JP2014003044A - 積層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性ペースト21のうち、ランド電極22の周縁部と非磁性ペースト21とが平面視して重なる部分(重複部23)は、圧着前には、積層方向に盛り上がっている。下面側の最外層から2層目の非磁性体基板2は、平面視して重複部23と重なる領域が除去されている(除去領域31と言う)。重複部23は、積層体の圧着時に内層側に押し込まれることになるが、除去領域31に非磁性体基板2が入り込み、応力が緩和される。
【選択図】 図1
Description
(2)前記磁性体を含む複数のセラミックグリーンシート上にコイル導体を形成する工程
(3)非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートを用意する工程
(4)前記積層体の天面および底面に、電極を設ける工程
(5)前記電極の周縁部を覆うように、非磁性体を含むペーストを塗布する工程
(6)少なくとも最外層が非磁性体層となるように、前記磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートと前記非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、前記コイル導体を互いに層間接続してインダクタを構成する積層体を得る工程
(7)その後、前記積層体を圧着し、焼成して積層型インダクタを得る工程
ここで、本発明の積層型インダクタは、前記非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートのうち、最外層より内層のセラミックグリーンシートにおいて、前記電極の周縁部と、前記非磁性体を含むペーストと、が平面視して重なる領域が除去されていることを特徴とする。
ここで、最外層から2層目の非磁性体基板2は、除去領域31が設けられる。除去領域31は、非磁性体基板の所定箇所をレーザ等で除去することで形成することも可能であるし、除去領域31の部分だけ除くように非磁性体を印刷することでも実現可能である。
3…磁性体基板
11,13,15…非磁性体層
12,14…磁性体層
21…非磁性ペースト
22…ランド電極
23…重複部
31…除去領域
41…コイル導体
61…部品搭載電極
Claims (4)
- 複数の磁性体基板が積層されてなる磁性体層と、
複数の非磁性体基板が積層されてなり、前記磁性体層よりも外層に配置される非磁性体層と、
前記積層される基板間に設けられたコイル導体を、積層方向に接続したインダクタと、
を備え、前記磁性体層および前記非磁性体層を一体焼成して得られる積層基板であって、
前記積層基板の表面に露出される複数の電極を備え、
前記電極の周縁部が前記非磁性体層に埋没し、当該周縁部の先端が前記非磁性体層の内層側に向いていることを特徴とする積層基板。 - 前記電極の周縁部の先端は、当該積層基板を平面視して前記コイル導体が重なる領域において、前記非磁性体層の内層側に向いていることを特徴とする請求項1に記載の積層基板。
- 磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記磁性体を含む複数のセラミックグリーンシート上にコイル導体を形成する工程と、
非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記積層体の天面および底面に、電極を設ける工程と、
前記電極の周縁部を覆うように、非磁性体を含むペーストを塗布する工程と、
少なくとも最外層が非磁性体層となるように、前記磁性体を含む複数のセラミックグリーンシート、および前記非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、前記コイル導体を互いに層間接続してインダクタを構成する積層体を得る工程と、
その後、前記積層体を圧着し、焼成して積層基板を得る積層基板の製造方法であって、
前記非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートのうち、最外層より内層のセラミックグリーンシートにおいて、前記積層基板を平面視して前記電極の周縁部および前記非磁性体を含むペーストの重なる領域が除去されていることを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記非磁性体を含む複数のセラミックグリーンシートのうち、最外層より内層のセラミックグリーンシートにおいて、前記積層基板を平面視してさらに前記コイル導体と重なる領域が除去されていることを特徴とする請求項3に記載の積層基板の製造方法。
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