JPS6284967U - - Google Patents

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JPS6284967U
JPS6284967U JP17602785U JP17602785U JPS6284967U JP S6284967 U JPS6284967 U JP S6284967U JP 17602785 U JP17602785 U JP 17602785U JP 17602785 U JP17602785 U JP 17602785U JP S6284967 U JPS6284967 U JP S6284967U
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JP
Japan
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board
chip components
mounting chip
conductor pads
conductor
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JP17602785U
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示し、第2図乃至
第4図はその変形例を示し、上記の各図aは導体
パツドの詳細を示す平面図、各図bは半田印刷マ
スクの貫通穴の詳細を示す平面図、各図cは導体
パツドと部品の関係を示す平面図、各図dは導体
パツド上にソルダクリーム層を形成した際の平面
図、第5図及び第6図は従来例を示し、各図aは
チツプ部品の搭載状態を示す側面図、各図bは半
田溶融後の状態を示す側面図である。 11,21,31,41a,41b,41cは
導体パツド、14,24,34,44a,44b
,44cはソルダクリーム層、15,25,35
,44a,44b,44cは半田印刷マスクの貫
通孔、10はチツプコンデンサ、又はチツプ抵抗
(チツプ部品)、20はミニモールド(チツプ部
品)、30はミニフラツトパツケージ(チツプ部
品)、40はミニパワーパツケージ(チツプ部品
)である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上にチツプ部品を搭載するための導体パツ
    ドを形成し、この導体パツド上にソルダクリーム
    層を形成して成るチツプ部品実装用基板において
    、上記導体パツドの形状は、リード側で半円形状
    を成すと共に、上記ソルダクリーム層の形状は、
    リード側で上記導体パツドの半円に外接する方形
    を成すことを特徴とするチツプ部品実装用基板。
JP17602785U 1985-11-15 1985-11-15 Pending JPS6284967U (ja)

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JP17602785U JPS6284967U (ja) 1985-11-15 1985-11-15

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JPS6284967U true JPS6284967U (ja) 1987-05-30

Family

ID=31115889

Family Applications (1)

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JP17602785U Pending JPS6284967U (ja) 1985-11-15 1985-11-15

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JP (1) JPS6284967U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005167287A (ja) * 2005-03-11 2005-06-23 Horiba Ltd プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005167287A (ja) * 2005-03-11 2005-06-23 Horiba Ltd プリント基板

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