JP2982916B2 - 積層セラミック電子部品およびその製造法 - Google Patents

積層セラミック電子部品およびその製造法

Info

Publication number
JP2982916B2
JP2982916B2 JP7852791A JP7852791A JP2982916B2 JP 2982916 B2 JP2982916 B2 JP 2982916B2 JP 7852791 A JP7852791 A JP 7852791A JP 7852791 A JP7852791 A JP 7852791A JP 2982916 B2 JP2982916 B2 JP 2982916B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer ceramic
electronic component
ceramic electronic
ceramic green
firing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7852791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04288809A (en
Inventor
孝行 上原
広一 茶園
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to JP7852791A priority Critical patent/JP2982916B2/ja
Publication of JPH04288809A publication Critical patent/JPH04288809A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2982916B2 publication Critical patent/JP2982916B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明は、外観から内部電極の方
向性を確認することができる積層セラミック電子部品お
よびその製造法に関する。

【0002】

【従来の技術】従来、積層セラミック電子部品の一つで
ある積層セラミックコンデンサは、一般的に次のような
方法で製造されていた。まず、誘電体磁器原料粉末と有
機バインダとを混合してスラリーを形成し、スリットキ
ャスティング法などによって厚さ10数μmの長尺なセラ
ミックグリーンシートを形成する。次いで形成したグリ
ーンシート上にスクリーン印刷法により、Pdペースト
を用いて矩形の内部電極パターンを所定間隔ずつ離して
縦横複数配列させる。内部電極パターンが形成されたグ
リーンシートは、所望の構成に積層し、さらにその上下
に該パターンが形成されていないグリーンシートを積層
して圧着する。得られた圧着体は所定の大きさのチップ
に細断し、焼成した後、外部電極となる導電性ペースト
をチップ端面に塗布し、これを焼き付けてコンデンサに
仕上げる。

【0003】このようにして製造される積層セラミック
コンデンサは、容量を大きくするために積層数を増加さ
せると、積層体の積層方向における内部電極形成部と非
形成部との厚みが異なり、これを圧着すると圧着体表面
に凹凸が生じ、外観の悪化および自動実装機による実装
ミスの原因となっていた。この改善策として、圧着体の
表面に誘電体ペーストを塗布して外部と接する面を平滑
にした後、所定の大きさに細断し焼成するという、いわ
ゆるカバーシート形成工程を設ける方法が開発されてい
る(特願平2-305806)。

【0004】また、積層セラミック電子部品は回路基板
上に搭載されると、回路基板と電子部品との間でストレ
ーキャパシタンス(浮遊容量)が発生する。この浮遊容
量は、矩形の内部電極パターン面1が回路基板面4に対
して垂直になっているか、または平行になっているかで
異なってくる(図4)。すなわち、回路基板上に実装し
た全ての積層セラミック電子部品に内在する矩形の内部
電極パターン面が、基板面に対して垂直または平行のど
ちらか一方に統一されていれば、回路全体で発生する浮
遊容量値は一定の範囲内におさまり特性調整を容易に行
うことができる。しかしながら、これが垂直なものと平
行なものとが混在していると、浮遊容量値のバラツキの
範囲が大きくなり特性調整を行うのが困難になる。ま
た、回路基板に流れる電流が高周波になるほど浮遊容量
値のバラツキの範囲は大きくなる。

【0005】しかしながら、積層セラミック電子部品は
小形化が進むとチップの高さと幅とが同一になり、内部
電極の方向性が外観からでは判断できなくなる。例えば
積層セラミックコンデンサの場合、長さ 2.0mm×幅1.25
mmの『2125』タイプまたは長さ 1.6mm×幅 0.8mmの『16
08』タイプは、その容量値によって高さが1.25mmまたは
0.8mmになる場合があり、長さ 1.0mm×幅 0.5mmの『10
05』タイプは、その容量値にかかわらず高さが 0.5mmに
なっている。このような形状の積層セラミックコンデン
サを基板に実装する際、すべてのコンデンサにおける内
部電極パターン面を、基板面に対して垂直または平行に
統一することは極めて困難であるという問題点があっ
た。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の技
術の問題点を解決し、外観から内部電極の方向性を確認
することができる積層セラミック電子部品およびその製
造法を提供することを目的としている。

【0007】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく鋭意研究の結果、内部電極パターンを形成
したセラミックグリーンシートを積層、圧着した後、圧
着体の上下表面上に該セラミックグリーンシートとほぼ
同じ焼成温度で焼成でき、かつ少なくとも焼成後には該
セラミックグリーンシートと異なる色を呈する部材でカ
バーシートを形成することにより上記課題が解決できる
ことを見い出し、本発明に到達した。

【0008】 すなわち、本発明は、内部電極パターン
を形成したセラミックグリーンシートが所定の構成で複
数枚積層、圧着され、焼成されて成り、かつ内部電極パ
ターンが露出する端面には外部電極が形成されている積
層セラミック電子部品であって、圧着体の上下表面上
に、上記セラミックグリーンシートとほぼ同一の焼成温
度を有し、かつ少なくとも焼成後には上記セラミックグ
リーンシートと異なる色を呈する誘電体ペーストによ
り、外部と接する面を平滑にするためのカバーシートが
形成された後に焼成されていることを特徴とする積層セ
ラミック電子部品;および、内部電極パターンを形成し
たセラミックグリーンシートを所定の構成で複数枚積層
および圧着し、この圧着体を焼成した後、内部電極パタ
ーンが露出する端面に外部電極を形成する積層セラミッ
ク電子部品の製造法であって、上記圧着体の上下表面上
に、上記セラミックグリーンシートとほぼ同じ焼成温度
を有し、かつ少なくとも焼成後には上記セラミックグリ
ーンシートと異なる色を呈する誘電体ペーストを用い
て、外部と接する面を平滑にするためのカバーシートを
形成した後、焼成することを特徴とする積層セラミック
電子部品の製造法を提供するものである。

【0009】

【作用】本発明によると、積層セラミック電子部品の積
層方向における最表面上に、該部品を構成するセラミッ
クグリーンシートと異なる色調の誘電体ペーストによる
カバーシートを設けているため、正方柱形状の電子部品
であっても、その外観から内部電極の方向性を判断する
ことができる。また、本発明の積層セラミック電子部品
は、上記カバーシートを形成したことによる電子部品の
電気特性の変化は認められなかった。さらに、本発明の
積層セラミック電子部品は圧着体の表面にカバーシート
を形成し、部品表面を平滑にしているため外観が良く、
しかも自動実装機による実装不良の発生が極めて少な
い。

【0010】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。

【0011】

【実施例】本発明の一実施例を図1、図2および図3を
用いて以下に説明する。

【0012】本実施例では、まず、CaTiO3 −Mg
TiO3−La2 3 −TiO2 系のセラミックグリー
ンシートと、長さ 1.6mm×0.85mmのパターンからなるパ
ラジウム(Pd)電極ペーストとを交互に積層および熱
圧着し、厚さ約 0.9mmの圧着体を作成した。一方、チタ
ン酸バリウム−ジルコン酸バリウム−チタン酸カルシウ
ム−マンガン(BT−BZ−CT−Mn)を主成分とす
るセラミック粉末に、結合剤としてターピネオールを溶
媒としてつくられた8wt%のエチルセルロース20g を加
えてペースト化したものを用意した。このBT−BZ−
CT−Mn系誘電体ペースト2をスクリーン印刷法によ
り上記圧着体の一方の主面に印刷し、乾燥後、他方の主
面にも同様にして誘導体ペーストを印刷した。

【0013】次に、誘電体ペーストが印刷された圧着層
体を、 1.8mm×0.92mm×0.92mmのチップ状に切り出し、
脱バイ後、所定の温度で焼成した。焼成後得られたチッ
プは、収縮により 1.5mm×0.76mm×0.76mmの大きさにな
った。このチップを端面からみると、内部電極1が露出
している面があるため、この面における高さ方向と幅方
向とを区別することができる(図1)。次いで、内部電
極が露出している面に外部電極3を形成し、積層セラミ
ック電子部品を製造した(図2)。

【0014】製造された積層セラミック電子部品は、部
品を構成するセラミックグリーンシートの色が緑色がか
った白色であるのに対して、部品の最上面上および最下
面上に形成されている約15〜20μmのBT−BZ−CT
−Mn系誘電体ペースト材料層は、茶色を帯びている。
そのため、真上から見て茶色を帯びた面が見えるように
基板4に半田付けしていけば、内部電極パターン面は基
板面に対して平行に統一される(図3)。なお、製造さ
れた積層セラミック電子部品について電気特性を測定し
たところ、BT−BZ−CT−Mn系ペースト材料を塗
布しないものと比較して、その初期特性および信頼性に
違いは認められなかった。

【0015】

【発明の効果】本発明の開発により、外観から積層セラ
ミック電子部品に内在する内部電極の方向性を確認する
ことができるようになった。また、本発明の積層セラミ
ック電子部品は、外観が良く、しかも自動実装機による
実装不良の発生が極めて少ない。さらに、本発明は容易
かつ安価に実施することができるため、極めて商業的価
値が高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明の積層セラミック電子部品の外部電極形
成前の焼成体を示す斜視図である。

【図2】図1のチップに外部電極を形成して得た積層セ
ラミック電子部品を示す斜視図である。

【図3】基板に実装した図2の積層セラミック電子部品
を真上から見た平面図である。

【図4】積層セラミック電子部品を基板に実装した際の
内部電極パターン面と基板面との関係を示す側断面図で
ある。

【符号の説明】

1‥‥‥内部電極 2‥‥‥BT−BZ−CT−Mn系誘電体ペースト 3‥‥‥外部電極 4‥‥‥基板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部電極パターンを形成したセラミック
    グリーンシートが所定の構成で複数枚積層、圧着され
    焼成されて成り、かつ内部電極パターンが露出する端面
    には外部電極が形成されている積層セラミック電子部品
    であって、圧着体の上下表面上に、上記セラミックグリ
    ーンシートとほぼ同一の焼成温度を有し、かつ少なくと
    も焼成後には上記セラミックグリーンシートと異なる色
    を呈する誘電体ペーストにより、外部と接する面を平滑
    にするためのカバーシートが形成された後に焼成され
    いることを特徴とする積層セラミック電子部品。
  2. 【請求項2】 内部電極パターンを形成したセラミック
    グリーンシートを所定の構成で複数枚積層および圧着
    し、この圧着体を焼成した後、内部電極パターンが露出
    する端面に外部電極を形成する積層セラミック電子部品
    の製造方法であって、上記圧着体の上下表面上に、上記
    セラミックグリーンシートとほぼ同じ焼成温度を有し、
    かつ少なくとも焼成後には上記セラミックグリーンシー
    トと異なる色を呈する誘電体ペーストを用いて、外部と
    接する面を平滑にするためのカバーシートを形成した
    後、焼成することを特徴とする積層セラミック電子部品
    の製造法。
JP7852791A 1991-03-18 1991-03-18 積層セラミック電子部品およびその製造法 Expired - Lifetime JP2982916B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7852791A JP2982916B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 積層セラミック電子部品およびその製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7852791A JP2982916B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 積層セラミック電子部品およびその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04288809A JPH04288809A (en) 1992-10-13
JP2982916B2 true JP2982916B2 (ja) 1999-11-29

Family

ID=13664395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7852791A Expired - Lifetime JP2982916B2 (ja) 1991-03-18 1991-03-18 積層セラミック電子部品およびその製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2982916B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160019324A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5772808B2 (ja) * 2012-12-25 2015-09-02 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic components
WO2014148133A1 (ja) 2013-03-19 2014-09-25 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP5696821B2 (ja) * 2013-03-19 2015-04-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160019324A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
KR101630055B1 (ko) * 2014-08-11 2016-06-13 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04288809A (en) 1992-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014197720A (ja) 積層セラミックキャパシタ
JP5332475B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
US7251119B2 (en) Multilayer chip capacitor and method for manufacturing the same
US8654504B2 (en) Monolithic ceramic electronic component
KR101251022B1 (ko) 세라믹 전자부품
US4771520A (en) Method of producing laminated ceramic capacitors
KR101386947B1 (ko) 적층 콘덴서
US6292351B1 (en) Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
US7859823B2 (en) Multi-layered ceramic electronic component
JP4905498B2 (ja) 積層型セラミック電子部品
US6661312B2 (en) Multilayer filter array
US7324325B2 (en) Laminated ceramic electronic component
JP5810706B2 (ja) 電子部品
JP2016189423A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP5080144B2 (ja) コンデンサ内蔵配線基板
KR100645710B1 (ko) Multilayer Ceramic Capacitors
EP0013460A2 (en) Miniaturized multi-layer flat electrical coil
KR20100061342A (ko) 전자부품 및 전자부품 내장 기판
JP5217677B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
US20110102969A1 (en) Multilayer capacitor, mounting structure thereof, and method of manufacturing same
US6407906B1 (en) Multiterminal-multilayer ceramic capacitor
JP2009200168A (ja) セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法
KR20010067177A (ko) 인덕터
JP2013055320A (ja) Multilayer ceramic capacitor
US10395833B2 (en) Method for manufacturing a laminated ceramic electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990831