WO2018159482A1 - 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2018159482A1
WO2018159482A1 PCT/JP2018/006666 JP2018006666W WO2018159482A1 WO 2018159482 A1 WO2018159482 A1 WO 2018159482A1 JP 2018006666 W JP2018006666 W JP 2018006666W WO 2018159482 A1 WO2018159482 A1 WO 2018159482A1
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laminate
multilayer electronic
shield film
metal structure
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PCT/JP2018/006666
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邦浩 宮原
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株式会社村田製作所
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    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
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    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
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    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
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    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the multilayer electronic component of the present invention relates to a multilayer electronic component in which a shield film is formed on the surface of the multilayer body, and more particularly to a multilayer electronic component in which the shield film is difficult to peel off from the surface of the multilayer body.
  • the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component suitable for manufacturing the multilayer electronic component of the present invention.
  • a shield film may be formed on the surface of the multilayer body in order to suppress noise from entering from the outside to the inside and to suppress noise from leaking from the inside to the outside.
  • FIG. 11 shows a multilayer electronic component (shielded multilayer electronic component) 1100 disclosed in Patent Document 1.
  • the multilayer electronic component 1100 has a rectangular parallelepiped shape, and a shield film (GND electrode) 101 is formed on a predetermined portion of the surface.
  • GND electrode shield film
  • the multilayer electronic component 1100 has a problem that the shield film 101 easily peels from the surface. For example, when a large number of multilayer electronic components 1100 are stirred in a parts feeder, the multilayer electronic components 1100 collide with each other, and the shield film 101 may easily peel off from the surface. .
  • the multilayer electronic component 1100 from which the shield film 101 is peeled off from the surface has a poor appearance, even if the peeling is partial, and there is a risk that the electrical characteristics have fluctuated. Since the damaged portion may come into contact with another conductor and a short circuit accident may occur, it could not be used.
  • the peeling of the shield film 101 from the surface is likely to occur starting from the edge portion of the shield film 101 indicated by the symbol X or the symbol Y in FIG. This is because the edge portion of the shield film 101 has weak adhesion, and the shield film 101 is easily peeled off when another object (such as another multilayer electronic component 1100) hits this portion.
  • peeling is particularly likely to occur starting from the edge portion of the shield film 101 at the ridge line portion of the multilayer electronic component 1100 indicated by the symbol X. This is because the ridge line portion is likely to collide with another object (such as another multilayer electronic component 1100), and the adhesion of the shield film 101 is particularly weak.
  • symbol Y in FIG. 11 are what this applicant supplemented for description.
  • the present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and as a means for the multilayer electronic component according to one aspect of the present invention, a plurality of insulator layers are laminated, and a bottom surface and a top surface are provided. And a laminated body having a plurality of side surfaces connecting the bottom surface and the top surface, and a shield film formed on the side surface of the laminated body, and a metal structure on a ridge line portion where the side surface and the bottom surface of the laminated body contact each other At least one body is formed, and the edge portion of the shield film is bonded to the metal structure directly or indirectly through a plating film formed on the surface of the metal structure. .
  • the multilayer electronic component of the present invention strongly bonds the edge portion of the shield film, which is likely to be the starting point of peeling, particularly to the metal structure at the ridgeline portion where the side surface and the bottom surface of the laminated body are likely to be the starting point of peeling. By doing so, peeling of the shield film from the laminate is suppressed.
  • the laminate includes four side surfaces, the shield film is formed on four side surfaces, and at least four corner portions of the laminate that are in contact with three surfaces of two side surfaces and a bottom surface adjacent to each other. It is preferable that a metal structure is formed. In this case, peeling from the laminate of the shield film is suppressed at a portion that is most likely to be the starting point of peeling. Further, since the shield film is formed on the four side surfaces, the intrusion and leakage of noise by the shield film can be more reliably suppressed.
  • the shield film is preferably formed on the entire surface of the four side surfaces. In this case, it is possible to further reliably suppress noise intrusion and leakage by the shield film.
  • the surfaces of the laminate are connected with a rounded R shape.
  • another object such as another multilayer electronic component
  • the ridgeline part of a laminated body collides with another thing (other laminated electronic components etc.), the impact given to an other party can be relieved.
  • the shield film is also formed on the top surface. In this case, it is possible to more reliably suppress noise intrusion and leakage by the shield film.
  • the shield film is preferably formed on the entire top surface. In this case, it is possible to further reliably suppress noise intrusion and leakage by the shield film.
  • An internal shield film may be provided between the insulator layers near the top surface of the laminate. In this case, the intrusion and leakage of noise can be suppressed by the internal shield film.
  • a manufacturing method of a multilayer electronic component according to one aspect of the present invention includes a plurality of ceramic green sheets stacked, and includes a bottom surface, a top surface, and a plurality of side surfaces connecting the bottom surface and the top surface.
  • the method further comprises a step of forming a plating film on the surface of the exposed part from the laminated body of the metal structure, and the edge portion of the shield film is It can be joined to the metal structure indirectly through a plating film.
  • the adhesion between the metal structure and the shield film may be further enhanced through the plating film.
  • the green laminate has four side surfaces, the shield film is formed on the four side surfaces, and at least four corner portions of the laminate at which three surfaces of two side surfaces and the bottom surface adjacent to each other are in contact with each other. Each of them preferably has a metal structure formed thereon. In this case, peeling from the laminate of the shield film is suppressed at a portion that is most likely to be the starting point of peeling. Further, since the shield film is formed on the four side surfaces, the intrusion and leakage of noise by the shield film can be more reliably suppressed.
  • the unsintered laminate is further barrel-polished, and the surface and surface of the unsintered laminate It is preferable to include a step of forming an R-shaped roundness at a portion where the contact is made.
  • a multilayer electronic component that can suppress cracks and chipping from the ridge line portion when another object (such as another multilayer electronic component) collides with the ridge line portion of the laminate. Can be produced.
  • the ridge line portion of the multilayer body hits another object (such as another multilayer electronic component)
  • a mother ceramic green sheet in which individual ceramic green sheets are formed by dividing a ceramic green sheet into a vertical dividing line and a horizontal dividing line in order to manufacture a plurality of multilayer electronic components in a batch.
  • Prepared and unfired laminate as mother unfired laminate in which individual unfired laminates are formed by dividing the ceramic ceramic green sheets by vertical dividing lines and horizontal dividing lines
  • the unfired laminate is prepared by dividing the mother unfired laminate into a plurality, and the aggregate of the conductive paste formed on the unfired laminate is the mother unfired laminate.
  • the mother ceramic green sheets stacked in the lower part are divided into vertical and horizontal dividing lines. Difference portion previously filled in the through hole formed in the conductive paste, when dividing the mother unfired laminate into a plurality, it is preferable that the split. In this case, an aggregate of conductive paste can be easily formed on the unfired laminate.
  • the shield film is preferably formed by sputtering.
  • a high-quality shield film can be easily formed on the side surface of the laminate, and the shield film can reach the inside of the groove.
  • the shield film since the edge portion of the shield film is strongly bonded to the metal structure in the portion that is likely to be a starting point of peeling, the shield film is difficult to peel from the laminated body.
  • the multilayer electronic component of the present invention can be easily manufactured.
  • FIG. 1A is a perspective view of the multilayer electronic component 100 according to the first embodiment as viewed from the bottom surface side.
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 100 as viewed from the bottom side.
  • 1 is a cross-sectional view of a multilayer electronic component 100.
  • FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating steps performed in an example of a method for manufacturing the multilayer electronic component 100.
  • 4 (C) to 4 (E) are continuations of FIG. 3 (B), and are cross-sectional views illustrating steps performed in an example of a method for manufacturing the multilayer electronic component 100.
  • FIG. 5 (F) to 5 (H) are continuations of FIG.
  • FIG. 4 (E) are cross-sectional views illustrating steps performed in an example of a method for manufacturing the multilayer electronic component 100. It is a bottom view (figure which shows a lower main surface) of the mother ceramic green sheet 11a shown to FIG. 3 (A). It is sectional drawing of the multilayer electronic component 200 concerning 2nd Embodiment.
  • FIG. 8A is a perspective view of the multilayer electronic component 300 according to the third embodiment as viewed from the bottom surface side.
  • FIG. 8B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 300 as viewed from the bottom side.
  • FIG. 9A is a perspective view of the multilayer electronic component 400 according to the fourth embodiment as viewed from the bottom surface side.
  • FIG. 9B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 400 as viewed from the bottom side. It is sectional drawing of the multilayer electronic component 500 concerning 5th Embodiment. 1 is a perspective view of a multilayer electronic component 1100 disclosed in Patent Document 1. FIG.
  • each embodiment shows an embodiment of the present invention by way of example, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to implement combining the content described in different embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention.
  • the drawings are for helping the understanding of the specification, and may be schematically drawn, and the drawn components or the ratio of dimensions between the components are described in the specification. There are cases where the ratio of these dimensions does not match.
  • the constituent elements described in the specification may be omitted in the drawings or may be drawn with the number omitted.
  • FIG. 1A, 1B, and 2 show a multilayer electronic component 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 1A is a perspective view of the multilayer electronic component 100 as viewed from the bottom side.
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 100 as viewed from the bottom side, and shows the multilayer body 1 with the shield film 4 removed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer electronic component 100.
  • the multilayer electronic component 100 is, for example, a multilayer LC filter in which capacitors and inductors are formed and a predetermined filter circuit is configured.
  • the type of the multilayer electronic component 100 is arbitrary and is not limited to the multilayer LC filter.
  • the multilayer electronic component 100 includes a multilayer body 1 made of an insulator such as ceramic.
  • the laminated body 1 has a rectangular parallelepiped shape, and includes a top surface T, a bottom surface B, and four side surfaces S. The surfaces of the laminated body 1 are connected in a rounded round shape.
  • the laminate 1 is formed by laminating a plurality of insulator layers made of ceramic or the like.
  • via conductors are formed in predetermined portions so as to penetrate between both main surfaces.
  • a conductor pattern having a predetermined shape is formed in a predetermined portion between layers of the predetermined insulator layer.
  • Conductor patterns can be classified into capacitor conductor patterns, inductor conductor patterns, ground conductor patterns, and the like based on their functions.
  • a capacitor is constituted by a capacitance formed between a pair of capacitor conductor patterns.
  • an inductor is constituted by connecting a plurality of inductor conductor patterns with via conductors.
  • the multilayer electronic component 100 is configured with a predetermined filter circuit by connecting capacitors and inductors formed inside the multilayer body 1.
  • the via conductor and the conductor pattern are formed of a metal whose main component is copper.
  • the material of the via conductor and the conductor pattern is arbitrary, and may be other materials such as a metal mainly composed of silver.
  • a plurality of terminal electrodes 2 are formed on the bottom surface B of the laminate 1. Each of the terminal electrodes 2 is connected to a predetermined portion of a filter circuit configured inside the multilayer body 1. However, the terminal electrode 2 may include a so-called dummy electrode that is not connected to the filter circuit.
  • the terminal electrode 2 is also formed of a metal whose main component is copper.
  • the material of the terminal electrode 2 is arbitrary, and may be other materials such as a metal mainly composed of silver.
  • a plating film 2 a is formed on the surface of the terminal electrode 2.
  • the first layer is formed of nickel
  • the second layer is formed of one metal selected from gold, copper, tin, and silver.
  • the first layer may be formed of nickel
  • the second layer may be formed of palladium
  • the third layer may be formed of gold.
  • the plating film 2a may have a single layer structure instead of a multilayer structure.
  • the material of the plating film is also arbitrary and may be formed of other metals.
  • the metal structure 3 is embedded in each of the four corners C of the laminated body 1 that are in contact with each other, that is, the two side surfaces S adjacent to each other and the bottom surface B. It is. Each of the metal structures 3 has exposed portions on the two side surfaces S and the bottom surface B of the multilayer body 1.
  • the metal structure 3 is formed of sintered copper.
  • the material of the metal structure 3 is arbitrary, and may be formed of other materials such as sintered silver. Since the metal structure 3 is formed of sintered copper, the surface has a large number of holes.
  • the shield film 4 is formed on the top surface T and the four side surfaces S of the laminate 1.
  • the shield film 4 is for suppressing noise from entering the inside of the multilayer electronic component 100 from the outside and suppressing leakage of noise from the inside of the multilayer electronic component 100 to the outside.
  • the shield film 4 is formed in a multilayer structure by repeating sputtering a plurality of times.
  • the shield film 4 can have a two-layer structure in which the first layer is copper and the second layer is SUS (stainless steel).
  • a two-layer structure in which the first layer is copper and the second layer is nickel can be used.
  • a three-layer structure in which the first layer is copper, the second layer is nickel, and the third layer is SUS can be employed.
  • a three-layer structure in which the first layer is nickel, the second layer is copper, and the third layer is SUS can be used.
  • a three-layer structure in which the first layer is SUS, the second layer is copper, and the third layer is nickel can be used.
  • the plating film 4 a is formed on the surface of the shield film 4.
  • the first layer is formed of nickel
  • the second layer is formed of one metal selected from gold, copper, tin, and silver.
  • the first layer may be formed of nickel
  • the second layer may be formed of palladium
  • the third layer may be formed of gold.
  • the plating film 2a may have a single layer structure instead of a multilayer structure.
  • the material of the plating film is also arbitrary and may be formed of other metals.
  • the shield film 4 is strongly bonded to the metal structure 3 at the four corners C at which the three surfaces of the laminated body 1, the two side surfaces S adjacent to each other and the bottom surface B contact each other.
  • the metal constituting the shield film 4 is more strongly bonded to the metal constituting the metal structure 3 than the ceramic constituting the laminate 1 because the metal constituting the metal structure 3 is metal.
  • the shield film 4 since the metal structure 3 is formed of sintered copper and a large number of holes are formed on the surface, the shield film 4 is more powerful against the metal structure 3 due to the anchor effect. It is joined to.
  • the shield film 4 is preferably connected to the ground via at least one terminal electrode 2.
  • the edge portion of the shield film 4 is strongly bonded to the metal structure 3 at a portion that is likely to be a starting point of separation, and therefore the shield film 4 is difficult to peel from the laminate 1.
  • the surfaces of the multilayer body 1 are connected with a rounded R shape (the rounded R shape is also formed in the metal structure 3). Therefore, the multilayer electronic component 100 is less likely to be cracked or chipped from the ridge line portion of the multilayer body 1 when another object (such as another multilayer electronic component) hits the ridge line portion of the multilayer body 1. Also, the multilayer electronic component 100 has a small impact on the other party when the ridge line portion of the multilayer body 1 hits another object (such as another multilayer electronic component).
  • the multilayer electronic component 100 can be manufactured, for example, by the following method. This will be described with reference to FIGS. 3A to 5H and FIG.
  • a plurality of mother ceramic green sheets 11a to 11k for preparing the laminate 1 are prepared.
  • Each of the mother ceramic green sheets 11a to 11k is composed of a large number of ceramic green sheets arranged in a matrix so that a large number of multilayer electronic components 100 are manufactured in a lump.
  • the dividing lines for dividing the mother ceramic green sheets 11a to 11k into individual ceramic green sheets are indicated by broken lines in the figure. As shown in FIG. 6, the division line is composed of a vertical division line and a horizontal division line.
  • terminal electrodes are provided on the lower main surface of the individual ceramic green sheets of the mother ceramic green sheet 11a laminated in the lowermost layer.
  • the conductive paste 12 for forming 2 is printed in a predetermined shape in a predetermined portion in advance.
  • each ceramic green sheet of the mother ceramic green sheets 11a to 11j has a hole penetrating between both main surfaces in advance in a predetermined portion as necessary in order to form a via conductor. It is formed and the inside of the hole is filled with a conductive paste.
  • the individual ceramic green sheets of the mother ceramic green sheets 11a to 11j are electrically conductive on predetermined portions of the main surface in advance in order to form a conductor pattern. The paste is printed in a predetermined shape.
  • holes are formed in the mother ceramic green sheets 11a to 11d for the four layers from the bottom so as to penetrate between both main surfaces in order to form the metal structure 3 in the same manner as the via conductors.
  • the conductive paste 13 is filled in the hole.
  • the holes filled with the conductive paste 13 are formed in the mother ceramic green sheets 11a to 11d at portions where the vertical dividing lines and the horizontal dividing lines respectively intersect.
  • the individual ceramic green sheets of the mother ceramic green sheet 11k laminated on the uppermost layer are protective layers, no holes are formed, and no conductive paste is printed.
  • mother ceramic green sheets 11a to 11k are laminated.
  • the mother ceramic green sheets 11a to 11k are pressed and integrated from above and below to produce a mother unfired laminate 11.
  • the conductive paste 13 filled in the holes formed in the mother ceramic green sheets 11 a to 11 d becomes an aggregate of the conductive paste 13.
  • the mother unfired laminate 11 is divided into individual unfired laminates 1 '.
  • the division is performed by, for example, cutting with a dicer.
  • the aggregates of the conductive paste 13 provided in the mother unsintered laminate 11 are each divided into four. .
  • aggregates of the conductive paste 13 are provided (embedded) at the four corners of the bottom surface B of each unfired laminate 1 ′.
  • FIG. 4E shows a different scale from FIG. 3A to FIG. 4D.
  • the unfired laminated body 1 ′ is fired with a predetermined profile to produce the laminated body 1.
  • the conductive paste (not shown) filled in the holes formed so as to penetrate between the two main surfaces of the mother ceramic green sheets 11a to 11j, the main surfaces of the mother ceramic green sheets 11a to 11j
  • the printed conductive paste (not shown) is also fired at the same time, and a via conductor and a conductor pattern are formed inside the laminate 1.
  • the conductive paste 12 printed on the bottom surface B of the unfired laminate 1 ′ is also fired at the same time, and the terminal electrode 2 is formed on the bottom surface B of the laminate 1.
  • the aggregate of the conductive paste 13 embedded in the four corners of the bottom surface B of the unfired laminate 1 ′ is also fired at the same time, and each of the four corners of the bottom surface B of the laminate 1 has a metal structure.
  • a body 3 is formed.
  • the bottom surface B of the multilayer body 1 is fixed to a fixing jig 50 having adhesiveness on the surface, and then the surface of the multilayer body 1 is sputtered to obtain the multilayer body 1.
  • the shield film 4 is formed on the top surface T and the four side surfaces S. At this time, the edge portion of the shield film 4 is bonded to the metal structure 3.
  • the laminate 1 is removed from the fixing jig 50, and subsequently, for example, by electrolytic plating, a plating film 2a is formed on the surface of the terminal electrode 2 and a plating film is formed on the surface of the shield film 4. 4a is formed to complete the multilayer electronic component 100.
  • FIG. 7 shows a multilayer electronic component 200 according to the second embodiment. 7 is a cross-sectional view of the multilayer electronic component 200.
  • the multilayer electronic component 200 has changed a part of the configuration of the multilayer electronic component 100 according to the first embodiment. Specifically, in the multilayer electronic component 100, the plating film 4a is formed on the surface of the shield film 4, but in the multilayer electronic component 200, this is omitted, and instead, on the surface of the metal structure 3, A plating film 3a was formed.
  • the first layer is formed of nickel
  • the second layer is formed of one metal selected from gold, copper, tin, and silver.
  • the first layer may be formed of nickel
  • the second layer may be formed of palladium
  • the third layer may be formed of gold.
  • the plating film 3a may have a single layer structure instead of a multilayer structure.
  • the material of the plating film is also arbitrary and may be formed of other metals.
  • the edge portion of the shield film 4 is bonded to the plating film 3 a of the metal structure 3.
  • the adhesion between the metal structure 3 and the shield film 4 can be further increased through the plating film 3 a as in the multilayer electronic component 200. May be higher.
  • FIG. 8A and 8B show a multilayer electronic component 300 according to the third embodiment.
  • FIG. 8A is a perspective view of the multilayer electronic component 300 as viewed from the bottom side.
  • FIG. 8B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 300 as viewed from the bottom side, and shows the multilayer body 1 with the shield film 4 removed.
  • the multilayer electronic component 300 has a configuration added to the multilayer electronic component 100 according to the first embodiment. Specifically, in the multilayer electronic component 100, the metal structures 3 are respectively provided at the four corners C of the bottom surface B of the multilayer body 1, but in the multilayer electronic component 300, the bottom surface B is further provided. The metal structures 33 are additionally provided on the two long sides facing each other.
  • the edge portion of the shield film 4 is bonded to the four metal structures 3 and the two metal structures 33. It is difficult to peel off.
  • FIG. 9A and 9B show a multilayer electronic component 400 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9A is a perspective view of the multilayer electronic component 400 as seen from the bottom surface side.
  • FIG. 9B is an exploded perspective view of the multilayer electronic component 400 as viewed from the bottom side, and shows the multilayer body 1 with the shield film 4 removed.
  • the multilayer electronic component 400 has changed a part of the configuration of the multilayer electronic component 100 according to the first embodiment.
  • the metal structures 3 are provided at the four corners C of the bottom surface B of the multilayer body 1, respectively.
  • Two metal structures 43 were provided on each of two opposing long sides of the bottom surface B.
  • the position where the metal structure is provided on the bottom surface B of the laminate 1 can be freely set.
  • FIG. 10 shows a multilayer electronic component 500 according to the fifth embodiment. However, FIG. 10 is a cross-sectional view of the multilayer electronic component 500.
  • the multilayer electronic component 500 has a configuration added to the multilayer electronic component 100 according to the first embodiment. Specifically, in the multilayer electronic component 500, the internal shield film 55 is formed between the insulator layers near the top surface T of the multilayer body 1. The inner shield film 55 is connected to the shield film 4.
  • the inner shield film 55 is printed with a conductive paste for forming an inner shield film on the main surface of a ceramic green sheet (mother ceramic green sheet) laminated in the vicinity of the top surface T when the mother unfired laminate 11 is produced. You should do it.
  • the internal shield film 55 can be used not only for suppressing noise intrusion and leakage but also for circuit configuration (filter circuit configuration).
  • a capacitor conductor pattern is formed between other layers adjacent to the insulating layer on which the inner shield film 55 is formed, and a capacitor formed between the capacitor conductor pattern and the inner shield film 55 causes a capacitor (Shunt capacitor connected to the ground) can be configured.
  • the shield film 4 is not applied to the top surface T of the multilayer body 1. In formation, noise can be prevented from entering and leaking.
  • the multilayer electronic components 100, 200, 300, 400, 500 according to the first to fifth embodiments have been described above.
  • the present invention is not limited to the contents described above, and various modifications can be made in accordance with the spirit of the invention.
  • the shield film 4 is formed on the entire surface of the four side surfaces S of the multilayer body 1.
  • the shield film 4 is partially formed on the side surface S. It may be.
  • the shield film 4 need not be formed on the four side surfaces S, but may be formed on at least one side surface S.
  • metal structures 3 are formed, and in the multilayer electronic component 300, six metal structures 3 and 33 are formed.
  • 33 are arbitrary and can be increased or decreased.
  • formation positions of the metal structures 3 and 33 are also arbitrary, and can be variously selected in accordance with the provisions of the invention.
  • the multilayer electronic components 100, 200, 300, 400, and 500 are multilayer LC filters, but the type of the multilayer electronic component is arbitrary, and constitutes various other types of multilayer electronic components. be able to.

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Abstract

シールド膜が積層体の表面から剥離しにくい積層型電子部品を提供する。　複数の絶縁体層が積層され、底面Ｂと、天面Ｔと、底面Ｂと天面Ｔとを繋ぐ複数の側面Ｓとを備えた積層体１と、積層体１の側面Ｓに形成されたシールド膜４と、を備え、積層体１の側面Ｓと底面Ｂとが接する稜線部分に、金属構造体３が、少なくとも１つ形成され、シールド膜４の縁の部分が、金属構造体３に、直接に、または、金属構造体３の表面に形成されためっき膜を介して間接に、接合されたものとする。

Description

積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
　本発明の積層型電子部品は、積層体の表面にシールド膜が形成された積層型電子部品に関し、さらに詳しくは、シールド膜が積層体の表面から剥離しにくい積層型電子部品に関する。
　また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、本発明の積層型電子部品を製造するのに適した積層型電子部品の製造方法に関する。
　積層型電子部品において、外部から内部にノイズが侵入するのを抑制するとともに、内部から外部にノイズが漏洩するのを抑制するために、積層体の表面にシールド膜を形成する場合がある。
　そのようなシールド膜を備えた積層型電子部品が、特許文献１（特開平９-１２１０９３号公報）に開示されている。図１１に、特許文献１に開示された積層型電子部品（シールド型積層電子部品）１１００を示す。
　積層型電子部品１１００は、直方体形状からなり、表面の所定の部分にシールド膜（ＧＮＤ電極）１０１が形成されている。
特開平９-１２１０９３号公報
　積層型電子部品１１００には、表面からシールド膜１０１が容易に剥離してしまうという問題があった。たとえば、多数の積層型電子部品１１００をパーツフィーダに入れて撹拌したような場合に、積層型電子部品１１００同士がぶつかり合うことによって、表面からシールド膜１０１が容易に剥離してしまう場合があった。表面からシールド膜１０１が剥離した積層型電子部品１１００は、たとえ剥離が部分的であったとしても、外観不良であり、また、電気的特性が変動してしまっている虞があり、さらに、剥離した部分が他の導電体に接触して短絡事故などが発生する虞があるため、使用することができなかった。
　表面からのシールド膜１０１の剥離は、図１１に、符号Ｘや符号Ｙで示す、シールド膜１０１の縁の部分を起点にして発生しやすい。シールド膜１０１の縁の部分は密着性が弱く、この部分に他の物（他の積層型電子部品１１００など）がぶつかると、シールド膜１０１が容易に剥離してしまうからである。なお、剥離は、符号Ｘで示す、積層型電子部品１１００の稜線部分のシールド膜１０１の縁の部分を起点にして、特に発生しやすい。稜線部分は、他の物（他の積層型電子部品１１００など）がぶつかりやすく、かつ、シールド膜１０１の密着性が特に弱いからである。なお、図１１における符号Ｘおよび符号Ｙは、本件出願人が、説明のために補足したものである。
　本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の一局面にかかる積層型電子部品は、複数の絶縁体層が積層され、底面と、天面と、底面と天面とを繋ぐ複数の側面とを備えた積層体と、積層体の側面に形成されたシールド膜と、を備え、積層体の側面と底面とが接する稜線部分に、金属構造体が、少なくとも１つ形成され、シールド膜の縁の部分が、金属構造体に、直接に、または、金属構造体の表面に形成されためっき膜を介して間接に、接合されたものとした。すなわち、本発明の積層型電子部品は、剥離の起点となりやすいシールド膜の縁の部分を、特に剥離の起点となりやすい積層体の側面と底面とが接する稜線部分において、金属構造体と強力に接合することによって、シールド膜の積層体からの剥離を抑制したものである。
　たとえば、積層体が、側面を４つ備え、シールド膜が、４つの側面に形成され、積層体の、少なくとも、相互に隣接する２つの側面と底面との３つの面が接する４つの角部分に、金属構造体が形成されたものであることが好ましい。この場合には、最も剥離の起点となりやすい部分において、シールド膜の積層体からの剥離が抑制される。また、シールド膜が４つの側面に形成されるため、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制が、より確実になる。
　シールド膜が、４つの側面の全面に形成されたものとすることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、さらに確実なものとすることができる。
　積層体の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続されることが好ましい。この場合には、積層体の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、稜線部分から割れや欠けが発生するのを抑制することができる。また、積層体の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃を緩和することができる。
　シールド膜が、天面にも形成されていることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、より確実なものとすることができる。
　シールド膜が、天面の全面に形成されていることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、さらに確実なものとすることができる。
　積層体の、天面近傍の、絶縁体層の層間に、内部シールド膜を設けても良い。この場合には、内部シールド膜によって、ノイズの侵入および漏洩を抑制することができる。
　本発明の積層型電子部品の製造方法は、本発明の積層型電子部品の製造に適したものである。本発明の一局面にかかる積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートが積層され、底面と、天面と、底面と天面とを繋ぐ複数の側面とを備え、側面と底面とが接する稜線部分に、導電性ペーストの凝集体が、少なくとも１つ形成された、未焼成積層体を用意する工程と、未焼成積層体を焼成し、側面と底面とが接する稜線部分に、金属構造体が、少なくとも１つ形成された、積層体を作製する工程と、積層体の側面にシールド膜を形成し、シールド膜の縁の部分を、直接または間接に、金属構造体に接合する工程と、を順に備えるようにした。
　未焼成積層体を焼成して積層体を作製する工程の後に、金属構造体の積層体からの露出した部分の表面に、めっき膜を形成する工程を、さらに備え、シールド膜の縁の部分が、めっき膜を介して間接に、金属構造体に接合されるものとすることができる。金属構造体の材質とシールド膜の材質との組合せの中には、めっき膜を介することによって、金属構造体とシールド膜との密着性が、より高くなる場合がある。
　未焼成積層体が、側面を４つ備え、シールド膜が、４つの側面に形成され、積層体の、少なくとも、相互に隣接する２つの側面と底面との３つの面が接する４つの角部分に、それぞれ、金属構造体が形成されたものであることが好ましい。この場合には、最も剥離の起点となりやすい部分において、シールド膜の積層体からの剥離が抑制される。また、シールド膜が４つの側面に形成されるため、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制が、より確実になる。
　未焼成積層体を用意する工程と、未焼成積層体を焼成して積層体を作製する工程との間に、さらに、未焼成積層体をバレル研磨し、未焼成積層体の、面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みを形成する工程を備えたものとすることが好ましい。この場合には、積層体の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、稜線部分から割れや欠けが発生するのを抑制することができる積層型電子部品を作製することができる。また、積層体の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃が緩和された積層型電子部品を作製することができる。
　複数の積層型電子部品を一括して製造するために、セラミックグリーンシートが、縦方向の分割ラインおよび横方向の分割ラインで分割することによって個々のセラミックグリーンシートが構成されるマザーセラミックグリーンシートとして用意され、未焼成積層体が、マザーセラミックグリーンシートが積層された、縦方向の分割ラインおよび横方向の分割ラインで分割することによって個々の未焼成積層体が構成されるマザー未焼成積層体として用意され、未焼成積層体が、マザー未焼成積層体を複数に分割することによって作製されたものであり、未焼成積層体に形成された導電性ペーストの凝集体が、マザー未焼成積層体の下方部分に積層されたマザーセラミックグリーンシートの、縦方向の分割ラインと横方向の分割ラインとが交差する部分に形成された貫通孔に予め充填された導電性ペーストが、マザー未焼成積層体を複数に分割する際に、分割されたものであることが好ましい。この場合には、容易に、未焼成積層体に導電性ペーストの凝集体を形成することができる。
　シールド膜が、スパッタリングによって形成されることが好ましい。この場合には、容易に、品質の高いシールド膜を積層体の側面に形成し、シールド膜を溝の内部に達するものとすることができる。
　本発明の積層型電子部品は、剥離の起点となりやすい部分において、シールド膜の縁の部分が、金属構造体に強力に接合されているため、シールド膜が積層体から剥離しにくい。
　また、本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、容易に、本発明の積層型電子部品を製造することができる。
図１（Ａ）は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００を底面側から見た斜視図である。図１（Ｂ）は、積層型電子部品１００を底面側から見た分解斜視図である。 積層型電子部品１００の断面図である。 図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 図４（Ｃ）～（Ｅ）は、図３（Ｂ）の続きであり、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 図５（Ｆ）～（Ｈ）は、図４（Ｅ）の続きであり、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 図３（Ａ）に示すマザーセラミックグリーンシート１１ａの底面図（下側主面を示す図）である。 第２実施形態にかかる積層型電子部品２００の断面図である。 図８（Ａ）は、第３実施形態にかかる積層型電子部品３００を底面側から見た斜視図である。図８（Ｂ）は、積層型電子部品３００を底面側から見た分解斜視図である。 図９（Ａ）は、第４実施形態にかかる積層型電子部品４００を底面側から見た斜視図である。図９（Ｂ）は、積層型電子部品４００を底面側から見た分解斜視図である。 第５実施形態にかかる積層型電子部品５００の断面図である。 特許文献１に開示された積層型電子部品１１００の斜視図である。
　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
　［第１実施形態］
　図１（Ａ）、（Ｂ）、図２に、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００を示す。ただし、図１（Ａ）は、積層型電子部品１００を底面側から見た斜視図である。図１（Ｂ）は、積層型電子部品１００を底面側から見た分解斜視図であり、積層体１からシールド膜４を取り除いて示したものである。図２は、積層型電子部品１００の断面図である。
　積層型電子部品１００は、たとえば、内部にキャパシタやインダクタが形成され、所定のフィルタ回路が構成された積層型ＬＣフィルタである。ただし、積層型電子部品１００の種類は任意であり、積層型ＬＣフィルタには限られない。
　積層型電子部品１００は、セラミックなどの絶縁体からなる積層体１を備えている。
　積層体１は、直方体形状からなり、天面Ｔと、底面Ｂと、４つの側面Ｓとを備えている。積層体１の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続されている。
　積層体１は、図示を省略しているが、セラミックなどからなる複数の絶縁体層が積層されたものからなる。所定の絶縁体層には、所定の部分に、両主面間を貫通してビア導体が形成されている。また、所定の絶縁体層の層間の所定の部分には、所定の形状の導体パターンが形成されている。導体パターンは、その機能から、キャパシタ導体パターン、インダクタ導体パターン、グランド導体パターンなどに分類することができる。そして、たとえば、１対のキャパシタ導体パターンの間に形成される容量によって、キャパシタが構成されている。また、たとえば、複数のインダクタ導体パターンをビア導体で繋ぐことによって、インダクタが構成されている。
　積層型電子部品１００は、積層体１の内部に形成されたキャパシタやインダクタを接続して、所定のフィルタ回路が構成されている。
　本実施形態においては、ビア導体、導体パターンは、銅を主成分とする金属によって形成されている。ただし、ビア導体、導体パターンの材質は任意であり、たとえば、銀を主成分とする金属など、他の材質であっても良い。
　積層体１の底面Ｂに、複数の端子電極２が形成されている。端子電極２は、それぞれ、積層体１の内部に構成されたフィルタ回路の所定の個所に接続されている。ただし、端子電極２のなかには、フィルタ回路に接続されない、いわゆるダミー電極が含まれている場合もある。
　本実施形態においては、端子電極２も、銅を主成分とする金属によって形成されている。ただし、端子電極２の材質は任意であり、たとえば、銀を主成分とする金属など、他の材質であっても良い。端子電極２の表面に、めっき膜２ａが形成されている。めっき膜２ａは、たとえば、第１層がニッケルによって形成され、第２層が金、銅、錫、銀から選ばれる１つの金属によって形成されている。あるいは、第１層がニッケルによって形成され、第２層がパラジウムよって形成され、第３層が金よって形成されるという組合せであっても良い。ただし、めっき膜２ａは、多層構造ではなく、単層構造であっても良い。また、めっき膜の材質も任意であり、他の金属によって形成されても良い。
　図１（Ｂ）に示すように、積層体１の、相互に隣接する２つの側面Ｓと、底面Ｂとの、３つの面が接する４つの角部Ｃに、それぞれ、金属構造体３が埋め込まれている。金属構造体３は、それぞれ、積層体１の、２つの側面Ｓと、底面Ｂとに、露出した部分を有している。本実施形態においては、金属構造体３は、焼結銅で形成されている。ただし、金属構造体３の材質は任意であり、たとえば、焼結銀など、他の材質で形成されていても良い。金属構造体３は、焼結銅によって形成されているため、表面に多数の空孔を有している。
　積層体１の、天面Ｔと、４つの側面Ｓに、シールド膜４が形成されている。シールド膜４は、外部から積層型電子部品１００の内部にノイズが侵入するのを抑制するとともに、積層型電子部品１００の内部から外部にノイズが漏洩するのを抑制するためのものである。
　シールド膜４の構造および材質は任意であるが、本実施形態においては、シールド膜４を、スパッタリングを複数回繰り返すことによって、多層構造に形成した。たとえば、シールド膜４は、第１層が銅、第２層がＳＵＳ（ステンレス鋼）の２層構造にすることができる。あるいは、第１層が銅、第２層がニッケルの２層構造にすることができる。あるいは、第１層がＳＵＳ、第２層が銅、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層が銅、第２層がニッケル、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層がニッケル、第２層が銅、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層がＳＵＳ、第２層が銅、第３層がニッケルの３層構造にすることができる。
　本実施形態においては、シールド膜４の表面に、めっき膜４ａが形成されている。めっき膜４ａは、たとえば、第１層がニッケルによって形成され、第２層が金、銅、錫、銀から選ばれる１つの金属によって形成されている。あるいは、第１層がニッケルによって形成され、第２層がパラジウムよって形成され、第３層が金よって形成されるという組合せであっても良い。ただし、めっき膜２ａは、多層構造ではなく、単層構造であっても良い。また、めっき膜の材質も任意であり、他の金属によって形成されても良い。
　シールド膜４は、縁の部分が、積層体１の、相互に隣接する２つの側面Ｓと、底面Ｂとの、３つの面が接する４つの角部Ｃにおいて、金属構造体３に強力に接合されている。すなわち、シールド膜４を構成する金属は、積層体１を構成するセラミックよりも、金属構造体３を構成する金属との方が、金属同士であるため、強力に接合される。また、本実施形態においては、金属構造体３が焼結銅によって形成され、表面に多数の空孔が形成されているため、シールド膜４は、アンカー効果によって、金属構造体３に、より強力に接合されている。
　なお、シールド膜４は、少なくとも１つの端子電極２を経由して、グランドに接続されることが好ましい。
　積層型電子部品１００は、剥離の起点となりやすい部分において、シールド膜４の縁の部分が、金属構造体３に強力に接合されているため、シールド膜４が積層体１から剥離しにくい。
　また、積層型電子部品１００は、積層体１の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続されている（Ｒ状の丸みは、金属構造体３にも形成されている）。そのため、積層型電子部品１００は、積層体１の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、積層体１の稜線部分から割れや欠けが発生しにくい。また、積層型電子部品１００は、積層体１の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃が小さい。
　積層型電子部品１００は、たとえば、次の方法によって製造することができる。図３（Ａ）～図５（Ｈ）および図６を参照して説明する。
　まず、図３（Ａ）に示すように、積層体１を作製するための、複数のマザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｋを用意する。マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｋは、それぞれ、多数の積層型電子部品１００を一括して製造するように、多数個分のセラミックグリーンシートが、マトリックス状に配置されたものからなる。マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｋを、個々のセラミックグリーンシートに区分する分割ラインを、図中に破線で示す。なお、図６に示すように、分割ラインは、縦方向の分割ラインと横方向の分割ラインとで構成されている。
　図３（Ａ）および図６（マザーセラミックグリーンシート１１ａの底面図）に示すように、最下層に積層されるマザーセラミックグリーンシート１１ａの個々のセラミックグリーンシートの下側主面には、端子電極２を形成するための導電性ペースト１２が、予め、所定の部分に、所定の形状に印刷されている。
　マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｊの個々のセラミックグリーンシートには、図示を省略するが、ビア導体を形成するために、必要に応じて、予め、所定の部分に両主面間を貫通した孔が形成され、孔の内部に導電性ペーストが充填されている。また、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｊの個々のセラミックグリーンシートには、同じく図示を省略するが、導体パターンを形成するために、必要に応じて、予め、主面の所定の部分に、導電性ペーストが所定の形状に印刷されている。
　また、下から４層分のマザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｄには、ビア導体を形成するのと同じ方法で、金属構造体３を形成するために、両主面間を貫通して孔が形成され、孔の内部に導電性ペースト１３が充填されている。導電性ペースト１３が充填される孔は、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｄ、それぞれの、縦方向の分割ラインと、横方向の分割ラインとが交差する部分に形成されている。
　最上層に積層されるマザーセラミックグリーンシート１１ｋの個々のセラミックグリーンシートは、保護層であり、孔は形成されず、導電性ペーストも印刷されていない。
　次に、図３（Ｂ）に示すように、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｋを積層する。
　次に、図４（Ｃ）に示すように、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｋを上下方向から加圧して、一体化させ、マザー未焼成積層体１１を作製する。この結果、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｄに形成された孔の内部に充填された導電性ペースト１３は、導電性ペースト１３の凝集体になる。
　次に、図４（Ｄ）に示すように、マザー未焼成積層体１１を、個々の未焼成積層体１’に分割する。分割は、たとえば、ダイサーで削ることによっておこなう。マザー未焼成積層体１１を、個々の未焼成積層体１’に分割することによって、マザー未焼成積層体１１に設けられた、導電性ペースト１３の凝集体は、それぞれ、４つに分割される。この結果、各未焼成積層体１’の底面Ｂの４つの角部に、それぞれ、導電性ペースト１３の凝集体が設けられる（埋め込まれる）。
　次に、図４（Ｅ）に示すように、未焼成積層体１’をバレル研磨する。この結果、未焼成積層体１’の面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みが形成される。このとき、導電性ペースト１３の凝集体にも、Ｒ状の丸みが形成される。なお、図４（Ｅ）は、図３（Ａ）～図４（Ｄ）と、縮尺を変更して示している。
　次に、図５（Ｆ）に示すように、未焼成積層体１’を、所定のプロファイルで焼成し、積層体１を作製する。この結果、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｊの両主面間を貫通して形成された孔の内部に充填されていた導電性ペースト（図示せず）、マザーセラミックグリーンシート１１ａ～１１ｊの主面に印刷されていた導電性ペースト（図示せず）も同時に焼成され、積層体１の内部にビア導体と導体パターンとが形成される。また、未焼成積層体１’の底面Ｂに印刷されていた導電性ペースト１２も同時に焼成され、積層体１の底面Ｂに、端子電極２が形成される。さらに、未焼成積層体１’の底面Ｂの４つの角部に埋め込まれていた導電性ペースト１３の凝集体も同時に焼成され、積層体１の底面Ｂの４つの角部に、それぞれ、金属構造体３が形成される。
　次に、図５（Ｇ）に示すように、積層体１の底面Ｂを、表面に粘着性を有する固定治具５０に固定した上で、積層体１の表面にスパッタリングを施し、積層体１の天面Ｔと４つの側面Ｓにシールド膜４を形成する。このとき、シールド膜４の縁の部分が、金属構造体３に接合される。
　最後に、図５（Ｈ）に示すように、積層体１を固定治具５０から取り外し、続いて、たとえば電解めっきにより、端子電極２の表面にめっき膜２ａ、シールド膜４の表面にめっき膜４ａを形成して、積層型電子部品１００を完成させる。
　［第２実施形態］
　図７に、第２実施形態にかかる積層型電子部品２００を示す。ただし、図７は積層型電子部品２００の断面図である。
　積層型電子部品２００は、実施形態１にかかる積層型電子部品１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型電子部品１００では、シールド膜４の表面にめっき膜４ａが形成されていたが、積層型電子部品２００ではこれを省略し、代わりに、金属構造体３の表面に、めっき膜３ａを形成した。めっき膜３ａは、たとえば、第１層がニッケルによって形成され、第２層が金、銅、錫、銀から選ばれる１つの金属によって形成されている。あるいは、第１層がニッケルによって形成され、第２層がパラジウムよって形成され、第３層が金よって形成されるという組合せであっても良い。ただし、めっき膜３ａは、多層構造ではなく、単層構造であっても良い。また、めっき膜の材質も任意であり、他の金属によって形成されても良い。
　積層型電子部品２００においては、金属構造体３のめっき膜３ａに、シールド膜４の縁の部分が接合される。金属構造体３の材質とシールド膜４の材質との組合せによっては、積層型電子部品２００のように、めっき膜３ａを介することによって、金属構造体３とシールド膜４との密着性が、より高くなる場合がある。
　［第３実施形態］
　図８（Ａ）、（Ｂ）に、第３実施形態にかかる積層型電子部品３００を示す。ただし、図８（Ａ）は、積層型電子部品３００を底面側から見た斜視図である。図８（Ｂ）は、積層型電子部品３００を底面側から見た分解斜視図であり、積層体１からシールド膜４を取り除いて示したものである。
　積層型電子部品３００は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００に構成を追加した。具体的には、積層型電子部品１００では、積層体１の底面Ｂの４つの角部Ｃに、それぞれ、金属構造体３が設けられていたが、積層型電子部品３００では、さらに、底面Ｂの対向する２つの長辺に、それぞれ、金属構造体３３を追加して設けた。
　積層型電子部品３００では、シールド膜４の縁の部分が、４個の金属構造体３と、２個の金属構造体３３とに接合されるため、さらに、シールド膜４が、積層体１から剥離しにくくなっている。
　［第４実施形態］
　図９（Ａ）、（Ｂ）に、第４実施形態にかかる積層型電子部品４００を示す。ただし、図９（Ａ）は、積層型電子部品４００を底面側から見た斜視図である。図９（Ｂ）は、積層型電子部品４００を底面側から見た分解斜視図であり、積層体１からシールド膜４を取り除いて示したものである。
　積層型電子部品４００は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型電子部品１００では、積層体１の底面Ｂの４つの角部Ｃに、それぞれ、金属構造体３が設けられていたが、積層型電子部品４００では、積層体１の底面Ｂの対向する２つの長辺に、それぞれ、２個の金属構造体４３を設けた。
　このように、積層体１の底面Ｂの、金属構造体を設ける位置は、自由に設定することができる。
　［第５実施形態］
　図１０に、第５実施形態にかかる積層型電子部品５００を示す。ただし、図１０は、積層型電子部品５００の断面図である。
　積層型電子部品５００は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００に構成を追加した。具体的には、積層型電子部品５００では、積層体１の、天面Ｔ近傍の、絶縁体層の層間に、内部シールド膜５５を形成した。内部シールド膜５５は、シールド膜４に接続されている。
　内部シールド膜５５は、マザー未焼成積層体１１を作製する際に、天面Ｔ近傍に積層されるセラミックグリーンシート（マザーセラミックグリーンシート）の主面に、内部シールド膜形成用の導電ペーストを印刷しておけば良い。
　積層型電子部品５００は、内部シールド膜５５を、ノイズの侵入および漏洩を抑制するだけではなく、回路構成（フィルタの回路構成）にも活用することができる。たとえば、内部シールド膜５５の形成された絶縁体層の層間に隣接する別の層間に、キャパシタ導体パターンを形成し、そのキャパシタ導体パターンと内部シールド膜５５との間に形成される容量により、キャパシタ（グランドに接続されるシャントキャパシタ）を構成することができる。
　なお、積層型電子部品５００は、積層体１の天面Ｔ近傍の絶縁体層の層間に内部シールド膜５５が形成されているので、積層体１の天面Ｔについては、シールド膜４を非形成としても、ノイズの侵入および漏洩を抑制することができる。
　以上、第１実施形態～第５実施形態にかかる積層型電子部品１００、２００、３００、４００、５００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
　たとえば、積層型電子部品１００、２００、３００、４００、５００では、積層体１の４つの側面Ｓの全面に、シールド膜４を形成したが、シールド膜４は、側面Ｓに部分的に形成されたものであっても良い。また、シールド膜４は、４つの側面Ｓに形成される必要はなく、少なくとも１つの側面Ｓに形成されていれば良い。
　また、積層型電子部品１００、２００、４００、５００では、それぞれ４つの金属構造体３を形成し、積層型電子部品３００では、６つの金属構造体３、３３を形成したが、金属構造体３、３３の個数は任意であり、増減することができる。また、金属構造体３、３３の形成位置も任意であり、発明の規定に沿って、種々、選択することができる。
　また、積層型電子部品１００、２００、３００、４００、５００は、積層型ＬＣフィルタであったが、積層型電子部品の種類は任意であり、他の様々な種類の積層型電子部品を構成することができる。
１・・・積層体
２・・・端子電極
２ａ・・・めっき膜
３、３３・・・金属構造体
４・・・シールド膜
４ａ・・・めっき膜
１’・・・未焼成積層体
１１・・・マザー未焼成積層体
１１ａ～１１ｋ・・・マザーセラミックグリーンシート
１２、１３・・・導電性ペースト
５５・・・内部シールド膜
５０・・・固定治具（表面に粘着性を有するもの）

Claims (13)

  1. 　複数の絶縁体層が積層され、底面と、天面と、前記底面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを備えた積層体と、
    　前記積層体の側面に形成されたシールド膜と、を備えた積層型電子部品であって、
    　前記積層体の前記側面と前記底面とが接する稜線部分に、金属構造体が、少なくとも１つ形成され、
    　前記シールド膜の縁の部分が、前記金属構造体に、直接に、または、前記金属構造体の表面に形成されためっき膜を介して間接に、接合された積層型電子部品。
  2. 　前記積層体が、前記側面を４つ備え、
    　前記シールド膜が、４つの前記側面に形成され、
    　前記積層体の、少なくとも、相互に隣接する２つの前記側面と前記底面との３つの面が接する４つの角部分に、金属構造体が形成された、請求項１に記載された積層型電子部品。
  3. 　前記シールド膜が、４つの前記側面の全面に形成された、請求項２に記載された積層型電子部品。
  4. 　前記積層体の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続された、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
  5. 　前記シールド膜が、前記天面にも形成された、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
  6. 　前記シールド膜が、前記天面の全面に形成された、請求項５に記載された積層型電子部品。
  7. 　前記積層体の、前記天面近傍の、前記絶縁体層の層間に、内部シールド膜を備えた、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
  8. 　複数のセラミックグリーンシートが積層され、底面と、天面と、前記底面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを備え、前記側面と前記底面とが接する稜線部分に、導電性ペーストの凝集体が、少なくとも１つ形成された、未焼成積層体を用意する工程と、
    　前記未焼成積層体を焼成し、前記側面と前記底面とが接する稜線部分に、金属構造体が、少なくとも１つ形成された、積層体を作製する工程と、
    　前記積層体の側面にシールド膜を形成し、前記シールド膜の縁の部分を、直接または間接に、前記金属構造体に接合する工程と、を順に備えた積層型電子部品の製造方法。
  9. 　前記未焼成積層体を焼成して前記積層体を作製する工程の後に、
    　前記金属構造体の前記積層体から露出した部分の表面に、めっき膜を形成する工程を、さらに備え、
    　前記シールド膜の縁の部分は、前記めっき膜を介して間接に、前記金属構造体に接合された、請求項８に記載された積層型電子部品の製造方法。
  10. 　前記未焼成積層体が、前記側面を４つ備え、
    　前記シールド膜が、４つの前記側面に形成され、
    　前記積層体の、少なくとも、相互に隣接する２つの前記側面と前記底面との３つの面が接する４つの角部分に、それぞれ、金属構造体が形成された、請求項８または９に記載された積層型電子部品の製造方法。
  11. 　前記未焼成積層体を用意する工程と、
    　前記未焼成積層体を焼成して前記積層体を作製する工程との間に、
    　さらに、前記未焼成積層体をバレル研磨し、前記未焼成積層体の、面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みを形成する工程を備えた、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載された積層型電子部品の製造方法。
  12. 　複数の積層型電子部品を一括して製造するために、
    　前記セラミックグリーンシートが、縦方向の分割ラインおよび横方向の分割ラインで分割することによって個々の前記セラミックグリーンシートが構成されるマザーセラミックグリーンシートとして用意され、
    　前記未焼成積層体が、前記マザーセラミックグリーンシートが積層された、前記縦方向の分割ラインおよび前記横方向の分割ラインで分割することによって個々の前記未焼成積層体が構成されるマザー未焼成積層体として用意され、前記未焼成積層体が、前記マザー未焼成積層体を複数に分割することによって作製されたものであり、
    　前記未焼成積層体に形成された前記導電性ペーストの凝集体が、前記マザー未焼成積層体の下方部分に積層された前記マザーセラミックグリーンシートの、前記縦方向の分割ラインと前記横方向の分割ラインとが交差する部分に形成された貫通孔に予め充填された導電性ペーストが、前記マザー未焼成積層体を複数に分割する際に、分割されたものである、請求項８ないし１１のいずれか１項に記載された積層型電子部品の製造方法。
  13. 　前記シールド膜が、スパッタリングによって形成される、請求項８ないし１２のいずれか１項に記載された積層型電子部品の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020013100A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 株式会社村田製作所 積層電子部品および積層電子部品の製造方法
WO2021131774A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 株式会社村田製作所 モジュール

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01295407A (ja) * 1988-02-15 1989-11-29 Murata Mfg Co Ltd インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法
JPH0696992A (ja) * 1992-07-27 1994-04-08 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
JPH113836A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品
JPH11219837A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品の製造方法
JP2013098378A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Kyocera Corp コイル部品
JP2015095496A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層部品
US20150364255A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Apple Inc. Ceramic capacitors with built-in emi shield

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01295407A (ja) * 1988-02-15 1989-11-29 Murata Mfg Co Ltd インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法
JPH0696992A (ja) * 1992-07-27 1994-04-08 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
JPH113836A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品
JPH11219837A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品の製造方法
JP2013098378A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Kyocera Corp コイル部品
JP2015095496A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層部品
US20150364255A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Apple Inc. Ceramic capacitors with built-in emi shield

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020013100A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 株式会社村田製作所 積層電子部品および積層電子部品の製造方法
JPWO2020013100A1 (ja) * 2018-07-13 2021-07-08 株式会社村田製作所 積層電子部品および積層電子部品の製造方法
US11349449B2 (en) 2018-07-13 2022-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated electronic component and method for manufacturing laminated electronic component
JP7205541B2 (ja) 2018-07-13 2023-01-17 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法
WO2021131774A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 株式会社村田製作所 モジュール

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