WO2014122813A1 - 積層型インダクタ素子およびdc-dcコンバータモジュール - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
Abstract
Description
51…制御IC
52…コンデンサ
55A,55B,55C…端子
75,76…端面電極
103…貫通孔
104…導電ペースト
Claims (5)
- フェライトを含むセラミックシートを積層してなる積層体を備え、
前記積層体を含む内層において、前記セラミックシートに導体パターンが形成され、前記セラミックシートに形成された貫通孔に導電ペーストを充填してなるビアホールによって該導体パターン同士が層間接続されてなるインダクタを有する積層型インダクタ素子であって、
最外層のセラミックシートのうち、一方の主面において、該ビアホールの端面が露出され、前記ビアホールの端面が接続用端子電極として機能することを特徴とする積層型インダクタ素子。 - 前記セラミックシートは、ガラスが含まれていないことを特徴とする請求項1に記載の積層型インダクタ素子。
- 前記導電ペーストは、樹脂ペーストが含まれていないことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型インダクタ素子。
- 前記ビアホール端面にめっき処理を行い、前記一方の主面において、前記セラミックシートと前記ビアホール端面が面一になっていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の積層型インダクタ素子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の前記積層型インダクタ素子の前記一方の主面上に、スイッチング制御ICおよびコンデンサを含む表面実装型電子部品を載置し、該スイッチング制御ICの端子および該コンデンサの端子と、前記接続用端子電極との間でそれぞれ電気的接続をしてなる、DC-DCコンバータモジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014560632A JPWO2014122813A1 (ja) | 2013-02-08 | 2013-09-11 | 積層型インダクタ素子およびdc−dcコンバータモジュール |
CN201390001088.8U CN205092106U (zh) | 2013-02-08 | 2013-09-11 | 层叠型电感元件以及dc-dc转换器模块 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-022866 | 2013-02-08 | ||
JP2013022866 | 2013-02-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014122813A1 true WO2014122813A1 (ja) | 2014-08-14 |
Family
ID=51299422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/074478 WO2014122813A1 (ja) | 2013-02-08 | 2013-09-11 | 積層型インダクタ素子およびdc-dcコンバータモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2014122813A1 (ja) |
CN (1) | CN205092106U (ja) |
WO (1) | WO2014122813A1 (ja) |
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-
2013
- 2013-09-11 CN CN201390001088.8U patent/CN205092106U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2013-09-11 JP JP2014560632A patent/JPWO2014122813A1/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN205092106U (zh) | 2016-03-16 |
JPWO2014122813A1 (ja) | 2017-01-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201390001088.8 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13874762 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2014560632 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13874762 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |