部電極が面一に形成されているため、外部電極における実装時の接合強度を高めることができる。

好ましくは、少なくとも２つの前記外部電極は、前記本体の前記側面から前記表面に連続して形成される。前記絶縁層は、前記本体の前記表面において互いに隣り合う当該外部電極の間の第２の隙間と、前記本体の前記表面において前記第２の隙間に隣接し当該外部電極の外周縁に沿う当該外部電極の第２の端部とを覆うように形成された第２の部分を含む。当該外部電極は、前記本体の表面に形成された部分のうち前記第２の端部よりも内側が外部に露出している。

この場合、少なくとも２つの外部電極は、本体の側面から表面にかけても形成されており、絶縁層は、隣り合う当該外部電極の端部を覆うように、本体の表面にも形成される。これにより、当該外部電極は、本体の裏面及び側面に加え、本体の表面においても剥れにくくなる。さらに側面と表面の角部においても外部電極の破壊を抑制できる。

また、本体の表面にまで外部電極を形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極の本体に対する密着強度をより高めたりすることができる。

好ましくは、前記絶縁層は、前記本体の４つの前記側面に、前記裏面との間に間隔を設けて前記側面のまわりを一周するように連続して形成された第３の部分を含む。

この場合、絶縁層のうち側面のまわりを一周する第３の部分により、電子部品を実装したときに、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。

本発明によれば、外部電極の破壊とはんだブリッジを抑制することができる。隣り合う外部電極間の隙間を小さくすることができるため、電子部品の小型化が容易になり、電磁シールド性の向上を図ることができる。

電子部品の斜視図である。（実施例１） 電子部品の要部断面図である。（実施例１） 電子部品の斜視図である。（実施例２） 電子部品の斜視図である。（実施例３） 電子部品の斜視図である。（実施例４） 電子部品の斜視図である。（実施例５） 電子部品の斜視図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の電子部品１０について、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１（ａ）及び（ｂ）は、電子部品１０の外観を示す斜視図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である。図２（ｂ）は、図１（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って切断した要部断面図である。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子部品１０は、互いに対向する矩形の表面１１及び裏面１２の間に４つの矩形の側面１３〜１６が延在する直方体形状の本体１８に、外部電極２１〜２９と、絶縁層４０とが形成されている。

本体１８としては、例えば複数のセラミック層と配線層とを積層してなる積層セラミック基板を用いることができる。配線層としては、コンデンサ電極やコイル電極やその他配線用のパターンが形成されている。

外部電極２１〜２８は互いに独立して形成され、それぞれ、裏面１２と側面１３〜１６とに連続して形成されている。外部電極２１〜２８は本体の内部に形成された配線層と接続されている。

すなわち、外部電極２１は、裏面１２と側面１３，１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２２は、裏面１２と側面１３とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２３は、裏面１２と側面１３，１４とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２４は、裏面１２と側面１４とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２５は、裏面１２と側面１４，１５とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２６は、裏面１２と側面１５とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２７は、裏面１２と側面１５，１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。外部電極２８は、裏面１２と側面１６とに形成された部分同士が互いにつながるように、連続して形成されている。

外部電極２９は、裏面１２の中央に形成されている。

絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２と、側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４と、側面１３〜１６の表面１１側に形成された部分４６と、表面１１に形成された部分４８とを含み、各部分４２，４４，４６，４８は連続して形成され、つながっている。各部分４２，４４，４６，４８は、互いに離れていても構わない。

絶縁層４０のうち、側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４は、本発明の絶縁層の第１の部分であり、側面１３〜１６において、互いに隣り合う外部電極２１〜２８間の隙間１と、この隙間１に隣接し外部電極２１〜２８の外周縁に沿う外部電極２１〜２８の端部とを覆うように形成されている。外部電極２１〜２８は、端部よりも内側の部分が、外部に露出している。

絶縁層４０のうち、側面１３〜１６の表面１１側に形成された部分４６は、本発明の絶縁層の第３の部分であり、裏面１２との間に間隔を設けて側面１３〜１６のまわりを一周するように連続して形成されている。この部分４６は、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。すなわち、電子部品１０の裏面１２が実装基板（図示せず）に対向するように電子部品１０を実装基板に実装したときに、側面１３〜１６の外部電極２１〜２８に付着したはんだが表面１１側に広がるのを阻止する。

側面１３〜１６の外部電極２１〜２８と絶縁層４０は、図２（ａ）に示すように、絶縁層４０が外部電極２１〜２８よりも側面１３〜１６の法線方向外側に突出するように形成することが好ましい。例えば、側面１３〜１６に形成された外部電極２１〜２８の上に、例えばディッピングにより絶縁層４０形成する。この場合、電子部品１０の裏面１２が実装基板（図示せず）に対向するように電子部品１０を実装基板に実装したときに、隣り合う電子部品１０間の距離を狭くしても、隣り合う電子部品１０の側面１３〜１６の外部電極２１〜２８同士が接触してショートする危険性が減る。なお、絶縁層４０は外部電極２１〜２８と略面一に形成されてもよい。

絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２も本発明の第１の部分であり、側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４と同様に、互いに隣り合う外部電極２１〜２８の間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極２１〜２８の外周縁に沿う外部電極２１〜２８の端部とを覆うように形成されている。

なお、絶縁層４０は、裏面１２に形成された部分４２のうち、少なくとも、本体１８の側面１３〜１６と裏面１２との角部において、側面１３〜１６の裏面に形成された部分４４と接続される部分に形成されていればよく、裏面にのみ独立して形成されている外部電極２９には絶縁層４０が形成されていない部分があってもよい。

裏面１２の外部電極２１〜２９及び絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２は、例えば、外部電極２１〜２９と絶縁層４０になる部分が形成されたセラミックグリーンシートに他のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成することにより形成される。この場合、積層したセラミックグリーンシートを押圧しては圧着するため、図２（ｂ）に示すように、裏面１２の外部電極２１〜２９及び絶縁層４２のうち裏面１２に形成された部分４２は略面一になる。このように形成すると、外部電極２１〜２９における実装時の接合強度を高めることができるため好ましいが、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２が外部電極２１〜２９よりも裏面１２の法線方向外側に突出するように形成されてもよい。

絶縁層４０のうち、表面１１に形成された部分４８は、電子部品１０に他の電子部品を実装するための接続電極３１〜３６の中央部分が露出するように、表面１１を覆っている。

外部電極２１〜２８は、裏面１２に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２で覆われ、かつ側面１３〜１６に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆われるため、本体１８の裏面１２及び側面１３〜１６からの剥れにくくなる。また、本体１８の裏面１２と側面１３〜１６の角部における外部電極２１〜２８の角部の端部を、絶縁層４０のうち裏面１２に形成された部分４２及び側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆うことにより、角部の端部を起点とする外部電極２１〜２８の剥れや、破壊を抑制することができる。

また、外部電極２１〜２８は、側面１３〜１６に形成された部分の端部が、絶縁層４０のうち側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４で覆われるため、外部電極２１〜２８のうち側面において外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。

電子部品１０は、積層コンデンサ、積層コイル、ＬＣフィルタ等の積層部品であり、積層部品と略同様の工程で作製することができる。

例えば、貫通導体（ビア導体）や面内導体などの配線パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層し圧着した積層体を焼成し、焼成した積層体を個片に分割した後、側面に外部電極と絶縁層を形成する。電子部品の本体は、セラミックに限らず、樹脂やガラスなど、電子部品の絶縁層や誘電体層として一般的に用いられているものを用いることができる。

側面の外部電極は、ペースト状の導電材料を印刷、塗布して形成しても、スパッタ等の薄膜にて形成しても、インクジェットやディッピングなどの方法で形成してもよく、特に形成する方法は限定されない。

外部電極は、表面、裏面は印刷により形成し、側面についてはディッピングにより形成すると、容易である。

なお、側面の外部電極については、複数個分の個片となる部分を含むグリーンシートに、個片となる部分の境界線上に予め貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填して、グリーンシートを積層した後に、充填した導電性ペーストが分割されて露出するように分割することにより形成してもよい。

外部電極は、積層前のセラミックグリーンシートに形成しても、セラミックグリーンシートの積層後に形成しても、セラミックグリーンシートの積層体を個片に分割した後に形成してもよく、焼成前後のいずれのタイミングで形成してもよい。

絶縁層も、外部電極の形成後であれば、いつ形成しても構わない。絶縁層は、外部電極と同様に、ペースト状の絶縁材料を印刷、塗布して形成しても、スパッタ等の薄膜にて形成しても、インクジェットやディッピングなどの方法で形成してもよく、特に形成する方法は限定されない。

＜実施例２＞ 実施例２の電子部品１０ａについて、図３を参照しながら説明する。

図３（ａ）及び（ｂ）は、電子部品１０ａの外観を示す斜視図である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例２の電子部品１０ａは、実施例１と略同様に構成され、外部電極２１ａ〜２６ａと、絶縁層４０ａと、接続電極３１〜３６とが形成されている。

絶縁層４０ａのうち、裏面１２に形成された部分４２ａと、側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４ａとは、裏面１２及び側面１３〜１６において、互いに隣り合う外部電極２１ａ〜２６ａ間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極２１ａ〜２６ａの外周縁に沿う外部電極２１ａ〜２６ａの端部とを覆うように形成されている。外部電極２１ａ〜２６ａは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。

絶縁層４０ａのうち、側面１３〜１６の裏面１２側に形成された部分４４ａは、本発明の絶縁層の第１の部分である。

絶縁層４０ａのうち、側面１３〜１６の表面１１側に形成された部分４６ａは、本発明の絶縁層の第３の部分であり、側面１３〜１６を一周するように形成されている。この部分４６ａは、はんだの不要な濡れ上がりを抑制することができる。

絶縁層４０ａのうち、表面１１に形成された部分４８は、接続電極３１〜３６の中央部分が露出するように、表面１１を覆っている。

電子部品１０ａは、外部電極２１ａ〜２６ａの端部が絶縁層４０ａで覆われるため、外部電極２１ａ〜２６ａが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ａ〜２６ａの角部の端部を起点とする外部電極２１ａ〜２６ａの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制することができる。

＜実施例３＞ 実施例３の電子部品１０ｂについて、図４を参照しながら説明する。

図４（ａ）は、電子部品１０ｂの外観を示す斜視図である。図４（ｂ）は、電子部品１０ｂから絶縁層４０ｂを除去した状態を示す斜視図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施例３の電子部品１０ｂは、裏面１２側の略半分に、実施例２と同様に、外部電極２１ｂ〜２６ｂと絶縁層４０ｂとが形成されている。

すなわち、絶縁層４０ｂは、裏面１２及び側面１３〜１６において、互いに隣り合う外部電極２１ｂ〜２６ｂ間の隙間２，４と、この隙間２，４に隣接し外部電極２１ｂ〜２６ｂの外周縁に沿う外部電極２１ｂ〜２６ｂの端部とを覆うように形成された部分４２ｂ，４４ｂ（本発明の絶縁層の第１の部分）を含む。外部電極２１ｂ〜２６ｂは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。絶縁層４０ｂは、側面１３〜１６の中央において側面１３〜１６を一周するように形成された部分４６ｂ（本発明の絶縁層の第１の部分）を含む。

実施例２と異なり、電子部品１０ｂは、一つの外部電極２２ｂが本体１８のうち表面１１側の略半分の部分を覆うように形成されている。本体１８のうち表面１１側の略半分の部分は、外部電極２２ｂで隙間なく覆われるので、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めることができる。また、外部電極２２ｂは、側面１３〜１６を一周するように形成されるため、本体に対する密着強度をより高めることができる。

電子部品１０ｂは、外部電極２１ｂ〜２６ｂの端部が絶縁層４０ｂで覆われるため、外部電極２１ｂ〜２６ｂが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｂ〜２６ｂの角部の端部を起点とする外部電極２１ｂ〜２６ｂの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制することができる。

＜実施例４＞ 実施例４の電子部品１０ｃについて、図５を参照しながら説明する。

図５（ａ）は、電子部品１０ｃの外観を示す斜視図である。図５（ｂ）は、電子部品１０ｃから絶縁層４０ｃを除去した状態を示す斜視図である。図５（ａ）及び（ｂ）では、裏面１２及び側面１３，１４が見えているが、裏面１１及び側面１５，１６も、図５（ａ）及び（ｂ）と同様に構成されている。

すなわち、外部電極２１ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１６に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２２ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２３ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１４に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２４ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１４，１５に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２５ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１５に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２６ｃは、表面１１、裏面１２及び側面１５，１６に形成された部分が互いにつながっている。

絶縁層４０ｃは、互いに隣り合う外部電極２１ｃ〜２６ｃ間の本体１８を一周する隙間１ｃ〜３ｃと、この隙間１ｃ〜３ｃに隣接し外部電極２１ｃ〜２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ〜２６ｃの端部とを覆うように形成されている。すなわち、絶縁層４０ｃは、隙間１ｃ〜３ｃに沿って本体１８を一周するように形成された帯状の部分４１ｃ〜４３ｃを含む。外部電極２１ｃ〜２６ｃは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。

絶縁層４０ｃのうち、側面１３〜１６において互いに隣り合う外部電極２１ｃ〜２６ｃ間の隙間１ｃ〜３ｃと、この隙間１ｃ〜３ｃに隣接し外部電極２１ｃ〜２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ〜２６ｃの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第１の部分である。

絶縁層４０ｃのうち、表面１１において互いに隣り合う外部電極２１ｃ〜２６ｃ間の隙間１ｃ〜３ｃと、この隙間１ｃ〜３ｃに隣接し外部電極２１ｃ〜２６ｃの外周縁に沿う外部電極２１ｃ〜２６ｃの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第２の部分である。

外部電極２１ｃ〜２６ｃは、本体１８の側面１３〜１６から表面１１にかけても形成されており、絶縁層４０ｃは、隣り合う外部電極２１ｃ〜２６ｃの端部を覆うように、側面１３〜１６から表面１１にかけて形成されている。そのため、外部電極２１ｃ〜２６ｃは、側面１３〜１６に加え、表面１１においても剥れにくくなり、さらに側面１３〜１６と表面１１の角部においても外部電極２１ｃ〜２６ｃの破壊を抑制できる。

また、本体１８の表面１１にまで外部電極２１ｃ〜２６ｃを形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極２１ｃ〜２６ｃの本体１８に対する密着強度をより高めたりすることができる。

電子部品１０ｃは、外部電極２１ｃ〜２６ｃの端部が絶縁層４０ｃで覆われるため、外部電極２１ｃ〜２６ｃが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｃ〜２６ｃの角部の端部を起点とする外部電極２１ｃ〜２６ｃの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制できる。

＜実施例５＞ 実施例５の電子部品１０ｄについて、図６を参照しながら説明する。

図６（ａ）は、電子部品１０ｄの外観を示す斜視図である。図６（ｂ）は、電子部品１０ｄから絶縁層４０ｄを除去した状態を示す斜視図である。図６（ａ）及び（ｂ）では、裏面１２及び側面１３，１４が見えているが、裏面１１及び側面１５，１６も図６（ａ）及び（ｂ）と同様に構成されている。

電子部品１０ｄは、二つの外部電極２１ｄ，２２ｄと、絶縁層４０ｄとが形成されている。

外部電極２１ｄは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１５，１６に形成された部分が互いにつながっている。外部電極２２ｄは、表面１１、裏面１２及び側面１３，１４，１５に形成された部分が互いにつながっている。

絶縁層４０ｄは、互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄの間の本体１８を一周する隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆うように形成されている。絶縁層４０ｄは、隙間１ｄに沿って本体１８を一周するように帯状に形成されている。外部電極２１ｄ，２２ｄは、端部よりも内側の部分が外部に露出している。

絶縁層４０ｄのうち、側面１３〜１６において互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄ間の隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第１の部分である。

絶縁層４０ｄのうち、表面１１において互いに隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄ間の隙間１ｄと、この隙間１ｄに隣接し外部電極２１ｄ，２２ｄの外周縁に沿う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部とを覆う部分は、本発明の絶縁層の第２の部分である。

外部電極２１ｄ，２２ｄは、本体１８の側面１３〜１６から表面１１にかけても形成されており、絶縁層４０ｄは、隣り合う外部電極２１ｄ，２２ｄの端部を覆うように、側面１３〜１６から表面１１にかけて形成されている。そのため、外部電極２１ｄ，２２ｄは、側面１３〜１６に加え、表面１１においても剥れにくくなるので、側面１３〜１６と表面１１の角部においても外部電極２１ｄ，２２ｄの破壊を抑制できる。

また、本体１８の表面１１にまで外部電極２１ｄ，２２ｄを形成することにより、電磁波を遮断して電磁シールド性を高めたり、外部電極２１ｄ，２２ｄの本体１８に対する密着強度をより高めたりすることができる。

電子部品１０ｄは、外部電極２１ｄ，２２ｄの端部が絶縁層４０ｄで覆われるため、外部電極２１ｄ，２２ｄが本体から剥れにくくなり、外部電極２１ｄ，２２ｄの角部の端部を起点とする外部電極２１ｄ，２２ｄの剥れや、破壊を抑制することができる。また、はんだブリッジを抑制できる。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、隣り合う外部電極間の隙間と、この隙間に隣接し外部電極の外周縁に沿う外部電極の端部とを覆うように絶縁層を形成することにより、外部電極が剥れにくくなり、外部電極の角部の端部を絶縁層で覆うことにより角部の端部を起点とする外部電極の剥れや、破壊を抑制することができる。

また、外部電極のうち本体の側面に形成された部分は、端部が絶縁層で覆われため、外部に露出する部分同士の間隔を広げて、はんだブリッジを抑制することができる。

さらに、隣り合う外部電極間の隙間を小さくすることができるため、電子部品の小型化が容易になり、電磁シールド性の向上を図ることができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

１０，１０ａ〜１０ｄ 電子部品
１１ 表面
１２ 裏面
１３〜１６ 側面
１８ 本体
２１，２１ａ〜２１ｄ 外部電極
２２，２２ａ〜２２ｄ 外部電極
２３，２３ａ〜２３ｃ 外部電極
２４，２４ａ〜２４ｃ 外部電極
２５，２５ａ〜２５ｃ 外部電極
２６，２６ａ〜２６ｃ 外部電極
２７ 外部電極
２８ 外部電極
２９ 外部電極
３１〜３６ 接続電極
４０，４０ａ〜４０ｄ 絶縁層

Claims (3)

1. 互いに対向する矩形の表面及び裏面の間に４つの矩形の側面が延在する直方体形状の本体と、
   前記本体の前記裏面から前記側面に連続して形成された複数の外部電極と、
   前記本体の前記裏面及び前記側面において互いに隣り合う前記外部電極の間の第１の隙間と、前記本体の前記裏面及び前記側面において前記第１の隙間に隣接し前記外部電極の外周縁に沿う前記外部電極の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分を含む絶縁層と、
   を備え、
   前記外部電極は、前記本体の前記側面に形成された部分のうち前記第１の端部よりも内側が外部に露出し、
   前記本体の前記側面において、前記絶縁層は、前記外部電極よりも、当該側面の法線方向外側に突出し、
   前記本体の前記裏面において、前記絶縁層と前記外部電極が面一に形成されていることを特徴とする、電子部品。
2. 少なくとも２つの前記外部電極は、前記本体の前記側面から前記表面に連続して形成され、
   前記絶縁層は、前記本体の前記表面において互いに隣り合う当該外部電極の間の第２の隙間と、前記本体の前記表面において前記第２の隙間に隣接し当該外部電極の外周縁に沿う当該外部電極の第２の端部とを覆うように形成された第２の部分を含み、
   当該外部電極は、前記本体の表面に形成された部分のうち前記第２の端部よりも内側が外部に露出していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記絶縁層は、前記本体の４つの前記側面に、前記裏面との間に間隔を設けて前記側面のまわりを一周するように連続して形成された第３の部分を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。

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