JPWO2020013100A1 - 積層電子部品および積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品および積層電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020013100A1 JPWO2020013100A1 JP2020530157A JP2020530157A JPWO2020013100A1 JP WO2020013100 A1 JPWO2020013100 A1 JP WO2020013100A1 JP 2020530157 A JP2020530157 A JP 2020530157A JP 2020530157 A JP2020530157 A JP 2020530157A JP WO2020013100 A1 JPWO2020013100 A1 JP WO2020013100A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- electronic component
- layer
- electrode
- laminated body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 156
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 293
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910010038 TiAl Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
(積層電子部品100の構造)
図1、図2、第1実施形態にかかる積層電子部品100を示す。ただし、図1は積層電子部品100の断面図である。図2は積層電子部品100の要部断面図である。
積層電子部品100は、たとえば、次の方法で製造することができる。
本発明の有効性を確認するために、次の実験をおこなった。
図7に、第2実施形態にかかる積層電子部品200を示す。ただし、図7は積層電子部品200の断面図であり、基体層1bと基体層1cの界面の基体層1b側を示している。なお、図7においては、見やすくするために、第2メッキ層30とシールド導体層11とを省略して、破線で示している。
1B・・・第1主面(実装面)
1T・・・第2主面(天面)
1S・・・側面
1a〜1i・・・基体層
2・・・グランド電極(内部電極)
3・・・コイル電極(内部電極)
4・・・コンデンサ電極(内部電極)
5・・・配線電極(内部電極)
7・・・外部電極
8・・・ビア導体
9・・・第1メッキ層
10、30・・・第2メッキ層
10A・・・内側辺
10B・・・外側辺
10C・・・第1接続辺
10D・・・第2接続辺
11・・・シールド導体層
26・・・引出電極(内部電極)
Claims (13)
- 第1主面と、第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ少なくとも1つの側面とを含む外表面を有する、積層体と、
前記積層体の内部に形成された内部電極と、
前記積層体の前記第1主面もしくは前記第2主面に形成された外部電極と、
前記外部電極の表面に形成された第1メッキ層と、を備え、
前記内部電極は、端部が前記積層体の前記側面から露出されており、
前記積層体の前記側面から露出した前記内部電極の端部を含むように、第2メッキ層が前記積層体の前記側面に形成され、
前記第2メッキ層が形成された側面を含む前記積層体の前記外表面に、シールド導体層が形成され、
前記第2メッキ層の厚みが、前記シールド導体層の厚みよりも小さい、積層電子部品。 - 前記内部電極の前記積層体の前記側面からの露出部分を含む、前記基体層の積層方向に分断した前記積層体の断面を見たとき、
前記第2メッキ層における、前記積層体の前記側面に接する内側辺の長さが、前記内部電極の厚みよりも大きい、請求項1に記載された積層電子部品。 - 前記内側辺の長さが、
前記内部電極の厚みの1.5倍以上である、請求項2に記載された積層電子部品。 - 前記内部電極の前記積層体の前記側面からの露出部分を含む、前記基体層の積層方向に分断した前記積層体の断面を見たとき、
前記第2メッキ層の断面の外縁が、前記積層体の前記側面に接する内側辺と、前記内側辺に対向する外側辺と、前記内側辺と前記外側辺とを接続する第1接続辺および第2接続辺と、を有し、
前記内側辺と前記第1接続辺とが形成する内角、および、前記内側辺と前記第2接続辺とが形成する内角が、それぞれ、90°よりも小さい、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層電子部品。 - 前記内側辺と前記第1接続辺とが形成する内角、および、前記内側辺と前記第2接続辺とが形成する内角が、それぞれ、60°よりも小さい、請求項4に記載された積層電子部品。
- 一端が前記内部電極に接続されており、他端が前記積層体の前記側面から露出された引出電極を備える、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の積層電子部品。
- 前記内部電極がグランド電極である、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された積層電子部品。
- 前記内部電極が前記側面から露出している端部が複数ある、請求項1ないし7のいずれか1項に記載された積層電子部品。
- 前記第2メッキ層が複数の層によって形成された、請求項1ないし8のいずれか1項に記載された積層電子部品。
- 前記シールド導体層が複数の層によって形成された、請求項1ないし9のいずれか1項に記載された積層電子部品。
- 前記積層体の内部にコイルとコンデンサが形成され、LCフィルタが構成された、請求項1ないし10のいずれか1項に記載された積層電子部品。
- セラミックグリーンシートを用意する工程と、
所定の前記セラミックグリーンシートに、ビア導体を形成するための貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
所定の前記セラミックグリーンシートの主面に、内部電極、外部電極の少なくとも1つを形成するために、導電性ペーストを所定の形状に塗布する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層して、未焼成の積層体を作製する工程と、
前記未焼成の積層体を所定のプロファイルで焼成して、第1主面と、第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ少なくとも1つの側面とを含む外表面を有し、内部に前記内部電極が形成され、前記第1主面もしくは前記第2主面に前記外部電極が形成され、前記内部電極の端部が前記側面から外部に露出された積層体を作製する工程と、
前記外部電極に第1メッキ層を形成するとともに、前記積層体の前記側面から露出した前記内部電極の端部を含む、前記積層体の前記側面に第2メッキ層を形成する工程と、
バレル装置によって、前記第2メッキ層を平坦化する工程と、
前記第2メッキ層を含む前記積層体の前記外表面にシールド導体層を形成する工程と、を備えた積層電子部品の製造方法。 - 前記シールド導体層を形成する工程が、前記積層体の所定の前記外表面にスパッタリングを施す工程である、請求項12に記載された積層電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018133407 | 2018-07-13 | ||
JP2018133407 | 2018-07-13 | ||
PCT/JP2019/026906 WO2020013100A1 (ja) | 2018-07-13 | 2019-07-05 | 積層電子部品および積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020013100A1 true JPWO2020013100A1 (ja) | 2021-07-08 |
JP7205541B2 JP7205541B2 (ja) | 2023-01-17 |
Family
ID=69142430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530157A Active JP7205541B2 (ja) | 2018-07-13 | 2019-07-05 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11349449B2 (ja) |
JP (1) | JP7205541B2 (ja) |
CN (1) | CN112400211B (ja) |
WO (1) | WO2020013100A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011159786A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Panasonic Corp | モジュールとその製造方法 |
JP2012165028A (ja) * | 2005-10-28 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2016072411A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
WO2017179325A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
WO2018159482A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
WO2018221131A1 (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2019114669A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02207531A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0521636A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Nec Corp | リードレスチツプキヤリア |
JP4375402B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2009-12-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法および複合積層体 |
JP2007048768A (ja) | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
EP2329909B1 (en) * | 2008-07-11 | 2018-02-21 | Primetals Technologies Japan, Ltd. | Method and apparatus for bonding metal plates |
CN102550140B (zh) | 2009-10-01 | 2015-05-27 | 松下电器产业株式会社 | 组件及其制造方法 |
WO2017169102A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101825695B1 (ko) * | 2016-05-16 | 2018-02-05 | 주식회사 모다이노칩 | 회로 보호 소자 |
-
2019
- 2019-07-05 WO PCT/JP2019/026906 patent/WO2020013100A1/ja active Application Filing
- 2019-07-05 CN CN201980046832.8A patent/CN112400211B/zh active Active
- 2019-07-05 JP JP2020530157A patent/JP7205541B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-08 US US17/144,559 patent/US11349449B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165028A (ja) * | 2005-10-28 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2011159786A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Panasonic Corp | モジュールとその製造方法 |
JP2016072411A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
WO2017179325A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
WO2018159482A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
WO2018221131A1 (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2019114669A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020013100A1 (ja) | 2020-01-16 |
US20210126608A1 (en) | 2021-04-29 |
US11349449B2 (en) | 2022-05-31 |
JP7205541B2 (ja) | 2023-01-17 |
CN112400211B (zh) | 2022-06-14 |
CN112400211A (zh) | 2021-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7206187B2 (en) | Ceramic electronic component and its manufacturing method | |
CN110574131B (zh) | 层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法 | |
WO2010143597A1 (ja) | 回路基板の製造方法、及び、これにより製造される回路基板、及び、これに用いられる回路基板用母基板 | |
JP2016072411A (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
US11006516B2 (en) | Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board | |
US10770223B2 (en) | High frequency component | |
CN111863450B (zh) | 中介体及包括该中介体的电子组件 | |
JP2006060147A (ja) | セラミック電子部品及びコンデンサ | |
JPWO2020013100A1 (ja) | 積層電子部品および積層電子部品の製造方法 | |
CN109156080B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
JP4712065B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP6884062B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4520665B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法並びに部品実装構造 | |
JP5300698B2 (ja) | 配線基板 | |
US20230122767A1 (en) | Electronic component | |
US20230119498A1 (en) | Electronic component | |
JP2001077498A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP6631748B2 (ja) | 電子回路モジュールの製造方法 | |
US20230070168A1 (en) | Coil component and method for manufacturing coil component | |
JP6773114B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP6738690B2 (ja) | セラミックス配線基板の製造方法 | |
JP2023174139A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
TW202121945A (zh) | 陶瓷配線基板及陶瓷配線基板的製造方法 | |
JP2007266112A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2003163443A (ja) | セラミック配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210103 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7205541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |