JP6747057B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 53
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H01G4/005—Electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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Description
まず、図1〜図4を参照して、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図2は、図1に示すII−II線に沿った断面図である。図3は、図1に示すIII-III線に沿った断面図である。図4は、図1に示す素体内に含まれる内部電極を示す平面図である。
次に、図9を参照して、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。なお、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造を備えている。そのため、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第1実施形態と異なる部分について説明する。
次に、図10を参照して、第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。なお、第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造を備えている。そのため、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第1実施形態と異なる部分について説明する。
Claims (6)
- 第一方向で互いに対向する第一端面及び第二端面を外表面として有し、CaZrO3又はSrZrO3を主成分とする複数の誘電体層とNiを主成分とする複数の内部電極とが第二方向で交互に配置された素体と、
前記素体の前記第一端面に配置された第一端子電極及び前記素体の前記第二端面に配置された第二端子電極と、を備え、
前記複数の内部電極は、前記第一端子電極に接続された複数の第一内部電極と、前記第二端子電極に接続された複数の第二内部電極とを有し、
各前記第一内部電極は、第一主電極部と、前記第一主電極部と前記第一端子電極との間を接続すると共に前記第一端面に露出している第一引出部とを有し、
各前記第二内部電極は、第二主電極部と、前記第二主電極部と前記第二端子電極との間を接続すると共に前記第二端面に露出している第二引出部とを有し、
前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部では、前記第一端子電極との第一接続端部は、前記第二方向から見て互いに重ならないように位置し、前記第二方向で一つおきの前記第一引出部では、前記第一端子電極との第一接続端部は、前記第二方向から見て互いに重なるように位置することにより、前記第一接続端部は、前記第一端面上において、互い違いに二つの列に並んでおり、
前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部では、前記第二端子電極との第二接続端部は、前記第二方向から見て互いに重ならないように位置し、前記第二方向で一つおきの前記第二引出部では、前記第二端子電極との第二接続端部は、前記第二方向から見て互いに重なるように位置することにより、前記第二接続端部は、前記第二端面上において、互い違いに二つの列に並んでいる、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部の前記第一接続端部は、前記第一方向と前記第二方向とに直交する第三方向に互いに離間しており、前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部の前記第一接続端部の前記第三方向での離間距離は、前記第一主電極部の前記第三方向での幅の0.1〜0.6倍であり、
前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部の前記第二接続端部は、前記第三方向に互いに離間しており、前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部の前記第二接続端部の前記第三方向での離間距離は、前記第二主電極部の前記第三方向での幅の0.1〜0.6倍である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記内部電極の厚みに対する前記誘電体層の厚みの比が1.5以上である、請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記素体の表面粗さが3.0〜6.0μmである、請求項1〜3の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第一引出部は、前記第一端子電極に接続され、幅が前記第一主電極部よりも狭い第一幅狭部と、前記第一幅狭部と前記第一主電極部との間を接続し、前記幅が前記第一幅狭部よりも広い第一幅広部とを有しており、
前記第二引出部は、前記第二端子電極に接続され、幅が前記第二主電極部よりも狭い第二幅狭部と、前記第二幅狭部と前記第二主電極部との間を接続し、前記幅が前記第二幅狭部よりも広い第二幅広部とを有しており、
前記第二方向から見て、前記第一幅広部は、前記第一主電極部と前記第二主電極部とが互いに重なっている領域と前記第一幅狭部が存在している領域との間に位置しており、且つ、前記第二幅広部は、前記第一主電極部と前記第二主電極部とが互いに重なっている領域と前記第二幅狭部が存在している領域との間に位置している、請求項1〜4の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第一主電極部は、幅が前記第一引出部よりも広い第三幅広部と、前記第三幅広部と前記第一引出部との間を接続し、前記幅が前記第三幅広部よりも狭い第三幅狭部とを有しており、
前記第二主電極部は、幅が前記第二引出部よりも広い第四幅広部と、前記第四幅広部と前記第二引出部との間を接続し、前記幅が前記第四幅広部よりも狭い第四幅狭部とを有しており、
前記第三幅狭部は、前記第四幅広部よりも前記幅が狭く、前記第四幅狭部は、前記第三幅広部よりも前記幅が狭く、
前記第二方向から見て、前記第三幅狭部は、前記第四幅広部と重なっており、且つ、前記第四幅狭部は、前記第三幅広部と重なっている、請求項1〜5の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103071A JP6747057B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
US15/497,926 US10381159B2 (en) | 2016-05-24 | 2017-04-26 | Multilayer ceramic capacitor |
CN201710369382.9A CN107424842B (zh) | 2016-05-24 | 2017-05-23 | 叠层陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103071A JP6747057B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017212276A JP2017212276A (ja) | 2017-11-30 |
JP6747057B2 true JP6747057B2 (ja) | 2020-08-26 |
Family
ID=60420633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103071A Active JP6747057B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381159B2 (ja) |
JP (1) | JP6747057B2 (ja) |
CN (1) | CN107424842B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102144766B1 (ko) | 2018-11-12 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102620520B1 (ko) | 2019-06-26 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190116116A (ko) * | 2019-06-26 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP7196810B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2022-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US11462360B2 (en) * | 2020-01-23 | 2022-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
JP7331787B2 (ja) | 2020-06-15 | 2023-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2022085502A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2024009997A1 (ja) * | 2022-07-07 | 2024-01-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、包装体、及び回路基板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5671919A (en) * | 1979-11-16 | 1981-06-15 | Tdk Electronics Co Ltd | Capacitor |
JPS60143620A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
JPH10312933A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP4610067B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2011-01-12 | 京セラ株式会社 | 電気素子内蔵型配線基板の製造方法 |
JP2005317776A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JP5315796B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP5093351B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP5845890B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-01-20 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5853976B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
CN103489639B (zh) * | 2012-06-12 | 2016-07-06 | 株式会社村田制作所 | 层叠电容器 |
KR20140020473A (ko) * | 2012-08-08 | 2014-02-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
JP6084475B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-02-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 溶接金属および溶接構造体 |
KR101773942B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2017-09-01 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합 산화물 피복 금속 분말, 그 제조 방법, 복합 산화물 피복 금속 분말을 사용한 도전성 페이스트, 및 적층 세라믹 전자 부품 |
JP2015111651A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20160013703A (ko) * | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
KR102029498B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016103071A patent/JP6747057B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-26 US US15/497,926 patent/US10381159B2/en active Active
- 2017-05-23 CN CN201710369382.9A patent/CN107424842B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212276A (ja) | 2017-11-30 |
CN107424842B (zh) | 2020-05-05 |
US10381159B2 (en) | 2019-08-13 |
CN107424842A (zh) | 2017-12-01 |
US20170345571A1 (en) | 2017-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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